KR20000007570A - 웨이퍼의 칩핑 검사 시스템 및 방법 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼 칩핑 검사 시스템은, 베이스 상에 회전가능하게 설치된 롤러부재; 베이스에 설치되며, 롤러부재에 접촉되어 회전되는 복수의 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 카세트; 각 웨이퍼의 일측 가장자리가 그 웨이퍼의 주위 테두리보다 밝게 빛날 수 있도록 소정 각도로 조명하는 조명장치; 밝게 빛나는 각 웨이퍼의 일측 가장자리를 촬상하는 촬상장치; 이 촬상장치로부터 입력된 영상신호를 처리하여 소정의 윈도우로 설정하고, 그 윈도우를 소정 패턴으로 2분할하여 그 분할된 서브윈도우의 표준상관계수를 비교함으로써 웨이퍼의 칩핑 여부를 판단하는 영상처리수단;을 구비한다.
이를 채용한 검사 방법은, (a) 웨이퍼를 소정 회전수로 회전시키는 단계; (b) 각 웨이퍼의 일측 가장자리가 그 웨이퍼의 주위 테두리보다 밝게 빛날 수 있도록 소정 각도로 조명하는 단계; (c) 밝게 빛나는 웨이퍼의 일측 가장자리를 촬상하는 단계; (d) 영상처리수단에 의해 영상신호를 소정의 윈도우로 설정하는 단계; (e) 윈도우를 2 분할하는 단계; (f) 분할된 두 윈도우의 에지라인이 동일선상에 위치하도록 새로운 서브윈도우로 설정하는 단계; (g) 각 서브윈도우의 표준상관계수를 측정하는 단계; 및 (h) 표준상관계수를 소정의 기준값과 비교하여 웨이퍼의 칩핑 여부를 판단하는 단계;를 포함 한다.

Description

웨이퍼의 칩핑 검사 시스템 및 방법
본 발명은 웨이퍼의 칩핑 검사 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 상세하게는 웨이퍼 모서리의 깨짐 여부를 검사하는 구조 및 방법이 개선된 웨이퍼의 칩핑 검사 시스템 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 라인에서는 초기의 실리콘 웨이퍼를 개별소자 및 집적회로 등의 반도체 메모리로 만드는 웨이퍼 가공공정을 거친다.
웨이퍼 가공에서는 적층, 패턴, 주입 등의 일련의 복잡한 공정을 거치는데는 대략 4주 내지 8주가 소요된다. 그런데, 이러한 공정 중에 있는 웨이퍼는 육안으로 식별할 수 없을 만큼 그 옆 모서리가 미세하게 깨어지는 현상(이하, "chipping" 이라 정의함)에 의해 그 웨이퍼는 물론 인접 웨이퍼를 손상시킬 우려가 있다. 그러므로 웨이퍼로부터 최종 제품이 완성될 때까지 그러한 불량 웨이퍼를 조기에 선별하여 제거하지 않으면 많은 비용이 발생되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 칩핑여부를 검사하는 구조 및 방법이 개선된 웨이퍼의 칩핑 검사 시스템 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 칩핑 검사 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도.
도 3은 도 1의 웨이퍼 카세트 부위를 도시한 도면으로서, 웨이퍼의 일측 가징자리에 윈도우를 설정하는 형식을 나타낸 도면.
도 4는 도 3의 윈도우에 대한 수직 분할 상태를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼의 칩핑 검사방법의 플로우챠트.
도 6은 도 4의 윈도우를 서브윈도우로 재설정한 상태를 도시한 도면.
도 7은 도 6의 서브윈도우를 설정하는 방법을 설명하는 도면.
도 8 내지 도 10은 도 5의 칩핑 검사방법의 구체적인 예를 도시한 도면.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼의 칩핑 검사방법의 플로우챠트.
도 12는 도 11의 검사방법에 따른 윈도우 설정방법을 설명하는 도면.
<도면의 주요부준에 대한 부호의 설명>
1...베이스 10...롤러부재 11...회전축
20...웨이퍼 카세트 22...웨이퍼 30...조명장치
40...촬상장치 50...영상처리수단 60...기어부재
70...구동모터 80...윈도우 90a.90b...서브윈도우
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼의 칩핑 검사 시스템은,
베이스 상에 회전가능하게 설치된 롤러부재;
상기 베이스에 설치되며, 상기 롤러부재에 접촉되어 회전되는 복수의 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 카세트;
상기 각 웨이퍼의 일측 가장자리가 그 웨이퍼의 주위 테두리보다 밝게 빛날 수 있도록 소정 각도로 조명하는 조명장치;
상기 밝게 빛나는 각 웨이퍼의 일측 가장자리를 촬상하는 촬상장치;
상기 촬상장치로부터 입력된 영상신호를 처리하여 소정의 윈도우로 설정하고, 상기 윈도우를 소정 패턴으로 2분할하여 그 분할된 서브윈도우의 표준상관계수를 비교함으로써 상기 웨이퍼의 칩핑 여부를 판단하는 영상처리수단;을 구비한다.
여기서, 상기 촬상장치는 CCD인 것이 바람직하다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼의 칩핑 검사 방법은,
베이스 상에 회전가능하게 설치된 롤러부재, 상기 롤러부재에 접촉되어 회전되는 복수의 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 카세트, 상기 각 웨이퍼의 일측 가장자리를 소정 각도로 조명하는 조명장치, 상기 각 웨이퍼의 일측 가장자리를 촬상하는 촬상장치 및, 상기 촬상장치로부터 입력된 영상신호를 처리하는 영상처리수단;을 구비하는 웨이퍼의 칩핑 검사 시스템에 있어서,
(a) 상기 웨이퍼를 소정 회전수로 회전시키는 단계;
(b) 상기 각 웨이퍼의 일측 가장자리가 그 웨이퍼의 주위 테두리보다 밝게 빛날 수 있도록 소정 각도로 조명하는 단계;
(c) 상기 밝게 빛나는 웨이퍼의 일측 가장자리를 촬상하는 단계;
(d) 상기 영상처리수단에 의해 상기 영상신호를 소정의 윈도우로 설정하는 단계;
(e) 상기 윈도우를 분할하는 단계;
(f) 상기 분할된 두 윈도우의 에지라인이 동일선상에 위치하도록 새로운 서브윈도우로 설정하는 단계;
(g) 상기 각 서브윈도우의 표준상관계수를 측정하는 단계; 및
(h) 상기 표준상관계수를 소정의 기준값과 비교하여 상기 웨이퍼의 칩핑 여부를 판단하는 단계;를 포함한다.
또한, 본 방법은,
상기 윈도우를 수직 2등분하는 단계;를 구비하고,
상기 분할된 각 윈도우의 일측끝 수직라인의 프로파일로부터 가장 높은 픽셀값을 상기 서브윈도우의 중심으로 하는 것이 바람직하다.
본 방법의 다른 특징에 따르면,
베이스 상에 회전가능하게 설치된 롤러부재, 상기 롤러부재에 접촉되어 회전되는 복수의 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 카세트, 상기 각 웨이퍼의 일측 가장자리를 소정 각도로 조명하는 조명장치, 상기 각 웨이퍼의 일측 가장자리를 촬상하는 촬상장치 및, 상기 촬상장치로부터 입력된 영상신호를 처리하는 영상처리수단;을 구비하는 웨이퍼의 칩핑 검사 시스템에 있어서,
(a) 상기 웨이퍼를 소정 회전수로 회전시키는 단계;
(b) 상기 각 웨이퍼의 일측 가장자리가 그 웨이퍼의 주위 테두리보다 밝게 빛날 수 있도록 소정 각도로 조명하는 단계;
(c) 상기 웨이퍼를 1회전시키는 동안 상기 밝게 빛나는 웨이퍼의 일측 가장자리를 소정 회수로 연속적으로 상기 웨이퍼의 전체 가장자리를 촬상하는 단계;
(d) 상기 연속된 두 윈도우의 영상신호를 상기 영상처리수단에 의해 소정의 윈도우로 설정하는 단계;
(e) 상기 두 윈도우의 표준상관계수를 측정하는 단계; 및
(f) 상기 표준상관계수를 소정의 기준값과 비교하여 상기 웨이퍼의 칩핑 여부를 판단하는 단계;를 포함한다.
여기서, 상기 표준상관계수는 아래의 수학식에 의해 계산된다.
<수학식>
여기서,
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 웨이퍼의 칩핑 검사 시스템 및 방법을 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 칩핑 검사 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 사시도 및 단면도인 도 1 및 도 2를 참조하면, 베이스(1)에 롤러부재(10)가 회전 가능하도록 설치되고, 웨이퍼 카세트(20)가 롤러부재(10)의 길이방향과 나란하도록 베이스(1) 상에 설치된다. 웨이퍼 카세트(20) 내에 수납된 복수의 웨이퍼(22)는 롤러부재(10)에 접촉되어 회전가능하도록 배치된다. 웨이퍼 카세트(20)는 베이스(1) 상에 설치되며, 웨이퍼 카세트(20)의 상부에는 조명장치(30)와 촬상장치(40) 각각 소정 각도로 위치된다. 한편, 촬상장치(40)로부터 발생된 화상정보를 영상처리하는 영상처리수단(50)이 구비된다.
웨이퍼 카세트(20)는 통상적인 반도체 제조 공정에 이용되는 것으로, 한 공정에서 작업이 완료되고 다음 공정으로 이동시 먼지나 불순물 등으로부터 웨이퍼(22)의 표면이 오염되지 않도록 하는 용기이다. 웨이퍼 카세트(20)는 본체(1)와, 이 본체(21) 내면의 양 측벽(24)을 따라 형성된 다수개의 인입부(25)를 포함한다. 이 인입부(25)는 측벽(24)으로부터 돌출된 상호 인접하는 분리벽(26) 사이에 형성된 홈부(25a)를 포함한다. 각각의 웨이퍼(22)는 홈부(25a)에 장착되어 보관된다. 웨이퍼 카세트(20)는 그 상,하부가 각각 개방되어 있기 때문에, 상기 인입부(25)에 웨이퍼(22)가 수납되면 웨이퍼(22)의 상,하부가 웨이퍼 카세트(20)로부터 돌출된다.
롤러부재(10)는 웨이퍼 카세트(20)의 하부의 베이스(1)에 웨이퍼 카세트(20)의 길이 방향으로 배치되며, 웨이퍼(22)와 접촉되어 그 롤러부재(10)의 회전에 의해 웨이퍼(22)가 웨이퍼 카세트(20) 내에서 회전할 수 있도록 베이스(1)에 설치된다. 롤러부재(10)의 일 회전축(11)은 한 쌍의 기어부재(60)와 결합되고, 이 기어부재(60)는 구동모터(70)에 연결된다. 따라서, 구동모터(70)의 회전에 의해 롤러부재(10)가 소정 속도로 회전하게 되고, 이 롤러부재(10)에 접촉된 웨이퍼(22)가 웨이퍼 카세트(20) 내에서 회전하게 된다. 여기서, 구동모터(70)는 각 웨이퍼(22)가 웨이퍼 카세트(20)에 대해 6rpm 정도로 회전할 수 있도록 셋팅되는 것이 바람직하다.
조명장치(30)는 웨이퍼 카세트(20)에 수납된 각 웨이퍼(22)의 일측 가장자리(22a)가 그 주위 보다 밝게 빛날 수 있도록 웨이퍼 카세트(20) 상부에 위치된다. 이 조명장치(30)는 적절한 조도를 유지하기 위해 미도시된 별도의 전원에 의해 전력을 공급받고, 웨이퍼 카세트(20) 및 웨이퍼(22)의 위치나 규격에 맞도록 적당히 그 위치와 조도가 조절될 수 있다.
촬상장치(40)는 조명장치(30)에 의해 밝게 빛나는 웨이퍼들(22)의 일측 가장자리(22a) 부위를 촬상하기 위한 것으로서, 주로 CCD 카메라가 사용된다. 또한, 촬상장치(40)는 웨이퍼 카세트(20) 위에 소정 각도로 다수의 CCD 카메라를 설치함으로써 많은 웨이퍼가 수납된 웨이퍼 카세트를 일정한 구획으로 나누어 촬상할 수도 있다. 그렇게 되면, 데이터를 처리하는 속도와 측정 정밀도를 그만큼 높일 수 있다. 여기서, 웨이퍼(22)는 10초 당 1회전하기 때문에, 촬상장치(40)는 웨이퍼(22)의 1회전시 그 가장자리를 300회 가량 촬상하도록 세팅된다. 즉, 각 웨이퍼(22)는 300개의 화상정보가 발생되고 그 화상정보는 후술할 영상처리수단(50)으로 전송된다.
영상처리수단(50)은 촬상장치(40)로부터 제공된 영상신호를 처리하여 모니터(52) 및 해당 제어기에 그 정보를 제공하는 비젼보드(미도시)를 포함한다. 비젼보드에는 영상처리를 위한 CPU가 내장된다. 모니터(52)는 상기 비젼보드로부터 영상데이터를 입력 받아 작업 대상을 표시하거나, 후술할 윈도우를 설정하는데 이용된다. 또한, 영상처리수단(50)은 제어기의 일종인 미도시된 피엘시(Programmable Logic Controller, 이하 PLC라 함)와 연결되어 있다.
영상처리수단(50)은 웨이퍼(22)의 각 영상데이터를 입력받아 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 그 데이터에 해당하는 소정의 윈도우(80)를 설정하고, 그 윈도우(80)를 소정 패턴(수직선 81)으로 2분할한 후, 그 분할된 윈도우(82a)(82b)의 서브윈도우를 구하고, 그 서브윈도우의 표준상관계수(Normalized Correlation Coefficient, NCC,ρxy)를 아래와 같은 수학식 1을 이용하여 측정함으로써 웨이퍼(22)의 칩핑 여부를 판단하게 된다.
상기 구성을 가진 시스템에 의한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼의 칩핑 검사방법을 도 1, 도 2 및 도 5를 참조하여 구체적으로 설명한다.
먼저, 상기 PLC에 의해 검사 시스템을 작동시키면 단계 S110에서, 구동모터(70)가 회전됨으로써 웨이퍼 카세트(20) 내의 웨이퍼(22)가 소정 회전수(6rpm)로 회전된다. 즉, 구동모터(70)는 그 회전축(71)에 설치된 기어부재(60)를 회전시키고, 기어부재(60)에 결합된 롤러부재(10)가 회전됨으로써, 이에 접촉된 웨이퍼(22)가 회전되도록 한다.
이어서, 각 웨이퍼(22)의 일측 가장자리(22a)가 그 웨이퍼(22)의 주위보다 밝게 빛날 수 있도록 조명장치(30)를 이용하여 소정 각도로 조명한다(단계 S120).
다음, 상기 밝게 빛나는 웨이퍼(22)의 일측 가장자리(22a)를 촬상장치(40)로 촬상한다(단계 130).
이어서, 단계 S140에서 영상처리수단(50)에 의해 웨이퍼(22)의 영상신호를 도 3에 도시된 바와 같이, 소정의 윈도우(80)로 설정한다. 즉, 검사 대상 웨이퍼(22)의 일측 가장자리(22a)를 모니터(52) 상에 윈도우 형태로 지정한다.
다음 도 4에 도시된 바와 같이, 윈도우(80)를 수직선(81)으로 2 분할하여 두 개의 윈도우로 설정한다(단계 S150). 상기와 같이 수직으로 2분할 하는 이유는, 분할된 두 윈도우(82a)(82b)의 상관계수(σx,σy)를 비교하기 위한 것이다.
만약, 분할된 두 윈도우(82a)(82b)를 직접 비교하면 양 쪽 윈도우(82a)(82b)의 에지라인(82a')(82b')이 동일 선상에 있지 않으므로 정확한 비교값을 얻을 수 없기 때문이다. 따라서, 비교의 정밀도를 높이기 위해서는 도 6에 도시된 바와 같이, 분할된 두 윈도우(82a)(82b)의 에지라인(82a')(82b')이 동일 선상에 위치하도록 새로운 서브윈도우(90a)(90b)를 설정한다(S160). 즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 분할된 두 윈도우의 일측끝 수직라인의 프로파일(84a)(84b)로부터 가장 높은 픽셀값(Pa)(Pb)을 서브윈도우(90a)(90b)의 중심(Ca)(Cb)이 되도록 설정한다.
이어서, 단계 S170에서, 각 서브윈도우(90a)(90b)의 상관계수(σx,σy)를 구하여 그 상관계수의 표준상관계수(NCC,ρxy)를 수학식 1과 같이 측정한다. 여기서, σx,σy는 각각 두 서브윈도우의 상관계수를, n은 각 에지라인의 프로파일의 픽셀값을, x,y는 각각 두 서브윈도우의 휘도값을, 는 각각 상기 휘도값의 평균값을 각각 나타내고, Cov(x,y)는 -1부터 +1까지의 값을 가진 각 휘도값의 공분산을 나타낸다.
마지막으로, 단계 S180에서, 상기 표준상관계수(NCC,ρxy)를 사용자가 정한 임의의 기준값과 비교하여 웨이퍼(22)의 칩핑 여부를 검사한다. 예를 들어, 상기 기준값이 0.800이라면, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 도 8의 NCC,ρxy는 0.97로서 정상이고, 도 9 및 도 10의 NCC,ρxy는 각각 0.700 및 0.600으로서 칩핑(깨짐)으로 판단된다.
상술한 바와 같은 표준상관계수(NCC,ρxy)는, 웨이퍼(22)의 1회전당 촬상장치(40)가 하나의 웨이퍼(22)를 300회 촬상하기 때문에, 웨이퍼(22)의 1회전시 300개의 모서리에 대한 화상정보의 검사에서 그 표준상관계수값이 0.800 이상인 웨이퍼(22)에 한해서 그 웨이퍼(22)의 칩핑이 없는 정상의 웨이퍼로 판단된다.
상기 실시예는 상술한 바와 같이, 표준상관계수의 측정 정밀도를 높이기 위해 각 윈도우를 분할하는 소위, 분할방식 검사방법에 해당된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼의 칩핑 검사 방법을 도 1, 도 2 및 도 11을 참조하여 설명한다. 여기서, 전술한 실시예에서 설명된 참조부호와 동일한 단계는 동일한 기능을 나타내므로 본 실시예에 따른 특징적인 단계만 상세히 설명한다.
본 실시예는 연속된 두 영상신호, 즉 기 취득된 영상데이터와 웨이퍼(22)의 계속 회전에 의해 그 다음 입력되는 새로운 영상신호를 비교하는 소위, 연속방식 검사 방법인 점에서 상기 분할방식 검사방법과 다르다.
도 12에 도시된 바와 같이, 단계 S200에서, 이미 취득된 영상신호을 윈도우(W1)으로 간주하고, 웨이퍼(22)의 회전에 의해 새로 입력된 영상신호를 윈도우(W2)로 간주함으로써, 연속된 두 영상신호를 설정한다.
따라서, 이 경우에는 웨이퍼 에지라인이 항상 동일한 위치(We)에 나타나기 때문에 서브윈도우를 설정하지 않아도 전술한 바와 같은 측정 정밀도를 높일 수 있다. 여기서, σx,σy는 각각 연속된 윈도우의 상관계수를, n은 각 영상신호의 에지라인의 프로파일의 픽셀값을, x,y는 각각 연속된 두 윈도우의 휘도값을, 는 각각 상기 휘도값의 평균값을 각각 나타내고, Cov(x,y)는 상기 휘도값의 공분산을 나타낸다.
나머지 시스템의 전체적인 배치나 표준상관계수를 구하는 방법 및 이를 비교하는 과정은 전술한 바와 같으므로 상세한 설명은 생략한다.
여기서,
상기한 바와 같이 본 발명에 의하면, 비젼 시스템을 웨이퍼의 칩핑 검사 시스템 및 방법에 이용함으로써 웨이퍼의 칩핑 여부를 웨이퍼 공정의 초기 단계에서 판단하여 불량 웨이퍼를 선별할 수 있으며, 대량의 웨이퍼를 단기간 내에 검사할 수 있는 자동화된 정밀한 검사 시스템 및 방법을 구현할 수 있다.

Claims (9)

  1. 웨이퍼의 칩핑 여부를 검사하기 위한 웨이퍼 칩핑 검사 시스템에 있어서:
    베이스 상에 회전가능하게 설치된 롤러부재;
    상기 베이스에 설치되며, 상기 롤러부재에 접촉되어 회전할 수 있는 복수의 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 카세트;
    상기 각 웨이퍼의 일측 가장자리가 그 웨이퍼의 주위 테두리보다 밝게 빛날 수 있도록 소정 각도로 조명하는 조명장치;
    상기 밝게 빛나는 각 웨이퍼의 일측 가장자리를 촬상하는 촬상장치;
    상기 촬상장치로부터 입력된 영상신호를 처리하여 소정의 윈도우로 설정하고, 상기 윈도우를 소정 패턴으로 2분할하여 그 분할된 서브윈도우의 표준상관계수를 비교함으로써 상기 웨이퍼의 칩핑 여부를 판단하는 영상처리수단;을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩핑 검사 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 표준상관계수는,
    아래의 수학식에 의해 계산된 값인 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩핑 검사 시스템.
    <수학식>
    여기서,
  3. 제1항에 있어서, 상기 촬상장치는 CCD인 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩핑 검사 시스템.
  4. 베이스 상에 회전가능하게 설치된 롤러부재, 상기 롤러부재에 접촉되어 회전할 수 있는 복수의 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 카세트, 상기 각 웨이퍼의 일측 가장자리를 소정 각도로 조명하는 조명장치, 상기 각 웨이퍼의 일측 가장자리를 촬상하는 촬상장치 및, 상기 촬상장치로부터 입력된 영상신호를 처리하는 영상처리수단;을 구비하는 웨이퍼의 칩핑 검사 시스템에 있어서,
    (a) 상기 웨이퍼를 소정 회전수로 회전시키는 단계;
    (b) 상기 각 웨이퍼의 일측 가장자리가 그 웨이퍼의 주위 테두리보다 밝게 빛날 수 있도록 소정 각도로 조명하는 단계;
    (c) 상기 밝게 빛나는 웨이퍼의 일측 가장자리를 촬상하는 단계;
    (d) 상기 영상처리수단에 의해 상기 영상신호를 소정의 윈도우로 설정하는 단계;
    (e) 상기 윈도우를 2 분할하는 단계;
    (f) 상기 분할된 두 윈도우의 에지라인이 동일선상에 위치하도록 새로운 서브윈도우로 설정하는 단계;
    (g) 상기 각 서브윈도우의 표준상관계수를 측정하는 단계; 및
    (h) 상기 표준상관계수를 소정의 기준값과 비교하여 상기 웨이퍼의 칩핑 여부를 판단하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩핑 검사 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 표준상관계수는,
    아래의 수학식에 의해 계산된 값인 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩핑 검사 방법.
    <수학식>
    여기서,
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 (e) 단계는,
    상기 윈도우를 수직 2등분하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩핑 검사 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 (f) 단계는,
    상기 분할된 각 윈도우의 일측끝 수직라인의 프로파일로부터 가장 높은 픽셀값을 상기 서브윈도우의 중심으로 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩핑 검사 방법.
  8. 베이스 상에 회전가능하게 설치된 롤러부재, 상기 롤러부재에 접촉되어 회전할 수 있는 복수의 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 카세트, 상기 각 웨이퍼의 일측 가장자리를 소정 각도로 조명하는 조명장치, 상기 각 웨이퍼의 일측 가장자리를 촬상하는 촬상장치 및, 상기 촬상장치로부터 입력된 영상신호를 처리하는 영상처리수단;을 구비하는 웨이퍼의 칩핑 검사 시스템에 있어서,
    (a) 상기 웨이퍼를 소정 회전수로 회전시키는 단계;
    (b) 상기 각 웨이퍼의 일측 가장자리가 그 웨이퍼의 주위 테두리보다 밝게 빛날 수 있도록 소정 각도로 조명하는 단계;
    (c) 상기 웨이퍼를 1회전시키는 동안 상기 밝게 빛나는 웨이퍼의 일측 가장자리를 소정 회수로 연속적으로 상기 웨이퍼의 전체 가장자리를 촬상하는 단계;
    (d) 상기 연속된 두 영상신호를 소정의 2 윈도우로 설정하는 단계;
    (e) 상기 두 윈도우의 표준상관계수를 측정하는 단계; 및
    (f) 상기 표준상관계수를 소정의 기준값과 비교하여 상기 웨이퍼의 칩핑 여부를 판단하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩핑 검사 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 표준상관계수는,
    아래의 수학식에 의해 계산된 값인 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩핑 검사 방법.
    <수학식>
    여기서,
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