KR20000036309A - 도체막을 절단하여 회로부를 성형하는 회로기판의제조방법. - Google Patents

Abstract

본 발명은 도체막을 절단하여 회로부를 성형하는 회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 특히 , 설계된 회로부가 음각을 갖고 절단될 부위가 양각을 갖도록 요철 금형을 제작하고 그 금형으로 절연기판에 적층된 도체막(금속판,도금막,도전성잉크 등)을 가압하여 금형의 양각칼날부가 도체막 표면을 절단하여 절단된 도체막 과의 사이의 도체막이 회로부가 되고 절단V홈에 절연수지를 함몰시켜 회로부의 도체막 간의 절연층을 성형하는 도체막을 절단하여 회로부를 성형하는 회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

본 발명은 설계된 회로가 접속될 도체라인이 음각을 갖고 절단될 도체막이 양각을 갖도록 금형을 제작하는 금형제작 단계와, 상기 금형이 절연기판에 적층된 도체막 표면을 가압하여 금형의 양각칼날부로 절단V홈을 형성시키도록 하여 도체막을 절단하는 절단V홈 형성 단계와, 상기 도체막의 절단V홈에 절연수지를 침투시키는 절단V홈 절연단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 도체막을 절단하여 회로부를 성형하는 회로기판의 제조방법을 제공함을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 설계된 회로부가 음각을 갖고 절단될 도체막이 양각을 갖도록 금형을 제작하는 금형제작 단계와, 상기 금형이 절연기판이 배제된 로울형태로 감겨있는 도체막을 가압하여 금형의 양각칼날부로 절단V홈을 형성시키도록 하여 도체막을 절단하는 절단V홈 형성 단계와, 상기 도체막의 회로부 및 절단V홈에 원통형상의 로울러 상에서 절연수지로 열압하여 도체막 표면과 절단V홈에 절연재가 적층 형성되는 절연층 적층단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

Description

도체막을 절단하여 회로부를 성형하는 회로기판의 제조방법.{.}

본 발명은 도체막을 절단하여 회로부를 성형하는 회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 특히 , 설계된 회로부가 음각을 갖고 절단될 부위가 양각을 갖도록 요철 금형을 제작하고 그 금형으로 절연기판에 적층된 도체막(금속판,도금막,도전성잉크 등)을 가압하여 금형의 양각칼날부가 도체막 표면층을 절단하여 절단된 도체막 과의 사이의 도체막이 회로부가 되고 절단V홈에 절연수지를 도포하여 회로부의 도체막 간의 절연층을 성형하는 도체막을 절단하여 회로부를 성형하는 회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 종래에는 도 1 에서와 같이 회로가 알맞게 접속될 도체라인을 도안하여 설계하는 도안설계단계와, 도안하여 설계된 도체라인을 촬영하여 제판을 할수 있는 필름을 만드는 필름형성 단계와, 통상의 절연기판의 표면에 증착된 동판면 필름밀착 단계와, 동판면의 감광액에 밀착된 필름으로 광선을 조사하여 회로가 접속될 도체라인을 형성시키는 광선조사단계와, 이 상기 광선조사 단계에서 얻은 동장적층판재를 부식용 용제에 일정기간 수용하여 원하는 도체라인을 제외한 나머지 부분을 에칭시키는 에칭단계와 상기 단계를 거처서 에칭용제에서 꺼낸후 세척제로 세척하는 세척단계를 거처 회로기판을 제조하고 있다.

그러나 상기와 같은 제조방법은 회로부의 도체라인을 이루는 동판면만을 남기고 나머지 동판면을 에칭시켜 회로기판을 제조하고 있어, 여러 가지 문제점이 있는데, 첫째는 세척제로 동판면을 에칭하여 중금속으로 폐수처리하여 수질오염에 의한 심각한 환경공해를 유발시키고 있다.

둘째, 제조공정의 복잡하고 어려워서 많은 작업자들이 작업을 기피하는 현상으로 인력수급이 어려워 원활한 조업에 지장이 초래되어 인건비의 상승에 따른 생산비가 증가되는 비경제적인 문제점이 있다.

셋째, 제조공정시 인체에 치명적인 유해물질이 유발되어 작업자에게 직업병을 작업장주변의 환경오염에 따른 피해를 주는 문제점도 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 이루어진 것으로, 다음과 같은 목적을 갖는다.

본 발명의 목적은 제조공정시 인체 및 환경오염의 주범인 유해물질과 중금속폐수를 발생시키지 않도록 에칭용제를 사용하지 않고 회로기판을 제조할 수 있는 회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 제조공정을 간략하고 편리하게 하여 작업능률을 향상시켜 생산단가를 절감할수 있는 경제적 잇점 및 연질 또는 경질의 우수한 회로기판의 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 또다른 목적은 절연기판에 도체막이 적층된 도체막적층판재나 절연기판이 배제된 상태의 도체막 표면에 요철 금형으로 회로부를 제외한 도체막을 절단하여 그 절단V홈에 절연층을 피복처리하여 회로기판을 제조함으로서 다양한 절연소재 및 도체막으로 구성된 회로기판을 제공한다.

본 발명의 다른 잇점과 특징은 후상술하는 구성 및 작용의 설명으로부터 잘 이해될 수있을 것이다.

도 1은 종래의 제조방법을 도시한 공정도.

도 2는 본 발명에 따른 회로기판의 제조방법을 나타낸 제조 공정도.

도 3은 본 발명에 따른 제조방법의 성형상태도.

도 4는 본 발명에 따른 회로기판의 확대 평면도.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 설계된 회로가 접속될 도체라인이 음각을 갖고 절단될 도체막이 양각을 갖도록 금형을 제작하는 금형제작 단계와, 상기 금형이 절연기판에 적층된 도체막을 가압하여 금형의 양각칼날부로 절단V홈을 형성시키도록 하여 도체막을 절단하는 절단V홈 형성 단계와, 상기 도체막의 절단V홈에 절연수지를 침투시키는 절단V홈 절연단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 도체막을 절단하여 회로부를 성형하는 회로기판의 제조방법을 제공함을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 설계된 회로부가 음각을 갖고 절단될 도체막이 양각을 갖도록 금형을 제작하는 금형제작 단계와, 상기 금형이 절연기판이 배제된 상태의 도체막을 가압하여 금형의 양각칼날부로 절단V홈을 형성시키도록 하여 도체막을 절단하는 절단V홈 형성 단계와, 상기 도체막의 회로부 및 절단V홈에 원통형상의 로울러 상에서 절연수지로 열압하여 도체막 표면과 절단V홈에 절연재가 적층형성되는 절연층 적층단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 도체막을 절단하여 회로부를 성형하는 회로기판의 제조방법을 제공함에 의해 달성된다.

다음은 본 발명의 실시예에 따른 도면에 의거하여 구체적으로 설명하기로 하겠다.

도 2는 본 발명에 따른 공정도가 도시되어 있는데, 본 발명은 회로가 알맞게 접속될 도체라인을 설계하여 그 설계의 회로부가 음각을 갖고 절단될 도체막이 양각을 갖도록 금형을 성형하는 금형성형 과정과, 상기 금형성형 과정에 의해서 형성된 금형을 절연기판에 적층된 도체막을 가압하여 금형의 양각칼날부로 절단V홈을 형성시키도록 하여 도체막을 절단하는 절단V홈 형성 과정을 갖게한다. 이어서 상기 도체막의 절단V홈에 절연수지를 침투시키는 절연과정에 의해서 금형의 음각부가 회로부로 이루어지 도록하여 회로기판을 제조한다.

상기 금형은 회로부가 음각을 갖는 평면의 판상으로 할수 있으며, 아울러 원통형상의 로울러로 할 수 있다.

상기 절연기판이 배제된 상태의 로울형태로 감겨있는 도체막을 원통형상의 로울러 금형 또는 평판금형으로 절단부위를 가압하여 절단V홈을 성형하고 로울러 상에서 도체막과 절단V홈에 절연재로 적층 열압성형할 때, 씨이트형태의 절연재를 일정한 온도를 가열하여 열압하거나 가열된 젤 형태의 절연수지를 투입하여 절연층을 형성할 수도있다.

