KR20000021233A - 금속 박막 증착 설비의 웨이퍼 카세트 제조방법 - Google Patents
금속 박막 증착 설비의 웨이퍼 카세트 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20000021233A KR20000021233A KR1019980040237A KR19980040237A KR20000021233A KR 20000021233 A KR20000021233 A KR 20000021233A KR 1019980040237 A KR1019980040237 A KR 1019980040237A KR 19980040237 A KR19980040237 A KR 19980040237A KR 20000021233 A KR20000021233 A KR 20000021233A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- cassette
- temperature
- film deposition
- chamber
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3488—Constructional details of particle beam apparatus not otherwise provided for, e.g. arrangement, mounting, housing, environment; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
목적 : 금속 박막 증착 설비의 웨이퍼 카세트 제조방법에 관한 것으로서, 특히 공정이 완료된 후의 고온의 웨이퍼에 의해 카세트가 변형되고, 그로 인하여 로봇 암에 의한 로딩/언로딩시 웨이퍼가 파손되는 문제점을 해결하고자 한다.
구성 : 공정이 완료된 후의 웨이퍼 온도인 대략 210℃에서 충분한 내열성을 갖는 세라믹 재질을 이용하여 카세트를 제조함을 특징으로 한다.
효과 : 본 발명의 카세트는 25매의 웨이퍼가 적재될 때까지 변형을 방지할 수 있는 것이며, 종래의 변형에 의하여 발생하는 공정상의 웨이퍼 파손 문제를 해결할 수 있다.
Description
본 발명은 금속 박막 증착 설비에서 각 공정으로 웨이퍼를 로딩하기 전에 또 언로딩된 웨이퍼를 적재하여 보관하는 카세트에 관한 것으로서, 특히 공정이 완료된 후의 고온의 웨이퍼에 대해 내열성을 갖추도록 한 금속 박막 증착 설비의 웨이퍼 카세트 제조방법에 관한 것이다.
웨이퍼의 금속 박막은 소자들에 대한 연결 예를 들어, 게이트 및 소스, 드레인과의 연결과, 소자들간의 상호 배선 및 외부 회로와의 연결을 위해 통상 스퍼터링 방법을 이용하여 웨이퍼의 표면에 박막으로 형성되어 진다.
스퍼터링 설비로서 잘 알려진 MRC社 설비는 도 1에 도시한 바와 같이 독립된 5개의 챔버로 구성되어서 각각의 방에서 진행하는 공정이 다르고 온도도 각기 다르게 설정되고 있다.
다시 말해 대기중의 웨이퍼는 핸들러에 의해 카세트로 로딩 및 적재된 후 로드 락 챔버(2)로 보내진다. 로봇 암에 의해 로드 락에 위치되고 고정된 웨이퍼는 로드 락이 진공 상태가 되면 인덱스의 회전에 의해 각 프로세스 모듈로 이동되어서 금속 박막을 형성하게 된다. 먼저 에칭 챔버(4)에서는 200℃의 온도로 고주파 에칭 공정이 진행되고, 제 1 스퍼터링 챔버(6)에서는 150℃로 50~60초 동안 프리 히팅되며, 제 2 스퍼터링 챔버(8)에서는 150℃로 대략 4,000Å의 금속 증착이 이루어지고, 제 3 스퍼터링 챔버(10)에서는 300℃로 대략 4,000Å의 금속 증착이 이루어지게 된다. 이렇게 공정이 완료된 웨이퍼는 로드 락 챔버(2)로 이동되어서 챔버가 밴트되는 대략 13초 동안 기다린 후 카세트로 이동 및 적재되어 진다.
이와 같은 금속 박막 증착 설비에 있어서, 공정이 완료된 후 카세트로 로딩되는 웨이퍼는 제 3 스퍼터링 챔버(10)의 대략 60~70%의 온도를 유지하게 되는 바, 그 열로 인하여 테프론 재질로 된 카세트가 변형되는 문제점이 있다.
따라서 종래의 카세트는 주기적으로 교체해야 하므로 설비비용이 증가하고, 슬롯의 변형 및 마모로 인하여 로봇에 의한 웨이퍼의 로딩시 파손이 쉽게 발생하는 문제점을 초래하고 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 공정이 완료된 후 카세트로 이동 및 적재되는 웨이퍼의 고열에 대하여 내열성을 갖도록 하므로, 자체의 수명을 연장하고 공정 진행시 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있도록 한 금속 박막 증착 설비의 웨이퍼 카세트 제조방법을 제공함에 그 목적을 두고 있다.
이를 위하여 본 발명에서는 공정이 완료된 후의 웨이퍼 온도인 대략 210℃에서 내열성을 갖는 세라믹 재질을 이용하여 카세트를 제조한 것을 특징으로 한다.
따라서 본 발명의 목적물인 카세트는 25매의 웨이퍼가 적재될 때까지 변형을 방지할 수 있는 것이며, 종래의 변형에 의하여 발생하는 공정상의 웨이퍼 파손을 방지할 수 있다.
도 1은 일반적인 금속 박막 증착 설비를 개략적으로 도시한 평면 구성도.
이하, 본 발명을 실현하기 위한 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
금속 박막 증착 설비의 웨이퍼 카세트는 핸들러에 의해 로딩된 통상 25매의 웨이퍼를 적재하여, 금속 박막 증착 공정으로 웨이퍼를 로딩하기 전에 혹은 공정이 완료된 웨이퍼를 적재 및 보관하고 있다.
이러한 카세트에 적재된 웨이퍼는 앞서 도 1을 통하여 설명한 바와 같이, 로봇 암에 의해 이동되어 로드 락 챔버(2)에 위치 및 고정되고, 그 로드 락 챔버(2)가 진공 상태가 되면 인덱스의 회전에 의해 각 프로세스 모듈로 이동되는 것이며, 먼저 에칭 챔버(4)에서 200℃의 온도로 고주파로 에칭되고, 제 1 스퍼터링 챔버(6)에서 150℃로 50~60초 동안 프리 히팅되며, 제 2 스퍼터링 챔버(8)에서는 150℃로 대략 4,000Å의 금속 증착이 이루어지고, 제 3 스퍼터링 챔버(10)에서 300℃로 대략 4,000Å의 금속 증착이 이루어진다.
공정이 완료된 웨이퍼는 로봇 암에 의해 로드 락 챔버(2)를 거쳐 다시 카세트로 이동 및 적재되어지는 바, 이때 웨이퍼는 제 3 스퍼터링 챔버(10)의 60~70%에 해당하는 180~210℃의 온도를 갖게 된다.
이러한 점을 고려하여 본 발명에서는 웨이퍼의 고열에 대해 충분한 내열성을 갖는 재질로 카세트의 재질을 변경한 것이다.
다시 말해 본 발명의 목적물인 카세트는 제 3 스퍼터링 공정이 완료된 후의 웨이퍼 온도인 대략 210℃에서 내열성을 갖는 세라믹 재질을 이용하여 카세트를 제조하고 있다.
이에 따라 본 발명의 카세트는 25매의 웨이퍼가 순차 로딩될 때까지 웨이퍼의 고열을 어느 정도 식히면서 형상을 그대로 유지할 수 있는 것이며, 그 수명을 100% 이상까지 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명에 의하면 종래 카세트 슬롯의 변형에 의해 발생하였던 웨이퍼의 로딩/언로딩 불량을 방지하므로, 공정의 원활한 진행을 실현하게 된다.
이상에서 설명한 구성 및 작용을 통하여 알 수 있듯이, 본 발명의 금속 박막 증착 설비의 웨이퍼 카세트 제조방법은 내열성을 갖는 재질을 이용하여 카세트를 제조함으로써, 공정이 완료된 후의 웨이퍼의 고열로 인한 변형을 방지할 수 있는 것이다.
따라서 본 발명에 의하면 카세트를 주기적으로 교체할 필요가 없으므로 설비비용이 감소하고, 로봇 암에 의한 웨이퍼의 이동시 정확한 로딩/언로딩이 실현되므로 원활한 공정의 진행을 달성할 수 있다.
또 본 발명에 의하면 카세트의 교체시마다 실시하는 엘리베이터의 얼라인 작업 주기를 연장함으로써, 작업성을 향상시키는 효과도 아울러 얻을 수 있다.
Claims (1)
- 금속 박막 증착 설비로 웨이퍼를 로딩하기 전에 보관하거나 혹은 언로딩된 웨이퍼를 적재 및 보관하는 카세트에 있어서,금속 박막 증착 공정의 마지막에 단계인 스퍼터링 챔버의 온도의 60~70%의 온도에 대하여 내열성을 갖는 세라믹 재질을 이용하여 제조한 것을 특징으로 하는 금속 박막 증착 설비의 웨이퍼 카세트 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980040237A KR20000021233A (ko) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 금속 박막 증착 설비의 웨이퍼 카세트 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980040237A KR20000021233A (ko) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 금속 박막 증착 설비의 웨이퍼 카세트 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000021233A true KR20000021233A (ko) | 2000-04-25 |
Family
ID=19552147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980040237A KR20000021233A (ko) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 금속 박막 증착 설비의 웨이퍼 카세트 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000021233A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10076925B2 (en) | 2015-11-30 | 2018-09-18 | Tokiwa Corporation | Feeding pencil |
-
1998
- 1998-09-28 KR KR1019980040237A patent/KR20000021233A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10076925B2 (en) | 2015-11-30 | 2018-09-18 | Tokiwa Corporation | Feeding pencil |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100847888B1 (ko) | 반도체 소자 제조 장치 | |
| TWI624898B (zh) | 基板處理裝置、基板裝載方法及基板卸下方法 | |
| KR100584818B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 및 그 제조 라인 | |
| TW506005B (en) | Method for manufacturing of a semiconductor device | |
| KR100819176B1 (ko) | 대면적 기판 공정 챔버 시스템 | |
| US10128134B2 (en) | Substrate transfer method and processing system | |
| KR20000021233A (ko) | 금속 박막 증착 설비의 웨이퍼 카세트 제조방법 | |
| JP2003115518A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR20040008894A (ko) | 멀티 챔버를 구비한 반도체 제조 장비 | |
| KR20080034725A (ko) | 로드락 챔버 및 로드락 챔버에서의 웨이퍼의 로딩, 언로딩방법 | |
| JP4083306B2 (ja) | プラズマ処理後におけるリンス方法 | |
| KR20030017062A (ko) | 반도체 제조 장치 | |
| KR20080072238A (ko) | 반도체 소자 제조 시스템 | |
| JPH03109727A (ja) | 半導体製造装置 | |
| CN111883418B (zh) | 半导体结构的制造方法 | |
| US11302550B2 (en) | Transfer method | |
| KR19990070081A (ko) | 웨이퍼 로딩 시간을 단축시킨 반도체 계측 시스템 및 그 방법 | |
| KR20060022146A (ko) | 반도체 제조 설비에 이용되는 웨이퍼 로딩 로봇 | |
| KR100251274B1 (ko) | 매엽식반도체시스템의시퀀스처리방법 | |
| JP2002025990A (ja) | 半導体デバイスの製造装置および半導体デバイスの製造方法 | |
| KR20040012234A (ko) | 반도체 고온 공정 설비 및 공정 진행 방법 | |
| KR20020071165A (ko) | 반도체 제조 공정에서의 웨이퍼 로딩방법 | |
| KR100620167B1 (ko) | 쉐도우링과의 정렬에 사용되는 웨이퍼 타입의 정렬플레이트 | |
| CN115332032A (zh) | 低温离子注入机及其工作方法 | |
| JPH07249672A (ja) | 基板搬送方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |