KR19990083015A - Method for producing polymerized coating and an insulative coating-covered metal conductor - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 179
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 177
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 106
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 97
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 97
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 104
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 75
- 150000002989 phenols Chemical group 0.000 claims abstract description 62
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 29
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 claims description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 18
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical group OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 7
- WREVCRYZAWNLRZ-UHFFFAOYSA-N 2-allyl-6-methyl-phenol Chemical compound CC1=CC=CC(CC=C)=C1O WREVCRYZAWNLRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- WHGXZPQWZJUGEP-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-enylphenol Chemical compound CC=CC1=CC=CC=C1O WHGXZPQWZJUGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 4
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 abstract 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 48
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 30
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- -1 phenoxide ions Chemical class 0.000 description 17
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 12
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 9
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 8
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 7
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 7
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 5
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 4
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 4
- 239000002320 enamel (paints) Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 3
- 125000005265 dialkylamine group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 2
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDSNLYIMUZNERS-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanamine Chemical compound CC(C)CN KDSNLYIMUZNERS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 125000005242 carbamoyl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- DWHJJLTXBKSHJG-HWKANZROSA-N (e)-5-hydroxy-2-methylpent-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/CCO DWHJJLTXBKSHJG-HWKANZROSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OELQSSWXRGADDE-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-eneperoxoic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OO OELQSSWXRGADDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- PSXBTXZCQRAZGM-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enylphenol Chemical compound OC1=CC=CC(CC=C)=C1 PSXBTXZCQRAZGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJMYQRVWBCSLEU-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-methylidenebutanoic acid Chemical compound OCCC(=C)C(O)=O NJMYQRVWBCSLEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical group [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005282 allenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLZFHNWCKKPCMI-UHFFFAOYSA-N cadmium copper Chemical compound [Cu].[Cd] PLZFHNWCKKPCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- ZTXONRUJVYXVTJ-UHFFFAOYSA-N chromium copper Chemical compound [Cr][Cu][Cr] ZTXONRUJVYXVTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N diisopropylamine Chemical compound CC(C)NC(C)C UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005518 electrochemistry Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- KHUXNRRPPZOJPT-UHFFFAOYSA-N phenoxy radical Chemical compound O=C1C=C[CH]C=C1 KHUXNRRPPZOJPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002954 polymerization reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007342 radical addition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229940066769 systemic antihistamines substituted alkylamines Drugs 0.000 description 1
- YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N tert-butylamine Chemical compound CC(C)(C)N YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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- C25D9/00—Electrolytic coating other than with metals
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
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- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/14—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to metal, e.g. car bodies
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/44—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for electrophoretic applications
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- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/06—Insulating conductors or cables
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
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- Paints Or Removers (AREA)
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Abstract
고분자 코팅막을 생산하는 방법은 4번 위치가 치환되지 않고, 2, 3, 5 및 6번 위치는 치환되거나 치환되지 않은 페놀 유도체 및 알킬아민을 함유한 알칼리성 수용액에 금속 도체를 담그는 단계와 상기 금속 도체를 전극으로 사용하여 페놀 유도체를 전해 중합 반응시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법이다.Method for producing a polymer coating film is the step of immersing the metal conductor in an alkaline aqueous solution containing a phenol derivative and alkylamine substituted in positions 4, and the positions 2, 3, 5 and 6 are substituted or unsubstituted and the metal conductor Using the electrode as an electrode, characterized in that it comprises the step of electrolytic polymerization of the phenol derivative.
Description
본 발명은 전해 중합 반응을 통하여 얻어지는 유기 고분자의 고분자 코팅막과 그 생산 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 고분자 코팅막을 생산하는 상기 방법을 이용하여 금속 물질에 절연 코팅막을 입히는 방법과, 이와 같은 절연 코팅막으로 피복된 금속 도체에 관한 것이다. 본 발명은 나아가 금속 코일 등의 표면에 전기적으로 절연되는 고분자 코팅막을 입히는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a polymer coating film of an organic polymer obtained through an electrolytic polymerization reaction and a production method thereof. The present invention also relates to a method of coating an insulating coating film on a metal material using the above method of producing a polymer coating film, and a metal conductor coated with such an insulating coating film. The present invention further relates to a method of coating a polymer coating film electrically insulated on a surface of a metal coil or the like.
최근에 전자 기기의 급속한 소형화와 성능 향상이 이루어짐에 따라, 이들 기기의 부품으로서 코일의 소형화와 성능 향상이 절실히 요구되고 있다. 흔히 제한된 공간 내에 절연 코팅막으로 피복된 다수의 도선(leads)이 삽입되기 때문에 보다 얇은 코팅막을 갖는 도선이 필요하다. 다수의 도선이 제한된 공간 내에 삽입될 때, 절연 코팅막으로 피복된 도선에서 절연 코팅막이 자동 권선 장치 등의 봉침에 의해 야기될 수 있는 절연코팅막 손상이 보다 잘 일어나게 되어 흔치않은 누전과 불충분한 접지와 같은 문제를 일으키게 된다.Recently, with the rapid miniaturization and performance improvement of electronic devices, miniaturization and performance improvement of coils are urgently needed as components of these devices. Since a plurality of leads coated with an insulating coating film are often inserted in a limited space, a conductor having a thinner coating film is required. When a large number of conductors are inserted in a limited space, the insulation coating may be more likely to occur in the conductor coated with the insulation coating so that the insulation coating may be caused by a needle such as an automatic winding device, such as an unusual short circuit or insufficient grounding. It causes a problem.
절연 코팅막으로 피복된 도선 분야, 특히 단면이 평평한 직사각형인 절연 코팅막으로 피복된 도선 분야에서, 약 8 ㎛ 내지 약 20 ㎛와 같이 비교적 두꺼운 절연 코팅막으로 피복된 도선이 사용되어왔다. 일반적으로, 절연 코팅막으로 피복된 도선은 금속 도체에 절연 바니시(varnish)를 칠하여 선형으로 잡아늘이고 혼성물을 소성 처리하여 생산한다. 평평한 직사각형 단면을 갖는 절연 코팅막으로 피복된 도선의 분야에 있어서, 두께가 수 마이크로미터 이하로 얇은 절연 코팅막을 갖는 절연 코팅막으로 피복된 도선이 아직 개발되지 않았다. 그 이유는, 절연 바니시를 도포 및 소성을 최적화하여 평평한 직사각형 금속 도체의 양쪽 주요 평면에 얇은 절연 코팅막을 형성할 수 있지만 금속 도체의 양측 단면에 얇은 절연 코팅막을 안정하게 형성하기가 아직 어렵기 때문이다. 한편으로, 원형 단면을 갖는 금속 도체에 절연 코팅막을 형성한 후 혼성물을 압연 가공하여 평평한 직사각형 단면을 갖는 절연 코팅막으로 피복된 도선을 생산할 수 있다. 그러나, 이 방법으로 만들어진 절연 코팅막으로 피복된 도선은 특히 그들의 절연코팅막 상에서 소정의 잔유응력을 가지고 있기 때문에, 압연율이 크거나 그리고/또는 절연 코팅막이 얇은 경우에 절연 코팅막에 균열이 생기기 쉬운 문제가 있다. 따라서, 내전압 및/또는 열 충격에 대한 내성이 크게 저하된다.In the field of conductive coatings coated with an insulating coating film, particularly in the field of conductive coatings coated with an insulating coating film having a flat cross section, conductive wires coated with a relatively thick insulating coating film such as about 8 μm to about 20 μm have been used. In general, conductive wires coated with an insulating coating film are produced by applying an insulating varnish to a metal conductor, stretching it linearly, and firing the hybrid material. In the field of conductors coated with an insulating coating film having a flat rectangular cross section, conductors coated with an insulating coating film having an insulating coating film having a thickness of several micrometers or less have not yet been developed. The reason is that it is possible to form a thin insulating coating film on both main planes of the flat rectangular metal conductor by optimizing the application and firing of the insulating varnish, but it is still difficult to stably form a thin insulating coating film on both sides of the metal conductor. . On the other hand, after forming an insulating coating film on a metal conductor having a circular cross section, the hybrid material may be rolled to produce a conductive wire coated with an insulating coating film having a flat rectangular cross section. However, since conductors coated with an insulating coating film made in this way have a certain residual stress on their insulating coating film, there is a problem that cracks easily occur in the insulating coating film when the rolling rate is large and / or the insulating coating film is thin. have. Thus, resistance to breakdown voltage and / or thermal shock is greatly reduced.
금속 도체에 얇은 절연 코팅막을 형성하는 한 가지 방법은 전해 중합 반응을 이용하여 금속 도체에 전기적으로 절연되는 고분자의 얇은 고분자 코팅막을 형성하는 것이다. 이 때, 금속 도체는 전극으로 이용된다. 전해 중합 반응을 이용하여 금속 도선에 전기적으로 절연되는 고분자의 얇은 코팅막을 형성하는 방법은 일렉트로 케미카 (Electrochimica) Acta, 22, 451-457 (1977)과 응용전기화학 (Journal of Applied Electrochemistry), 9, 483-493 (1979)에 소개되었다.One method of forming a thin insulating coating film on a metal conductor is to form a thin polymer coating film of a polymer electrically insulated from the metal conductor by using an electrolytic polymerization reaction. At this time, the metal conductor is used as an electrode. A method of forming a thin coating film of a polymer electrically insulated from a metal conductor using an electrolytic polymerization reaction is described by Electrochimica Acta, 22, 451-457 (1977) and Journal of Applied Electrochemistry, 9 , 483-493 (1979).
상기에서 설명한 바와 같이, 코일의 소형화와 성능 향상을 위하여 다수의 도선을 제한된 공간 내에 자주 삽입시키기 때문에 얇은 절연 코팅막으로 피복된 도선이 바람직하다. 전해 중합 반응은 얇은 절연 코팅막을 형성하는 데에 이용되는 가능한 방법으로 보인다. 또한, 다수의 도선을 제한된 공간 내에 삽입함에 따라 절연 코팅막으로 피복된 도선의 절연코팅 막이 손상된다 하여도, 전해 중합 반응을 이용하여 절연 코팅막으로 피복된 금속 도선의 이러한 손상 부위의 절연 결함은 비교적 교정되기 쉽다.As described above, a conductor coated with a thin insulating coating film is preferable because a plurality of conductors are frequently inserted in a limited space for miniaturization and performance improvement of the coil. Electrolytic polymerization is seen as a possible method used to form a thin insulating coating film. In addition, even if the insulating coating film of the conductive wire coated with the insulating coating film is damaged by inserting a plurality of conductive wires into the limited space, the insulation defect of the damaged part of the metal conductive wire coated with the insulating coating film using the electrolytic polymerization reaction is relatively corrected. Easy to be
그러나, 종래의 전해 중합 반응법은 단지 금속 도체로서 철을 사용한다. 또한, 전해 중합 반응법은 전기적으로 절연되는 고분자 코팅막을 생산하므로, 전극에 고분자 코팅막을 피복시킴에 따라 전도성이 저하되어 충분한 두께를 갖는 고분자 코팅막을 생성하기 어렵다.However, the conventional electrolytic polymerization reaction uses only iron as the metal conductor. In addition, the electrolytic polymerization method produces a polymer coating film that is electrically insulated, and thus, as the polymer coating film is coated on the electrode, conductivity decreases, making it difficult to produce a polymer coating film having a sufficient thickness.
도면은 본 발명의 실시예 12에 따라 고분자 코팅막을 생산하는 방법에서 사용되는 고분자 코팅막 생산 장치를 도시한 개략도이다.Figure is a schematic diagram showing a polymer coating film production apparatus used in the method for producing a polymer coating film according to Example 12 of the present invention.
본 발명에 따르면, 고분자 코팅막을 생산하는 방법은 4번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6번 위치가 치환되었거나 치환되지 않은 페놀 유도체와 알킬아민을 함유하는 알카리성 수용액에 금속 도체를 담그는 단계와; 그리고 금속 도체를 전극으로 사용하여 페놀 유도체를 전해 중합 반응시키는 단계를 포함한다.According to the present invention, the method for producing a polymer coating film is a step of immersing the metal conductor in an alkaline aqueous solution containing a phenol derivative and alkylamine which is substituted or unsubstituted at positions 4, 2, 3, 5 and 6 Wow; And electrolytic polymerization of the phenol derivative using a metal conductor as an electrode.
한편 본 발명에 따른 고분자 코팅막을 생산하는 방법은 4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치가 치환되었거나 치환되지 않은 페놀 유도체와, 불포화 탄소간 결합을 갖는 중합 가능 단량체와, 알킬아민을 함유하는 알카리성 수용액에 금속 도선을 담그는 단계와; 그리고 금속 도체를 전극으로 사용하여 페놀 유도체와 불포화 탄소간 결합을 갖는 중합 가능 단량체를 전해 중합 반응시키는 단계를 포함한다.On the other hand, the method for producing a polymer coating film according to the present invention is a phenol derivative which is substituted or unsubstituted at positions 4, 2, 3, 5 and 6, and a polymerizable monomer having an unsaturated carbon-to-carbon bond, and alkyl Dipping a metal lead in an alkaline aqueous solution containing an amine; And electrolytic polymerization of a polymerizable monomer having a bond between a phenol derivative and an unsaturated carbon using a metal conductor as an electrode.
다른 한편으로는 본 발명에 따른 고분자 코팅막을 생산하는 방법은 4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체를 함유하는 알카리성 수용액에 금속 도체를 담그는 단계와; 그리고 금속 도체를 전극으로 사용하여 페놀 유도체를 전해 중합 반응시키는 단계를 포함한다.On the other hand, the method for producing a polymer coating film according to the present invention is a phenol having no substitution position 4, at least one position selected from positions 2, 3, 5 and 6 and at least one substituent has an unsaturated carbon-to-carbon bond Dipping the metal conductor in an alkaline aqueous solution containing a derivative; And electrolytic polymerization of the phenol derivative using a metal conductor as an electrode.
또다른 한편으로 본 발명에 따른 고분자 코팅막을 생산하는 방법은 4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체와, 중합 가능 단량체를 함유하는 알카리성 수용액에 금속 도체를 담그는 단계와; 그리고 금속 도체을 전극으로 사용하여 페놀 유도체와 중합 가능 단량체를 전해 중합 반응시키는 단계를 포함한다.On the other hand, the method for producing a polymer coating film according to the present invention is a phenol having no substitution position 4, at least one position selected from positions 2, 3, 5 and 6 and at least one substituent has an unsaturated carbon-to-carbon bond Dipping the metal conductor in an alkaline aqueous solution containing a derivative and a polymerizable monomer; And electrolytic polymerization of the phenol derivative and the polymerizable monomer using a metal conductor as an electrode.
발명의 일 실시예에서, 금속 도체는 그의 조성물이 Cu를 함유하는 금속 도체이다.In one embodiment of the invention, the metal conductor is a metal conductor whose composition contains Cu.
발명의 다른 실시예에서, 전해 중합 반응 다음에 고분자 코팅막이 상부에 형성된 금속 도체를 알카리성 수용액을 제외한 물이나 임의의 수용액, 또는 알콜 용액에 담그는 단계를 더욱 포함한다.In another embodiment of the invention, further comprising the step of immersing the metal conductor formed on top of the polymer coating film in water or any aqueous solution, or alcohol solution except the alkaline aqueous solution after the electrolytic polymerization reaction.
발명의 또 다른 실시예에서, 전해 중합 반응 다음에 상기 전해 중합 반응으로부터 형성된 고분자 코팅막을 가열시키는 단계를 더욱 포함한다.In another embodiment of the invention, further comprising the step of heating the polymer coating film formed from the electrolytic polymerization reaction after the electrolytic polymerization reaction.
발명의 또 다른 실시예에서, 금속 도체를 전기적 절연 코팅막으로 피복하며 상기 절연성 코팅막은 결함 부위를 포함한다.In another embodiment of the invention, the metal conductor is covered with an electrically insulating coating film, the insulating coating film including a defect site.
발명의 또 다른 실시예에서, 알카리성 수용액은 4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체 이외에도 알킬아민을 함유한다.In another embodiment of the invention, the alkaline aqueous solution is substituted with alkylamines in addition to phenol derivatives in which position 4 is unsubstituted, at least one position selected from positions 2, 3, 5 and 6 and at least one substituent has an unsaturated intercarbon bond. It contains.
발명의 또 다른 실시예에서, 4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체는 2-알릴페놀(allylphenol), 2-(1-프로페닐)페놀(2-(1-prophenyl)phenol), 또는 2-알릴-6-메틸페놀(2-allyl-6-methylphenol)일 수 있다.In another embodiment of the invention, a phenol derivative having no substitution at position 4, at least one position selected from positions 2, 3, 5, and 6 and at least one substituent having an unsaturated carbon-to-carbon bond is 2-allylphenol ( allylphenol), 2- (1-prophenyl) phenol (2- (1-prophenyl) phenol), or 2-allyl-6-methylphenol.
발명의 다른 측면에서, 절연성 코팅막으로 피복된 금속 도체는 금속 도체와 상기 언급된 방법 중의 어느 한가지 방법에 의해 금속 도체의 일부 또는 전체 표면에 형성된 고분자 코팅막을 포함한다.In another aspect of the invention, the metal conductor coated with the insulating coating film comprises a metal conductor and a polymer coating film formed on part or the entire surface of the metal conductor by any one of the above-mentioned methods.
본 발명은 해당 기술의 지식을 지닌 자에게 첨부된 도면을 참조하여 다음의 상세한 설명을 통하여 분명히 이해될 것이다.The present invention will be clearly understood through the following detailed description with reference to the accompanying drawings to those skilled in the art.
이후부터, 본 발명에 따른 고분자 코팅막을 생산하는 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of producing a polymer coating film according to the present invention will be described.
본 발명의 제 1 측면에 따르면, 고분자 코팅막을 생산하는 방법은, 4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치가 치환되었거나 치환되지 않은 페놀 유도체와 알킬아민을 함유하는 알카리성 수용액에 금속 도체를 담그는 단계와; 그리고 금속 도체를 전극으로 사용하여 페놀 유도체를 전해 중합 반응시키는 단계를 포함한다. 이하에서 상기 방법을 설명한다.According to the first aspect of the present invention, the method for producing a polymer coating film is an alkaline aqueous solution containing a phenol derivative and alkylamine which are unsubstituted or substituted in positions 4, 2, 3, 5 and 6 Dipping the metal conductor; And electrolytic polymerization of the phenol derivative using a metal conductor as an electrode. The method is described below.
4번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치가 치환되었거나 치환되지 않은 페놀 유도체의 2, 3, 5 및 6 번 위치의 치환체는 제한적이지는 않으나 다음과 같다: 1 개 내지 12 개의 탄소 원자, 바람직하게는, 1 개 내지 7 개의 탄소 원자를 갖는 포화되었거나 포화되지 않은 지방족 탄화수소기, 또는 6 개 내지 12 개의 탄소 원자를 갖는 방향족 탄화수소기; 알콕시기(RO-); 알콕시알킬기(ROR-); 아실기(RCO-); 알콕시카르보닐기(ROCO-); 아미드기(RCONH-); 카바모일알킬기(H2NCOR-); 및 히드록시알킬기(HOR-)이며,이때 R은 1 개 내지 12 개의 탄소원자, 바람직하게는, 1 개 내지 7 개의 탄소원자를 갖는 1가 또는 2가 알킬기를 나타낸다.Substituents at positions 2, 3, 5, and 6 of the phenol derivatives at positions 4 and unsubstituted or substituted at positions 2, 3, 5, and 6 include, but are not limited to: 1-12 Saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 7 carbon atoms, or aromatic hydrocarbon groups having 6 to 12 carbon atoms; Alkoxy group (RO-); Alkoxyalkyl group (ROR-); Acyl group (RCO-); Alkoxycarbonyl group (ROCO-); Amide group (RCONH-); Carbamoylalkyl groups (H 2 NCOR—); And a hydroxyalkyl group (HOR-), wherein R represents a monovalent or divalent alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 7 carbon atoms.
알킬아민은 1 개 내지 4 개의 탄소 원자를 갖는 알킬기를 함유하는 모노알킬아민, 디알킬아민 또는 트리알킬아민이 사용되며, 예를 들어(예: 메틸아민, 에틸아민, n-프로필아민, 이소프로필아민, n-부틸아민, 이소부틸아민, t-부틸아민, 디메틸아민, 디에틸아민, 디(n-프로필)아민, 디(이소프로필)아민, 디(n-부틸)아민, 디(이소부틸)아민, 디(t-부틸)아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리(n-프로필)아민, 트리(이소프로필)아민, 트리(n-부틸)아민, 트리(이소부틸)아민, 또는 트리(t-부틸)아민)이다. 또한, 5 개 이상의 탄소 원자를 갖는 알킬기를 함유하는 모노알킬아민, 디알킬아민 또는 트리알킬아민이나, 에탄올아민, 디에탄올아민, 또는 트리에탄올아민과 같은 치환된 알킬아민을 사용할 수도 있다.Alkylamines are used monoalkylamines, dialkylamines or trialkylamines containing alkyl groups having from 1 to 4 carbon atoms, for example (methylamine, ethylamine, n-propylamine, isopropyl). Amine, n-butylamine, isobutylamine, t-butylamine, dimethylamine, diethylamine, di (n-propyl) amine, di (isopropyl) amine, di (n-butyl) amine, di (isobutyl ) Amine, di (t-butyl) amine, trimethylamine, triethylamine, tri (n-propyl) amine, tri (isopropyl) amine, tri (n-butyl) amine, tri (isobutyl) amine, or tri (t-butyl) amine). It is also possible to use monoalkylamines, dialkylamines or trialkylamines containing alkyl groups having 5 or more carbon atoms, or substituted alkylamines such as ethanolamine, diethanolamine or triethanolamine.
알카리성 수용액에 대한 용해도에 있어서, 에틸아민, 디메틸아민 또는 디에틸아민과 같이 3 개 이하의 탄소 원자를 갖는 알킬 사슬을 포함하는 모노알킬아민이나 디알킬아민이 바람직하다. 같은 이유로, 에탄올아민, 디에탄올아민 또는 트리에탄올아민과 같이 친수성 치환체를 갖는 알킬아민도 바람직하다.In solubility in alkaline aqueous solutions, monoalkylamines or dialkylamines containing alkyl chains having up to 3 carbon atoms, such as ethylamine, dimethylamine or diethylamine, are preferred. For the same reason, alkylamines having hydrophilic substituents such as ethanolamine, diethanolamine or triethanolamine are also preferred.
알카리성 수용액은 용매로서 물과, 선택적으로 알콜 또는 다른 극성용매를 함유하며, 염기 화합물이 더욱 추가된 용액으로 정의된다. 알콜로는 메탄올, 에탈올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 2-부탄올, t-부틸알콜, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-부톡시에탄올 및 에틸렌글리콜이 포함된다. 극성 용매로는 아세토니트릴, 디메틸포름아미드, 디메틸술폭사이드, N-메틸 피롤리돈(NMP), 및 프로필렌카르보네이트가 포함된다. 염기성 화합물에는 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화칼슘 및 알카리금속 알콜산화물이 포함된다.Alkaline aqueous solution is defined as a solution containing water as a solvent and, optionally, an alcohol or other polar solvent, and further adding a base compound. Alcohols include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, t-butyl alcohol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2-butoxyethanol and ethylene glycol Included. Polar solvents include acetonitrile, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, N-methyl pyrrolidone (NMP), and propylene carbonate. Basic compounds include sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide and alkali metal alcohol oxides.
4번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치가 치환되었거나 치환되지 않은 페놀 유도체의 농도는 약 0.01 내지 약 10 몰/리터, 바람직하게는, 약 0.1 내지 약 2 몰/리터이다. 알킬아민의 농도는 약 0.05 내지 약 1 몰/리터, 바람직하게는, 약 0.1 내지 약 0.6 몰/리터이다. 염기성 화합물의 농도는 몰량이 염기성 화합물이 4번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치가 치환되었거나 치환되지 않은 페놀 유도체 몰 양의 약 0.5 내지 약 2 배, 바람직하게는, 약 0.5 내지 약 1.2 배가 함유되도록 한다.The concentration of the phenol derivative unsubstituted at position 4 and unsubstituted or substituted at positions 2, 3, 5 and 6 is from about 0.01 to about 10 moles / liter, preferably from about 0.1 to about 2 moles / liter. The concentration of alkylamine is about 0.05 to about 1 mole / liter, preferably about 0.1 to about 0.6 mole / liter. The concentration of the basic compound is about 0.5 to about 2 times the molar amount of the phenol derivative in which the molar amount of the basic compound is unsubstituted at position 4 and is substituted or unsubstituted at positions 2, 3, 5 and 6, preferably about 0.5 To about 1.2 fold.
금속 도체로서, 그의 조성물이 Zn, Sn, Ni, Al, Cr, Fe, Cu, Ti, Ag, Pd, In, Pt, Au, 또는 이들의 합금을 포함하는 금속 도체가 사용될 수 있다. 바람직한 금속 도체의 예는 그의 조성물이 Cu 또는 그의 합금을 포함하는 금속 도체이다. 여기서, "조성물이 소정의 원소(예: Zn, Sn, Ni, Al, Cr, Fe, Cu, Ti, Ag, Pd, In, Pt, Au)를 포함하는" 금속 도체는 소정의 원소에 포함되는 1종 이상의 금속 성분을 함유하는 금속 조성물을 말한다.As the metal conductor, a metal conductor whose composition includes Zn, Sn, Ni, Al, Cr, Fe, Cu, Ti, Ag, Pd, In, Pt, Au, or an alloy thereof can be used. Examples of preferred metal conductors are metal conductors whose composition comprises Cu or alloys thereof. Here, a metal conductor "wherein the composition comprises a predetermined element (eg Zn, Sn, Ni, Al, Cr, Fe, Cu, Ti, Ag, Pd, In, Pt, Au)" is included in the predetermined element. It refers to a metal composition containing at least one metal component.
전해 중합 반응에서 사용되는 짝 전극(counter electrode)으로, Fe, 스테인레스강, Al, Pd, Pt, Au 또는 C와 같은 1종 이상의 여러 가지 물질을 함유하는 전극을 사용할 수 있다.As a counter electrode used in the electrolytic polymerization reaction, an electrode containing at least one kind of various materials such as Fe, stainless steel, Al, Pd, Pt, Au, or C can be used.
식 1은 4번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치가 치환되었거나 치환되지 않은 페놀 유도체의 양극 산화의 형태로 일어나고 작업 전극으로 금속 도체가 이용되는 전해 반응을 나타낸다. 특히, 이 반응은 알카리성 수용액의 존재 하에 페녹사이드 이온(phenoxide ion)이 페녹시 라디칼(phenoxy radical)로 산화되는 반응이다.Equation 1 represents an electrolytic reaction that takes place in the form of anodic oxidation of the phenol derivatives at positions 4 and unsubstituted or substituted at positions 2, 3, 5 and 6 and the use of metal conductors as working electrodes. In particular, this reaction is a reaction in which phenoxide ions are oxidized to phenoxy radicals in the presence of an alkaline aqueous solution.
여기서, X2, X3, X5및 X6은 수소나, 또는 상기에 언급한 2, 3, 5 및 6 번 위치의 치환체를 각각 나타낸다.Here, X 2 , X 3 , X 5 and X 6 represent hydrogen or substituents at positions 2, 3, 5 and 6 mentioned above, respectively.
전해 중합 반응에서 작업 전극의 전위는 4번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치가 치환되었거나 치환되지 않은 특정한 페놀 유도체의 화학 구조와 같은 반응 조건과 사용되는 알카리성 수용액에 따라 달라진다. 전극 사이에 인가되는 전압은 제한적이지는 않으나, 약 0.5 내지 약 5 V인 것이 바람직하다.The potential of the working electrode in the electrolytic polymerization reaction depends on the reaction conditions, such as the chemical structure of the particular phenol derivative with or without substitution at position 4 and at positions 2, 3, 5 and 6 and the alkaline aqueous solution used. The voltage applied between the electrodes is not limited but is preferably about 0.5 to about 5 V.
전해 중합 반응으로부터 절연성 고분자의 성장에 이르는 일련의 반응들이 단량체나 중합체의 페녹시 라디칼간의 커플링 반응을 통하여 이루어짐으로써 식 2에서 나타낸 바와 같이 매 회마다 중합 반응의 반복 단위수가 늘어난다. 전기적으로 절연성인 코팅막이 이들 반응이 진행됨에 따라 성장하고, 양극(anode)(즉, 작업 전극)이 비활성화되어 전해 반응 중에 흐르는 전류가 중합 반응이 일어날 때까지 점점 감소하고 코팅막의 형성이 중단된다.A series of reactions ranging from electrolytic polymerization to growth of insulating polymers are carried out through coupling reactions between monomers or phenoxy radicals of the polymer, thereby increasing the number of repeat units of the polymerization reaction as shown in Equation 2. The electrically insulating coating film grows as these reactions progress, and the anode (ie, working electrode) is deactivated so that the current flowing during the electrolytic reaction gradually decreases until a polymerization reaction occurs and the formation of the coating film is stopped.
이와 같이 페놀 유도체의 전해 중합 반응을 통하여 고분자 코팅막을 형성하는 종래의 방법이 알려져 있으나, 반응의 비교적 초기 단계에서 코팅막의 성장이 중단되기 때문에 두께가 약 0.1 ㎛인 코팅막 (Cu 전극인 경우)을 형성할 수 있을 뿐이다. 이와 대조적으로, 본 발명의 방법은 알카리성 수용액에 녹인 알킬아민을 사용하기 때문에 두께가 약 0.5 ㎛ 이상, 바람직하게는, 약 2 ㎛ 이상인 고분자 코팅막을 형성할 수 있다.As such, a conventional method of forming a polymer coating film through an electrolytic polymerization reaction of a phenol derivative is known, but since a growth of the coating film is stopped at a relatively early stage of the reaction, a coating film having a thickness of about 0.1 μm (for a Cu electrode) is formed. I can only do it. In contrast, since the method of the present invention uses alkylamine dissolved in an alkaline aqueous solution, it is possible to form a polymer coating film having a thickness of about 0.5 μm or more, preferably about 2 μm or more.
본 발명의 제 2 측면에 따르면, 고분자 코팅막을 생산하는 방법은, 4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치가 치환되었거나 치환되지 않은 페놀 유도체, 불포화 탄소간 결합을 갖는 중합 가능한 단량체 및 알킬아민을 함유하는 알카리성 수용액에 금속 도체를 담그는 단계와; 그리고 금속 도체를 전극으로 사용하여 페놀 유도체와 불포화 탄소간 결합을 갖는 중합 가능한 단량체를 전해 중합 반응시키는 단계를 포함한다. 이하에서 이 방법을 설명한다.According to a second aspect of the present invention, the method for producing a polymer coating film is a phenol derivative, which is substituted or unsubstituted at positions 4, 2, 3, 5 and 6, and is capable of polymerization having unsaturated carbon bonds. Immersing the metal conductor in an alkaline aqueous solution containing the monomer and the alkylamine; And electrolytic polymerization of a polymerizable monomer having a bond between a phenol derivative and an unsaturated carbon using a metal conductor as an electrode. This method is described below.
4번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치가 치환되었거나 치환되지 않은 페놀 유도체와 알킬아민을 함유하는 알카리성 수용액에 불포화 탄소간 결합을 갖는 중합 가능한 단량체가 존재하기 때문에, 출발 물질로서 전해 반응을 통하여 발생하는 페녹시 라디칼을 이용하는 라디칼 첨가 중합 반응을 동시에 일으킬 수 있다. 그러므로, 고분자 구성요소로서, 페놀 유도체와 불포화 탄소간 결합을 갖는 중합 가능한 단량체를 함유하는 보다 두꺼운 고분자 코팅막을 금속 도체 전극의 표면에 형성시킬 수 있다.As a starting material, a polymerizable monomer having an unsaturated carbon-to-carbon bond exists in an alkaline aqueous solution containing a phenol derivative and an alkylamine which are unsubstituted at position 4 and substituted or unsubstituted at positions 2, 3, 5, and 6. It is possible to simultaneously generate a radical addition polymerization reaction using phenoxy radicals generated through an electrolytic reaction. Therefore, as the polymer component, a thicker polymer coating film containing a polymerizable monomer having a phenol derivative and an unsaturated carbon bond can be formed on the surface of the metal conductor electrode.
알카리성 수용액에 용해 상태로 공존할 수 있는 중합 가능 단량체는 불포화 탄소간 결합을 갖는 중합 가능 단량체로 사용된다. 이와 같은 중합 가능 단량체는 제한적이지는 않으나 불포화 탄소간 결합을 갖는 다음과 같은 단량체를 포함하는 데, 예를 들어, 아크릴아미드(acrylamide), 메타크릴아미드(methacrylamide), 히드록시알킬 아크릴산(hydroxyalkyl acrylate) (예: 히드록시에틸 아크릴산(hydroxyethyl acrylate)), 히드록시알킬 메타크릴산(hydroxyalkyl methacrylate)(예: 히드록시에틸 메타크릴산), 아크릴산(acrylic acid), 메타크릴산(methacrylic acid), 폴리알킬렌글리콜 (polyalkyleneglycol) (디)아크릴산(예: 폴리에틸렌글리콜 (디)아크릴산), 폴리알킬렌글리콜 (디)메타크릴산(예: 폴리에틸렌글리콜 (디)메타크릴산), 디알킬아미노알킬 아크릴산(dialkylaminoalkyl acrylate), 디알킬아미노알킬 메타크릴산, 염화 아크릴로일옥시알킬트리알킬암모늄 (acryloyloxyalkyltrialkylammonium chloride) 또는 염화 메타크릴로일옥시알킬트리알킬암모늄 (methacryloyloxyalkyltrialkyl ammonium chloride)이다. 알카리성 수용액에서 불포화 탄소간 결합을 갖는 중합 가능 단량체의 농도는 약 0.01 내지 약 10 몰/리터, 바람직하게는, 약 0.1 내지 약 2 몰/리터의 범위 내에 있다.The polymerizable monomer which can coexist in an aqueous alkaline solution in a dissolved state is used as a polymerizable monomer having an unsaturated intercarbon bond. Such polymerizable monomers include, but are not limited to, the following monomers having unsaturated carbon bonds, for example acrylamide, methacrylamide, hydroxyalkyl acrylate (E.g. hydroxyethyl acrylate), hydroxyalkyl methacrylate (e.g. hydroxyethyl methacrylate), acrylic acid, methacrylic acid, polyalkyl Polyalkyleneglycol (di) acrylic acid (e.g. polyethylene glycol (di) acrylic acid), polyalkylene glycol (di) methacrylic acid (e.g. polyethylene glycol (di) methacrylic acid), dialkylaminoalkyl acrylic acid acrylate), dialkylaminoalkyl methacrylic acid, acryloyloxyalkyltrialkylammonium chloride or methacryloyloxyalkyl tree chloride Kill ammonium (methacryloyloxyalkyltrialkyl ammonium chloride). The concentration of polymerizable monomers having unsaturated carbon-to-carbon bonds in the alkaline aqueous solution is in the range of about 0.01 to about 10 moles / liter, preferably about 0.1 to about 2 moles / liter.
그 외에, 본 발명의 제 2 측면은 제 1 측면과 같은 방식으로 실행할 수 있다.In addition, the second aspect of the present invention can be implemented in the same manner as the first aspect.
본 발명의 제 3 측면에 따르면, 고분자 코팅막을 생산하는 방법은, 4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체를 함유하는 알카리성 수용액에 금속 도체를 담그는 단계와; 그리고 금속 도체를 전극으로 사용하여 페놀 유도체를 전해 중합 반응시키는 단계를 포함한다. 이하 이 방법을 설명하기로 한다.According to the third aspect of the present invention, in the method for producing a polymer coating film, one or more positions selected from positions 2, 3, 5, and 6 are substituted without replacing position 4, and one or more substituents form an unsaturated carbon-to-carbon bond. Immersing the metal conductor in an alkaline aqueous solution containing a phenol derivative having; And electrolytic polymerization of the phenol derivative using a metal conductor as an electrode. This method will be described below.
4번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 적어도 1 개의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체에서 불포화 탄소간 결합을 갖는 치환체로는 제한적이지 않으나 비닐기(vinyl), 알릴기, 프로파질기(propagyl), 또는 알레닐기(allenyl)와 같은 불포화 지방족 또는 방향족 탄화수소기가 있다. 불포화 탄소간 결합을 갖는 다른 치환체도 사용할 수 있다.In the phenol derivative in which position 4 is not substituted and at least one position selected from positions 2, 3, 5, and 6 is substituted, and one or more substituents have unsaturated carbon-to-carbon bonds, the substituent having unsaturated carbon-to-carbon bonds is not limited. Unsaturated aliphatic or aromatic hydrocarbon groups such as vinyl, allyl, propagyl, or allenyl. Other substituents having an unsaturated intercarbon bond can also be used.
불포화 탄소간 결합을 갖는 하나 이상의 치환체를 갖는 페놀 유도체의 치환체로는 제한적이지 않으나 1 개 내지 12 개의 탄소 원자를 갖는 포화 또는 불포화 지방족 탄화수소기, 또는 6 개 내지 12 개의 탄소 원자를 갖는 방향족 탄화수소기; 알콕시기; 아미노기; 아실기; 알콕시카르보닐기; 및 아미드기가 포함된다.Substituents of phenol derivatives having one or more substituents having unsaturated intercarbon bonds include, but are not limited to, saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms, or aromatic hydrocarbon groups having 6 to 12 carbon atoms; An alkoxy group; Amino group; Acyl group; Alkoxycarbonyl group; And amide groups.
4번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체로서, 다음의 페놀 유도체를 사용하는 것이 바람직한데, 6 번 위치가 치환되거나 치환되지 않은 2-알릴페놀; 6 번 위치가 치환되었거나 치환되지 않은 2-(1-프로페닐)페놀; 6 번 위치가 치환되었거나 치환되지 않은 2-비닐페놀; 및 6 번 위치가 치환되었거나 치환되지 않은 3-알릴페놀이 그것이다..As a phenol derivative in which position 4 is not substituted and at least one position selected from positions 2, 3, 5 and 6 is substituted, and at least one substituent has an unsaturated carbon-to-carbon bond, it is preferable to use the following phenol derivatives. 2-allylphenol having a substituted or unsubstituted position; 2- (1-propenyl) phenol substituted or unsubstituted at position 6; 2-vinylphenol with or without position 6 substituted; And 3-allylphenol unsubstituted or at position 6.
알카리성 수용액에서 4번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화된 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체의 농도는 약 0.01 내지 약 10 몰/리터, 바람직하게는, 약 0.1 내지 약 2 몰/리터의 범위 내에 있다. 알칼리성 수용액에서 염기성(basic) 화합물의 농도는 페놀 유도체의 몰 양(molar amounts)에 대하여 약 0.5 내지 약 2배, 바람직하게는 약 0.5 내지 약 1.2 배의 몰 양으로 포함된다.In an alkaline aqueous solution, the concentration of the phenol derivative having no interposition 4 and at least one position selected from positions 2, 3, 5 and 6 and at least one substituent having an unsaturated intercarbon bond is about 0.01 to about 10 mol / Liter, preferably in the range of about 0.1 to about 2 moles / liter. The concentration of the basic compound in the alkaline aqueous solution is included in a molar amount of about 0.5 to about 2 times, preferably about 0.5 to about 1.2 times the molar amounts of the phenol derivative.
전해 중합 반응의 반응식은 식 3과 식 4에 나타나 있다. 식 3에서 보는 바와 같이, 4번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화된 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체는 페녹사이드 이온으로 변환되고, 페녹사이드 이온은 산화 반응을 통하여 페녹시 라디칼을 생성한다. 식 4를 보면, 페녹시 라디칼은 페놀 유도체나 생성중인 고분자의 방향족 고리 또는 치환체 내의 불포화된 탄소간 결합과 반응하여 중합 반응을 진행시킨다.Schemes of the electrolytic polymerization reaction are shown in equations 3 and 4. As shown in Equation 3, a phenol derivative having unsubstituted phenol derivatives having at least one position selected from positions 2, 3, 5 and 6 and at least one substituent having an unsaturated intercarbon bond is converted into a phenoxide ion. The phenoxide ions generate phenoxy radicals through an oxidation reaction. In Equation 4, the phenoxy radical reacts with an unsaturated intercarbon bond in the aromatic ring or substituent of the phenol derivative or the resulting polymer to advance the polymerization reaction.
4번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화된 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체가 전해 중합 반응을 하여 얻은 생성물은 하나 이상의 치환체에서 불포화된 탄소간 결합의 반응에 의해 가교 구조를 갖는다. 그 결과, 전해 용액은 중합 반응 생성물을 부풀려서 겔(gel)화시킨다. 이로 인하여 중합 반응 말기에도 전해 용액이 전극 가까이에 닿게 되는 것이 가능하므로, 중단되는 일이 없이 전해 반응을 장시간 지속할 수 있다. 그러므로, 본 발명은 종래의 전해 중합 반응법으로 얻을 수 없는 수십 마이크로미터의 두께를 갖는 절연성 코팅막을 제공한다.The product obtained by electrolytic polymerization of a phenol derivative having at least one position selected from positions 4, 2, 3, 5, and 6, and at least one substituent having an unsaturated carbon-to-carbon bond is substituted at one or more substituents. It has a crosslinked structure by reaction of unsaturated intercarbon bond. As a result, the electrolytic solution swells and gels the polymerization reaction product. This allows the electrolytic solution to come close to the electrode even at the end of the polymerization reaction, so that the electrolytic reaction can be continued for a long time without being interrupted. Therefore, the present invention provides an insulating coating film having a thickness of several tens of micrometers which cannot be obtained by the conventional electrolytic polymerization reaction method.
여기서, R1, R2및 R3은 CH3-나 H-이다. Xn는 불포화된 탄소간 결합을 갖는 치환체의 나머지를 나타낸다. Xm은 치환되지 않은 탄소간 결합을 갖지 않는 치환체를 나타낸다. 또한, p와 q는 1에서 100까지의 정수로서 각각의 반복 단위 개수를 나타낸다.Wherein R 1 , R 2 and R 3 are CH 3 -or H-. X n represents the remainder of the substituent having an unsaturated intercarbon bond. X m represents a substituent having no unsubstituted intercarbon bonds. In addition, p and q represent the number of each repeating unit as an integer of 1-100.
전극 사이에 인가되는 전압은 제한적이지는 않으나, 약 0.5 내지 약 5 V인 것이 바람직하다.The voltage applied between the electrodes is not limited but is preferably about 0.5 to about 5 V.
그 외에, 본 발명의 제 3 측면은 제 1 측면과 같은 방식으로 실행할 수 있다.In addition, the third aspect of the present invention can be implemented in the same manner as the first aspect.
본 발명의 제 4 측면에 따르면, 고분자 코팅막을 생산하는 방법은, 4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화된 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체와, 중합 가능 단량체를 함유하는 알카리성 수용액에 금속 도체를 담그는 단계와; 그리고 금속 도체를 전극으로 사용하여 페놀 유도체와 중합 가능 단량체를 전해 중합 반응시키는 단계를 포함한다. 다음은 이 방법을 설명하기로 한다.According to the fourth aspect of the present invention, in the method for producing a polymer coating film, at least one position selected from positions 2, 3, 5, and 6 is substituted without substitution of position 4, and at least one substituent is unsaturated. Immersing the metal conductor in an alkaline aqueous solution containing a phenol derivative and a polymerizable monomer; And electrolytic polymerization of the phenol derivative and the polymerizable monomer using a metal conductor as an electrode. Next, this method will be described.
4 번 위치가 치환되지 않고, 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되는 페놀 유도체를 함유하는 알카리성 수용액에 페놀 유도체와 성질이 다른 중합 가능 단량체가 존재하기 때문에, 출발 물질로서 전해 반응을 통하여 발생하는 페녹시 라디칼을 이용하는 라디칼 공중합 반응을 동시에 일으킬 수 있다. 그러므로, 절연성 고분자 코팅막의 구조와 물리화학적 특성을 변화시킬 수 있다.As a starting material, a polymerizable monomer having different properties from a phenol derivative is present in an alkaline aqueous solution containing a phenol derivative in which position 4 is not substituted and at least one position selected from positions 2, 3, 5, and 6 is substituted. The radical copolymerization reaction using phenoxy radicals generated through the electrolytic reaction can be simultaneously generated. Therefore, it is possible to change the structure and physicochemical properties of the insulating polymer coating film.
4 번 위치가 치환되지 않고, 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화된 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체와 함께 알카리성 수용액에 공존하는 중합 가능 단량체는 제한적이지 않으나, 4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치가 치환되었거나 치환되지 않은 페놀 유도체(단, 불포화된 탄소간 결합을 갖는 치환체를 포함하는 것은 제외); 또는 불포화된 탄소간 결합을 갖는 중합 가능 단량체일 수 있다.Polymerizable monomers co-existing in alkaline aqueous solution with phenol derivatives which are unsubstituted at position 4, at least one position selected from positions 2, 3, 5 and 6 and at least one substituent having an unsaturated intercarbon bond are limited But not a phenol derivative which is unsubstituted at position 4 and is substituted or unsubstituted at positions 2, 3, 5 and 6, except that it includes a substituent having an unsaturated intercarbon bond; Or a polymerizable monomer having an unsaturated intercarbon bond.
4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치가 치환되거나 치환되지 않은 페놀 유도체의 2, 3, 5 및 6 번 위치에 해당하는 치환체는 제한적이지 않으나, 1 개 내지 12 개의 탄소 원자, 바람직하게는, 1 개 내지 7 개의 탄소 원자를 갖는 포화 또는 불포화된 지방족 탄화수소기, 또는 6개 내지 12 개의 탄소 원자를 갖는 방향족 탄화수소기; 알콕시기; 알콕시알킬기; 아실기; 알콕시카르보닐기; 아미드기; 카바모일알킬기; 및 히드록시알킬기가 이에 포함된다.Substituents corresponding to positions 2, 3, 5, and 6 of the phenol derivative which are not substituted at the 4th position and are substituted or unsubstituted at the 2, 3, 5, and 6 positions are not limited, but 1 to 12 carbon atoms , Preferably, saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 7 carbon atoms, or aromatic hydrocarbon groups having 6 to 12 carbon atoms; An alkoxy group; Alkoxyalkyl group; Acyl group; Alkoxycarbonyl group; Amide group; Carbamoylalkyl groups; And hydroxyalkyl groups.
알카리성 수용액에 용해 상태로 공존할 수 있는 중합 가능 단량체라면 어느 것이나 불포화된 탄소간 결합을 갖는 중합 가능 단량체로 사용할 수 있다. 이와 같은 중합 가능 단량체는 제한적이지는 않으나 불포화된 탄소간 결합을 갖는 다음과 같은 단량체를 포함하는 데, 아크릴아미드 (acrylamide), 메타크릴아미드 (methacrylamide), 히드록시알킬 아크릴산(예: 히드록시에틸 아크릴산), 히드록시알킬 메타크릴산(예: 히드록시에틸 메타크릴산), 아크릴산, 메타크릴산, 폴리알킬렌글리콜 (디)아크릴산(예: 폴리에틸렌글리콜 (디)아크릴산), 폴리알킬렌글리콜 (디)메타크릴산(예: 폴리에틸렌글리콜 (디)메타크릴산), 디알킬아미노알킬 아크릴산, 디알킬아미노알킬 메타크릴산, 염화 아크릴로일옥시알킬트리알킬암모늄 및 염화 메타크릴로일옥시알킬트리알킬암모늄이 이에 포함된다. 알카리성 수용액에서의 불포화된 탄소간 결합을 갖는 중합 가능 단량체의 농도는 약 0.01 내지 약 10 몰/리터, 바람직하게는 약 0.1 내지 약 2 몰/리터의 범위 내에 있다.Any polymerizable monomer which can coexist in an aqueous solution in an alkaline solution can be used as the polymerizable monomer having an unsaturated intercarbon bond. Such polymerizable monomers include, but are not limited to, the following monomers having unsaturated carbon bonds: acrylamide, methacrylamide, hydroxyalkyl acrylic acid (e.g., hydroxyethyl acrylic acid). ), Hydroxyalkyl methacrylic acid (e.g. hydroxyethyl methacrylic acid), acrylic acid, methacrylic acid, polyalkylene glycol (di) acrylic acid (e.g. polyethylene glycol (di) acrylic acid), polyalkylene glycol (di Methacrylic acid (e.g. polyethylene glycol (di) methacrylic acid), dialkylaminoalkyl acrylic acid, dialkylaminoalkyl methacrylic acid, acryloyloxyalkyltrialkylammonium chloride and methacryloyloxyalkyltrialkyl chloride Ammonium is included in this. The concentration of polymerizable monomers having unsaturated intercarbon bonds in the alkaline aqueous solution is in the range of about 0.01 to about 10 moles / liter, preferably about 0.1 to about 2 moles / liter.
그 외에, 본 발명의 제 4 측면은 제 1 측면과 같은 방식으로 실행할 수 있다.In addition, the fourth aspect of the present invention can be implemented in the same manner as the first aspect.
본 발명의 일 실시예에서, 알카리성 수용액은 4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화된 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체 이외에도 알킬아민을 함유한다. 이와 같은 본 발명의 특징을 설명하면 아래와 같다.In one embodiment of the present invention, the alkaline aqueous solution is not substituted at position 4, at least one position selected from positions 2, 3, 5, and 6 is substituted, and at least one substituent is alkyl in addition to a phenol derivative having an unsaturated intercarbon bond. It contains an amine. Referring to the features of the present invention as follows.
알카리성 수용액은 앞서 언급된 4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화된 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체 이외에도 알킬아민을 함유하기 때문에, 전극으로 사용되는 금속 도체의 표면을 알킬아민이 활성화시키므로 보다 두꺼운 절연성 고분자 코팅막을 형성할 수 있다.Alkaline aqueous solutions contain alkylamines in addition to phenol derivatives having unsaturated inter-carbon bonds with one or more positions selected from positions 2, 3, 5, and 6, unsubstituted, and no longer substituted at positions 4 above. Since the alkylamine is activated on the surface of the metal conductor used as the electrode, a thicker insulating polymer coating film can be formed.
4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치가 치환되었거나 치환되지 않은 페놀 유도체를 사용하는 경우와 같이, 알킬아민으로는 알카리성 수용액(전해 용액으로 사용되는)에 용해될 수 있는 알킬아민을 사용할 수 있다. 알카리성 수용액에서의 알킬아민의 농도는 약 0.01 내지 약 1 몰/리터, 바람직하게는, 약 0.1 내지 약 0.6 몰/리터이다.Alkylamines can be dissolved in an alkaline aqueous solution (used as an electrolytic solution), such as when a phenol derivative is substituted or unsubstituted at positions 4, 2, 3, 5 and 6 and is substituted. Amines can be used. The concentration of alkylamine in the alkaline aqueous solution is about 0.01 to about 1 mole / liter, preferably about 0.1 to about 0.6 mole / liter.
본 발명의 다른 실시예에서, 4 번 위치가 치환되지 않고, 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화된 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체는 2-알릴페놀, 2-(1-프로페닐)페놀, 또는 2-알릴-6-메틸페놀일 수 있다. 본 발명의 이와 같은 특징을 설명하면 다음과 같다.In another embodiment of the invention, a phenol derivative having no interpositions at position 4, at least one position selected from positions 2, 3, 5, and 6 and substituted at least one substituent has an unsaturated intercarbon bond is 2-allyl. Phenol, 2- (1-propenyl) phenol, or 2-allyl-6-methylphenol. Referring to this feature of the present invention.
