KR20000041251A - Epoxy supply nozzle for semiconductor die bonding - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 다이본딩용 에폭시 공급노즐에 관한 것으로, 특히 필요한 양의 에폭시를 정확히 도포할 수 있도록 한 반도체 다이본딩용 에폭시 공급노즐에 관한 것이다.The present invention relates to an epoxy supply nozzle for semiconductor die bonding, and more particularly to an epoxy supply nozzle for semiconductor die bonding in which the required amount of epoxy can be accurately applied.
일반적으로 반도체 패키지를 제조하기 위해서는 우선 스템핑 또는 에칭 공정에 의해 리드프레임을 제조하는데, 상기 리드프레임은 금속을 적당한 패턴으로 포토 에칭 또는 프레스 가공한 금속 프레임으로서 트랜지스터나 IC 펠릿의 조립에 사용된다.In general, in order to manufacture a semiconductor package, first, a lead frame is manufactured by a stamping or etching process. The lead frame is a metal frame obtained by photo-etching or pressing a metal in an appropriate pattern and used for assembling transistors or IC pellets.
그리고 수개의 반도체 칩이 부착된 웨이퍼를 스크라이브 레인을 따라 칩 단위로 절단하는 소잉(Sawing)공정을 진행하고, 상기 리드프레임의 패들 상면에 접착제를 이용하여 반도체 칩을 고정 부착하는 다이본딩공정을 진행하며, 상기 반도체 칩의 패드와 리드프레임에 일정 간격으로 나열 설치되어 있는 리드를 금속와이어로 연결하여 전기적 도전경로를 형성하는 와이어본딩공정을 진행하고, 상기 반도체 칩과 리드의 일정 부분을 보호하기 위해 그 외부를 플라스틱 수지로 밀봉하는 몰딩 공정을 진행하며, 상기 리드프레임의 정크와 댐바를 제거하는 트리밍(Trimming) 공정 및 패키지의 형태별로 리드를 형성하는 포밍(Forming) 공정을 포함하여 진행함으로써 완성된다.In addition, a sawing process of cutting a wafer having several semiconductor chips attached thereto in a chip unit along a scribe lane is performed, and a die bonding process of fixing a semiconductor chip is fixedly attached to an upper surface of the paddle of the lead frame using an adhesive. In addition, the wire bonding process for forming an electrically conductive path by connecting the leads arranged in a predetermined interval on the pad and the lead frame of the semiconductor chip with a metal wire, and to protect a portion of the semiconductor chip and the lead A molding process of sealing the outside with a plastic resin is performed, and a trimming process for removing junk and dam bars of the lead frame and a forming process for forming leads for each package type are completed. .
이와 같은 반도체 제조공정 중에 다이본딩공정을 진행하기 위한 에폭시 노즐이 도 1에 도시되어 있는 바, 이에 대해 설명하면 다음과 같다.An epoxy nozzle for performing a die bonding process in such a semiconductor manufacturing process is shown in FIG. 1, which will be described below.
도 1은 종래 기술에 의한 에폭시 노즐을 보인 단면도로서, 이에 도시한 바와 같이, 종래 에폭시 노즐은 내부에 소정량의 에폭시 수지가 유입 저장되는 노즐 몸체(1)와, 이 노즐 몸체(1)의 상단부에 연결되어 상기 노즐 몸체(1)로 압력을 공급하는 압력공급라인(2)으로 구성된다.1 is a cross-sectional view showing an epoxy nozzle according to the prior art. As shown in the drawing, a conventional epoxy nozzle includes a nozzle body 1 into which a predetermined amount of epoxy resin is introduced and stored therein, and an upper end of the nozzle body 1. Is connected to the pressure supply line (2) for supplying pressure to the nozzle body (1).
상기 노즐 몸체(1)의 하단부에는 리드프레임의 패드에 에폭시 수지를 도포하기 위한 에폭시 토출구(1a)가 형성되어 있다.The lower end of the nozzle body 1 is formed with an epoxy discharge port (1a) for applying the epoxy resin to the pad of the lead frame.
