KR20000010497A - Wire tape for a boll grid array semiconductor package and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지용 배선 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 특히 폴리이미드 테이프 등의 절연 테이프에 블라인드 비아 구조를 갖는 BGA용 배선 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring tape for a ball grid array (BGA) semiconductor package and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a wiring tape for a BGA having a blind via structure in an insulating tape such as polyimide tape and the like. will be.
종래의 BGA용 배선 테이프의 제조 방법에 있어서는, 폴리이미드 테이프 등 절연 테이프에 블라인드 비아홀을 형성하는 방식으로서 금형 펀치법, 알칼리 엣칭법 및, 레이저 가공법이 주로 사용되고 있었다.In the conventional manufacturing method of the BGA wiring tape, the metal mold punching method, the alkali etching method, and the laser processing method were mainly used as a method of forming a blind via hole in insulating tapes, such as a polyimide tape.
도 2 는 금형 펀치법을 이용한 종래의 BGA용 배선 테이프의 제조 방법을 나타낸다. 도 2 에 있어서, 먼저 폴리이미드 테이프 등의 절연 테이프(11)의 한쪽면에 접착제(12)를 피복한다(201). 이어서, 접착제(12)를 갖는 절연 테이프(11)에 금형 펀치로 관통홀(13)을 형성한다(202). 그 후, 접착제(12) 쪽에 동박 등의 도전박(14)을 피복하여 관통홀(13)의 한 쪽을 막고, 블라인드 비아홀(15)을 형성한다(203).2 shows a conventional method for producing a wiring tape for BGA using a mold punching method. In Fig. 2, first, an adhesive 12 is coated on one side of an insulating tape 11 such as polyimide tape (201). Subsequently, through holes 13 are formed in the insulating tape 11 having the adhesive 12 with a mold punch (202). Thereafter, conductive foil 14 such as copper foil is coated on the adhesive 12 to block one of the through holes 13, thereby forming a blind via hole 15 (203).
이어서, 접착제(12) 쪽의 도전박(14)에 감광성 레지스트를 도포하고, 노광기로 노광하여 알칼리 현상한 후, 엣칭하여 소정의 패턴(21) 및 비아홀 랜드(22)를 형성한다. 그 다음, 절연을 위한 배선 패턴에 포토 솔더레지스트를 도포하여 배선 패턴(21)을 보호하고, 비아홀 랜드(22)의 뒷면에/ 금도금(21)을 시행하여 BGA용 배선 테이프(18)를 제조하고 있다. 이와 같이 하여 제조된 BGA용 배선 테이프(18)의 블라인드 비아홀(15)에 리플로우로(爐)에 의하여 솔더볼(17)을 형성하여 BGA용 배선 테이프(18)가 프린트 기판 등과 접속할 수 있도록 한다(204).Next, the photosensitive resist is apply | coated to the electrically conductive foil 14 of the adhesive agent 12 side, and it exposes by an exposure machine, alkali-develops, and then etches to form the predetermined pattern 21 and the via hole land 22. Then, a photo solder resist is applied to the wiring pattern for insulation to protect the wiring pattern 21, and a BGA wiring tape 18 is manufactured by applying a gold plating 21 to the back side of the via hole land 22. have. The solder ball 17 is formed by the reflow furnace in the blind via hole 15 of the BGA wiring tape 18 thus manufactured so that the BGA wiring tape 18 can be connected to a printed board or the like ( 204).
도 3 은 알칼리 엣칭법을 이용한 종래의 BGA용 배선 테이프의 제조 방법을 나타낸다. 도 3 에 있어서, 먼저 폴리이미드 테이프 등의 절연 테이프(11)의 한쪽면에 동박 등의 도전박(14)을 형성하여 2 층 CCL(Copper Clad Laminated)재(材)(31)를 만든다(301). 이어서, 알칼리 엣칭법으로 2 층 CCL재(31)의 절연 테이프(11) 만을 엣칭하여 블라인드 비아홀(15)을 형성한다(302). 마지막으로, 도 2 의 스텝 204 로 나타낸 것과 같이하여 BGA용 배선 테이프(18)을 제조하고 있었다(도시하지 않음).3 shows a conventional method for producing a BGA wiring tape using an alkali etching method. In Fig. 3, first, a conductive foil 14 such as copper foil is formed on one side of an insulating tape 11 such as polyimide tape to form a two-layer copper clad laminated material 31 (CCL) (301). ). Next, only the insulating tape 11 of the two-layer CCL material 31 is etched by alkali etching to form the blind via hole 15 (302). Finally, as shown by step 204 of FIG. 2, the BGA wiring tape 18 was manufactured (not shown).
도 4 는 레이저 가공법을 이용한 종래의 BGA용 배선 테이프의 제조 방법을 나타낸다. 도 4 에 있어서, 먼저 폴리이미드 테이프 등의 절연 테이프(11)의 한쪽면에 동박 등의 도전박(14)을 형성하여 2 층 CCL재(31)를 만든다(401). 이 2 층 CCL재(31)의 절연 테이프(11)에 CO2(탄산 가스) 레이저(19)를 조사하여 절연 테이프(11)에 블라인드 비아홀(15)을 형성한다(402). 최후로, 도 2 의 스텝 204로 나타낸 것과 같게 하여 소정의 패턴(21) 및 비아홀 랜드(22)를 형성하고, 비아홀 랜드(22)의 뒷면에 금도금(16)을 하여 BGA용 배선 테이프(18)를 제조하고, 블라인드 비아홀(15)에 솔더볼(17)을 형성하고 있었다(403).4 shows a conventional method for producing a wiring tape for BGA using a laser processing method. In Fig. 4, first, a conductive foil 14 such as copper foil is formed on one surface of an insulating tape 11 such as polyimide tape to form a two-layer CCL material 31 (401). A blind via hole 15 is formed in the insulating tape 11 by irradiating a CO 2 (carbonate gas) laser 19 to the insulating tape 11 of the two-layer CCL material 31 (402). Finally, the predetermined pattern 21 and the via hole land 22 are formed in the same manner as shown in step 204 of FIG. 2, and the gold plating 16 is applied to the back surface of the via hole land 22 to form the BGA wiring tape 18. And solder balls 17 were formed in the blind via hole 15 (403).
그러나, 도 2 에 나타낸 바와 같은 금형 펀치법을 이용하여 제조된 종래의 BGA용 배선 테이프에 의하면, 금형 펀치에 의하여 뚫린 관통홀(13)에 펀치의 타발 흔적(Burr)이 생기고, 또한 관통홀(13)의 측면이 거칠게 되어 버석거림이 생긴다는 문제가 있었다. 이 때문에, 블라인드 비아홀(15)에 형성되는 솔더볼(17)의 접합성이나 습윤성을 안정시키기 위해서는 접합부가 일정치 이상의 접합 면적을 필요로 하며, 블라인드 비아홀(15)의 직경을 0.3 mm 이상 확보하지 않으면 않되어 솔더볼(17) 사이의 배선 패턴(21)을 많게 할 수가 없다는 문제가 있었다.However, according to the conventional BGA wiring tape manufactured by using the mold punching method as shown in FIG. 2, the punching burr of the punch is generated in the through hole 13 drilled by the mold punch, and the through hole ( There was a problem that the side of 13) became rough, resulting in roughness. For this reason, in order to stabilize the bonding property or wettability of the solder ball 17 formed in the blind via hole 15, the joint part requires the joint area more than a predetermined value, and the diameter of the blind via hole 15 must be 0.3 mm or more. There was a problem that the wiring pattern 21 between the solder balls 17 could not be increased.
또한, 도 3 에 나타낸 바와 같은 알칼리 엣칭법을 이용하여 제조된 종래의 BGA용 배선 테이프에 의하면, 알칼리 엣칭 가공 공정이 많고, 또한 엣칭 가공 속도가 늦기 때문에 생산성이 나쁘고, 코스트가 소요된다는 문제가 있었다.Moreover, according to the conventional BGA wiring tape manufactured using the alkali etching method as shown in FIG. 3, there existed a problem that productivity was bad and cost was required because there are many alkali etching process processes and the etching process speed is slow. .