특히 바람직하게는 4 번 위치가 치환되지 않고, 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 치환되지 않은 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체는 2-알릴페놀, 2-(1-프로페닐)페놀 및 2-알릴-6-메틸페놀을 포함한다. 이와 같은 페놀 유도체가 전해 중합 반응을 하여 얻은 생성물은 치환체 내의 불포화된 탄소간 결합의 반응에 의해 잘 발달된 가교 구조를 갖는다. 이 가교 구조의 효과는 앞서 설명하였다.Particularly preferably, the phenol derivative having a carbon-to-carbon bond in which position 4 is not substituted, at least one position selected from positions 2, 3, 5, and 6 and at least one substituent is not substituted is 2-allylphenol, 2 -(1-propenyl) phenol and 2-allyl-6-methylphenol. The product obtained by the electrolytic polymerization of such a phenol derivative has a well-developed crosslinked structure by reaction of unsaturated intercarbon bonds in the substituent. The effect of this crosslinked structure has been described above.
본 발명의 다른 실시예에서, 앞서 설명한 전해 중합 반응에서 사용되는 금속 도체는 그의 조성물이 Cu를 포함하는 물질일 수 있다. 본 발명의 이와 같은 특징을 설명하면 아래와 같다.In another embodiment of the present invention, the metal conductor used in the electrolytic polymerization reaction described above may be a material whose composition comprises Cu. Referring to this feature of the present invention.
페놀 유도체로서 페놀과 ο-클로로페놀 (ο-chlorophenol)을 사용하고 전극 금속 도체로서 Fe를 사용하는 전해 중합 반응에서 강한 염기성을 나타내는 에틸렌디아민을 염기로 사용하여 약 10μm 까지의 두께를 갖는 고분자 코팅막을 형성할 수 있는 것으로 알려져 있다(F. Bruno, M.C.Pham, and J.E.Dubois, Electrochimica Acta, 22, 451-457 (1977)). 그러나, 이 반응에서 전극 금속 도체에 Cu를 이용하면 Cu-에틸렌디아민 착물이 형성되어 Cu 전극이 용출된다. 따라서, Cu 전극 표면에 고분자 코팅막을 안정하게 형성시키기 어려웠다.In the electrolytic polymerization reaction using phenol and ο-chlorophenol as phenol derivatives and Fe as electrode metal conductor, a polymer coating film having a thickness of up to about 10 μm was used as an ethylenediamine as a base. It is known to form (F. Bruno, MCPham, and JEDubois, Electrochimica Acta, 22, 451-457 (1977)). However, when Cu is used for the electrode metal conductor in this reaction, a Cu-ethylenediamine complex is formed and the Cu electrode elutes. Therefore, it was difficult to stably form a polymer coating film on the Cu electrode surface.
이와는 대조적으로, 본 발명에 따른 방법은 알카리성 수용액에 녹인 알킬아민이 Cu 전극의 용해를 막아주기 때문에 두께가 약 0.5 ㎛ 이상인 고분자 코팅막을 형성할 수 있다.In contrast, the method according to the present invention can form a polymer coating film having a thickness of about 0.5 μm or more because the alkylamine dissolved in the alkaline aqueous solution prevents dissolution of the Cu electrode.
조성물이 Cu를 포함하는 금속 도체는 제한적이지는 않으나 예를 들면 다음 물질을 포함한다: 전해 구리, 환원 구리(deoxydized copper), 무산소 구리, 황동(Zn 함유), 기계 가공 하지 않은 황동(Zn과 Pb 함유), 해상 황동(Zn과 Sn 함유), 청동(Sn과 P 함유), 알루미늄 청동(Al 함유), 콜손(Corson) 합금(Ni과 Si 함유), 휴슬러(Heusler) 합금(Mn과 Al 함유), 저먼 실버(Zn과 Ni 함유), 백동(Ni함유), 베릴륨동, 니켈구리, 은 구리, 카드뮴 구리, 및 크롬 구리가 그것이다.Metal conductors in which the composition comprises Cu include, but are not limited to, the following materials: electrolytic copper, deoxydized copper, oxygen-free copper, brass (containing Zn), non-machined brass (Zn and Pb) ), Marine brass (containing Zn and Sn), bronze (containing Sn and P), aluminum bronze (containing Al), Coleson alloy (containing Ni and Si), Husler alloy (containing Mn and Al) ), German silver (containing Zn and Ni), cupronickel (containing Ni), beryllium copper, nickel copper, silver copper, cadmium copper, and chromium copper.
본 발명은 조성물이 Cu를 포함하고 압연 가공이나 압연 절단을 통하여 평평한 직사각형의 단면을 갖도록 처리된 금속 도체의 표면에 절연성 고분자 코팅막을 형성하는 방법으로서 특히 유용하다.The present invention is particularly useful as a method of forming an insulating polymer coating film on the surface of a metal conductor, wherein the composition contains Cu and is treated to have a flat rectangular cross section through rolling or rolling cutting.
금속 도체에 절연성 바니시를 입히고 소성 처리하여 평평한 직사각형의 단면을 갖는 요소 위에 고분자 코팅막을 형성하는 종래의 방법은, 바니시가 요소의 평평한 주요면보다 말단면에 적게 묻기 때문에 말단면의 절연성이 떨어지므로 말단 경사면에 더 많은 양의 바니시를 입혀야 되는 데, 이때 평평한 주요면에는 필연적으로 더 많은 양의 바니시가 제공되어야 하는 문제가 있다. 이와 대조적으로, 본 발명의 방법에서는 금속 도체의 말단 경사면에도 고분자 코팅막이 충분히 형성된다.The conventional method of coating an insulating varnish on a metal conductor and firing it to form a polymer coating film on an element having a flat rectangular cross section has a lower end insulation since the varnish is less adhered to the end face than the flat main face of the element. There is a problem in that a larger amount of varnish must be coated on the flat surface, which inevitably requires a larger amount of varnish. In contrast, in the method of the present invention, the polymer coating film is sufficiently formed on the terminal inclined surface of the metal conductor.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 방법 중의 어느 한 가지에 의한 전해 중합 반응에 이어서 (표면에 고분자 코팅막이 형성된) 금속 도체를 물, 상기에 설명한 알카리성 수용액을 제외한 알카리성 수용액, 또는 알콜 용액에 담그는 추가 단계가 포함될 수 있다. 본 발명의 이와 같은 특성을 설명하면 아래와 같다.In one embodiment of the present invention, further comprising dipping the metal conductor (formed with a polymer coating film on the surface) following the electrolytic polymerization reaction by any one of the above methods in water, an alkaline aqueous solution except the above-described alkaline aqueous solution, or an alcoholic solution. Steps may be included. Such characteristics of the present invention are described below.
전해 중합 반응의 경우, 4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치가 치환되거나 치환되지 않은 페놀 유도체 같은 페놀 유도체를 사용하여 전해 중합 반응이 완결된 후에 형성된 고분자 코팅막은 전해 용액으로 작용하는 알카리성 수용액에 의해 부풀려질 수 있다. 이 경우, 전해 용액에서 전해물은 고분자 코팅막에 남아서 코팅막의 절연능력을 감소시킨다. 고분자 코팅막의 절연능력은 (고분자 코팅막이 형성된) 금속 도체를 물, 상기에 설명한 알카리성 수용액을 제외한 알카리성 수용액, 또는 알콜 용액에 담가서 전해물을 제거함으로써 크게 향상시킬 수 있다.In the case of the electrolytic polymerization reaction, the polymer coating film formed after the completion of the electrolytic polymerization reaction using a phenol derivative such as a phenol derivative which is unsubstituted or substituted in positions 4, 2, 3, 5 and 6 is substituted with an electrolytic solution. It can be inflated by an alkaline aqueous solution that acts. In this case, the electrolyte in the electrolyte solution remains in the polymer coating film to reduce the insulating ability of the coating film. The insulating ability of the polymer coating film can be greatly improved by immersing the metal conductor (formed with a polymer coating film) in water, an alkaline aqueous solution except the alkaline aqueous solution described above, or an alcohol solution to remove the electrolyte.
상기와 같이 담글 때 사용되는 액체로는 물, 금속 도체의 표면에 형성된 고분자 코팅막을 용해하지 않는 어떠한 알카리성 수용액이나 알콜 용액을 사용할 수 있다. 적당한 수용액을 예로 들면, 산성 수용액(예: 염산, 황산, 질산, 또는 아세트산)과 금속염(예: 염화나트륨이나 염화칼륨)의 수용액이 있다. 적당한 알콜 용액으로는 필요한 경우 산 및/또는 금속염 및/또는 다른 화합물을 알콜(예: 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 2-부탄올, t-부틸알콜, 또는 에틸렌 글리콜) 용매에 녹여서 제조한 것을 사용한다.As the liquid used for soaking as described above, water or any alkaline aqueous solution or alcohol solution which does not dissolve the polymer coating film formed on the surface of the metal conductor may be used. Examples of suitable aqueous solutions include aqueous solutions of acidic aqueous solutions (eg hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid or acetic acid) and metal salts (eg sodium chloride or potassium chloride). Suitable alcohol solutions include, if necessary, acid and / or metal salts and / or other compounds with alcohols such as methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, t-butylalcohol, or ethylene glycol. ) It is prepared by dissolving in solvent.
상기 담구는 침지 단계에 부가하여 또는 이를 대신하여, 고분자 코팅막에서 잔여 이온 물질을 보다 효과적으로 탈착시키기 위하여 전해 중합 반응의 완결 후에 전해 중합 반응에 사용하지 않은 다른 극성의 전기장을 금속 도체와 짝 전극 사이에 인가할 수도 있다.In addition to or in place of the immersion step, the immersion may be carried out between the metal conductor and the counter electrode by an electric field of a different polarity which is not used in the electrolytic polymerization after completion of the electrolytic polymerization in order to more effectively desorb the residual ionic material in the polymer coating membrane. May be authorized.
발명의 다른 실시예에서, 상기 방법 중의 어느 한 가지에 의한 전해 중합 반응에 이어서 전해 중합 반응으로부터 형성된 고분자 코팅막을 가열시키는 추가 단계가 포함될 수 있다. 본 발명의 이와 같은 특성을 설명하면 아래와 같다.In another embodiment of the invention, an additional step of heating the polymer coating film formed from the electrolytic polymerization reaction following the electrolytic polymerization reaction by any one of the above methods may be included. Such characteristics of the present invention are described below.
고분자 코팅막을 형성하기 위한 전해 중합 반응 후에 고분자 코팅막을 가열시킴으로써 고분자 코팅막 내의 응력을 완화시켜서 금속 도체에 대한 접착성이 우수한 코팅막을 얻을 수 있다. 보다 바람직하게는, 고분자 코팅막을 구성하는 고분자의 용융점(softening point) 또는 그 이상의 온도로 고분자 코팅막을 가열시켜서 전기적 절연성을 향상시킨 고분자 코팅막을 얻을 수 있다. 가열 온도는 고분자의 용융점보다 약 10 내지 100 ℃높게 하고, 약 1 내지 30 분간 가열시키는 것이 바람직하다.By heating the polymer coating film after the electrolytic polymerization reaction for forming the polymer coating film, the stress in the polymer coating film can be relaxed to obtain a coating film excellent in adhesion to the metal conductor. More preferably, the polymer coating film may be obtained by heating the polymer coating film to a softening point or higher temperature of the polymer constituting the polymer coating film to improve electrical insulation. It is preferable to make heating temperature about 10-100 degreeC higher than the melting point of a polymer, and to heat for about 1 to 30 minutes.
특히, 4 번 위치가 치환되지 않고 2, 3, 5 및 6 번 위치 중에서 선택된 하나 이상의 위치가 치환되며 하나 이상의 치환체가 불포화된 탄소간 결합을 갖는 페놀 유도체를 사용하는 경우, 이와 같은 가열 처리를 통하여 고분자 코팅막에 남아 있는 불포화된 탄소간 결합 사이의 반응을 향상시켜 고팅막이 보다 조밀한 가교 구조를 형성할 수 있다. 그 결과, 강도가 개선된 고분자 코팅막을 얻을 수 있다.In particular, in the case of using a phenol derivative in which at least one position selected from positions 2, 3, 5, and 6 is not substituted and at least one substituent has an unsaturated intercarbon bond, The reaction between the unsaturated carbon-to-carbon bonds remaining in the polymer coating film can be improved to form a denser crosslinked structure. As a result, a polymer coating film having improved strength can be obtained.
상기 설명한 침지 단계를 수행하는 경우, 가열 단계는 침지 단계 이후에 수행하는 것이 바람직하다.When performing the immersion step described above, the heating step is preferably performed after the immersion step.
발명의 다른 실시예에서, 금속 도체는 전기적으로 절연성인 코팅막으로 피복하고 절연성 코팅막은 결함 부위를 포함한다.In another embodiment of the invention, the metal conductor is covered with an electrically insulating coating and the insulating coating comprises a defect site.
여기서, "전기적으로 절연성인 코팅막으로 피복된 금속 도체"는 바니시 등을 도포하여 표면을 절연성 코팅막으로 피복된 에나멜 와이어나, 표면을 산화물 등으로 입힌 금속 도체를 말한다. 이와 같은 절연성 코팅막이 절연성이 약한 부위인 결함 부위를 포함할 경우,, 이 결함 부위를 통하여 전도가 일어난다. 상기에서 설명한 페놀 유도체를 함유하는 알카리성 수용액에 금속 도체를 담그고 이 결함 부위를 전극으로서 이용하여 전해 중합 반응을 일으키면, 결함 부위에 고분자 코팅막을 형성하여 절연성 코팅막을 만들 수 있다. 본 발명을 적용하면, 절연 코팅막으로 피복된 도선의 절연 특성 또는 절연 결함을 포함하는 트랜스 도체나 커패시터와 같은 전자 부품의 절연 특성을 선택적으로 복구시키기가 수월해진다.Here, the "metal conductor coated with an electrically insulating coating film" refers to an enameled wire coated with a varnish or the like and coated with an insulating coating film, or a metal conductor coated with an oxide or the like. When such an insulating coating film contains a defective site which is a weakly insulating site, conduction occurs through the defective site. When the metal conductor is immersed in an alkaline aqueous solution containing the phenol derivative described above, and the defect site is used as an electrode to cause an electrolytic polymerization reaction, an insulating coating film can be formed by forming a polymer coating film on the defect site. Application of the present invention makes it easy to selectively recover the insulating properties of conductors coated with an insulating coating film or the insulating properties of electronic components such as transformers or capacitors containing insulating defects.
본 발명의 제 5 측면에서, 고분자 코팅막을 생성하기 위한 상기 방법을 이용하여 고분자 코팅막이 형성된 상부에 절연성 코팅막으로 피복된 금속 도체가 제공된다. 다음에는, 이 방법을 설명하기로 한다. 고분자 코팅막을 생성하기 위한 상기 방법에 따라서, 금속 도체인 도선 등의 상부에 약 10 ㎛ 또는 100 ㎛까지의 마이크론 이하 수준의 두께를 갖는 고분자 코팅막을 형성할 수 있다.In a fifth aspect of the present invention, there is provided a metal conductor coated with an insulating coating film on top of the polymer coating film using the above method for producing a polymer coating film. Next, this method will be described. According to the method for producing a polymer coating film, it is possible to form a polymer coating film having a thickness of about 10 μm or up to 100 μm on top of a conductive wire, which is a metal conductor.
특히, 이 방법으로 형성된 절연성 코팅막으로 피복된 도선은 니스를 입히고 소성시켜서 만든 절연성 코팅막으로 피복된 도선보다 피복 두께가 얇다. 이 방법에 의해 형성된 절연성 코팅막으로 피복된 도선을 전동기의 권선으로 이용하는 경우, 단위 부피당 권선 밀도가 높아서 전동기의 능률이 향상된다.In particular, the conductive wire coated with the insulating coating film formed by this method is thinner than the conductive wire coated with the insulating coating film made by varnishing and firing. When the conductive wire coated with the insulating coating film formed by this method is used as the winding of the motor, the winding density per unit volume is high, thereby improving the efficiency of the motor.
본 발명에 따라 고분자 코팅막을 만드는 방법은 도면에서 나타낸 바와 같이 전해 중합 반응을 바탕으로 하는 고분자 코팅막 형성 장치를 이용하여 도선과 같은 일차원적인 물체를 만드는 데에 적용시킬 수 있다.The method of making a polymer coating film according to the present invention can be applied to make a one-dimensional object such as a wire using a polymer coating film forming apparatus based on an electrolytic polymerization reaction as shown in the figure.
가령, 도면을 참조하면, 릴(reel)(1)에 감긴 도선(3)을 풀리(pulley)(7)를 통하여 전해조(2)에 담갔다가 뺀다. 이 때, 전해조(2)에는 상기에서 설명한 바와 같이 페놀 유도체와, 불포화된 탄소간 결합을 갖는 중합 가능 단량체와, 알킬아민을 함유하는 알카리성 수용액인 전해 용액(5)이 담겨 있다.For example, referring to the drawing, the conductive wire 3 wound on the reel 1 is immersed in the electrolytic cell 2 through the pulley 7 and then removed. At this time, the electrolytic cell 2 contains an electrolytic solution 5 which is an alkaline aqueous solution containing a phenol derivative, a polymerizable monomer having an unsaturated carbon bond, and an alkylamine as described above.
전원(6)을 짝전극(4)과 (도선(3)과 전기적으로 접촉된) 풀리 전극(7)에 연결시키고 짝전극(4)을 연속 도선(3)과 닿지 않은 위치에 담그면 전해 중합 반응이 전해조(2) 내에서 일어난다. 필요한 경우, 전해 처리 후에 세척 용액(9)(예: 물이나 상기 수용액 중의 한 가지)을 담은 세척조(8) 및/또는 건조로(10)를 사용할 수도 있다. 이와 같이 처리된 도선을 릴(11)에 감아서 고분자 코팅막으로 피복된 도선을 얻는다. 또한, 필요한 경우에는 고분자 코팅막을 금속 도선(예를 들어, 전선)에 형성하기 위한 전해 중합 반응을 일으키기 전에 금속 도선의 표면에 존재하는 오일이나 산화막을 제거하기 위하여 세척 및/또는 식각 처리를 실시할 수도 있다.The power supply 6 is connected to the counter electrode 4 and the pulley electrode 7 (electrically in contact with the lead 3), and the counter electrode 4 is immersed in a position not in contact with the continuous lead 3 to electrolytic polymerization. This takes place in the electrolytic cell 2. If necessary, after the electrolytic treatment, a washing bath 8 and / or a drying furnace 10 containing the washing solution 9 (for example, water or one of the above aqueous solutions) may be used. The conductive wire thus treated is wound on the reel 11 to obtain a conductive wire coated with a polymer coating film. In addition, if necessary, a cleaning and / or etching process may be performed to remove oil or oxides present on the surface of the metal lead before the electrolytic polymerization reaction for forming the polymer coating film on the metal lead (for example, the wire). It may be.
본 발명은 더욱 상세하게 실시예들로 설명될 것이다. 그러나, 본 발명의 범주는 실시예로 한정되지 않는다.The invention will be described in more detail by examples. However, the scope of the present invention is not limited to the examples.
(실시예)(Example)
(실시예 1)(Example 1)
0.5몰/리터의 2,6-디메틸페놀, 0.2몰/리터의 디에틸아민 및 0.5몰/리터의 수산화 칼륨으로 구성된 알칼리성 수용액(물: 메탄올=75:25 부피%)에 Cu 전극과 Pt 전극(각각 5×60×0.1mm 스트립)을 담갔다. 전해 중합 반응은 1.5분 동안 전압을 걸어 수행되기 때문에 상기 Cu 전극은 Ag/AgCl 기준 전극에 대하여 0.5 V 전위에서 유지되었다. 그리고 나서, 상기 Cu 전극을 용액에서 빼내고 완전히 씻어낸 뒤 건조시켰다. 상기 전극 위에 형성된 고분자 코팅막 두께는 무게를 기초로 1.8μm로 측정되었다.In an alkaline aqueous solution (water: methanol = 75: 25% by volume) consisting of 0.5 mol / liter 2,6-dimethylphenol, 0.2 mol / liter diethylamine and 0.5 mol / liter potassium hydroxide, the Cu electrode and the Pt electrode ( 5 × 60 × 0.1 mm strips each). Since the electropolymerization reaction was carried out under voltage for 1.5 minutes, the Cu electrode was maintained at a 0.5 V potential with respect to the Ag / AgCl reference electrode. The Cu electrode was then removed from the solution, thoroughly washed and dried. The thickness of the polymer coating film formed on the electrode was measured at 1.8 μm based on the weight.
상부에 절연성 고분자 코팅막이 부분적으로 피복된 Cu 전극들 다수를 차례로 쌓아서 전극들 사이의 전도율을 측정하였으며 상기 전도율은 상기 축적된 Cu 전극들 사이에서 만족스러운 절연성을 나타내었다.By stacking a plurality of Cu electrodes partially coated with an insulating polymer coating thereon, the conductivity between the electrodes was measured, and the conductivity showed satisfactory insulation between the accumulated Cu electrodes.
(실시예 2)(Example 2)
실시예 1에 따라 상부에 절연성 코팅막이 형성된 Cu 전극을 220℃에서 5분 동안 유지된 자동온도조절 장치 배쓰(thermostat bath)에 시효(aging)동안 배치했다. 다음, 알루미늄 코팅막이 증기 증착을 통하여 고분자 코팅막 위에 형성되었다. 알루미늄 코팅막과 상기 Cu 전극의 원 부분(naked portions)(상술한 고분자 코팅막이 피복되지 않은 부분들) 사이의 전기 절연성은 1.5×1014Ωcm로 측정되었다.According to Example 1, a Cu electrode with an insulating coating formed thereon was placed during aging in a thermostat bath maintained at 220 ° C. for 5 minutes. Next, an aluminum coating film was formed on the polymer coating film through vapor deposition. Electrical insulation between the aluminum coating film and the naked portions of the Cu electrode (parts not coated with the above-described polymer coating film) was measured to be 1.5 × 10 14 Ωcm.
(실시예 3)(Example 3)
0.5몰/리터의 페놀, 0.2몰/리터의 히드록시메타크릴레이트, 0.2몰/리터의 트리에틸아민 및 0.5몰/리터의 수산화 칼륨으로 구성된 알칼리성 수용액(물: 메탄올=75:25 부피%)에 Cu 전극과 Pt 전극(각각 5×60×0.1mm 스트립)을 담갔다. 전해 중합은 1.5분 동안 전압을 걸어 수행되기 때문에 상기 Cu 전극은 Ag/AgCl 기준 전극에 대하여 0.8 V 전압에서 유지되었다. 그리고 나서, 상기 구리 전극을 용액에서 빼내고 완전히 씻어낸 뒤 건조시켰다. 상기 전극 위에 형성된 고분자 코팅막 두께는 무게를 기초로 2.7μm로 측정되었다.In an alkaline aqueous solution (water: methanol = 75: 25% by volume) consisting of 0.5 mol / liter of phenol, 0.2 mol / liter of hydroxymethacrylate, 0.2 mol / liter of triethylamine and 0.5 mol / liter of potassium hydroxide Cu electrodes and Pt electrodes (5 × 60 × 0.1 mm strips, respectively) were immersed. Since the electrolytic polymerization was carried out under voltage for 1.5 minutes, the Cu electrode was maintained at 0.8 V with respect to the Ag / AgCl reference electrode. The copper electrode was then removed from the solution, thoroughly washed and dried. The polymer coating film thickness formed on the electrode was measured to be 2.7 μm based on the weight.
상부에 절연 고분자 코팅막이 부분적으로 피복된 Cu 전극들 다수를 차례로 쌓아서 전극들 사이의 전도율을 측정했으며 상기 전도율은 상기 축적된 구리 전극들 사이에서 만족스러운 절연성을 나타내었다.By stacking a plurality of Cu electrodes partially coated with an insulating polymer coating on top thereof, the conductivity between the electrodes was measured, and the conductivity showed satisfactory insulation between the accumulated copper electrodes.
(실시예 4)(Example 4)
실시예 3에 따라 고분자 코팅막이 형성된 Cu 전극을 150℃에서 유지된 자동온도 조절 장치 배쓰에 시효하는 5분 동안 배치했다. 다음, 알루미늄 코팅막이 증기 증착을 통하여 고분자 코팅막 위에 형성되었다. 알루미늄 코팅막과 상기 Cu 전극의 원 부분(상술한 중합 코팅이 입혀지지 않은 부분들) 사이에 전기 절연성은 2×1013Ωcm로 측정되었다.The Cu electrode on which the polymer coating film was formed according to Example 3 was placed for 5 minutes aging in a thermostat bath maintained at 150 ° C. Next, an aluminum coating film was formed on the polymer coating film through vapor deposition. The electrical insulation between the aluminum coating film and the original part of the Cu electrode (parts not coated with the above-described polymerization coating) was measured to be 2 × 10 13 Ωcm.
(실시예 5)(Example 5)
0.7몰/리터의 2-알릴페놀과 0.7몰/리터의 수산화 칼륨으로 구성된 알칼리성 용액(물:메탄올 =75:25 부피%)에 Cu 전극과 Pt 전극(각각 5×60×0.1mm 스트립)을 담갔다. 전해 중합 반응은 Cu 전극과 Pt 전극사이에 3 V 전압을 20분 동안 걸어 수행되었다. 그리고 나서, 상기 Cu 전극을 용액에서 빼내고 완전히 씻어낸 뒤 건조시켰다. 상기 전극 위에 형성된 고분자 코팅막 두께는 무게를 기초로 0.3μm로 측정되었다.Cu and Pt electrodes (5 × 60 × 0.1 mm strips, respectively) were dipped in an alkaline solution (water: methanol = 75: 25% by volume) consisting of 0.7 mol / liter 2-allylphenol and 0.7 mol / liter potassium hydroxide. . The electrolytic polymerization reaction was performed by applying a 3 V voltage for 20 minutes between the Cu electrode and the Pt electrode. The Cu electrode was then removed from the solution, thoroughly washed and dried. The thickness of the polymer coating film formed on the electrode was measured to 0.3μm based on the weight.
(실시예 6)(Example 6)
0.7몰/리터의 2-알릴페놀, 0.3몰/리터의 디에틸아민 및 0.7몰/리터의 수산화 칼륨으로 구성된 알칼리성 수용액(물:메탄올 =75:25 부피%)에 Cu 전극과 Pt 전극(각각 5×60×0.1mm 스트립)을 담갔다. 전해 중합 반응은 Cu 전극(음극으로써 제공)과 Pt 전극 사이에 3 V 전압을 20분 동안 걸어 수행되었다. 그리고 나서, 상기 Cu 전극을 용액에서 빼내고 완전히 씻어낸 뒤 건조시켰다. 상기 전극 위에 형성된 고분자 코팅막 두께는 무게를 기초로 34μm로 측정되었다.Cu and Pt electrodes (5 each) in an alkaline aqueous solution (water: methanol = 75:25 vol%) consisting of 0.7 mol / liter 2-allylphenol, 0.3 mol / liter diethylamine and 0.7 mol / liter potassium hydroxide X 60 x 0.1 mm strips). The electrolytic polymerization reaction was carried out by applying a 3 V voltage for 20 minutes between the Cu electrode (provided as a cathode) and the Pt electrode. The Cu electrode was then removed from the solution, thoroughly washed and dried. The thickness of the polymer coating film formed on the electrode was measured to 34μm based on the weight.
(실시예 7)(Example 7)
0.7몰/리터의 2-알릴페놀, 0.3몰/리터의 트리에틸아민 및 0.7몰/리터의 수산화 칼륨으로 구성된 알칼리성 수용액(물:에탄올 =75:25 부피%)에 Cu 전극과 Pt 전극(각각 5×60×0.1mm 스트립)을 담갔다. 전해 중합 반응은 Cu 전극(음극으로써 제공)과 Pt 전극 사이에 5분 동안 3 V 전압을 걸어 수행되었다. 그리고 나서, 상기 Cu 전극을 용액에서 빼내고 완전히 씻어낸 뒤 건조시켰다. 상기 전극 위에 형성된 고분자 코팅 두께는 무게를 기초로 10μm로 측정되었다.Cu and Pt electrodes (5 each) in an alkaline aqueous solution (water: ethanol = 75:25 vol%) consisting of 0.7 mol / liter 2-allylphenol, 0.3 mol / liter triethylamine and 0.7 mol / liter potassium hydroxide X 60 x 0.1 mm strips). The electrolytic polymerization reaction was carried out by applying a 3 V voltage for 5 minutes between the Cu electrode (provided as a cathode) and the Pt electrode. The Cu electrode was then removed from the solution, thoroughly washed and dried. The polymer coating thickness formed on the electrode was measured at 10 μm based on the weight.
(실시예 8)(Example 8)
0.7몰/리터의 2-(2-프로페닐)페놀, 0.3몰/리터의 디에틸아민 및 0.7몰/리터의 수산화 칼륨으로 구성된 알칼리성 수용액(물:메탄올 =75:25 부피%)에 Cu 전극과 Pt 전극(각각 5×60×0.1mm 스트립)을 담갔다. 전해 중합 반응은 Cu 전극(음극으로써 제공)과 Pt 전극사이에 20분 동안 3 V 전압을 걸어 수행되었다. 그리고 나서, 상기 Cu 전극을 용액에서 빼내고 완전히 씻어낸 뒤 건조시켰다. 상기 전극 위에 형성된 고분자 코팅막 두께는 무게를 기초로 25μm로 측정되었다.In an alkaline aqueous solution (water: methanol = 75: 25% by volume) consisting of 0.7 mol / liter 2- (2-propenyl) phenol, 0.3 mol / liter diethylamine and 0.7 mol / liter potassium hydroxide, Pt electrodes (5 × 60 × 0.1 mm strips each) were immersed. The electrolytic polymerization reaction was carried out by applying a 3 V voltage for 20 minutes between the Cu electrode (provided as a cathode) and the Pt electrode. The Cu electrode was then removed from the solution, thoroughly washed and dried. The thickness of the polymer coating film formed on the electrode was measured to 25μm based on the weight.
(실시예 9)(Example 9)
0.7몰/리터의 2-알릴-6-메틸페놀, 0.3몰/리터의 디에틸아민 및 0.7몰/리터의 수산화 칼륨으로 구성된 알칼리 용액(물:메탄올 =75:25 부피%)에 Cu 전극과 Pt 전극(각각 5×60×0.1mm 스트립)을 담갔다. 전해 중합 반응은 Cu 전극(음극으로써 제공)과 Pt 전극사이에 20분 동안 3 V 전압을 걸어 수행되었다. 그리고 나서, 상기 구리 전극을 용액에서 빼내고 완전히 씻어낸 뒤 건조시켰다. 상기 전극 위에 형성된 고분자 코팅막 두께는 무게를 기초로 30μm로 측정되었다.Cu electrode and Pt in an alkaline solution (water: methanol = 75: 25 vol%) consisting of 0.7 mol / liter 2-allyl-6-methylphenol, 0.3 mol / liter diethylamine and 0.7 mol / liter potassium hydroxide The electrodes (5 × 60 × 0.1 mm strips each) were immersed. The electrolytic polymerization reaction was carried out by applying a 3 V voltage for 20 minutes between the Cu electrode (provided as a cathode) and the Pt electrode. The copper electrode was then removed from the solution, thoroughly washed and dried. The thickness of the polymer coating film formed on the electrode was measured to 30μm based on the weight.
(실시예 10)(Example 10)
0.7몰/리터의 2-알릴페놀, 0.7몰/리터의 2,6-디메틸페놀, 0.6몰/리터의 디에틸아민 및 1.4몰/리터의 수산화 칼륨으로 구성된 알칼리 용액(물:메탄올 =75:25 부피%)에 Cu 전극과 Pt 전극(각각 5×60×0.1mm 스트립)을 담갔다. 전해 중합 반응은 Cu 전극(음극으로써 제공)과 Pt 전극사이에 3 V 전압을 20분 동안 걸어 수행되었다. 그리고 나서, 상기 Cu 전극을 용액에서 빼내고 완전히 씻어낸 뒤 건조시켰다. 상기 전극 위에 형성된 중합 코팅 두께는 무게를 기초로 30μm로 측정되었다.Alkaline solution consisting of 0.7 mol / liter 2-allylphenol, 0.7 mol / liter 2,6-dimethylphenol, 0.6 mol / liter diethylamine and 1.4 mol / liter potassium hydroxide (water: methanol = 75:25 Cu electrodes and Pt electrodes (5 × 60 × 0.1 mm strips, respectively) were immersed in the volume%. The electrolytic polymerization reaction was carried out by applying a 3 V voltage for 20 minutes between the Cu electrode (provided as a cathode) and the Pt electrode. The Cu electrode was then removed from the solution, thoroughly washed and dried. The polymeric coating thickness formed on the electrode was measured at 30 μm based on weight.
(실시예 11)(Example 11)
0.7몰/리터의 2-알릴페놀, 0.7몰/리터의 페놀, 0.6몰/리터의 디에틸아민 및 1.4몰/리터의 수산화 칼륨으로 구성된 알칼리 용액(물:메탄올 =75:25 부피%)에 Cu 전극과 Pt 전극(각각 5×60×0.1mm 스트립)을 담갔다. 전해 중합 반응은 Cu 전극(음극으로써 제공)과 Pt 전극사이에 20분 동안 3 V 전압을 걸어 수행되었다. 그리고 나서, 상기 Cu 전극을 용액에서 빼내고 완전히 씻어낸 뒤 건조시켰다. 상기 전극 위에 형성된 고분자 코팅막 두께는 무게를 기초로 52μm로 측정되었다.Cu in an alkaline solution (water: methanol = 75:25 vol%) consisting of 0.7 mol / liter 2-allylphenol, 0.7 mol / liter phenol, 0.6 mol / liter diethylamine and 1.4 mol / liter potassium hydroxide Electrodes and Pt electrodes (5 × 60 × 0.1 mm strips, respectively) were immersed. The electrolytic polymerization reaction was carried out by applying a 3 V voltage for 20 minutes between the Cu electrode (provided as a cathode) and the Pt electrode. The Cu electrode was then removed from the solution, thoroughly washed and dried. The thickness of the polymer coating film formed on the electrode was measured to 52μm based on the weight.
(실시예 12)(Example 12)
도면에 제시된 것과 같은 전해 중합 반응을 바탕으로 하는 고분자 코팅막 형성 장치를 사용하여 고분자 코팅막이 Cu 와이어(직경이 0.1mm) 위에 연속적으로 생성되었다. 0.5몰/리터의 2,6-디메틸페놀, 0.1몰/리터의 히드록시에틸메타크릴 레이트, 0.2몰/리터의 디에틸아민 및 0.5몰/리터의 수산화 칼륨으로 구성된 알칼리 수용액(물:메탄올=75:25 부피%)은 전해조(2)에서 용액으로 사용되었다. 전해 중합 반응은 전압을 걸어 행해지기 때문에 상기 Cu 와이어 전극은 Ag/AgCl 기준전극에 대하여 0.6V의 전위에서 유지되었고 상기 Cu 와이어 전극은 선속도 0.2미터/초로 전해조(2)(길이 10m)에 통과되었다. 코일은 상기 방법으로 상부에 형성된 절연성 고분자 코팅막을 갖는 Cu 와이어로 구성되었고, 상기 코일은 만족스러운 코팅강도와 절연성을 나타내었다.Using a polymer coating film forming apparatus based on an electrolytic polymerization reaction as shown in the figure, a polymer coating film was continuously formed on a Cu wire (0.1 mm in diameter). Alkali aqueous solution consisting of 0.5 mol / liter 2,6-dimethylphenol, 0.1 mol / liter hydroxyethyl methacrylate, 0.2 mol / liter diethylamine and 0.5 mol / liter potassium hydroxide (water: methanol = 75 : 25% by volume) was used as a solution in the electrolyzer (2). Since the electrolytic polymerization is carried out under voltage, the Cu wire electrode is maintained at a potential of 0.6 V with respect to the Ag / AgCl reference electrode and the Cu wire electrode passes through the electrolyzer 2 (length 10 m) at a linear velocity of 0.2 m / sec. It became. The coil was composed of Cu wire having an insulating polymer coating film formed thereon by the above method, and the coil showed satisfactory coating strength and insulation.
(실시예 13)(Example 13)
평평한 직사각형 단면을 가지며 구리 중심부로부터 차단되고 압연된 Cu 도선 위에 광택제를 칠한 후 소성한 상기 Cu도선은 주요 평평한 Cu 도선 면들 위에 약 0.7μm의 평균 두께를 갖게 되었다. 매우 소량의 광택제만이 Cu 도선의 말단면에 접착되기 때문에 약간의 결함이 있는 부분이 광택제로 피복되지 않아서 절연되지 않는 것으로 관찰되었다. 실시예 12에서와 같이 전해 중합 반응을 바탕으로 하는 고분자 코팅막을 사용하여 절연 결함부분은 선택적으로 고분자 코팅막으로 피복되었다. 그 결과 Cu 도선의 말단면 위에 절연 결함부위를 제거했다.The Cu conductors, which had a flat rectangular cross section and were cut from the copper core and polished on the rolled Cu conductors, were fired to have an average thickness of about 0.7 μm on the major flat Cu conductor faces. Since only a very small amount of polish was adhered to the end faces of the Cu conductors, it was observed that some defective parts were not covered with the polish and were not insulated. Using the polymer coating film based on the electrolytic polymerization as in Example 12, the insulation defect was selectively covered with a polymer coating film. As a result, the insulation defect site was removed on the end surface of Cu conductor wire.
(실시예 14)(Example 14)
에나멜이 피복된 도선(직경 1mm)을 직경 2cm의 코일로 감고, 약간의 에나멜 코팅막을 사포로 제거했으며, 그렇게 하여 절연 결함부위를 갖는 전극을 얻었다. 0.7몰/리터의 2-알릴페놀, 0.3몰/리터의 디에틸아민 및 0.7몰/리터의 수산화 칼륨으로 구성된 알칼리성 수용액(물:메탄올 =75:25 부피%)에 에나멜이 피복된 도선과 Pt 짝전극(각각 5×60×0.1mm 스트립)을 담갔다. 전해 중합 반응은 20분 동안 Cu 전극과 Pt 전극사이에 3 V 전압을 걸어 수행되었다.The enameled conductive wire (diameter 1 mm) was wound with a coil of 2 cm in diameter, and some enamel coated film was removed with sandpaper, thereby obtaining an electrode having an insulation defect site. Pt pair with an enamel coated conductor in an alkaline aqueous solution (water: methanol = 75: 25% by volume) consisting of 0.7 mol / liter 2-allylphenol, 0.3 mol / liter diethylamine and 0.7 mol / liter potassium hydroxide The electrodes (5 × 60 × 0.1 mm strips each) were immersed. The electrolytic polymerization reaction was performed by applying a 3 V voltage between the Cu electrode and the Pt electrode for 20 minutes.
그리고 나서, 에나멜 코팅막이 제거된 부분에 절연성 코팅막이 선택적으로 형성된 Cu전극을 용액에서 빼냈다. 전해 중합 반응 후의 에나멜이 피복된 도선과 Pt전극을 식염수에 담근 후에 전극간의 전도율을 시험했고 상기 전도율은 매우 뛰어난 절연성을 나타냈다.Then, the Cu electrode in which the insulating coating film was selectively formed at the portion where the enamel coating film was removed was taken out of the solution. After the electrolytic polymerization reaction, the enamel-coated wire and the Pt electrode were immersed in saline, and then the conductivity between the electrodes was tested, and the conductivity showed very excellent insulation.
(실시예 15)(Example 15)
에나멜이 피복된 도선(직경 1mm)을 직경 2cm의 코일로 감고, 약간의 에나멜 코팅을 사포로 제거했으며, 그렇게 하여 절연 결함부위를 갖는 전극을 얻었다. 0.7몰/리터의 2-알릴페놀, 0.7몰/리터의 페놀, 0.6몰/리터의 디에틸아민 및 1.4몰/리터의 수산화 칼륨으로 구성된 알칼리성 수용액(물:메탄올 =75:25 부피%)에 실시예 14(에나멜 코팅이 제거된 부분)에 따른 에나멜이 피복된 도선과 Pt 짝 전극(counter electrode)을 담갔다. 전해 중합은 20분 동안 Cu 전극과 Pt 전극 사이에 3 V 전압을 걸어 수행되었다.The enamel-coated conductor (diameter 1 mm) was wound with a coil of 2 cm diameter, and some enamel coating was removed with sandpaper, thereby obtaining an electrode having insulation defects. In alkaline aqueous solution (water: methanol = 75: 25% by volume) consisting of 0.7 mol / liter 2-allylphenol, 0.7 mol / liter phenol, 0.6 mol / liter diethylamine and 1.4 mol / liter potassium hydroxide The enamel coated conductor and Pt counter electrode according to Example 14 (part with the enamel coating removed) was immersed. Electrolytic polymerization was performed by applying a 3 V voltage between the Cu electrode and the Pt electrode for 20 minutes.
그리고 나서, 에나멜 코팅이 제거된 부분에 선택적으로 절연 코팅막이 형성된 Cu전극을 용액에서 빼냈다. 전해 중합 반응 후의 에나멜이 피복된 도선과 Pt전극을 식염수에 담근 후에 전극간의 전도율을 시험했고 상기 전도율은 매우 뛰어난 절연성을 나타냈다.Then, the Cu electrode in which the insulating coating film was selectively formed at the portion where the enamel coating was removed was removed from the solution. After the electrolytic polymerization reaction, the enamel-coated wire and the Pt electrode were immersed in saline, and then the conductivity between the electrodes was tested, and the conductivity showed very excellent insulation.
(실시예 16)(Example 16)
코일이 감긴 부분에 절연 결함이 있는 에나멜이 피복된 도선을 혼합한 차량 환풍기용 환풍기 모터는 실시예 16에 따른 전해 중합 반응의 전극으로 이용되었다.A fan motor for a vehicle ventilator, in which a conductive wire coated with enamel having an insulation defect was mixed in a coil wound part, was used as an electrode of the electrolytic polymerization reaction according to Example 16.
0.7몰/리터의 2-알릴페놀, 0.3몰/리터의 디에틸아민 및 0.7몰/리터의 수산화 칼륨으로 구성된 알칼리성 수용액(물:메탄올 =75:25 부피%)에 모터와 Pt 짝 전극(25×60×0.1mm 스트립)을 담갔다. 전해 중합 반응은 20분 동안 Cu 전극과 Pt 전극 사이에 3 V 전압을 걸어 수행되었다. 그리고 나서, 모터를 용액에서 빼냈고 상기 모터는 절연성 코팅막이 도선의 절연결함이 있는 부위에 선택적으로 잘 형성되었다는 것을 나타냈다. 염화 나트륨과 페놀프탈레인으로 구성된 수용액 속에 담겨진 부직포 구조는 상기 모터에 배치되었고 전압이 인가되어서 상기 모터는 양극으로서 제공되었다. 그러나, 상기 페놀프탈레인은 수소화로 인해 색을 나타내지 않는다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따라 형성된 절연성 코팅막은 뛰어난 절연성을 제공한다고 확증되었다.Motor and Pt pair electrodes (25 ×) in an alkaline aqueous solution (water: methanol = 75: 25% by volume) consisting of 0.7 mol / liter 2-allylphenol, 0.3 mol / liter diethylamine and 0.7 mol / liter potassium hydroxide 60 × 0.1 mm strips). The electrolytic polymerization reaction was performed by applying a 3 V voltage between the Cu electrode and the Pt electrode for 20 minutes. Then, the motor was removed from the solution and the motor showed that the insulating coating film was selectively formed at the defective site of the conductive wire. The nonwoven structure contained in an aqueous solution of sodium chloride and phenolphthalein was placed in the motor and voltage was applied to provide the motor as an anode. However, the phenolphthalein does not show color due to hydrogenation. Thus, it has been confirmed that the insulating coating film formed according to the embodiment of the present invention provides excellent insulation.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
0.5몰/리터의 2,6-디메틸페놀 및 0.5몰/리터의 수산화 칼륨으로 구성된 알칼리 수용액(물: 메탄올=75:25 부피%)에 Cu 전극과 Pt 전극(각각 5×60×0.1mm 스트립)을 담갔다. 전해 중합 반응은 1.5분 동안 전압을 걸어 수행되기 때문에 상기 Cu 전극은 Ag/AgCl 기준 전극에 대하여 0.5 V 전위에서 유지되었다. 그리고 나서, 상기 Cu 전극을 용액에서 빼내고 완전히 씻어낸 뒤 건조시켰다. 상기 전극 위에 형성된 고분자 코팅막 두께는 무게를 기초로 0.1μm로 측정되었다.Cu and Pt electrodes (5 × 60 × 0.1 mm strips, respectively) in an alkaline aqueous solution (water: methanol = 75: 25% by volume) consisting of 0.5 mol / liter 2,6-dimethylphenol and 0.5 mol / liter potassium hydroxide Soaked. Since the electropolymerization reaction was carried out under voltage for 1.5 minutes, the Cu electrode was maintained at a 0.5 V potential with respect to the Ag / AgCl reference electrode. The Cu electrode was then removed from the solution, thoroughly washed and dried. The thickness of the polymer coating film formed on the electrode was measured to 0.1μm based on the weight.
상부에 절연성 고분자 코팅막이 부분적으로 피복된 Cu 전극들 다수를 차례로 쌓아서 전극들 사이의 전도율을 측정하였으며 상기 전도율은 상기 축적된 구리 전극들 사이에서 실질적인 절연성을 나타내지 않았다.By stacking a plurality of Cu electrodes partially coated with an insulating polymer coating on top thereof, the conductivity between the electrodes was measured, and the conductivity did not exhibit substantial insulation between the accumulated copper electrodes.
(비교예 2)(Comparative Example 2)
0.5몰/리터의 페놀, 0.2몰/리터의 에틸렌디아민 및 0.5몰/리터의 수산화 칼륨으로 구성된 알칼리 수용액(물: 메탄올=75:25 부피%)에 Cu 전극과 Pt 전극(각각 5×60×0.1mm 스트립)을 담갔다. 전해 중합 반응은 전압을 걸어 수행되기 때문에 상기 Cu 전극은 Ag/AgCl 기준 전극에 대하여 0.5 V 전위에서 유지되었다. 그리고 나서, 상기 Cu 전극을 용액에서 빼내고 상기 Cu 전극이 식각되어졌다. 이러한 결과로부터 상기 Cu 전극이 추출되기 때문에 Cu-에틸렌디아민 착화합물이 형성되는 것으로 추정되었다.Cu and Pt electrodes (5 × 60 × 0.1, respectively) in an aqueous alkali solution (water: methanol = 75: 25% by volume) consisting of 0.5 mol / liter of phenol, 0.2 mol / liter of ethylenediamine and 0.5 mol / liter of potassium hydroxide mm strips). Since the electrolytic polymerization was performed under voltage, the Cu electrode was maintained at a 0.5 V potential with respect to the Ag / AgCl reference electrode. The Cu electrode was then removed from the solution and the Cu electrode was etched. From these results, it was estimated that the Cu-ethylenediamine complex was formed because the Cu electrode was extracted.
본 발명에 따라 얇은 절연성 코팅막이 단단하게 금속 도체 상에 형성될 수 있다. 또한, 절연성 코팅막은 Cu와 같은 금속 도체 상에 형성될 수 있지만, 상기 절연성 코팅막을 종래 전해 중합 반응으로 이루기는 어렵다. 또한, 본 발명에 따르면, 절연 코팅막이 피복된 금속 도체의 절연 결함은 쉽게 복구될 수 있다. 본 발명은 얇은 절연성 코팅막이 피복된 도선을 생산하는 용도로 사용될 수 있다. 상기 도선은 코일의 성능 향상과 소형화 뿐 아니라 코일의 절연 결함을 복구하는 것에 필수적이다.According to the present invention, a thin insulating coating film can be firmly formed on the metal conductor. In addition, the insulating coating film may be formed on a metal conductor such as Cu, but it is difficult to achieve the insulating coating film by a conventional electrolytic polymerization reaction. Further, according to the present invention, the insulation defect of the metal conductor coated with the insulation coating film can be easily repaired. The present invention can be used for producing a conductive wire coated with a thin insulating coating film. The wire is essential for repairing insulation defects of the coil as well as improving the performance and miniaturization of the coil.
다양한 여러 변형들이 본 발명의 범주와 의의에서 벗어남 없이 당업자에 의해 쉽게 이용될 수 있다. 따라서, 첨부된 청구항의 범주는 본 명세서의 상세한 설명을 제한한 것으로 상기 청구항들은 넓게 고안될 수 있다.Various other modifications can be readily utilized by those skilled in the art without departing from the scope and meaning of the invention. Accordingly, the scope of the appended claims should be limited to the description herein, which may be devised broadly.
본 발명은 (1) 금속 도체의 상부에 안전하게 형성되는 얇은 절연성 코팅막, (2) 종래의 전해 중합 반응법으로는 얻기 힘든 Cu와 같은 금속 도체 상에 형성된 절연성 코팅막, (3) 절연성 코팅막으로 피복된 금속 도선의 절연 결함을 복구시키는 방법 및 (4) 얇은 절연성 코팅막으로 피복된 도선을 만드는 방법을 제공한다.The present invention provides a coating film comprising (1) a thin insulating coating film formed safely on top of a metal conductor, (2) an insulating coating film formed on a metal conductor such as Cu, which is difficult to obtain by a conventional electrolytic polymerization method, and (3) coated with an insulating coating film. A method of repairing insulation defects of a metal conductor and (4) a method of making a conductor coated with a thin insulating coating film is provided.
Claims (18)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9432398 | 1998-04-07 | ||
JP10-094323 | 1998-04-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990083015A true KR19990083015A (en) | 1999-11-25 |
KR100349794B1 KR100349794B1 (en) | 2002-08-22 |
Family
ID=14107086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019990012073A KR100349794B1 (en) | 1998-04-07 | 1999-04-07 | Method for producing polymerized coating and an insulative coating-covered metal conductor |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4334663B2 (en) |
KR (1) | KR100349794B1 (en) |
CN (1) | CN1291421C (en) |
MY (1) | MY121055A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12054611B2 (en) | 2018-07-17 | 2024-08-06 | Taiyo Holdings Co., Ltd. | Poly(phenylene ether), curable composition containing poly(phenylene ether), dry film, prepreg, cured object, laminate, and electronic component |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7200060B2 (en) * | 2018-07-17 | 2023-01-06 | 太陽ホールディングス株式会社 | Polyphenylene ethers, curable compositions containing polyphenylene ethers, dry films, prepregs, cured products, laminates, and electronic components |
JP7418985B2 (en) * | 2018-09-28 | 2024-01-22 | 太陽ホールディングス株式会社 | Curable compositions, dry films, cured products, and electronic components |
JP7369581B2 (en) * | 2019-09-30 | 2023-10-26 | 太陽ホールディングス株式会社 | Curable compositions containing polyphenylene ether, dry films, prepregs, cured products, laminates, and electronic components |
JP2023037449A (en) * | 2021-09-03 | 2023-03-15 | 太陽ホールディングス株式会社 | Photosensitive composition, dry film, cured article, and electronic component |
-
1999
- 1999-04-07 JP JP10070399A patent/JP4334663B2/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-07 KR KR1019990012073A patent/KR100349794B1/en not_active IP Right Cessation
- 1999-04-07 MY MYPI99001339A patent/MY121055A/en unknown
- 1999-04-07 CN CNB991054709A patent/CN1291421C/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12054611B2 (en) | 2018-07-17 | 2024-08-06 | Taiyo Holdings Co., Ltd. | Poly(phenylene ether), curable composition containing poly(phenylene ether), dry film, prepreg, cured object, laminate, and electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1291421C (en) | 2006-12-20 |
CN1231486A (en) | 1999-10-13 |
KR100349794B1 (en) | 2002-08-22 |
MY121055A (en) | 2005-12-30 |
JP2000104014A (en) | 2000-04-11 |
JP4334663B2 (en) | 2009-09-30 |
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Legal Events
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
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AMND | Amendment | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
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GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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