KR20000024738A

KR20000024738A - Apparatus having double nozzle for applying photoresist

Info

Publication number: KR20000024738A
Application number: KR1019980041395A
Authority: KR
Inventors: 이제철; 김정석; 오정은
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1998-10-01
Filing date: 1998-10-01
Publication date: 2000-05-06

Abstract

PURPOSE: An apparatus having a double nozzle for applying a photoresist on a wafer rotating at a high speed, forms a uniform film on the wafer, and reduces a time of applying the photoresist. CONSTITUTION: An apparatus for applying a photoresist includes a rotary table(120) on which a wafer(110) is positioned. A rotator(130) rotates the rotary table. A applying device(200) is vertically separated from the rotator, and deposits the photoresist (150) on the wafer. The applying device(140) includes a dual nozzle(144) formed on a wafer center and a predetermined edge. A supporting stand(142) supports a dual nozzle, and provides the photoresist by using a double nozzle. Thereby, the device applies a photoresist on a wafer rotating at a high speed, forms a uniform film on the wafer, and reduces a time of applying the photoresist.

Description

Apparatus for dispensing PR comprising dual nozzle

본 발명은 웨이퍼를 가공하는 반도체 제조 장치에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 고속으로 회전하는 웨이퍼 위로 감광액과 같은 물질을 도포하여 웨이퍼의 전면에 균일한 감광막을 형성하는 감광액 도포장치(Apparatus for dispensing PR)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus for processing a wafer, and more particularly, to a photoresist coating apparatus for forming a uniform photoresist on the entire surface of a wafer by applying a material such as a photoresist onto a wafer rotating at high speed. It is about.

웨이퍼를 가공하는 공정은 확산(Diffusion), 사진(Photo), 식각(Etch), 박막(Thin film) 등의 단위공정들이 반복되어 수행되며, 이러한 공정들 중에서 사진공정은 웨이퍼 위로 감광막을 형성한 후 마스크(Mask)와 같은 일정한 패턴을 따라 감광패턴을 형성하는 공정을 말한다. 웨이퍼 위로 감광막을 형성하기 위하여 소위 코터(Coater)라 불리는 감광액 도포장치가 사용되며, 이 감광액 도포장치는 감광패턴을 현상하기 위한 현상액을 도포할 때 사용되기도 한다.The wafer processing process is performed by repeating unit processes such as diffusion, photo, etching, and thin film. Among these processes, a photo process is performed after forming a photoresist film on the wafer. Refers to a process of forming a photosensitive pattern along a predetermined pattern such as a mask. In order to form a photoresist film on a wafer, a so-called coater (coater), a photoresist coating apparatus is used, which is also used when applying a developer for developing a photosensitive pattern.

도 1은 종래의 감광액 도포장치(100)의 일부를 도시한 단면도이다. 도 1을 참고로 하여 종래의 감광액 도포장치(100)의 구조와 그 작동원리를 설명하면 다음과 같다.1 is a cross-sectional view showing a part of a conventional photosensitive liquid coating apparatus 100. Referring to Figure 1 will be described the structure and operation principle of a conventional photosensitive liquid coating apparatus 100 as follows.

종래의 감광액 도포장치(100)는 크게 구분하여 웨이퍼(10)가 놓여지는 회전 받침대(20)와 회전 받침대를 회전시키는 회전장치(30) 및 웨이퍼 위로 감광액을 도포하는 도포기(40)를 포함한다. 웨이퍼(10)는 핑거(22 ; Finger)와 같은 고정수단을 통해 회전 받침대(20) 위에 고정되어 있으며, 회전 받침대(20)는 회전축(32)을 통해 회전장치에 연결되어 있다. 도포기(40)는 직접 감광액(50)을 웨이퍼 위로 떨어뜨리는 노즐(44 ; Nozzle)과 노즐(44)을 지지하며 노즐로 감광액을 공급하는 지지대(42)로 구분될 수 있다.The conventional photosensitive liquid coating apparatus 100 includes a rotary pedestal 20 on which the wafer 10 is placed, a rotary device 30 for rotating the rotary pedestal, and an applicator 40 for applying the photosensitive liquid onto the wafer. . The wafer 10 is fixed on the rotating pedestal 20 through a fixing means such as a finger 22, and the rotating pedestal 20 is connected to the rotating device via the rotating shaft 32. The applicator 40 may be divided into a nozzle 44 which directly drops the photosensitive liquid 50 onto the wafer, and a support 42 which supports the nozzle 44 and supplies the photosensitive liquid to the nozzle.

또한 감광액 도포장치는 다음과 같은 방법으로 감광액 도포공정을 수행한다.In addition, the photosensitive liquid coating apparatus performs a photosensitive liquid coating process in the following manner.

회전장치를 구동시켜 웨이퍼를 회전(A)시키며, 회전하는 웨이퍼 위로 노즐을 접근시켜 감광액을 떨어뜨린다. 웨이퍼 위로 떨어진 감광액은 웨이퍼의 회전에 의해 웨이퍼의 전면으로 분포될 수 있다. 노즐은 웨이퍼의 중앙에 고정된 채 감광액을 떨어뜨려 도포할 수 있으며, 이에 더하여 웨이퍼의 중앙에서 끝단으로 또는 끝단에서 중앙으로 이동하면서 감광액을 떨어뜨려 도포할 수 있다.The rotating device is driven to rotate the wafer A, and the photoresist is dropped by approaching the nozzle over the rotating wafer. The photosensitive liquid dropped on the wafer may be distributed to the front surface of the wafer by the rotation of the wafer. The nozzle may be applied by dropping the photosensitive liquid while being fixed to the center of the wafer, and may be applied by dropping the photosensitive liquid while moving from the center to the end of the wafer or from the end to the center.

이와 같은 구조를 통한 감광액 도포공정은 웨이퍼의 전면에 감광액을 도포하기 위하여 사용되는 감광액의 소모량이 많아져 비용의 증가를 가져올 수 있으며, 처음 웨이퍼에 감광액이 도포되는 시간과 마지막에 감광액이 도포되는 시간 사이에 간격 - 즉, 총 공정시간 - 이 크기 때문에 웨이퍼의 전면에 감광액이 균일한 두께로 도포되기 어렵다.The photoresist coating process through such a structure increases the consumption of the photoresist used to apply the photoresist to the entire surface of the wafer, resulting in an increase in cost. The time when the photoresist is first applied to the wafer and the time when the photoresist is applied last The spacing between them-that is, the total process time-is such that it is difficult to apply a uniform thickness of the photoresist on the entire surface of the wafer.

본 발명의 목적은 감광액의 소모량을 줄일 수 있는 감광액 도포장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a photosensitive liquid coating apparatus that can reduce the consumption of the photosensitive liquid.

본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼 위로 감광액을 균일하게 도포할 수 있는 감광액 도포장치를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a photosensitive liquid applying apparatus capable of uniformly applying a photosensitive liquid onto a wafer.

도 1은 종래의 감광액 도포장치의 일부를 도시한 단면도,1 is a cross-sectional view showing a part of a conventional photosensitive liquid coating device;

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 감광액 도포장치의 일부를 도시한 단면도,2 is a cross-sectional view showing a part of a photosensitive liquid applying apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 이중 노즐이 움직이는 모습을 도시한 평면도이다.3 is a plan view illustrating a state in which the dual nozzle of FIG. 2 moves.

<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing

10, 110 : 웨이퍼 20, 120 : 회전 받침대10, 110: wafer 20, 120: rotating support

22, 122 : 핑거 30, 130 : 회전장치22, 122: finger 30, 130: rotating device

32, 132 : 회전축 40, 140 : 도포기32, 132: rotating shaft 40, 140: applicator

42, 142 : 지지대 44 : 노즐42, 142: support 44: nozzle

50, 150 : 감광액 100, 200 : 감광액 도포장치50, 150: photosensitive liquid 100, 200: photosensitive liquid coating device

144 : 이중 노즐144: double nozzle

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 웨이퍼가 놓여지는 회전 받침대와; 회전 받침대를 회전시키는 회전장치; 및 회전 받침대에서 수직으로 이격되어 있으며, 웨이퍼 위로 감광액을 도포하는 도포기;를 포함하는 감광액 도포장치에 있어서, 도포기는 웨이퍼의 중앙과 임의의 끝단에 대응되어 형성된 이중 노즐; 및 이중 노즐을 지지하며, 이중 노즐로 상기 감광액을 공급하는 지지대;를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광액 도포장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a rotary base on which a wafer is placed; A rotating device for rotating the rotating base; And an applicator spaced vertically from the rotating pedestal, the applicator applying the photoresist onto the wafer, wherein the applicator comprises: a double nozzle formed corresponding to the center and any end of the wafer; And a support for supporting the double nozzle and supplying the photosensitive liquid to the double nozzle.

또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 이중 노즐을 포함하는 도포기는 회전 받침대 위에서 웨이퍼의 중앙에서 끝단 방향으로 또는 끝단에서 중앙방향으로 직선운동을 하며 감광액을 도포하는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, the applicator including the double nozzle according to the present invention is characterized in that the photosensitive liquid is applied while linearly moving in the direction from the center to the end or from the end to the center of the wafer on the rotating pedestal.

이하 첨부도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 감광액 도포장치(200)의 일부를 도시한 단면도이며, 도 3은 도 2의 이중 노즐(144)이 움직이는 모습을 도시한 평면도이다. 도 2 및 도 3을 참고로 하여 본 발명에 따른 감광액 도포장치(200)의 구조와 작동원리를 설명하면 다음과 같다.2 is a cross-sectional view showing a portion of the photosensitive liquid applying apparatus 200 according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a plan view showing a state in which the dual nozzle 144 of FIG. Referring to Figures 2 and 3 will be described the structure and operation principle of the photosensitive liquid coating apparatus 200 according to the present invention.

종래의 감광액 도포장치(200)는 크게 구분하여 웨이퍼(110)가 놓여지는 회전 받침대(120)와 회전 받침대를 회전시키는 회전장치(130) 및 웨이퍼 위로 감광액을 도포하는 도포기(140)를 포함한다. 웨이퍼(110)는 핑거(122)와 같은 고정수단을 통해 회전 받침대(120) 위에 고정되어 있으며, 회전 받침대(120)는 회전축(132)을 통해 회전장치(130)에 연결되어 있다. 도포기(140)는 직접 감광액(150)을 웨이퍼 위로 떨어뜨리는 이중 노즐(144)과 이중 노즐(144)을 지지하며 감광액을 공급하는 지지대(142)로 구분될 수 있다. 종래의 구조에서 노즐이 한 개 구성된 것에 비하여 본 발명에서는 웨이퍼의 중앙과 임의의 끝단에 대응되는 두 개의 노즐로 이중 노즐이 구성된 것을 특징으로 한다.The conventional photosensitive liquid coating apparatus 200 includes a rotary pedestal 120 on which the wafer 110 is placed, a rotating device 130 for rotating the rotary pedestal, and an applicator 140 for applying the photosensitive liquid onto the wafer. . The wafer 110 is fixed on the rotating pedestal 120 through a fixing means such as a finger 122, and the rotating pedestal 120 is connected to the rotating device 130 through the rotating shaft 132. The applicator 140 may be divided into a dual nozzle 144 that directly drops the photosensitive liquid 150 onto the wafer, and a support 142 that supports the dual nozzle 144 and supplies the photosensitive liquid. Compared to a single nozzle structure in the conventional structure, the present invention is characterized in that the dual nozzle is composed of two nozzles corresponding to the center and arbitrary ends of the wafer.

종래와 마찬가지로 감광액 도포장치는 다음과 같이 감광액 도포공정을 수행한다.As in the prior art, the photosensitive liquid applying apparatus performs the photosensitive liquid coating process as follows.

