KR20000006453U - 브이씨알의 하부커버 조립구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 브이씨알의 하부커버 조립구조에 관한 것으로, 브이씨알의 메인 피씨비(10)를 안착시키며 저면부(4)에 관통공(6)을 형성하고, 상기 관통공(6)의 일변에 끼움편(8)을 형성한 메인 섀시(2)와; 일측에 상기 메인섀시(2)의 끼움편(8)에 결합되는 절곡부(22)를 형성하고, 타측에는 상기 메인섀시(2)의 관통공(6)의 타변을 수용하는 끼움부(24)를 형성하며, 상기 절곡부(22)와 상기 끼움부(24) 사이에는 소정곡률로 상방으로 절곡된 탄성부(26)를 형성한 하부커버(20)를 포함하여 구성된 것이다.

따라서 메인섀시(2)의 관통공(6)으로부터 하부커버(20)만을 분해하여 손상된 메인 피씨비(10)의 동박패턴을 수리할 수 있도록 함으로써 메인 피씨비(10)의 동박패턴을 수리하는 작업을 용이하게 할 수 있도록 하는 효과가 있다.

Description

브이씨알의 하부커버 조립구조

본 고안은 브이씨알의 하부커버 조립구조에 관한 것으로, 특히 메인섀시의 저면부에 관통공을 형성하고 상기 관통공에 하부커버를 탄성적으로 조립 및 분해할 수 있도록 구성함으로써 메인 피씨비의 바닥면에 형성된 동박패턴이 손상된 경우 이를 용이하게 수리할 수 있도록 하는 브이씨알의 하부커버 조립구조에 관한 것이다.

브이씨알은 도 1에 도시한 바와 같이 메인 피씨비(46)와 데크(44)가 안착되는 메인섀시(48)와, 다수의 노브(54)가 구비되어 메인섀시(48)의 전면에 부착되는 전면패널(52)과, 상기 메인섀시(48)의 저면부(50)에 설치되어 메인 피씨비(46)와 전기적으로 접지되는 하부커버(56)로 구성된다.

그리고 상기 하부커버(56)는 메인섀시(48)의 저면부(50)를 지지하는 지지부(58)와, 상기 지지부(58)의 양측단에서 상방으로 절곡 형성된 결합부(60)로 이루어지고, 상기 하부커버(56)의 결합부(60)에는 메인섀시(48)에 나사결합하는 나사공(62)을 형성한다.

상기와 같이 메인섀시(48)의 저면부(50)에 하부커버(56)가 나사결합된 브이씨알의 메인 피씨비(46)에 형성된 동박패턴(도시안됨)이 손상된 경우 이를 수리하는 과정을 설명하면 다음과 같다.

동박패턴은 메인 피씨비(46)의 바닥면에 형성되므로 상기와 같이 동박패턴이 손상된 경우에는, 도 1에 도시한 바와 같이 먼저 상부커버(42)를 메인섀시(48)로부터 분리하고 다음으로 전면패널(52)을 분리한 다음 데크(44)를 메인 피씨비(46)로부터 분리하고 메인섀시(48)에 안착된 메인 피씨비(46)을 분리하여 메인 피씨비(46)의 바닥면에 형성된 동박패턴을 수리하였다.

그런데 종래와 같이 하부커버(56)를 메인섀시(48)에 나사조립하는 구조는 상기에 기재된 바와 같이 메인 피씨비(46)의 동박패턴이 손상된 경우 상기 메인 피씨비(46)를 수리하기 위하여 메인섀시(48)로부터 상부커버(42), 전면패널(52), 데크(44) 그리고 메인 피씨비(46)를 분해하여야 하므로 브이씨알의 수리작업이 번거로운 결점이 있었다.

본 고안은 상기와 같은 결점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 메인섀시의 저면부에 관통공을 형성하고 상기 관통공에 하부커버를 탄성적으로 조립 및 분해할 수 있도록 구성함으로써 메인 피씨비의 바닥면에 형성된 동박패턴이 손상된 경우 브이씨알을 분해하지 않고도 용이하게 수리할 수 있도록 하는 브이씨알의 하부커버 조립구조를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 브이씨알의 메인 피씨비를 안착시키고 저면부에 관통공을 형성하며, 상기 관통공의 일변에 끼움편을 형성한 메인 섀시와; 일측에 상기 메인섀시의 끼움편에 결합되는 절곡부를 형성하고, 타측에는 상기 메인섀시의 관통공의 타변을 수용하는 끼움부를 형성하며, 상기 절곡부와 상기 끼움부 사이에는 소정곡률로 상방으로 절곡된 탄성부를 형성한 하부커버를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안에 의한 브이씨알의 하부커버 조립구조를 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다.

도 1은 종래 브이씨알의 하부커버 조립구조를 도시한 분리사시도,

도 2는 본 고안에 의한 브이씨알의 하부커버 조립구조를 도시한 분리사시도,

도 3은 본 고안에 의한 브이씨알의 하부커버 조립구조를 도시한 단면도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

2 : 메인섀시 4 : 저면부

6 : 관통공 8 : 끼움편

10 : 메인 피씨비 20 : 하부커버

22 : 절곡부 24 : 끼움부

26 : 탄성부 28 : 걸이홈

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 분리사시도이고 도 3은 도 2에 도시된 하부커버가 조립된 상태를 나타내는 부분의 단면도로서, 본 고안에 의한 브이씨알의 하부커버 조립구조는 메인섀시(2)의 저면부(4)에 사각형상의 관통공(6)을 형성하고 상기 메인섀시(2)의 관통공(6)에 하부커버(20)를 조립 및 분해가 용이하도록 결합함으로써 메인 피씨비(10)의 동박패턴(도시안됨)이 손상된 경우 종래와 같이 브이씨알 전체를 분해하지 않고 메인섀시(2)의 관통공(6)으로부터 하부커버(20)만 분해하여 수리할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 특징을 가지는 본 고안에 의한 브이씨알의 하부커버 조립구조를 도 2를 참고로 하여 설명하면 다음과 같다.

본 고안에 의한 브이씨알의 하부커버 조립구조는 메인섀시(2)의 저면에 관통공(6)을 형성하고, 상기 메인섀시(2)의 관통공(6)에 탄성적으로 조립 및 분해되는 하부커버(20)를 구비한다.

상기 메인섀시(2)의 관통공(6) 일측면에는 상방으로 끼움편(8)을 형성하고, 상기 하부커버(20)에는 일단에 상기 메인섀시(2)의 끼움편(8)에 끼워지는 절곡부(22)를 형성하고 상기 하부커버(20)의 타단에는 상기 메인섀시(2)의 관통공(6) 타측면이 끼워지는 끼움부(24)를 형성한다. 그리고 상기 하부커버(20)는 절곡부(22)와 끼움부(24) 사이에 소정곡률로 절곡된 탄성부(26)를 형성하고, 상기 하부커버(20)의 절곡부(22)와 탄성부(26) 사이에는 걸이홈(28)을 형성한다.

한편 도 2에 표시된 도면번호 "12"는 전면패널을 나타낸 것이고, 도면번호 "14"는 상부커버를 나타낸 것이다.

상기와 같이 구성된 본 고안에 의한 브이씨알의 하부커버 조립구조의 작용을 도 3을 참고로 하여 설명하면 다음과 같다.

먼저 상기 하부커버(20)의 끼움부(24)를 상기 메인섀시(2)의 관통공(6) 타측면에 끼운 다음 상기 하부커버(20)의 끼움부(24)를 중심으로 하여 하부커버(20)의 절곡부(22)를 메인섀시(2) 측으로 회동시킨다. 그리고 상기 하부커버(20)의 절곡부(22)가 메인섀시(2)의 끼움편(8)측에 위치하면 상기 하부커버(20)의 걸이홈(28)에 손가락을 끼우고 하부커버(20)의 끼움부(24)측으로 당기면 하부커버(20)의 탄성부(26)가 압축되면서 하부커버(20)의 절곡부(22)가 메인섀시(2)의 관통공(6) 내측으로 인입가능하게 된다. 상기와 같이 하부커버(20)를 일측으로 당겨 절곡부(22)의 선단을 메인섀시(2)의 관통공(6) 일측면에 형성한 끼움편(8) 선단에 맞춘 다음 당기고 있던 걸이홈(28)에서 손가락을 빼면 압축되어 있던 하부커버(20)의 탄성부(26)가 자체 탄성력에 의하여 인장되면서 상기 하부커버(20)의 절곡부(22)가 메인섀시(2)의 끼움편(8)에 끼워짐으로써 메인섀시(2)에 하부커버(20)가 조립된다.

다음으로 상기와 같이 하부커버(20)를 메인섀시(2)의 관통공(6)에 조립한 브이씨알의 메인 피씨비(10)의 동박패턴이 손상된 경우 이를 수리하기 위하여 하부커버(20)를 메인섀시(2)로부터 분해하는 과정을 설명하면 다음과 같다.

먼저 하부커버(20)의 걸이홈(28)에 손가락을 인입하여 하부커버(20)의 끼움부(24)측으로 당겨 메인섀시(2)의 관통공(6) 끼움편(8)에 끼워져 있던 하부커버(20)의 절곡부(22)를 메인섀시(2)의 관통공(6) 끼움편(8)으로부터 이탈시킨다. 그리고 메인섀시(2)의 관통공(6) 타측면에 끼워져 있는 하부커버(20)의 끼움부(24)를 중심으로 하여 하부커버(20)를 도 3에 도시한 화살표방향으로 회동시킨 다음 하부커버(20)의 끼움부(24)를 메인섀시(2)의 관통공(6) 타측면으로부터 분리하여 하부커버(20)를 메인섀시(2)의 관통공(6)으로부터 분리한다.

상기와 같이 메인섀시(2)의 관통공(6)으로부터 하부커버(20)를 분리한 다음 상기 메인섀시(2)의 관통공(6)을 통하여 메인 피씨비(10)의 저면에 형성된 동박패턴이 노출되고 상기 노출된 메인 피씨비(10)의 동박패턴을 작업자가 수리한다.

그리고 상기와 같이 메인 피씨비의 동박패턴을 수리한 다음 하부커버(20)를 메인섀시(2)의 관통공(6)에 상기 분해과정의 역순으로 조립한다.

이와 같이 본 고안에 의한 브이씨알의 하부커버 조립구조는 메인섀시(2)의 저면에 관통공(6)을 형성하고 상기 관통공(6)에 하부커버(20)를 조립 및 분해함으로써 브이씨알의 메인 피씨비(10)의 동박패턴이 손상된 경우 메인섀시(2)로부터 상부커버(14), 전면패널(12) 그리고 데크 등을 분해하는 작업을 하지 않고 메인섀시(2)의 관통공(6)으로부터 하부커버(20)만을 분해하여 손상된 메인 피씨비(10)의 동박패턴을 수리할 수 있도록 함으로써 메인 피씨비(10)의 동박패턴을 수리하는 작업을 용이하게 할 수 있도록 하는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 브이씨알의 메인 피씨비(10)를 안착시키며 저면부(4)에 관통공(6)을 형성하고, 상기 관통공(6)의 일변에 끼움편(8)을 형성한 메인 섀시(2)와;

   일측에 상기 메인섀시(2)의 끼움편(8)에 결합되는 절곡부(22)를 형성하고, 타측에는 상기 메인섀시(2)의 관통공(6)의 타변을 수용하는 끼움부(24)를 형성하며, 상기 절곡부(22)와 상기 끼움부(24) 사이에는 소정곡률로 상방으로 절곡된 탄성부(26)를 형성한 하부커버(20)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 브이씨알의 하부커버 조립구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 탄성부(26)와 상기 절곡부(22) 사이에는 상기 하부커버(20)를 착탈하는 걸이홈(28)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 브이씨알의 하부커버 조립구조.