KR20000014517A

KR20000014517A - 통합 보수 시스템 및 그 제어방법

Info

Publication number: KR20000014517A
Application number: KR1019980033993A
Authority: KR
Inventors: 강신섭
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1998-08-21
Filing date: 1998-08-21
Publication date: 2000-03-15
Also published as: KR100280640B1

Abstract

본 발명의 통합 보수 시스템은 제조 공정에서 하나 이상의 설비(예컨대, 검사기)의 작업 결과가 하나의 파일로 통합되고, 다른 설비(예컨대, 보수기)가 통합된 파일을 참조하여 최종 공정에서 일괄적으로 작업을 수행한다.

Description

통합 보수 시스템 및 그 제어방법

본 발명은 통합 보수 시스템 및 그 제어방법에 관한 것으로 더욱 상세하게 말하자면 반도체 또는 박막 트랜지스터 액정 표시 장치(thin film transistor liquid crystal display : 이하 'TFT-LCD'라 칭함) 등의 마이크로 일렉트로닉 장치(micro-electronic device) 제조 공정에서 사용되는 파일 통합 작업 시스템 및 그 제어방법에 관한 것이다.

이하에서는 박막 트랜지스터 액정 표시 장치의 제조 공정에 대해서 설명한다.

먼저, 도1a에 도시한 바와 같이, 투명한 절연 기판(10) 위에 금속을 증착하고 패터닝하여 게이트 전극(111) 및 게이트선(도시하지 않음)을 형성한다. 그리고나서 도1b에 도시한 바와 같이 게이트 패턴(111) 위에 질화 규소 등으로 이루어진 게이트 절연막(13)을 증착하고, 게이트 절연막(13) 위에 비정질 규소막(121)과 도핑된 비정질 규소막(131)을 적층한 후 패터닝하여 비정질 규소층 액티브 패턴(121, 131)을 형성한다. 다음, 도1c에 나타낸 바와 같이 금속을 증착하고 패터닝하여 도핑된 비정질 규소층(131) 위에 양쪽으로 소스 전극(115)과 드레인 전극(116)을 형성하고 게이트 절연막(13) 위에 데이터선(도시하지 않음)을 형성한다. 그리고 나서, 도1d에 나타낸 바와 같이 소스 및 드레인 전극(115,116)을 마스크를 사용하여 도핑된 비정질 규소층(131)을 식각한다. 마지막으로, 도1e 및 도1f에 각각 도시한 바와 같이 소스 및 드레인 전극(115,116) 위에 질화 규소 등으로 된 보호막(14)을 형성하고, 드레인 전극(116)을 드러내는 접촉구(C1)를 형성한 후 ITO 등의 투명 도전 물질을 증착하고 패터닝하여 화소 전극(15)을 형성한다.

도2a 및 도2b는 도1a 내지 도1f에 도시한 바와 같은 제조 공정을 수행하는 종래의 흐름도이다.

도2a에 도시된 바와 같이 종래의 제조 공정에서는 게이트 전극과 게이트선을 형성한 후(S2), 게이트 패턴을 검사하기 위해 자동 광학 검사(Automatic Optical Inspection : 이하 'AOI 검사'라 칭함) 또는 단선/단락 검사(Open/Short Test : 이하 'O/S 검사'라 칭함)를 수행시킨다. 이때 AOI 검사와 O/S 검사는 각각 AOI 검사기와 O/S 검사기를 통해 수행된다(S4).

AOI 검사기는 제품에 직접 접촉시키지 않고 빛을 조사하여 그 반사되는 빛을 렌즈를 통하여 센서(sensor)에 전달시켜 그 광량의 차를 이용하여 결함 발생의 유, 무를 검사하는 검사기이다. 따라서, 전기적인 검사에서 검출할 수 없는 비쥬얼(visual)한 불량을 검출하여 각 공정의 안정유무 및 환경성 문제를 검출할 수 있다. AOI 검사기에서 검출되는 불량은 눈으로 볼 수 있는 것은 모두 검출 가능하며 감도 설정에 따라 눈으로 감지할 수 없는 글래스(glass) 표면의 미세한 불량이나 반사도 차이가 미묘하게 나는 패턴도 검출이 가능하다. 불량의 예로는 막잔류, 막박리, 파티클(particle), 글래스칩(glass chip), 침식, 얼룩, 포토 레지스터(photo resistor) 불량 또는 마스크 (mask) 불량 등이 있다.

AOI 검사가 수행되면 게이트 패턴이 형성된 기판에 AOI 검사를 수행하는 과정에서 위에서 언급한 불량이 발생하는지 판단하여 그 내용을 파일로 저장한다(S6). 이때, 파일에는 불량이 발생한 부분의 좌표값 및 불량 내용 등이 저장된다.

불량이 발생하여 해당 내용이 저장된 파일이 생기면 검사를 진행한 기판과 파일은 보수 공정으로 운반된다. 이때 파일은 보수기에 입력되어 불량이 발생한 기판에 대한 보수 작업 데이터로 사용된다(S7).

위의 과정에서 게이트 패턴이 형성된 기판에 불량이 없거나 보수 공정이 완료된 기판은 다음 공정으로 운반된다.

다음 공정은 게이트 전극 위에 비정질 실리콘층을 증착하는 액티브 패턴 형성 공정이 수행된다(S8). 액티브 패턴 공정은 비금속을 증착시키는 것이므로 전기적 검사가 불가능하고 AOI 검사만 가능하다. 따라서, AOI 검사기에서 비쥬얼한 검사를 수행하고(S10) 불량이 발생한 경우 불량 내용을 파일에 저장한다. 기판에 불량이 있는지 판단하여(S12) 불량이 발생하면 기판과 파일은 보수기로 운반되어 불량이 보수되고(S13), 불량이 없거나 보수 공정이 완료되면 다음 공정인 데이터 패턴 형성 공정으로 운반된다.

소스 전극, 드레인 전극과 데이터선을 형성하는 공정인 데이터 패턴 형성 공정을 수행한 후(S14), AOI 검사를 수행하여 위와 같은 과정을 반복 수행한다(S15~S17). 데이터 패턴 형성 공정 후에는 AOI 검사와 더불어 O/S 검사가 수행된다. 따라서, AOI 검사를 수행한 후 불량이 없거나 보수 공정을 완료한 기판은 O/S 검사기로 운반되어 O/S 검사가 수행된다(S18).

O/S 검사는 TFT-LCD 기판에 데이터 라인이 패턴화되면 각각의 데이터 라인에 전기적인 신호를 인가하여 각 라인의 단선 및 단락 여부를 검출하는 검사를 말한다. O/S 검사의 검사 결과로부터 데이터 라인의 단선/단락 유무를 판단하여(S20) 단선/단락이 발생한 경우 데이터 단선 라인 번호를 파일로 저장한 후 불량 기판과 함께 보수 공정으로 보낸다.

보수 공정에서는 보수기(repairer)가 데이터 단선 라인 번호를 포함한 파일을 참조하여 기판을 보수한다(S21). 보수가 완료된 기판은 화소 전극 형성 공정으로 운반된다. 또한, O/S 검사기의 검사 결과 불량이 발생하지 않으면 기판은 즉시 화소 전극 공정으로 운반된다.

화소 전극이 형성된 후(S24), 기판은 AOI 검사기에 운반되어 위에서 언급한 순서로 검사 또는 보수된다(S24~S27). 화소 전극 형성후에는 기판에 대해 AOI 검사 뿐만 아니라 어레이(arrary) 검사를 하게 된다.

어레이 검사(Arrary Test)는 TFT 픽셀 하나하나가 전기적으로 이상이 없는지를 검사하는 공정을 말하며, 대개 투명 전도 물질(예컨대, Indium Tin Oxide : 이하 'ITO'라 칭함)까지 형성된 TFT 조립 최종단에서 검사를 실시한다. 어레이 검사를 수행하는 어레이 검사기에는 여러 종류가 있는데 이 중에서 IPT(In Process Tester)는 픽셀의 전기적 불량을 광학적으로 검사하는 장비로서 TFT 조립 완료전에 셀 어셈블리(cell assembly)를 하지 않고 각각의 TFT 픽셀의 전기적 특성을 검사할 수 있다. 따라서, 액정 조립후 디스플레이시 발생하는 픽셀 결함 및 라인 결함을 조기에 검출함으로써, 수율개선과 생산비 감소에 기여할 수 있다. 이러한 어레이 검사기에서 검출할 수 있는 불량은 예를 들어, 픽셀 불량, 라인 단선 또는 라인 단락 등이다.

어레이 검사기가 수행되면(S28) 각각의 기판에 대해 검사를 수행한 후(S28), 각각의 기판에 대해 불량을 판단하여(S30) 위에서 언급한 불량이 발생하면 해당 내용이 파일에 저장되어 기판과 함께 보수 공정으로 운반된다.

보수 공정에서는 파일을 참조하여 보수 작업을 수행하면(S31) TFT 기판에 대한 모든 제조 공정, 검사 및 보수 공정이 종료하게 된다.

도3은 도2의 제조 공정에서 하나의 TFT 기판이 운반되는 공정 라인 구성도이다. 도3은 도2의 제조 공정에서 하나의 TFT 기판에 공정이 진행됨에 따라 검출될 수 있는 모든 불량이 발생한 경우에 이 TFT 기판이 운반되는 경로를 표시한 것이다.

도3에 도시한 바와 같이, 종래의 TFT-LCD의 보수 시스템에 의하면 각 공정별로 검사와 보수를 수행하였기 때문에 검사 및 보수에 장시간이 소요되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 과제는, 종래의 문제점을 해결하기 위해, 각각의 검사기에서 발생한 불량 내용을 포함한 파일을 통합하고, 모든 검사기가 수행된 후에 제조 공정의 최종단에서 보수기가 통합된 파일을 참조하여 한 번에 보수하는 통합 보수 시스템 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.

도1a 내지 도1f는 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법을 나타낸 단면도이다.

도3은 도2a 및 도2b의 제조 공정에서 하나의 박막 트랜지스터 기판이 운반되는 공정 라인 구성도이다.

도4는 본 발명의 실시예에 따른 통합 보수 시스템의 구성도이다.

도5a 및 도5b는 본 발명의 실시예에 따른 통합 보수 시스템을 포함한 박막 트랜지스터 기판의 제조 공정을 나타내는 흐름도이다.

도6은 도5a 및 도5b에서 파일 통합 및 보수 과정을 나타내는 흐름도이다.

도7은 도5a 및 도5b의 제조 공정에서 하나의 박막 트랜지스터 기판이 운반되는 공정 라인 구성도이다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 마이크로일렉트로닉 디바이스의 통합 보수 시스템으로서 다수의 검사기와 보수기를 포함한다.

다수의 검사기는 각각의 공정이 진행됨에 따라 소정의 패턴이 형성되는 기판을 각각의 제조 공정 후에 순서대로 광학적 또는 전기적으로 검사한다. 또한, 검사 결과를 일정 형식으로 파일에 저장한다.

보수기는 상기 다수의 검사기와 연결되며, 기판의 다수의 검사기가 모두 수행된 후에 파일을 수집한다. 다음, 파일에 대한 파일 통합 작업을 수행한 후 통합된 파일을 참조하여 보수 작업을 일괄적으로 수행한다.

한편, 본 발명의 특징에 따른 공정 제어방법은 작업물에 대해 제조 공정을 수행하는 단계, 작업물에 대해 다수의 제1 설비를 수행한 후 작업 결과를 일정 형식으로 다수의 파일에 저장하는 단계, 다수의 파일에 저장된 작업 결과를 통합하여 중복되는 부분을 삭제한 후 제2 설비가 통합된 파일을 참조하여 작업물을 일괄적으로 작업하는 단계를 포함한다. 여기서, 제1 설비는 검사기를 포함할 수 있고, 제2 설비는 보수기를 포함할 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 특징에 따른 통합 보수 시스템의 제어방법은 기판에 대하여 각각의 제조 공정, 상기 제조 공정 후에 상기 기판을 검사하는 다수의 검사기, 상기 제조 공정과 다수의 검사기 다음에 위치하여 동작하는 보수기를 포함하는 통합 보수 시스템의 제어방법에 관한 것이다. 따라서, 제조 공정에서 상기 기판에 대해 제조 공정을 수행하는 제1 단계, 다수의 검사기에서 기판에 대해 광학적 또는 전기적 검사가 수행되고, 기판에 불량이 발생한 경우 검사 결과를 일정 형식으로 다수의 파일에 저장하는 제2 단계와 제조 공정과 다수의 검사기 뒤에 위치한 보수기에서 다수의 파일에 저장된 검사 결과를 통합하여 중복되는 부분을 삭제한 후 일괄적으로 보수하는 제3 단계를 포함하여 이루어진다.

한편, 본 발명의 또 다른 특징에 따른 통합 보수 시스템의 제어방법은 기판에 게이트 패턴을 형성하고 상기 기판에 대해 광학적 검사를 수행하는 제1 단계; 상기 제1 단계에서 불량이 발생하면 제1 불량 내용을 제1 파일로 저장하는 제2 단계; 상기 기판에 액티브 패턴을 형성하고 상기 기판에 대해 광학적 검사를 수행하는 제3 단계; 상기 제3 단계에서 불량이 발생하면 제2 불량 내용을 제2 파일로 저장하는 제4 단계; 상기 기판에 데이터 패턴을 형성하고 상기 기판에 대해 광학적 검사와 전기적 검사를 수행하는 제5 단계; 상기 제5 단계에서 불량이 발생하면 제3 불량 내용을 제3 파일로 저장하는 제6 단계; 상기 기판에 화소 전극을 형성하고 상기 기판에 대해 광학적 검사와 전기적 검사를 수행하는 제7 단계; 상기 제7 단계에서 불량이 발생하면 제4 불량 내용을 제4 파일로 저장하는 제8 단계; 상기 제1 파일 내지 제4 파일을 통합하여 통합 파일을 생성하고 상기 제1 파일 내지 제4 파일에서 중복되는 내용을 삭제하는 제9 단계; 상기 통합 파일을 참조하여 일괄적으로 보수하는 제10 단계를 포함한다.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 시스템에 대해 설명한다. 이하에서는, 설명의 편의상 TFT-LCD 공정에서 사용되는 통합 보수 시스템을 구체적인 예로 들어 설명한다.

도4는 본 발명의 실시예에 따른 통합 보수 시스템의 구성도로서 TCP/IP를 이용한 네트워크에 AOI 검사기(T100), O/S 검사기(T110), 어레이 검사기(T120), 보수기(R100)가 연결된다. 또한, TFT-LCD 제조 공정을 전체적으로 관리하는 호스트(200), 자동운송장치(automatic guide vehicle : 이하 'AGV'라 칭함)를 제어하는 AGV 컨트롤러(400) 및 다수의 검사기와 보수기가 데이터를 공유할 수 있는 파일서버(300)도 연결된다.

AOI 검사기(T100), O/S 검사기(T110), 어레이 검사기(T120) 및 보수기(R100)는 운영체제로서 유닉스를 사용한다. 각각의 검사기(T100~T120) 및 보수기(R100)에서 생성된 파일은 네트워크에 연결된 파일서버(300)에 저장되어 사용될 수 있고 또는 각각의 검사기(T100~T120)에서 보수기(R100)로 직접 전송되어 사용될 수 있다. 여기에서는 각각의 검사기(T100~T120) 및 보수기(R100)가 운영체제로 유닉스를 사용하므로 유닉스가 제공하는 파일 전송 기법이 사용된다.

도5a 및 도5b는 본 발명의 실시예에 따른 통합 보수 시스템을 포함한 TFT 기판의 제조 공정을 나타내는 흐름도이다.

TFT 기판에 게이트 패턴을 형성한 후(S102) AOI 검사기 또는 O/S 검사기로 운반하여(S104) 게이트 패턴의 불량 여부를 판정받는다(S106). 이때, 불량이 발생하면 파일A가 생성되는데, 이 파일A에는 기판에 대한 불량 좌표, 불량 코드 및 불량 정도를 나타내는 셀 그레이드(cell grade)가 저장된다. 불량 좌표는 TFT 기판에서 불량이 발생한 픽셀의 위치를 말하며, X축과 Y축을 기준으로 하여 (X좌표값, Y좌표값)로 표현된다. 불량 코드는 각각의 검사기가 검출할 수 있는 항목을 말한다. 예를 들어, AOI 검사기인 경우 불량 코드는 위에서 언급한 막잔류, 막박리, 파티클, 글래스칩, 침식, 얼룩, 포토 레지스터 또는 마스크 불량 등이다. 또한, O/S 검사인 경우는 불량 코드는 단선 또는 단락 불량 등이고 어레이 검사인 경우는 픽셀 또는 라인 불량 등이 된다.

셀 그레이드는 R, X, O로 표시되는데 R은 TFT 기판에서 불량이 발생한 픽셀이 보수가능함을 표시한다. X는 해당 픽셀이 리젝트됨을 나타내므로 보수 작업이 수행되지 않는다. 정상적인 픽셀은 O로 표시한다. 여기서, AOI 검사기에서 생성된 파일을 파일A라 하면 이 파일은 네트워크에 연결된 파일서버에 저장될 수 있고 또는 AOI 검사기 자체의 하드디스크에 저장될 수 있다(S108).

AOI 검사 또는 O/S 검사를 마친 TFT 기판에 액티브 패턴 형성 공정을 수행하고(S110), 다시 AOI 검사기로 운반되어 위에서 언급한 순서대로 검사가 수행되고(S112~S114) 파일이 생성된다(S116). 이 과정에서 생성된 파일을 파일B라 하자. 파일B도 파일A와 마찬가지로 파일서버 또는 AOI 검사기 내의 하드디스크에 저장된다.

다음, TFT 기판에 데이터 패턴 형성 공정을 수행한 후(S118) AOI 검사기와 O/S 검사기에서 순서대로 검사가 진행된다(S120~S130). 이 과정에서 위에서 언급한 바와 같이 파일C와 파일D가 생성되고 각각은 파일서버에 저장되거나 검사기 자체 하드디스크에 저장된다.

마지막으로, TFT 기판에 화소 전극을 형성하고(S132) AOI 검사기와 어레이 검사기에서 검사가 진행되어 파일E와 파일F가 생성된다(S134~S144).

여기까지 생성된 파일A~파일F에는 각각의 검사 결과인 불량 좌표, 불량 코드 및 셀 그레이드가 기록되어 있다. 이러한 파일은 보수 공정이 진행되기 전에 통합과정을 거치게 된다(S146).

도6에 도시된 과정은 보수 공정에서 보수기가 보수 작업을 수행하기 전에 이루어진다.

각각의 공정을 수행한후 AOI 검사기, O/S 검사기 및 어레이 검사기에서 생성된 파일A~파일F를 수집한다(S200). 여기에는 두가지 방법이 가능하다.

첫째, 검사기에서 각각의 파일이 생성된후 파일서버에 공통으로 저장된 경우에는 파일서버에 접속하여 해당 파일을 모두 가져온다.

둘째, 검사기에서 각각의 파일이 생성된후 자체 하드디스크에 저장된 경우에는 해당 검사기에 직접 접속하여 파일을 가져온다.

보수기는 수집한 파일A~파일F의 셀 그레이드를 조회하여 각각의 셀이 보수가능한지를 판단한다(S210). 여기서, X로 표시된 셀은 리젝트되고 O로 표시된 셀은 정상이므로 보수 작업을 수행하지 않는다(S270).

다음, 수집한 파일들을 통합할 것인지를 판단한다(S220). 이때, 통합할지 여부를 가리키는 플래그를 두고 이것이 세트되지 않으면 보수기를 특정 검사기와 직접 연결하게 한다(S240). 그리고나서 보수기는 연결된 검사기에서 발생한 파일만을 참조하여 TFT 기판에 대한 보수 작업을 수행한다.

플래그가 세트되어 있으면 파일 통합 작업을 수행한다. 파일 통합 작업은 다음과 같이 수행된다. 예를 들어, 게이트 패턴 공정 후에 AOI 검사기에서 발생한 파일A 내에 불량 좌표 (0,0), 불량 코드가 포토 레지스터이고 셀 그레이드가 R이라고 하자. 또한, 액티브 패턴 공정 후에 AOI 검사기에서 발생한 파일B 내에도 불량 좌표 (0,0), 불량 코드가 마스크이고 셀 그레이드가 R이라고 하자. 마지막으로 화소 전극 형성 후에 어레이 검사기에서 발생한 파일F에 불량 좌표(0,0), 불량 코드가 픽셀이고 셀 그레이드가 R인 경우가 있다고 하자. 이런 경우, 파일A, 파일B 및 파일F의 내용은 통합되어 파일A에 불량 좌표 (0,0)에 불량 코드가 AOI 검사기에서 검출된 포토 레지스터, 마스크와 어레이 검사기에서 검출된 픽셀이 기록되고 셀 그레이드가 R로 기록된다. 한편, 파일B와 파일F에 있던 불량 좌표(0,0)에 대한 기록은 삭제된다. 이러한 방법으로 다수의 파일에 기록된 내용이 불량 좌표를 기준으로 중복된 불량 좌표가 없이 통합된다(S230).

보수 공정에서 보수기는 통합된 파일 내의 셀 그레이드를 참조하여 보수가능한지를 판단한다(S250). 셀 그레이드가 R인 경우는 보수 작업을 수행한다. 성공적으로 보수 작업이 끝나면 셀 그레이드를 O로 변환하고, 보수 작업이 실패하면 셀 그레이드를 X로 변환한다(S260).

도7은 도5의 제조 과정에서 하나의 TFT 기판이 운반되는 공정 라인 구성도이다.

TFT 기판이 각각의 제조 공정과 검사 공정에 순서대로 운반되어 수행되고 최후에 보수 공정으로 운반된다. 따라서, 도3과 비교해볼 때 AGV가 TFT 기판을 매번 검사기를 수행하고 나서 보수기로 옮기는 과정이 생략된다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 실시예에서 사용되는 각각의 검사기의 운영체제로는 유닉스, 윈도우 엔티 등을 사용하여 구현할 수 있으나 여기에 한정되는 것은 아니다.

또한, 각각의 제조 공정 설비, 검사기와 보수기는 네트워크를 사용하여 접속되며, 네트워크를 구현하기 위한 물리적 계층(physical layer)으로는 토큰링(token ring), 스타(star) 또는 ATM 방식이 사용될 수 있고, 프로토콜 계층(protocol layer)으로는 TCP/IP, IPX 또는 네트뷰(netbeui) 방식이 사용될 수 있으며, 응용 계층(application layer)으로는 네트워크 파일 시스템(network file system), 네트웨어(netware) 또는 WFWG(Window For Work Group) 등이 사용될 수 있다. 여기서 언급한 모든 구동 방식은 언급한 사항에만 한정되는 것은 아니다.

이상에서는 통합된 파일을 사용한 보수 시스템을 설명하였지만 본 발명의 통합된 파일은 보수기에만 한정되는 것은 아니다.

또한, 본 발명의 실시예에서는 TFT-LCD의 제조를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 상기한 TFT-LCD의 제조에 한하는 것은 아니며, 반도체, 플라즈마 디스플레이 패널, 인쇄회로기판 등과 같은 마이크로 일렉트로닉 디바이스의 제조에도 적용 가능한 것은 물론이며, 이 외에도 다수의 설비의 작업 결과가 파일로 저장되고 이들 파일이 통합되어 최종 설비에서 사용되는 모든 산업 분야에서 적용될 수 있다.

이상에서 본 바와 같이 본 발명에 따르면, AGV가 TFT 기판을 검사기와 보수기 사이에서 운반하는 시간을 대폭 줄이게 된다. 또한, 보수 공정이 마지막에 한 번 수행되므로 보수 공정을 매번 수행하는데 소요되는 준비 시간도 줄이게 되고 공정 라인이 간편하게 설계된다. 마지막으로 파일이 불량 좌표를 기준으로 중복되지 않게 통합되므로, 보수기가 기판의 여러 부분을 움직이지 않고 특정 불량 좌표에서 발생한 불량 내용을 한 번에 보수할 수 있다.

Claims

각각의 공정이 진행됨에 따라 소정의 패턴이 형성되는 기판을 공정 후에 순서대로 광학적 또는 전기적으로 검사하고, 검사 결과를 일정 형식으로 파일에 저장하는 다수의 검사기와;

상기 다수의 검사기와 연결되며, 상기 기판에 대해 상기 다수의 검사기가 검사를 수행하면, 상기 파일을 수집하고 상기 파일에 대한 파일 통합 작업을 수행한 후 통합된 파일을 참조하여 보수 작업을 일괄적으로 수행하는 보수기를 포함하는 마이크로 일렉트로닉 디바이스의 통합 보수 시스템.
제1항에서,

상기 다수의 검사기와 보수기가 네트워크로 연결되고, 상기 검사기의 상기 파일을 저장하여 상기 보수기가 상기 파일을 수집할 때 상기 파일을 제공하는 파일서버를 더 포함하는 마이크로 일렉트로닉 디바이스의 통합 보수 시스템.
제1항에서,

호스트에 의해 제어되며, 상기 기판을 다수의 검사기 사이와 검사기와 보수기 사이로 자동 운송하는 자동운송장치를 더 포함하는 마이크로 일렉트로닉 디바이스의 통합 보수 시스템.
제3항에서,

상기 호스트와 연결되고, 상기 호스트로부터 명령을 받아 상기 자동운송장치의 운송을 제어하는 자동운송장치 컨트롤러를 더 포함하는 마이크로 일렉트로닉 디바이스의 통합 보수 시스템.
제1항에서,

상기 기판은 박막 트랜지스터 기판인 마이크로 일렉트로닉 디바이스의 통합 보수 시스템.
제1항에서,

상기 파일은

상기 기판에 불량이 발생한 위치를 나타내는 불량 좌표와;

상기 기판에 불량 내용을 나타내는 불량 코드와;

상기 기판에 발생한 불량 정도를 나타내는 셀 그레이드가 기록되는 통합 보수 시스템.
제6항에서,

상기 파일 통합 작업은 다수의 검사기에서 생성된 다수의 상기 파일 내에 중복되는 상기 불량 좌표에 대해, 상기 불량 좌표를 기준으로 불량 코드와 셀 그레이드를 통합하고 나머지 파일에서 중복되는 부분을 삭제하는 것을 특징으로 하는 마이크로 일렉트로닉 디바이스의 통합 보수 시스템.
각각의 공정이 진행됨에 따라 소정의 패턴이 형성되는 기판을 순서대로 상기 공정 후에 검사하는 다수의 검사기, 상기 검사기의 검사 결과를 이용하여 보수를 수행하는 보수기를 포함하는 보수 시스템의 제어방법에 있어서,

각 공정에서 상기 기판에 대해 소정의 패턴을 형성하는 제1 단계와;

상기 각 공정 후 상기 기판에 형성된 소정의 패턴에 대해 광학적 또는 전기적 검사를 수행하고, 상기 기판에 불량이 발생한 경우 검사 결과를 일정 형식으로 다수의 파일에 저장하는 제2 단계와;

상기 다수의 파일에 저장된 상기 검사 결과를 통합하여 중복되는 부분을 삭제한 후 기판에 발생한 불량을 일괄적으로 보수하는 제3 단계를 포함하는 통합 보수 시스템의 제어방법.
제8항에서