따라서, 다이본딩을 진행하기 위한 리드프레임(L)의 상부에 노즐 몸체(1)를 위치시키면, 도 1에 도시한 바와 같이 상기 노즐 몸체(1)의 상단부에 연결된 압력공급라인(2)을 통해 공급된 압력에 의해 노즐 몸체(1) 내부에 담긴 에폭시 수지(E)는 리드프레임(L)의 패드 상면에 도포된다.Accordingly, when the nozzle body 1 is positioned on the lead frame L for die bonding, as illustrated in FIG. 1, the pressure supply line 2 is connected to the upper end of the nozzle body 1. The epoxy resin E contained in the nozzle body 1 by the supplied pressure is applied to the pad upper surface of the lead frame L.
그후, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 에폭시 수지(E)가 도포된 리드프레임(L)의 상면에 반도체 칩(C)이 접착되며, 일정 시간동안 상기 에폭시(E)가 경화된 후 다음 공정을 진행하게 된다.Then, as shown in Figure 2, the semiconductor chip (C) is bonded to the upper surface of the lead frame (L) coated with the epoxy resin (E), the epoxy (E) is cured for a predetermined time after the next step Will proceed.
그러나, 상기와 같은 종래 기술은 에폭시가 노즐을 통해서 도포될 때 노즐 자체에서는 에폭시의 도포량을 조절할 수 있는 수단이 없으며, 단지 외부에서 공급되는 압력에 의해 에폭시의 도포량이 결정되는데, 이와 같은 방법으로는 정확한 양의 에폭시를 도포하기가 어려우므로 에폭시의 부족 또는 과다 도포에 의해 공정 불량을 유발하게 된다.However, in the prior art as described above, when the epoxy is applied through the nozzle, there is no means for controlling the amount of epoxy applied to the nozzle itself, and the amount of epoxy applied is determined only by the pressure supplied from the outside. It is difficult to apply the correct amount of epoxy, resulting in process failure due to lack or over application of epoxy.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 에폭시의 도포량을 정확히 결정할 수 있도록 함으로써 공정 불량을 방지하기 위한 반도체 다이본딩용 에폭시 공급노즐을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an epoxy supply nozzle for semiconductor die bonding to prevent process defects by accurately determining the coating amount of epoxy.
도 1은 종래 기술에 의한 에폭시 도포 노즐을 보인 단면도.1 is a cross-sectional view showing an epoxy coating nozzle according to the prior art.
도 2는 에폭시가 도포된 리드프레임의 상면에 반도체 칩이 접착된 상태를 보인 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a state in which the semiconductor chip is bonded to the upper surface of the lead frame coated with epoxy.
도 3은 본 발명에 의한 에폭시 도포 노즐을 보인 단면도.3 is a cross-sectional view showing an epoxy coating nozzle according to the present invention.
도 4는 본 발명에 의한 에폭시 도포 노즐의 작동을 보인 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing the operation of the epoxy coating nozzle according to the present invention.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **
11 ; 노즐 몸체 12 ; 에폭시 토출관11; Nozzle body 12; Epoxy discharge tube
12a ; 에폭시 토출구 13 ; 보호케이스12a; Epoxy discharge port 13; Protective case
14 ; 누름 가압부 15 ; 에폭시 투출부14; Pressurizing section 15; Epoxy Blowout
16 ; 에폭시 토출부재 17 ; 복귀스프링16; Epoxy discharge member 17; Return spring
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 노즐 몸체와, 이 노즐 몸체의 내부에 삽입 설치되어 에폭시를 저장함과 아울러 끝단에 에폭시 토출구가 형성된 에폭시 저장수단과, 이 에폭시 저장수단의 상부에 결합되어 에폭시 저장수단을 가압하는 가압수단과, 상기 노즐 몸체의 하단에 고정 결합되어 가압수단의 압력에 의해 상기 에폭시 저장수단에 내재된 에폭시가 도포되도록 하는 에폭시 토출수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is the nozzle body, the epoxy storage means is inserted into the interior of the nozzle body to store the epoxy and the epoxy discharge port is formed at the end, and the epoxy storage means is coupled to the top of the epoxy storage means It is characterized in that it comprises a pressing means for pressurizing and the epoxy discharge means is fixedly coupled to the lower end of the nozzle body so that the epoxy embedded in the epoxy storage means is applied by the pressure of the pressing means.
이하, 본 발명에 의한 반도체 다이본딩용 에폭시 공급노즐을 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the epoxy supply nozzle for semiconductor die bonding according to the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.
본 발명의 에폭시 공급노즐은 도 2에 도시한 바와 같이, 노즐 몸체(11)와, 이 노즐 몸체(11)의 내부에 삽입되며 그 내부에 소정량의 에폭시 수지가 충진되는 에폭시 토출관(12)과, 이 에폭시 토출관(12)의 외측에 설치되어 에폭시 토출관(12)을 보호하는 보호케이스(13)와, 상기 에폭시 토출관(12) 및 보호케이스(13)의 상단부에 결합 설치되어 상기 에폭시 토출관(12) 및 보호케이스(13)를 가압하는 누름 가압부(14)와, 상기 노즐 몸체(11)의 하단부에 고정 설치되어 상기 보호케이스(13)의 지속적인 진행을 방지함과 아울러 상기 에폭시 토출관(12)에 내재되어 있는 에폭시를 리드프레임에 투출하기 위한 에폭시 투출구(15a)가 형성된 에폭시 투출부(15)로 구성된다.As shown in FIG. 2, the epoxy supply nozzle of the present invention includes a nozzle body 11 and an epoxy discharge tube 12 inserted into the nozzle body 11 and filled with a predetermined amount of epoxy resin therein. And a protective case 13 disposed outside the epoxy discharge tube 12 to protect the epoxy discharge tube 12 and coupled to an upper end of the epoxy discharge tube 12 and the protective case 13. The pressing pressurizing portion 14 for pressurizing the epoxy discharge tube 12 and the protective case 13, and fixed to the lower end of the nozzle body 11 to prevent the continuous progress of the protective case 13 and the It consists of the epoxy discharge part 15 in which the epoxy discharge port 15a for discharging the epoxy contained in the epoxy discharge pipe 12 to the lead frame is formed.
상기 누름 가압부(14)는 상기 에폭시 토출관(12) 및 보호케이스(13)로부터 탈착 가능하도록 결합하여 상기 에폭시 토출관(12)에 내재된 에폭시를 모두 소비하였을 때 새로운 에폭시를 주입할 수 있도록 한다.The pressing pressurization unit 14 is detachably coupled to the epoxy discharge tube 12 and the protective case 13 to inject new epoxy when all of the epoxy contained in the epoxy discharge tube 12 is consumed. do.
그리고 상기 노즐 몸체(11)의 외주연에는 상기 보호케이스(13)가 에폭시 투출부(15)까지 가압되었을 때 상기 에폭시 토출관(12) 및 보호케이스(13)가 원상복귀 되도록 복귀스프링(17)이 설치된다.In addition, a return spring (17) is formed on the outer circumference of the nozzle body (11) so that the epoxy discharge tube (12) and the protective case (13) are returned to their original state when the protective case (13) is pressed to the epoxy discharge unit (15). This is installed.
