KR20000017158A - 수지 및 그것을 함유하는 복합재 - Google Patents

Abstract

GRP 와 같은 섬유-강화 구조 복합재의 제조를 위한 경화 조성물은 불포화 폴리에스테르 수지 베이스, 공중합가능한 단량체, 바람직하게는 하나 이상의 성능-향상 첨가제를 함유한다. 틱소트로프는 5 중량 % 이하의 유기 아미드에 의해 부여된다.

Description

수지 및 그것을 함유하는 복합재{RESIN AND COMPOSITES CONTAINING THEM}

본 발명은 섬유-강화된 구조 복합재, 반드시 그러한 것만은 아니나, 바람직하게 유리 섬유-강화된 플라스틱(GRP) 또는, 중합체 섬유로 강화된 수지 복합재와 같은 라미네이트형의 복합재를 제조하는데 사용되는 종류의 폴리에스테르 수지에 관한 것이다. 탄소 섬유-강화된 수지 성분용 폴리에스테르 수지를 사용하는 것이 통상적이지는 않으나, 그것도 이론적으로는 가능하다. 이 폴리에스테르 수지는 통상적으로 불포화 폴리에스테르 수지 및, 스티렌과 같은 공중합가능한 불포화 단량체를 기재로 한다.

그러한 복합재는 건축 부분, 자동차/운송 부문에서, 화학적 내성 용도로, 또한 스포츠 및 레져 용도, 주목할 만하게는 보트 건조(building)에서 광범위하게 사용된다. 요구되는 구조를 만들기 위해, 폴리에스테르 및 강화 섬유를 전화시킴이 성형 공정을 구성한다. 유럽에서는, 건축 복합재 부분의 상당한 부분이 개방 금형, 및 성형 공정으로 스프레이-업(spray-up) 또는 핸드 레이-업(hand lay-up)을 이용한다. 일반적으로, 필요한 부품이 수직 금형 표면으로 수지를 도포해야 하는 3 차원 모양이다. 폴리에스테르 수지는 만족스러운 스프레이/롤러 용도를 위해 점도가 과도하게 높아서는 안된다. 그와 반대로, 낮은 수지 점도는 금형/부분 수직 표면으로부터 광범위한 배수를 초래하게 된다. 만족스러운 해결 방법은 틱소트로프 구조제의 혼입으로 인한 액체 수지의 형태를 변형시킴으로써 접근된다.

폴리에스테르 수지에서 우세하게 사용되는 틱소트로프제는 훈연된 실리카이다. 훈연된 실리카는 요구되는 구조-부여 성질을 제공하나, 많은 제한이 따른다. 그러한 결점 중 하나가 취급을 불쾌하고 해롭게 하는 물질의 미세한 더스트(dust) 성질에 기인한다. 또다른 결점은 만족스러운 혼입을 위한 더 큰 전단응력, 자본 중심적 분산 장비를 필요로 한다는 것이다. 마지막으로, 훈연된 실리카는 구조 및 틱소트로프 성능에 결과적 손실을 가져오면서, 저장 시 수지 중에 침전하는 경향이 있다.

후자의 문제 (침전 또는 분리) 는 특히 성능을 제한하고, 스프레이/레이업에 현재 통상적인 저점도의 수지에 의해 더욱 심화된다. 이 침전 결과는 종종 보존 기간의 속도 결정적 요인이 된다.

수지 사용 전에 수정(corrective) 공정은 벌크 저장 또는 1 큐빅 미터 짐(tote)에 실용적이지 않을 수 있는 재분산과 관련된다. 침전된 수지의 사용으로, 결함있는 부품 및 파편이 생길 수 있다. 많은 첨가제가 침전을 완화시킬 수 있는 실리카와 함께 사용될 수 있으나, 그것들 중 어느 것도 그 문제를 완전히 경감시키지 못한다.

결과적으로, 향상된 틱소트로프 해결책을 수년 간 모색되어 왔다. 투자된 노력에도 불구하고, 훈연된 실리카가 우세적인 틱소트로프제로 유지됨은, 상기 도전의 어려움을 반영하는 것이다. 침전 문제를 해결하려는 다른 제품들이 시판되었으나, 다른 인자로 인한 결점을 제공한다. 그러한 제품에는 혼입을 위한 "프리-겔"단계를 필요로 하는 점토 및 오르가노-변형된 점토가 포함된다. 그러나, 이러한 대체적 물질로도, 색, 공기 포획(air entrapment), 겔 시간 안정성 및 기계적 강도에 역효과를 가져올 수 있다.

따라서, 후자의 물질의 결점을 가지지 않고, 그 자체의 다른, 중요한 결점도 가지지 않으며, 상당한 비용도 요구하지 않는 섬유-강화 복합재의 제조를 위해, 수지에 틱소트로프를 부여하기 위해, 훈연된 실리카를 위한 부분적 또는 총괄적 대체물이 요구된다. 이러한 요구는 이제 틱소트로프 전단응력 티닝(thining)을 생성하기 위한 제제로서 유기 아미드를 이용함으로써 충족되었다.

불포화 폴리에스테르 수지 및, 스티렌과 같은 공중합가능한 불포화 단량체를 함유하는 코팅 조성물에 아미드를 혼입하는 것이 이미 알려져 있다. 특히, 그러한 코팅 조성물은 겔코트 조성물에 사용된다. 겔코트는 보호층, 예컨대 GRP로 만들어진 보트의 덮개 위의 보호층으로서 사용된다. Kusumoto Chemicals Ltd. 의 현 제품 데이터 시이트에 따르면, 그러한 아미드는 비-중합가능한 유기 용매(자일렌) 에 자일렌의 총량이 조성물 중 2 내지 3 중량 % 로 존재하도록 예분산된 형태의 겔코트 조성물에 혼입될 수 있다. 그러나, 섬유-강화된 구조 복합재용 조성물 중 상기 용매의 수준은 매우 불량한 품질의 제품을 제조하게 한다. 게다가, 이 데이터 시이트는 당 분야의 숙련가가 섬유-강화된 구조 복합재 제조용 수지에 상기 아미드를 사용하도록 동기부여하지 않는다.

Kusumoto Chemicals Ltd. 의 또다른 데이터 시이트는 겔코트 및 다른 코팅을 비롯하여, 성형 화합물 (즉, 프레스-성형을 위한 쵸핑된 유리 섬유를 갖는 수지의 조성물) 에 스티렌 단량체 중 분산된 폴리아미드를 혼입하는 것을 제안한다. 제안된 아미드의 양은 성형 조성물 중 0.05 내지 0.3 중량 % 의 수준에 상당한다. 본 발명의 조성물은 반드시 그러한 것만은 아니나, 특히 적층된 형태의 섬유-강화된 조성물에서 사용하기 위한 것으로, 일반적으로 핸드-레이(hand-lay) 및 스프레이-업에 의해 제조된 것들이다. 많은 이유로 화합물 성형에서부터 적층된 구조 용도까지 단순한 외삽(extrapolation)도 불가능하다. 성형 조성물 중 쵸핑된 섬유로 다른 형태를 갖게 되고, 성형 조성물은 매우 높은 수준의 충진제(filler), 전형적으로 탄산칼슘을 함유한다. 라미네이트의 경우, 틱소트로프 전단응력 티닝이 필수적인 반면, 성형의 경우, 오직 티크닝(thickening) 만이 요구된다 (최급의 용이를 위해, 또한 충진제 및 쵸핑된 유리로부터의 수지 분리를 위해). 게다가, 상기 데이터 시이트에 명시된 최대량 (0.3 %) 는 전체적으로 라미네이트 용도에 부적합하다.

따라서, 본 발명의 한 측면에 따라, 하기 물질들을 함유하는, 섬유-강화된 구조 복합재의 성형용 조성물이 제공된다 :

(a) 불포화 폴리에스테르 수지,

(b) 공중합가능한 단량체, 및

(c) 총 조성물 중 0.4 내지 5 중량 % 의 유기 아미드 틱소트로프제

[본 조성물은 총 조성물 중 2 중량 % 미만의 비중합가능한 유기 용매를 함유한다].

본 발명에 따른 조성물의 성능은 오랜 저장 기간 동안 안정한 것으로 밝혀졌다.

본 발명에 따른 조성물 중 틱소트로프제의 양은 총 조성물 중 0.4 내지 5 중량 %, 바람직하게는 0.5 내지 3 중량 % 이다.

바람직하게는, 본 발명에 따른 조성물 중 비중합가능한 유기 용매의 양은 총 조성물 중 1.5 중량 % 이상, 더욱 바람직하게는 1 중량 % 이상, 더욱 더 바람직하게는 0.5 중량 % 이상이다. 특히 바람직한 것은, 상기 용매가 실질적으로 완전히 부재하는 것이다.

바람직하게, 틱소트로프제는 하나 이상의 아미드 올리고머 및/또는 아미드 중합체를 함유하고, 그 올리고머 및 중합체가 히드록시-기능 산을 혼입한다. 바람직하게, 그것들은 250 내지 1500, 더욱 바람직하게는 290 내지 1000 의 큰 수 평균 분자량을 가진다. 가장 바람직한 물질에는 히드록시스테아르산 또는 수소화 캐스터 오일 지방산이 포함된다. 다른 포화 산으로, 데카노산, 도데카노산(라우르산) 및 헥사데카노산(팔미트산)이 포함될 수 있다. 다른 지방족 디아민도 적합하나, 바람직한 디아민은 에틸렌 및 헥사메틸렌 디아민이다. 아미드는 융합 공정에서 산 및 아민가가 10 mgKOH/g 미만이 되도록 축합됨으로써 제조된다. 계속적인 분산을 용이하게 하기 위해서는, 아미드 고체를 미크론 미분하여, 아미드 고체 입자의 99 중량 % 초과가 45 미크론 미만의 직경이 되도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 조성물 중에, 하나 이상의 성능-향상 첨가제를 혼입하는 것이 바람직하다.

전형적이 성능-향상 첨가제는 다음과 같다 (양은 총 조성물의 중량 기준임):

- 안정성 및 보존 기간을 부여하는 억제제 (50 - 500 ppm)

- 워크샵/ 금형 온도에서 경화를 촉진하는 촉진제(accelerator), 전형적으로 코발트 비누 및 아민 화합물 (0.01 - 0.5 %)

- 하이드(hide) 및 화장 특성을 위한 안료 (0.5 - 10 %)

- 견고성 또는 난연성 특성을 부여하기 위한 충진제 (5 - 60 %)

- 난연성을 부여하기 위한 부류의 할로겐 및 인 화합물 (2 - 15 %)

- 표면 끈기(tack) 및, 라미네이트 표면으로부터의 스티렌 방출을 감축시키는, 필름 형성 화합물 (0.05 - 2 %).

본 발명에 따른 조성물에서, 불포화 폴리에스테르 수지 (이는 임의적으로 2 개 이상의 상기 수지와 다른 종을 함유할 수 있음) 의 양은 전형적으로 총 조성물 중 20 내지 75 중량 %, 바람직하게는 25 내지 65 중량 %, 더욱 바람직하게는 30 내지 60 중량 % 이다.

불포화 폴리에스테르 수지는 다염기산 및 무수물과 다가 알콜의 중축합으로써 적합하게 형성되며, 그 중 이염산/무수물과 이가 알콜기가 가장 통상적으로 사용된다. 전형적인 산/무수물에는 말레산 무수물, 프탈산 무수물, 이소프탈산, 테레프탈산 및 푸마르산이 포함된다. 전형적인 알콜에는, 1,2-에탄디올, 1,3-프로판디올, 디에틸렌 글리콜 및 디프로필렌 글리콜이 포함된다. 단일 기능 산 또는 알콜은 또한 사슬 말단자(terminator)로 사용될 수 있다. 에틸렌성 불포화기는 경화 공정 중 가교 사이트로서 작용하는데 필수적이다. 불포화 폴리에스테르 수지는 또한 디시클로펜타디엔 및/또는 시클로펜타디엔을 포함하도록 제형될 수 있다. 수지 중축합은 일반적으로 융합 및 공비 공정 중 어느 한 공정에 의해, 150 내지 220 ℃에서 배치 공정으로 수행된다. 중합도는 전형적으로 5 내지 50 mgKOH/g 의 산가 및 500 내지 4000 의 수 평균 분자량에 상응하여 달성된다. 수지는 불포화 단량체 중에 희석되며, 히드로퀴논과 같은 억제제의 첨가로써 안정화될 수 있다.

불포화 폴리에스테르 수지는 전형적으로, 단량체 반응 희석물 중 감축 전에 고온 중축합 반응기에서 제조된다. 유기 틱소트로프제 및 성능-유도 첨가제의 첨가는 주위 온도 또는 주위 온도 부근의 분산 상에 의할 수 있고, 또는 임의적으로 프리-겔 단계를 통해 틱소트로프제를 첨가할 수 있다. 유도된 수지는 스프레이/레이업 용도에 이상적으로 적합한 우수한 틱소트로프 전단응력 티닝 거동을 나타낸다.

공중합가능한 단량체는 총 조성물 중 일반적으로 20 내지 55 중량 %, 바람직하게는 20 내지 50 중량 %, 더욱 바람직하게는 25 내지 45 중량 % 의 양으로 존재한다.

공중합가능한 단량체는 불포화 폴리에스테르 수지를 동원하고, 경화 상에서 공중합가능한 가교제로서 작용하는 역할을 한다. 기술-경제적 이유로 스티렌이 일반적으로 사용되나, α-메틸스티렌, 비닐 톨루엔, 메틸 메트아크릴레이트 및 디알릴 프탈레이트와 같은 다른 단량체들도 또한 포함될 수 있다.

본 발명은 훈연된 실리카의 결점으로 인해 그것의 대체물로서 유기 아미드 틱소트로프제를 사용하나, 원하는 전단응력 티닝 거동과 함께 최소의 침전 측면에서 최적 성능은 소량, 예컨대 조성물 중 0.1 내지 2.5 중량 %, 바람직하게는 0.2 내지 1.2 중량 % 의 훈연된 실리카의 동시 혼입으로 달성된다.

틱소트로프제는 여러 다른 방법들 중 한 방법으로 본 발명에 따른 조성물에 혼입될 수 있다.

첫 번째, 그것을 불포화 폴리에스테르 수지 물질 그자체로 혼입할 수 있다. 이 공정은 폴리에스테르 수지를 임의의 다른 성분들과 혼합하기 전에, 혼합에 의한 폴리에스테르 수지 중 틱소트로프제의 배치 또는 인라인(in-line) 분산을 수반한다. 이는 통상적 플랜트 및 실리카-기재의 폴리에스테르 수지의 가공에 필적하는 이점을 가진다.

두 번째, 그와 달리, 틱소트로프제의 혼입 방법은 공중합가능한 단량체 내에 프리겔 형태이다. 프리겔은 또다른 매질 중 틱소트로프제의 고점도 용액 또는 분산액이다. 이 공정은 전형적으로 프리겔을 형성한 후, 다른 성분 중에 프리겔의 배치 분산함으로 이루어진다. 이 방법의 이점은 최종 가공 단계에서의 분산 시간의 감축이다.

틱소트로프제를 혼입하기 위한 세 번째로 가능한 것은 공중합가능한 단량체 및 유기 용매의 혼합물 내에 열-활성화 프리겔 형태이다. 열-활성화 프리겔은 열 처리된 프리겔을 의미한다. 이 혼입 방법은 예를 들어, 적당한 매질 중에 틱소트로프제를 분산시킨 후, 수지 중에 분산하기 전에 약 50 ℃에서 열 처리함으로 이루어질 수 있다. 이 혼입 방법은 보다 낮은 수준의 틱소트로프제가, 주어진 성능 수준에서 사용될 수 있는 이점을 가진다. 유기 용매는 바람직하게 하나 이상의 -OH기를 함유하고, 전형적으로 저급 알콜, 예컨대 에탄올 또는 프로판올, 또는 폴리올, 예컨대 에틸렌 글리콜 또는 프로필렌 글리콜을 함유하며, 그것들은 또한 산업적으로 메틸화된 스피리트 또는 벤질 알콜일 수 있다. 공중합가능한 단량체 : 용매의 중량비는 바람직하게 5 : 1 내지 10 : 1, 더욱 바람직하게는 6 : 1 내지 9 : 1 이다.

유기 아미드 틱소트로프제 및 훈연된 실리카를 모두 함유하는 조성물을, 상기 첫 번째 방법으로 제조할 수 있다. 두 번째 또는 세 번째 방법을 이용할 경우, 실리카를 프리겔과 함께 수지 중에 분산시켜야 한다.

본 발명은 또한 유리-섬유 강화된 복합재 또는 탄소 섬유-강화된 복합재와 같은 섬유-강화된 복합재의 제조 방법에 관한 것이다. 이 방법은 본 발명에 따른 조성물과 함께 섬유 강화 물질을 원하는 모양으로 성형하고, 그 조성물을 경화하는 것으로 이루어진다.

본 발명에는 또한 본 발명에 따른 경화된 복합재 및 섬유 강화 물질을 함유하는 섬유-강화된 복합재를 함유하는 물품도 포함된다.

본 발명은 이제 하기 비제한적 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명된다.

실시예

A. 불포화 폴리에스테르 수지 베이스

말레산 무수물/프탈산 무수물/프로필렌 글리콜 (몰비 : 1.0 : 1.0 : 2.1) 을 융합 공정에서 축합하여, 산가 30 mgKOH/g 및 수평균 분자량 Mn 1400 의 수지를 수득한다. 수지를 스티렌 중에 용해시켜, 65 % (± 2 %) 고체를 수득하고, 100 ppm 히드로퀴논으로 안정화시킨다.

B. 유기 틱소트로프제

수소화 캐스터 오일 지방산 (60 부) 및 데카노산 (28 부)를 80 ℃ 로 가열한다. 에틸렌 디아민 (11 부) 를 충진하고, 염 형성과 함께 배치를 ca 120 ℃ 로 발열하도록 둔다. 배치를 200 ℃ 까지 가열하고, 산 및 아민가가 10 mgKOH/g 미만이 되도록 축합하고, 방출시키며, 고형화되도록 두며, 99 % 가 45 미크론 미만이 되도록 미크로 미분시킨다.

C. 성능-향상 첨가제

하기 첨가제를 85 부 수지 베이스 A 및 15 부 스티렌의 배합물에 분산시킨다.

pph

0.15 공기 해리 첨가제 (ex BYK Chemie A555)

0.05 페닐 디에탄올아민

0.15 코발트 옥토에이트 10 %

0.01 히드로퀴논

0.75 담체 매질 중 LSE 필름 형성 첨가제 (ex BYK Chemie S740)

실시예 1

940 kg 의 수지 베이스 A 및 155 kg 의 스티렌을 인라인 회전자/고정자 분산기(disperser)가 장착된 1500 L 믹서에 충진한다.

13.4 kg 의 유기 틱소트로프제 B를 믹서에 충진하고, 배치를 헤그먼 그라인드(Hegman grind) 가 6 이 될 때까지 분산기를 통해 재순환시킨다. 수지 베이스 A 에 대한 동일 비의 성능 첨가제 C를 분산시켜, 하기 성질을 갖는 수지를 수득한다 :

고체 58 %

회전 점도@ 25 ℃ (ISO 3219) 0.24 Pa.s (2.4 p)

브루크필드 RVT@ 25 ℃ (스핀들 2, 5/50 ppm) 2.2/0.7 Pa.s

(ISO 2555) (22/7 p)

겔 시간@ 25 ℃, 2 % M50 MEKP (ISO 2535) 16 분

실시예 2

92.5 부의 스티렌을 고속 배치 용해기(dissolver)가 장착된 믹서에서 50 ℃ 로 가열한다. 7.5 부의 유기 틱소트로프제 B를 1500 rpm 의 용해기로 충진한다. 수득된 겔을 20 ℃ 로 냉각하도록 둔다. 16.0 부의 이 프리겔을 1500 rpm 으로 용해기로 84 부 수지 베이스 A 에 충진하여, 하기 성질을 갖는 수지를 수득한다 :

고체 55 %

브루크필드 RVT@ 25 ℃ (스핀들 2, 5/50 rpm) 1.6/0.5 Pa.s (16/5 p)

실시예 3

940 kg 의 수지 베이스 A 및 155 kg 의 스티렌을 인라인 회전자/고정자 분산기가 장착된 1500 L 믹서에 충진한다.

6.6 kg 의 유기 틱소트로프제 B 및 4.4 kg 의 훈연된 실리카 (Cabot M5) 를 믹서에 충진하고, 배치를 헤그먼 그라인드가 5 가 될 때까지 분산기를 통해 재순환시킨다. 수지 베이스에 대한 동일 비의 성능 첨가제 C를 분산시켜, 하기 성질을 갖는 수지를 수득한다 :

고체 58.5 %

회전 점도@ 25 ℃ 0.27 Pa.s (2.7 p)

브루크필드 RVT@ 25 ℃ (스핀들 2, 5/50 ppm) 2.2/0.7 Pa.s

(20/7 p)

겔 시간@ 25 ℃, 2 % M50 MEKP 19 분

실시예 4

100 ppm 3차 부틸 카테콜로 억제된 80 부의 스티렌에, 10 부의 에탄올 및 10 부의 유기 틱소트로프제 C 를 첨가한다. 분산액을 50 ℃ 로 가열하고, 〉50 ℃ 에서 24 시간 동안 유지시킨다.

25 부의 수지 베이스 A 에, 10 부의 상기 프리겔을 첨가하고 분산시켜, 매우 구조화된 겔을 수득한다. 또한 60 부의 수지 베이스 A 및 4 부의 스티렌을 배합하여, 하기 성질을 갖는 수지를 수득한다 :

고체 57 %

회전 점도@ 25 ℃ 0.27 Pa.s (2.7 p)

브루크필드 RVT@ 25 ℃ (스핀들 2, 5/50 rpm) 2.6/0.7 Pa.s (26/7 p)

본 발명에 따라, 하기 물질들을 함유하는, 섬유-강화된 구조 복합재의 성형용 조성물을 수득할 수 있다 :

(a) 불포화 폴리에스테르 수지,

(b) 공중합가능한 단량체, 및

(c) 총 조성물 중 0.4 내지 5 중량 %, 바람직하게는 0.5 내지 3 중량 % 의 유기 아미드 틱소트로프제

[조성물은 총 조성물 중 2 중량 % 미만의 비중합가능한 유기 용매를 함유한다].

Claims (12)

1. 하기 물질들을 함유하는, 섬유-강화된 구조 복합재의 성형용 조성물이 제공된다 :

   (a) 불포화 폴리에스테르 수지,

   (b) 공중합가능한 단량체, 및

   (c) 총 조성물 중 0.4 내지 5 중량 %, 바람직하게는 0.5 내지 3 중량 % 의 유기 아미드 틱소트로프제

   [조성물은 총 조성물 중 2 중량 % 미만, 바람직하게는 1.5 중량 % 이하, 더욱 바람직하게는 1 중량 % 이하, 더욱 더 바람직하게는 0.5 중량 % 이하의 비중합가능한 유기 용매를 함유한다].
2. 제 1 항에 있어서, 훈연된 실리카를 총 조성물 중 바람직하게 0.1 내지 2.5 중량 %, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 1.2 중량 % 의 양으로 부가 함유하는 조성물.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 틱소트로프제가 히드록시-기능 산을 혼입하는 하나 이상의 아미드 올리고머 및/또는 중합체를 함유하는 조성물.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 유기 아미드가 산 및 아민가가 10 mgKOH/g 미만인 조성물.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 틱소트로프제가 99 중량 % 의 입자가 45 미크론 미만의 직경을 갖는 미립 고체인 조성물.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 성능-향상 첨가제를 부가 함유하는 조성물.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 훈연된 실리카를 부가 함유하는 조성물.
8. 불포화 폴리에스테르 수지를 임의의 다른 성분들과 혼합하기 전에, 그 수지를 틱소트로프제와 혼합하는, 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 조성물의 제조 방법.
9. 틱소트로프제가 공중합가능한 단량체 내에 프리겔 형태로 혼입되는, 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 조성물의 제조 방법.
10. 공중합가능한 단량체 및 유기 용매의 혼합물 내에 열-활성화 프리겔 형태로 혼입되는, 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 조성물의 제조 방법.
11. 섬유 강화 물질을 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 조성물과 함께 원하는 형태로 성형하고, 그 조성물을 경화하는 것을 포함하는, 섬유-강화된 복합재의 제조 방법.
12. 섬유 강화 물질 및 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 경화된 조성물을 함유하는 섬유-강화된 복합재를 포함하는 물품.