상기 제2 단계는

상기 다수의 검사기가 상기 기판에 형성된 패턴에 대해 전기적 또는 광학적 검사를 수행하는 단계;

상기 픽셀에 불량이 발생하면 파일을 생성하고, 상기 픽셀의 위치를 나타내는 불량 좌표, 불량 내용을 나타내는 불량 코드, 불량 정도를 나타내는 셀 그레이드를 상기 파일에 저장하는 단계;

상기 파일을 파일서버나 상기 다수의 검사기 내의 하드디스크에 저장하는 단계를 포함하는 통합 보수 시스템의 제어방법.
제8항에서,

상기 제3 단계는

상기 다수의 파일을 네트워크를 통해 수집하는 단계와;

상기 다수의 파일 내에 저장된 불량 데이터에서 상기 기판의 각각의 픽셀이 보수가능한지를 판단하여 보수가능하지 않으면 리젝트로 처리하는 단계;

상기 다수의 파일을 통합할 것인지를 판단하고, 통합하는 경우 상기 다수의 파일을 특정 좌표를 기준으로 통합하고 중복 데이터를 삭제하고, 통합하지 않는 경우 특정 검사기와 보수기를 일대일로 접속하는 단계와;

통합된 파일이나 특정 검사기 파일을 참조하여 보수 작업을 수행하는 단계를 포함하는 통합 보수 시스템의 제어방법.
제8항에서,

상기 제3단계는,

상기 다수의 파일에서 있는 중복된 데이터가 하나의 파일에 불량 좌표를 기준으로 통합되어 기록되고, 나머지 파일에서 통합된 부분은 삭제하는 단계를 더 포함하는 통합 보수 시스템의 제어방법.
기판에 게이트 패턴을 형성하고 상기 기판에 대해 광학적 검사를 수행하는 제1 단계;

상기 제1 단계에서 불량이 발생하면 제1 불량 내용을 제1 파일로 저장하는 제2 단계;

상기 기판에 액티브 패턴을 형성하고 상기 기판에 대해 광학적 검사를 수행하는 제3 단계;

상기 제3 단계에서 불량이 발생하면 제2 불량 내용을 제2 파일로 저장하는 제4 단계;

상기 기판에 데이터 패턴을 형성하고 상기 기판에 대해 광학적 검사와 전기적 검사를 수행하는 제5 단계;

상기 제5 단계에서 불량이 발생하면 제3 불량 내용을 제3 파일로 저장하는 제6 단계;

상기 기판에 화소 전극을 형성하고 상기 기판에 대해 광학적 검사와 전기적 검사를 수행하는 제7 단계;

상기 제7 단계에서 불량이 발생하면 제4 불량 내용을 제4 파일로 저장하는 제8 단계;

상기 제1 파일 내지 제4 파일을 통합하여 통합 파일을 생성하고 상기 제1 파일 내지 제4 파일에서 중복되는 내용을 삭제하는 제9 단계;

상기 통합 파일을 참조하여 일괄적으로 보수하는 제10 단계를 포함하는 통합 보수 시스템의 제어방법.
제11항에서,

상기 기판에 대해 수행되는 광학적 검사는 자동 광학 검사기를 사용하는 것을 특징으로 하는 통합 보수 시스템의 제어방법.
제11항에서,

상기 제 5단계에서 상기 기판에 대해 수행되는 전기적 검사는 단선/단락 검사기를 사용하는 것을 특징으로 하는 통합 보수 시스템의 제어방법.
제11항에서,

상기 제7 단계에서 상기 기판에 대해 수행되는 전기적 검사는 어레이 검사기를 사용하는 것을 특징으로 하는 통합 보수 시스템의 제어방법.
제11항에서,

상기 제1 불량 내용 내지 제4 불량 내용은 상기 기판에서 불량이 발생한 좌표값, 불량 코드와 셀 그레이드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 통합 보수 시스템의 제어방법.