KR20000045947A - Lamination method of semiconductor device and apparatus for fabricating semiconductor device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A lamination method of a semiconductor device is to automatically perform an attaching process of a circuit tape and an adhesive tape in a reel state, thereby continuously performing a next process. CONSTITUTION: A lamination method of a semiconductor device comprises steps of supplying a circuit tape(12) from a bobbin(11) wound in a reel state, supplying an adhesive tape(22) from a bobbin(21) wound in a reel state, attaching the circuit tape and the adhesive tape each other, laminating the circuit tape and the adhesive tape at a high temperature and a high pressure, cutting a cutting area for a wire bonding in the form of a window type, winding the circuit tape to the bobbin. In the method, the step of supplying the adhesive tape further comprises a step of removing a protect film attached to one side of the adhesive tape. When the circuit tape is wound again on the bobbin, the circuit tape is in a state that the cutting area is cut.

Description

반도체 장치의 라미레이션 방법 및 제조장비Lamination method and manufacturing equipment of semiconductor device

본 발명은 반도체 장치의 라미레이션 방법 및 제조장비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지에 사용되는 써킷테이프와 접착테이프를 릴 상태에서 접착시킨 후, 그 상태로 와이어본딩을 위한 절단영역을 커팅하고, 다시 릴 상태로 보관하도록 된 것이다.The present invention relates to a lamination method and a manufacturing equipment of a semiconductor device, and more particularly, after a circuit tape and an adhesive tape used in a micro ball grid array semiconductor package are bonded in a reel state, cutting for wire bonding in the state. The area was cut and stored in reel again.

최근, 반도체칩의 급속한 고집적화 및 소형화 추세에 따라 전자 기기나 가전제품들도 소형화되어 가고 있음으로, 이러한 추세에 따라 반도체 패키지의 크기를 반도체칩의 크기로 축소하여 경박단소화 함은 물론, 반도체 패키지의 고집적화 및 고성능화 한 패키지로서, 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지가 개발되어 있다.Recently, electronic devices and home appliances have also been miniaturized due to the rapid high integration and miniaturization of semiconductor chips. As a result, semiconductor packages have been reduced in size and size as well as semiconductor packages. As a highly integrated and high performance package, a micro ball grid array semiconductor package has been developed.

이러한 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지는, 회로패턴이 형성된 써킷테이프를 이용하는 것으로, 종래에는 상기 써킷테이프를 스트립 단위로 절단하여 모든 작업이 이루어졌다.The micro ball grid array semiconductor package uses a circuit tape on which a circuit pattern is formed. In the related art, all operations are performed by cutting the circuit tape in strip units.

따라서, 상기 스트립 단위로 작업을 하게 되면 스트립과 스트립 사이의 이송시간 및 그 공간의 활용도가 저하되고, 작업자의 작업능률도 떨어지는 단점이 있었다. 즉, 상기 스트립 단위로 된 써킷테이프에 접착테이프를 붙이기 위해서는 일일이 붙여야 함으로 작업이 매우 난이하였다.Therefore, when the work in the strip unit has a disadvantage in that the transfer time between the strip and the strip and utilization of the space is reduced, the work efficiency of the operator is also reduced. That is, in order to attach the adhesive tape to the circuit tape in the strip unit, it was very difficult to attach one by one.

또한, 종래에는 상기 써킷테이프에 접착테이프를 부착시 상기 접착테이프가 유니트 단위로 절단된 것을 부착함으로서, 유니트와 유니트의 간격이 조밀하게되면, 상대적으로 용이하게 붙일 수 없고, 상기 유니트 단위로 절단된 접착테이프를 부착시 정확한 위치에 부착시키기가 매우 어려웠다. 따라서, 작업이 복잡하고, 생산성이 떨어지는 단점이 있었던 것이다.In addition, conventionally, when the adhesive tape is attached to the circuit tape by attaching that the adhesive tape is cut in unit units, when the distance between the unit and the unit becomes dense, the adhesive tape may not be easily attached and cut in the unit unit. It was very difficult to attach the adhesive tape in the correct position. Therefore, the work is complicated, there is a disadvantage that the productivity is low.

본 발명의 목적은 이와 같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로서, 써킷테이프와 접착테이프를 부착시키는 것을 릴 상태에서 자동으로 부착하고, 이 부착된 상태에서 와이어 본딩영역을 위한 절단영역을 윈도우 형태로 커팅하고, 이렇게 커팅된 상태를 다시 릴 상태로 감아서 보관함으로서, 후 공정에서의 연속적인 작업이 이루어지도록 한 반도체 장치의 라미레이션 방법을 제공함에 있다.An object of the present invention has been invented to solve such a problem, to automatically attach the circuit tape and the adhesive tape in the reel state, cutting the cutting area for the wire bonding area in the form of a window in the attached state The present invention provides a lamination method for a semiconductor device in which the cut state is wound again in a reel state and stored in a reel state to allow continuous work in a subsequent process.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 구성을 나타낸 도면1 is a view showing a configuration according to an embodiment of the present invention

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 구성을 나타낸 도면2 is a view showing a configuration according to another embodiment of the present invention

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 구성을 나타낸 도면3 is a view showing a configuration according to another embodiment of the present invention

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawing-

10 - 써킷테이프 공급부 20 - 접착테이프 공급부10-circuit tape supply part 20-adhesive tape supply part

30 - 접착부 40 - 라미레이션부30-Adhesive Part 40-Lamination Part

50 - 커팅부 60 - 배출부50-cutting section 60-outlet section

이하, 본 발명을 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail by the accompanying drawings of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 구성을 나타낸 도면으로서, 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 의한 반도체 장치의 라미레이션 방법은, 먼저 릴 상태로 감겨진 보빈(11)에서 써킷테이프(12)를 공급하는 단계와, 릴 상태로 감겨진 보빈(21)에서 접착테이프(22)를 공급하는 단계와, 공급되는 써킷테이프(12)와 접착테이프(22)를 서로 부착시키는 단계와, 부착된 써킷테이프(12)와 접착테이프(22)를 고온, 고압으로 라미레이션시키는 단계와, 라미레이션된 써킷테이프(12)에 와이어본딩을 위한 절단영역을 윈도우 형태로 커팅하는 단계와, 상기 써킷테이프(12)와 접착테이프(22)가 부착되고, 이 상태에서 와이어본딩을 위한 절단영역이 커팅된 것을 그대로 보빈(61)에 감는 단계를 포함하여 이루어진다.1 is a view showing a configuration according to an embodiment of the present invention, as shown in the lamination method of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, the circuit tape 12 in the bobbin 11 first wound in a reel state ), Supplying the adhesive tape 22 from the bobbin 21 wound in a reel state, attaching the supplied circuit tape 12 and the adhesive tape 22 to each other, and Laminating the circuit tape 12 and the adhesive tape 22 to a high temperature and a high pressure, cutting a cutting area for wire bonding to the laminated circuit tape 12 in a window form, and the circuit tape ( 12) and the adhesive tape 22 is attached, and the cutting area for wire bonding in this state is wound to the bobbin 61 as it is being cut.

상기에 있어서, 접착테이프(22)를 공급하는 단계는, 상기 접착테이프(22)의 일면과 타면에 각각 부착된 보호필름(22a) 중 일면의 보호필름(22a)을 제거하는 보호필름 제거단계를 더 포함한다.In the above, the step of supplying the adhesive tape 22, the protective film removing step of removing the protective film 22a of one surface of the protective film 22a attached to one surface and the other surface of the adhesive tape 22, respectively. It includes more.