도 3은 본 발명에 따른 회로기판의 성형상태도이며, 도 4는 본 발명의 회로기판 의 확대 평면도가 도시되어 있는데, 먼저 도 3의 (가)도에서와 같이 회로가 알맞게 접속될 도체라인을 도안하여 설계한 다음 성형된 금형(20)과 절연기판(10)에 도체막(12)이 증착된 도체막적층판재(19)를 프레스에 설치하고 (나)도에서와 같이 금형(20)을 가압하여 (다)도에서와 같이 금형(20)을 제거하면 절연기판(10)에 적층된 도체막(12)이 절단되며 절단V홈(16)이 형성된다. 이때 절단V홈(16)은 도체막(12)을 완전히 절단하고 그 하층의 절연기판(10)일부도 절단되며, 상기의 절단V홈(16)에 절연수지를 주입하여 절연층(24)을 형성하면 (라)도에서와 같이 절단되지 않은 도체막(12)들이 회로부(14)로 구성되어 회로기판을 얻을 수 있는 것이다.

본 발명에 따른 다른실시예를 설명하면 다음과 같다.

먼저 설계 도안된 회로도에서 회로부가 음각이 되고 절단V홈이 양각이 되도록 금형을 성형하고 상기 금형을 절연기판이 배제된 상태의 도체막을 가압하여 도체막에 절단V홈을 성형한다.

이어서 도체막 표면과 절단V홈에 절연재를 적층 가압하여 도체막 표면과 그 도체막 사이 사이의 절단V홈에 절연재가 밀착 적층되어 절연층을 형성함으로서 회로기판을 얻는다.

한편, 상기의 구성에 있어, 절연층의 소재는 통상적으로 회로기판에 사용될수 있는 절연소재이면 어떠한 제한도 없다.

또한, 도체막의 소재는 도전성을 지닌 금속재, 도전성잉크, 도금에 의한 도금막으로 구성될수 있다.

그리고 상기의 회로부가 구성되지 않는 도체막 중에서 그 면적이 넓을 때는 절단V홈이 회로부와 직각으로 등 간격 간에 절단되거나 가로 세로의 길이방향으로 격자형태로 절단되어 절연층이 형성되어 각각의 회로부 간에 도통하는 것을 막아주는 것이 바람직하다.

이상과 같이 본 발명은 회로부를 구성함에 있어 금형 상에서 회로부를 음각을 갖고 절단될 도체막을 양각칼날부로 성형하여 간략한 공정에 의하여 회로패턴을 제조할 수 있어 생산원가의 절감과 회로기판 제조시에 별도의 폐수나 중금속이 발생하지 않는 환경친화적 제조방법이며 자동화에 의한 대량생산이 가능한 경제성있는 제조방법이다.

Claims (7)

1. 회로기판의 제조방법은;

   a) 설계된 회로부가 음각을 갖고, 절단될 도체막이 양각을 갖도록 금형을 성형하는 금형성형 과정과;

   b) 상기 금형성형 과정에 의해서 형성된 금형을 절연기판에 적층된 도체막을 가압하여 금형의 양각칼날부로 절단V홈을 형성시키도록 하여 도체막을 절단하는 절단V홈 형성 과정과;

   c) 상기 도체막의 절단V홈에 절연수지를 침투시키는 절연과정에 의해서 금형의 음각부가 회로부로 이루어지 도록한 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 금형은 평면에 음각과 양각칼날을 갖는 판상으로된 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 금형은 음각과 양각칼날을 갖는 원통형상의 로울러로된 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법.
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 회로부를 제외한 불필요한 도체막의 면적이 넓은 부위를 필요에 따라서는 다수의 가로 또는 세로방향으로 교차되며 절단V홈이 성형됨을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법.
5. 회로기판의 제조방법은;

   a) 회로부가 음각이 되고 절단V홈이 양각이 되도록 금형을 성형하는 금형성형 과정과;

   b) 상기 금형을 절연기판이 배제된 상태의 도체막 표면을 가압하여 도체막에 절단V홈을 성형하는 절단V홈 성형과정과;

   c) 상기 도체막 표면과 절단V홈에 절연재를 적층 가압하여 도체막 표면과 그 도체막 사이 사이의 절단V홈에 절연재가 밀착 적층되어 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법.
6. 청구항 5에 있어서,

   상기 절연층을 씨이트 형상의 절연재로 열압하여 적층됨을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법.
7. 청구항 5에 있어서,

   상기 절연층을 가열된 젤상태의 절연재로 열압하여 적층됨을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법.