또한, 도 4 에 나타낸 바와 같은 레이저 가공법을 이용하여 제조된 종래의 BGA용 배선 테이프에 의하면, 블라인드 비아홀(15)을 한번에 한개씩 형성하기 때문에, 레이저 가공법에 의한 블라인드 비아홀(15)의 형성에 소요되는 시간 Tr 은,In addition, according to the conventional BGA wiring tape manufactured using the laser processing method as shown in FIG. 4, since the blind via holes 15 are formed one at a time, the blind via holes 15 required for the formation of the blind via holes 15 by the laser processing method are required. Time Tr,
[수식 1][Equation 1]
Tr = (0.3 초/개수) × (비아홀의 수)Tr = (0.3 seconds / number) × (number of via holes)
로 되며, 수식 1 로 부터 알 수 있는 바와 같이, 블라인드 비아홀(15)의 수가 증가하면 가공 시간이 길어지게 되며, 코스트가 소요된다는 문제가 있었다.As can be seen from Equation 1, when the number of blind via holes 15 is increased, the machining time becomes long, and there is a problem that the cost is required.
따라서, 본 발명의 첫 번째 목적은, 블라인드 비아홀의 직경이 0.3 mm 미만이더라도 솔더볼의 접합성이나 습윤성이 높고, 블라인드 비아홀 사이의 배선 밀도를 향상시켜서 저렴한 가격으로 효율 좋게 제조되는 BGA용 배선 테이프를 제공하는 것이다.Accordingly, a first object of the present invention is to provide a BGA wiring tape which is manufactured efficiently at a low cost by improving the bonding density or wettability of solder balls and improving the wiring density between the blind via holes even when the diameter of the blind via holes is less than 0.3 mm. will be.
본 발명의 두 번째 목적은 상기한 본 발명의 첫 번째 목적에 따른 BGA용 배선 테이프의 제조 방법을 제공하는 것이다.A second object of the present invention is to provide a method for producing a BGA wiring tape according to the first object of the present invention described above.
도 1 은 본 발명의 BGA용 배선 테이프 및 그 제조 공정을 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the BGA wiring tape of this invention, and its manufacturing process.
도 2 는 금형 펀치법을 이용한 종래의 BGA용 배선 테이프의 제조 공정을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the manufacturing process of the conventional BGA wiring tape using the metal mold | die punch method.
도 3 은 알칼리 엣칭법을 이용한 종래의 BGA용 배선 테이프의 제조 공정을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the manufacturing process of the conventional BGA wiring tape using alkali etching method.
도 4 는 레이저 가공법을 이용한 종래의 BGA용 배선 테이프의 제조 공정을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the manufacturing process of the conventional BGA wiring tape using the laser processing method.
* 도면중 주요부에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols for main parts in the drawings
11 : 절연 테이프 12 : 접착제11: insulating tape 12: adhesive
13 : 관통홀 13a : 테이퍼부13 through hole 13a tapered portion
13b : 수직부 14 : 도전박(導電箔)13b: vertical portion 14: conductive foil
15 : 블라인드 비아홀 16 : 금도금15: blind via hole 16: gold plating
17 : 솔더볼 18 : BGA용 배선 테이프17 solder ball 18 wiring tape for BGA
21 : 배선 패턴 21a : 배선 스페이스21: wiring pattern 21a: wiring space
22 : 비아홀 랜드22: Via Hole Land
본 발명은, 위에서 서술한 본 발명의 첫 번째 목적을 실현하기 위하여, 비아홀을 형성한 절연 테이프의 한쪽면에 소정의 배선 패턴을 설치한 BGA용 배선 테이프에 있어서, 앞서 기재한 비아홀이 그 형성후에 실시된 표면 처리에 의하여 소정의 평활도로 된 내벽을 갖는 것을 특징으로 하는 BGA용 배선 테이프를 제공한다.In order to realize the first object of the present invention described above, the present invention provides a BGA wiring tape in which a predetermined wiring pattern is provided on one side of an insulating tape on which a via hole is formed. Provided is a BGA wiring tape having an inner wall with a predetermined smoothness by surface treatment carried out.
또한, 본 발명은 위에서 서술한 본 발명의 두 번째 목적을 실현하기 위하여, 절연 테이프에 비아홀을 형성하고, 절연 테이프의 한쪽면에 소정의 배선 패턴을 설치하는 BGA용 배선 테이프의 제조 방법에 있어서, 절연 테이프를 금형에 의하여 타발하여 관통공을 형성하는 단계와, 관통공의 내벽을 레이저 가공하여 비아홀을 형성하는 단계와, 비아홀이 한쪽을 도전박으로 폐색시키는 단계를 갖는 것을 특징으로 하는 BGA용 배선 테이프의 제조 방법을 제공한다.Moreover, in order to implement | achieve the 2nd objective of this invention mentioned above, this invention is a manufacturing method of the BGA wiring tape which forms a via hole in an insulating tape, and installs a predetermined wiring pattern on one side of an insulating tape, Forming a through hole by punching the insulating tape with a mold; forming a via hole by laser processing the inner wall of the through hole; and closing the one side of the via hole with a conductive foil. Provided is a method of making a tape.
이하, 본 발명의 BGA용 배선 테이프 및 그 제조 방법에 관하여 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the BGA wiring tape of this invention and its manufacturing method are demonstrated in detail.
도 1 은 본 발명의 BGA용 배선 테이프 및 그 제조 방법을 나타낸다. 도 1 에 있어서, 우선 유피렉스-S(상품명) 등의 폴리이미드 테이프 등의 절연 테이프(11)의 한쪽면에 두께 25㎛의 도모에가와(巴川)-X(상품명) 등의 접착제(12)를 피복한다(101). 이 접착제(12)를 갖는 절연 테이프(11)에, 금형 펀치로 직경 약 0.2 mm 의 관통홀(13)을 약 0.7 mm 간격으로 형성한다(102). 접착제(12) 쪽과 반대쪽 면으로부터 이 관통홀(13)에 CO2(탄산 가스) 레이저(19)를 조사하여, 금형 펀치법에 의하여 형성된 관통홀(13)의 내벽(13a)을 테이퍼상으로 가공한다(103). 이것에 의해서, 관통홀(13)은 테이퍼부(13a)와 수직부(13b)에 의해 구성되며, 금형 펀치에 의한 버(Burr)를 삭제하고, 관통홀(13)의 내벽(13a), 수직부(13b)(특히, 테이퍼부(13a))의 거칠기를 해소하여, 솔더볼(17)과의 접속부의 접합성이나 습윤성을 높힐 수가 있다. 이 후, 접착제(12) 쪽에 전해 동박 등의 도전박(14)을 피복하여 관통홀(13)의 한쪽(접착제(12) 쪽)을 막아서 블라인드 비아홀(15)을 형성한다(104).BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The BGA wiring tape of this invention and its manufacturing method are shown. In FIG. 1, first, adhesive 12, such as Tomoegawa-X (brand name) of thickness 25micrometer, on one side of insulating tape 11, such as polyimide tape, such as Eupyrex-S (brand name). (101). A through hole 13 having a diameter of about 0.2 mm is formed in the insulating tape 11 having the adhesive 12 at intervals of about 0.7 mm (102). The through-hole 13 is irradiated with a CO 2 (carbonate gas) laser 19 from the surface opposite to the adhesive 12 side, and the inner wall 13a of the through-hole 13 formed by the die punching method is tapered. Processing (103). Thereby, the through hole 13 is comprised by the taper part 13a and the vertical part 13b, and removes the burr by a mold punch, and the inner wall 13a of the through hole 13 is perpendicular to it. The roughness of the portion 13b (particularly, the tapered portion 13a) can be eliminated to improve the bonding property and the wettability of the connection portion with the solder ball 17. Thereafter, conductive foil 14 such as an electrolytic copper foil is coated on the adhesive 12 side to block one side of the through hole 13 (adhesive 12 side) to form a blind via hole 15 (104).
여기서, CO2레이저(19)의 조사 시간은, 1 개의 관통홀(13) 당 약 0.1 초의 시간으로 충분하며, 본 발명에 의하여 절연 테이프(11)에 관통홀(13)을 형성하기에 필요한 시간은 종래의 금형 펀치만을 사용한 경우와 거의 변하지 않는다.Here, the irradiation time of the CO 2 laser 19 is sufficient to be about 0.1 seconds per one through hole 13, and the time required for forming the through hole 13 in the insulating tape 11 by the present invention. It hardly changes from the case of using only the conventional mold punch.
