KR20000009326U - Foreign material removal device of wafer chuck for exposure apparatus - Google Patents
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Abstract
본 고안은 노광 장치용 웨이퍼 척의 이물 제거장치에 관한 것으로 노광 장치용 웨이퍼 척의 상방에 이물 제거장치를 구비하므로 상기 이물 제거장치에 의해 웨이퍼 척에 묻어 있는 이물 등을 자동으로 제거하여 작업손실이 저감됨과 함께 상기 웨이퍼 척의 상면에 얹혀진 웨이퍼의 패턴 작업성이 향상되도록 한 것이다.The present invention relates to a foreign matter removal device of the wafer chuck for an exposure apparatus. Since the foreign matter removal apparatus is provided above the wafer chuck for the exposure apparatus, the foreign matter removed from the wafer chuck is automatically removed by the foreign material removal apparatus, thereby reducing the work loss. Together, the pattern workability of the wafer placed on the upper surface of the wafer chuck is improved.
이를 위해, 본 고안은 광원(1)과, 상기 광원(1)에서 발생된 빛을 통과시키도록 패턴정보가 담겨져 있는 마스크(2)와, 상기 마스크(2)를 통과한 빛을 축소시켜 웨이퍼(5)에 패턴을 형성시키는 투영렌즈(3)와, 상기 투영렌즈(3)의 하방에 설치되어 로봇의 핸드에 의해 이동되는 웨이퍼(5)가 정렬 및 노광을 위해 얹혀지는 웨이퍼 척(4)이 구비된 노광 장치에 있어서, 상기 웨이퍼 척(4)의 상방에는 웨이퍼 척(4)의 상면에 떨어져 있는 이물 등을 흡입하여 제거하도록 하는 이물 제거수단(101)이 회전가능하게 설치된 것이다.To this end, the present invention reduces the light passing through the light source 1, the mask 2 containing the pattern information to pass the light generated by the light source 1, and the light passing through the mask (2) wafer ( 5) a projection lens 3 for forming a pattern, and a wafer chuck 4 mounted below the projection lens 3 to be placed by the robot's hand for mounting and exposure. In the exposure apparatus provided, the foreign material removing means 101 is rotatably provided above the wafer chuck 4 to suck and remove foreign matters and the like which are separated from the upper surface of the wafer chuck 4.
Description
본 고안은 노광 장치에 관한 것으로써, 좀 더 구체적으로는 웨이퍼 척에 떨어진 이물을 자동으로 제거함과 함께 웨이퍼의 패턴 작업성을 향상시키도록 하는 노광 장치용 웨이퍼 척의 이물 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to an exposure apparatus, and more particularly, to a foreign matter removal apparatus of a wafer chuck for an exposure apparatus for automatically removing foreign matters falling on a wafer chuck and improving pattern workability of the wafer.
종래의 노광 장치는 도 1과 도 2에서 도시한 바와 같이, 빛을 발생시키는 광원(1)과, 상기 광원(1)에서 발생되어 집광렌즈를 통해 집광되고 편광된 빛 중에서 각각 같은 방향으로 편광시키는 편광막이 투광영력에 교대로 형성되어 해당 방향의 빛만 통과시키도록 패턴(pattern)정보가 담겨져 있는 마스크(2)와, 상기 마스크(2)를 통한 빛을 축소시켜 웨이퍼(5)에 패턴을 형성시키는 투영렌즈(3)와, 상기 투영렌즈(3)의 하방에 설치되어 로봇의 핸드에 의해 이동되는 웨이퍼(5)가 정렬 및 노광을 위해 얹혀지는 웨이퍼 척(4)으로 구성되어 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, a conventional exposure apparatus polarizes light in a same direction among light sources 1 for generating light and light generated by the light sources 1 and collected through a condenser lens and polarized, respectively. The polarizing film is alternately formed in the light transmission intensity, so that only the light in the corresponding direction is passed through the mask 2 containing the pattern information, and the light through the mask 2 is reduced to form a pattern on the wafer 5. The projection lens 3 and the wafer 5 provided below the projection lens 3 and moved by the robot's hand are composed of a wafer chuck 4 mounted for alignment and exposure.
이러한 구조의 노광 장치는 웨이퍼(5)를 정렬 및 노광작업하기 위해 상기 웨이퍼(5)를 노광 장치인 웨이퍼 척(4)의 상면에 얹을 때 상기 웨이퍼(5)에 묻어 올 수 있는 이물이나 여러 가지 환경요인에 의해 발생될 수 있는 이물이 상기 웨이퍼 척(4)의 상면에 떨어질 수 있다.The exposure apparatus having such a structure is a foreign material or various substances that may be buried on the wafer 5 when the wafer 5 is placed on the upper surface of the wafer chuck 4 as an exposure apparatus for aligning and exposing the wafer 5. Foreign matter which may be generated by environmental factors may fall on the upper surface of the wafer chuck 4.
상기와 같이, 웨이퍼 척(4)의 상면에 이물이 떨어진 상태에서 상기 웨이퍼 척(4)의 상면에 웨이퍼(5)를 얹게 되면 도 2에서와 같이, 상기 웨이퍼 척(4)의 상면에 떨어져 있는 이물에 의해서 상기 이물이 떨어져 있는 부위에서 웨이퍼(5)의 국부 초점 불일치(LOCAL DEFOCUS)가 유발됨에 따라 상기 웨이퍼(5)는 이그러지게 된다.As described above, when the wafer 5 is placed on the upper surface of the wafer chuck 4 in a state where foreign matters are dropped on the upper surface of the wafer chuck 4, as shown in FIG. 2, the wafer 5 is separated from the upper surface of the wafer chuck 4. The foreign matter causes the local focus misalignment (LOCAL DEFOCUS) of the wafer 5 at the part where the foreign material is separated, so that the wafer 5 is distorted.
그러므로, 상기 웨이퍼 척(4)의 상면에 이물이 떨어져 상기 이물이 감지되지 않은 상태에서 웨이퍼(5)를 얹고 나서 작업을 할 경우에는 상기 웨이퍼(5)가 이그러지는 등의 제품손실이 발생된다.Therefore, when the work is carried out after the wafer 5 is placed on the upper surface of the wafer chuck 4 with the foreign matter not detected, product loss such as the wafer 5 is distorted occurs.
그래서, 현재에는 이물에 의한 피해를 줄이기 위한 이물 감지 방법으로 일정주기마다 이물의 감지가 잘되는 공정 즉, 조그만한 이물에도 웨이퍼(5)의 이그러짐이 쉽게 발생되는 공정을 직접노광하여 작업자가 육안으로 직접 확인하면서 상기 웨이퍼(5)의 이그러진 부분을 포착하는 방법이 있다.Therefore, at present, as a foreign material detection method to reduce the damage caused by foreign materials, a process in which foreign matters are easily detected every certain period, that is, a process in which distortion of the wafer 5 is easily generated even in small foreign materials, is directly exposed to the naked eye. There is a method of capturing the deformed portion of the wafer 5 while checking.
이와 같이, 상기 웨이퍼(5)의 이그러진 부분 즉, 이물이 있는 부분의 웨이퍼 척(4) 상면을 작업자가 세정을 실시하여 이물을 제거한 후 상기 웨이퍼 척(4)의 상면에 웨이퍼(5)를 얹고 나서 상기 웨이퍼(5)를 정렬 및 노광 등의 작업과 그 다음 일련의 작업을 진행하게 된다.In this way, the operator cleans the upper surface of the wafer chuck 4 of the deformed portion of the wafer 5, that is, the foreign matter portion, and removes the foreign matter, and then places the wafer 5 on the upper surface of the wafer chuck 4. After mounting, the wafer 5 is processed such as alignment and exposure, followed by a series of operations.
그러나, 이러한 종래 노광 장치용 웨이퍼 척(4)의 상면에 이물 등이 있는 상태에서 상기 웨이퍼 척(4)의 상면에 웨이퍼(5)를 얹은 다음 노광작업 및 기타 작업을 하게 되면 웨이퍼(5)는 이물에 의해 국부 초점 불일치(LOCAL DEFOCUS)가 유발되어 상기 웨이퍼(5)의 불량이 발생된다.However, when the wafer 5 is placed on the top surface of the wafer chuck 4 in the state that there is foreign matter or the like on the top surface of the wafer chuck 4 for the conventional exposure apparatus, the wafer 5 is exposed and other operations. Foreign matter causes local focus misalignment (LOCAL DEFOCUS), resulting in defects in the wafer 5.
그래서, 웨이퍼 척(4)의 상면에 있는 이물을 확인하기 위해 일정주기로 이물 감지가 잘되는 공정에서 웨이퍼(5)의 이그러짐을 육안으로 확인한 후 상기 웨이퍼(5)가 이그러진 부분의 이물을 제거하여야 하므로 상기 이물의 제거작업이 복잡하고 불편할 뿐만 아니라 상기 웨이퍼 척(4)에 이물이 떨어져 있나 자주 확인하여야 하므로 작업시간이 많이 걸려 작업손실이 증가하는 문제점이 있었다.Therefore, in order to check the foreign matter on the upper surface of the wafer chuck 4, the foreign matter of the wafer 5 is visually checked in the process of detecting the foreign matter at regular intervals, and thus the foreign material of the portion where the wafer 5 is distorted must be removed. The removal of the foreign matter is not only complicated and inconvenient, but also frequently checks whether the foreign matter is separated from the wafer chuck 4, and thus, the work loss takes much time due to a long working time.
또한, 작업자가 웨이퍼 척(4)의 상면에 있는 이물을 확인한 후 일일이 제거하여야 하므로 상기 이물 제거 작업시 또 다른 이물이 발생되어 상기 웨이퍼 척(4)의 상면에 떨어질 수 있는 문제점도 있었다.In addition, since the operator has to check the foreign material on the upper surface of the wafer chuck 4 and then remove it one by one, there is a problem that another foreign matter is generated during the foreign material removal operation and may fall on the upper surface of the wafer chuck 4.
본 고안은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 노광 장치용 웨이퍼 척의 상방에 이물 제거장치를 구비하므로 상기 이물 제거장치에 의해 웨이퍼 척에 묻어 있는 이물 등을 자동으로 제거하여 작업손실이 저감됨과 함께 상기 웨이퍼 척의 상면에 얹혀진 웨이퍼의 패턴 작업성이 향상되도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and since the foreign matter removal device is provided above the wafer chuck for the exposure apparatus, the foreign matter removed on the wafer chuck is automatically removed by the foreign material removal device to reduce the work loss. In addition, the purpose is to improve the pattern workability of the wafer placed on the upper surface of the wafer chuck.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 광원과, 상기 광원에서 발생된 빛을 통과시키도록 패턴(pattern)정보가 담겨져 있는 마스크와, 상기 마스크를 통과한 빛을 축소시켜 웨이퍼에 패턴을 형성시키는 투영렌즈와, 상기 투영렌즈의 하방에 설치되어 로봇의 핸드에 의해 이동되는 웨이퍼가 정렬 및 노광을 위해 얹혀지는 웨이퍼 척이 구비된 노광 장치에 있어서, 상기 웨이퍼 척의 상방에는 웨이퍼 척의 상면에 떨어져 있는 이물 등을 흡입하여 제거하도록 하는 이물 제거수단이 회전가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 노광 장치용 웨이퍼 척의 이물 제거장치가 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a light source, a mask containing pattern information to pass light generated by the light source, and a pattern formed on a wafer by reducing the light passing through the mask. An exposure apparatus including a projection lens and a wafer chuck mounted below the projection lens and placed on the wafer for alignment and exposure, wherein the foreign material is separated from the upper surface of the wafer chuck above the wafer chuck. There is provided a foreign material removal apparatus of a wafer chuck for an exposure apparatus, characterized in that a foreign matter removal means for sucking and removing the back is rotatably installed.
도 1은 종래 노광 장치용 웨이퍼 척에 웨이퍼가 얹혀지는 상태를 나타낸 정면도.1 is a front view showing a state where a wafer is placed on a wafer chuck for a conventional exposure apparatus.
도 2는 종래 웨이퍼 척에 이물이 있는 상태에서 웨이퍼가 얹혀진 상태를 나타낸 정면도.2 is a front view showing a state where a wafer is placed in a state where a foreign material is present in a conventional wafer chuck.
도 3은 본 고안 노광 장치용 웨이퍼 척의 이물 제거장치에 의해 이물이 제거되는 상태를 나타낸 정면도.Figure 3 is a front view showing a state in which foreign matter is removed by the foreign matter removal device of the wafer chuck for the present invention exposure apparatus.
도 4는 본 고안 웨이퍼 척에 이물이 제거된 상태에서 웨이퍼가 얹혀진 상태를 나타낸 정면도.Figure 4 is a front view showing a state in which the wafer is placed in a state in which foreign matter is removed from the wafer chuck of the present invention.
도 5는 본 고안 이물 제거장치의 구조를 나타낸 구조도.Figure 5 is a structural diagram showing the structure of the present invention foreign matter removal apparatus.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
101: 이물 제거수단 102: 흡입모터101: foreign material removal means 102: suction motor
103: 흡입구 104: 유로관103: suction port 104: flow path tube
105: 집진기 106: 이동수단105: dust collector 106: vehicle
이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부도면 도 3 내지 도 5를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 5 as follows.
도 3은 본 고안 노광 장치용 웨이퍼 척의 이물 제거장치에 의해 이물이 제거되는 상태를 나타낸 정면도이고, 도 4는 본 고안 웨이퍼 척에 이물이 제거된 상태에서 웨이퍼가 얹혀진 상태를 나타낸 정면도이고, 도 5는 본 고안 이물 제거장치의 구조를 나타낸 구조도이다.3 is a front view showing a state in which foreign matter is removed by a foreign material removal device of the wafer chuck for an exposure apparatus of the present invention, Figure 4 is a front view showing a state in which the wafer is placed in a state that the foreign material is removed in the wafer chuck of the present invention, Figure 5 Is a structural diagram showing the structure of the present invention foreign matter removing apparatus.
본 고안은 빛을 발생시키는 광원(1)과, 상기 광원(1)에서 발생되어 집광렌즈를 통해 집광되고 편광된 빛 중에서 각각 같은 방향으로 편광시키는 편광막이 투광영력에 교대로 형성되어 해당 방향의 빛만 통과시키도록 패턴(pattern)정보가 담겨져 있는 마스크(2)가 설치되어 있고, 상기 마스크(2)를 통한 빛을 축소시켜 웨이퍼(5)에 패턴을 형성시키는 투영렌즈(3)가 설치되어 있으며, 상기 투영렌즈(3)의 하방에는 로봇의 핸드에 의해 이동되는 웨이퍼(5)가 정렬 및 노광을 위해 얹혀지는 웨이퍼 척(4)이 설치되어 있다.According to the present invention, a light source 1 for generating light and a polarizing film that are generated by the light source 1 and condensed in the same direction among the light condensed through the condenser lens and polarized in the same direction are alternately formed in the projection light intensity, so that only light in the corresponding direction A mask 2 containing pattern information is provided to pass therethrough, and a projection lens 3 is formed to reduce light through the mask 2 to form a pattern on the wafer 5, Below the projection lens 3, a wafer chuck 4 on which a wafer 5 moved by a robot's hand is placed for alignment and exposure is provided.
상기 웨이퍼 척(4)의 상방에는 웨이퍼 척(4)의 상면을 스캔하면서 상기 웨이퍼 척(4)의 상면에 떨어져 있는 이물 등을 흡입하여 제거하도록 하는 이물 제거수단(101)이 회전가능하게 설치되어 있다.The foreign material removal means 101 is rotatably installed above the wafer chuck 4 to scan and suction the upper surface of the wafer chuck 4 so as to suck and remove foreign materials, etc., which are separated from the upper surface of the wafer chuck 4. have.
상기 이물 제거수단(101)은 웨이퍼 척(4)의 상면에 떨어진 이물 등을 흡입하기 위해 흡입력을 발생시키도록 구동되는 흡입모터(102)와, 상기 흡입모터(102)의 일방에 형성되어 흡입모터(102)의 흡입력에 의해 이물 등이 흡입되는 흡입구(103)와, 상기 흡입구(103)와 흡입모터(102) 사이에 설치되어 흡입구(103)와 흡입모터(102)를 연결함과 함께 흡입구(103)를 통해 흡입되는 이물 등이 포함된 공기의 유로를 형성하는 유로관(104)으로 이루어져 있다.The foreign material removing means 101 is formed on one side of the suction motor 102 and the suction motor 102 which is driven to generate a suction force for sucking foreign substances, etc. dropped on the upper surface of the wafer chuck 4. The suction port 103 through which the foreign matter is sucked by the suction force of the 102, and is installed between the suction port 103 and the suction motor 102 to connect the suction port 103 and the suction motor 102 together with the suction port ( It consists of a flow path tube 104 to form a flow path of air containing foreign matter and the like sucked through 103.
상기 유로관(104) 내의 소정위치에는 흡입구(103)를 통해 흡입되어 유로관(104) 내를 유동하는 공기중에 포함된 이물 등을 집진하는 집진기(105)가 설치되어 있고, 상기 흡입모터(102)에는 이물 제거수단(101)을 웨이퍼 척(4)의 상면으로 이동시켜 상기 웨이퍼 척(4)의 상면을 스캔하면서 이물 등을 흡입함과 함께 상기 웨이퍼 척(4)의 상면에 웨이퍼(5)가 원활하게 얹혀질 수 있도록 이물 제거수단(101)을 웨이퍼 척(4)의 외측으로 이동시키도록 하는 이동수단(106)이 결합되어 있다.A dust collector 105 is installed at a predetermined position in the flow path tube 104 to collect foreign substances, etc., contained in air flowing through the suction pipe 103 and flowing in the flow path tube 104, and the suction motor 102 is provided. The foreign matter removal means 101 is moved to the upper surface of the wafer chuck 4 to scan the upper surface of the wafer chuck 4 while sucking foreign matters and the like, and the wafer 5 on the upper surface of the wafer chuck 4. Moving means 106 is coupled to move the foreign matter removing means 101 to the outside of the wafer chuck 4 so that it can be smoothly mounted.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용은 다음과 같다.The operation of the present invention configured as described above is as follows.
먼저, 노광 장치용 웨이퍼 척(4)의 상면에 로봇의 핸드에 의해 이동되는 웨이퍼(5)를 얹기 전에 상기 웨이퍼 척(4)의 상방에 이물 제거수단(101)을 위치시키고 나서 상기 이물 제거수단(101)을 작동시켜 웨이퍼 척(4)의 상면에 떨어진 이물 등을 흡입하여 상기 웨이퍼 척(4)의 상면에서 이물 등을 제거한다.First, before placing the wafer 5 moved by the robot's hand on the upper surface of the wafer chuck 4 for exposure apparatus, the foreign matter removing means 101 is placed above the wafer chuck 4 and then the foreign matter removing means is placed. By operating the 101, the foreign matter or the like dropped on the upper surface of the wafer chuck 4 is removed to remove the foreign matter or the like from the upper surface of the wafer chuck 4.
다시 설명하면, 웨이퍼 척(4)의 상면에 이물 등을 흡입하여 제거하기 위해서는 상기 이물 제거수단(101)에 결합된 이동수단(106)에 의해 이물 제거수단(101)은 상기 웨이퍼 척(4)의 상방으로 이동되고, 상기 이동된 이물 제거수단(101)은 웨이퍼 척(4)의 상면을 스캔(SCAN) 방식으로 이동하면서 웨이퍼 척(4)의 상면에 떨어진 이물 등을 흡입하여 제거한다.In other words, in order to suck and remove foreign matters and the like on the upper surface of the wafer chuck 4, the foreign matter removing means 101 is moved by the moving means 106 coupled to the foreign matter removing means 101. The foreign material removal means 101 is moved upwards, and the foreign material removal means 101 sucks and removes foreign matters dropped on the upper surface of the wafer chuck 4 while moving the upper surface of the wafer chuck 4 in a scan (SCAN) manner.
즉, 상기 이물 제거수단(101)이 웨이퍼 척(4)의 상면을 스캔닝(SCANNING)할 때 상기 이물 제거수단(101)의 흡입모터(102)가 구동되어 흡입력이 발생됨에 따라 상기 이물 제거수단(101)의 흡입구(103)를 통해 웨이퍼 척(4)의 상면에 떨어진 이물 등이 흡입된다.That is, when the foreign material removing means 101 scans the upper surface of the wafer chuck 4, the suction motor 102 of the foreign material removing means 101 is driven to generate the suction force. The foreign matter etc. which fell on the upper surface of the wafer chuck 4 are sucked in through the suction port 103 of 101.
이 때, 상기 흡입구(103)와 흡입모터(2) 사이에는 흡입구(103)에 일측이 연결되고 타측이 흡입모터(102)에 연결된 유로관(104)이 설치되어 있으므로 상기 흡입모터(102)의 흡입력에 의해 흡입구(103)를 통해 흡입된 이물 등이 포함된 공기는 유로관(104) 내를 유동하게 된다.At this time, between the suction port 103 and the suction motor 2, one side is connected to the suction port 103 and the other side is provided with a flow path tube 104 connected to the suction motor 102 of the suction motor 102 Air, including foreign matter sucked through the suction port 103 by the suction force, flows into the flow path tube 104.
한편, 상기 유로관(104) 내로 유동하는 공기중에 포함된 이물은 유로관(104) 내에 설치된 집진기(105)를 통과하면서 집진됨과 동시에 집진기(105)를 통과한 공기는 외부로 토출된다.On the other hand, foreign matter contained in the air flowing into the flow path tube 104 is collected while passing through the dust collector 105 installed in the flow path tube 104 and at the same time the air passing through the dust collector 105 is discharged to the outside.
상기와 같이, 웨이퍼 척(4)의 상면에서 이물 등이 제거되면 상기 이물 제거수단(101)은 이동수단(106)에 의해 웨이퍼 척(4)의 외측으로 이동됨에 따라 상기 웨이퍼 척(4)의 상면에 웨이퍼(5)는 원활하게 얹혀지고, 상기 얹혀진 웨이퍼(5)를 정렬 및 노광 등의 작업과 그 다음의 일련의 작업을 진행하게 된다.As described above, when foreign matters and the like are removed from the upper surface of the wafer chuck 4, the foreign matter removing means 101 is moved out of the wafer chuck 4 by the moving means 106. The wafer 5 is smoothly mounted on the upper surface, and the stacked wafer 5 is processed such as alignment and exposure, and the subsequent series of operations.
여기서, 상기 이물 제거수단(101)이 웨이퍼 척(4)의 상방으로 이동하여 상기 웨이퍼 척(4)의 상면에 떨어진 이물 등을 흡입하여 제거하는 주기는 프로그램 상으로 적당하게 사용자의 선택으로 결정한다.Here, the period in which the foreign material removing means 101 moves upward of the wafer chuck 4 to suck and remove foreign substances or the like dropped on the upper surface of the wafer chuck 4 is appropriately determined by the user's selection in the program. .
이상에서와 같이, 본 고안은 노광 장치의 웨이퍼 척에 떨어져 있는 이물 등을 제거하도록 상기 웨이퍼 척의 상방에 위치하는 이물 제거수단을 회전가능하게 형성함으로써, 상기 이물 제거수단이 웨이퍼 척의 상방을 스캔 방식으로 스캔닝하면서 상기 웨이퍼 척의 상면에 떨어진 이물 등을 자동으로 흡입하여 제거함에 따라 사기 이물 제거작업이 간편하므로 작업손실이 저감될 뿐만 아니라 상기 이물 제거수단에 의해 이물 등을 자동적으로 제거함에 따라 상기 이물 제거 작업시 또 다른 이물 등이 상기 웨이퍼 척의 상면으로 떨어지는 것을 방지하는 효과가 있다.As described above, the present invention rotatably forms the foreign matter removing means located above the wafer chuck so as to remove foreign matters and the like separated from the wafer chuck of the exposure apparatus, so that the foreign matter removing means scans the upper side of the wafer chuck in a scanning manner. As the foreign matters falling on the upper surface of the wafer chuck are automatically sucked and removed while scanning, the foreign matter removal operation is easy, and thus the work loss is reduced, and the foreign matter removal is automatically removed by the foreign matter removal means. There is an effect of preventing another foreign matter, etc. falling to the upper surface of the wafer chuck during the operation.
또한, 웨이퍼 척의 상면에서 이물을 제거한 상태에서 상기 웨이퍼 척의 상면에 웨이퍼를 얹고 나서 상기 웨이퍼를 정렬 및 노광 작업을 함에 따라 상기 웨이퍼의 패턴 작업성이 향상되는 효과도 있다.In addition, since the wafer is placed on the upper surface of the wafer chuck in a state in which foreign matter is removed from the upper surface of the wafer chuck, the wafer is aligned and exposed, thereby improving the pattern workability of the wafer.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100823664B1 (en) * | 2005-10-24 | 2008-04-18 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | Immersion lithography apparatus and methods |
-
1998
- 1998-11-02 KR KR2019980021188U patent/KR20000009326U/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100823664B1 (en) * | 2005-10-24 | 2008-04-18 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | Immersion lithography apparatus and methods |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |