KR20000030954A - 반도체 제조 설비의 아암 장치 - Google Patents
반도체 제조 설비의 아암 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20000030954A KR20000030954A KR1019980044170A KR19980044170A KR20000030954A KR 20000030954 A KR20000030954 A KR 20000030954A KR 1019980044170 A KR1019980044170 A KR 1019980044170A KR 19980044170 A KR19980044170 A KR 19980044170A KR 20000030954 A KR20000030954 A KR 20000030954A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- hand
- screw
- screws
- wafers
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 제조 설비의 아암 장치는, 몸체, 상기 몸체의 끝부분으로부터 뻗어있는 판 형태의 핸드, 그리고 상기 핸드의 레벨을 조정하는 나사를 포함한다. 이때, 상기 나사는 상,하,좌,우 각각을 조정할 수 있도록 4개를 가지며, 상기 나사에 의해 정확히 이송할 수 있다. 이와 같은 반도체 제조 설비의 아암 장치에 의해서, 웨이퍼를 이송하는 핸드를 4개의 나사를 이용하여 조정함으로써 보다 더 정확하게 레벨을 조정하여 웨이퍼가 깨지는 것을 방지할 수 있고, 설비에 결함이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
Description
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 반도체 제조 설비의 아암 장치에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼 이동 아암 장치는 반도체 제조 공정 중에 하나의 작업 단계에서 다른 작업 단계로 웨이퍼를 이동하기 위해 사용되어 왔다. 예를 들어, 웨이퍼 캐리어 내에 있는 웨이퍼가 포토 얼라인 공정을 위해 제공될 때 상기 웨이퍼들은 웨이퍼 이동 아암 장치에 의해 웨이퍼 캐리어로부터 꺼내어지고, 꺼내진 웨이퍼는 얼라인 공정을 위해 다음 스테이지로 옮겨진다. 또한, 포토 얼라인 공정이 수행된 후에 상기 얼라인된 웨이퍼는 상기 아암 장치에 의해 스피너 장치에서 언로드(unload)된다.
도 1은 종래의 반도체 제조 설비의 아암 장치를 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하면, 종래의 아암 장치(20)는 직사각형의 몸체(10), 상기 몸체(10)의 끝부분으로부터 뻗어있는 판 형태의 핸드(12), 상기 몸체(10)에 있고, 상기 핸드(12)의 움직임을 조정하기 위한 나사들(14 및 16)을 구비한다. 상기 나사(14)로 상기 핸드(12)의 좌우 모두를 조정하며, 나사(16)는 상기 핸드(12)의 상하 모두를 조정한다.
상기 아암 장치(20)는 상기 핸드(12)에 웨이퍼(18)를 하나씩 올려놓고 인덱서(indexer)로 이동하면서 웨이퍼(18)를 이송시킨다. 그러나, 상기 웨이퍼(18)의 이송시 상기 나사들(14 및 16)에 의해 상기 아암 장치(20)의 레벨 변동이 많아 웨이퍼가 떨어져 깨지고, 설비 고장이 생기는 등의 문제가 생긴다.
본 발명은 상술한 제반 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 웨이퍼의 이동시 아암 장치의 레벨 변동을 감소시켜 웨이퍼가 떨어지고, 설비에 발생되는 결함을 방지할 수 있는 반도체 제조 설비의 아암 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 반도체 제조 설비의 아암 장치를 보여주는 도면; 그리고
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 아암 장치를 보여주는 전면도 및 측면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
120 : 아암 장치 100 : 몸체
102 : 핸드 104, 105, 106, 107 : 나사
108 : 웨이퍼 110 : 캐리어
(구성)
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 웨이퍼를 이송하는 반도체 제조 설비의 아암 장치는, 몸체와; 상기 몸체의 끝부분으로부터 뻗어있는 판 형태의 핸드와; 상기 핸드의 레벨을 조정하는 나사를 포함하되, 상기 나사는 상, 하, 좌, 우 각각을 조정할 수 있도록 4개를 가지며, 상기 나사에 의해 정확히 이송할 수 있다.
(작용)
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 신규한 반도체 제조 설비의 아암 장치는, 몸체, 상기 몸체의 끝부분으로부터 뻗어있는 판 형태의 핸드, 그리고 상기 핸드의 레벨을 조정하는 나사를 포함한다. 이때, 상기 나사는 상,하,좌,우 각각을 조정할 수 있도록 4개를 가지며, 상기 나사에 의해 정확히 이송할 수 있다. 이와 같은 반도체 제조 설비의 아암 장치에 의해서, 웨이퍼를 이송하는 핸드를 4개의 나사를 이용하여 조정함으로써 보다 더 정확하게 레벨을 조정하여 웨이퍼가 깨지는 것을 방지할 수 있고, 설비에 결함이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
(실시예)
이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 아암 장치를 보여주는 전면도 및 측면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 아암 장치(120)는 직사각형의 몸체(100), 상기 몸체(100)의 끝부분으로부터 뻗어있는 판 형태의 핸드(102), 상기 몸체(100)에 있고 상기 핸드(102)의 움직임을 조정하기 위한 나사들(104, 105, 106, 그리고 107)을 구비한다. 상기 나사 (104)는 상기 핸드(102)가 왼쪽으로 이동하는 것을 조정하는 나사이고, 나사 (105)는 오른쪽으로 이동하는 것을 조정하는 나사이다. 그리고, 나사 (106)은 핸드(102)가 위로 이동하는 것을 조정하는 나사이고, 나사 (107)은 아래로 이동하는 것을 조정하는 나사이다.