이어서, 블라인드 비아홀(15)의 형성(104)후, 접착제(12) 쪽의 도전박(14)에 감광성 레지스트를 도포하고, 노광기로 노광하여 알칼리 현상한 후, 엣칭하여 소정의 배선 패턴(21) 및 직경 약 0.35 mm의 비아홀 랜드(22)를 형성한다. 이 때, 관통홀(13)의 간격은 약 0.7 mm 인 것으로서, 블라인드 비아홀(15) 사이의 배선 패턴(21)의 배선 스페이스(21a)는 약 0.35 mm 로 되어, 블라인드 비아홀(15) 사이(배선 스페이스(21a))에 3 가닥의 배선 패턴(21)을 형성할 수가 있다. 본 발명의 블라인드 비아홀(15)의 직경을 종래의 블라인드 비아홀에 비교하여 약 0.1 mm 정도 작게 할 수 있으므로, 이 블라인드 비아홀(15) 사이의 배선 스페이스(21a)를 약 0.1 mm 정도 크게 할 수가 있다. 따라서, 종래의 BGA용 배선 테이프에 비하여, 이 0.1 mm 증가된 배선 스페이스(21a)에 1 가닥 이상 많게 배선 패턴(21)을 형성할 수 있도록 되었다. 이어서, 절연을 위한 배선 패턴(21)에 포토 솔더레지스트를 도포하여 보호하고, 비아홀 랜드(22)의 블라인드 비아홀(15)쪽 면(뒷면)에 금도금(16)을 하여, BGA용 배선 테이프(18)를 제조한다. 이 블라인드 비아홀(15)에는, 리플로우 로(爐)에 의하여 솔더볼(17)을 형성하고 프린트 기판등과 접속할 수 있도록 한다(105).Subsequently, after formation 104 of the blind via hole 15, a photosensitive resist is applied to the conductive foil 14 on the side of the adhesive 12, exposed with an exposure machine to alkali development, and then etched to form a predetermined wiring pattern 21. And via hole lands 22 having a diameter of about 0.35 mm. At this time, the gap between the through holes 13 is about 0.7 mm, and the wiring space 21 a of the wiring pattern 21 between the blind via holes 15 is about 0.35 mm, and the blind via holes 15 are connected (wiring). The wiring pattern 21 of three strands can be formed in the space 21a. Since the diameter of the blind via hole 15 of the present invention can be reduced by about 0.1 mm compared with the conventional blind via hole, the wiring space 21a between the blind via holes 15 can be increased by about 0.1 mm. Therefore, as compared with the conventional BGA wiring tape, the wiring pattern 21 can be formed in one or more strands in the wiring space 21a increased by 0.1 mm. Next, a photo solder resist is applied to the wiring pattern 21 for insulation to protect it, and a gold plating 16 is applied to the blind via hole 15 side (back side) of the via hole land 22 to form a BGA wiring tape 18. ). In the blind via hole 15, a solder ball 17 is formed by a reflow furnace to be connected to a printed board or the like (105).
이상과 같은 본 발명의 BGA용 배선 테이프에 의하면, 금형 펀치법에 의하여 형성한 관통홀(13)에 CO2레이저(19)를 조사한 것으로, 관통홀(13)의 버(Burr)와 테이퍼부(13a)와 수직부(13b)의 거칠기를 해소하고, 블라인드 비아홀(15)의 직경이 0.3 mm 미만에서도 솔더볼(17)의 접합성을 유지할 수가 있는 블라인드 비아홀(15)을 형성할 수 있게 되었다. 또한, 블라인드 비아홀(15)의 직경을 작게 할 수 있게 되었으므로, 배선 패턴(21)이 형성되는 블라인드 비아홀(15) 사이의 배선 스페이스(21a)가 넓게 되어, 블라인드 비아홀(15) 사이에 보다 많은 배선 패턴(21)을 형성할 수 있게 되었다. 더우기, 배선 패턴(21)을 증가시키는 것이 가능하므로, 반도체 소자의 입출력 신호선의 수를 증가시킬 수가 있고, 이것에 의해서 본 발명에 의하여 제조된 BGA용 배선 테이프(18)를 사용한 반도체 장치의 기능이 향상되며, 이 반도체 장치를 사용한 응용 제품의 소형화가 가능하게 되었다.According to the BGA wiring tape of the present invention as described above, the CO 2 laser 19 is irradiated to the through hole 13 formed by the mold punching method, and the burr and the tapered portion of the through hole 13 ( The roughness of 13a) and the vertical part 13b is eliminated, and the blind via hole 15 which can maintain the bondability of the solder ball 17 even if the diameter of the blind via hole 15 is less than 0.3 mm can be formed. In addition, since the diameter of the blind via hole 15 can be reduced, the wiring space 21a between the blind via holes 15 in which the wiring pattern 21 is formed becomes wider, and more wiring is provided between the blind via holes 15. The pattern 21 can be formed. In addition, since the wiring pattern 21 can be increased, the number of input / output signal lines of the semiconductor element can be increased, whereby the function of the semiconductor device using the BGA wiring tape 18 manufactured according to the present invention is reduced. It is possible to reduce the size of the application product using the semiconductor device.