회전장치를 구동시켜 웨이퍼를 회전(A)시키며, 회전하는 웨이퍼 위로 이중 노즐을 접근시켜 감광액을 떨어뜨린다. 웨이퍼 위로 떨어진 감광액은 웨이퍼의 회전에 의해 웨이퍼의 전면으로 분포될 수 있다. 이중 노즐은 웨이퍼의 중앙과 임의의 한 끝단 위에 고정된 채 감광액을 떨어뜨려 도포할 수 있으며, 웨이퍼의 중앙에서 끝단으로 또는 끝단에서 중앙으로 이동(B)하면서 감광액을 떨어뜨려 도포할 수 있다.The rotating device is driven to rotate the wafer (A), and the photoresist is dropped by approaching the dual nozzle over the rotating wafer. The photosensitive liquid dropped on the wafer may be distributed to the front surface of the wafer by the rotation of the wafer. The double nozzle may be applied by dropping the photosensitive liquid while being fixed on the center of the wafer and any one end, and may be applied by dropping the photosensitive liquid while moving (B) from the center to the end or from the end to the center of the wafer.

종래의 노즐에 비하여 본 발명에 따른 이중 노즐을 사용함에 따라, 웨이퍼 위로 도포되는 감광액의 소모량이 줄어들며, 감광액이 도포되는 총 작업시간 역시 종래에 비하여 절반 이상으로 단축될 수 있다. 또한, 도포되는 시간이 단축됨에 따라 웨이퍼 위로 도포되는 감광액이 균일한 두께를 형성하기 때문에 감광액 도포공정의 효율이 향상될 수 있다.By using the dual nozzle according to the present invention as compared to the conventional nozzle, the consumption of the photoresist applied onto the wafer is reduced, and the total working time to which the photoresist is applied can also be shortened by more than half as compared with the conventional nozzle. In addition, as the time to be applied is shortened, the efficiency of the photoresist coating process may be improved because the photoresist applied onto the wafer forms a uniform thickness.

본 발명에 따른 감광액 도포장치는 웨이퍼가 놓여지는 회전 받침대와 회전 받침대를 회전시키는 회전장치 및 웨이퍼 위로 감광액을 떨어뜨리는 이중 노즐을 포함하는 것을 구조적 특징으로 하며, 이러한 구조에 따라 웨이퍼 위로 감광액을 도포할 때 감광액의 소모량을 줄일 수 있고 감광액이 도포되는 시간을 단축할 수 있으며, 이러한 공정변화에 따라 웨이퍼 위로 감광액을 균일하게 도포할 수 있게 되어 감광액 도포공정의 효율을 향상하고 비용을 절감할 수 있다.The photosensitive liquid applying apparatus according to the present invention has a structural feature including a rotating base on which a wafer is placed, a rotating device for rotating the rotating base, and a double nozzle for dropping the photosensitive liquid onto the wafer. In this case, the consumption of the photoresist can be reduced, and the time for the photoresist is applied can be shortened, and the photoresist can be uniformly applied onto the wafer according to the process change, thereby improving the efficiency of the photoresist coating process and reducing the cost.

Claims

A rotating base on which the wafer is placed;

A rotating device for rotating the rotating support; And

An applicator spaced vertically from the rotating pedestal and applying a photoresist onto the wafer;

In the photosensitive liquid coating device comprising:

The applicator

A double nozzle formed corresponding to the center of the wafer and an arbitrary end; And

A support for supporting the double nozzle and supplying the photosensitive liquid to the double nozzle;

Photosensitive liquid coating apparatus comprising a.

The apparatus of claim 1, wherein the double nozzle applies the photosensitive liquid while linearly moving in a predetermined horizontal direction on the rotating pedestal.

The photosensitive liquid coating apparatus according to claim 2, wherein the predetermined horizontal direction is parallel to a straight line connecting the center of the wafer and an arbitrary end thereof.