KR20000016851A

KR20000016851A - 제조예측관리시스템

Info

Publication number: KR20000016851A
Application number: KR1019990012421A
Authority: KR
Inventors: 데라니시요시하루; 오가와하지메; 나리따요시까즈; 마쯔메도시유끼; 노무라마사루
Original assignee: 아끼구사 나오유끼; 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 1998-08-27
Filing date: 1999-04-08
Publication date: 2000-03-25
Anticipated expiration: 2019-04-08
Also published as: JP2000077289A; TW422954B; US6434440B1; KR100333454B1

Abstract

본 발명은 잡샵형(jobshop-type) 제조 예측 관리 시스템에 관한 것으로, 조업 계획, 처리 계획, 작업 계획을 동일한 알고리즘, 파라미터를 이용하여 작성하고, 모순 없이 일관성이 있는 조업 계획을 용이하게 작성하는 것이 가능한 제조 예측 관리 시스템 및 그 방법을 제공하는 것이다.

조업 계획부(1)의 조업 계획에 기초하여 처리 계획부(2)는 처리 계획을 작성하고, 작업 계획부(3)는 조업 계획 및 처리 계획에 기초하여 작업 계획을 작성한다. 따라서, 처리 계획 및 작업 계획의 각 계획이, 조업 계획에서 충분히 시뮬레이션된 결과를 계속하여 사용하게 되므로, 일관성이 있는 계획 작성을 행할 수 있다. 또한, 예정 실적 관리부(4)에 의해 조업 계획과 처리 계획, 실적과 조업 계획이나 처리 계획이 체크를 받아, 문제가 있는 경우에는 실적과 계획의 괴리의 원인을 명확화하고, 리커버리 플랜을 신속하게 입안하는 구성이다.

Description

제조 예측 관리 시스템{PRODUCTION ESTIMATE MANAGEMENT SYSTEM}

본 발명은, 예를 들면 개개의 일 고유에 장치의 사용 순서가 설정되어 있는, 소위 잡샵형(jobshop-type)의 생산 형태를 취하는 제조 공장에 있어서, 계획적인 생산을 행하는 데 적합한 제조 예측 관리 시스템 및 그 관리 방법을 제공하는 것이다.

최근, 반도체 장치의 제조 공장과 같은 잡샵형의 생산 형태를 취하는 공장에서는, 시장 동향에 신속하게 대응할 수 있는 계획적인 생산이 필요하다. 이 때문에, 정밀도가 높은 제조 예측 시스템이 요구되고, 또한 필요한 때에 필요한 수의 제품을 출하할 수 있는 계획적인 생산이 요구되고 있다.

종래의 잡샵형의 제조 공장에서는, 조업 계획시에 현실 세계를 표현하기 위해서, 랜덤 함수를 사용한 시뮬레이터에 의한 출하수 예측을 행하는 방법이 채용되어 있다. 또한, 출하일 예측을 행하고, 처리 계획시의 장치 부하를 고려한 힙(heap)/스캐터(scatter)에 의한 작업 지시에 따른 방법도 채용되어 있다.

예를 들면, 시뮬레이션에 의한 방법은, 특히 수개월 정도의 비교적 긴 기간의 처리 계획을 작성할 때에 사용되고, 힙/스캐터에 따른 지시는 수십분, 수시간 정도의 실시간 작업 계획에 사용되고 있다.

상기 종래의 방식에서는, 각각에 있어서, 별개의 알고리즘이나, 룰, 파라미터를 사용하고 있고, 장기 계획에 있어서 시뮬레이션을 사용하며, 단기 계획에 있어서 힙/스캐터에 따른 작업 지시를 사용하는 경우, 서로 정보를 공용할 수 없어 생산 계획에 모순이 생긴다. 또한, 힙/스캐터에 따른 방법에서는 예정 실적 관리 기능도 존재하지 않는다.

이 때문에, 조업 계획∼작업 계획에 이르는 일관된 계획 입안을 작성하는 것이 곤란하였다. 또한, 실행 불가능한, 예측 정밀도가 낮은 작업 계획을 작업자에게 제시하고, 그 결과 당초 계획된 조업 계획을 실현할 수 없는 문제도 생기고 있었다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해, 조업 계획에서 작업 계획에 이르는 생산 계획 전체를 동일한 알고리즘, 동일한 룰, 동일한 파라미터를 이용하여 작성하고, 모순 없이 일관성이 있는 조업 계획을 용이하게 실현할 수 있는 제조 예측 관리 시스템 및 그 관리 방법을 제공하는 것이다.

상기 과제는 청구항 1 기재의 발명에 따르면, 장기적인 조업 계획을 특정 알고리즘, 및 파라미터를 사용하여 설정하는 조업 계획부와, 상기 조업 계획부의 조업 계획에 사용한 상기 알고리즘, 및 파라미터를 이용하여 중기적인 처리 계획을 작성하는 처리 계획부와, 상기 조업 계획 및 처리 계획에 사용한 상기 알고리즘, 및 파라미터를 이용하여 단기적인 작업 계획을 작성하는 작업 계획부와, 상기 조업 계획, 처리 계획, 및 작업 계획에 따라 행한 실적과, 상기 조업 계획 또는 처리 계획을 비교하여, 상기 비교 결과에 문제가 있으면 그 수정을 행하는 예정 실적 관리부를 포함하는 제조 예측 관리 시스템을 제공함으로써 달성된다.

여기서, 조업 계획부가 행하는 조업 계획은, 예를 들면 청구항 3에 기재하는 1주간에서 수개월 정도의 비교적 장기간 동안에 구입 예정/처리 목표/회전율 목표/ 출력수 목표 등의 계획 입안이다. 또한, 조업 계획부는 이들 계획 입안을 일정한 알고리즘에 의해, 일정한 파라미터를 사용하여 행한다.

또한, 처리 계획부는, 예를 들면 청구항 4에 기재하는 1시프트에서 수일 정도(예를 들면, 3일 정도)의 로트의 처리량/처리 순서에 따른 계획을 행하고, 이 처리 계획은 상기 조업 계획부에서 사용하는 알고리즘이나 파라미터와 동일한 것을 사용하여 행한다. 또한, 작업 계획부는, 예를 들면 청구항 5에 기재하는 개개의 공정에서의 실시간 상황 판단 하에서, 예를 들면 로트와 장치의 할당에 관한 계획을 행하고, 이 작업 계획도 상기 조업 계획부에서 사용하는 알고리즘이나 파라미터와 동일한 것을 사용한다.

이와 같이 구성하여, 예정 실적 관리부에서는 상기 작업 계획부에 의한 작업 계획 및 작업 계획부에 의한 작업 계획에 따라 행한 실적과 상기 각 계획의 비교를 행하여, 예를 들면 이상한 결과가 얻어진 경우에는 그 수정을 행한다.

이와 같이 구성함으로써, 조업 계획, 처리 계획, 작업 계획을 동일한 알고리즘이나 파라미터를 사용하여 작성할 수 있고, 서로 모순 없이 효율적으로 조업 계획을 작성할 수 있음과 동시에, 예정 실적 관리부는 자동적으로 실적과 상기 각 계획의 비교를 행하여, 예를 들면 이상한 결과가 얻어진 경우에는 그 수정을 행할 수 있다.

청구항 2의 기재는, 청구항 1 기재의 발명에 있어서, 상기 조업 계획과 처리 계획을 비교하고, 필요에 따라 예를 들면 상기 조업 계획 또는 처리 계획의 변경을 행하는 구성이다.

이와 같이 구성함으로써, 계획 자체에 문제가 있는 경우, 실제로 조업을 행하기 전의 조업 계획이나 처리 계획의 단계에서, 문제를 검출할 수 있어 빠른 시기에 시정 조치를 취할 수 있다.

청구항 6의 기재는, 청구항 1 또는 2의 기재에 있어서, 진보 지원 정보 작성부를 구비하고, 상기 조업 계획부 또는 처리 계획부에서 작성한 처리 예정을 기초로, 예를 들면 재료의 사용 예정 및 장치의 유지 보수(maintenance) 예정을 관련 부문에 신호 전송하는 구성이다.

여기서, 재료의 사용 예정이란, 예를 들면 레티클 등의 부재나 지그 등의 신호 전송도 포함하는 의미이다.

이와 같이 구성함으로써, 제품의 장치마다의 진척 정보를 현재 파악할 수 없는 제조 공장에서도, 본 발명을 사용함으로써 장치마다의 진척 정보를 정확하게 파악하는 것이 가능해진다.

청구항 7의 기재는, 청구항 1 또는 2의 기재에 있어서, 조업 계획 또는 처리 계획과 실적 간, 또는 조업 계획과 처리 계획 간에 문제가 있는 경우, 예를 들면 알람을 발하는 구성이다.

이와 같이 구성함으로써, 처리 계획 입안시에 문제의 발생이 명백해진 경우, 조기 경계가 가능해진다.

청구항 8의 기재는 청구항 1 기재의 발명에 있어서, 상기 알고리즘은, 본 시스템의 각 장치에 대한 새로운 로트의 선택 처리이고, 동일 레티클의 사용 횟수가 상한치를 초과하고 있는지를 판단하여, 동일 레티클의 사용 횟수가 상한치를 초과하고 있는 경우, 상기 레티클을 사용하는 로트의 선택을 행하지 않는 구성이다.

즉, 동일 레티클의 사용 횟수 상한치를 초과하여 사용하는 경우, 특정 레시피(recipe)의 처리가 과잉으로 되어, 처리하는 로트에 편차가 생겨 신속한 로트 처리를 할 수 없게 된다. 따라서, 상술된 바와 같이 처리함으로써 로트 처리를 효율적으로 신속하게 행할 수 있다.

청구항 9의 기재는, 청구항 1 기재의 발명에 있어서, 상기 알고리즘은, 본 시스템의 각 장치에 대한 새로운 로트의 선택 처리이고, 크리티컬층을 갖는 로트를 우선하여 처리하는 구성이다.

여기서, 크리티컬층이란, 예를 들면 반도체 장치의 제조 상 어떤 층의 제조에는, 특정 레티클을 포함하는 장치의 사용이 불가결한 경우, 상기 장치에서는 크리티컬층을 포함하는 로트의 처리를 우선하여 행하는 것이다.

청구항 10의 기재는, 청구항 1 기재의 발명에 있어서, 공장 모델의 규모에 따라서 로트의 프로세스 위치를 예측하는 구성이다.

즉, 공장 모델의 규모에 따라 프로세스 로트의 작업 위치, 즉 로트의 처리를 행하고 있는 장치의 위치를 예측하고, 로트 위치의 예측에 따라 적합한 작업 입안을 행하는 것이다.

청구항 11의 기재는, 청구항 1 기재의 발명에 있어서, 새로운 구입 정보에 기초하여, 예를 들면 처리 능력 데이타를 자동 생성하는 구성이다.

예를 들면, 아직 처리를 행한 적이 없는 새로운 구입 정보(신 메뉴)가 공급된 경우, 이미 처리 종료의 장치, 레시피의 능력 데이타를 이용하여 신 메뉴에 대한 처리 능력 데이타를 취득하고, 이후의 조업/처리/작업 계획의 입안에 사용하는 것이다.

이와 같이 구성함으로써, 미지의 새로운 구입 정보에서도, 용이하게 조업 계획, 처리 계획, 작업 계획을 작성할 수 있다.

청구항 12의 기재는, 청구항 1 기재의 발명에 있어서, 기간 처음에 세운 조업 계획의 전제가 되는 정보와 현재의 정보를 비교하여, 차이가 있으면 자동적으로 현재부터 기말까지의 조업 예측을 행하고, 미리 설정한 허용 폭을 초과한 경우, 알람을 자동 발생하는 구성이다.

여기서, 상기 기간 처음에 세운 조업 계획의 정보란, 조업 계획의 작성 상 기초가 되는 데이타이고, 예를 들면 구입 로트수나 장치의 가동 대수 등의 기초 데이타군이다. 따라서, 비교하는 현재의 정보도 동일한 기초 데이타군이고, 이러한 조업 계획의 기초가 되는 데이타에 변경이 있고, 더구나 미리 설정한 허용 폭을 초과하는 경우에는, 알람을 자동 발생하는 것이다.

이와 같이 구성함으로써, 기초 데이타군 중 어느 한 데이타가 변화한 경우, 자동적으로 그 영향이 허용폭을 초과하는지를 판단하여 알람을 발생하므로, 사람이 번거롭지 않게 기간 도중의 제조 계획 변경에 유연하게 대응할 수 있다.

상기 과제는, 청구항 13 기재의 발명에 따르면, 장기적인 조업 계획을 설정하고, 상기 조업 계획에 기초하여 중기적인 처리 계획을 작성하며, 상기 조업 계획, 및 처리 계획에 기초하여 단기적인 작업 계획을 작성하고, 상기 조업 계획에 기초한 상기 작업 계획 및 작업 계획에 따라 행한 실적과 상기 계획을 비교하여 그 수정을 행하는 구성이다.

본 예는 청구항 1 기재의 제조 예측 관리 시스템을 방법에 의해 실현하는 것이다. 이와 같이 구성함으로써도 조업 계획, 처리 계획, 작업 계획을 동일한 알고리즘이나 파라미터를 사용하여 작성할 수 있고, 상호 모순 없이 효율적으로 조업 계획을 자동적으로 작성할 수 있음과 동시에, 실적과 상기 계획의 비교를 행하여, 예를 들면 이상한 결과가 얻어진 경우에는 그 수정을 행하는 것도 가능하다.

청구항 14의 기재는, 상기 청구항 13 기재의 발명에 있어서, 상기 조업 계획 및 처리 계획을 기초로, 재료의 사용 예정 및 장치의 유지 보수 예정을 관련 부문에 신호 전송하는 구성이다.

본 예는 상기 청구항 6 기재의 제조 예측 관리 시스템을 방법에 의해 실현하는 것이다. 이와 같이 구성함으로써, 제품의 장치마다의 진보 정보를 현재 파악할 수 없는 제조 공장에서도, 본 발명을 사용함으로써 장치마다의 진보 정보를 정확하게 파악할 수 있다.

청구항 15의 기재는, 상기 청구항 13 기재의 발명에 있어서, 공장 모델의 규모에 따라서 로트의 프로세스 위치를 예측하는 구성이다.

본 예는 상기 청구항 10 기재의 제조 예측 관리 시스템을 방법에 의해 실현하는 것이다.

청구항 16의 기재는, 상기 청구항 13 기재의 발명에 있어서, 새로운 구입 정보에 기초하여, 처리 능력 데이타를 자동 생성하는 구성이다.

본 예는 상기 청구항 11 기재의 제조 예측 관리 시스템을 방법에 의해 실현하는 것이다. 이와 같이 구성함으로써, 미지의 새로운 구입 정보에서도 용이하게 조업 계획, 처리 계획, 작업 계획을 작성할 수 있다.

청구항 17의 기재는, 상기 청구항 13 기재의 발명에 있어서, 기간 처음에 세운 조업 계획의 전제가 되는 정보와 현재의 정보를 비교하여, 차이가 있으면 자동적으로 현재부터 기말까지의 조업 예측을 행하고, 미리 설정한 허용 폭을 초과한 경우, 알람을 자동 발생하는 구성이다.

본 예는 상기 청구항 12 기재의 제조 예측 관리 시스템을 방법에 의해 실현하는 것이다. 이와 같이 구성함으로써 기초 데이타군 중 어느 한 데이타가 변화한경우, 자동적으로 그 영향이 허용 폭을 초과하는지를 판단하여 알람을 발생하므로, 사람이 번거롭지 않게 기간 도중의 제조 계획 변경에 플렉시블하게 대응할 수 있다.

상기 과제는, 청구항 18 기재의 발명에 따르면, 장기적인 조업 계획을 설정하는 기능과, 상기 조업 계획에 기초하여 중기적인 처리 계획을 작성하는 기능과, 상기 조업 계획, 및 처리 계획에 기초하여 단기적인 작업 계획을 작성하는 기능과, 상기 조업 계획에 기초한 상기 처리 계획 및 작업 계획에 따라 행한 실적과 상기 계획을 비교하여, 그 수정을 행하는 기능을 컴퓨터에 실행시키는 명령을 포함하는 프로그램을 저장한 상기 컴퓨터가 판독 가능한 기록 매체를 제공함으로써 달성할 수 있다.

본 예는 청구항 13 기재의 제조 예측 관리 방법을 기록 매체에 의해 실현하는 것이다. 이와 같이 구성함으로써 조업 계획, 처리 계획, 작업 계획을 동일한 알고리즘이나 파라미터를 사용하여 작성할 수 있고, 서로 모순 없이 효율적으로 조업 계획을 자동적으로 작성할 수 있음과 동시에, 실적과 상기 각 계획의 비교를 행하여, 예를 들면 이상한 결과가 얻어진 경우에는 그 수정을 행하는 것도 가능하다.

〈도면의 간단한 설명〉

도 1의 (a)는 본 발명의 제조 예측 관리 시스템의 기본 구성을 나타내는 도면이고, 도 1의 (b)는 컴퓨터를 사용한 시스템 구성도.

도 2는 제조 예측 관리 시스템의 시스템 블럭도.

도 3의 (a)는 반도체 제조 공장 내의 각 영역 및 영역 내의 장치를 설명하는 도면이고, 도 3의 (b)는 제조 예측 관리 시스템의 각 계획의 개요를 나타내는 도면.

도 4는 조업 계획부의 처리 순서를 나타내는 도면.

도 5는 처리 계획부의 처리 동작을 설명하는 플로우차트.

도 6은 일정 주기로 행하는 작업 계획의 작성을 설명하는 플로우차트.

도 7은 일정 주기의 처리 이외에, 장치 상태가 변화한 경우에 행하는 처리 계획을 설명하는 플로우차트.

도 8은 장치 상태의 변화와 프로세스 상태가 변화한 경우의 처리 계획을 설명하는 플로우차트.

도 9의 (a)는 조업 계획과 처리 계획 간의 비교 처리를 설명하는 플로우차트이고, 도 9의 (b)는 조업 계획과 실적간, 또는 처리 계획과 실적간의 비교 처리를 설명하는 플로우차트.

도 10은 조업 계획과 처리 계획 간의 이상을 설명하는 도면.

도 11은 실적과 처리 계획간, 및 실적과 조업 계획간의 이상을 설명하는 도면.

도 12는 제2 실시 형태를 설명하는 플로우차트.

도 13은 제2 실시 형태를 설명하는 플로우차트.

도 14는 장치 내의 레티클 라이브러리, 및 동일 처리가 가능한 레티클의 상한치를 설명하는 도면.

도 15는 선택 로트에 기초한 레티클의 변경예를 설명하는 도면.

도 16은 제3 실시 형태를 설명하는 플로우차트.

도 17은 제3 실시 형태를 설명하는 플로우차트.

도 18은 평균 작업 시간 등을 설명하는 모식도.

도 19는 제4 실시 형태에서 사용하는 설비의 내용, 및 설비를 구성하는 설비의 종류, 워크스테이션, 장치명(Equipment), 레시피명, 처리 능력의 관계를 나타내는 도면.

도 20은 로트의 처리 순서를 설명하는 도면.

도 21은 제4 실시 형태의 처리 동작을 설명하는 플로우차트.

도 22는 제5 실시 형태의 처리 동작을 설명하는 플로우차트.

도 23은 기록 매체를 사용한 본 예의 구성을 설명하는 도면.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

1 : 조업 계획부

2 : 처리 계획부

3 : 작업 계획부

4 : 예정 실적 관리부

5 : CPU

6 : 하드디스크

7 : 기록 매체

8 : 제공자

9 : ROM

10 : RAM

11 ∼ 14 : 영역

15 : 공장 능력 데이타 베이스

16 : 진척 지원 정보 취득부

17 : 레티클 관리 장치

18 : 설비 PM 관리 장치

19 : 로트 가상 소공정 프로세스 위치 연산부

20 : 로트 프로세스 상태 취득부

21 : 로트 진척 실적 관리 장치

22 : 처리 레시피 데이타 자동 생성부

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 이용하여 상세히 설명한다.

도 1의 (a)는 본 발명의 제조 예측 관리 시스템의 기본 구성을 나타낸 도면이고, 상기 도 1의 (b)는 본 발명을 예를 들면 컴퓨터에 의해 실현하는 시스템도이다. 또, 본 발명의 설명에서는, 우선 도 1의 (a), (b)의 구성을 설명한 후, 각 실시 형태에 대해 설명한다. 또한, 본 설명에서는 잡샵형의 생산 형태를 취하는, 예를 들면 반도체 장치의 제조에 관한 예를 설명한다.

도 1의 (a)에서, 본 발명의 제조 예측 관리 시스템은 조업 계획부(1), 처리 계획부(2), 작업 계획부(3), 예정 실적 관리부(4)로 구성되어 있다.

조업 계획부(1)는 1주간에서 수개월 정도의 비교적 장기간 동안의 구입 예정/처리 목표/회전율 목표/출력수 목표 등의 계획 입안을 행한다. 여기서, 구입 예정이란, 예를 들면 반도체 웨이퍼의 구입 일시, 구입 수량, 품종을 포함하는 종류 등의 예정이다. 또한, 처리 목표란, 예를 들면 하루 목표 로트수이다. 또한, 회전율 목표란, 예를 들면 처리 수를 프로세스수로 나눈, 장치마다의 회전율의 목표이다. 또한, 출력수 목표란, 가공이 완성된 제품의 출력 목표이고, 가공이 완성된 제품이란, 예를 들면 IC(집적 회로)의 제조가 완성된 웨이퍼 등을 말한다.

처리 계획부(2)는, 예를 들면 1시프트에서 3일 정도의 로트의 처리량/처리순서에 따른 계획 입안을 행한다. 여기서, 1시프트란 작업 시간을 의미하며, 예를 들면 24시간(1일)을 3교체제로 작업하는 경우, 1시프트가 8시간이 된다. 따라서, 처리 계획부(2)는 예를 들면 8시간에서 3일 간격으로 로트의 처리량이나, 로트의 처리 순서에 따른 계획 입안을 행한다.

작업 계획부(3)는, 개개의 영역에서 실제로 처리되어 있는 로트를 진행시키기 위해 실시간 상황 판단 하에서 로트와 장치의 할당에 관한 계획 입안을 행한다. 또한, 이 작업 계획부(3)의 처리는, 예를 들면 30분 정도의 매우 짧은 간격으로 정기적으로, 또는 장치 상태 변경 등에 기초하여 행해진다.

예정 실적 관리부(4)는 상기 조업 계획, 처리 계획, 작업 계획의 각 계획 간에서 입안된 결과를 서로 모순 없이 연휴시키고, 또한 상기 각 계획과 실적 간의 비교를 행한다.

다음에, 상기 도 1의 (b)는 상기 구성의 제조 예측 관리 시스템을, 예를 들면 컴퓨터에 의해 실현하기 위한 시스템 구성도이다. 본 예의 제조 예측 관리 시스템의 프로그램은 ROM(9)에 저장되고, CPU(5)는 ROM(9)에 저장된 프로그램을 RAM(10)으로 판독하여, 본 예의 제조 예측 관리 처리를 실행한다.

이하, 상술한 기본 구성을 기초로, 각 실시 형태마다 구체적으로 설명한다. 또한, 도 2에 도시한 제조 예측 관리 시스템의 시스템 블럭도는 이하에 도시한 각 실시 형태를 포함하는 부감도이다.

〈제1 실시 형태〉

본 예는 상기 제조 예측 관리 시스템의 기본 구성을 기초로 각 계획을 구체적으로 설명하고, 상위의 계획부에서 사용한 알고리즘, 룰, 파라미터를 하위의 계획부에서 그대로 사용하여, 각 계획 중에서 입안된 내용을 서로 모순 없이 자동적으로 처리하는 구성이다.

우선, 도 3의 (a)는 반도체 장치의 제조 공장 내의 구성을 나타낸 도면이다. 또, 상기 도 3의 (a)에 도시한 반도체 장치의 제조 공장은, 후술하는 시뮬레이션 시의 모델 공장이 되는 것이다. 예를 들면 본 공장은, 포트리소그래피 영역(11), 이온 주입 영역(12), 레지스트 영역(13), 로(爐) 영역(14) 등으로 구성되고, 각 영역은 복수의 장치로 구성되어 있다. 예를 들면, 이온 주입 영역(12)이면, 이온 주입을 위한 전 처리 장치(12a), 실제의 이온 주입 장치(12b), 및 후 처리 장치(12c) 등으로 구성되어 있다. 또한, 로 영역(14)이면, 확산로(14a), CVD(chemical vapor deposition: 14b), PVD(Physical vapor deposition: 14c) 등으로 구성되어 있다. 본 예의 공장은 잡샵형 공장이고, 영역(11→12→13→…)과 같이 로트는 흐르지 않고, 예를 들면 로트의 처리 공정에 의해, 도 3의 (a)에 도시한 바와 같이 영역(13)의 레지스트 장치를 사용한 후, 영역(11)의 포트리소그래피 장치로 이동하고(도 3의 (a)에 도시한 ①), 레지스트 패턴 작성 후 영역(12)의 이온 주입 장치로 이동하여 불순물을 주입하고(도 3의 (a)에 도시한 ②), 그 후 로 영역(14)으로 이동하여(도 3의 (a)에 도시한 ③), 불순물의 확산 처리를 행하도록 로트가 이동한다. 또한, 그 공정은 로트에 따라 다르고, 로트마다의 처리 공정(조리법)에 따라 로트는 공장 내의 각 장치를 이동한다.

한편, 도 3의 (b)는 상술한 제조 예측 관리 시스템의 각 계획의 개요를 나타낸 도면이고, 각 계획부는 상기 도 3의 (b)의 좌측에 나타낸 개요에 기초하여 처리를 행한다. 예를 들면, 조업 계획부(1)는 #nnn의 입시 계획으로부터 #xxx의 입시 계획을 행하고, 조업 계획을 작성한다. 또한, 이 조업 계획은 기본적으로 랜덤 함수에 따라 처리되기 때문에, 1개월에서 수개월의 간격으로 계획된다.

한편, 처리 계획부(2)는 상술한 바와 같이 1시프트에서 3일 정도의 간격이고, 도 3의 (b)에 도시한 예에서는 1일마다 처리 계획을 작성한다. 즉, 상술한 조업 계획부(1)에 따라 1일마다 처리 계획을 작성하고, 예를 들면 인쇄 후, 각 부소에 배포한다.

또한, 작업 계획부(3)는 장치마다 또는 공정마다 실시간으로 작업 계획을 작성하고, 예를 들면 포토리소그래피에 관한 장치, 이온 주입에 관한 장치, 확산로에 관한 장치 등의 장치마다 예를 들면 30분 간격으로 작업 계획을 작성하고, 예를 들면 인쇄 후 각부에 배포한다.

다음에, 상기 구성의 제조 예측 관리 시스템에 있어서, 처리 동작을 설명한다.

우선, 도 4는 조업 계획부(1)의 처리 순서를 나타낸 도면이다. 상기 도 4에서, 우선 순서 1(이하, 스텝 S1로 나타냄)에서 공장의 능력 데이타를 취득한다. 이 처리는, 예를 들면 모델이 되는 반도체 제조 공장의 능력 데이타를 취득하는 것으로, 도 2에 도시한 공장 능력 데이타 베이스(15)로부터 정보를 취득하여, 소위 가상 공장의 모델을 작성한다. 예를 들면, 공장 내의 장치 대수나, 사용하는 장치, 장치의 능력 등의 정보가 취득된다. 또한, 장치 간의 웨이퍼 반송이나 부재의 반송 정보, 또한 로트의 종류, 품종에 의한 작업 순서의 정보도 취득한다.

다음에, 프로세스 상태 정보를 취득한다(S2). 즉, 로트의 프로세스 상태나, 처리되어 있는 로트의 대기 조건 등을 취득한다. 또한, 이 로트의 프로세스 상태의 정보는 도 2에 도시한 로트 가상 소공정 프로세스 위치 연산부(19)로부터 공급되는 데이타에 기초하며, 이 위치 연산부(19)의 연산 처리에 대해서는 다른 실시 형태에서 상세하게 설명한다.

다음에, 각 장치의 상태 정보를 취득한다(S3). 즉, 현재 구동하고 있는 장치 또는 구동하고 있지 않은 장치의 정보, 또한 구동하고 있지 않은 장치에 대해서는 언제 구동할 예정인지 등의 정보를 취득한다. 한편, 현재 구동하고 있는 장치에 대해서는, 구동 조건이나 현재의 처리 로트 번호, 정지 조건 등의 정보를 또한 취득한다.

상술한 프로세스 상태 및 장치 상태의 취득 처리가 종료하면, 다음에 계획 설정을 행한다(S4). 이 계획 설정은 상술한 바와 같이, 구입 예정/처리 목표/회전율 목표/출력수 목표 등의 설정을 행한다. 즉, 상술된 바와 같이 모델 공장의 장치 조건을 설정한 후, 1주간에서 수개월 정도의 구입을 설정한다. 예를 들면, 고객의 주문에 따라 품종이나 로트의 크기를 설정한다. 또한, 메모리 IC와 같이, 일정한 시장 동향에 따라 자주적으로 구입을 행하는 품종이나 로트의 크기를 설정하는 경우도 있다.

이상의 처리 후, 시뮬레이션을 행한다(S5). 이 시뮬레이션은 상기 각종 정보의 설정에 기초하여 조업 계획부(1)가 행하는 계산 처리이고, 랜덤 함수를 사용하여 생산/조업의 예측을 행한다. 예를 들면, 상기 계산에서 장치의 고장에 대해서는 함수 분포를 사용하여 고장율을 계산하고, 웨이퍼나 재료의 이동에 대해서는 삼각 분포를 사용하여 반송 시간을 계산한다.

다음에, 상술한 시뮬레이션의 결과 얻어진 데이타에 따라 생산/조업의 예측을 행한다(S6). 이 생산/조업의 예측은, 장치마다, 또는 공정마다(영역마다), 또는 시프트마다 처리수, 처리 로트수, 회전율 등이 예측된다. 또한, 목적별 또는 횟수 분포로서 처리수, 처리 로트수, 회전율 등이 예측된다.

다음에, 결과의 평가를 행한다(S7). 즉, 상기 예측에서 문제가 없으면 상기 시뮬레이션 결과를 갖고 생산/조업의 목표치로 하여 조업 계획을 등록한다(S7이 YES, S8). 한편, 상기 예측에 문제가 있는 경우(S7이 NO), 다시 구입 예정/처리 목표/회전율 목표/출력수 목표 등의 재설정을 행한다(S4). 예를 들면, 구입을 행하는 로트의 크기를 바꾸고, 처리 로트의 수를 변경하여, 회전율이나 출력수의 변경을 행한다. 그 후, 다시 시뮬레이션을 행하고(S5), 생산/조업의 예측을 작성하여(S6) 예측 결과를 평가한다(S7).

이상의 처리를 반복하여, 예측한 생산/조업의 목표치에 문제가 없으면, 상기 조업 계획을 등록한다(S7이 YES, S8).

이상과 같이 하여 조업 계획을 작성하여 조업 계획을 등록하면, 다음에 이 조업 계획에 기초하여 처리 계획을 작성한다. 이 순서를 설명하는 도면이 도 5이다.

이 처리 계획은, 우선 상기한 바와 같이 설정되고, 등록된 조업 계획을 판독하여 취득한다(S9). 다음에, 프로세스 상태의 취득 및 장치 상태의 취득을 행한다 (S10, S11). 이 프로세스 상태의 취득 및 장치 상태의 취득은, 상술한 조업 계획에서의 프로세스 상태의 취득 및 장치 상태의 취득과 동일하지만, 처리 계획에서는, 장치의 고장에 대한 처리는 고려하지 않는다.

다음에, 장치 예정 취득 처리를 행한다(S12). 이 처리는, 상기한 바와 같이 처리 계획에서 장치의 고장은 고려하지 않는 대신에, 장치의 유지 보수를 고려하여 장치의 유지 보수 시기나, 이동하지 않고 있는 장치의 가동 시기 등의 정보를 취득한다.

이상의 처리 후, 스케쥴링을 행하고(S13), 처리 계획을 작성한다. 또, 이 처리 계획에서의 스케쥴링은, 상술한 조업 계획에서 설정한 정보를 기본으로 하고 있고, 상기 처리 계획에서 사용하는 알고리즘이나, 파라미터는 조업 계획과 동일한 것이다. 따라서, 조업 계획에서의 시뮬레이션과, 처리 계획에서의 스케쥴링은 모순 없이 효율적으로 행해진다.

다음에, 진척 지원 정보를 작성한다(S14). 이 진척 지원 정보는, 예를 들면 레티클의 부재 정보나 설비의 예비 유지 보수(설비 PM)에 관한 정보이다. 이 설비의 예비 유지 보수 정보로서는, 예를 들면석영 지그, 로 등의 세정 시기 등의 정보이다. 또한, 도 2에 도시한 진척 지원 정보 작성부(16)는 상술한 진척 지원 정보를 작성하여, 레티클 관리 장치(17)에 레티클의 사용 예정을 송신하고, 또한 설비 PM 관리 장치(18)에 설비 PM 관리 예정을 송신한다.

이상과 같이 하여 처리 계획을 작성하면, 다음에 작업 계획을 작성한다. 이 작업 계획은, 30분 정도의 일정 주기로 행하는 경우와, 상기 일정 주기의 처리 이외에 장치 상태가 변화한 경우에도 실행할 경우, 및 장치 상태의 변화와 프로세스 상태가 변화한 경우에 실행하는 경우가 있다. 또한, 도 6은 30분 정도의 일정 주기로 행하는 작업 계획을 설명하는 플로우차트이고, 도 7은 상기 일정 주기의 처리 이외에 장치 상태가 변화한 경우를 포함하는 플로우차트이고, 도 8은 장치 상태의 변화와 프로세스 상태가 변화한 경우를 포함하는 플로우차트이다.

우선, 도 6에 도시한 일정 주기로 행하는 작업 계획의 작성을 설명한다. 최초에 상술한 바와 같이 하여 작성한 처리 계획을 취득한다(S15). 다음에, 프로세스 상태의 취득 및 장치 상태의 취득을 행한다(S16, S17). 이 프로세스 상태의 취득 및 장치 상태의 취득도 상술과 마찬가지이지만, 작업 계획에서는 예를 들면 30분 간격으로 상기 정보를 취득하므로, 장치에 고장이 발생하면 즉시 알 수 있는 구성이다. 또, 상술한 프로세스 상태는 로트 프로세스 상태 취득부(20)로부터 공급되는 정보에 기초하며, 또한 로트 프로세스 상태 취득부(20)는 로트 진척 실적 관리부(21)로부터 공급되는 설비 가동 상태 실적 데이타에 따라 로트의 프로세스 상태의 정보를 작성한다.

다음에, 장치 예정 취득 처리를 행한다(S18). 이 처리도 상술과 마찬가지이지만, 예를 들면 30분의 짧은 간격으로 행한다. 그 후, 상기 설정에 기초하여 스케쥴링을 행한다(S19).

다음에, 각 장치마다의 작업 지시를 작성한다(S20 이후). 이 처리도, 최초에 상기한 바와 같이 하여 작성한 작업 계획을 취득하고(S20), 프로세스 상태의 취득 및 장치 상태의 취득을 행한다(S21, S22).

다음에, 디스패칭(dispatching)을 행한다(S23). 이 디스패칭은, 이미 처리된 로트 데이타를 소거하고(S23-1), 다운한 장치의 대기 로트를 일시 정지하는 처리이다(S23-2). 즉, 예를 들면 30분의 일정 주기로 처리를 행하면, 어떤 장치에서의 로트 처리가 종료하는 경우가 있고, 또한 이 동안에 장치가 다운(고장)하는 경우도 있어, 이들 경우의 정보를 작성하기 위해서이다. 예를 들면, 어떤 장치에서의 로트 처리가 종료한 경우, 상기 장치에서의 처리 종료 로트의 소거를 행하고(S23-1), 또한 장치가 다운(고장)한 경우, 다운한 장치에 관한 대기 로트의 일시 정지를 행한다(S23-2).

이상의 처리 후, 작업 지시를 표시하고(S24), 오퍼레이션을 행하고(S25), 종료 로트에 대해 행선지 표시를 행한다(S26). 여기서, 상기 오퍼레이션의 결과를 인쇄하여, 각 장치마다 배포하여도 좋다. 또한, 이 경우 종료 로트의 행선지도 인쇄된다.

한편, 도 7에 도시한 작업 계획은 상술한 바와 같이, 일정 주기의 처리 이외에 장치 상태가 변화한 경우를 포함하는 플로우차트이다. 즉, 장치가 다운한 경우나, 다운한 장치가 복귀한 경우에도 상기 작업 계획을 작성하는 것이다.

따라서, 기본적으로는 상술한 도 6에 도시한 플로우차트의 처리와 동일하지만, 디스패칭 처리(S23)가 다르다. 즉, 장치 상태가 변화할 때 처리가 행해지기 때문에, 상술한 처리(도 6의 처리)에서 필요한 장치에 관한 대기 로트의 일시 정지를 행할 필요는 없고, 이미 처리된 로트 데이타의 소거(S23-1)만을 행하면 좋다. 또한, 다른 처리는 도 6에 도시한 플로우차트와 동일하고, 우선 작성한 처리 계획을 취득하여(S15), 프로세스 상태의 취득 및 장치 상태의 취득 처리를 행하고(S16, S17), 장치 예정 취득 처리를 행하며(S18), 스케쥴링을 더욱 행한다(S19). 다음에, 상술한 바와 같이 다른 디스팻칭 처리를 포함하는 작업 지시를 작성하여(S20∼S23), 작업 지시를 표시하고(S24), 오퍼레이션을 행하며(S25), 종료 로트에 대해 행선지 표시를 행한다(S26). 또한, 이 경우에도, 상기 오퍼레이션의 결과를 인쇄하여, 각 부소마다 배포하고, 또한 종료 로트의 행선지를 인쇄하여도 좋다.

한편, 도 8에 도시한 작업 계획은 상술한 바와 같이, 장치 상태가 변화한 경우와 프로세스 상태가 변화한 경우를 포함하는 플로우차트이다. 즉, 장치가 다운한 경우나, 어떤 장치에서의 로트의 처리가 종료한 경우에도 상기 작업 계획을 실행한다.

따라서, 이 경우에도 기본적으로는 상술한 도 6에 도시한 플로우차트와 동일한 처리이지만, 디스패칭의 처리(S23)가 불필요하다. 즉, 장치가 다운한 경우에 행해지는 로트의 일시 정지 처리(S23-2)나, 로트의 소거 처리(S23-1)는 불필요하다. 따라서, 이 경우에는 도 8에 도시한 바와 같이, 우선 작성한 처리 계획을 취득하고(S15), 프로세스 상태의 취득 및 장치 상태의 취득 처리를 행하며(S16, S17), 장치 예정 취득 처리를 행하고(S18), 또한 스케쥴링을 행한다(S19). 다음에, 상술한 바와 같이 디스팻칭 처리를 포함하지 않는, 작업 지시의 표시(S24), 오퍼레이션(S25), 종료 로트에 대한 행선지 표시를 행한다(S26). 또, 이 경우에도, 상기 오퍼레이션의 결과를 인쇄하여, 각 장치마다 배포하고, 또한 종료 로트의 행선지를 인쇄하는 구성으로 하여도 좋다.

이상과 같이 조업 계획에 기초하여, 처리 계획, 작업 계획을 순차 스케쥴링, 및 오퍼레이션하고, 작성한 조업 계획이나 처리 계획, 작업 계획은 관련 부소에 표시되고, 인쇄되어 배포된다. 특히, 각 장치에는 각 장치마다 관련된 작업 계획이 배포되고, 계획대로의 처리 계획에 맞추어 제조가 행해진다.

한편, 예정 실적 관리부(4)는, 상술한 바와 같이 하여 작성된 조업 계획과 처리 계획과의 비교를 행한다. 또한, 조업 계획과 실적 간의 비교, 및 처리 계획과 실적 간의 비교도 행한다. 즉, 상술한 조업 계획부(1), 처리 계획부(2), 작업 계획부(3)로부터 각각 시뮬레이션 결과, 스케쥴링 결과, 오퍼레이션 결과가 공급되어 있고, 실제의 조업 결과와의 비교를 행한다.

예를 들면, 도 9는 각 비교 처리를 설명하는 플로우차트이다. 우선, 조업 계획과 처리 계획의 비교 처리를 설명한다. 이 비교 처리는, 도 9의 (a)에 도시하고, 예정 실적 관리부(4)가 양 데이타를 비교하여(S27), 양 데이타 간에 이상이 있는지를 판단한다(S28). 예를 들면, 도 10은 상술한 이상의 의미를 설명한 도면이다. 상기 도면에서, 실선은 조업 계획에 기초한, 예를 들면 1개월(30일)의 예측(조업 계획)이고, 일점 쇄선은 예를 들면 조업 계획의 개시로부터 1주간의 실적이다. 또, 상기 도면의 종축은 지표이고, 예를 들면 출력 로트수나 회전율 등이다.

이 상태에서, 1주간째의 처리 계획 작성 시에, 신규 수주 등을 포함시킨 처리 계획이 점선으로 나타낸 바와 같이 설정되었다고 하면, 그 차를 비교하여, 미리 설정된 허용 범위인지를 판단한다. 예를 들면, 허용 범위가 Δα인 경우, 조업 계획의 실선과 처리 계획의 점선의 간격이 Δα를 초과하면 이상하다고 판단된다(S28이 YES).

여기서, 이상이라고 판단된 경우, 처리 계획을 또한 변경하는 것이 가능한지의 여부를 판단하고(S29), 처리 계획 변경이 가능하면(S29가 YES), 처리 계획을 변경한다(S30). 한편, 처리 계획의 변경이 불가능하면(S29가 NO), 다시 조업 계획을 재검토한다(S31). 이 경우, 예를 들면 새로운 수주를 다른 설비에 이동하여, 또한 출력수의 변경 등의 회피 처치를 행한다.

다음에, 실적과 조업 계획, 또는 실적과 처리 계획과의 비교에 대해 설명한다. 우선, 실적과 조업 계획과의 비교에 대해 설명한다.

이 처리는 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이, 상기 예정 실적 관리부(4)는 조업 계획부(1) 및 처리 계획부(2)로부터 공급되는 데이타(실적 데이타)를 집계한다(S32). 다음에, 실적과 조업 계획을 비교한다(S33). 예를 들면, 어떤 로트에 대해 어떤 공정까지 완료하고 있는지를 확인하고, 조업 계획에서는 예를 들면 이온 주입 공정까지 완료하여야 하는데도 불구하고, 아직 전 공정의 처리를 행하고 있는 경우나, 에칭 공정까지 완료하여야 하는데도 불구하고, 아직 그 전 공정도 완료하고 있지 않은 경우 등에는, 이상이라고 판단한다(S34가 YES).

예를 들면, 상술한 상태를 모식적으로 나타낸 도면이 도 11이다. 상기 도면에서, 상술과 마찬가지로 실선은 조업 계획에 기초한, 예를 들면 1개월(30일)의 예측이고, 일점 쇄선은 예를 들면 조업 계획의 개시로부터 1주간의 실적이다. 또한, 상기 도면의 종축은 지표이고, 예를 들면 출력 로트수나 회전율 등이다.

이 경우, 실선으로 도시한 조업 계획과 일점 쇄선으로 나타낸 실적은 크게 괴리하고, 예를 들면 허용 범위인 Δβ를 크게 초과하고 있다. 따라서, 이러한 경우, 이상이라고 판단한다(S34가 YES).

이러한 경우, 또한 그 원인으로서 정밀도의 판단을 행한다(S35). 이 정밀도의 판단은, 이상이 발생한 원인으로서 조업 계획 자체에 문제가 있는 것인지, 그렇지 않으면 현장에 문제가 있는 것인지를 판단하는 것이다. 그리고, 조업 계획 자체에 문제가 있으면(S35가 OK), 조업 계획을 재검토한다(S36). 한편, 조업 계획 자체에 문제가 없고, 현장에 문제가 있으면(S35가 NG), 공장의 능력 향상을 도모한다(S37). 예를 들면, 공장 내의 장치의 능력이나 인간적인 능력의 향상을 도모하여, 작업자수의 증강 등을 행한다.

이상과 같이 처리함으로써, 실적과 조업 계획의 불일치를 개선함으로써, 조업 계획을 충실히 실행할 수 있다. 따라서, 생산 활동을 효율적으로 행할 수 있다. 더구나, 상술한 개선은 조업 계획 등의 각 계획 간에서 동일한 알고리즘, 동일한 파라미터를 사용하여, 모순 없이 자동적으로 시뮬레이션이나 스케쥴링 등을 행한 결과 얻어지는 성과이다.

다음에, 실적과 처리 계획의 비교를 설명한다. 이 경우에도, 실적 집계를 행하고(S32), 그 결과를 근거로 하여 실적과 처리 계획의 비교를 행한다(S38). 그리고, 양 데이타 간에 이상이 있는지를 판단한다(S39).

이 예에 대해서도 처리 계획을 2점 쇄선으로 나타내고, 도 11을 이용하여 설명한다. 예를 들면, 2주간째에서의 실적과 처리 계획을 비교하여, 허용 범위인 Δγ를 초과하고 있는지를 판단한다. 예를 들면, 무리한 신규 수주를 투입한 경우 등에 처리 계획이 크게 지연되면 허용 범위인 Δγ를 초과하여 이상으로 된다(S39가 YES).

이러한 경우, 또한 그 원인으로서 정밀도의 판단을 행한다(S40). 이 정밀도의 판단은, 상술과 마찬가지로, 이상이 발생한 원인으로서 원래 처리 계획 자체의 설정이 나빴던 것인지, 그렇지 않으면 현장이 원인이었던 것인지를 판단한다. 그리고, 처리 계획 자체에 문제가 있으면(S40이 OK), 원인을 조사하여 대책을 검토한다(S41). 한편, 처리 계획 자체의 문제가 아닌 현장의 문제이면(S40이 NG), 공장 능력 향상을 도모한다(S37). 즉, 상술과 마찬가지로, 장치의 능력 향상이나 인간적인 능력 향상, 작업자수의 증강 등의 대책을 검토한다.

이상과 같이 처리함에 따라, 실적과 처리 계획의 불일치를 개선함으로써 처리 계획을 충실히 실행할 수 있어, 생산 활동을 효율적으로 행할 수 있다.

또한, 본 예에 따르면 조업 계획부(1)에서 파라미터나 시뮬레이션을 사용하여 처리 계획 및 작업 계획을 행할 수 있으므로, 예를 들면 장치의 예상밖의 돌발 사고등에 의해 당초의 조업 계획을 달성할 수 없는 경우에도, 대체 장치로 전환하여 시뮬레이션을 행하여, 예를 들면 즉시 리커버리 플랜을 작성할 수 있다.

또한, 도 9의 (a), 도 9의 (b)에서, 처리 계획과 조업 계획의 비교에서 이상이 발생한 경우, 알람을 행하는 구성으로 해도 좋다. 또한, 알람은 표시에 의한 경우, 경보음에 의한 경우 등 각종 방법을 생각할 수 있다.

또한, 상술된 제1 실시 형태에서 행한 진척 지원 정보에 기초하여 적절한 부재나 지그 등의 사용 예정, 레티클의 보급 예정, 장치의 유지 보수 예정을 관련부문에 신호 전송하는 구성으로 해도 좋다.

이와 같이 하면, 제품의 장치마다의 진보 정보를 현재 파악할 수 없는 제조공장에서도, 장치마다의 진보 정보를 정확하게 파악하는 것이 가능해진다.

〈제2 실시 형태〉

이어서, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해 설명한다.

본 예는, 어떤 장치에서의 로트의 선택 처리를 설명하는 예이고, 도 12 및 도 13은 그 처리를 설명하는 플로우차트이다. 또한, 도 14는 RAM10에 기억하는 정보를 나타내고, 상기 도면의 참조 번호 10a는 후술되는 연속 사용 처리 횟수의 상한치의 설정예를 나타낸다. 또한, 상기 도면의 참조 번호 10b는 장치마다 구비한 레티클의 라이브러리를 나타낸다. 예를 들면, 장치 PHT-stepper-i3 (포토스테퍼-i3)은 3장의 레티클(레티클(Reticle)-00 1, -003, -005)를 구비하고, 장치 PHT-stepper-iw(포토스테퍼-iw)도 3장의 레티클(레티클(Reticle)-004, -002, -020)을 구비하는 것을 나타낸다. 또한, 레티클 보존 선반(Stocker)에는 4종류의 레티클[레티클(Reticle)-007, -016, -022, -011]이 보존되어 있는 것을 나타낸다.

또한, 상술된 정보는 30분에 1회 간격으로 서버로 전송되고, 서버에는 실시간 상태 데이타도 공급되고, 디스패치 시스템에 의해 스케줄 결과와 최신 프로세스 데이타를 참조하여 디스패치 표시가 행해진다.

우선 도 12에 도시된 플로우차트에서, 예를 들면 어느 장치에서의 로트의 처리가 종료하면, 상기 장치는 아이들 상태가 된다. 이어서, 상기 장치가 아이들 상태가 되면, 이 장치에 따른 처리가 가능한 로트의 선택 처리가 행해진다[스텝(이하, V로 나타냄)1]. 우선, CPU(5)는 상기 장치에 따른 처리가 가능한 로트 대상을 설정한다(V2). 예를 들면, 이 경우 장치 자체의 능력, 처리의 내용 등이 판단 재료가 된다.

이어서, 처리 대상 로트 중에서 로트의 우선 순위가 가장 높은 로트가 설치 장소에 존재하는지 판단한다(V3). 예를 들면, 고객에 의해 지정된 기일이 짧은 로트 등이 우선 순위가 높은 로트이고, 이러한 로트가 LotPriority=1이다. 따라서, 상기 장치에 의해 처리 가능한 로트 중에서 LotPriority=1의 로트가 존재하면, 우선 그 로트를 선택한다(V3이 YES). 이 경우, 처리는 도 13의 스텝(V4)으로 이행하고, 상기 장치에서 처리 가능한 모든 로트를 대상으로 하여 로트 처리를 행한다. 또한, 처리(V5)에서, 선택된 로트 중에서 로트의 우선 순위가 가장 높은 로트를 상기 장치에 우선 로드한다. 이 경우, 선택된 로트는 이미 LotPriority=1의 로트이고, 따라서 LotPriority=1의 로트 중에서 또한 우선 순위가 가장 높은 로트를 우선 상기 장치로 로드한다.

또한, 처리(V5)에서 MaxQueueTime은, 설치 장소에서의 로트의 대기 시간의 한계치이고, MaxQueueTime을 고려한 경우에는 상기 시간을 초과하여 로트를 기다리게 할 수 없다. 단, 이 처리(V5)에서, MaxQueueTime은 고려되지 않는다. 또한, 디스패치 룰은 로트를 선택할 때의 룰이고, 로트 처리가 가장 높은 로트를 로드하는 것이다.

이어서, 도 12의 판단(V3)으로 되돌아가, LotPriority=1의 로트가 설치 장소에 존재하지 않은 경우(V3가 NO), 동일 레시피 연속 처리 상한치를 초과하지 않는지를 판단한다(V6). 여기서, 연속 사용 처리 횟수가 상한치를 초과하는 경우, 계속하여 동일한 레티클을 사용하게 되고, 이러한 사용을 피하기 위해 상기 판단을 행한다. 이 때문에, 도 14에 도시된 바와 같이 RAM(10)에는 레티클마다 동일 레티클을 사용하는 경우의 처리수의 상한치가 설정되어 있다. 즉, 도 14의 영역(10a)에는, 예를 들면 각 장치에서의 레티클의 연속 처리 횟수의 상한치가 설정되어 있다. 예를 들면, 장치 ID가 PHT-stepper-i3 (포토스테퍼-i3)에서의 레티클(Reticle)-003의 연속 처리 횟수의 상한치는 "3"으로 설정되어 있다. 또한, 장치 ID가 PHT-stepper-iw(포토스테퍼-iw)에서의 레티클(Reticle)-020의 연속 처리 횟수의 상한치도 "3"으로 설정되어 있다. 따라서, 상기 장치에 대한 로트의 선택 처리에서는 상술된 연속 처리 횟수 상한치를 초과하여 선택할 수 없다. 또한, 도 14의 영역(10a)에 도시된 Now value는 현재의 연속 사용의 로트수를 나타낸다.

따라서, 상술된 연속 사용 횟수가 상한치를 초과하지 않는 경우(V6가 NO), 아직 상기 레티클을 사용하여 처리를 행하는 것이 가능하고, 전회와 동일한 레티클을 사용하는 로트가 설치 장소에 있는지 판단한다(V7). 그리고, 전회와 동일한 레티클을 사용하는 로트가 설치 장소에 있는 경우(V7가 YES), 전회와 동일한 레티클을 사용하는 로트 중에서 LotPriority=2 또는 3의 로트가 존재하는지 판단하고(V8), 존재하는 경우에는 전회와 동일한 레티클을 사용하는 로트에 대상을 좁히고(V9), 상기 대상 로트를 장치에 로드한다(V5). 또한, 로드된 로트 중에서 어떤 로트를 우선하여 처리할지에 대해서는 상술한 바와 동일하고, 선택된 로트 중에서 우선 순위가 가장 높은 로트를 상기 장치에 우선 로드하고(V5), 로트 처리를 행한다.

한편, 상술된 판단(V8)에서, 전회와 동일한 레티클을 사용하는 로트 중에서 LotPriority=2 또는 3의 로트가 존재하지 않은 경우(V8가 NO), 전회 처리를 행한 로트가 크리티컬층의 로트인지의 여부를 판단하고(V10), 크리티컬층의 로트이면(V10이 YES), 상술된 바와 같이 전회와 동일한 레티클을 사용하는 로트에 대상을 좁히고(V9), 상기 대상 로트를 장치에 로드한다(V5). 여기서, 크리티컬층은, 예를 들면 반도체 장치의 제조 상에 어느 한층의 제조에는 특정 레티클을 포함하는 장치의 사용이 불가결한 경우, 상기 장치에서는 크리티컬층을 포함하는 로트의 처리를 우선하여 행하는 것이다.

따라서, 이러한 크리티컬층의 경우에는 LotPriority가 4 이하의 로트보다 우선하여 처리하기 때문에, 이하의 처리를 행한다. 즉, 상술된 판단(V10)에서, 전회 처리를 행한 로트가 논크리티컬층의 로트이면(V10이 NO), 크리티컬층의 로트가 설치 장소에 있는지 판단하고(V11), 크리티컬층의 로트가 설치 장소에 없는 경우(V11이 NO), 상술된 바와 같이, 전회와 동일한 레티클을 사용하는 로트에 대상을 좁히고(V9), 상기 대상 로트를 장치에 로드한다(V5).

한편, 크리티컬층의 로트가 설치 장소에 있는 경우(V11가 YES), 그 장치에서 처리 가능한 크리티컬층의 로트에만 대상을 좁히고(S12), 상기 로트 중에서 로트의 우선 순위가 가장 높은 로트를 상기 장치에 로드하고(V5), 로트 처리를 행한다. 즉, 이 경우, 크리티컬층의 로트가 설치 장소에 있는 경우, 어쨌든 크리티컬층의 로트의 처리를 먼저 진행시키기 위해 크리티컬층의 로트를 선택하여 처리를 행한다.

이어서, 상술된 판단(V6)에서, 동일 레시피에 따른 연속 사용 횟수가 상한치를 초과하는 경우에 대해 설명한다(V6이 YES인 경우).

우선, LotPriority〈6의 로트가 설치 장소에 있는지 판단한다(V13). 그리고, 상기 로트가 설치 장소에 있는 경우(V13가 YES), 본 장치에서 처리 가능한 모든 로트를 대상으로 하여, 그 중에서 우선 순위가 가장 높은 로트를 상기 장치에 우선 로드한다(V4, V5). 즉, 이 경우, 동일한 레티클을 사용하는 처리를 계속할 수 없으므로, LotPriorlty가 6 이하에서 다른 레티클을 사용하는 로트를 선택한다.

한편, 상기 로트가 설치 장소에 없는 경우(V13가 NO), 전회의 처리와 다른 레티클을 사용하는 로트가 설치 장소에 있는지를 판단하고(V14), 전회의 처리와 다른 레티클을 사용하는 로트도 설치 장소에 없는 경우(V14가 NO), 본 장치에서 처리 가능한 모든 로트를 대상으로 하여(V15), 로트 선택 알고리즘에 기초하여 로트의 선택을 행한다(V16). 즉, 이 경우 상술된 MaxQueueTime을 고려하여, 우선 순위, 로드 룰, 셋업 룰, 디스패치 룰에 의한 처리 순서에 따라 로트의 선택을 행한다.

한편, 상술된 판단(V14)에서, 전회의 처리와 다른 레티클을 사용하는 로트가 설치 장소에 존재하는 경우(V14가 YES), 전회의 처리와 다른 레티클을 사용하는 로트에만 대상을 좁히고(V17), 전회의 처리와 다른 스테이지의 로트가 설치 장소에 있는지 판단한다(V18). 여기서, 전회의 처리와 다른 스테이지는, 예를 들면 반도체 집적 회로의 제조에서의 대공정이 다른 경우 등을 뜻하고, 스테이지가 다른 경우에는(V18이 YES), 전회의 처리와 다른 스테이지(상기 스테이지)의 로트에만 대상을 선택한다(V19).

이어서, MaxQueueTime을 초과한 로트가 설치 장소에 있는지 판단하고(V20), 있는 경우에는 (V20이 YES), 상기 장치에서 처리 가능한 모든 로트를 대상으로 하여(V15), 로트의 처리를 진행시킨다(V16). 즉, 이 경우, MaxQueueTime을 초과한 로트도 선택의 대상으로 하여, MaxQueueTime을 초과한 로트의 처리를 진행시킨다.

한편, MaxQueueTime을 초과한 로트가 설치 장소에 없는 경우(V20가 NO), 크리티컬층의 로트가 설치 장소에 있는지 판단하고(V21), 크리티컬층이 로트가 설치 장소에 있는 경우(V21가 YES), 상술된 바와 같이, 그 장치에서 처리 가능한 크리티컬층의 로트에만 대상을 좁히고(S12), 상기 로트 중에서 로트의 우선 순위가 가장 높은 로트를 상기 장치에 로드하여(V5), 로트 처리를 행한다. 즉, 이 경우, 설치 장소에 남아 있는 크리티컬층의 로트 처리를 진행시키도록, 상기 장치에서 처리가 가능한 크리티컬층의 로트에만 선택 대상을 좁히고(S12), 로트 선택을 행한다.

한편, 크리티컬층의 로트가 설치 장소에 없는 경우(V21이 NO), 상기 장치의 레티클 교환기 내, 또는 선반류에 있는 레티클을 사용하는 로트가 설치 장소에 있는지 판단한다(V22). 그리고, 상기 레티클을 사용하는 로트가 설치 장소에 있는 경우(V22가 YES), 대응하는 로트에만 대상을 좁히고(V23), 그 중에서 우선 순위가 가장 높은 로트를 상기 장치에 우선 로드한다(V5). 한편, 상기 레티클을 사용하는 로트가 설치 장소에 없는 경우(V22가 NO), 본 장치에서 처리 가능한 전로트를 대상으로 하여, 로트의 선택을 행한다(V15, V16).

이상의 처리는, 어떤 장치가 아이들 상태가 된 경우를 설명한 것으로, 본 예의 장치에 동일한 알고리즘을 적용함으로써 로트의 할당을 자동적으로 행할 수 있다. 또한, 상술된 예는 어느 장치에 대한 로트의 할당 순서에 대해 설명했지만, 로트의 할당에 한하지 않고, 로트의 출력수나 장치의 회전율 등도 마찬가지로 대응하는 알고리즘을 적용하여 실현할 수 있다.

또한, 도 15는 장치 PHT-stepper-iw (포토스테퍼-i3)가 아이들 상태가 된 경우, 다음 로트를 선택할 때의 선택 처리를 나타내는 것이다. 즉, 도 14의 10b에 도시된 바와 같이, 장치 PHT-stepper-i3(포토스테퍼-i3)에는, 3장의 레티클(Reticle)-001, -003, -005가 존재한다. 그리고, 도 15에 도시된 로트 A, B, C를 처리하기 위한 레티클은 Reticle-015, -005, -022이고, 라이브러리에는 레티클(Reticle)-005만이 존재한다. 이러한 경우, 우선 라이브러리에 있는 레티클을 사용할 수 있는 로트 B를 선택한다. 이어서, 예를 들면 보존 선반으로부터 레티클(Reticle)-015를 추출 사용함으로써 로트 A를 처리한다. 그리고, 마지막으로 레티클 보존 선반으로부터 레티클(Reticle)-022를 추출하고, 사용함으로써 로트 C를 처리한다.

〈제3 실시 형태〉

이어서, 본 발명의 제3 실시 형태에 대해 설명한다.

또한, 본 실시 형태는, 상술된 제1 실시 형태에서 행한 장치 상태의 취득 등에 의해, 로트의 프로세스 위치를 알고, 공장 모델의 규모에 따라 적합한 작업 계획 입안을 행하는 것이다.

또한, 도 16은 시뮬레이션을 사용하지 않은 경우의 로트의 프로세스 위치를 알 수 있는 방법이고, 도 17은 본 예에서의 시뮬레이션을 사용한 로트의 프로세스 위치를 알 수 있는 방법이다.

우선, 도 16의 방법을 설명한다. 이 경우, 우선 최초로 트랙킹 시스템으로부터 품종별, 대공정별의 실적에서의 평균 작업 시간을 취득한다[스텝(이하, ST로 나타냄)1]. 도 18은 상술된 처리를 설명하는 도면이고, 동일 도면의 L1, L2, ···는 품종별 대공정별 실적에서의 평균 작업 시간의 간격을 나타낸다. 즉, 제1번째의 대공정의 평균 작업 시간이 L1이고, ①의 시점에서 종료한다. 또한, 제2번째의 대공정의 평균 작업 시간이 L2 이고, ②의 시점에서 종료하고, 이하 마찬가지로 하여 마지막의 제n 번째의 대공정의 평균 작업 시간이 Ln이고, ③의 시점에서 종료한다. 여기서, 대공정은 예를 들면 이온 주입 공정이나, 확산로의 공정을 말하며, 이 대공정 중에 각 장치를 사용한 소공정이 존재한다. 예를 들면, 대공정이 확산로의 공정이면, 그 중의 소공정은 전처리, 확산 처리, 후처리등이 있다.

이어서, 공장 능력 데이타를 보유하고 있는 시스템으로부터 장치마다의 평균 작업 시간과 대공정의 통산 이론 작업 시간을 취득한다(ST2). 상술된 장치마다의 평균 작업 시간은 미리 측정되고, 공장 능력 데이타로서 보유하고, 이 장치마다의 평균 작업 시간을 판독함과 동시에 대공정의 통산 이론 작업 시간을 취득한다.

이어서, 상술된 처리(ST1)와 (ST2)로부터 장치마다의 작업 시간을 비교 계산에 의해 예상한다(ST3). 예를 들면, 도 18에 도시된 빗줄친 영역에서 설명하면, 제1 대공정의 종료 시간(상술된 ① 시간)을 대공정 내의 장치마다의 이론 작업 시간으로 제산하고, 장치마다의 작업 시간 a1, a2로서 예측한다.

이어서, 현실의 대공정 취득 시각으로부터 로트마다 공정 체재 시간을 산출하고, 상술된 처리(ST3)에서 예상한 값을 바탕으로 현실에 설치되어 있는 장치의 위치를 예상한다(ST4).

예를 들면, 도 18에 도시된 예에서는 대공정 취득 시각으로부터 계산하여, 현재 설치되어 있는 로트의 위치를 ④로 예상하고, 현재 로트가 설치된 장치는 a2로 한다.

이어서, 도 17에 나타낸 방법은 시뮬레이션의 결과를 사용하는 것으로, 이 경우에도 최초로 트랙킹 시스템으로부터 품종별 대공정별의 실적에서의 평균 작업 시간을 취득한다(ST1).

이어서, 결과 관리 기능을 이용하여 과거에 행한 시뮬레이션 결과에서의 품종별, 장치별 평균 작업 시간을 취득한다(ST2'). 이어서, 현실의 프로세스 데이타에 기술되어 있는 대공정 취득 시각으로부터 로트마다 공정 체재 시간을 산출하고, 현실에 설치되어 있는 장치의 위치를 예상한다(ST3').

이 경우, 과거에 행한 시뮬레이션 결과에서의 품종별, 장치별 평균 작업 시간을 취득하므로, 예를 들면 장치마다의 작업 시간 a1, a2 등을 즉시 알 수 있고, 또한 품종별 등의 작업 시간도 용이하게 알 수 있다. 따라서, 현실의 프로세스 데이타에 기술되어 있는 대공정 취득 시각으로부터 로트마다 공정 체재 시간을 즉시 알 수 있고, 현실에 설치되어 있는 장치의 위치를 즉시 예상할 수 있다.

또한, 얻어진 로트의 프로세스 위치로부터 작업 계획 입안을 행하고, 적합한 작업 계획을 작성할 수도 있다. 또한, 상술된 처리는 도 2에 도시된 로트 가상 소공정 프로세스 위치 연산부(19)가 행하는 처리이다.

〈제4 실시 형태〉

이어서, 본 발명의 제4 실시 형태에 대해 설명한다.

본 실시 형태는, 새로운 품종이 이제부터 유통될 예정이며, 장치의 처리 레시피에 대한 처리 능력 데이타가 존재하지 않을 가능성이 높은 제조 공장에서도, 기존의 장치, 장치 그룹, 및 워크스테이션 그룹의 능력 데이타로부터, 신규로 장치별, 레시피별 처리 능력 데이타를 자동 생성하여, 조업/처리/작업 계획의 입안을 가능하게 하는 구성이다. 또한, 본 예에서 제조 예측 관리 시스템의 기본 구성은 도 1에 도시된 구성이고, 제조 예측 관리 시스템의 개념 설명도는 도 3에 도시된 구성이다. 또한, 각 처리 계획부(2 ∼ 5)의 처리도 대응하는 도 4 ∼ 도 8에 도시된 처리를 행한다.

이하, 구체적으로 설명한다. 도 19는 사용하는 설비의 내용 및 설비를 구성하는 설비의 종류, 워크스테이션, 장치명(Equipment), 레시피명, 처리 능력의 관계를 나타내는 도면이다. 여기서, 예를 들면 설비 종류 A에 대해 설명하면, 예를 들면 반도체 제조 공장 내의 설비 종류 A는, 2대 워크스테이션 A1, A2를 구비하고, 워크스테이션 A1은 2대의 장치(Equipment) A11, A12를 제어하고, 워크스테이션 A2는 1대의 장치(Equipment) A21을 제어한다. 또한, 장치(Equipment) A11은 2대의 레시피(Recipe)-m01과 -m02를 구비하고, 장치(Equipment) A12도 2대의 레시피(Recipe)-n01과 -n02를 구비하며, 장치(Equipment) A21은 3대의 레시피(Recipe)-o01과 -m02와 -o03을 구비한다.

또한, 각각의 처리 능력이 시간으로 설정되어 있다. 예를 들면, 설비 종류 A 내의 워크스테이션 A1의 제어에 의한 장치(Equipment) A11의 레시피(Recipe)-m0 1을 사용하는 경우, 그 처리 능력은 15 min/p이다. 또한, 예를 들면 설비 종류 A 내의 워크 스테이션 A1의 제어에 의한 장치(Equipment) A12의 레시피(Recipe)-n02를 사용하는 경우, 그 처리 능력은 12 min/p이다.

또한, 공장 내에는 설비 종류 A이외에, 복수의 반도체 제조 설비가 있는 것으로 하고, 또한 설비 종류 A에 대해서도, 동일 도면에 도시된 구성은 설비의 일부인 것으로 한다.

한편, 구입이 행해진 로트에는 그 처리 순서가 설정되어 있다. 예를 들면, 도 20에 도시된 바와 같이 로트 a의 처리 순서는 우선 설비 종류 A에서, 예를 들면 워크스테이션 A1의 장치(Equipment) A11의 레시피(Recipe)-m01에 의한 처리를 행하고, 이어서 동일한 워크스테이션 A1의 장치(Equipment) A19의 레시피(Recipe)-n02 에 의한 처리를 행하고, ···라고 설정되어 있다. 따라서, 상술된 처리 순서에 따라 상기 도 19에 도시된 처리 능력을 판독하고, 계산함으로써 처리 능력 데이타를 자동 생성하고, 조업/처리/작업 계획의 입안을 행할 수 있다.

또한, 로트 b의 처리 순서에 대해서도 동일 도면에 도시된 바와 같이, 이 처리 순서에 따라 상기 도 19에 도시된 처리 능력을 판독하고, 계산함으로써 처리 능력 데이타를 자동 생성하고, 조업/처리/작업 계획의 입안을 행할 수 있다.

이어서, 새로운 구입(New)이 행해진 경우에 대해 설명한다. 이 경우, 그 처리 순서는 미리 설정되어 있다. 그러나, 장치(Equipment), 레시피(Recipe)에 대한 처리 능력이 미지이고, 이것을 계산하기 위해 도 21에 도시된 플로우차트를 사용한다.

우선, 새로운 구입(New)의 처리 순서의 최초의 처리에 관한 장치(Equipment)와 레시피(Recipe)를 판독하고, 동일한 장치(Equipment)와 레시피(Recipe)의 조합이 존재하는지 판단한다[스텝(이하, STP로 나타냄)1]. 이 때, 동일한 장치(Equipment)와 레시피(Recipe)의 조합이 존재하면, 대응하는 처리 능력을 판독하고, 상기 처리 능력의 데이타를 설정한다(STP1이 YES, STP2). 예를 들면, 상술된 예에서 설명하면, 새로운 구입(New)의 최초의 처리 순서가 장치(Equipment) A11이고, 레시피(Recipe)-m01인 경우, 도 19로부터 동일한 장치(Equipment)와 레시피(Recipe)의 조합이 존재하고, 대응하는 처리 능력 15 min/p을 판독하여, 상기 처리 능력 데이타로서 설정한다.

한편, 상술된 판단(STP1)에서, 동일한 장치(Equipment)와 레시피(Recipe)의 조합이 존재하지 않으면, 다음 판단(STP3)을 실행한다. 이 판단은, 동일한 워크스테이션과 레시피(Recipe)의 조합이 존재하는지 판단하는 것이다. 즉, 동일한 장치(Equlpument)와 레시피(Recipe)의 조합이 존재하지 않으므로, 보다 상위의 워크스테이션과 레시피(Reclpe)와의 조합이 동일한 조건을 찾는 것이다.

따라서, 이 때 동일한 워크스테이션과 레시피(Recipe)의 조합이 존재하면, 대응하는 처리 능력을 판독하여, 상기 처리 능력의 데이타를 설정한다(STP3이 YES, STP4). 한편, 상술된 판단(STP3)에서, 동일한 워크스테이션과 레시피(Recipe)의 조합이 존재하지 않으면, 또한 다음 판단(STP5)을 실행한다.

이 판단은, 또한 상위의 설비 종류 A와 레시피(Recipe)의 조합이 동일한 조건을 판단하는 것이다. 예를 들면, 설비 종류 A이고, 레시피(Recipe)-o03인 경우, 도 19에 존재하고, 그 처리 능력은 13 min/p이다. 단, 이 경우, 새로운 구입(New)의 처리 순서는 물론, 워크스테이션이 A2가 아니고, 장치(Equipment)도 A21이 아닌 경우이다. 이러한 경우, 대응하는 처리 능력의 데이타를 설정한다 (STP6).

한편, 상술된 판단(STP5)에서도, 동일한 설비 종류 A와 레시피(Recipe)의 조합이 존재하지 않는 경우, 또한 다음 판단(STP7)을 실행한다. 즉, 이후는 조합이 아니고, 하나의 아이템이 동일한 경우를 찾는다. 판단(STP7)에서는, 동일한 장치(Equipment)인 경우를 찾는다. 예를 들면, 장치(Equipment)A12를 사용하는 경우에는, 도 19에 대응하는 장치(Equipment) A12가 존재하고(STP7가 YES), 이 경우 장치(Equipment) A12에 관한 처리 능력 데이타의 평균치를 설정한다 (STP8). 예를 들면, 상술된 예에서는 12 min/p와 14 min/p의 평균치인 13 min/p를 설정한다.

이어서, 동일한 장치(Equipment)가 존재하지 않으면, 동일한 워크스테이션을 찾는다(STP7이 N, STP9). 예를 들면, 워크스테이션 A2이면, 도 19에 대응하는 워크스테이션 A2가 존재하고(STP9가 YES), 이 경우 워크스테이션 A2에 관한 처리 능력 데이타의 평균치를 설정한다(STP10). 예를 들면, 상술된 예에서는 11 min/p, 12 min/p, 13 min/p의 평균치인 12 min/p를 설정한다.

한편, 동일한 워크스테이션도 존재하지 않으면, 동일한 설비 종류 A가 존재하는지 판단한다(STP9가 N, STP11). 그리고, 설비 종류 A가 존재하면(STP11이 YES), 설비 종류 A에 관한 처리 능력 데이타의 평균치를 설정한다(STP12).

또한, 본 예에서는 존재하지만, 만약 설비 종류 A도 존재하지 않으면 마지막으로 워크스테이션별 디폴트치를 설정한다(STP13).

상술된 처리에 따라, 새로운 구입(New)의 처리 순서의 최초의 처리에 관한 처리 능력 데이타를 설정할 수 있고, 이하 마찬가지로 제2번째, 제3번째, ···로 처리하고, 대응하는 처리 능력의 데이타를 설정한다.

이상과 같이 처리함으로써, 미지의 구입 메뉴에 대해서도 간단히 처리 능력의 데이타를 설정할 수 있고, 결과적으로 처리 능력 데이타를 자동 생성하여, 조업/처리/작업 계획의 입안을 자동적으로 행할 수 있다.

또한, 상술된 처리는, 상술된 도 2에 도시된 처리 레시피 데이타 자동 생성부(22)가 행하는 처리이다.

〈제5 실시 형태〉

이어서, 본 발명의 제5 실시 형태에 대해 설명한다.

본 실시 형태는, 기간 처음에 세운 조업 계획의 전제가 되는 기초 데이타군 및 계획 데이타군과, 현재의 기초 데이타군 및 계획 데이타군을 비교하여, 차이가 있으면 자동적으로 현재부터 기말까지의 조업 예측을 행하고, 상기 조업 예측과 기간 처음에 세운 조업 계획과 비교하여, 미리 설정해 둔 허용폭을 초과하는 경우, 알람을 자동 발생시킴으로써, 번거롭게 하지 않고 기간 도중의 제조 계획 변경에 유연하게 대응할 수 있는 구성이다.

이하, 도 22에 도시된 플로우차트에 따라 본 예를 설명한다.

우선, 기간 처음에 입안/확정한 조업 계획의 입력 파라미터군의 보존을 행한다[스텝(이하, W로 나타냄)1]. 여기서, 파라미터군으로서 예를 들면 장치의 대수나 장치의 특정, 또는 메뉴의 수, 또한 특정 로트의 종료 일시 등을 각 파라미터로서 보존한다.

이어서, 기간 처음에 확정한 조업 계획 결과(출력 데이타)의 보존을 행한다 (W2)

이어서, 기간 처음에 확정/보존한 조업 계획의 입력 파라미터군의 데이타 항목 중, 기간 도중의 입력 파라미터군(변경 가능성 있음)과의 비교를 행하고자 하는 데이타 항목을 설정한다(W3). 예를 들면, 상술된 파라미터 중에서, 장치 대수에 따른 파라미터의 비교를 희망하는 경우에는, 상기 파라미터를 설정한다. 또한, 상술된 파라미터 중에서, 메뉴의 수에 따른 파라미터의 비교를 희망하는 경우에는, 상기 파라미터를 설정한다.

이어서, 기간 처음의 조업 입안시에 행하는, 그 기간의 생산성 지표(제조 계획)와 그 허용폭을 설정한다(W4). 상술된 생산성 지표는, 예를 들면 출력수, 로트 처리수, 회전율 등이다. 또한, 그 허용폭은 목표치에 대한 임계치이고, 예를 들면 목표치에 대해 90%, 85% 등이다.

이상의 설정 후, 상술된 처리(W3)에서 설정한 데이타 항목에 대해, 기간 도중의 입력 파라미터군과 비교하여 차이가 없는지의 여부를 자동 체크한다(W5). 예를 들면, 기간 도중에 설정한 데이타 항목인 장치의 대수가 감소한 경우나, 새로운 고객에 의해 새로운 메뉴가 구입된 경우 등이다. 이러한 경우, 조업 계획에 큰 영향을 미치게 하므로, 이하의 처리를 행한다.

즉, 기간 도중에 상기 체크에 의해 차이가 인정된 경우, 변경된 입력 파라미터군을 이용한 조업 예측과 그 결과(출력 데이타)를 자동 보존한다(W6). 그리고, 상술된 처리(W2)에서, 확정한 조업 계획 결과와 상기 조업 계획 결과를 비교하여, 상술된 처리(W4)에서 설정한 생산성 지표에 대해 그 허용폭을 초과하면 조업 계획의 수정이 필요하다고 해도, 알람을 자동 발생시킨다(W7).

예를 들면, 이온 주입용 1대의 장치가 다운하여 장치의 대수가 감소한 경우, 그 결과로서 이온 주입 공정에서의 로트 처리수가 감소하고, 또한 그 생산성 지표에 대한 허용폭(예를 들면, 90%)을 초과하여 감소한 경우, 조업 계획의 수정이 필요하다고 해도, 알람을 자동 발생시킨다. 또한, 예를 들면 새로운 고객에 의해 새로운 메뉴가 구입되고, 그 결과로서 출력수가 감소하고, 또한 그 생산성 지표에 대한 허용폭(예를 들면, 85%)을 초과하여 감소한 경우, 조업 계획의 수정이 필요하다고 해도, 알람을 자동 발생시킨다.

이상과 같이, 본 예는 기간 처음에 세운 조업 계획의 전제가 되는 기초 데이타군 및 계획 데이타군과, 현재의 기초 데이타군 및 계획 데이타군을 비교하여, 차이가 있으면 자동적으로 현재에서 기말까지의 조업 예측을 행하고, 상기 조업 예측과 기간 처음에 세운 조업 계획과 비교하고, 미리 설정해 둔 허용폭을 초과하는 경우, 알람을 자동 발생시킴으로써, 번거롭게 하지 않고 기간 도중의 제조 계획 변경에 유연하게 대응할 수 있는 것이다.

또한, 상술된 설명에서는 파라미터군으로서, 장치 대수의 감소나, 새로운 고객에 의해 신메뉴의 추가이지만, 예를 들면 특정 로트의 완성까지의 기간의 변경이나, 레티클의 보유수의 변경 등이라도 좋다.

또한, 알람은 상술된 바와 같이, 표시에 의한 경우, 보음에 의한 경우 등 각종 방법을 생각할 수 있다.

또한, 상술된 각 실시 형태의 설명은, 본 발명의 제조 예측 관리 시스템을 반도체 장치의 제조 공장에 적용하는 경우에 대해 설명했지만, 본 발명은 잡샵형의 제조에 관한 공장이면 마찬가지로 적용할 수 있다.

또한, 본 발명의 제조 예측 관리 시스템은 도 23에 도시되는 시스템을 사용하여 실현해도 좋다. 즉, 상기 도면에 도시된 바와 같이, CPU(컴퓨터 : 5)는 내부의 RAM, 하드디스크(6)로부터 공급되는 프로그램(데이타)에 의해 상술된 제조 예측 관리 시스템의 실행을 행한다.

또한, 동도면에 도시된 바와 같이 내부의 RAM, 하드디스크(6)로부터 공급되는 프로그램(데이타)뿐만 아니라, 외부에 접속된 기록 매체 간에서 데이타의 교환을 행하고, 예를 들면 자기 디스크, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 디스크 등의 기록 매체(7)로부터 공급되는 프로그램(데이타)에 따라 처리를 행하는 구성으로 해도 좋다.

또한, 상기 도면에 도시된 바와 같이, 통신 회선을 통한 제공자(8)로부터 보내지는 프로그램(데이타)을 사용하는 구성으로 해도 좋다.

이상 상세히 설명된 바와 같이, 본 발명에 따르면 처리 계획 및 작업 계획의 각 계획이, 조업 계획으로 충분히 시뮬레이션된 결과를 계속하여 사용하게 되므로, 일관성있는 계획 작성을 행할 수 있다.

또한, 예정 실적 관리에 따라 예정과 실적의 비교를 행하고, 공장의 능력에 적합한 조업 계획인지, 또는 공장 능력이 충분히 발휘되는 등의 분석을 행할 수 있다.

또한, 적합한 부재, 지그 등의 사용 예정 및 장치의 유지 보수 예정을 관련 부문에 신호 전송할 수 있고, 제품의 장치마다의 진보 정보를 파악할 수 없는 제조공장에서, 장치마다의 진보 정보를 될 수 있는 한 정확히 예측하는 것이 가능해진다.

또한, 최신 프로세스 상태나, 장치 상태를 계획 입안시에 수시 취득하는 것이 이상이지만, 그것이 불가능한 경우에도 공장 모델의 규모나 시스템의 응답에 따라 작업 계획 입안 기능을 복수개 구비하여, 현실에 의거한 작업 계획의 입안을 행할 수 있다.

또한, 작업 실적을 갖지 않는 새로운 구입 정보에 대해서도, 신속히 처리 능력 데이타를 작성하여, 조업 계획을 설정할 수 있다.

또한, 예를 들면 수주 생산 방식을 채용하는 경우에도, 기간 처음의 수주 예측에 기초한 조업 계획에 대해 변경이 생긴 경우에도 알람 등을 사용하여, 신속히 대응할 수 있다.

Claims

제조 예측 관리 시스템에 있어서,

장기적인 조업 계획을 특정 알고리즘 및 파라미터를 사용하여 설정하는 조업 계획부;

상기 조업 계획부의 조업 계획에 사용한 상기 알고리즘 및 파라미터를 이용하여 중기적인 처리 계획을 작성하는 처리 계획부;

상기 조업 계획 및 처리 계획에 사용한 상기 알고리즘 및 파라미터를 이용하여 단기적인 작업 계획을 작성하는 작업 계획부;

상기 조업 계획, 처리 계획, 및 작업 계획에 따라서 행한 실적과, 상기 조업 계획 또는 처리 계획을 비교하여, 상기 비교 결과에 문제가 있으면 그 수정을 행하는 예정 실적 관리부

를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 시스템.
제1항에 있어서,

상기 조업 계획과 처리 계획을 비교하여, 필요에 따라 상기 조업 계획 또는 처리 계획을 변경하는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 조업 계획부의 조업 계획은 1주간에서 수개월의 기간의 구입 예정, 처리 목표, 회전율 목표, 출력수 목표의 계획 입안을 행하는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 처리 계획부의 처리 계획은, 1시프트에서 수일 간의 로트의 처리량, 처리 순서에 관한 계획 입안인 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 시스템.
제1항에 있어서,

상기 작업 계획부의 작업 계획은, 개개의 공정에서의 실시간 상황 판단 하에서 로트와 장치의 할당에 관한 계획 입안을 행하는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서,

진척 지원 정보 작성부를 구비하고, 상기 조업 계획부 또는 처리 계획부에서 작성한 처리 예정을 기초로, 재료의 사용 예정 및 장치의 유지 보수(maintenance) 예정을 관련 부문에 신호 전송하는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 조업 계획 또는 처리 계획과 실적 간, 또는 조업 계획과 처리 계획 간에 문제가 있는 경우, 알람을 발하는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 시스템.
제1항에 있어서,

상기 알고리즘은, 본 시스템 내의 각 장치에 대한 새로운 로트의 선택 처리이고, 동일 레티클의 사용 횟수가 상한치를 초과하고 있는지를 판단하여, 동일 레티클의 사용 횟수가 상한치를 초과하고 있는 경우, 상기 레티클을 사용하는 로트의 선택을 행하지 않는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 시스템.
제1항에 있어서,

상기 알고리즘은, 본 시스템 내의 각 장치에 대한 새로운 로트의 선택 처리이고, 크리티컬층을 갖는 로트를 우선하여 처리하는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 시스템.
제1항에 있어서,

공장 모델의 규모에 따라서 로트의 프로세스 위치를 예측하는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 시스템.
제1항에 있어서,

새로운 구입 정보에 기초하여, 처리 능력 데이타를 자동 생성하는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 시스템.
제1항에 있어서,

기간 처음에 세운 조업 계획의 전제가 되는 정보와, 현재의 정보를 비교하여, 차이가 있으면 자동적으로 현재에서 기말까지의 조업 예측을 행하고, 미리 설정한 허용 폭을 초과한 경우, 알람을 자동 발생하는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 시스템.
장기적인 조업 계획을 설정하고,

상기 조업 계획에 기초하여 중기적인 처리 계획을 작성하고,

상기 조업 계획, 및 처리 계획에 기초하여 단기적인 작업 계획을 작성하며,

상기 조업 계획에 기초한 상기 처리 계획 및 작업 계획에 따라서 행한 실적과, 상기 계획을 비교하여,

상기 비교 결과에 문제가 있으면 그 수정을 행하는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 방법.
제13항에 있어서,

상기 조업 계획 및 처리 계획을 기초로, 재료의 사용 예정 및 장치의 유지 보수 예정을 관련 부문에 신호 전송하는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 방법.
제13항에 있어서,

공장 모델의 규모에 따라서 로트의 프로세스 위치를 예측하는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 방법.
제13항에 있어서,

새로운 구입 정보에 기초하여, 처리 능력 데이타를 자동 생성하는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 방법.
제13항에 있어서,

기간 처음에 세운 조업 계획의 전제가 되는 정보와, 현재의 정보를 비교하여, 차이가 있으면 자동적으로 현재에서 기말까지의 조업 예측을 행하고, 미리 설정한 허용 폭을 초과한 경우, 알람을 자동 발생하는 것을 특징으로 하는 제조 예측 관리 방법.
장기적인 조업 계획을 설정하는 기능;

상기 조업 계획에 기초하여 중기적인 처리 계획을 작성하는 기능;

상기 조업 계획 및 처리 계획에 기초하여 단기적인 작업 계획을 작성하는 기능; 및

상기 조업 계획에 기초한 상기 처리 계획 및 작업 계획에 따라 행한 실적과 상기 계획을 비교하여, 상기 비교 결과에 문제가 있으면 그 수정을 행하는 기능

을 컴퓨터에 실행시키는 명령을 포함하는 프로그램을 저장한 상기 컴퓨터가 판독 가능한 기록 매체.