JP2001006462A - Polymerized film forming method and metal insulation coating method using it and insulation film applied metal conductor - Google Patents

Polymerized film forming method and metal insulation coating method using it and insulation film applied metal conductor

Info

Publication number
JP2001006462A
JP2001006462A JP2000068344A JP2000068344A JP2001006462A JP 2001006462 A JP2001006462 A JP 2001006462A JP 2000068344 A JP2000068344 A JP 2000068344A JP 2000068344 A JP2000068344 A JP 2000068344A JP 2001006462 A JP2001006462 A JP 2001006462A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polymer
film
forming
polymer film
curing agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000068344A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yuka Kawamura
夕佳 河村
Tetsuji Kawakami
哲司 川上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000068344A priority Critical patent/JP2001006462A/en
Publication of JP2001006462A publication Critical patent/JP2001006462A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable application of good electric insulation film on the surface of a metal coil or the like by forming a polymer having a functional residue by electritic polymerization, and performing hardening of the polymer through addition of a hardener to the polymer during or after the electric treatment. SOLUTION: A thin polymer film can be formed is uniform with respect to various shapes of conductors such as insulation wires having flat angles by the use of electrolytic polymerization method. By adding a hardening agent into the formed polymer with a functional residue, owing to a function of the agent or a reaction between the agent and the residue, the residues perform cross-link reaction with each other to thereby form a three-dimensional net-like structure. As a result, thermal and mechanical characteristics and durability with respect to chemicals such as organic solvent improve, and also an increase of volume resistance rate occurs. Such various characteristics of the polymer are improved. As the polymer having such a functional residue, those having carbon-carbon nonsaturation bonding can be used. Also, as the hardening agent those of inorganic or organic peroxides can be used.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、金属コイル等の表
面に施す電気絶縁性皮膜の形成方法に関する。特に、電
解重合法による有機高分子皮膜とその形成方法、および
これを用いた金属材料の絶縁被覆方法と絶縁被覆金属導
体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming an electrically insulating film on a surface of a metal coil or the like. In particular, the present invention relates to an organic polymer film formed by an electrolytic polymerization method, a method for forming the same, and a method for insulating and coating a metal material using the same and an insulated metal conductor.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化にと
もない、機器の構成部材であるコイル自体も小型化、高
効率化が望まれ、限られたスペースに多くの絶縁被覆電
線を充填するようになってきている。このため、電線の
絶縁被覆の厚みは数ミクロン以下と非常に薄いものとな
っている。
2. Description of the Related Art In recent years, as electronic equipment has become smaller and more sophisticated, it has been desired that the coil itself, which is a component of the equipment, be made smaller and more efficient. It is becoming. For this reason, the thickness of the insulation coating of the electric wire is extremely thin, that is, several microns or less.

【0003】一方、断面が平角状である絶縁電線として
は、8〜20μm程度の比較的厚膜の絶縁皮膜を形成した
絶縁電線が提案されている。このような絶縁電線は、線
状に引き延ばされた金属導体に絶縁性ワニスを塗布・焼
き付けして製造されてきた。あるいは、断面が丸状であ
る導体に絶縁皮膜を形成した後に、これを圧延すること
によっても製造することができる。
On the other hand, as an insulated wire having a rectangular cross section, an insulated wire having a relatively thick insulating film of about 8 to 20 μm has been proposed. Such an insulated wire has been manufactured by applying and baking an insulating varnish to a metal conductor stretched in a linear shape. Alternatively, it can also be manufactured by forming an insulating film on a conductor having a round cross section and then rolling it.

【0004】金属電極上に高分子薄膜を形成する技術の
1つとして電解重合法がある。電解重合による導体上へ
の絶縁性高分子薄膜の形成方法としては、文献エレクト
ロキミカ アクタ、第22巻、第451〜457頁、1
977年(Electrochimica Acta, 22,451-457 (1977))
やジャーナル オブ アプライド エレクトロケミスト
リ、第9巻、第483〜493頁、1979年(Journa
l of Applied Electrochemistry, 9,483-493(1979))な
どを挙げることができる。
[0004] One of the techniques for forming a polymer thin film on a metal electrode is an electrolytic polymerization method. A method for forming an insulating polymer thin film on a conductor by electrolytic polymerization is described in the literature, Electrokimika Actor, Vol. 22, pp. 451-457,
977 (Electrochimica Acta, 22,451-457 (1977))
And Journal of Applied Electrochemistry, Vol. 9, pp. 483-493, 1979 (Journa
l of Applied Electrochemistry, 9,483-493 (1979)).

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】前述のように、コイル
自体の小型化、高効率化のために電線の絶縁被覆は薄膜
化しており、その結果絶縁電線は自動巻線機のニードル
等によって皮膜の損傷を受けやすくなる。このため製品
としてのコイルにレアショート、アース不良が生じやす
いという課題がある。
As described above, in order to make the coil itself smaller and more efficient, the insulating coating of the electric wire is made thinner. As a result, the insulated electric wire is coated with a needle or the like of an automatic winding machine. Susceptible to damage. For this reason, there is a problem that a rare short circuit and a ground defect are likely to occur in a coil as a product.

【0006】また、断面が平角状である絶縁電線におい
て、絶縁薄膜の厚みが数ミクロンまたはこれ以下である
ものは開発されていない。絶縁性ワニスの塗布焼付方法
によって、断面が平角状の導体の端面部に厚さ数ミクロ
ンまたはこれ以下の薄膜を安定して形成することは困難
である。しかし一方で、丸状導体に絶縁皮膜を形成した
後に圧延することにより平角状絶縁電線を製造する方法
では、絶縁皮膜に残留応力が残り、圧延率が大きい場合
や絶縁皮膜が超薄膜の場合、皮膜に割れなどの損傷が生
ずるという課題がある。
Further, among the insulated wires having a rectangular cross section, those having a thickness of an insulating thin film of several microns or less have not been developed. It is difficult to stably form a thin film having a thickness of several microns or less on the end face of a conductor having a rectangular cross section by a coating and baking method of an insulating varnish. However, on the other hand, in a method of manufacturing a rectangular insulated wire by rolling after forming an insulating film on a round conductor, residual stress remains in the insulating film, when the rolling rate is large, or when the insulating film is an ultra-thin film, There is a problem that damage such as cracks occurs in the film.

【0007】上記の課題を解決する方法として、金属コ
イルを電極として電解重合を行うことにより、電気絶縁
性の高分子薄膜をコイル上に形成する方法が考えられ
る。しかしながら、電解重合法では一般に生成するポリ
マの分子量が数千程度であり、耐熱性や機械的特性が十
分でない場合があった。よって、さらに絶縁皮膜の熱
的、機械的強度やコイルへの密着性を高めることができ
れば、皮膜の損傷や割れを軽減でき、これらの課題はよ
り一層改善できる。しかし、電解重合によって得た皮膜
に対して熱的・機械的強度を高めるための硬化処理を行
った例は従来存在しない。
As a method for solving the above-mentioned problem, a method of forming an electrically insulating polymer thin film on the coil by performing electrolytic polymerization using a metal coil as an electrode is considered. However, in the electrolytic polymerization method, generally, the molecular weight of the generated polymer is about several thousands, and the heat resistance and the mechanical properties are sometimes insufficient. Therefore, if the thermal and mechanical strength of the insulating film and the adhesion to the coil can be further improved, the damage and cracking of the film can be reduced, and these problems can be further improved. However, there has been no example in which a film obtained by electrolytic polymerization is subjected to a curing treatment for increasing thermal and mechanical strength.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】これらの課題を解決する
ために、本発明の重合皮膜の形成方法は、官能性の残基
を有するポリマを電解重合によって形成するとともに、
電解中もしくは電解後に前記ポリマに硬化剤を添加し、
その後前記ポリマの硬化を行うことを特徴とする。
In order to solve these problems, a method for forming a polymer film according to the present invention comprises forming a polymer having a functional residue by electrolytic polymerization,
Adding a curing agent to the polymer during or after electrolysis,
Thereafter, the polymer is cured.

【0009】また、第2の本発明の重合皮膜の形成方法
は、前記ポリマに含まれる官能性残基が、炭素−炭素不
飽和結合であることを特徴とする。
In a second method of forming a polymer film according to the present invention, the functional residue contained in the polymer is a carbon-carbon unsaturated bond.

【0010】また、第3の本発明の重合皮膜の形成方法
は、前記ポリマを形成するためのモノマとして、4位が
非置換、かつ2、3、5、6位のうち1つ以上が置換で
あり、いずれかの置換基に炭素−炭素不飽和結合を有す
るフェノール誘導体を用いることを特徴とする。
In a third aspect of the present invention, there is provided the method for forming a polymer film, wherein the monomer for forming the polymer is unsubstituted at the 4-position and substituted at least one of the 2, 3, 5, and 6-positions. Wherein a phenol derivative having a carbon-carbon unsaturated bond in any of the substituents is used.

【0011】また、第4の本発明の重合皮膜の形成方法
は、前記ポリマを表面に形成した電極を硬化剤を含有す
る溶液に浸漬することにより前記硬化剤をポリマ中に添
加することを特徴とする。
A fourth method of forming a polymer film according to the present invention is characterized in that the curing agent is added to the polymer by immersing the electrode having the polymer formed on the surface thereof in a solution containing the curing agent. And

【0012】また、第5の本発明の重合皮膜の形成方法
は、前記硬化剤として、有機過酸化物を使用することを
特徴とする。
A fifth method of forming a polymer film according to the present invention is characterized in that an organic peroxide is used as the curing agent.

【0013】また、第6の本発明の重合皮膜の形成方法
は、前記硬化剤を含有する溶液の溶媒として、水を使用
することを特徴とする。
In a sixth aspect of the present invention, there is provided a method for forming a polymer film, wherein water is used as a solvent of the solution containing the curing agent.

【0014】また、第7の本発明の重合皮膜の形成方法
は、形成した重合皮膜を減圧条件下において加熱するこ
とにより硬化を行うことを特徴とする。
In a seventh aspect of the present invention, there is provided a method for forming a polymer film, wherein the polymer film is cured by heating the polymer film under reduced pressure.

【0015】また、第8の本発明の重合皮膜の形成方法
は、形成した重合皮膜を不活性気体中で加熱することに
より硬化を行うことを特徴とする。
An eighth method of forming a polymer film according to the present invention is characterized in that the polymer film thus formed is cured by heating it in an inert gas.

【0016】また、第9の本発明の重合皮膜の形成方法
は、重合皮膜を表面に形成した金属導体を電気的に加熱
することにより硬化を行うことを特徴とする。
In a ninth aspect of the present invention, there is provided a method for forming a polymer film, wherein the metal conductor having the polymer film formed on the surface is cured by electrically heating the metal conductor.

【0017】また、第10の本発明の金属の絶縁被覆方
法は、絶縁性被覆を有する金属導体の、前記絶縁性被覆
の欠陥部分に、以上の方法により重合皮膜の形成を行う
ことを特徴とする。
In a tenth aspect of the present invention, there is provided a metal insulating coating method, wherein a polymer film is formed on a defective portion of the insulating coating of a metal conductor having the insulating coating by the above method. I do.

【0018】また、第11の絶縁被覆金属導体は、金属
導体の表面に、以上の方法により重合皮膜を形成したこ
とを特徴とする。
The eleventh insulation-coated metal conductor is characterized in that a polymer film is formed on the surface of the metal conductor by the above method.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明に関する重合皮膜の
形成方法について説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a method for forming a polymer film according to the present invention will be described.

【0020】まず第1の本発明である、官能性の残基を
有するポリマを電解重合によって形成するとともに、電
解中もしくは電解後に前記ポリマに硬化剤を添加し、そ
の後前記ポリマの硬化を行うことを特徴とする重合皮膜
の形成方法について説明する。
First, a polymer having a functional residue according to the first invention is formed by electrolytic polymerization, and a curing agent is added to the polymer during or after electrolysis, and then the polymer is cured. A method for forming a polymer film characterized by the following will be described.

【0021】電解重合法を用いることにより、断面が平
角状の絶縁電線など様々な形状の導体に対して、均一な
ポリマ薄膜を形成することが可能である。この電解重合
法によって形成した官能性残基を有するポリマ中に硬化
剤を添加し、場合によっては加熱や電子線照射などのエ
ネルギーを加えると、添加された硬化剤の作用あるいは
硬化剤と官能性残基との反応によりポリマ中の官能性残
基が他の官能性残基と架橋反応を行い、ポリマは三次元
網目構造を形成する。この結果、ガラス転移点や熱変形
温度の上昇等により表される熱的・機械的性質の向上、
アセトン、ジエチルエーテル、クロロホルム等の化学薬
品に対する耐久性の発現、体積抵抗率の上昇等、ポリマ
の諸物性の改善が観察される。
By using the electrolytic polymerization method, it is possible to form a uniform polymer thin film on conductors of various shapes such as insulated wires having a rectangular cross section. When a curing agent is added to a polymer having functional residues formed by this electrolytic polymerization method, and if energy such as heating or electron beam irradiation is added in some cases, the action of the added curing agent or The functional residue in the polymer undergoes a cross-linking reaction with another functional residue by reaction with the residue, and the polymer forms a three-dimensional network structure. As a result, improvements in thermal and mechanical properties represented by an increase in the glass transition point and heat deformation temperature,
Improvements in various physical properties of the polymer, such as development of durability against chemicals such as acetone, diethyl ether, and chloroform, and an increase in volume resistivity, are observed.

【0022】官能性の残基を有するポリマについては、
残基の種類を特に限定するものではない。例えば炭素−
炭素不飽和結合、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ
基、メチロール基、イソシアネート基等を有するポリマ
を用いることができる。
For polymers having functional residues,
The type of the residue is not particularly limited. For example, carbon-
A polymer having a carbon unsaturated bond, a carboxyl group, an amino group, an epoxy group, a methylol group, an isocyanate group, or the like can be used.

【0023】また、硬化剤は、形成するポリマが有する
官能性残基に応じ、種々の化合物を用いることができ
る。
As the curing agent, various compounds can be used depending on the functional residue of the polymer to be formed.

【0024】具体的には、官能性残基が炭素−炭素不飽
和結合である場合には、過酸化水素水、過酸化ナトリウ
ム、過酸化カリウム等の無機過酸化物、ベンゾイルパー
オキシド、t−ブチルパーベンゾエート、クメンヒドロ
パーオキシド、ジクミルパーオキシド、t−ブチルハイ
ドロパーオキシド、ジ−t−ブチルパーオキシド等の有
機過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合
物等に代表されるラジカル開始剤を硬化剤として用いる
ことができる。
Specifically, when the functional residue is a carbon-carbon unsaturated bond, inorganic peroxides such as aqueous hydrogen peroxide, sodium peroxide and potassium peroxide, benzoyl peroxide, t- Organic peroxides such as butyl perbenzoate, cumene hydroperoxide, dicumyl peroxide, t-butyl hydroperoxide and di-t-butyl peroxide; and azo compounds such as azobisisobutyronitrile. A radical initiator can be used as a curing agent.

【0025】また、ゴムと同様に、硫黄系加硫剤を硬化
剤として用いても良い。
Further, similarly to rubber, a sulfur-based vulcanizing agent may be used as a curing agent.

【0026】官能性残基がカルボキシル基やアミノ基で
ある場合には、(ポリ)エチレングリコールジグリシジ
ルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテルといっ
たポリエポキシ化合物を硬化剤として用いることができ
る。さらに、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の水
酸化物等の無機塩基、3級アミン等の有機塩基及びその
塩及び錯化合物などを硬化反応の助触媒として硬化剤に
添加・使用しても良い。
When the functional residue is a carboxyl group or an amino group, a polyepoxy compound such as (poly) ethylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether or bisphenol A diglycidyl ether is used as a curing agent. Can be. Further, inorganic bases such as hydroxides of alkali metals or alkaline earth metals, organic bases such as tertiary amines, and salts and complex compounds thereof may be added to the curing agent and used as a co-catalyst for the curing reaction.

【0027】官能性残基がエポキシ基である場合には、
エチレンジアミンやヘキサメチレンジアミンといった3
級でないポリアミン化合物、あるいはフタル酸、マレイ
ン酸、アジピン酸といった多塩基酸を硬化剤として用い
ることができる。前例と同様に、アルカリ金属またはア
ルカリ土類金属の水酸化物等の無機塩基、3級アミン等
の有機塩基及びその塩及び錯化合物などを硬化反応の助
触媒として硬化剤に添加・使用しても良い。
When the functional residue is an epoxy group,
3 such as ethylenediamine and hexamethylenediamine
Non-grade polyamine compounds or polybasic acids such as phthalic acid, maleic acid and adipic acid can be used as curing agents. In the same manner as in the previous example, an inorganic base such as an alkali metal or alkaline earth metal hydroxide, an organic base such as a tertiary amine, and a salt and a complex compound thereof are added and used as a co-catalyst of a curing reaction to a curing agent. Is also good.

【0028】官能性残基がメチロール基である場合に
は、ホルムアルデヒドなどのアルデヒド類やポリイソシ
アネート化合物を硬化剤として用いることができる。
When the functional residue is a methylol group, an aldehyde such as formaldehyde or a polyisocyanate compound can be used as a curing agent.

【0029】官能性残基がイソシアネート基である場合
には、ポリアミン、多塩基酸、ポリオールなどを硬化剤
として用いることができる。
When the functional residue is an isocyanate group, a polyamine, polybasic acid, polyol or the like can be used as a curing agent.

【0030】これら硬化剤に、塩酸、硫酸、硝酸等の無
機酸、カルボン酸や芳香族スルホン酸等の有機酸及びそ
の無水物、三フッ化ホウ素等のルイス酸、金属有機酸
塩、アミン、アンモニウム塩等に代表される反応促進剤
を助触媒として添加することもできる。
Examples of these curing agents include inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid and nitric acid, organic acids and anhydrides such as carboxylic acid and aromatic sulfonic acid, Lewis acids such as boron trifluoride, metal organic acid salts, amines, and the like. A reaction accelerator represented by an ammonium salt or the like can also be added as a co-catalyst.

【0031】次に第2の本発明である、前記ポリマに含
まれる官能性残基が、炭素−炭素不飽和結合であること
を特徴とする重合皮膜の形成方法について説明する。
Next, a method of forming a polymer film according to the second invention, wherein the functional residue contained in the polymer is a carbon-carbon unsaturated bond, will be described.

【0032】炭素−炭素不飽和結合を官能性残基として
含むポリマに対し、硬化剤として上に示したラジカル開
始剤を作用させると、ポリマの不飽和結合同士、あるい
は不飽和結合と系中のモノマとの間のラジカル重合反応
やイオン重合反応によって分子間に架橋が行われ、三次
元網目構造が形成される。この結果、ガラス転移点や熱
変形温度の上昇等により表される熱的・機械的性質の向
上、アセトン、ジエチルエーテル、クロロホルム等の化
学薬品に対する耐久性の発現、体積抵抗率の上昇等、ポ
リマの諸物性の改善が観察される。
When a radical initiator shown above as a curing agent is allowed to act on a polymer containing a carbon-carbon unsaturated bond as a functional residue, the unsaturated bond of the polymer or the unsaturated bond and the unsaturated bond in the system are reacted. Crosslinking is performed between molecules by a radical polymerization reaction or an ionic polymerization reaction with a monomer, and a three-dimensional network structure is formed. As a result, polymer properties such as improvement in thermal and mechanical properties represented by an increase in the glass transition point and heat distortion temperature, development of durability against chemicals such as acetone, diethyl ether, and chloroform, increase in volume resistivity, etc. Of various physical properties are observed.

【0033】炭素−炭素不飽和結合を有するポリマの種
類は特に限定されない。主鎖に炭素−炭素不飽和結合を
有するポリエン、ポリイン、不飽和ポリエステル、不飽
和ポリウレタン等の他に、側鎖に炭素−炭素不飽和結合
を有する炭化水素系ポリマ、ポリ(メタ)アクリレー
ト、ポリエステル、ポリアリールエーテル、ポリアニリ
ン、ポリピロール、ポリチオフェン等を使用することが
できる。
The type of the polymer having a carbon-carbon unsaturated bond is not particularly limited. In addition to polyenes, polyynes, unsaturated polyesters, unsaturated polyurethanes, etc. having a carbon-carbon unsaturated bond in the main chain, hydrocarbon polymers, poly (meth) acrylates, polyesters having a carbon-carbon unsaturated bond in a side chain , Polyaryl ether, polyaniline, polypyrrole, polythiophene, and the like.

【0034】次に第3の本発明である、前記ポリマを形
成するためのモノマとして、4位が非置換、かつ2、
3、5、6位のうち1つ以上が置換であり、いずれかの
置換基に炭素−炭素不飽和結合を有するフェノール誘導
体を用いることを特徴とする重合皮膜の形成方法につい
て説明する。
Next, as a monomer for forming the polymer according to the third invention, the 4-position is unsubstituted and 2,
A method for forming a polymer film, wherein one or more of the 3, 5, and 6 positions are substituted and a phenol derivative having a carbon-carbon unsaturated bond in any of the substituents is used will be described.

【0035】4位が非置換、かつ2、3、5、6位のう
ち1つ以上が置換であり、いずれかの置換基中に炭素-
炭素不飽和結合を有するフェノール誘導体において、炭
素-炭素不飽和結合を有する置換基の種類は特に限定さ
れるものではない。ビニル基、アリル基、プロパルギル
基、アレニル基等に代表される不飽和脂肪族あるいは芳
香族の炭化水素基の他に、炭素-炭素不飽和結合を有す
る置換基であれば、いずれも使用することができる。
The 4-position is unsubstituted, and one or more of the 2, 3, 5, and 6-positions are substituted.
In the phenol derivative having a carbon unsaturated bond, the type of the substituent having a carbon-carbon unsaturated bond is not particularly limited. In addition to unsaturated aliphatic or aromatic hydrocarbon groups represented by vinyl group, allyl group, propargyl group, allenyl group, etc., any substituent having a carbon-carbon unsaturated bond should be used. Can be.

【0036】前記フェノール誘導体において、前段に記
載した炭素-炭素不飽和結合を有する置換基以外の置換
基の種類は特に限定されない。例えば、炭素1から12
の飽和あるいは不飽和の脂肪族または芳香族の炭化水素
基、アルコキシ基、アミノ基、アシル基、カルボニルオ
キシアルキル基、アミド基等を用いることができる。
In the phenol derivative, the types of substituents other than the substituent having a carbon-carbon unsaturated bond described in the preceding paragraph are not particularly limited. For example, carbon 1 to 12
And a saturated or unsaturated aliphatic or aromatic hydrocarbon group, an alkoxy group, an amino group, an acyl group, a carbonyloxyalkyl group, an amide group and the like.

【0037】4位が非置換、かつ2、3、5、6位のう
ち1つ以上が置換であり、いずれかの置換基中に炭素-
炭素不飽和結合を有するフェノール誘導体の濃度は、0.
01〜10モル /l、好ましくは0.1〜2モル /lである。
塩基性化合物の濃度は、フェノール誘導体に対してモル
換算で0.5〜2倍量、好ましくは0.5〜1.2倍量である。
The 4-position is unsubstituted, and one or more of the 2, 3, 5, and 6-positions are substituted.
The concentration of the phenol derivative having a carbon unsaturated bond is 0.
The amount is from 01 to 10 mol / l, preferably from 0.1 to 2 mol / l.
The concentration of the basic compound is 0.5 to 2 times, preferably 0.5 to 1.2 times the molar amount of the phenol derivative.

【0038】電解重合の反応式を(化1)及び(化2)
に示す。(化1)は、4位が非置換で、かつ2、3、
5、6位のうち1つ以上が置換であり、いずれかの置換
基中に炭素-炭素不飽和結合を有するフェノール誘導体
がアルカリ性水溶液中でフェノキシドイオンとなり、酸
化によりフェノキシドラジカルを発生する反応を示す。
(化2)は、前記フェノキシドラジカルが、前記フェノ
ール誘導体もしくは重合体の芳香環に付加し、重合が進
行する反応を示す。印加する電圧については特に制限は
ない。
The reaction formula of the electrolytic polymerization is represented by the following formulas (1) and (2).
Shown in (Formula 1) is that the 4-position is unsubstituted, and
One or more of the 5- and 6-positions are substituted, and a phenol derivative having a carbon-carbon unsaturated bond in any of the substituents becomes a phenoxide ion in an alkaline aqueous solution and shows a reaction of generating a phenoxide radical by oxidation. .
(Formula 2) shows a reaction in which the phenoxide radical is added to the aromatic ring of the phenol derivative or the polymer, and the polymerization proceeds. There is no particular limitation on the applied voltage.

【0039】[0039]

【化1】 Embedded image

【0040】[0040]

【化2】 Embedded image

【0041】次に第4の本発明である、前記ポリマを表
面に形成した電極を、硬化剤を含有する溶液に浸漬する
ことにより前記硬化剤をポリマ中に添加することを特徴
とする重合皮膜の形成方法について説明する。
Next, a polymer film according to a fourth aspect of the present invention, wherein the curing agent is added to the polymer by immersing the electrode formed on the surface of the polymer in a solution containing the curing agent. The method for forming the film will be described.

【0042】硬化剤の種類によっては、重合時の電圧印
加によって硬化剤自身が反応、劣化する。また、例えば
ポリマを形成する電極として金属、硬化剤として過酸化
物を使用する場合等のように、ポリマを形成する前の電
極と硬化剤が直接相互作用し、ポリマ形成を妨害する場
合がある。そこで、電解重合法によって電極上にポリマ
の形成した後、硬化剤を含有する水溶液または有機溶媒
溶液に電極を浸漬してポリマ皮膜中へ硬化剤を拡散導入
する。この方法を実施することにより、安定性に乏しい
硬化剤や電極と相互作用する硬化剤をポリマ中に添加す
ることが可能となる。
Depending on the type of the curing agent, the curing agent itself reacts and deteriorates when a voltage is applied during polymerization. Also, for example, when a metal is used as an electrode for forming a polymer, and a peroxide is used as a hardening agent, the electrode and the hardening agent before forming the polymer directly interact with each other, which may hinder polymer formation. . Therefore, after a polymer is formed on an electrode by an electrolytic polymerization method, the electrode is immersed in an aqueous solution or an organic solvent solution containing a curing agent to diffuse and introduce the curing agent into the polymer film. By performing this method, it becomes possible to add a hardening agent having poor stability or a hardening agent that interacts with the electrode to the polymer.

【0043】電解重合法は電解液中で皮膜形成を行う湿
式プロセスであり、皮膜形成後に皮膜や電極に付着した
電解液を洗浄する工程が実施されることが多い。また特
に、ポリマを形成するためのモノマとして、4位が非置
換で、かつ2、3、5、6位のうち1つ以上が置換であ
り、いずれかの置換基中に炭素-炭素不飽和結合を有す
るフェノール誘導体を用いた際、電解重合によって形成
されたポリマが電解液によって膨潤し、ゲル状を呈する
ことがあり、この場合、重合生成物中に含有される溶液
成分を除去する目的のために水または電解液以外の水溶
液または有機溶媒溶液に浸漬する工程が実施される。こ
のような洗浄・浸漬工程において使用する水または溶液
に硬化剤を溶解させ、ポリマを表面に形成した電極をこ
の溶液に浸漬することにより、ポリマへの硬化剤の添加
を効率的に行うことができる。
The electrolytic polymerization method is a wet process in which a film is formed in an electrolytic solution, and a step of washing the electrolytic solution attached to the film or the electrode after the film is formed is often performed. Particularly, as a monomer for forming a polymer, the 4-position is unsubstituted and one or more of the 2, 3, 5, and 6-positions are substituted, and carbon-carbon unsaturated is contained in any of the substituents. When a phenol derivative having a bond is used, the polymer formed by electrolytic polymerization swells due to the electrolytic solution and may exhibit a gel state. In this case, the purpose is to remove a solution component contained in the polymerization product. For this purpose, a step of immersing in an aqueous solution other than water or an electrolytic solution or an organic solvent solution is performed. By dissolving the curing agent in water or a solution used in such a washing / immersion step, and immersing the electrode having the polymer formed on the surface in the solution, the curing agent can be efficiently added to the polymer. it can.

【0044】硬化剤を含有する溶媒としては、水の他、
硬化剤を溶解し電極表面に形成されたポリマを溶解しな
い有機溶媒であればいずれも用いることができる。例え
ばペンタン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン等の炭化水
素、ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化
水素、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プ
ロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、t−ブチ
ルアルコール、エチレングリコール等のアルコール類、
ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、テトラヒドロフ
ラン、ジオキサン等のエーテル類、アセトン、メチルエ
チルケトン、ジエチルケトン等のケトン類、ジメチルス
ルホキシド、ジメチルホルムアミド、アセトニトリル等
の極性溶媒等を使用することができる。
As a solvent containing a curing agent, in addition to water,
Any organic solvent that dissolves the curing agent and does not dissolve the polymer formed on the electrode surface can be used. For example, hydrocarbons such as pentane, hexane, benzene, and toluene, halogenated hydrocarbons such as dichloromethane and chloroform, methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, t-butyl alcohol, and ethylene glycol Alcohols, such as
Ethers such as dimethyl ether, diethyl ether, tetrahydrofuran and dioxane, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and diethyl ketone, and polar solvents such as dimethyl sulfoxide, dimethylformamide and acetonitrile can be used.

【0045】好ましくは、ポリマを溶解する能力が一般
的に低い、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭
化水素、メタノール、エタノール、エチレングリコール
等のアルコール類、ジメチルエーテル、ジエチルエーテ
ル等の低級エーテル類やアセトニトリルである。
Preferably, the ability to dissolve the polymer is generally low, such as aliphatic hydrocarbons such as pentane, hexane and heptane; alcohols such as methanol, ethanol and ethylene glycol; lower ethers such as dimethyl ether and diethyl ether; Acetonitrile.

【0046】また必要に応じて、これらの溶媒に硬化剤
以外の成分として、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸などの酸、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、塩化ナトリウム、
塩化カリウムなどの金属塩、及びその他の化合物を溶解
させてもよい。但し、これらの塩類はポリマ中に残存し
た場合には電気絶縁性を低下させるので、重合皮膜の用
途に応じ使用する必要がある。
If necessary, these solvents may be used as components other than the curing agent, such as acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, and acetic acid.
Sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium chloride,
Metal salts such as potassium chloride and other compounds may be dissolved. However, if these salts remain in the polymer, they lower the electrical insulation, so they need to be used according to the purpose of the polymer film.

【0047】次に第5の本発明である、硬化剤として、
有機過酸化物を使用することを特徴とする重合皮膜の形
成方法について説明する。
Next, as a curing agent according to the fifth invention,
A method for forming a polymer film using an organic peroxide will be described.

【0048】有機過酸化物は比較的低温にて温和に分解
され、ラジカルを発生する。特にポリマに含まれる官能
性残基が炭素−炭素不飽和結合である場合、この有機過
酸化物から発生するラジカルにより、ポリマの硬化反応
が開始される。分解温度は化学構造により大きく異なる
ため、ポリマの種類ならびに処理条件に応じて適当な分
解温度を有する有機過酸化物を選択することができる。
The organic peroxide is mildly decomposed at a relatively low temperature to generate radicals. Particularly when the functional residue contained in the polymer is a carbon-carbon unsaturated bond, a curing reaction of the polymer is started by radicals generated from the organic peroxide. Since the decomposition temperature varies greatly depending on the chemical structure, an organic peroxide having an appropriate decomposition temperature can be selected according to the type of the polymer and the processing conditions.

【0049】また有機過酸化物は、金属過酸化物と比較
すると、腐食性、発火・爆発性などが小さいため、取扱
い性に優れる。さらに、有機過酸化物は過酸化水素に比
較して沸点が高いため、後に述べるポリマの加熱の際に
揮発による損失が低減され、硬化反応をより効率的に進
行させることができる。
Organic peroxides are less susceptible to corrosion, ignition and explosion than metal peroxides, and are therefore easier to handle. Furthermore, since the organic peroxide has a higher boiling point than hydrogen peroxide, loss due to volatilization during heating of the polymer described below is reduced, and the curing reaction can proceed more efficiently.

【0050】次に第6の本発明である、硬化剤を含有す
る溶液の溶媒として、水を使用することを特徴とする重
合皮膜の形成方法について説明する。
Next, a method of forming a polymer film according to a sixth aspect of the present invention, wherein water is used as a solvent for a solution containing a curing agent, will be described.

【0051】水はポリマを溶解する能力が有機溶媒と比
較して小さいため、硬化剤を添加する工程におけるポリ
マの溶解による損失を小さくすることができる。また、
洗浄・浸漬工程においてポリマへの硬化剤の添加を行う
際、水は誘電率が大きいため、一般に極性の高い電解液
成分を効果的に除去することが出来る。
Since water has a lower ability to dissolve a polymer than an organic solvent, loss due to dissolution of the polymer in the step of adding a curing agent can be reduced. Also,
When a curing agent is added to the polymer in the washing / immersion step, water has a large dielectric constant, so that generally a highly polar electrolyte component can be effectively removed.

【0052】溶媒として水を使用する場合、硬化剤とし
てはt−ブチルハイドロパーオキサイド、過酸化コハク
酸、t−ブチル過酸化マレイン酸など、水溶性を示す有
機過酸化物であればいずれも使用することができる。
When water is used as the solvent, any water-soluble organic peroxide such as t-butyl hydroperoxide, succinic peroxide, or t-butyl maleic acid may be used as a curing agent. can do.

【0053】また、上にも述べたように、必要に応じて
硬化剤以外の成分として酸、金属塩及びその他の化合物
を溶解させてもよい。
As described above, acids, metal salts and other compounds may be dissolved as components other than the curing agent, if necessary.

【0054】次に第7の本発明である、形成した重合皮
膜を減圧条件下において加熱することにより硬化を行う
ことを特徴とする重合皮膜の形成方法について説明す
る。
Next, a method of forming a polymer film according to a seventh aspect of the present invention, which comprises curing the formed polymer film by heating it under reduced pressure, will be described.

【0055】官能性の残基を有するポリマに対して、硬
化剤を用いて硬化反応を行う場合、ポリマ及び硬化剤の
種類によって、硬化の際に加熱が必須であることが多
い。加熱が必須でない場合においても、通常加熱によっ
て硬化反応は促進される。この加熱処理を空気中にて実
施すると、空気中に存在する酸素により、酸化劣化によ
るポリマ物性の低下や、ポリマを表面に形成した導体の
酸化による導電性低下が進行する。
When a curing reaction is performed on a polymer having a functional residue using a curing agent, heating is often required during curing depending on the types of the polymer and the curing agent. Even when heating is not essential, the curing reaction is usually accelerated by heating. When this heat treatment is performed in the air, oxygen present in the air causes deterioration of the polymer physical properties due to oxidative deterioration and deterioration of the conductivity due to oxidation of the conductor formed on the surface of the polymer.

【0056】そこで、減圧により酸素濃度を低下させた
系中において加熱処理工程を実施することにより、これ
らの副反応の進行を抑え、硬化反応を効率的に進行させ
ることが出来る。加熱処理系中の圧力は、100パスカル
以下、好ましくは1〜10-4パスカルである。
Therefore, by performing the heat treatment step in a system in which the oxygen concentration has been reduced by reducing the pressure, the progress of these side reactions can be suppressed, and the curing reaction can proceed efficiently. The pressure in the heat treatment system is 100 Pascal or less, preferably 1 to 10 -4 Pascal.

【0057】次に第8の本発明である、形成した重合皮
膜を不活性気体中で加熱することにより硬化を行うこと
を特徴とする重合皮膜の形成方法について説明する。
Next, a method of forming a polymer film according to the eighth aspect of the invention, which is characterized in that the formed polymer film is cured by heating it in an inert gas, will be described.

【0058】上にも述べたとおり、硬化反応の促進を目
的としたポリマの加熱を空気中にて行う場合、ポリマや
電極の酸化等の副反応が進行する。そこで、ポリマや、
ポリマを表面に形成した導体との反応性に乏しい不活性
気体中で加熱を行うことにより、硬化反応を効率的に進
行させることができる。加熱は、使用する硬化剤の硬化
温度より約10℃以上高く、ポリマの熱分解温度より約10
℃以上低い温度範囲において行うことが望ましい。
As described above, when the polymer is heated in air for the purpose of accelerating the curing reaction, side reactions such as oxidation of the polymer and the electrode proceed. So, polymer and
By performing the heating in an inert gas having low reactivity with the conductor having the polymer formed on the surface, the curing reaction can be efficiently advanced. Heating is about 10 ° C or more higher than the curing temperature of the curing agent used and about 10 ° C above the thermal decomposition temperature of the polymer.
It is desirable to carry out in a temperature range lower by at least ° C.

【0059】不活性気体としては、ヘリウム、ネオン、
アルゴン等の希ガス、 窒素、二酸化炭素等を用いるこ
とができる。
As the inert gas, helium, neon,
A rare gas such as argon, nitrogen, carbon dioxide, or the like can be used.

【0060】次に第9の本発明である、重合皮膜を表面
に形成した金属導体を電気的に加熱することにより硬化
を行うことを特徴とする重合皮膜の形成方法について説
明する。
Next, a method of forming a polymer film according to a ninth aspect of the present invention, which comprises curing a metal conductor having a polymer film formed on its surface by electrically heating the metal conductor, will be described.

【0061】金属等の良導体を交流磁場中に置くと、電
磁誘導により導体中に電流が流れ、そのジュール熱によ
り導体は発熱する。この誘導加熱現象を利用することに
より、導体上に形成した重合皮膜の加熱を行い、ポリマ
の硬化を促進することができる。 誘導加熱を実施する
ことにより、高速、高効率かつ均一に金属導体を加熱す
ることができる上、電気加熱のため温度制御が容易とな
る。
When a good conductor such as a metal is placed in an AC magnetic field, a current flows through the conductor due to electromagnetic induction, and the conductor generates heat due to the Joule heat. By utilizing this induction heating phenomenon, the polymer film formed on the conductor can be heated to accelerate the curing of the polymer. By performing the induction heating, the metal conductor can be heated at a high speed, with high efficiency and uniformly, and the temperature control for electric heating becomes easy.

【0062】重合皮膜を表面に形成する金属導体として
は、亜鉛、錫、ニッケル、アルミニウム、クロム、鉄、
銅、チタン、銀、パラジウム、インジウム、白金、金、
及びこれらの金属の合金等を用いることができる。
As the metal conductor for forming the polymer film on the surface, zinc, tin, nickel, aluminum, chromium, iron,
Copper, titanium, silver, palladium, indium, platinum, gold,
And alloys of these metals and the like can be used.

【0063】次に第10の本発明である、絶縁性被覆を
有する金属導体の、前記絶縁性被覆の欠陥部分に、以上
の方法により重合皮膜の形成を行うことを特徴とする金
属の絶縁被覆方法について説明する。
Next, a tenth aspect of the present invention is to provide a metal conductor having an insulating coating, wherein a polymer film is formed on a defective portion of the insulating coating by the above method. The method will be described.

【0064】絶縁性被覆を有する金属導体とは、ワニス
の塗布・焼き付け等により表面に絶縁被覆を形成したエ
ナメル線や、表面に不動態皮膜を形成した金属導体等を
指す。これらの表面被覆部に欠陥が存在すれば、その部
分は外部と導通するため、これを電極として用いて電解
重合を行うことができる。この電解重合中もしくは電解
終了後に硬化剤をポリマ中に添加し、硬化を行うことに
より、欠陥部分の絶縁が強固に修復される。本発明の適
用により、絶縁欠陥を有する絶縁被覆電線やトランス導
体、コンデンサといった電子部品等の絶縁修復を選択的
に行うことが可能となる。
The metal conductor having an insulating coating refers to an enameled wire having an insulating coating formed on the surface by applying and baking a varnish, a metal conductor having a passivated film formed on the surface, and the like. If a defect exists in these surface coating portions, the portion is electrically connected to the outside, so that it can be used as an electrode for electrolytic polymerization. During or after the electrolytic polymerization, a curing agent is added to the polymer and the polymer is cured, whereby the insulation at the defective portion is firmly repaired. INDUSTRIAL APPLICABILITY By applying the present invention, it is possible to selectively perform insulation repair of an electronic component such as an insulated wire having an insulation defect, a transformer conductor, or a capacitor.

【0065】次に第11の本発明である、金属導体の表
面に、以上の方法により重合皮膜を形成したことを特徴
とする絶縁被覆金属導体について説明する。
Next, an insulating coated metal conductor according to the eleventh aspect of the present invention, which is characterized in that a polymer film is formed on the surface of the metal conductor by the above method, will be described.

【0066】前述の重合皮膜の形成方法に依れば、サブ
ミクロンから数μmまたは十数μmといった範囲の重合
皮膜を金属導体である電線に形成することができる。す
なわち、このようにして形成された被覆電線は、皮膜の
厚みが従来の被覆電線に比べて小さく、たとえばモータ
巻き線として適用した場合には、単位体積あたりの巻き
線密度が高くなり、より効率の高いモータを得ることが
できる。また、皮膜の強度が大きいため、製品製造時の
レアショート、アース不良など、絶縁被覆の欠陥に由来
する不良を軽減することができる。
According to the above-described method for forming a polymer film, a polymer film having a range from submicron to several μm or several tens μm can be formed on an electric wire as a metal conductor. That is, the insulated wire formed in this way has a smaller thickness of the coating than the conventional insulated wire. For example, when applied as a motor winding, the winding density per unit volume is increased, and the efficiency is increased. Motor with high performance can be obtained. In addition, since the strength of the film is large, it is possible to reduce defects due to defects in the insulating coating, such as rare shorts and ground defects during product production.

【0067】[0067]

【実施例】続いて、具体的な実施例を示して説明する。Next, a specific embodiment will be described.

【0068】(実施例1)2-アリルフェノール0.7モル
濃度、水酸化カリウム0.7モル濃度、ジエチルアミン0.3
モル濃度の水:メタノール=75:25容量%の水性溶液
に、25x60x0.1mmの短冊状の銅電極と白金電極を浸漬
し、銅電極をアノードとして両電極間の電位が3Vとな
るように電圧を印加して20分間電解を行った。電解終了
後銅電極を取り出し、30%過酸化水素水に2分間浸漬し
た。銅電極を取り出し、恒温槽中180℃において3時間加
熱することにより、生成したポリマ皮膜の硬化を行っ
た。重量法によると膜厚は30μmであった。形成された
皮膜を剥離し、熱機械試験機を用いた針入度測定により
加熱変形温度を測定したところ、170℃であった。ま
た、形成された皮膜をアセトンに浸漬したところ、皮膜
の溶解は確認されなかった。
Example 1 0.7 mol of 2-allylphenol, 0.7 mol of potassium hydroxide, 0.3 mol of diethylamine
A 25 x 60 x 0.1 mm strip-shaped copper electrode and a platinum electrode are immersed in an aqueous solution of molarity water: methanol = 75: 25% by volume, and the voltage is adjusted so that the potential between both electrodes becomes 3 V using the copper electrode as an anode. Was applied to perform electrolysis for 20 minutes. After the electrolysis, the copper electrode was taken out and immersed in a 30% hydrogen peroxide solution for 2 minutes. The copper electrode was taken out and heated at 180 ° C. for 3 hours in a thermostat to cure the formed polymer film. According to the gravimetric method, the film thickness was 30 μm. The formed film was peeled off, and the heat deformation temperature was measured by penetration measurement using a thermomechanical tester. When the formed film was immersed in acetone, dissolution of the film was not confirmed.

【0069】(実施例2)2-アリルフェノール0.7モル
濃度、水酸化カリウム0.7モル濃度、ジエチルアミン0.3
モル濃度の水:メタノール=75:25容量%の水性溶液
に、25x60x0.1mmの短冊状の銅電極と白金電極を浸漬
し、銅電極をアノードとして両電極間の電位が3Vとな
るように電圧を印加して20分間電解を行った。電解終了
後銅電極を取り出し、1%t−ブチル過酸化マレイン酸
水溶液に30分間浸漬した。銅電極を取り出し、恒温槽中
150℃において3時間加熱することにより、生成したポリ
マ皮膜の硬化を行った。重量法によると膜厚は30μmで
あった。形成された皮膜を剥離し、熱機械試験機を用い
た針入度測定により加熱変形温度を測定したところ、20
0℃以上において分解による変形が発生した。また、形
成された皮膜をアセトンに浸漬したところ、皮膜の溶解
は確認されなかった。
Example 2 0.7 mol of 2-allylphenol, 0.7 mol of potassium hydroxide, 0.3 mol of diethylamine
A 25 x 60 x 0.1 mm strip-shaped copper electrode and a platinum electrode are immersed in an aqueous solution of molarity water: methanol = 75: 25% by volume, and the voltage is adjusted so that the potential between both electrodes becomes 3 V using the copper electrode as an anode. Was applied to perform electrolysis for 20 minutes. After the completion of the electrolysis, the copper electrode was taken out and immersed in a 1% t-butyl maleic acid aqueous solution for 30 minutes. Take out the copper electrode and place it in a thermostat
The resulting polymer film was cured by heating at 150 ° C. for 3 hours. According to the gravimetric method, the film thickness was 30 μm. The formed film was peeled off, and the heat deformation temperature was measured by measuring the penetration using a thermomechanical tester.
Above 0 ° C, deformation due to decomposition occurred. When the formed film was immersed in acetone, dissolution of the film was not confirmed.

【0070】(実施例3)ヒドロキシベンジルアルコー
ル0.7モル濃度、水酸化カリウム0.7モル濃度、ジエチル
アミン0.3モル濃度の水:メタノール=80:20容量%の
水性溶液に、25x60x0.1mmの短冊状の銅電極と白金電極
を浸漬し、銅電極をアノードとして両電極間の電位が3
Vとなるように電圧を印加して10分間電解を行った。電
解終了後銅電極を取り出し、ホルマリンに20秒間浸漬、
さらに純水に10秒間浸漬後取り出した。銅電極を取り出
し、恒温槽中100℃において1時間加熱することにより、
生成したポリマ皮膜の硬化を行った。重量法によると膜
厚は10μmであった。形成された皮膜を剥離し、熱機械
試験機を用いた針入度測定により加熱変形温度を測定し
たところ、200℃以上において分解による変形が発生し
た。形成された皮膜をアセトンに浸漬したところ、皮膜
の溶解は確認されなかった。
Example 3 A strip-shaped copper electrode of 25 × 60 × 0.1 mm was added to an aqueous solution of water: methanol = 80: 20% by volume having 0.7 mol concentration of hydroxybenzyl alcohol, 0.7 mol concentration of potassium hydroxide and 0.3 mol concentration of diethylamine. And a platinum electrode are immersed, and the potential between both electrodes is 3
Electrolysis was performed for 10 minutes by applying a voltage so as to be V. After the completion of electrolysis, take out the copper electrode, immerse it in formalin for 20 seconds,
After immersion in pure water for 10 seconds, it was taken out. By taking out the copper electrode and heating it at 100 ° C for 1 hour in a thermostat,
The resulting polymer film was cured. According to the gravimetric method, the film thickness was 10 μm. The formed film was peeled off, and the heat deformation temperature was measured by penetration measurement using a thermomechanical tester. As a result, deformation due to decomposition occurred at 200 ° C. or higher. When the formed film was immersed in acetone, dissolution of the film was not confirmed.

【0071】(実施例4)2-(1-プロペニル)フェノー
ル0.7モル濃度、水酸化カリウム0.7モル濃度、ジエチル
アミン0.3モル濃度の水:メタノール=75:25容量%の
水性溶液に、25x60x0.1mmの短冊状の銅電極と白金電極
を浸漬し、銅電極をアノードとして両電極間の電位が3
Vとなるように電圧を印加して20分間電解を行った。電
解終了後銅電極を取り出し、硫黄系加硫剤を2重量%溶
解したメタノール溶液に30秒間浸漬した。銅電極を取り
出し、恒温槽中180℃において1時間加熱することによ
り、生成したポリマ皮膜の硬化を行った。重量法による
と膜厚は13μmであった。形成された皮膜を剥離し、熱
機械試験機を用いた針入度測定により加熱変形温度を測
定したところ、160℃であった。形成された皮膜をアセ
トンに浸漬したところ、皮膜の溶解は確認されなかっ
た。
Example 4 A solution of 25 × 60 × 0.1 mm in an aqueous solution of 0.7 mol of 2- (1-propenyl) phenol, 0.7 mol of potassium hydroxide and 0.3 mol of diethylamine in water: methanol = 75: 25% by volume was used. A copper electrode in the form of a strip and a platinum electrode are immersed, and the potential between the two electrodes is 3 with the copper electrode as the anode.
The voltage was applied so as to be V, and electrolysis was performed for 20 minutes. After the completion of the electrolysis, the copper electrode was taken out and immersed in a methanol solution in which a sulfur-based vulcanizing agent was dissolved at 2% by weight for 30 seconds. The copper electrode was taken out and heated at 180 ° C. for 1 hour in a thermostat to cure the polymer film formed. According to the gravimetric method, the film thickness was 13 μm. The formed film was peeled off, and the heat deformation temperature was measured by penetration measurement using a thermomechanical tester, and it was 160 ° C. When the formed film was immersed in acetone, dissolution of the film was not confirmed.

【0072】(実施例5)2-アリルフェノール0.7モル
濃度、水酸化カリウム0.7モル濃度、ジエチルアミン0.3
モル濃度の水:メタノール=75:25容量%の水性溶液
に、25x60x0.1mmの短冊状の銅電極と白金電極を浸漬
し、銅電極をアノードとして両電極間の電位が3Vとな
るように電圧を印加して20分間電解を行った。電解終了
後銅電極を取り出し、0.1モル濃度アゾビスイソブチロ
ニトリルのメタノール溶液に1分間浸漬した。その後銅
電極を取り出し、恒温槽中120℃において2時間加熱する
ことにより、生成したポリマ皮膜の硬化を行った。重量
法によると膜厚は2μmであった。形成された皮膜を剥離
し、熱機械試験機を用いた針入度測定により加熱変形温
度を測定したところ、190℃であった。形成された皮膜
をアセトンに浸漬したところ、皮膜の溶解は確認されな
かった。
Example 5 0.7 mol of 2-allylphenol, 0.7 mol of potassium hydroxide, 0.3 mol of diethylamine
A 25 x 60 x 0.1 mm strip-shaped copper electrode and a platinum electrode are immersed in an aqueous solution of molarity water: methanol = 75: 25% by volume, and the voltage is adjusted so that the potential between both electrodes becomes 3 V using the copper electrode as an anode. Was applied to perform electrolysis for 20 minutes. After the electrolysis was completed, the copper electrode was taken out and immersed in a 0.1 molar azobisisobutyronitrile methanol solution for 1 minute. Thereafter, the copper electrode was taken out and heated at 120 ° C. for 2 hours in a thermostatic oven to cure the formed polymer film. According to the gravimetric method, the film thickness was 2 μm. The formed film was peeled off, and the heat deformation temperature was measured by penetration measurement using a thermomechanical tester. When the formed film was immersed in acetone, dissolution of the film was not confirmed.

【0073】(実施例6)ヒドロキシ安息香酸0.7モル
濃度、水酸化カリウム0.7モル濃度、ジエチルアミン0.3
モル濃度の水:メタノール=50:50容量%の水性溶液
に、25x60x0.1mmの短冊状の銅電極と白金電極を浸漬
し、銅電極をアノードとして両電極間の電位が3Vとな
るように電圧を印加して10分間電解を行った。電解終了
後銅電極を取り出し、エチレングリコールジグリシジル
エーテルを5重量%含むメタノールに1分間浸漬した。銅
電極を取り出し、恒温槽中120℃において3時間加熱する
ことにより、生成したポリマ皮膜の硬化を行った。重量
法によると膜厚は23μmであった。形成された皮膜を剥
離し、熱機械試験機を用いた針入度測定により加熱変形
温度を測定したところ、178℃であった。形成された皮
膜をアセトンに浸漬したところ、皮膜の溶解は確認され
なかった。
Example 6 0.7 molar concentration of hydroxybenzoic acid, 0.7 molar concentration of potassium hydroxide, 0.3 molar concentration of diethylamine
A 25 x 60 x 0.1 mm strip-shaped copper electrode and platinum electrode are immersed in a 50:50 volume% aqueous solution of water: methanol at a molar concentration, and the voltage is adjusted so that the potential between both electrodes is 3 V using the copper electrode as an anode. Was applied to perform electrolysis for 10 minutes. After the electrolysis, the copper electrode was taken out and immersed in methanol containing 5% by weight of ethylene glycol diglycidyl ether for 1 minute. The copper electrode was taken out and heated in a thermostat at 120 ° C. for 3 hours to cure the formed polymer film. According to the gravimetric method, the film thickness was 23 μm. The formed film was peeled off, and the heat deformation temperature was measured by penetration measurement using a thermomechanical tester, and it was 178 ° C. When the formed film was immersed in acetone, dissolution of the film was not confirmed.

【0074】(実施例7)ヒドロキシエチルメタクリレ
ート2モル濃度、過塩素酸ナトリウム0.5モル濃度の水:
メタノール=90:10容量%の水性溶液に、25x60x0.1mm
の短冊状の銅電極と白金電極を浸漬し、銅電極をアノー
ドとして両電極間の電位が3Vとなるように電圧を印加
して8分間電解を行った。電解終了後銅電極を取り出
し、ブロックイソシアネート剤を5重量%含む水:メタ
ノール=60:40容量%の水性溶液に1分間浸漬した。銅
電極を取り出し、恒温槽中150℃において1時間加熱する
ことにより、生成したポリマ皮膜の硬化を行った。重量
法によると膜厚は23μmであった。形成された皮膜を剥
離し、熱機械試験機を用いた針入度測定により加熱変形
温度を測定したところ、200℃以上において分解による
変形が発生した。形成された皮膜をアセトンに浸漬した
ところ、皮膜の溶解は確認されなかった。
(Example 7) Hydroxyethyl methacrylate 2 mol concentration, sodium perchlorate 0.5 mol concentration water:
25x60x0.1mm in aqueous solution of methanol = 90: 10vol%
Was immersed in a strip-shaped copper electrode and a platinum electrode, and electrolysis was performed for 8 minutes by applying a voltage so that the potential between both electrodes was 3 V using the copper electrode as an anode. After the completion of the electrolysis, the copper electrode was taken out and immersed in an aqueous solution of water: methanol = 60: 40 volume% containing 5% by weight of a blocked isocyanate agent for 1 minute. The copper electrode was taken out and heated at 150 ° C. for 1 hour in a thermostat to cure the formed polymer film. According to the gravimetric method, the film thickness was 23 μm. The formed film was peeled off, and the heat deformation temperature was measured by penetration measurement using a thermomechanical tester. As a result, deformation due to decomposition occurred at 200 ° C. or higher. When the formed film was immersed in acetone, dissolution of the film was not confirmed.

【0075】(実施例8)2-アリルフェノール0.7モル
濃度、水酸化カリウム0.7モル濃度、ジエチルアミン0.3
モル濃度の水:メタノール=75:25容量%の水性溶液
に、25x60x0.1mmの短冊状の銅電極と白金電極を浸漬
し、銅電極をアノードとして両電極間の電位が3Vとな
るように電圧を印加して20分間電解を行った。電解終了
後銅電極を取り出し、30%過酸化水素水に2分間浸漬し
た。銅電極を取り出し、180℃に設定した恒温槽中に投
入し、恒温槽内を0.1パスカルまで減圧し3時間加熱する
ことにより、生成したポリマ皮膜の硬化を行った。重量
法によると膜厚は30μmであった。形成された皮膜を剥
離し、熱機械試験機を用いた針入度測定により加熱変形
温度を測定したところ、190℃であった。また、形成さ
れた皮膜をアセトンに浸漬したところ、皮膜の溶解は確
認されなかった。
Example 8 0.7 mol of 2-allylphenol, 0.7 mol of potassium hydroxide, 0.3 mol of diethylamine
A 25 x 60 x 0.1 mm strip-shaped copper electrode and a platinum electrode are immersed in an aqueous solution of molarity water: methanol = 75: 25% by volume, and the voltage is adjusted so that the potential between both electrodes becomes 3 V using the copper electrode as an anode. Was applied to perform electrolysis for 20 minutes. After the electrolysis, the copper electrode was taken out and immersed in a 30% hydrogen peroxide solution for 2 minutes. The copper electrode was taken out, put into a thermostat set at 180 ° C., and the inside of the thermostat was depressurized to 0.1 Pa and heated for 3 hours to cure the formed polymer film. According to the gravimetric method, the film thickness was 30 μm. The formed film was peeled off, and the heat deformation temperature was measured by penetration measurement using a thermomechanical tester. When the formed film was immersed in acetone, dissolution of the film was not confirmed.

【0076】(実施例9)2-アリルフェノール0.7モル
濃度、水酸化カリウム0.7モル濃度、ジエチルアミン0.3
モル濃度の水:メタノール=75:25容量%の水性溶液
に、25x60x0.1mmの短冊状の銅電極と白金電極を浸漬
し、銅電極をアノードとして両電極間の電位が3Vとな
るように電圧を印加して20分間電解を行った。電解終了
後銅電極を取り出し、30%過酸化水素水に2分間浸漬し
た。銅電極を取り出し、窒素置換を行った恒温槽中180
℃において3時間加熱することにより、生成したポリマ
皮膜の硬化を行った。重量法によると膜厚は30μmであ
った。形成された皮膜を剥離し、熱機械試験機を用いた
針入度測定により加熱変形温度を測定したところ、200
℃以上において分解による変形が発生した。また、形成
された皮膜をアセトンに浸漬したところ、皮膜の溶解は
確認されなかった。
Example 9 0.7 mol of 2-allylphenol, 0.7 mol of potassium hydroxide, 0.3 mol of diethylamine
A 25 x 60 x 0.1 mm strip-shaped copper electrode and a platinum electrode are immersed in an aqueous solution of molarity water: methanol = 75: 25% by volume, and the voltage is adjusted so that the potential between both electrodes becomes 3 V using the copper electrode as an anode. Was applied to perform electrolysis for 20 minutes. After the electrolysis, the copper electrode was taken out and immersed in a 30% hydrogen peroxide solution for 2 minutes. Remove the copper electrode and place it in a constant temperature bath
The resulting polymer film was cured by heating at 3 ° C. for 3 hours. According to the gravimetric method, the film thickness was 30 μm. The formed film was peeled off, and the heat deformation temperature was measured by measuring the penetration using a thermomechanical tester.
Above ℃, deformation due to decomposition occurred. When the formed film was immersed in acetone, dissolution of the film was not confirmed.

【0077】(実施例10)2-アリルフェノール0.7モ
ル濃度、水酸化カリウム0.7モル濃度、ジエチルアミン
0.3モル濃度の水:メタノール=75:25容量%の水性溶
液に、25x60x0.1mmの短冊状の銅電極と白金電極を浸漬
し、銅電極をアノードとして両電極間の電位が3Vとな
るように電圧を印加して20分間電解を行った。電解終了
後銅電極を取り出し、30%過酸化水素水に2分間浸漬し
た。銅電極を取り出し、周波数50kHz、出力3kWの誘導加
熱装置を用いて2分間加熱することにより、生成したポ
リマ皮膜の硬化を行った。重量法によると膜厚は35μm
であった。形成された皮膜を剥離し、熱機械試験機を用
いた針入度測定により加熱変形温度を測定したところ、
180℃であった。また、形成された皮膜をアセトンに浸
漬したところ、皮膜の溶解は確認されなかった。
Example 10 0.7 mol of 2-allylphenol, 0.7 mol of potassium hydroxide, diethylamine
A 25x60x0.1mm strip-shaped copper electrode and a platinum electrode are immersed in an aqueous solution of 0.3 molar water: methanol = 75: 25% by volume so that the potential between the two electrodes becomes 3V using the copper electrode as an anode. Electrolysis was performed for 20 minutes by applying a voltage. After the electrolysis, the copper electrode was taken out and immersed in a 30% hydrogen peroxide solution for 2 minutes. The copper electrode was taken out and heated for 2 minutes using an induction heating device with a frequency of 50 kHz and an output of 3 kW to cure the polymer film formed. 35 μm thickness by gravimetric method
Met. When the formed film was peeled off and the heat deformation temperature was measured by penetration measurement using a thermomechanical tester,
180 ° C. When the formed film was immersed in acetone, dissolution of the film was not confirmed.

【0078】(比較例1)2-アリルフェノール0.7モル
濃度、水酸化カリウム0.7モル濃度、ジエチルアミン0.3
モル濃度の水:メタノール=75:25容量%の水性溶液
に、25x60x0.1mmの短冊状の銅電極と白金電極を浸漬
し、銅電極をアノードとして両電極間の電位が3Vとな
るように電圧を印加して20分間電解を行った。電解終了
後銅電極を取り出し、水に2分間浸漬した。銅電極を取
り出し、恒温槽中50℃において3時間乾燥を行った。重
量法によると膜厚は30μmであった。形成された皮膜を
剥離し、熱機械試験機を用いた針入度測定により加熱変
形温度を測定したところ、60℃であった。また、形成さ
れた皮膜をアセトンに浸漬したところ、皮膜は溶解し
た。
Comparative Example 1 0.7 mol of 2-allylphenol, 0.7 mol of potassium hydroxide, 0.3 mol of diethylamine
A 25 x 60 x 0.1 mm strip-shaped copper electrode and a platinum electrode are immersed in an aqueous solution of molarity water: methanol = 75: 25% by volume, and the voltage is adjusted so that the potential between both electrodes becomes 3 V using the copper electrode as an anode. Was applied to perform electrolysis for 20 minutes. After the electrolysis, the copper electrode was taken out and immersed in water for 2 minutes. The copper electrode was taken out and dried in a thermostat at 50 ° C. for 3 hours. According to the gravimetric method, the film thickness was 30 μm. The formed film was peeled off, and the heating deformation temperature was measured by penetration measurement using a thermomechanical tester. When the formed film was immersed in acetone, the film was dissolved.

【0079】(比較例2)ヒドロキシベンジルアルコー
ル0.7モル濃度、水酸化カリウム0.7モル濃度、ジエチル
アミン0.3モル濃度の水:メタノール=80:20容量%の
水性溶液に、25x60x0.1mmの短冊状の銅電極と白金電極
を浸漬し、銅電極をアノードとして両電極間の電位が3
Vとなるように電圧を印加して10分間電解を行った。電
解終了後銅電極を取り出し、純水に10秒間浸漬後取り出
した。銅電極を取り出し、恒温槽中50℃において1時間
乾燥を行った。重量法によると膜厚は15μmであった。
形成された皮膜を剥離し、熱機械試験機を用いた針入度
測定により加熱変形温度を測定したところ、75℃であっ
た。形成された皮膜をアセトンに浸漬したところ、皮膜
は溶解した。
Comparative Example 2 A 25 × 60 × 0.1 mm strip-shaped copper electrode was placed in an aqueous solution of 0.7 mol of hydroxybenzyl alcohol, 0.7 mol of potassium hydroxide and 0.3 mol of diethylamine in water: methanol = 80: 20% by volume. And a platinum electrode are immersed, and the potential between both electrodes is 3
Electrolysis was performed for 10 minutes by applying a voltage so as to be V. After the electrolysis, the copper electrode was taken out, immersed in pure water for 10 seconds, and taken out. The copper electrode was taken out and dried at 50 ° C. for 1 hour in a thermostat. According to the gravimetric method, the film thickness was 15 μm.
The formed film was peeled off, and the heat deformation temperature was measured by penetration measurement using a thermomechanical tester. When the formed film was immersed in acetone, the film was dissolved.

【0080】[0080]

【発明の効果】以上のように、本発明により、金属導体
上に絶縁薄膜を形成することができる。
As described above, according to the present invention, an insulating thin film can be formed on a metal conductor.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08J 3/24 CEZ C08J 3/24 CEZZ C25D 9/02 C25D 9/02 H01B 7/02 H01B 7/02 A F 13/00 517 13/00 517 // C08J 5/18 CER C08J 5/18 CER C08L 101:00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08J 3/24 CEZ C08J 3/24 CEZZ C25D 9/02 C25D 9/02 H01B 7/02 H01B 7/02 A F 13/00 517 13/00 517 // C08J 5/18 CER C08J 5/18 CER C08L 101: 00

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 官能性の残基を有するポリマを電解重合
によって形成するとともに、電解中もしくは電解後に前
記ポリマに硬化剤を添加し、その後前記ポリマの硬化を
行うことを特徴とする重合皮膜の形成方法。
1. A polymer film, comprising: forming a polymer having a functional residue by electrolytic polymerization, adding a curing agent to the polymer during or after electrolysis, and then curing the polymer. Forming method.
【請求項2】 ポリマに含まれる官能性残基が、炭素−
炭素不飽和結合である請求項1記載の重合皮膜の形成方
法。
2. The method according to claim 1, wherein the functional residue contained in the polymer is carbon-
The method for forming a polymerized film according to claim 1, wherein the polymerized film is a carbon unsaturated bond.
【請求項3】 ポリマを形成するためのモノマとして、
4位が非置換で、かつ2、3、5、6位のうち1つ以上
が置換であり、いずれかの置換基に炭素−炭素不飽和結
合を有するフェノール誘導体を用いることを特徴とする
請求項1または2記載の重合皮膜の形成方法。
3. A monomer for forming a polymer,
A phenol derivative wherein the 4-position is unsubstituted and one or more of the 2, 3, 5, and 6 positions are substituted, and a phenol derivative having a carbon-carbon unsaturated bond in any of the substituents is used. Item 3. The method for forming a polymer film according to Item 1 or 2.
【請求項4】 ポリマを表面に形成した電極を、硬化剤
を含有する溶液に浸漬することにより前記硬化剤をポリ
マ中に添加することを特徴とする請求項1、2または3
記載の重合皮膜の形成方法。
4. The method according to claim 1, wherein the curing agent is added to the polymer by immersing the electrode having the polymer formed on the surface in a solution containing the curing agent.
The method for forming a polymer film according to the above.
【請求項5】 硬化剤として、有機過酸化物を使用する
ことを特徴とする請求項1、2、3または4記載の重合
皮膜の形成方法。
5. The method for forming a polymer film according to claim 1, wherein an organic peroxide is used as a curing agent.
【請求項6】 硬化剤を含有する溶液の溶媒として、水
を使用することを特徴とする請求項1、2、3、4また
は5記載の重合皮膜の形成方法。
6. The method according to claim 1, wherein water is used as a solvent of the solution containing the curing agent.
【請求項7】 請求項1、2、3、4、5または6記載
の方法で形成した重合皮膜を減圧条件下において加熱す
ることにより硬化を行うことを特徴とする重合皮膜の形
成方法。
7. A method for forming a polymer film, wherein the polymer film formed by the method according to claim 1, 2, 3, 4, 5, or 6 is cured by heating under reduced pressure.
【請求項8】 請求項1、2、3、4、5または6記載
の方法により形成した重合皮膜を不活性気体中において
加熱することにより硬化を行うことを特徴とする重合皮
膜の形成方法。
8. A method for forming a polymer film, wherein the polymer film formed by the method according to claim 1, 2, 3, 4, 5, or 6 is cured by heating in an inert gas.
【請求項9】 請求項1、2、3、4、5、6、7また
は8記載の方法により重合皮膜を表面に形成した金属導
体を電気的に加熱することにより硬化を行うことを特徴
とする重合皮膜の形成方法。
9. The method according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 or 8, wherein curing is performed by electrically heating a metal conductor having a polymerized film formed on the surface thereof. Method of forming a polymer film.
【請求項10】 絶縁性被覆を有する金属導体の、前記
絶縁性被覆の欠陥部分に、請求項1、2、3、4、5、
6、7、8または9記載の方法により重合皮膜の形成を
行うことを特徴とする金属の絶縁被覆方法。
10. A metal conductor having an insulating coating, wherein a defective portion of the insulating coating is provided on a defective portion of the insulating coating.
A method for insulating coating of a metal, comprising forming a polymer film by the method according to 6, 7, 8 or 9.
【請求項11】 金属導体の表面に、請求項1、2、
3、4、5、6、7、8または9記載の方法により重合
皮膜を形成したことを特徴とする絶縁被覆金属導体。
11. The method according to claim 1, wherein the surface of the metal conductor is provided.
An insulated metal conductor, wherein a polymer film is formed by the method described in 3, 4, 5, 6, 7, 8, or 9.
JP2000068344A 1999-04-21 2000-03-13 Polymerized film forming method and metal insulation coating method using it and insulation film applied metal conductor Pending JP2001006462A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000068344A JP2001006462A (en) 1999-04-21 2000-03-13 Polymerized film forming method and metal insulation coating method using it and insulation film applied metal conductor

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11326499 1999-04-21
JP11-113264 1999-04-21
JP2000068344A JP2001006462A (en) 1999-04-21 2000-03-13 Polymerized film forming method and metal insulation coating method using it and insulation film applied metal conductor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001006462A true JP2001006462A (en) 2001-01-12

Family

ID=26452254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000068344A Pending JP2001006462A (en) 1999-04-21 2000-03-13 Polymerized film forming method and metal insulation coating method using it and insulation film applied metal conductor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001006462A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI450907B (en) Method for the preparation of conductive polymer dispersion, conductive polymer material made therefrom and solid electrolytic capacitor using the material
TWI283879B (en) Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof
JP4931127B2 (en) Corrosion-resistant conductive coating material and method for producing the same
Nguyen Thi Le et al. Corrosion protection of iron by polystyrenesulfonate-doped polypyrrole films
JP2009016770A (en) Method for manufacturing electrolytic capacitor, and electrolytic capacitor
WO2009113285A1 (en) Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same
JPWO2013081099A1 (en) Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof
JP4831108B2 (en) Manufacturing method of solid electrolytic capacitor
JP2001006462A (en) Polymerized film forming method and metal insulation coating method using it and insulation film applied metal conductor
US10199175B2 (en) Method of producing solid electrolytic capacitor and capacitor made thereby
JP3026817B2 (en) Method for manufacturing solid electrolytic capacitor
JP2005129622A (en) Manufacturing method of solid electrolytic capacitor
JP4334663B2 (en) Method of forming polymer film, method of insulating coating of metal material using the same, and insulating coated metal conductor
JP3284993B2 (en) Solid electrolytic capacitor manufacturing method and solid electrolytic capacitor
JP4362213B2 (en) Method for peeling electropolymerized conductive polymer film
JPH0547611A (en) Production of solid electrolytic capacitor
JPH09306793A (en) Manufacture of capacitor
JP2001203128A (en) Method of manufacturing solid electrolytic capacitor
TW200414244A (en) Solid electrolytic capacitor and method for producing the same
JPH02249222A (en) Manufacture of solid electrolytic capacitor
JPH09148193A (en) Manufacture of solid electrolytic capacitor
JPH0371617A (en) Manufacture of solid electrolytic capacitor
JP2002020894A (en) Method for coating metal and insulator-coated metallic conductor
JP2007305684A (en) Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same
JP2002309175A (en) Electrolyte for forming polymer film and method for forming polymer film using the same