따라서, 종래에는 하나의 나사로 좌우 및 상하를 조정하여 레벨의 변동이 많았지만 본 발명에서는 상하 및 좌우 조정용 나사를 하나씩 두어 보다 더 정확히 핸드(102)를 조정할 수 있다.
상기 아암 장치(120)를 이용한 웨이퍼의 이송은 도 3과 같이, 상기 몸체(100)와 연결되어 있는 핸드(102) 상에 웨이퍼(108)가 하나씩 올려지면 상기 몸체(100)에 있는 상기 나사들(104, 105, 106, 그리고 107)을 조정하여 인덱서로 이동하면서 웨이퍼를 캐리어(110)에 담는다. 그런 후, 상기 이송 장치(102)에 의해 다음 웨이퍼의 이동시 상기 캐리어(110)는 상기 다음 웨이퍼가 들어갈 부분이 상기 이송 장치(120)의 이동 거리에 맞도록 위로 소정의 거리만큼 이동한다.
결과적으로, 본 발명에서는 상기 나사 (104) 및 (105)를 이용하여 상기 핸드(102)의 높이를 조정하고, 상기 나사 (106) 및 (107)을 이용하여 상기 핸드(102)의 평형도를 조정함으로써 종래보다 정확하게 핸드(102)의 레벨을 조정할 수 있다.
본 발명은 웨이퍼를 이송하는 핸드를 4개의 나사를 이용하여 조정함으로써 보다 더 정확하게 레벨을 조정하여 웨이퍼가 깨지는 것을 방지할 수 있고, 설비에 결함이 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Claims (1)
- 웨이퍼를 이송하는 반도체 제조 설비의 아암 장치에 있어서,몸체와;상기 몸체의 끝부분으로부터 뻗어있는 판 형태의 핸드와;상기 핸드의 레벨을 조정하는 나사를 포함하되,상기 나사는 상,하,좌,우 각각을 조정할 수 있도록 4개를 가지며, 상기 나사에 의해 정확히 이송할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 아암 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980044170A KR20000030954A (ko) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | 반도체 제조 설비의 아암 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980044170A KR20000030954A (ko) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | 반도체 제조 설비의 아암 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000030954A true KR20000030954A (ko) | 2000-06-05 |
Family
ID=19554878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980044170A KR20000030954A (ko) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | 반도체 제조 설비의 아암 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000030954A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101703143B1 (ko) | 2015-11-25 | 2017-02-07 | 주식회사 서연이화 | 소음 방지용 가이드유닛이 장착된 콘솔 암레스트 장치 |
-
1998
- 1998-10-21 KR KR1019980044170A patent/KR20000030954A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101703143B1 (ko) | 2015-11-25 | 2017-02-07 | 주식회사 서연이화 | 소음 방지용 가이드유닛이 장착된 콘솔 암레스트 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09205128A (ja) | 半導体ウェハ移送ロボット用アーム | |
| JPH03227537A (ja) | 半導体素子用樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法 | |
| US10811300B2 (en) | Wafer table with dynamic support pins | |
| KR20000030954A (ko) | 반도체 제조 설비의 아암 장치 | |
| WO2018051643A1 (ja) | 搬送条件設定装置、基板処理装置、および搬送条件設定方法 | |
| CN208938946U (zh) | 一种光刻掩膜板传送装置 | |
| KR100519983B1 (ko) | 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법 | |
| CN109994401A (zh) | 半导体设备前端模块、半导体设备及晶圆处理方法 | |
| JPS61231738A (ja) | ウエハ搬送機構 | |
| CN114217205B (zh) | 一种封装半导体芯片的全自动测试设备 | |
| CN111792328B (zh) | 基板传送装置 | |
| JP2002252272A (ja) | ガラス基板搬送装置及び露光装置 | |
| JP2003347181A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および塗布・現像装置 | |
| KR20010058702A (ko) | 프로브 장비의 프로브 카드 교환기 및 브리지의 일체형 모듈 | |
| KR100315459B1 (ko) | 듀얼 공정챔버를 갖는 급속열처리장치의 냉각챔버 | |
| KR100560628B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 승강식 정렬장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법 | |
| JPH0555345A (ja) | ウエーハ搬送装置 | |
| KR20030026059A (ko) | 웨이퍼 리프트 핀 | |
| KR100572318B1 (ko) | 반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치 | |
| KR20050101630A (ko) | 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치 | |
| KR20040084192A (ko) | 웨이퍼 이송 로봇의 동력 전달장치 | |
| JPH02145000A (ja) | 基板保持固定装置 | |
| KR20010035953A (ko) | 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 리프트 장치 | |
| KR20050015499A (ko) | 회전 엘리베이터형 캐리어 스토커를 갖는 반도체 제조 장치 | |
| KR20000050289A (ko) | 로봇 암을 이용한 카세트로의 웨이퍼 이송방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |