KR20000021915A - 진공 배기라인 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 챔버내의 진공형성시 상기 챔버내의 갑작스런 압력변화를 방지할 수 있도록 내부에 횡막이 부착된 진공 배기라인에 관한 것이다.
본 발명의 반도체소자 제조용 챔버와 진공펌프를 연결하는 진공 배기라인은 상기 챔버와의 연결부위로부터 소정영역까지의 상기 진공 배기라인내에 상기 챔버의 진공 형성시 상기 챔버의 갑작스런 압력변화를 방지하는 소정두께의 횡막들이 바닥 및 천정으로부터 엇갈려 일정 길이만큼 연장형성되어 구성된다.
따라서, 챔버의 진공형성시 챔버내의 갑작스런 압력변화를 방지하는 효과가 있다.
Description
본 발명은 진공 배기라인에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 챔버내의 진공형성시 상기 챔버내의 갑작스런 압력변화를 방지할 수 있도록 내부에 횡막이 부착된 진공 배기라인에 관한 것이다.
통상, 반도체소자는 증착공정, 사진공정, 식각공정 및 이온주입공정 등의 공정들을 수행하여 이루어진다.
즉, 반도체소자는 반도체기판으로 사용되는 웨이퍼상에 다결정막, 산화막, 질화막 및 금속막 등과 같은 여러 층의 박막을 증착한 후, 사진공정, 식각공정 및 이온주입공정 등을 통해 패턴을 형성시켜 완성한다.
반도체소자가 고집적화되어감에 따라 상기 공정들은 수 ㎛ 단위의 파티클에도 공정불량이 유발되기 때문에 특히 식각공정 및 이온주입공정의 공정챔버는 진공상태에서 공정을 수행한다.
일반적으로 상기 공정챔버는 공정이 진행될 웨이퍼가 대기하는 로드락챔버와 연결되어 있으며, 상기 로드락챔버는 저진공상태를 유지하며 고진공상태의 상기 공정챔버에서 공정을 수행한 웨이퍼가 언로딩되며, 후속 웨이퍼가대기하는 역할을 한다.
그러므로 상기 공정챔버는 원하는 고진공상태를 쉽게 유지할 수 있으며, 챔버의 오픈(Open)시 파티클 발생을 최소화시킬 수 있다.
상기 로드락챔버는 러핑밸브가 개제된 진공 배기라인을 통하여 러핑펌프와 연결되어있다. 그러나 상기 진공 배기라인에는 상기 로드락챔버의 러핑(Roughing)시 갑작스런 압력의 변화를 방지할 수 있는 수단이 되어 있지 않으므로 압력저하에 따라 순간적으로 로드락챔버내에 스모크(Smoke)가 발생되는 문제점을 야기시켜 왔다.
본 발명의 목적은, 챔버의 진공형성시 챔버내의 갑작스런 압력변화를 방지하도록 할 수 있는 진공 배기라인을 제공하는 데 있다.
도1은 본 발명에 의한 진공 배기라인을 설명하기 위한 구성도이다.
도2는 도1의 A 부분의 확대도면이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 ; 로드락 챔버 4 ; 진공 배기라인
5 ; 횡막 6 ; 러핑밸브
8 ; 러핑펌프
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 제조용 챔버와 진공펌프를 연결하는 진공 배기라인은 상기 챔버와의 연결부위로부터 소정영역까지의 상기 진공 배기라인내에 상기 챔버의 진공 형성시 상기 챔버의 갑작스런 압력변화를 방지하는 소정두께의 횡막들이 바닥 및 천정으로부터 엇갈려 일정 길이만큼 연장형성되어 구성된다.
이하, 본 발명의 구체적인 일 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도1은 본 발명에 의한 진공 배기라인을 설명하기 위한 구성도이다.
도2는 도1의 A 부분의 확대도면이다.
도1에서 보는 바와 같이, 로드락챔버(2)는 러핑밸브(6)가 개제된 진공 배기라인(4)을 통하여 러핑펌프(8)와 연결되어있으며, 상기 진공 배기라인(4)에는 상기 로드락챔버(2)와의 연결부위로부터 소정영역까지의 상기 진공 배기라인(4)내에 상기 로드락챔버(2)의 러핑시 상기 로드락챔버(2)의 갑작스런 압력변화를 방지하는 소정두께의 횡막(5)들이 바닥 및 천정으로부터 엇갈려 일정 길이만큼 연장형성되어있다.
도2에서 보는 바와 같이, 상기 횡막(5)들이 소정간격으로 이격되어 형성되어 상기 로드락챔버(2)로 웨이퍼의 로딩시 또는 공정이 수행된 웨이퍼의 언로딩시 상기 로드락챔버(2)의 러핑시 갑작스런 압력변화를 방지하여 챔버내에 스모크가 발생하는 것을 방지한다. 즉, 상기 횡막(5)들이 엇갈려있으므로 상기 로드락챔버(2)내의 기체들이 쉽게 배기되는 것을 방지한다.
상기 횡막(5)은 상기 진공 배기라인(4)의 내부표면을 따라 반구형상을 하며 구성되는 것이 바람직하다.
따라서 상기의 구성으로 이루어지는 횡막(5)들이 내부에 형성된 진공 배기라인(4)이 상기 로드락챔버(2)에 연결되므로서 갑작스런 압력변화에 의한 스모크를 방지하여 원활히 공정을 수행할 수 있다.
따라서, 챔버의 진공형성시 챔버내의 갑작스런 압력변화를 방지하는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
Claims (1)
- 반도체소자 제조용 챔버와 진공펌프를 연결하는 진공 배기라인에 있어서,상기 챔버와의 연결부위로부터 소정영역까지의 상기 진공 배기라인내에 상기 챔버의 진공 형성시 상기 챔버의 갑작스런 압력변화를 방지하는 소정두께의 횡막들이 바닥 및 천정으로부터 엇갈려 일정 길이만큼 연장형성되어 구성된 것을 특징으로 하는 진공 배기라인.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980041195A KR20000021915A (ko) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 진공 배기라인 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980041195A KR20000021915A (ko) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 진공 배기라인 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000021915A true KR20000021915A (ko) | 2000-04-25 |
Family
ID=19552835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980041195A KR20000021915A (ko) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 진공 배기라인 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000021915A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101066143B1 (ko) * | 2009-08-10 | 2011-09-20 | 주식회사 브이엠티 | 이온 펌프의 포트부 및 이를 포함하는 이온 펌프 |
| KR20200029228A (ko) * | 2018-09-10 | 2020-03-18 | (주)아이솔루션 | 효율 개선 구조의 공정 챔버 배출 시스템 |
-
1998
- 1998-09-30 KR KR1019980041195A patent/KR20000021915A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101066143B1 (ko) * | 2009-08-10 | 2011-09-20 | 주식회사 브이엠티 | 이온 펌프의 포트부 및 이를 포함하는 이온 펌프 |
| KR20200029228A (ko) * | 2018-09-10 | 2020-03-18 | (주)아이솔루션 | 효율 개선 구조의 공정 챔버 배출 시스템 |
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