또한, 상기 에폭시 투출부(15)는 테이퍼지도록 형성되며, 상기 에폭시 토출관(12)의 끝단에는 상기 에폭시 투출부(15)의 내주면에 걸려 진행이 방지되면서 에폭시 토출관(12)의 에폭시 토출구(12a)가 개방되도록 하는 에폭시 토출부재(16)가 설치되는데, 이 에폭시 토출부재(16)는 상기 에폭시 토출관(12)의 하단 외주연에 설치되어 상기 에폭시 분사구(12a)를 압입 폐쇄하는 상태를 유지하다가 상기 누름 가압부(14)에 압력을 가할 때 상기 에폭시 투출부(15)에 지지되면서 에폭시 토출관(12)의 단부가 관통 돌출되어 에폭시가 토출되도록 한다.In addition, the epoxy discharge portion 15 is formed to be tapered, the epoxy discharge port of the epoxy discharge tube 12 is prevented from being caught on the inner peripheral surface of the epoxy discharge portion 15 at the end of the epoxy discharge tube 12 The epoxy discharge member 16 is installed to open 12a, and the epoxy discharge member 16 is installed at the lower outer periphery of the epoxy discharge tube 12 to press-close the epoxy injection hole 12a. When the pressure is applied to the pressing pressurizing portion 14 while being supported by the epoxy discharge unit 15, the end of the epoxy discharge pipe 12 is projected through so that the epoxy is discharged.
상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 에폭시 노즐의 작동 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the epoxy nozzle according to the present invention configured as described above are as follows.
에폭시 토출관(12)에 일정량의 에폭시를 주입한 상태에서 누름 가압부(14)를 가압하면, 상기 에폭시 토출관(12) 및 보호케이스(13)가 하강하게 된다.When the pressing pressurizing portion 14 is pressed in a state in which a certain amount of epoxy is injected into the epoxy discharge tube 12, the epoxy discharge tube 12 and the protective case 13 are lowered.
이때, 상기 보호케이스(13)는 테이퍼지도록 형성된 에폭시 투출부(15)에 걸려 진행이 방지되고 에폭시 토출관(12)만이 계속 하강하게 된다.At this time, the protective case 13 is caught by the epoxy discharge portion 15 formed to be tapered to prevent the progress and only the epoxy discharge pipe 12 continues to descend.
상기 에폭시 토출관(12)은 계속 하강하다가 그 끝단에 결합된 에폭시 토출방지부재(16)가 테이퍼지도록 형성된 에폭시 투출부(15)의 내주면에 걸리게 되면, 에폭시 토출관(12)의 끝단이 상기 에폭시 토출방지부재(16)를 관통하여 돌출하게 됨과 동시에 에폭시 투출부(15)의 에폭시 투출구(15a)를 통해 일정량의 에폭시가 리드프레임의 패드 상면에 토출된다.When the epoxy discharge tube 12 is continuously lowered and caught by the inner circumferential surface of the epoxy discharge unit 15 formed to taper the epoxy discharge preventing member 16 coupled to the end, the end of the epoxy discharge tube 12 is the epoxy A certain amount of epoxy is discharged to the upper surface of the pad of the lead frame at the same time as it protrudes through the discharge preventing member 16 and through the epoxy discharge port 15a of the epoxy discharge unit 15.
이때, 상기 에폭시 토출관(12)의 진행거리 또는 에폭시 토출관(12)에서 에폭시 토출구(12a)의 직경을 조절함으로써 상기 에폭시의 도포량을 조절할 수 있다.In this case, the coating amount of the epoxy may be adjusted by adjusting the traveling distance of the epoxy discharge tube 12 or the diameter of the epoxy discharge hole 12a in the epoxy discharge tube 12.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 에폭시 도포 노즐은 에폭시 토출관의 동일한 진행거리 등에 의해 항상 일정량의 에폭시가 리드프레임의 패드 위에 도포됨으로써 에폭시 도포의 과다 또는 부족으로 인한 공정 불량을 방지할 수 있다.As described above, the epoxy coating nozzle according to the present invention can prevent a process defect due to excessive or insufficient epoxy coating by always applying a certain amount of epoxy on the pad of the lead frame by the same traveling distance of the epoxy discharge pipe. .
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1998
- 1998-12-22 KR KR1019980057086A patent/KR100307527B1/en not_active IP Right Cessation
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