KR20000041128A - 웨이퍼 로딩 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 로봇 핸드링을 지속적으로 체킹함으로써 웨이퍼 핸드링시 발생할 수 있는 웨이퍼의 불량을 사전에 예방하여 장비운영에 안정성을 주도록 한 웨이퍼 로딩 장치에 관한 것으로서, 메인 장비 제어로 장비의 서브 모듈을 제어하는 메인 제어부와, 상기 메인 제어부로부터 케이블을 통하여 로봇 움직임 신호를 받아 로봇의 테타, 회전, Z축의 움직임을 제어하고 제어 실시한 결과를 케이블을 통하여 메인 제어부에 신호를 전달하는 로봇 제어부와, 상기 로봇 제어부와 로봇의 각 모듈간에 데이터 인터페이스하는 내부 인터페이스부와, 로봇 암이 웨이퍼를 잡을 때 사용하는 진공상태를 온/오프하는 기능 및 진공상태를 체크하는 센서로 구성된 진공 스위치 및 센서부와, 로봇 움직임 및 움직임 위치를 파악하는 인코더로 구성된 모터 및 인코더부와, 로봇의 홈 위치를 체크하는 홈 스위치 센서부와, 상기 로봇 제어부의 웨이퍼 상태 신호와 로봇 암의 포토 센서 신호 및 진공 스위치 및 센서부의 진공 센서 신호를 받아들여 로봇 핸드링시 웨이퍼의 이상유무를 지속적으로 체크하여 이상 발생시 로봇 핸드링을 스톱시켜주는 로봇 웨이퍼 체크 제어부를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

Description

웨이퍼 로딩 장치
본 발명은 웨이퍼 로딩 장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 불량을 사전에 예방하여 장비운영에 안정성을 주는데 적당한 웨이퍼 로딩 장치에 관한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 종래의 웨이퍼 로딩 장치를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 웨이퍼 로딩 장치를 나타낸 블록도이다.
도 1에서와 같이, 메인(Main) 장비 제어(Controller)로 장비의 모든 서브 모듈(Sub Module)을 제어하는 메인 제어부(11)와, 상기 메인 제어부(11)로부터 RS 232C 케이블을 통하여 로봇 움직임(Moveing)신호를 받아 로봇의 테타(Theta), 회전(Rotation), Z축의 움직임을 제어하고 제어 실시한 결과를 RS 232C 케이블을 통하여 메인 제어부(11)에 신호를 전달하는 로봇 제어부(12)와, 상기 로봇 제어부(12)와 로봇의 각 모듈(예를 들면, 센서, 로봇 모터, 인코더 등)간에 데이터 인터페이스(Data Interface)하는 내부 인터페이스(Internal Interface)부(13)와, 로봇 암(Robot Arm)이 웨이퍼를 잡을 때 사용하는 진공상태를 온/오프(ON/OFF)하는 기능 및 진공상태를 체크하는 센서(Sensor)로 구성되는 진공 스위치 및 센서부(14)와, 로봇을 움직이는 모터(Motor) 및 움직임 거리를 파악하기 위하여 인코더(Encoder)로 구성되는 RTZ(Rotation Theta Z축) 인코더 및 모터부(15)와, 로봇의 홈 위치(Home Position)를 체크(Check)하는 RTZ 홈 센서 스위치(Home Sensor Switch)부(16)로 구성된다.
여기서 서브 모듈은 스테이지(Stage), 마이크로스코프(Microscope), 로봇(Robot), 프리링거(Prealigner)등이다.
상기와 같이 구성된 종래의 웨이퍼 로딩 장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 오퍼레이터(Operator)가 특정 잡(Jop)을 실행하면 소프트웨어(Software)에 의하여 메인 제어부(11)는 로봇 제어부(12)에 웨이퍼 로딩(Wafer Loading)명령을 전달한다.
이어, 상기 메인 제어부(11)의 웨이퍼 로딩신호 또는 언로딩 움직임 신호를 받은 로봇 제어부(12)는 웨이퍼 로딩/언로딩 동작을 실시하도록 로봇의 각 모듈 체크 및 동작 명령을 실시하여 로봇을 제어한다.
한편, 웨이퍼 로딩시 메인 제어부(11)에서는 웨이퍼의 이상유무 체크를 웨이퍼 로딩/언로딩 동작시 시작 시점 및 완료 시점에서 실시함으로써 웨이퍼 핸드링(Handling)의 이상유무를 판단하여 로봇 제어부(12)에 명령을 주어 웨이퍼 핸드링을 실시한다.
만약, 웨이퍼 핸드링시 로딩/언로딩 중간 시점에서 이상 발생시 웨이퍼에 치명적인 영향을 준다.
그러나 상기와 같은 종래의 웨이퍼 로딩 장치에 있어서 다음과 같은 문제점이 있었다.
즉, 웨이퍼 핸드링시 웨이퍼 유무 체크를 웨이퍼 로딩/언로딩 시작 및 완료시점에 체크를 실시하기 때문에 시작 및 완료 중간지점에 장비이상(진공 센서 이상 등) 및 오퍼레이터의 실수에 의해 웨이퍼 핸드링에 이상요인 발생시 메인 제오부에서는 동작 시작 및 완료시점의 데이터를 기억하고 있으므로 웨이퍼 핸드링중 웨이퍼의 불량(깨짐, 손상 등)이 발생하여 로딩 장비가 손상된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 로봇 핸드링을 지속적으로 체킹함으로써 웨이퍼 핸드링시 발생할 수 있는 웨이퍼의 불량을 사전에 예방하여 장비운영에 안정성을 주도록 한 웨이퍼 로딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 웨이퍼 로딩 장치를 나타낸 블록도
도 2는 본 발명에 의한 웨이퍼 로딩 장치를 나타낸 블록도
도 3은 도 2의 로봇 웨이퍼 체크 제어부의 동작을 설명하기 위한 블록도
도 4는 도 2의 로봇 웨이퍼 체크 제어부의 세부적인 구성도
도 5는 도 4의 로봇 웨이퍼 체크 제어부의 동작을 설명하기 위한 동작순서도
도 6은 도 4의 CPU에서 웨이퍼 상태 신호의 출력을 나타낸 도면
도 7은 도 5의 파워 공급 릴레이 스위치의 제어 현황을 나타낸 도면
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
21 : 메인 제어부 22 : 로봇 제어부
23 : 내부 인터페이스부 24 : 진공 스위치 및 센서부
25 : RTZ 인코더 및 모터부 26 : RTZ 홈 센서 스위치부
27 : 로봇 웨이퍼 체크 제어부 28 : 암 포토 센서부
29 : 로봇 파워 공급부 30 : CPU
31 : 버퍼부 32 : XOR 게이트
33 : NXOR 게이트 34 : AND 게이트
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 웨이퍼 로딩 장치는 메인 장비 제어로 장비의 서브 모듈을 제어하는 메인 제어부와, 상기 메인 제어부로부터 케이블을 통하여 로봇 움직임 신호를 받아 로봇의 테타, 회전, Z축의 움직임을 제어하고 제어 실시한 결과를 케이블을 통하여 메인 제어부에 신호를 전달하는 로봇 제어부와, 상기 로봇 제어부와 로봇의 각 모듈간에 데이터 인터페이스하는 내부 인터페이스부와, 로봇 암이 웨이퍼를 잡을 때 사용하는 진공상태를 온/오프하는 기능 및 진공상태를 체크하는 센서로 구성된 진공 스위치 및 센서부와, 로봇 움직임 및 움직임 위치를 파악하는 인코더로 구성된 모터 및 인코더부와, 로봇의 홈 위치를 체크하는 홈 스위치 센서부와, 상기 로봇 제어부의 웨이퍼 상태 신호와 로봇 암의 포토 센서 신호 및 진공 스위치 및 센서부의 진공 센서 신호를 받아들여 로봇 핸드링시 웨이퍼의 이상유무를 지속적으로 체크하여 이상 발생시 로봇 핸드링을 스톱시켜주는 로봇 웨이퍼 체크 제어부를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 웨이퍼 로딩 장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 의한 웨이퍼 로딩 장치를 나타낸 블록도이다.
도 2에서와 같이, 메인 장비 제어로 장비의 서브 모듈을 제어하는 메인 제어부(21)와, 상기 메인 제어부(21)로부터 RS 232C 케이블(Cable)을 통하여 로봇 움직임 신호를 받아 로봇의 테타(Theta), 회전(Rotation), Z축의 움직임을 제어하고 제어 실시한 결과를 RS 232C 케이블을 통하여 메인 제어부(21)에 신호를 전달하는 로봇 제어부(22)와, 상기 로봇 제어부(22)와 로봇의 각 모듈(센서, 로봇 모터, 인코더)간에 데이터 인터페이스하는 내부 인터페이스부(23)와, 로봇 암이 웨이퍼를 잡을 때 사용하는 진공상태를 온/오프(ON/OFF)하는 기능 및 진공상태를 체크하는 센서로 구성된 진공 스위치 및 센서부(24)와, 로봇 움직임 및 움직임 위치를 파악하는 인코더로 구성된 RTZ 인코더 및 모터부(25)와, 로봇의 홈 위치를 체크하는 RTZ 홈 센서 스위치부(26)와, 상기 로봇 제어부(22)의 웨이퍼 상태신호와 로봇 암(Robot Arm)의 포토 센서 신호(Photo Sensor Signal) 및 진공 스위치 및 센서부(24)의 진공 센서 신호(Vacuum Sensor Signal)를 받아들여 로봇 핸드링시 웨이퍼의 이상유무를 지속적으로 체크하여 이상 발생시 로봇 핸드링을 스톱시켜주는 로봇 웨이퍼 체크 제어부(27)로 구성된다.
여기서 로봇 암의 포토 센서 신호는 외부의 암 포토 센서부(28)에서 출력되고, 로봇 암 위에 포토 센서를 부착하여 웨이퍼 유무를 파악한다.
도 3은 도 2의 로봇 웨이퍼 체크 제어부의 동작을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3에서와 같이, 로봇 제어부(22)와 케이블을 통해 연결되는 로봇 웨이퍼 체크 제어부(27)는 진공 센서 신호와 포토 센서 신호를 받아 로봇 핸드링시 웨이퍼 이상유무를 체크하여 로봇 파워 공급(Robot Power Supply)부(29)로 온/오프(ON/OFF) 신호를 출력한다.
즉, 로봇 핸드링시 웨이퍼에 이상이 발생하면 로봇 파워 공급부(29)에서 파워가 공급되지 않도록하여 로봇 핸드링을 스톱시켜 주고, 로봇 핸드링시 웨이퍼에 이상이 없으면 계속해서 로봇 핸드링을 수행한다.
도 4는 도 2의 로봇 웨이퍼 체크 제어부의 세부적인 구성도이다.
도 4에서와 같이, 로봇 제어부(22)와 케이블을 통해 연결되어 웨이퍼 핸드링 상태 데이터를 받는 CPU(30)와, 상기 CPU(30)의 웨이퍼 상태 신호와 외부의 진공 센서 신호 및 암 포토 센서 신호를 받아 저장하는 버퍼(Buffer)부(31)와, 상기 버퍼부(31)에 저장된 웨이퍼 상태 신호와 진공 센서 신호를 입력으로 받아 논리 연산하여 출력하는 XOR 게이트(32)와, 상기 버퍼부(31)의 진공 센서 신호와 암 포토 신호를 입력으로 받아 논리 연산하여 출력하는 NXOR 게이트(33)와, 상기 XOR 게이트(32)와 NXOR 게이트(33)에서 출력되는 신호를 입력으로 받아 논리 연산하여 출력하는 AND 게이트(34)로 구성된다.
여기서 미설명한 A는 웨이퍼 상태 신호이고, B는 진공 센서 신호이며, C는 암 포토 신호이다.
상기와 같이 구성된 로봇 웨이퍼 체크 제어부의 동작을 설명하면 다음과 같다.
도 5는 도 4의 로봇 웨이퍼 체크 제어부의 동작을 설명하기 위한 동작순서도이다.
도 5에서와 같이, 메인 제어부(21)로부터 웨이퍼 핸드링 데이터를 수신하는 제 1 단계(101)와, 로봇 제어부(22)에서 웨이퍼 상태를 파악하는 제 2 단계(102)와, 버퍼부(31)에 웨이퍼 상태 신호("1" 또는 "0")를 출력하는 제 3 단계(103)와, 웨이퍼 상태 신호와 진공 센서 신호를 XOR 게이트(32)로 논리연산하고, 진공 센서 신호와 암 포토 센서 신호를 NXOR 게이트(33)로 논리연산하며, XOR 게이트(32)와 NXOR 게이트의 연산된 값을 AND 게이트(34)로 연산하여 최종값을 출력하는 제 4 단계(104)와, 상기 제 4 단계(104)의 값이 "1" 이면 제 3 단계(103)로 돌아가고 "0"이면 릴레이 스위치를 오프하여 로봇 파워 공급부를 스톱시키는 제 5 단계(105)로 이루어진다.
도 6은 도 4의 CPU에서 웨이퍼 상태 신호의 출력을 나타낸 도면이다.
즉, 도 6에서와 같이 웨이퍼 로딩 상태에서 웨이퍼를 잡기 전은 "1", 웨이퍼를 잡은 후는 "0", 웨이퍼를 목적지점에 놓았을 때는 "1"을 출력한다.
그리고 웨이퍼 언로딩 상태에서 웨이퍼를 잡기 전은 "1", 웨이퍼를 잡은 후는 "0", 웨이퍼를 목적지점에 놓았을 때는 "1"을 출력한다.
도 7은 도 5의 파워 공급 릴레이 스위치의 제어 현황을 나타낸 도면이다.
여기서 웨이퍼 센서 신호 ON은 "1", OFF는 "0"을 나타내고, 포토 센서 신호 ON은 "1", OFF는 "0"을 나타낸다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 로봇 웨이퍼 체크 제어 장치는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 웨이퍼 체크 제어부를 추가함으로써 지속적인 웨이퍼를 체크할 수 있기 때문에 웨이퍼의 불량 등을 사전에 예방할 수 있고, 이로 인하여 로봇 암의 파괴(Broken)를 예방할 수 있다.
둘째, 로봇 웨이퍼 체크 제어부는 하나의 독립적인 온 보드(One Borad)로 구성하여 웨이퍼 체킹을 지속적으로 실시함으로써 메인 제어부의 웨이퍼 체킹을 보완하기 때문에 장비의 안정성을 얻을 수 있다.

Claims (4)

  1. 메인 장비 제어로 장비의 서브 모듈을 제어하는 메인 제어부와,
    상기 메인 제어부로부터 케이블을 통하여 로봇 움직임 신호를 받아 로봇의 테타, 회전, Z축의 움직임을 제어하고 제어 실시한 결과를 케이블을 통하여 메인 제어부에 신호를 전달하는 로봇 제어부와,
    상기 로봇 제어부와 로봇의 각 모듈간에 데이터 인터페이스하는 내부 인터페이스부와,
    로봇 암이 웨이퍼를 잡을 때 사용하는 진공상태를 온/오프하는 기능 및 진공상태를 체크하는 센서로 구성된 진공 스위치 및 센서부와,
    로봇 움직임 및 움직임 위치를 파악하는 인코더로 구성된 모터 및 인코더부와,
    로봇의 홈 위치를 체크하는 홈 스위치 센서부와,
    상기 로봇 제어부의 웨이퍼 상태 신호와 로봇 암의 포토 센서 신호 및 진공 스위치 및 센서부의 진공 센서 신호를 받아들여 로봇 핸드링시 웨이퍼의 이상유무를 지속적으로 체크하여 이상 발생시 로봇 핸드링을 스톱시켜주는 로봇 웨이퍼 체크 제어부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 로봇 웨이퍼 체크 제어부는
    상기 로봇 제어부와 케이블을 통해 연결되어 웨이퍼 핸드링 상태 데이터를 받는 CPU와,
    상기 CPU의 웨이퍼 상태 신호와 외부의 진공 센서 신호 및 암 포토 센서 신호를 받아 저장하는 버퍼부와,
    상기 버퍼부에 저장된 웨이퍼 상태 신호와 진공 센서 신호를 입력으로 받아 논리 연산하여 출력하는 XOR 게이트와,
    상기 버퍼부의 진공 센서 신호와 암 포토 신호를 입력으로 받아 논리 연산하여 출력하는 NXOR 게이트와,
    상기 XOR 게이트와 NXOR 게이트에서 출력되는 신호를 입력으로 받아 논리 연산하여 출력하는 AND 게이트로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 로봇 웨이퍼 체크 제어부는 로봇 핸드링시 웨이퍼에 이상이 발생하면 로봇 파워 공급부에서 파워가 공급되지 않도록하여 로봇 핸드링을 스톱시켜 주고, 로봇 핸드링시 웨이퍼에 이상이 없으면 계속해서 로봇 핸드링을 수행하도록 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 로봇 암의 포토 센서 신호는 외부의 암 포토 센서부에서 출력되고 로봇 암 위에 포토 센서를 부착하여 웨이퍼 유무를 파악하는 것을 특징으로 웨이퍼 로딩 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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EP1921502A1 (de) 2006-11-08 2008-05-14 Integrated Dynamics Engineering GmbH Kombiniertes Motion-Control-System
CN112356037A (zh) * 2020-11-23 2021-02-12 江西联创光电超导应用有限公司 一种基于机械手对导体棒材进行感应加热的方法和控制器

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7901539B2 (en) 2006-09-19 2011-03-08 Intevac, Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates
US8419341B2 (en) 2006-09-19 2013-04-16 Brooks Automation, Inc. Linear vacuum robot with Z motion and articulated arm
US9524896B2 (en) 2006-09-19 2016-12-20 Brooks Automation Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates
US8293066B2 (en) 2006-09-19 2012-10-23 Brooks Automation, Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100702013B1 (ko) * 2005-04-20 2007-03-30 삼성전자주식회사 반도체 확산설비의 로봇제어시스템
EP1921502A1 (de) 2006-11-08 2008-05-14 Integrated Dynamics Engineering GmbH Kombiniertes Motion-Control-System
CN112356037A (zh) * 2020-11-23 2021-02-12 江西联创光电超导应用有限公司 一种基于机械手对导体棒材进行感应加热的方法和控制器
CN112356037B (zh) * 2020-11-23 2022-03-29 江西联创光电超导应用有限公司 一种基于机械手对导体棒材进行感应加热的方法和控制器

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