또한, 상기 써킷테이프(12)와 접착테이프(22)를 라미레이션시킨 후에는 상기 써킷테이프에 전달된 고열을 냉각시키는 단계를 더 포함한다.In addition, after laminating the circuit tape 12 and the adhesive tape 22, the method further includes cooling the high heat transferred to the circuit tape.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 구성을 나타낸 도면으로서, 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에 의한 반도체 장치의 라미레이션 방법은, 먼저 릴 상태로 감겨진 보빈(11)에서 써킷테이프(12)를 공급하는 단계와, 릴 상태로 감겨진 보빈(21)에서 접착테이프(22)를 공급하는 단계와, 공급되는 접착테이프(22)를 커팅함과 동시에 상기 커팅된 접착테이프(22)를 상기 공급되는 써킷테이프(12)에 부착시키는 단계와, 상기 써킷테이프(12)에 커팅되어 부착된 접착테이프(22)를 고온, 고압으로 라미레이션시키는 단계와, 라미레이션된 써킷테이프(12)에 와이어본딩을 위한 절단영역을 윈도우 형태로 커팅하는 단계와, 상기 써킷테이프(12)에 접착테이프(22)가 커팅되어 부착되고, 이 상태에서 와이어본딩을 위한 절단영역이 커팅된 것을 그대로 보빈(61)에 감는 단계를 포함하여 이루어진다.2 is a view showing a configuration according to another embodiment of the present invention, as shown in the lamination method of a semiconductor device according to another embodiment of the present invention, the circuit tape in the bobbin 11 first wound in the reel state (12) supplying, supplying the adhesive tape 22 from the bobbin 21 wound in a reel state, cutting the supplied adhesive tape 22 and at the same time the cut adhesive tape 22 Attaching to the supplied circuit tape 12, laminating the adhesive tape 22 cut and attached to the circuit tape 12 at high temperature and high pressure, and the laminated circuit tape 12 Cutting the cutting area for wire bonding in the form of a window; and the adhesive tape 22 is cut and attached to the circuit tape 12, and the cutting area for wire bonding is cut in this state. Wound to 61) It comprise the system.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 구성을 나타낸 도면으로서, 도시된 바와 같이 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 반도체 장치의 라미레이션 방법은, 먼저 릴 상태로 감겨진 보빈(11)에서 써킷테이프(12)를 공급하는 단계와, 공급되는 써킷테이프(12)에 와이어본딩을 위한 절단영역을 커팅하는 단계와, 릴 상태로 감겨진 보빈(21)에서 접착테이프(22)를 공급하는 단계와, 공급되는 접착테이프(22)를 커팅함과 동시에, 와이어본딩을 위한 절단영역이 커팅된 접착테이프(22)의 커팅된 사이 사이에 부착시키는 단계와, 부착된 접착테이프(22)와 써킷테이프(12)를 고온, 고압으로 라미레이션시키는 단계와, 상기 써킷테이프(12)에 접착테이프(22)가 부착되고, 이 상태에서 와이어본딩을 위한 절단영역이 커팅된 것을 그대로 보빈(61)에 감는 단계를 포함하여 이루어진다.3 is a view showing a configuration according to another embodiment of the present invention, as shown in the lamination method of a semiconductor device according to another embodiment of the present invention, first in the bobbin 11 wound in a reel state Supplying the circuit tape 12, cutting a cutting region for wire bonding to the circuit tape 12 supplied, and supplying the adhesive tape 22 from the bobbin 21 wound in a reel state. And cutting the supplied adhesive tape 22, and attaching a cutting area for wire bonding between the cut pieces of the cut adhesive tape 22, and the attached adhesive tape 22 and the circuit tape. Laminating (12) to high temperature and high pressure, and the adhesive tape 22 is attached to the circuit tape 12, and in this state, the cutting area for wire bonding is cut on the bobbin 61 as it is. Done including steps Lose.

상기와 같은 방법에 의한 라미레이션 되는 본 발명의 장치는, 릴 상태로 감겨진 보빈(11)에서 써킷테이프를 공급하는 써킷테이프 공급부(10)와, 릴 상태로 감겨진 보빈(21)에서 접착테이프를 공급하는 접착테이프 공급부(20)와, 상기 써킷테이프 공급부(10)와 상기 접착테이프 공급부(20)에서 공급되는 써킷테이프(12)와 접착테이프(22)를 서로 부착시키는 접착부(30)와, 상기 접착부(30)에서 부착된 써킷테이프(12)와 접착테이프(22)를 고온, 고압으로 라미레이션 시키는 라미레이션부(40)와, 상기 써킷테이프(12)와 접착테이프(22)가 부착된 상태에서 펀치(51)로 와이어 본딩을 위한 절단영역을 윈도우 형태로 커팅하는 커팅부(50)와, 상기 써킷테이프(12)와 접착테이프(22)가 부착되고, 이 상태에서 와이오본딩을 위한 절단영역이 커팅된 것을 그대로 보빈(61)에 감는 배출부(60)를 포함하여 이루어진다.The apparatus of the present invention, which is laminated by the above method, has a circuit tape supply part 10 for supplying a circuit tape from the bobbin 11 wound in a reel state, and an adhesive tape in the bobbin 21 wound in a reel state. An adhesive tape supply unit 20 for supplying the adhesive tape, an adhesive unit 30 for attaching the circuit tape supply unit 10 and the circuit tape 12 and the adhesive tape 22 supplied from the adhesive tape supply unit 20 to each other; A lamination part 40 for laminating the circuit tape 12 and the adhesive tape 22 attached to the adhesive part 30 at high temperature and high pressure, and the circuit tape 12 and the adhesive tape 22 attached thereto. The cutting unit 50 for cutting the cutting area for wire bonding in the form of a window in the state of the punch 51 in the state, the circuit tape 12 and the adhesive tape 22 is attached, in this state for Discharge wound on the bobbin 61 as it is cut cutting area It comprises a portion 60.

상기에 있어서, 접착테이프 공급부(20)에는, 상기 접착테이프(22)의 일면과 타면에 각각 부착된 보호필름(22a) 중 일면의 보호필름(22a)을 제거할 수 있는 필름제거부(70)를 포함하고, 상기 라미레이션부(40)에서 라미레이션시 상기 써킷테이프(12)에 전달된 고열을 냉각시켜주는 큐어부(80)가 더 포함되어 이루어진다.In the above, the adhesive tape supply unit 20, the film removing unit 70 that can remove the protective film 22a of one surface of the protective film 22a attached to one surface and the other surface of the adhesive tape 22, respectively. It includes, and further comprises a curing unit 80 for cooling the high heat transmitted to the circuit tape 12 during the lamination in the lamination unit 40.

이와 같이 구성된 본 발명은, 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지에 있어 써킷테이프(12)에 와이어 본딩을 위한 절단영역을 커팅하고, 이 커팅된 영역을 제외한 부분에 접착테이프(22)를 부착하는 것을 간편하게 하여 작업성을 향상시키고, 가격을 절감시킬 수 있다. 즉, 본 발명은 릴 상태의 접착테이프(22)에서 일면의 보호필름(22a)을 제거한 후, 릴 상태의 써킷테이프(12)에 부착하고, 이 부착된 상태를 라미레이션한 다음에, 펀치(51)로 와이어본딩을 위한 절단영역을 커팅한 후에 다시 릴 상태로 보관하도록 함으로서, 접착테이프(22)의 부착공정과 커팅공정을 자동화 할 수 있다.According to the present invention configured as described above, in the micro ball grid array semiconductor package, the cutting region for wire bonding is cut on the circuit tape 12, and the adhesive tape 22 is easily attached to the portion except the cut region. It can improve workability and reduce price. That is, the present invention removes the protective film 22a on one surface from the adhesive tape 22 in the reel state, attaches it to the circuit tape 12 in the reel state, laminates the adhered state, and then punches ( 51) by cutting the cutting area for wire bonding and then stored in the reel again, it is possible to automate the attachment process and the cutting process of the adhesive tape (22).

이상에서 설명한 같이 본 발명은, 써킷테이프와 접착테이프를 릴 상태에서 부착시켜 다시 릴 상태로 보관함으로서, 연속적인 작업이 이루어지도록 함으로서, 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 잇점이 있다.As described above, the present invention has the advantage of improving workability and productivity by attaching the circuit tape and the adhesive tape in the reel state and storing the reel in the reel state so that the continuous work is performed.

Claims (6)

릴 상태로 감겨진 보빈에서 써킷테이프를 공급하는 단계와, 릴 상태로 감겨진 보빈에서 접착테이프를 공급하는 단계와, 공급되는 써킷테이프와 접착테이프를 서로 부착시키는 단계와, 부착된 써킷테이프와 접착테이프를 고온, 고압으로 라미레이션시키는 단계와, 라미레이션된 써킷테이프에 와이어본딩을 위한 절단영역을 윈도우 형태로 커팅하는 단계와, 상기 써킷테이프와 접착테이프가 부착되고, 이 상태에서 와이어본딩을 위한 절단영역이 커팅된 것을 그대로 보빈에 감는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 라미레이션 방법.Supplying the circuit tape from the bobbin wound in the reel state, supplying the adhesive tape from the bobbin wound in the reel state, adhering the supplied circuit tape and the adhesive tape to each other, and adhering the attached circuit tape. Laminating the tape to high temperature and high pressure, cutting the cutting area for wire bonding to the laminated circuit tape in the form of a window, and attaching the circuit tape and the adhesive tape to the wire bonding in this state. Laminating method of the semiconductor device comprising the step of winding the cutting area as it is cut. 제 1 항에 있어서, 상기 접착테이프를 공급하는 단계는, 상기 접착테이프의 일면과 타면에 각각 부착된 보호필름 중 일면의 보호필름을 제거하는 보호필름 제거단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 라미레이션 방법.The semiconductor device of claim 1, wherein the supplying of the adhesive tape comprises removing a protective film from one surface of a protective film attached to one surface and the other surface of the adhesive tape, respectively. Lamination method of. 릴 상태로 감겨진 보빈에서 써킷테이프를 공급하는 단계와, 릴 상태로 감겨진 보빈에서 접착테이프를 공급하는 단계와, 공급되는 접착테이프를 커팅함과 동시에 상기 커팅된 접착테이프를 상기 공급되는 써킷테이프에 부착시키는 단계와, 상기 써킷테이프에 커팅되어 부착된 접착테이프를 고온, 고압으로 라미레이션시키는 단계와, 라미레이션된 써킷테이프에 와이어본딩을 위한 절단영역을 윈도우 형태로 커팅하는 단계와, 상기 써킷테이프에 접착테이프가 커팅되어 부착되고, 이 상태에서 와이어본딩을 위한 절단영역이 커팅된 것을 그대로 보빈에 감는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 라미레이션 방법.Supplying the circuit tape to the bobbin wound in the reel state, supplying the adhesive tape from the bobbin wound in the reel state, cutting the supplied adhesive tape and simultaneously cutting the cut adhesive tape into the circuit tape supplied to the circuit tape. Attaching it to the circuit tape, laminating the adhesive tape cut and attached to the circuit tape at high temperature and high pressure, cutting a cutting area for wire bonding on the laminated circuit tape in the form of a window, and Adhesive tape is cut and attached to the tape, the lamination method of a semiconductor device comprising the step of winding the cutting area for wire bonding in the state as it is in the bobbin. 릴 상태로 감겨진 보빈에서 써킷테이프를 공급하는 단계와, 공급되는 써킷테이프에 와이어본딩을 위한 절단영역을 커팅하는 단계와, 릴 상태로 감겨진 보빈에서 접착테이프를 공급하는 단계와, 공급되는 접착테이프를 커팅함과 동시에, 와이어본딩을 위한 절단영역이 커팅된 접착테이프의 커팅된 사이 사이에 부착시키는 단계와, 부착된 접착테이프와 써킷테이프를 고온, 고압으로 라미레이션시키는 단계와, 상기 써킷테이프에 접착테이프가 부착되고, 이 상태에서 와이어본딩을 위한 절단영역이 커팅된 것을 그대로 보빈에 감는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 라미레이션 방법.Supplying the circuit tape from the bobbin wound in the reel state, cutting the cutting area for wire bonding to the circuit tape supplied, supplying the adhesive tape in the bobbin wound in the reel state, and supplying the adhesive Simultaneously cutting the tape, and attaching a cutting area for wire bonding between the cut pieces of the cut adhesive tape, laminating the adhered adhesive tape and the circuit tape at high temperature and high pressure, and the circuit tape. The adhesive tape is attached to the, lamination method of the semiconductor device comprising the step of winding the cutting area for wire bonding in this state as it is. 릴 상태로 감겨진 보빈에서 써킷테이프를 공급하는 써킷테이프 공급부와, 릴 상태로 감겨진 보빈에서 접착테이프를 공급하는 접착테이프 공급부와, 상기 써킷테이프 공급부와 상기 접착테이프 공급부에서 공급되는 써킷테이프와 접착테이프를 서로 부착시키는 접착부와, 상기 접착부에서 부착된 써킷테이프와 접착테이프를 고온, 고압으로 라미레이션 시키는 라미레이션부와, 상기 써킷테이프와 접착테이프가 부착된 상태에서 펀치로 와이어 본딩을 위한 절단영역을 윈도우 형태로 커팅하는 커팅부와, 상기 써킷테이프와 접착테이프가 부착되고, 이 상태에서 와이어본딩을 위한 절단영역이 커팅된 것을 그대로 보빈에 감는 배출부로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장비.A circuit tape supply unit for supplying a circuit tape from a bobbin wound in a reel state, an adhesive tape supply unit for supplying an adhesive tape from a bobbin wound in a reel state, and a circuit tape supplied from the circuit tape supply unit and the adhesive tape supply unit An adhesive part for attaching the tapes to each other, a lamination part for laminating the circuit tape and the adhesive tape attached at the adhesive part at high temperature and high pressure, and a cutting area for wire bonding with a punch while the circuit tape and the adhesive tape are attached. And a cutting part for cutting the shape in the form of a window, and a discharge part wound around the bobbin that the circuit tape and the adhesive tape are attached to the cutting area for wire bonding in this state. 제 5 항에 있어서, 상기 접착테이프 공급부는, 상기 접착테이프의 일면과 타면에 각각 부착된 보호필름 중 일면의 보호필름을 제거할 수 있는 필름제거부를 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장비.6. The apparatus of claim 5, wherein the adhesive tape supply unit includes a film removing unit capable of removing a protective film of one surface of the protective films respectively attached to one surface and the other surface of the adhesive tape.
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