KR20000015982A - 비휘발성 게터물질로 코팅된 편평-스크린 그리드 및그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

비휘발성 게터물질로 코팅된 편평-스크린 그리드의 제조 방법이 개시되었다. 본 발명의 방법에서 금속시트는 최종 그리드와 같은 두께를 가지며 하나 이상의 비휘발성 게터물질로 적어도 한 측에서 코팅된 이미지 형성 구역과 동일한 표면 영역을 가지며 이렇게하여 상기 금속시트의 일부분이 선택적으로 제거된다. 상기와 같은 방법에 의해 형성된 그리드에 대한 몇몇 실시예가 개시되었다.

Description

비휘발성 게터물질로 코팅된 편평-스크린 그리드 및 그 제조방법

상기 편평-스크린 그리드는 종래의 커다란 사이즈의 텔리비젼 수상용 브라운관 및 컴퓨터 스크린을 대체하기 위해 수년간 집중적으로 연구되어 왔다. 제안된 여러 유형의 편평 스크린중에서, 소위 전계방출 디스플레이 또는 FEDs는 특히 유망한 것으로 여겨진다. 일반적으로, FED는 직경을 따라 두 개의 편평 유리를 용접하므로써 획득된다. 이 용접은 "프릿-밀봉"이라 불리는 공정으로 저용융 유리 페이스트를 용융시키므로써 수행된다. 최종 구조는 십분의 수 밀리미터 내지 2-3 밀리미터 범위의 간격으로 두 개가 서로 병렬인 표면으로 형성된다. 몰리브데늄과 같은 금속물질로 된 각을 이룬 복수 개의 마이크로캐소드가 에지를 제외하고 후방부의 내부표면에 제공되며; 또한 복수 개의 그리드 전극이 상기 마이크로캐소드에 매우 근접하여 위치되고 이에따라, 작은 전위차를 인가하므로써 마이크로캐소드로부터 전자를 추출할 수 있는 고전계가 획득된다. 전자흐름은 전방부의 에지를 제외하고 내면에 위치된 인을 향하여 가속된다. 마이크로캐소드가 있는 구역과 대향하며 대응하는 인이 있는 구역은 이미지 형성 구역이다. 스크린 이미지는 단지 약간의 인을 선택적으로 여기시키므로써 형성된다. FEDs에서 마이크로캐소드 및 인은 십분의 수밀리미터 정도 이격되어 있고, 인에 대한 선택적인 여기는 단지 마이크로캐소드의 그룹을 선택적으로 활성화시키므로써획득되는 데, 이는 상기 간격에서 전자 빔이 충분히 시준되기 때문이다. 반면에, 2-3 밀리미터 두께에서 인을 선택적으로 여기시키기 위해, 하나이상의 전기적 그리가 전자빔을 정확히 지향시키기 위해 필요하다. 이들 그리드는 일반적으로 20 내지 200 ㎛ 범위 두께의 금속시트와 약 30 내지 200㎛ 범위 사이즈를 가지며 약 30-300㎛ 이격된 복수 개의 핀홀을 갖는 스크린과 동일 영역을 갖는다. 더욱이, 전자 빔 발산을 방지하기 위해, FED 내부 공간은 반드시 수소에 대해 10^-3mbar 보다 높지 않고, 기타 가스에 대해선 10^-4바람직하게는 10^-6mbar 낮은 압력에서 소개되어야만 한다. 다양한 유형의 가스는 작동 동안 물질을 포함하는 동일한 FED에 의해 방사될 수 있다. FEDs의 내부에 필요한 진공정도를 유지하기 위해 본 출원인의 이름으로 WO 95/23425 및 WO 96/01492 호에 개시된 바아 같이, NEG(non-evaporable getter materials)로 알려진, O₂, H₂O, CO, CO₂및 N₂와 같은 가스를 고정시킬 수 있는 비휘발성 게터물질이 사용될 수 있다.

현재의 기술에서, NEG 디바이스는 캐소드가 있는 구역의 에지에 작은 알약 또는 박층 형태로 FEDs의 내부에 배치된다. 이와 같은 동작에 의해, FEDs 보이드 공간에 기인하여, 특히 큰 사이즈의 FEDs에 대해 스크린 중앙구역으로부터 에지로 가스전달이 느리다는 문제점이 있다. 따라서 가스 농도 기울기가 FEDs 내부에 형성되고, 그 작동에 유해하게 된다.

본 발명은 비휘발성 게터물질로 코팅된 편평-스크린 그리드의 제조 방법 및 이 방법에 의해 획득된 그리드에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 따라 획득될 수 있는, 게터물질로 코팅된 그리드를 나타낸 도.

도 2는 본 발명에 따라 가능한 그리드의 대안 실시예를 나타낸 도.

도 3은 본 발명에 따른 방법으로 획득될 수 있는 그리드를 포함하는 FED의 사시도.

따라서 본 발명의 목적은 전체 스크린 표면위에 정연하게 퍼진 게터 물질 피복층을 제공하는 것이다.

상기 목적은,

- 최종 그리드와 동일 두께로 되고 적어도 이미지 형성 구역 만큼의 표면 영역 크기를 갖는 금속 시트를 제공하는 단계;

- 상기 금속 시트의 적어도 한측에 하나 이상의 비휘발성 게터물질로 코팅시키는 단계; 및

- 상기 게터물질로 코팅된 금속시트의 일부분을 선택적으로 제거하는 단계를 포함하는, 게터물질로 코팅된 편평-스크린 그리드의 제조 방법인 본 발명의 제 1 태양에 따라 달성된다.

본 발명은 첨부도면을 참조하여 아래에서 더욱 상세히 설명된다.

사용되는 금속시트는 텔리비젼 스크린 그리드를 제조하는 데 필요한 일반적인 특성 즉, 용이하게 형성될 수 있고 감소된 진공 가스-방출을 가져야만 하는 특성을 나타내야 한다. 더욱이, 게터 물질 파우더에 대해 뛰어난 접착특성을 가져야 한다. 상기 목적을 위한 바람직한 물질은 니켈 및 니켈-크롬 합금과 같은 니켈 합금, 또는 약 64 중량%의 철과 36 중량%의 니켈로 형성된 INVAR이라는 합금이다. 상기 시트 두께는 일반적으로 약 20 내지 100㎛ 범위의 두께이다.

금속시트는 적어도 이미지 형성구역과 동일한 표면영역을 가져야 한다. 바람직하게, 시트 표면은 하기에서 설명하는 바와 같이, 그 위에 형성된 홀을 갖지 않는 외부에지를 제공하기 위해, 이미지 형성구역의 표면 보다 약간 크다. 이 에지는 FEDs의 내부에 시트를 고정시키는 데 유용할 수 있고, NEG 물질 피복층으로 코팅될 수 있으며, 이렇게하여 상기 물질의 추가 양을 제공한다. 대안으로, 에지는 NEG 물질 피복층이 없는 상태로 유지될 수 있고, 이렇게하여 그리드를 FED 구조에 고정시키는 동작을 양호하게 한다. 마지막으로, 중간적인 해결방법이 가능한 데, 여기서 에지는, 예를들어 두 대향 측 에지를 코팅하고 다른 두 대향 측 에지는 코팅하지 않은 상태로 유지하는 바와 같이, NEG 물질 피복층으로 단지 부분적으로 코팅될 수 있고, 이렇게하여 상기 이점 사이의 중간 방법 해결책이 된다. 이미지 형성 구역의 수 배 또는 이에 에지를 더한 크기의 표면영역을 갖는 시트의 표면영역을 사용하는 것도 가능하다. 이 경우에 최종 그리드는 그 위에 NEG 물질 피복층을 형성시킨 후, 시작 시트로부터 적절한 사이즈의 크기로 절단하므로써 획득된다.

금속시트는 자신의 한측 또는 양측상에서 게터물질로 코팅될 수 있다. NEG 물질 피복층으로 금속시트를 코팅하기 위해, 냉각 로울링, 스프레이 기술 또는 세리그래픽 기술과 같은 파우더의 지지된 박피복층을 형성하기 위한 모든 다양한 기술이 주로 사용될 수 있다. 냉각 로울링에 의한 NEG 물질로 지금속 지지체의 코팅은 야금분야에선 공지된 기술이고, 스프레이 기술은 예로서 본 출원인에 의한 WO 95/23425 호에 개시되어 있다. 커다란 표면상에서 동작할 때 게터물질의 최대 균일성을 획득할 수 있게 하는 세리그래픽 기술을 사용하는 것이 바람직하다. 세리그래픽 기술에 따라 양호한 게터물질 피복층을 획득하기 위해, 먼저 물질 파우더의 제 1 서스펜션이 물-, 알콜- 또는 하이드로알콜- 서스펜딩 매체에 준비되고, 여기서 점성 조절자의 역할을 하는, 전체 서스펜션 중량의 1% 미만인 양의 고 비등점의 유기 화합물이 있다. 이렇게하여 획득된 상기 서스펜션은 10 내지 200 ㎛ 범위의 사이즈의 포트를 갖춘, 플라스틱 물질로 된 네트 스크린에 펴지며; 상기 네트 스크린은 강성 프레임상에서 스트레칭되고 기판으로부터 0.5 내지 2 mm 범위의 간격으로 유지된다. 그 위에 서스펜션을 갖는 상기 네트 스크린의 상부측상에 적절한 고무 또는 금속 슬리커인 심을 인가하므로써, 이것은 네트 스크린 포트에 강제되고 이렇게하여 기판상에 피복층을 이루게 된다. 이 피복층은 그후 건조되어 소결되므로써 최종 코팅된 시트가 획득된다. 세리그래픽 기술에 의항 NEG 물질피복층의 조합에 대한 상세한 사항은 본 출원인에 의한 국제특허 출원 WO 98/03987호를 참조하라. 세리그래픽 기술의 또다름 이점은, 선택된 패턴에 따라 네트 스크린 포트를 선택적으로 방해하므로써, 형태를 갖는 파우더 피복층이 획득될 수 있고; 따라서 예를들어 상기 목적을 위해 NEG 물질로부터 전체적으로 또는 부분적으로 코팅되지 않은 에지를 갖는 금속 시트 코팅을 형성하는 것이 용이하다. 형태를 이룬 피복층은 적절한 금속 플레이트로 세리그래픽 네트 스크린을 대체하므로써 획득될 수 있다.

소결 후 NEG 물질 피복층의 두께는 바람직하게 20 내지 100 ㎛ 범위이다. 지나치게 얇은 두께의 피복층은 게터물질을 더욱 덜 이용할 수 있게 한다. 반면에, 지나치게 두꺼운 두께의 피복층은 그리드 홀을 획득하기 위해, 적절하게 절단되도록 코팅된 시트를 경화시킨다. 그리드 기계적 안정성을 위해, 피복층은 시트 보다 두껍지 않은 것이 바람직하다. 더욱이, 피복층이 스프레이 또는 세리그래픽 기술에 의해 형성되고 시트가 그 양측상에서 코팅된다면, 후속하는 피복층 소결 단계에서 시트 왜곡을 방지하기 위해, 두 피복층은 대향측상에서 동일하거나 적어도 유사한 두께를 갖는 것이 바람직하다.

시트 코팅을 위해 사용된 NEG 물질은 지르코늄, 티타늄, 니오븀, 하프늄, 텅스텐 금속, 일반적으로 제 1 천이계열에 속하는 것 중에서 선택된 이들 또는 기타 금속을 포함하는 이들의 합금 또는 혼합물 및 알루미늄과 같은 공지된 임의의 NEG 물질일 수 있다. 미국특허 제 3,203,901, 미국특허 제 4,071,335, 미국특허 제 4,306,887, 미국특허 제 4,312,669, 미국특허 제 4,839,085, 미국특허 제 5,180,568호에 개시된 게터 합금 또는 75-90 중량%의 지르코늄을 함유하는 지르코늄-코발트 합금, 또는 전체 합금 중량의 10 중량% 까지 희토류 원소를 첨가하므로써 상기 합금으로부터 획득되는 합금 또는, 70-80중량%의 티타늄을 함유하는 티타늄-크로뮴 및 티타늄-바나듐을 사용하는 것이 바람직하다. 특히 상표명 St 707로서 본 출원인에 의해 제조되어 판매되는, 70 중량%의 지르코늄, 24.6 중량%의 바나듐 및 5.4 중량%의 철을 함유하는 합금을 사용하는 것이 바람직하다. 여러 합금의 혼합물 및 상기한 게터 물질도 사용될 수 있다. 마지막으로, 피복층이 스프레이 또는 세리그래픽 기술에 의해 형성된다면, 니켈 또는 티타늄과 같은 금속 파우더는, 파우더에 의한 피복층의 소결을 양호하게 하기 위해 전체 혼합물의 약 2 내지 20 중량% 로 상기 게터물질 또는 금속 파우더의 혼합물에 첨가될 수 있다.

본 발명의 방법의 최종 단계는 NEG 물질이 코팅된 금속시트상에 전자 빔 통로를 위한 홀을 형성시키므로써, 상기 NEG 물질이 코팅된 금속시트의 일부분을 선택적으로 제거하는 것으로 이루어 진다. 상기 홀은 일반적으로 정방형-, 사방육면체형-, 원형- 또는 타원형이며 약 50 내지 200㎛ 범위의 사이즈를 가지며, 약 50 내지 300㎛ 범위의 폭을 갖는 금속부재에 의해 이격된다. 양호한 이미지 질을 위해 상기 홀은 가능한한 균등하고 각을 이룬 등변 에지이어야 하므로, 이들 홀을 형성하기 위해선, 약 10㎛의 절단 정확도를 가질 수 있게 하는 화학적 에칭을 이용하는 것이 바람직하다. 화학적 에칭은 단일 측상에 NEG 물질로 코팅된 시트의 경우에 바람직하며; 이 경우에 화학적 에칭 기술과 관련된 동작은 그 위에 NEG 물질을 갖는 측에 대해 대향측상에서 수행된다. 대안으로, 양측상에 NEG 물질로 코팅된 시트의 경우에 바람직한 레이저-절단 기술이 채용될 수 있다. 레이저-절단에 의해, 약 30 ㎛의 절단 폭과 FED 그리드의 제조를 위한 적절한 정확도가 획득된다. 더욱이, 레이저-절단은 상기 시트가 국부적으로 용융되게 하며; 이것은 기계적 절단에 의해 야기되는 절단 돌기의 존재를 제거하며; 더욱이 이러한 국부적용융은 절단 에지에 NEG 물질 입자를 고정시키는 데 협동하며, 그렇지않으면 이것은 FED 내부에 금속 파우더를 생성시키기 위해 분리될 수 있다. 절단 에지에서의 돌기 및 성긴 파우더의 존재는 의사 전계를 발생시킬 수 있고, 따라서 전자빔 방사 또는 전도를 변경시키며 이미지 형성에 역영향을 미친다.

그리드 홀을 이격시키는 금속부재는 약 50-300 ㎛ 폭 이므로, 본 방법의 끝에서 등변 코팅을 이루기 위해, 낮은 명확도(홀 사이즈와 금속부재사이에)를 갖는 그리드에 대해 약 50 ㎛ 보다 작은, 미세한 입자 사이즈를 갖는 NEG 물질 파우더를 사용하는 것이 바람직하다. 그리드 명확도가 증가함에 따라, 사용될 수 있는 최대 파우더 입자 사이즈가 감소하며, 더욱 미세한 그리드를 위해 약 20 ㎛ 보다 작은 사이즈를 갖는 파우더를 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 제 2 태양은 상기한 방법으로 획득된 그리드에 관한 것이다. 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명의 비제한적인 예에 의해, 몇몇 가능한 그리드가 하기에서 설명된다.

도 1에 본 발명의 방법으로 획득될 수 있는 그리드의 일부분이 사시도로 도시되어 있고, 여기서 NEG 물질이 이용가능한 전 표면을 덮는다. 그리드(10)는 양측(12,12')이 NEG 물질 피복층(13,13')으로 코팅된 금속 시트(11)로 형성된다. 이 시트에는 위에 NEG 물질을 갖는 금속부재(15,15')에 의해 이격된 다수의 홀(14,14')이 있다. 간명하게 그리고 그리드의 기하학적 배열을 명확하게 나타내기 위해, NEG 물질은 단지 시트(11)의 두 측의 일부분만을 코팅하는 것으로 도시되어 있지만 전체시트를 코팅하는 것으로 의도된다. 또한, 도면은 NEG 물질이 없고 홀(14,14')을 갖춘 금속시트의 일부를 도시할 지라도, 이들 홀은 단지 본 발명의 방법에 따라, 연속적인 시트가 NEG 물질로 전부 코팅되었을 때만 획득된다. 마지막으로, 예시된 그리드는 전자흐름 통로를 위한 정방형 홀을 가지며, 양측상에서 NEG 물질 피복층으로 코팅되지만, 가능한 모든 홀의 기하학적 배치의 조합 및 코팅은 본 발명에 따라 허용된다.

도 2에는 본 발명에 따라 가능한 대안 그리드의 일부에 대한 평면도가 도시되어 있고, 여기서 에지는 NEG 물질 코팅이 되지 않았다. 그리드(20)는 NEG 물질 피복층이 없는 외부에지(22), NEG 물질 피복층(24)으로 코팅된 중앙구역(23)(도면에서 점선으로 포위됨)을 갖는 시트(21)로 형성되며, 이 경우에 피복층(24)은 도 1에서와 같이 단지 부분적으로 표현되어 있다. 중앙구역(23)에서, 홀(25,25')은 전자통로를 위해 만들어졌다. 이 경우 정방형 스크린 패턴으로 배치된 둥근 홀은 확대되어 있으며, 둥근 홀의 6각형 스크린 패턴과 같은 가능한 홀 형태의 모든 가능한 조합과 스크린 패턴이 허용된다.

도 3에는 도 2에 나타난 바와 같이 NEG 물질이 없는 에지를 갖는 본 발명의 그리드를 포함하는 FED의 일부에 대한 분해도가 도시되어 있다. 본 도면에서 FED는 전면 유리부(31)과 후면 유리부(32)로 형성되고, 그리드(20)는 상기 두 유리부 사이에 위치되고, 후면 유리부(32)의 내면(33)에는 구역(34)에 배치된 마이크로캐소드(도면에는 도시되지 않음)가 있고, 전면 유리부(31)의 내면(35)에는, 구역(34)에 부합하여, 이미지 형성 구역이 되는 구역(3)에 인이 배치되어 있으며 또한 그리드(20)는 구역(23)(홀 및 NEG 물질 피복층이 있는)이 그리드상에 이미지 형성 구역의 돌출부와 본질적으로 등가이도록 배치되며, 상기 돌출부의 외측에 에지(22)를 갖는다.

게터물질로 코팅된 본 발명의 그리드는 전자 빔을 지향시키고 게터물질을 스크린 내부에서 균등하게 퍼지게 하는 이중 작업을 수행하며, 이렇게하여 상기한 종래 기술의 문제점을 제거한다. 이들 그리드는 미리천공된 금속시트를 게터물질로 코팅하여서는 획득될 수 없으며, 사실상 FED 그리드에 필요한 바와 같은 다수의 근접한 홀을 갖춘 기판상에 NEG 물질 피복층을 소결시키려 할 때, 기판은 금속과 게터물질간의 고온에서 발생하는 상호작용에 기인하는 바와 같은, 심한 왜곡이 있게 된다.

Claims (26)

1. 게터 물질로 코팅된 편평-스크린 그리드의 제조방법에 있어서,

   최종 그리드와 같은 두께를 가지며 적어도 이미지 형성 구역 크기 만큼의 표면영역을 갖는 금속시트를 제공하는 단계;

   상기 금속시트의 적어도 한 측을 하나 이상의 비휘발성 게터(NEG)물질로 코팅하는 단계; 및

   상기 게터물질로 코팅된 상기 금속시트의 일부분을 선택적으로 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 금속시트는 니켈 또는 니켈-크롬 또는 니켈-철 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 금속시트는 20 내지 100 ㎛ 범위의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 금속시트는 상기 최종 그리드와 동일한 사이즈를 가지며 전체가 NEG 물질 피복층으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 방법.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 금속시트는 상기 최종 그리드와 동일한 사이즈를 가지며 부분적으로 NEG 물질 피복층으로 코팅되고, 상기 NEG 물질 피복층으로 코팅되지 않은 하나 이상의 에지를 갖춘 것을 특징으로 하는 방법.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 금속시트는 상기 최종 그리드의 표면 사이즈 보다 수 배의 사이즈를 가지며 전체가 상기 NEG 물질 피복층으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 방법.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 금속시트는 단일 측상에서 상기 NEG 물질 피복층으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 방법.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 금속시트는 그 양측상에서 상기 NEG 물질 피복층으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 방법.
9. 제 1 항에 있어서,

   상기 NEG 물질 피복층은 냉각 로울링에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
10. 제 1 항에 있어서,

    상기 NEG 물질 피복층은 스프레이 기술에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
11. 제 1 항에 있어서,

    상기 NEG 물질 피복층은 세리그래픽 기술에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
12. 제 1 항에 있어서,

    상기 NEG 물질 피복층은 20 내지 100㎛ 범위의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
13. 제 12 항에 있어서,

    상기 NEG 물질 피복층은 사용된 상기 금속시트 보다 두껍지 않은 것을 특징으로 하는 방법.
14. 제 1 항에 있어서,

    상기 NEG 물질 피복층은 상기 스프레이 기술 또는 세리그래픽 기술에 의해 형성되며 상기 금속시트는 그 양측상에서 코팅되며, 상기 금속시트의 대향측상에서의 두 NEG 물질 피복층은 동일 또는 비슷한 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
15. 제 1 항에 있어서,

    상기 NEG 물질은 지르코늄, 티타늄, 니오븀, 하프늄, 탄탈륨, 텅스텐, 이들과 동일 금속 또는 제 1 천이계열에 속하는 금속중에서 선택된 기타 금속을 포함하는 상기 지르코늄, 티타늄, 니오븀, 하프늄, 탄탈륨, 텅스텐의 혼합물 및 합금과 알루미늄으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
16. 제 15 항에 있어서,

    상기 NEG 물질은 Zr-Al, Zr-Fe, Zr-Ni, Zr-Co, Ti-V, Ti-Cr, Zr-V, Zr-V-Fe, Zr-Mn-Fe 및 Zr-Co-희토류 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
17. 제 15 항에 있어서,

    상기 NEG 물질은 지르코늄, 티타늄, 니오븀, 하프늄, 탄탈륨, 텅스텐 및 이들의 혼합물과 청구항 16의 합금인 것을 특징으로 하는 방법.
18. 제 15 항에 있어서,

    상기 피복층이 상기 스프레이 기술 또는 세리그래픽 기술에 의해 형성될 때, 니켈 또는 티타늄 파우더가 전체 혼합물의 2 내지 20 중량% 범위의 양으로 상기 NEG 물질에 첨가되는 것을 특징으로 하는 방법.
19. 제 1 항에 있어서,

    상기 NEG 물질은 입자 사이즈가 50 ㎛ 보다 작은 것을 특징으로 하는 방법.
20. 제 19 항에 있어서,

    상기 NEG 물질은 입자 사이즈가 20 ㎛ 보다 작은 것을 특징으로 하는 방법.
21. 제 1 항에 있어서,

    상기 NEG 물질로 코팅된 금속시트의 일부분에 대한 선택적인 제거는 화학적 에칭 기술로 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
22. 제 1 항에 있어서,

    상기 NEG 물질로 코팅된 금속시트의 일부분에 대한 선택적인 제거는 레이저-절단에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
23. 한측 또는 양측상에서 비휘발성 게터물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는 청구항 1의 제조방법에 따라 제조된 그리드.
24. 제 23 항에 있어서,

    정방형, 사방육면체형, 원형 또는 타원형 홀을 갖는 것을 특징으로 하는 그리드.
25. 제 24 항에 있어서,

    상기 홀은 50 내지 200 ㎛ 범위의 사이즈를 가지며, 폭을 갖는 금속부재에 의해 50 내지 300 ㎛ 범위로 이격되는 것을 특징으로 하는 그리드.
26. 제 24 항에 있어서,

    상기 홀은 정방형 또는 육각형 스크린 패턴으로 배치되는 것을 특징으로 하는 그리드.