KR20000030944A - 스퍼터 공정에 사용되는 리프트 후프 - Google Patents

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Abstract

스퍼터 설비의 물리 기상 증착챔버에 사용되는 리프트 후프에 관해 개시되어 있다. 리프트 후프 링과 상기 링의 복수개의 축 상에 분리가능한 핀을 구비하는 리프트 후프를 제공한다. 상기 핀들은 미세 위치 조절이 가능한 스크류에 의해 고정되어 있다. 따라서, 리프트 후프와 클램프 링 얼라인시 리프트 후프의 핀을 소정의 거리 만큼 이동시켜 스크류로 고착시킴으로써 웨이퍼가 클램프 링에 일정하게 접촉되게 할 수 있고 그 결과, 상기 리프트 후프와 상기 클램프 링간의 유격으로 인해 히터 업시 웨이퍼가 클램프 링에 부딪쳐서 손상되는 것과 그 과정에서 파티클이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

Description

스퍼터 공정에 사용되는 리프트 후프
본 발명은 반도체 장치의 제조설비에 관한 것으로서, 자세하게는 스퍼터 공정에 사용되는 리프트 후프에 관한 것이다.
반도체 장치가 고집적화되면서 반도체 장치의 제조설비 구조상 많은 문제점이 노출되고 있다.
스퍼터 설비의 물리적 기상 증착(Physical Vapor Deposition, 이하, PVD라 함)챔버가 그 한 예이다. 구체적으로 설명하면, PVD챔버의 리프트 후프(lift hoop)가 업/다운(up/down)되면서 웨이퍼를 로딩 및 언 로딩시킨다. 또한, 클램프 링(clamping ring)을 고정시켜 웨이퍼가 항상 일정하게 상기 클램프 링에 놓이게 한다.
그런데, 도 1을 참조하면, 현재 사용되고 있는 리프트 후프(10)는 하나의 어셈블리(assembly)로 되어 있다. 따라서, 도 2에 도시된 클램프 링(12)이 상기 리르프 후프(10) 상에 놓여 있을 때, 상기 리프트 후프(10)의 "A" 부분과 상기 클램프 링(12)의 "B"부분 사이에 유격이 심해진다. 따라서, 히터를 높일 때, 상기 웨이퍼가 상기 클램프 링(12)의 "C"부분에 부딪치게 된다. 이 결과, 파티클이 발생되고 웨이퍼의 가장자리 부분이 손상된다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이와 같은 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 리프트 후프와 클램프 링 사이에 유격을 제거하여 상기 두 물체가 일정하게 닿게하여 히터 업시 파티클 및 웨이퍼의 가장자리가 손상되는 것을 방지할 수 있는 반도체 장치의 제조설비의 리프트 후프를 제공한다.
도 1은 종래 기술에 의한 리프트 후프의 사시도이다.
도 2는 도 1의 리프트 후프와 얼라인 되는 클램프 링의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 리프트 후프의 사시도이다.
도 4는 도 3의 " C" 부분의 확대도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호설명*
40:리프트 후프. 42:리프트 후프 링.
44:핀. 46:스크류(screw).
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 리프트 후프는 리프트 후프 링 및 상기 리프트 후프 링의 복수개의 축 상에 세팅된 분리가능한 핀을 구비하고 있다.
상기 핀은 미세 조절기능을 갖는 셋 스크류로 고정되어 있다. 상기 핀은 상기 리프트 후프 링의 4개 축에 구비되어 있다.
본 발명에 의한 리프트 후프는 분리형 핀을 구비하고 있고, 이와 같은 핀들은 미세조절이 가능한 세트 스크류에 의해 고정되어 있다. 따라서, 리프트 후프와 클램프 링 얼라인시 리프트 후프의 핀을 이동시켜 스크류로 고착시킨다. 이에 따라 웨이퍼가 클램프 링에 일정하게 접촉되게 할 수 있으므로, 상기 리프트 후프와 상기 클램프 링간의 유격으로 인해 히터 업시 웨이퍼가 클램프 링에 부딪쳐서 손상되는 것과 그 과정에서 파티클이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 의한 리프트 후프를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다.
그러나 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 도면에서 층이나 영역들의 두께는 명세서의 명확성을 위해 과장되어진 것이다. 도면상에서 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
첨부된 도면들 중, 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 리프트 후프의 사시도이고, 도 4는 도 3의 "C" 부분의 확대도이다.
도 3을 참조하면, 스퍼터 설비의 PVD 챔버에 사용되는 리프트 후프(40)는 두 부분으로 구성되어 있다. 그중 첫 번째는 리프트 후프 링(42)이고, 두 번째는 상기 리프트 후프 링(42)의 4개 축상에 구비된 핀(pin, 44)이다. 상기 핀(44)은 상단부와 하단부로 구분지을 수 있다. 상기 핀(44)의 하단부는 상기 핀(44)을 상기 리프트 후프 링(42)에 고정시키기 위한 부분이다. 상기 핀(44)의 상단부는 웨이퍼와 접촉되는 부분이다.
상기 핀(44)은 상기 리프트 후프 링(42) 상에 고착되어 있으나, 필요시 상기 링(42)을 따라 이동할 수 있고, 상기 링(42)으로부터 분리할 수도 있다. 상기 4개의 핀(44)은 모두 동일한 기하학적 구조를 갖는다.
도 3에서 상기 핀(44)이 고착된 "D"부분을 확대한 도 4를 참조하면, 상기 리프트 후프 링(42)에 고착된 핀(44)의 측면 프로화일(profile)과 상기 핀(44)을 상기 리프트 후프 링(42)에 고착시키는 수단인 스크류(screw)(46)가 결합된 모습을 볼 수 있다. 또한, 상기 핀(44)의 상단부(44a)와 하단부(44b)는 서로 직각을 이루고 있음을 알 수 있다. 상기 스크류(46)을 푼 다음, 상기 리프트 후프 링(42)을 따라 상기 핀(44)을 이동시킬 수 있다. 상기 핀(44)의 이동은 상기 리프트 후프(40)와 도2에 도시된 클램프 링(12)을 정렬시키는 경우에 필요하다. 상기 핀(44)을 이동시킴으로써 웨이퍼가 클램프 링에 일정하게 접촉되게하여 히터 업시 웨이퍼의 가장자리가 파손되는 것과 이 과정에서 파티클이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
상기 핀(44)이 스크류(46)에 의해 고착되어 있으므로, 상기 스크류(46)를 푼 다음, 상기 리프트 후프 링(42)을 따라 상기 핀(44)을 원하는 위치까지 미세하게 이동시키는 것이 가능하다. 결국, 상기 핀(44)과 상기 리프트 후프 링(42)은 서로 분리가능한 개체이다.
상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기 보다, 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 예들 들어 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기한 핀의 형태나 핀의 숫자를 변형하여 본 발명을 실시할 수 있음이 명백하다. 때문에 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 리프트 후프 링과 상기 링의 복수개의 축 상에 분리가능한 핀을 구비하는 리프트 후프를 제공한다. 상기 핀들은 미세 위치 조절이 가능한 스크류에 의해 고정되어 있다. 따라서, 리프트 후프와 클램프 링 얼라인시 리프트 후프의 핀을 소정의 거리 만큼 이동시켜 스크류로 고착시킴으로써 웨이퍼가 클램프 링에 일정하게 접촉되게 할 수 있고 그 결과, 상기 리프트 후프와 상기 클램프 링간의 유격으로 인해 히터 업시 웨이퍼가 클램프 링에 부딪쳐서 손상되는 것과 그 과정에서 파티클이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (3)

  1. 리프트 후프 링 및 상기 리프트 후프 링을 따라 복수개의 분리가능한 핀이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 리프트 후프.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 핀은 미세 조절기능을 갖는 스크류에 의해 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 리프트 후프.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 리프트 후프 링 상에는 4개의 분리가능한 핀이 상기 스크류에 의해 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 리프트 후프.
KR1019980043850A 1998-10-20 1998-10-20 스퍼터 공정에 사용되는 리프트 후프 KR20000030944A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101787513A (zh) * 2010-03-12 2010-07-28 上海宏力半导体制造有限公司 金属淀积腔
CN109950193A (zh) * 2017-12-21 2019-06-28 应用材料公司 可移动并且可移除的处理配件

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