이상, 본 발명의 BGA용 배선 테이프의 일 형태를 나타냈지만, 금형 펀치후의 레이저 가공 방법으로서, 절연 테이프(11)에 관통홀(13)의 형성후, 동박 등의 금속박을 절연 테이프(11)의 접착제(12) 쪽과는 반대쪽 면에 피복하고, 이 금속박을 엣칭하여 관통홀(13)의 내경보다 큰 내경의 개구를 형성하고, 이 금속박을 마스크재로 하여 CO2레이저(19)를 조사하여도 좋다. 그 후, 이 마스크재의 금속박을 절연 테이프(11)로 부터 박리하고, 접착제(12) 쪽의 면에 도전박(14)을 접착하여 블라인드 비아홀(15)을 형성하도록 한다. 또한, 이 CO2레이저(19) 조사용 마스크재(금속박)를, 금형 펀치후의 절연 테이프(11)의 접착제(12) 쪽과는 반대쪽의 상방에 배치하여, CO2레이저를 조사하여도 좋다.As mentioned above, although one form of the BGA wiring tape of this invention was shown, after forming the through-hole 13 in the insulating tape 11, metal foil, such as copper foil, was made into the insulating tape 11 as a laser processing method after a metal mold punch. It is coated on the surface opposite to the adhesive 12 side, the metal foil is etched to form an opening having an inner diameter larger than that of the through hole 13, and the CO 2 laser 19 is irradiated with the metal foil as a mask material. Also good. Then, the metal foil of this mask material is peeled from the insulating tape 11, and the electrically conductive foil 14 is adhere | attached on the surface of the adhesive agent 12 side, and the blind via hole 15 is formed. In addition, the CO 2 laser 19. Division is arranged above the other side, or may be by irradiation of CO 2 laser and the use of a mask material (metal foil), the adhesive 12 side of the mold punch after the insulating tape 11.
또한, CO2레이저(19) 대신에, YAG 레이저 또는 에폭시 레이저를 사용하여도 좋다. 더우기, 절연 테이프(11)는 폴리이미드를 베이스로 한 유기물 재료 또는 에폭시를 베이스로 한 유리 에폭시 재료로 이루어지는 두께가 50 ㎛ 인 테이프이더라도 좋다.In addition, a YAG laser or an epoxy laser may be used instead of the CO 2 laser 19. In addition, the insulating tape 11 may be a tape having a thickness of 50 μm made of an organic material based on polyimide or a glass epoxy material based on epoxy.
이상 서술한 바와 같이, 본 발명의 BGA용 배선 테이프 및 그 제조 방법에 의하면, 금형 펀치후의 절연 테이프에 단시간 레이저를 조사하는 등의 표면 처리에 의하여, 펀치 관통공의 버(Burr)를 삭제하고, 측면 거칠기를 해소하는 것에 의하여 소정의 평활도로 된 내벽을 갖도록 한 것이기 때문에, 솔더 습윤성을 높게 유지할 수가 있게 되었다. 이 때문에, 블라인드 비아홀 사이에 종래보다도 많은 배선 패턴을 설치하여 블라인드 비아홀 사이의 배선 밀도를 향상시켜서, 저렴한 가격으로 효율 좋게 제조할 수가 있게 되었다.As mentioned above, according to the BGA wiring tape of this invention and its manufacturing method, the burr of a punch-through hole is removed by surface treatment, such as irradiating a laser for a short time to the insulating tape after metal mold punching, By eliminating the side roughness, it is possible to have an inner wall with a predetermined smoothness, so that the solder wettability can be maintained high. For this reason, more wiring patterns are provided between the blind via holes than in the prior art, thereby improving the wiring density between the blind via holes, thereby making it possible to efficiently manufacture them at low cost.
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|---|---|---|---|---|
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| KR100748558B1 (en) * | 2006-06-19 | 2007-08-10 | 삼성전자주식회사 | Chip size package and method of fabricating the same |
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