KR20000001002A - 건축용 복합패널의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 비교적 경량질의 건축용 패널을 제조함에 있어서 코아층을 형성하는 충전물질을 펄라이트, 플라스틱폼등의 경량골재의 파쇄분과 경질탄산칼슘등의 필러, 발전소 연돌속의 폐분진인 플라이애시, 도장후 회수되는 분체도료의 폐기분말등을 열경화성의 페놀수지분말과 혼합한 것을 에스엠씨(SMC)판으로 된 상하 샌드위치 기판 사이에 충전하여 열간 프레스로 가압, 용융성형한 바닥재 겸용 벽판용 패널의 제조방법이다.

종래의 이와같은 목적으로 제조된 패널은 경석을 충전재로 하고 상하 기판용 열경화수지에는 발포제를 사용하여 패널을 경량화 하였으나 제조시 사용되는 발포제는 제조시 유출되는 유해물질로 인하여 작업자에게 호흡장애등의 위험이 있었다.

본 발명은 이와같은 종래의 건축용 패널의 문제점을 해결하기 위하여 경화제 또는 발포제를 사용하지 않는 열경화성수지와 플라이애시, 분체도료 폐기분, 경탄, 경량골재의 파쇄분과 혼합하여 에스엠씨 판재 사이에 충전, 열간 프레스로 제조하는 비교적 간단한 제조방법을 제공한 것으로 상하기판이 사전에 성형된 공지의 에스엠씨로 된 시이트상 이므로 층간 물질인 코아의 충전공정이 간단하다.

이와같이 된 본 발명은 상하기판 사이에 무기질 경량골재와 전술한 코아성형 물질을 열경화성수지와 혼합하여 충전, 열압, 층착한 것이므로 고강도, 경량성, 가공성, 내한성이 우수한 바닥재, 벽재용도의 복합패널이다.

Description

건축용 복합패널의 제조방법

본 발명은 바닥재와 벽재를 사용 할 수 있는 건축용 패널을 제조함에 있어서 열경화성수지로 된 상하 샌드위치 기판 사이에 층간 충전재로 경량골재, 플라이 애시, 폐기도료분말, 필러등을 혼합하여 열간프레스로 성형한 복합구조의 패널을 제공한 것이다.

종래에 이와같은 목적으로 제조된 패널은 경석을 주재로 각종 수지에 무기질 섬유를 보강한 것으로, 치수 안정성이 우수한 경량의 패널이 제조되고 있으나, 경량을 위해 상하 표층용 열경화수지에 발포제를 사용하므로서 내화성은 없지만 시공성이 좋아 방화성을 요하지 않는 장소의 천정, 벽재등에 방음재, 차음재, 방진재 등으로 사용되고 있으나, 제조시 사용되는 발포제는 제조시 작업자의 건강에 위험이 있는 유해물질일 뿐만 아니라 제조공정에서도 온도관리가 정확치 못 할 경우 발포제중의 톨루엔, 디페닐메틸이소시아네이트 성분의 유출로 호흡장애등의 위험이 있었다. 또 다른 종류로는 패널의 강도증대와 불연성을 위하여 플라이 애시등 폐기물을 사용한 바닥재가 고강도, 경량, 불연성 및 원적외선 방사용으로 철재, 목재, 바닥재의 대용으로 공지되고 있으나 강도에 비해 전단력이 약하여 바닥재의 효용에는 부적합 하였고 원적외선 방사에도 특성이 없었다.

유리섬유 내장 패널은 멜라민, 페놀, 요소수지등을 유리단섬유에 분무한 후 열간 프레스로 가압성형 하여 층착한 것으로 접착되는 상하기판 제조시 사용하는 이 형재의 영향으로 접착성이 좋지 않고 표면의 평활성이 부족한 것도 있었고, 유리단섬유를 별도의 접착공정 없이 속경화성 페놀수지로 함침 건조 시킨 후 가압 가열하는 방법등이 공지 되었다.

본 발명 이와같은 종래의 패널의 문제점과 결함을 해결하기 위하여 경화제 또는 발포제를 사용하지 않는 열경화성수지, 발전소 연돌속의 미연소 폐자원인 탄화분 플라이애시, 분체도료의 도장 후 회수되는 폐기분말, 필러로서 경질탄산칼슘, 경량골재의 파쇄분과 혼합하여 에스엠씨 (SMC : Sheet Moulding Compound) 판재 사이에 충전하여 열간 프레스로 제조하는 비교적 간단한 방법으로서 이 방법은 상하판재가 시트상이므로 층간재인 충전공정이 간단하다.

본 발명에서 사용되는 수지는 열경화성 페놀수지 외 불포한 폴리에스테르수지, 폴리우레탄수지, 에폭시수지등을 사용 할 수 있고 경량골재로는 펄라이트, 버미큐라이트, 슬레그, 플라스틱, 발포체인 우레아 폼, 페놀 폼, 점토혼합 플라이 애쉬등이며, 필러로는 경질탄산칼슘, 그 외 내화재로는 돌로마이트 클링커, 마그네시아 클링커등에서 선별 사용한다.

본 발명에서 기술적 과제를 종래의 방법과 대비하면 본 발명은 강화 플라스틱의 에스엠씨(SMC) 판재를 샌드위치용 패널로 도입하여 패널의 용도와 요구되는 품질수준에 따라 에스엠씨의 품질규격을 할 수 있다.

종래에는 에스엠씨로 된 샌드위치 패널 대신 금형내에서 수지분말을 일정 두께로 도포한 위에 각종 무기섬유를 살포하고 경량골재와 수지분말을 혼합한 충전재를 포설 한 후 다시 수지분말과 강화용 무기섬유를 살포하여 열간 압축하여 층착된 샌드위치 패널을 성형한 것으로, 제조시 성형품질의 수준을 조정 할 수 있는 작업자의 재량이 없고, 작업공정이 늘어나서 성형품질이 일정하지 못하므로서 건축용 패널로서 용도별 수요수준을 쉬이 제공 할 수 없었다.

그러나 본 발명은 비교되는 패널에 비해 작업공정이 단순화 되었고 특히 조성의 변화를 부여한 환경 친화형 이므로 용도별 목적에 따른 광범위한 효용을 기대 할 수 있다.

첨부도면은 패널의 복합단면 형성공정을 보인 예시도.

- 도면 주요부분에 대한 부호의 설명.

1, 2. 에스엠씨 기판 3. 코아층 4. 페놀수지 분말

5. 분체도료 폐기분말 6. 플라이 애시

종래의 건축 패널용 열경화성수지는 경량화를 위하여 발포제를 혼합하여 경화 하므로서 성형시 유해물질의 유출 위험이 있었으나 본 발명은 발포제를 사용하지 않고 페놀수지분말과 상기한 경량골재, 플라이애시, 분체도료 폐기분말을 균일하게 혼합하여 층간 충전재로 사용 하였고 또 샌드위치용 상하기판은 에스엠씨의 두께를 균일하게 조절 할 수 있으므로 열간 압축성형이 용이한 샌드위치 구조의 복합패널을 제조할 수 있다.

본 발명의 성형상태를 예시한 도면과 그 제조방법을 상술한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다. 에스엠씨 기판(1)(2)은 불포한 폴리에스텔수지와 패널 강화용 유리단섬유로 가압 성형된 판재이며, 코아층(3)은 페놀수지분말(4) 또는 분체도료의 회수 폐기분말(5)을 결합체로 사용하였다. 즉, 코아층(3)은 경량골재로서, 플라이애시(6), 분체도료 회수 폐기분말(5), 페놀수지(4)등이 포함 되어있고 경량골재는 전술한 필러 또는 펄라이트 등에서 용도에 따라 적의 선정 할 수 있다.

실시 예

고체상의 가용가융성 수지인 노볼락 타입의 페놀수지 10∼30 중량부, 플라이 애시 40∼60 중량부, 1∼5mm의 조분쇄 입자를 가진 경량골재 20∼40 중량부를 혼합하여 코아층으로 하고 10∼45%의 유리단섬유를 함유한 에스엠씨 기판을 상하 샌드위치 판으로 층착하여 표면온도가 160℃의 상하온도를 갖는 열간 프레스에서 150kg/㎠의 압력으로 15분간 유지하면 다음과 같은 물성으로 된 샌드위치 타입의 복합패널을 얻는다.

두 께 : 20∼25mm

비 중 : 0.95

굴곡강도 : 200kg/㎠

흡 수 율 : 0.1 %

가 공 성 : 지그고정 목공용 톱으로 가공

이와같이 된 발명은 에스엠씨로 된 상하판재와 무기질 경량골재, 무기질 분체 또는 분체도료 폐기분말과 열경화성수지를 주체로 하는 코아층으로 샌드위치 구조의 복합패널을 발명한 것으로 종래의 같은 목적으로 제조된 패널과 달리 발포제가 없는 페놀수지로서 고강도, 경량성, 가공성, 내화성이 우수한 바닥재, 벽재용도의 복합패널을 제공 하고자 한다.

Claims (4)

1. 열경화성수지, 무기분체, 경량골재를 혼합한 것을 에스엠씨(Sheet Moulding Compound)로 된 상하판재 사이에 충전하여 열간 프레스로 층착함을 특징으로한 건축용 복합패널의 제조방법.
2. 제1항에 있어서 무기분체는 플라이 애시, 분체도료의 도장 후 회수되는 폐기분말 및 경질탄산칼슘임을 특징으로 하는 건축용 복합패널의 제조방법.
3. 제1항에 있어서 경량골재는 1∼5mm 로 조분쇄한 펄라이트, 슬레그, 플라스틱 발포체임을 특징으로 하는 건축용 복합패널의 제조방법.
4. 제1항에 있어서 충전재의 혼합비는 열경화성수지 10∼30 중량부, 플라이 애시 40∼60 중량부, 경량골재 20∼40 중량부임을 특징으로 한 복합패널의 제조방법.