JP2001123114A - Method for forming polymerized film, method of insulating and coating metal by using the same, and insulated and coated metal conductor - Google Patents

Method for forming polymerized film, method of insulating and coating metal by using the same, and insulated and coated metal conductor

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JP2001123114A
JP2001123114A JP30363499A JP30363499A JP2001123114A JP 2001123114 A JP2001123114 A JP 2001123114A JP 30363499 A JP30363499 A JP 30363499A JP 30363499 A JP30363499 A JP 30363499A JP 2001123114 A JP2001123114 A JP 2001123114A
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metal conductor
polymer film
electrode
film
forming
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Yuka Kawamura
夕佳 河村
Tetsuji Kawakami
哲司 川上
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem of difficulty in the formation of a polymerized film having a sufficient thickness in the conventional method for forming an insulating polymer thin film by using an electrolytic polymerization because the surface of a conductor is insulated by the growth of the film. SOLUTION: The metal conductor is dipped in an aqueous solution containing a polymerizable monomer, a supporting electrolyte and an alkylamine, and an electroconductive polymer film is formed by the electrolysis by using the metal conductor as an electrode. The dopant is eliminated from the obtained electroconductive polymer film to provide the objective polymerized film excellent in insulation properties on the electrode surface.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、金属コイル等の表
面に施す電気絶縁性皮膜の形成方法に関する。特に、電
解重合法による有機高分子皮膜とその形成方法、および
これを用いた金属材料の絶縁被覆方法と絶縁被覆金属導
体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming an electrically insulating film on a surface of a metal coil or the like. In particular, the present invention relates to an organic polymer film formed by an electrolytic polymerization method, a method for forming the same, and a method for insulating and coating a metal material using the same and an insulated metal conductor.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化にと
もない、機器の構成部材であるコイル自体も小型化、高
効率化が望まれ、限られたスペースに多くの絶縁被覆電
線を充填するようになってきている。このため、電線の
絶縁被覆の厚みは数μm以下と非常に薄いものとなって
いる。
2. Description of the Related Art In recent years, as electronic equipment has become smaller and more sophisticated, it has been desired that the coil itself, which is a component of the equipment, be made smaller and more efficient. It is becoming. For this reason, the thickness of the insulating coating of the electric wire is very thin, that is, several μm or less.

【0003】一方、断面が平角状である絶縁電線として
は、8〜20μm程度の比較的厚膜の絶縁皮膜を形成した
絶縁電線が提案されている。このような絶縁電線は、線
状に引き延ばされた金属導体に絶縁性ワニスを塗布・焼
き付けして製造されてきた。あるいは、断面が丸状であ
る導体に絶縁皮膜を形成した後に、これを圧延すること
によっても製造することができる。
On the other hand, as an insulated wire having a rectangular cross section, an insulated wire having a relatively thick insulating film of about 8 to 20 μm has been proposed. Such an insulated wire has been manufactured by applying and baking an insulating varnish to a metal conductor stretched in a linear shape. Alternatively, it can also be manufactured by forming an insulating film on a conductor having a round cross section and then rolling it.

【0004】金属電極上に高分子薄膜を形成する技術の
1つとして電解重合法がある。電解重合による導体上へ
の絶縁性高分子薄膜の形成方法としては、文献エレクト
ロキミカ アクタ、第22巻、第451〜457頁、1
977年(Electrochimica Acta, 22,451-457 (1977))
やジャーナル オブ アプライド エレクトロケミスト
リ、第9巻、第483〜493頁、1979年(Journa
l of Applied Electrochemistry, 9,483-493(1979))な
どを挙げることができる。
[0004] One of the techniques for forming a polymer thin film on a metal electrode is an electrolytic polymerization method. A method for forming an insulating polymer thin film on a conductor by electrolytic polymerization is described in the literature, Electrokimika Actor, Vol. 22, pp. 451-457,
977 (Electrochimica Acta, 22,451-457 (1977))
And Journal of Applied Electrochemistry, Vol. 9, pp. 483-493, 1979 (Journa
l of Applied Electrochemistry, 9,483-493 (1979)).

【0005】また、電解重合により導電性の共役高分子
皮膜を形成させ、その後脱ドープ処理を行うことにより
絶縁性高分子薄膜を得る方法については、特開昭63-205
011号公報や特開平4-125915号公報に報告されている。
Further, a method for forming a conductive conjugated polymer film by electrolytic polymerization and thereafter performing an undoping process to obtain an insulating polymer thin film is disclosed in JP-A-63-205.
011 and JP-A-4-259915.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】前述のように、コイル
自体の小型化、高効率化のために電線の絶縁被覆は薄膜
化しており、その結果絶縁電線は自動巻線機のニードル
等によって皮膜の損傷を受けやすくなる。このため製品
としてのコイルにレアショート、アース不良が生じやす
いという課題がある。
As described above, in order to make the coil itself smaller and more efficient, the insulating coating of the electric wire is made thinner. As a result, the insulated electric wire is coated with a needle or the like of an automatic winding machine. Susceptible to damage. For this reason, there is a problem that a rare short circuit and a ground defect are likely to occur in a coil as a product.

【0007】また、断面が平角状である絶縁電線におい
て、絶縁薄膜の厚みが数μmまたはこれ以下であるもの
は開発されていない。絶縁性ワニスの塗布焼付方法によ
って、断面が平角状の導体の端面部に厚さ数μmまたは
これ以下の薄膜を安定して形成することは困難である。
しかし一方で、丸状導体に絶縁皮膜を形成した後に圧延
することにより平角状絶縁電線を製造する方法では、絶
縁皮膜に残留応力が残り、圧延率が大きい場合や絶縁皮
膜が超薄膜の場合、皮膜に割れなどの損傷が生ずるとい
う課題がある。
Further, among the insulated wires having a rectangular cross section, those having a thickness of an insulating thin film of several μm or less have not been developed. It is difficult to stably form a thin film having a thickness of several μm or less on the end face of a conductor having a rectangular cross section by a coating and baking method of an insulating varnish.
However, on the other hand, in a method of manufacturing a rectangular insulated wire by rolling after forming an insulating film on a round conductor, residual stress remains in the insulating film, when the rolling rate is large, or when the insulating film is an ultra-thin film, There is a problem that damage such as cracks occurs in the film.

【0008】上記の課題を解決する方法として、金属コ
イルを電極として電解重合を行うことにより、電気絶縁
性の高分子薄膜をコイル上に形成する方法が考えられ
る。しかし、これまで提案されている方法は、電解重合
膜が電気絶縁性のため、電極上での膜の成長によって導
電性が阻害され、十分な厚みを得にくいという課題があ
った。
As a method for solving the above problems, a method of forming an electrically insulating polymer thin film on the coil by performing electrolytic polymerization using a metal coil as an electrode is considered. However, the methods proposed so far have a problem in that the electropolymerized film has an electrical insulating property, so that the growth of the film on the electrode impairs the conductivity and makes it difficult to obtain a sufficient thickness.

【0009】また、金属コイル上に電解重合によりいっ
たん導電性高分子薄膜を形成し、その後脱ドープ処理を
行うことにより絶縁化する方法も考えられる。この方法
を用いると、重合生成物は導電性のため、十分な膜厚を
有する皮膜を得ることができる。しかし、これまで提案
されている方法は、導体として白金、鉄、ガラス電極な
どを使用するものが中心であり、導体として一般に使用
される銅上へ十分な膜厚を有する共役高分子皮膜を形成
した例は従来存在しなかった。
It is also conceivable to form a conductive polymer thin film once on a metal coil by electrolytic polymerization and then to perform insulation by dedoping. When this method is used, since the polymerization product is conductive, a film having a sufficient film thickness can be obtained. However, the methods proposed so far mainly use platinum, iron, glass electrodes, etc. as a conductor, and form a conjugated polymer film having a sufficient film thickness on copper, which is generally used as a conductor. There was no such example.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】これらの課題を解決する
ために、本発明の重合皮膜の形成方法は、重合性モノ
マ、支持電解質並びにアルキルアミンとを含む水溶液
に、金属導体を浸漬し、前記金属導体を電極として、前
記重合性モノマの電解重合を行うことを特徴とする。
In order to solve these problems, a method of forming a polymer film according to the present invention comprises immersing a metal conductor in an aqueous solution containing a polymerizable monomer, a supporting electrolyte and an alkylamine. Electropolymerization of the polymerizable monomer is performed using a metal conductor as an electrode.

【0011】また、第2の本発明の重合皮膜の形成方法
は、重合性モノマとして、ピロール並びにその誘導体を
用いることを特徴とする。
The second method of forming a polymer film according to the present invention is characterized in that pyrrole and its derivatives are used as the polymerizable monomer.

【0012】また、第3の本発明の重合皮膜の形成方法
は、重合性モノマとして、アニリン並びにその誘導体を
用いることを特徴とする。
A third method of forming a polymer film according to the present invention is characterized in that aniline and a derivative thereof are used as a polymerizable monomer.

【0013】また、第4の本発明の重合皮膜の形成方法
は、金属導体が銅を組成として有することを特徴とす
る。
A fourth method of forming a polymer film according to the present invention is characterized in that the metal conductor has copper as a composition.

【0014】また、第5の本発明の重合皮膜の形成方法
は、重合性モノマ、支持電解質並びにアルキルアミンと
を含む水溶液が塩基性であることを特徴とする。
The fifth method of forming a polymer film according to the present invention is characterized in that an aqueous solution containing a polymerizable monomer, a supporting electrolyte and an alkylamine is basic.

【0015】また、第6の本発明の重合皮膜の形成方法
は、重合性モノマ、支持電解質並びにアルキルアミンと
を含む水溶液に、金属導体を浸漬し、前記金属導体を電
極として電解重合を実施した後、重合皮膜内に残留した
ドーパントを脱離させることにより、重合皮膜の電気抵
抗を増大させることを特徴とする。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method for forming a polymer film, wherein a metal conductor is immersed in an aqueous solution containing a polymerizable monomer, a supporting electrolyte and an alkylamine, and electrolytic polymerization is carried out using the metal conductor as an electrode. Thereafter, the electrical resistance of the polymer film is increased by removing the dopant remaining in the polymer film.

【0016】また、第7の本発明の重合皮膜の形成方法
は、支持電解質が、アニオン成分としてOH-、Cl-、B
r-、I3 -、BF4 -、ClO4 -、SO4 2-、PF6 -、AsF6 -、SbF6 -
ら選ばれるイオンを含有することを特徴とする。
Further, the method of forming the polymer film of the present invention the seventh, the supporting electrolyte, OH as an anion component -, Cl -, B
r -, I 3 -, BF 4 -, ClO 4 -, SO 4 2-, PF 6 -, AsF 6 -, SbF 6 - , characterized in that it contains an ion selected from.

【0017】また、第8の本発明の重合皮膜の形成方法
は、上記のドーパントの脱離方法として、電解時と極性
が異なる電界を金属導体と対向電極の間に印加すること
を特徴とする。
An eighth method of forming a polymer film according to the present invention is characterized in that an electric field having a polarity different from that during electrolysis is applied between the metal conductor and the counter electrode, as the above-mentioned method of removing the dopant. .

【0018】また、第9の本発明の重合皮膜の形成方法
は、上記のドーパントの脱離方法として、該金属導体を
電解質の水溶液あるいはアルコール溶液に浸漬すること
を特徴とする。
A ninth method of forming a polymer film according to the present invention is characterized in that the metal conductor is immersed in an aqueous solution of an electrolyte or an alcohol solution as a method of desorbing the dopant.

【0019】また、第10の本発明の重合皮膜の形成方
法は、上記のドーパントの脱離方法として、該金属導体
を電解質の水溶液あるいはアルコール溶液に浸漬し、電
解時と極性が異なる電界を該金属導体と対向電極の間に
印加することを特徴とする。
In a tenth aspect of the present invention, the metal conductor is immersed in an aqueous solution of an electrolyte or an alcoholic solution, and an electric field having a polarity different from that during electrolysis is formed. It is characterized in that the voltage is applied between the metal conductor and the counter electrode.

【0020】また、第11の本発明の金属材料の絶縁被
覆方法は、電気絶縁性の被覆部を有する金属導体に対
し、前記被覆部の欠陥箇所に、上記の重合皮膜の形成方
法により重合皮膜を形成することを特徴とする。
An eleventh aspect of the present invention provides a method for insulating coating a metal material on a metal conductor having an electrically insulating coating portion, by using the above-described method for forming a polymer coating film on defective portions of the coating portion. Is formed.

【0021】また、第12の本発明の絶縁被覆金属導体
は、金属導体表面の一部あるいは全部に、上記の重合皮
膜の形成方法により、重合皮膜を形成したことを特徴と
する。
According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided an insulated metal conductor, wherein a polymer film is formed on a part or the entire surface of the metal conductor by the above-described method for forming a polymer film.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】以下、本発明に関する重合皮膜の
形成方法について説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a method for forming a polymer film according to the present invention will be described.

【0023】まず第1の本発明である、重合性モノマ、
支持電解質並びにアルキルアミンとを含む水溶液に、金
属導体を浸漬し、前記金属導体を電極として、前記重合
性モノマの電解重合を行うことを特徴とする重合皮膜の
形成方法について説明する。
First, a polymerizable monomer according to the first invention,
A method for forming a polymer film, comprising immersing a metal conductor in an aqueous solution containing a supporting electrolyte and an alkylamine, and performing electrolytic polymerization of the polymerizable monomer using the metal conductor as an electrode will be described.

【0024】重合性モノマは、水溶液に溶解し、電解重
合により導電性の高分子生成物を形成できるものであれ
ば特に限定されるものではないが、例えばピロール、ト
リアジンチオールなどの複素環化合物、アニリン、フェ
ノールなどのヘテロ置換基を有する芳香族化合物、およ
びそれらの誘導体などを使用することができる。支持電
解質は、使用する水溶液に溶解し、溶液中においてイオ
ンを生成するものであれば特に限定されるものではな
い。
The polymerizable monomer is not particularly limited as long as it can be dissolved in an aqueous solution to form a conductive polymer product by electrolytic polymerization. Examples of the polymerizable monomer include heterocyclic compounds such as pyrrole and triazine thiol; Aromatic compounds having a hetero substituent, such as aniline and phenol, and derivatives thereof can be used. The supporting electrolyte is not particularly limited as long as it dissolves in the aqueous solution to be used and generates ions in the solution.

【0025】また、アルキルアミンとしては、メチルア
ミン、エチルアミン、n−プロピルアミン、イソプロピ
ルアミン、n−ブチルアミン、イソブチルアミン、ター
シャリーブチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミ
ン、ジ(n−プロピル)アミン、ジ(イソプロピル)ア
ミン、ジ(n−ブチル)アミン、ジ(イソブチル)アミ
ン、ジ(ターシャリーブチル)アミン、トリメチルアミ
ン、トリエチルアミン、トリ(n−プロピル)アミン、
トリ(イソプロピル)アミン、トリ(n−ブチル)アミ
ン、トリ(イソブチル)アミン、トリ(ターシャリーブ
チル)アミン、あるいはアルキル基がこれらよりも大き
いモノ−、ジ−、あるいはトリアルキルアミン、あるい
はエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノ
ールアミンなどの置換アルキルアミンを用いることがで
きる。
Examples of the alkylamine include methylamine, ethylamine, n-propylamine, isopropylamine, n-butylamine, isobutylamine, tertiary butylamine, dimethylamine, diethylamine, di (n-propyl) amine and di (isopropyl). ) Amine, di (n-butyl) amine, di (isobutyl) amine, di (tertiarybutyl) amine, trimethylamine, triethylamine, tri (n-propyl) amine,
Tri (isopropyl) amine, tri (n-butyl) amine, tri (isobutyl) amine, tri (tert-butyl) amine, or mono-, di-, or trialkylamine having an alkyl group larger than these, or ethanolamine And substituted alkylamines such as diethanolamine and triethanolamine.

【0026】この際、後述する水溶液への溶解性を考え
ると、アルキル鎖が大きくないモノまたはジアルキルア
ミンが適しており、例えばエチルアミン、ジメチルアミ
ン、ジエチルアミンを用いることができる。また同様の
理由から、エタノールアミン、ジエタノールアミン、ト
リエタノールアミンなどの親水性置換基を有するアルキ
ルアミンも好ましい。
At this time, considering the solubility in an aqueous solution to be described later, a mono- or dialkylamine having a small alkyl chain is suitable, and for example, ethylamine, dimethylamine, and diethylamine can be used. For the same reason, alkylamines having a hydrophilic substituent such as ethanolamine, diethanolamine, and triethanolamine are also preferable.

【0027】また、水溶液とは、溶媒として水を使用
し、これにメタノール、エタノール、1−プロパノー
ル、2−プロパノール、1−ブタノール、2−ブタノー
ル、ターシャリーブチルアルコール、2−メトキシエタ
ノール、2−エトキシエタノール、2−ブトキシエタノ
ール、エチレングリコールなどのアルコールや、アセト
ニトリル、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド、NMP、プロピレンカーボネートなどの水溶性の極
性有機溶媒を必要に応じて添加したものである。
As the aqueous solution, water is used as a solvent, and methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, tert-butyl alcohol, 2-methoxyethanol, 2-methoxyethanol, An alcohol such as ethoxyethanol, 2-butoxyethanol or ethylene glycol, or a water-soluble polar organic solvent such as acetonitrile, dimethylformamide, dimethylsulfoxide, NMP or propylene carbonate is added as required.

【0028】重合性モノマの濃度は、0.01〜10モル/
l、好ましくは0.05〜2モル/lである。支持電解質の
濃度は0.01〜10モル/l、好ましくは0.05〜2モル/l
である。アルキルアミンの濃度は0.05〜1モル/lであ
る。
The concentration of the polymerizable monomer is from 0.01 to 10 mol /
l, preferably 0.05 to 2 mol / l. The concentration of the supporting electrolyte is 0.01 to 10 mol / l, preferably 0.05 to 2 mol / l.
It is. The alkylamine concentration is between 0.05 and 1 mol / l.

【0029】金属導体としては、亜鉛、錫、ニッケル、
アルミニウム、クロム、鉄、銅、チタン、銀、パラジウ
ム、インジウム、白金、金などを用いることができる。
電解重合の対極には、鉄、ステンレス、アルミニウム、
パラジウム、白金、金、炭素など、種々の物質を用いる
ことができる。
As the metal conductor, zinc, tin, nickel,
Aluminum, chromium, iron, copper, titanium, silver, palladium, indium, platinum, gold, and the like can be used.
Iron, stainless steel, aluminum,
Various substances such as palladium, platinum, gold, and carbon can be used.

【0030】金属を電解重合時の電極として使用する
際、電解液の水素イオン濃度や電解時の電極電位その他
の反応条件により、表面に酸化皮膜を形成し不動態化す
る場合がある。この不動態化が発生すると、電流量の不
足により電解重合反応が停止し、十分な膜厚を有する重
合皮膜の形成が困難となる。
When a metal is used as an electrode during electrolytic polymerization, an oxide film may be formed on the surface and passivated, depending on the hydrogen ion concentration of the electrolytic solution, the electrode potential during electrolysis, and other reaction conditions. When this passivation occurs, the electropolymerization reaction is stopped due to a shortage of current, and it becomes difficult to form a polymer film having a sufficient film thickness.

【0031】本発明においては、アルキルアミンを水溶
液に添加することにより、金属導体の不動態化を抑制
し、膜厚1μm以上の重合皮膜を形成することが可能と
なった。
In the present invention, by adding an alkylamine to the aqueous solution, passivation of the metal conductor is suppressed, and a polymer film having a thickness of 1 μm or more can be formed.

【0032】次に第2の本発明である、重合性モノマと
して、ピロール並びにその誘導体を用いることを特徴と
する重合皮膜の形成方法について説明する。
Next, a method of forming a polymer film according to the second invention, which is characterized by using pyrrole and its derivative as the polymerizable monomer, will be described.

【0033】ピロール並びにその誘導体の電解酸化によ
り、導電性の高分子皮膜が作用電極上に形成されること
は既に知られている。従来電解重合法によるピロール重
合皮膜の形成は、アセトニトリル、ニトロベンゼン、プ
ロピレンカーボネートなどの極性有機溶媒中において実
施されてきた。環境ならびに人体への影響を考慮する
と、これらの有機溶媒の使用量は削減されることが望ま
しい。
It is known that a conductive polymer film is formed on a working electrode by electrolytic oxidation of pyrrole and its derivatives. Conventionally, formation of a pyrrole polymer film by an electrolytic polymerization method has been carried out in a polar organic solvent such as acetonitrile, nitrobenzene, propylene carbonate and the like. Considering the effects on the environment and the human body, it is desirable to reduce the amount of these organic solvents used.

【0034】本発明において、アルキルアミンを溶液に
添加することにより、より環境負荷の少ない水系の溶液
を使用して、様々な金属導体上に十分な膜厚を有する電
解重合ポリピロール皮膜を形成することが可能となっ
た。
In the present invention, by adding an alkylamine to a solution, an electrolytically polymerized polypyrrole film having a sufficient film thickness can be formed on various metal conductors by using an aqueous solution having a lower environmental load. Became possible.

【0035】ピロール誘導体の種類については、使用す
る水溶液に溶解性を示すものであれば特に限定されない
が、2−ピロールカルボン酸、2−ピロールカルボン酸
エステル、インドールなどを使用することができる。
The type of the pyrrole derivative is not particularly limited as long as it shows solubility in the aqueous solution to be used, but 2-pyrrolecarboxylic acid, 2-pyrrolecarboxylic acid ester, indole and the like can be used.

【0036】次に第3の本発明である、重合性モノマと
して、アニリン並びにその誘導体を用いることを特徴と
する重合皮膜の形成方法について説明する。
Next, a method of forming a polymer film according to the third aspect of the present invention, which comprises using aniline or a derivative thereof as a polymerizable monomer, will be described.

【0037】アニリン並びにその誘導体の電解酸化によ
り、導電性の高分子皮膜が作用電極上に形成されること
は知られている。電解重合法によるアニリン重合皮膜の
形成についても、ピロールの電解重合同様、従来はアセ
トニトリル、ニトロベンゼン、プロピレンカーボネート
などの極性有機溶媒中において実施されてきた。
It is known that a conductive polymer film is formed on a working electrode by electrolytic oxidation of aniline and its derivatives. The formation of an aniline polymer film by the electrolytic polymerization method has been conventionally carried out in a polar organic solvent such as acetonitrile, nitrobenzene, propylene carbonate and the like, similarly to the electrolytic polymerization of pyrrole.

【0038】本発明において、アルキルアミンを溶液に
添加することにより、環境負荷の少ない水系の溶液を使
用して、様々な金属導体上に十分な膜厚を有する電解重
合ポリアニリン皮膜を形成することが可能となった。
In the present invention, by adding an alkylamine to a solution, it is possible to form an electropolymerized polyaniline film having a sufficient film thickness on various metal conductors by using an aqueous solution having a small environmental load. It has become possible.

【0039】アニリン誘導体の種類については、使用す
る水溶液に溶解性を示すものであれば特に限定されない
が、2−メチルアニリン、2−アミノ安息香酸、o−ア
ニシジンなどを使用することができる。
The type of the aniline derivative is not particularly limited as long as it shows solubility in the aqueous solution to be used, but 2-methylaniline, 2-aminobenzoic acid, o-anisidine and the like can be used.

【0040】次に第4の本発明である、金属導体が銅を
組成として有することを特徴とする重合皮膜の形成方法
について説明する。
Next, a description will be given of a method of forming a polymer film according to a fourth aspect of the present invention, wherein the metal conductor has copper as a composition.

【0041】中性から塩基性条件において銅を作用電極
として電解を実施すると、銅表面に酸化皮膜が形成され
不動態化する。一方、酸性あるいは強塩基性において同
様の電解を実施すると、銅電極の溶解が進行する。この
ため、電解重合法により銅上に膜厚1μm以上の重合皮
膜を形成した例は従来存在しなかった。
When electrolysis is carried out using copper as a working electrode under neutral to basic conditions, an oxide film is formed on the copper surface to passivate it. On the other hand, when the same electrolysis is performed under acidic or strong basic conditions, the dissolution of the copper electrode proceeds. For this reason, there has not been an example in which a polymer film having a film thickness of 1 μm or more is formed on copper by the electrolytic polymerization method.

【0042】本発明において、アルキルアミンを水溶液
に添加することにより、銅電極の不動態化を抑制し、厚
さ1μm以上の電解重合皮膜を形成することが可能とな
った。
In the present invention, by adding an alkylamine to the aqueous solution, the passivation of the copper electrode was suppressed, and it was possible to form an electropolymerized film having a thickness of 1 μm or more.

【0043】銅はアンモニア並びにアミノ化合物に対す
る反応性が高い金属であり、これらの化合物との間に容
易に錯体を形成することが知られている。したがって、
銅を電極として使用した場合、アルキルアミンによる電
極不動態化の抑制効果が特に高くなるものと考えられ
る。
Copper is a metal having high reactivity with ammonia and amino compounds, and it is known that copper easily forms a complex with these compounds. Therefore,
When copper is used as the electrode, the effect of suppressing the passivation of the electrode by the alkylamine is considered to be particularly high.

【0044】銅を組成として有する金属導体としては、
銅以外の金属元素を含まない電気銅、脱酸銅、無酸素銅
はもちろん、亜鉛を含有する黄銅、亜鉛と鉛を含有する
快削黄銅、亜鉛と錫を含有するアドミラルティ黄銅、錫
と燐を含有するリン青銅、アルミを含有するアルミ青
銅、ニッケルとケイ素を含有するコルソン合金、マンガ
ンとアルミを含有するホイスラー合金、亜鉛とニッケル
を含有する洋白、ニッケルを含有するキュブロニッケル
等の他、ベリリウム銅、ニッケル銅、銀銅、カドミウム
銅、クロム銅などを用いることができる。
As the metal conductor having copper as a composition,
Copper, metal containing no metal elements other than copper, deoxidized copper, oxygen-free copper, brass containing zinc, free-cutting brass containing zinc and lead, admiralty brass containing zinc and tin, tin and phosphorus Phosphor bronze containing aluminum, aluminum bronze containing aluminum, Corson alloy containing nickel and silicon, Heusler alloy containing manganese and aluminum, nickel silver and nickel white, Cubro nickel containing nickel, etc. , Beryllium copper, nickel copper, silver copper, cadmium copper, chromium copper and the like can be used.

【0045】次に第5の本発明である、重合性モノマ、
支持電解質並びにアルキルアミンとを含む水溶液が塩基
性であることを特徴とする請求項1記載の重合皮膜の形
成方法について説明する。
Next, a polymerizable monomer according to the fifth invention,
The method for forming a polymer film according to claim 1, wherein the aqueous solution containing the supporting electrolyte and the alkylamine is basic.

【0046】塩基性水溶液とは、溶媒として水を用い、
これにメタノール、エタノール、1−プロパノール、2
−プロパノール、1−ブタノール、2−ブタノール、タ
ーシャリーブチルアルコール、2−メトキシエタノー
ル、2−エトキシエタノール、2−ブトキシエタノー
ル、エチレングリコールなどのアルコールや、アセトニ
トリル、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド、NMP、プロピレンカーボネートなどの極性溶剤を
必要に応じて加え、これに水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム、水酸化カルシウム、アルカリ金属アルコラート
などの塩基性化合物を添加したものを指す。
The basic aqueous solution is obtained by using water as a solvent,
Methanol, ethanol, 1-propanol, 2
-Alcohols such as propanol, 1-butanol, 2-butanol, tert-butyl alcohol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2-butoxyethanol and ethylene glycol, acetonitrile, dimethylformamide, dimethylsulfoxide, NMP, propylene carbonate A polar solvent such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide, or an alkali metal alcoholate is added thereto as needed.

【0047】アルキルアミンを水溶液に添加することに
より、金属導体の不動態化が抑制され、電解重合反応を
長時間継続させることが可能となる。しかし銅、亜鉛、
錫、ニッケルなどの金属を導体として使用した場合、酸
性条件下において電解を実施すると、金属の酸化皮膜形
成による不動態化の進行ではなく、金属自身の溶解が起
こる。こうした溶解反応が進行する系においては、アル
キルアミンを水溶液に添加した場合においても、電解重
合皮膜の金属導体上への形成は困難となる。このような
金属を導体として使用する場合、電解重合に使用する水
溶液を塩基性とすることにより、金属導体の溶解が抑え
られ、アルキルアミンの添加により電解重合皮膜の形成
を実施することができる。
By adding the alkylamine to the aqueous solution, passivation of the metal conductor is suppressed, and the electrolytic polymerization reaction can be continued for a long time. But copper, zinc,
When a metal such as tin or nickel is used as a conductor, when electrolysis is performed under acidic conditions, the metal itself dissolves instead of the progress of passivation due to the formation of an oxide film of the metal. In a system in which such a dissolution reaction proceeds, it is difficult to form an electropolymerized film on a metal conductor even when an alkylamine is added to an aqueous solution. When such a metal is used as the conductor, dissolution of the metal conductor is suppressed by making the aqueous solution used for the electropolymerization basic, and the formation of the electropolymerized film can be carried out by adding an alkylamine.

【0048】特に金属導体として銅を使用する場合、電
解重合に使用する水溶液の水素イオン濃度指数は7から
13の範囲内にあることが望ましい。
In particular, when copper is used as the metal conductor, the aqueous solution used for the electrolytic polymerization preferably has a hydrogen ion concentration index in the range of 7 to 13.

【0049】次に第6の本発明である、重合性モノマ、
支持電解質並びにアルキルアミンとを含む水溶液に、金
属導体を浸漬し、前記金属導体を電極として電解重合を
実施した後、重合皮膜内に残留したドーパントを脱離さ
せることにより、重合皮膜の電気抵抗を増大させること
を特徴とする重合皮膜の形成方法について説明する。
Next, a polymerizable monomer according to the sixth invention,
After immersing the metal conductor in an aqueous solution containing a supporting electrolyte and an alkylamine and performing electrolytic polymerization using the metal conductor as an electrode, by removing the dopant remaining in the polymer film, the electric resistance of the polymer film is reduced. A method for forming a polymer film, which is characterized by increasing the number, is described.

【0050】電解重合法により直接絶縁性皮膜を形成す
る場合、生成物の絶縁性により電極の導電性が電解開始
直後に大きく低下し、重合反応が早期に停止する。この
ため、膜厚1μmを超える絶縁性皮膜を電解重合により得
ることは困難であった。
When an insulating film is directly formed by electrolytic polymerization, the conductivity of the electrode is greatly reduced immediately after the start of electrolysis due to the insulating property of the product, and the polymerization reaction is stopped early. For this reason, it was difficult to obtain an insulating film having a thickness of more than 1 μm by electrolytic polymerization.

【0051】一方、電解重合による生成物が導電性であ
る場合、印加電圧や電解時間により、重合皮膜の膜厚を
容易に制御することが可能である。
On the other hand, when the product of the electropolymerization is conductive, the thickness of the polymer film can be easily controlled by the applied voltage and the electrolysis time.

【0052】電解重合により形成される導電性高分子皮
膜の電気伝導性は、一般に皮膜中に含有されるドーパン
ト成分による電荷移動に起因するものであり、皮膜中の
ドーパント濃度が高いほど、重合皮膜の電気伝導性は大
きくなる。このため、電解重合法により形成された導電
性重合皮膜よりドーパントを脱離させることにより、電
気絶縁性に優れた重合皮膜を得ることができる。
The electric conductivity of a conductive polymer film formed by electrolytic polymerization is generally caused by charge transfer by a dopant component contained in the film. The higher the dopant concentration in the film, the higher the conductivity of the polymer film. Has an increased electrical conductivity. For this reason, by removing the dopant from the conductive polymer film formed by the electrolytic polymerization method, a polymer film excellent in electric insulation can be obtained.

【0053】本発明により、電解重合法により1μm以上
の任意の膜厚を有する絶縁性重合皮膜を形成することが
可能となった。
According to the present invention, it has become possible to form an insulating polymer film having an arbitrary thickness of 1 μm or more by an electrolytic polymerization method.

【0054】次に第7の本発明である、支持電解質が、
アニオン成分としてOH-、Cl-、Br-、I3 -、BF4 -、Cl
O4 -、SO4 2-、PF6 -、AsF6 -、SbF6 -から選ばれるイオンを
含有することを特徴とする重合皮膜の形成方法について
説明する。
Next, the supporting electrolyte according to the seventh invention is:
OH as an anion component -, Cl -, Br -, I 3 -, BF 4 -, Cl
A method for forming a polymer film containing ions selected from O 4 , SO 4 2− , PF 6 , AsF 6 and SbF 6 will be described.

【0055】上に述べた導電性高分子からのドーパント
脱離により絶縁性の重合皮膜を形成する場合、より電気
絶縁性を向上させるためには、ドーパントの移動度が高
く、重合皮膜中より脱離しやすいことが望ましい。
When an insulating polymer film is formed by desorbing a dopant from the above-described conductive polymer, the mobility of the dopant is high to improve the electrical insulation. Desirably easy to separate.

【0056】ドーパントの電解重合皮膜への導入機構の
一例として、ポリピロールの電気化学的ドーピングにつ
いて(化1)に示す。電解酸化において重合皮膜の形成
を実施する際、皮膜は陽極側に生成する。重合生成物の
酸化電位はモノマの酸化電位より低いため、重合皮膜の
主鎖部分は酸化を受けカチオンラジカルを生成する。こ
の結果、電圧印加により陽極側に移動した支持電解質の
アニオン成分が重合皮膜の電気的中性を保持するため皮
膜中に導入され、ドーパントとして皮膜の電気伝導性の
発現に寄与する。したがって、絶縁性の高い重合皮膜を
形成するためには、支持電解質のアニオン成分の移動度
が高いことが望ましい。この観点から、アニオン成分と
しては、少なくともSbF6 -より小さいイオンであること
が望ましい。
As an example of the mechanism for introducing the dopant into the electropolymerized film, electrochemical doping of polypyrrole is shown in (Chemical Formula 1). When forming a polymer film in electrolytic oxidation, the film is formed on the anode side. Since the oxidation potential of the polymerization product is lower than the oxidation potential of the monomer, the main chain of the polymerization film undergoes oxidation to generate cation radicals. As a result, the anion component of the supporting electrolyte, which has moved to the anode side due to the application of the voltage, is introduced into the polymer film to maintain the electrical neutrality of the polymer film, and contributes to the development of the electrical conductivity of the film as a dopant. Therefore, in order to form a polymer film having high insulating properties, it is desirable that the mobility of the anion component of the supporting electrolyte be high. From this viewpoint, the anionic component, at least SbF 6 - is preferably a smaller ion.

【0057】[0057]

【化1】 Embedded image

【0058】支持電解質のカチオン成分は特に限定され
るものではないが、K+、Na+、Li+、Ca2+、Mg2+、Al3+
どの金属カチオン、NH4 +ならびにアルキルアンモニウム
イオンなどをカチオン成分として含有する支持電解質を
使用することができる。
The cation component of the supporting electrolyte is not particularly limited, but metal cations such as K + , Na + , Li + , Ca 2+ , Mg 2+ , Al 3+ , NH 4 + and alkylammonium ion A supporting electrolyte containing such as a cation component can be used.

【0059】次に第8の本発明である、上記のドーパン
トの脱離方法として、電解時と極性が異なる電界を金属
導体と対向電極の間に印加することを特徴とする重合皮
膜の形成方法について説明する。
Next, as a method for desorbing the dopant according to the eighth aspect of the present invention, a method of forming a polymer film, wherein an electric field having a polarity different from that during electrolysis is applied between the metal conductor and the counter electrode. Will be described.

【0060】上に述べたように、電解酸化において重合
皮膜の形成を実施する場合、電解終了後の重合皮膜はポ
リマ主鎖の一部が酸化を受けたカチオンラジカルとして
存在しており、その皮膜中に電解質のアニオン成分がド
ーパントとして導入されている。逆に、電解還元により
重合皮膜の形成を実施する場合、電解終了後の重合皮膜
はポリマ主鎖の一部が還元を受けたアニオンラジカル構
造をとり、皮膜中に電解質のカチオン成分がドーパント
として導入される。一般に、このようなドーピングは、
電極電位に対して可逆的である。
As described above, when a polymer film is formed in electrolytic oxidation, the polymer film after the electrolysis is present as a cation radical in which a part of the polymer main chain has been oxidized. An anionic component of the electrolyte is introduced therein as a dopant. Conversely, when a polymer film is formed by electrolytic reduction, the polymer film after electrolysis has an anion radical structure in which part of the polymer main chain has been reduced, and the cation component of the electrolyte is introduced as a dopant into the film. Is done. Generally, such doping is
It is reversible to the electrode potential.

【0061】したがって、本発明により電解重合皮膜を
形成した金属導体に対し、電解時と極性が異なる電界を
印加することにより、ポリマラジカルが還元ないし酸化
を受け中性分子に変換されるとともに、イオン性のドー
パントが皮膜より脱離する。この結果、絶縁性に優れた
電解重合皮膜を形成することが可能となる。この際、電
極に印加する電圧については、特に制限されるものでは
ない。
Therefore, by applying an electric field having a polarity different from that during electrolysis to the metal conductor on which the electrolytic polymerized film is formed according to the present invention, the polymer radical is reduced or oxidized to be converted into a neutral molecule, Dopant is eliminated from the coating. As a result, it becomes possible to form an electrolytic polymerized film having excellent insulation properties. At this time, the voltage applied to the electrode is not particularly limited.

【0062】次に第9の本発明である、上記のドーパン
トの脱離方法として、該金属導体を電解質の水溶液ある
いはアルコール溶液に浸漬することを特徴とする重合皮
膜の形成方法について説明する。
Next, as a method of desorbing the above-mentioned dopant according to the ninth aspect of the present invention, a method of forming a polymer film, which comprises immersing the metal conductor in an aqueous solution of an electrolyte or an alcohol solution, will be described.

【0063】上に述べたように、電解終了後の重合皮膜
はポリマ主鎖の一部が酸化ないし還元を受けたラジカル
構造を有し、その皮膜中にイオン性のドーパントが導入
されている。このような電解重合皮膜を電解質溶液に浸
漬すると、ポリマラジカルとイオン性のドーパントとの
間の静電相互作用は、電解質より生成するイオン成分と
の静電相互作用が発生することにより相対的に減少す
る。この結果、ドーパントを重合皮膜から脱離させるこ
とができる。
As described above, the polymer film after electrolysis has a radical structure in which a part of the polymer main chain has undergone oxidation or reduction, and an ionic dopant is introduced into the film. When such an electropolymerized film is immersed in an electrolyte solution, the electrostatic interaction between the polymer radical and the ionic dopant is relatively caused by the occurrence of the electrostatic interaction with the ionic component generated from the electrolyte. Decrease. As a result, the dopant can be eliminated from the polymer film.

【0064】電解質としては、塩化カリウム、塩化ナト
リウム、塩化カルシウム、塩化アンモニウム、臭化カリ
ウム、臭化ナトリウムなどのハロゲン化物、過塩素酸ナ
トリウム、過塩素酸リチウムなどの過塩素酸塩、ミョウ
バン、硫酸アンモニウムなどの硫酸塩、硝酸カリウム、
硝酸ナトリウム、硝酸アンモニウムなどの硝酸塩、炭酸
カリウム、炭酸ナトリウムなどの炭酸塩などを使用する
ことができる。
Examples of the electrolyte include halides such as potassium chloride, sodium chloride, calcium chloride, ammonium chloride, potassium bromide, and sodium bromide, perchlorates such as sodium perchlorate and lithium perchlorate, alum, and ammonium sulfate. Such as sulfates, potassium nitrate,
Nitrates such as sodium nitrate and ammonium nitrate, and carbonates such as potassium carbonate and sodium carbonate can be used.

【0065】また、還元性のアニオンを成分として有す
る電解質を使用することにより、重合皮膜中のカチオン
ラジカル部分の中性分子への還元反応が進行する。この
結果、アニオンドーパントの重合皮膜からの脱離が効率
的に進行する。
Further, by using an electrolyte having a reducing anion as a component, the reduction reaction of the cation radical portion in the polymerized film to neutral molecules proceeds. As a result, desorption of the anion dopant from the polymer film proceeds efficiently.

【0066】還元性のアニオンを成分として有する電解
質としては、チオ硫酸ナトリウムなどのチオ硫酸塩、次
亜硫酸ナトリウムなどの次亜硫酸塩、重亜硫酸ナトリウ
ムなどの重亜硫酸塩、亜硫酸カリウム、亜硫酸ナトリウ
ムなどの亜硫酸塩などを使用することができる。
Examples of the electrolyte having a reducing anion as a component include thiosulfates such as sodium thiosulfate, hyposulfites such as sodium hyposulfite, bisulfites such as sodium bisulfite, and sulfites such as potassium sulfite and sodium sulfite. Salts and the like can be used.

【0067】さらに、電解重合時の支持電解質として金
属水酸化物を使用した場合においては、ドーパントの脱
離時の電解質溶液として塩酸、硫酸、リン酸などの酸
や、塩化アンモニウム、硝酸アンモニウムなどの酸性を
示す電解質の水溶液あるいはアルコール溶液を使用する
ことにより、重合皮膜中に導入された水酸化物イオンを
中和除去することができる。
Further, when a metal hydroxide is used as a supporting electrolyte during electrolytic polymerization, an acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, or an acid such as ammonium chloride or ammonium nitrate may be used as an electrolyte solution when the dopant is eliminated. By using an aqueous solution of an electrolyte or an alcohol solution, the hydroxide ions introduced into the polymerized film can be neutralized and removed.

【0068】電解質を溶解する溶媒としては、水ないし
アルコールを使用することができる。アルコールの種類
については、電解質を溶解し、電解重合により形成され
た重合皮膜を溶解しないものであれば特に限定されない
が、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロ
パノール、エチレングリコールなどを使用することがで
きる。
As the solvent for dissolving the electrolyte, water or alcohol can be used. The type of alcohol is not particularly limited as long as it does not dissolve the electrolyte and does not dissolve the polymer film formed by the electrolytic polymerization, but use methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, ethylene glycol, or the like. Can be.

【0069】次に第10の本発明である、上記のドーパ
ントの脱離方法として、該金属導体を電解質の水溶液あ
るいはアルコール溶液に浸漬し、電解時と極性が異なる
電界を該金属導体と対向電極の間に印加することを特徴
とする重合皮膜の形成方法について説明する。
Next, as a method for desorbing the dopant according to the tenth aspect of the present invention, the metal conductor is immersed in an aqueous solution of an electrolyte or an alcohol solution, and an electric field having a polarity different from that during electrolysis is applied to the metal conductor and the opposite electrode. A method for forming a polymer film, which is characterized by applying a voltage during the period, will be described.

【0070】上に述べたように、電解重合時と極性が異
なる電界を金属導体と対向電極の間に印加すること、も
しくは電解重合皮膜を形成した金属導体を電解質の水溶
液あるいはアルコール溶液に浸漬することにより、皮膜
中に導入されたドーパント成分を脱離させ、皮膜の電気
抵抗を増大させることが可能である。この2つの方法を
同時に併用することにより、重合皮膜からのドーパント
の脱離をより効果的に進行させることができる。この結
果、電気絶縁性に優れた皮膜をより効率的に形成するこ
とができる。この場合においても、電極に印加する電圧
については、特に制限されるものではない。
As described above, an electric field having a polarity different from that during the electropolymerization is applied between the metal conductor and the counter electrode, or the metal conductor having the electropolymerized film formed thereon is immersed in an aqueous solution of an electrolyte or an alcohol solution. This makes it possible to desorb the dopant component introduced into the film and increase the electric resistance of the film. By simultaneously using these two methods, the desorption of the dopant from the polymer film can be more effectively advanced. As a result, a film having excellent electrical insulation can be formed more efficiently. Also in this case, the voltage applied to the electrode is not particularly limited.

【0071】次に第11の本発明である、電気絶縁性の
被覆部を有する金属導体に対し、前記被覆部の欠陥箇所
に、上記の重合皮膜の形成方法により重合皮膜を形成す
ることを特徴とする金属の絶縁被覆方法について説明す
る。
Next, according to the eleventh aspect of the present invention, a polymer film is formed on a metal conductor having an electrically insulating coating portion at a defective portion of the coating portion by the above-described method of forming a polymer film. The method of insulating coating of the metal described below will be described.

【0072】電気絶縁性の被覆部を有する金属導体と
は、ワニスの塗布・焼き付け等により表面に絶縁被覆を
形成したエナメル線や、表面に不動態皮膜を形成した金
属導体等を指す。これらの絶縁被覆部に欠陥が存在すれ
ば、その部分は外部と導通するため、これを電極として
用いて電解重合を行うことができる。電解重合の実施
後、上に示した脱ドープ処理を行うことにより、絶縁被
覆を形成することができる。本発明の適用により、絶縁
欠陥を有する絶縁被覆電線やトランス導体、コンデンサ
といった電子部品等の絶縁修復を選択的に行うことが可
能となる。
The metal conductor having an electrically insulating coating portion refers to an enameled wire having an insulating coating formed on the surface thereof by applying or baking a varnish, a metal conductor having a passivated film formed on the surface, or the like. If there is a defect in these insulating coating portions, the portions are electrically connected to the outside, and therefore, these can be used as electrodes to perform electrolytic polymerization. After performing the electrolytic polymerization, the insulating coating can be formed by performing the undoping treatment described above. INDUSTRIAL APPLICABILITY By applying the present invention, it is possible to selectively perform insulation repair of an electronic component such as an insulated wire having an insulation defect, a transformer conductor, or a capacitor.

【0073】次に第12の本発明である、金属導体表面
の一部あるいは全部に、上記の重合皮膜の形成方法によ
り、重合皮膜を形成したことを特徴とする絶縁被覆金属
導体について説明する。
Next, a description will be given of an insulating coated metal conductor according to the twelfth invention, wherein a polymer film is formed on a part or all of the surface of the metal conductor by the above-described method for forming a polymer film.

【0074】前述の重合皮膜の形成方法に依れば、サブ
ミクロンから数μmまたは十数μmといった範囲の重合
皮膜を金属導体である電線に形成することができる。す
なわち、このようにして形成された被覆電線は、皮膜の
厚みが従来の被覆電線に比べて小さく、たとえばモータ
巻き線として適用した場合には、単位体積あたりの巻き
線密度が高くなり、より効率の高いモータを得ることが
できる。
According to the above-described method for forming a polymer film, a polymer film having a range from submicron to several μm or several tens μm can be formed on an electric wire as a metal conductor. That is, the insulated wire formed in this way has a smaller thickness of the coating than the conventional insulated wire. For example, when applied as a motor winding, the winding density per unit volume is increased, and the efficiency is increased. Motor with high performance can be obtained.

【0075】[0075]

【実施例】続いて、具体的な実施例を示して説明する。Next, a specific embodiment will be described.

【0076】(実施例1)ピロール0.1モル濃度、水酸
化カリウム0.1モル濃度、ジエチルアミン0.6モル濃度の
水溶液に、25x60x0.1mmの短冊状の銅電極と白金電極を
浸漬し、銅電極をアノードとして両電極間の電位が3V
となるように電圧を印加して10分間電解を行った。電解
終了後銅電極を取り出し、純水にて洗浄した後、恒温槽
中50℃において3時間乾燥を行った。重量法によると膜
厚は3μmであった。得られた重合皮膜上に金電極を蒸着
した後、金電極上に銀塗料により白金線を接着し、白金
線と銅板を接続して体積抵抗率を測定したところ、3.5E
+4Ω・cmを示した。
Example 1 A 25 × 60 × 0.1 mm strip-shaped copper electrode and a platinum electrode were immersed in an aqueous solution containing 0.1 mol of pyrrole, 0.1 mol of potassium hydroxide, and 0.6 mol of diethylamine. 3V potential between electrodes
And electrolysis was performed for 10 minutes. After the completion of the electrolysis, the copper electrode was taken out, washed with pure water, and then dried in a thermostat at 50 ° C. for 3 hours. According to the gravimetric method, the film thickness was 3 μm. After depositing a gold electrode on the resulting polymer film, a platinum wire was adhered to the gold electrode with a silver paint, and the platinum wire was connected to a copper plate to measure the volume resistivity.
+ 4Ω · cm.

【0077】(実施例2)ピロール0.1モル濃度、水酸
化カリウム0.1モル濃度、ジエチルアミン0.3モル濃度の
水:メタノール=75:25容量%の水性溶液に、25x60x0.
1mmの短冊状の銅電極と白金電極を浸漬し、銅電極をア
ノードとして両電極間の電位が3Vとなるように電圧を
印加して10分間電解を行った。電解終了後銅電極を取り
出し、純水にて洗浄した後、恒温槽中50℃において3時
間乾燥を行った。重量法によると膜厚は3μmであった。
得られた重合皮膜上に金電極を蒸着した後、金電極上に
銀塗料により白金線を接着し、白金線と銅板を接続して
重合皮膜の体積抵抗率を測定したところ、1.5E+4Ω・cm
を示した。
Example 2 A 25: 60.times.0 aqueous solution of 0.1 mol of pyrrole, 0.1 mol of potassium hydroxide and 0.3 mol of diethylamine in water: methanol = 75: 25% by volume was prepared.
A 1 mm strip-shaped copper electrode and a platinum electrode were immersed, and a voltage was applied so that a potential between both electrodes was 3 V using the copper electrode as an anode, and electrolysis was performed for 10 minutes. After the completion of the electrolysis, the copper electrode was taken out, washed with pure water, and then dried in a thermostat at 50 ° C. for 3 hours. According to the gravimetric method, the film thickness was 3 μm.
After depositing a gold electrode on the resulting polymer film, a platinum wire was adhered to the gold electrode with silver paint, and the platinum wire and a copper plate were connected to measure the volume resistivity of the polymer film.1.5E + 4Ω ·cm
showed that.

【0078】(実施例3)アニリン0.1モル濃度、水酸
化カリウム0.1モル濃度、ジエチルアミン0.3モル濃度の
水:メタノール=75:25容量%の水性溶液に、25x60x0.
1mmの短冊状の銅電極と白金電極を浸漬し、銅電極をア
ノードとして両電極間の電位が3Vとなるように電圧を
印加して10分間電解を行った。電解終了後銅電極を取り
出し、純水にて洗浄した後、恒温槽中50℃において3時
間乾燥を行った。重量法によると膜厚は2.5μmであっ
た。得られた重合皮膜上に金電極を蒸着した後、金電極
上に銀塗料により白金線を接着し、白金線と銅板を接続
して重合皮膜の体積抵抗率を測定したところ、3.0E+5Ω
・cmを示した。
Example 3 An aqueous solution of aniline 0.1 mol, potassium hydroxide 0.1 mol, diethylamine 0.3 mol, water: methanol = 75: 25 vol.
A 1 mm strip-shaped copper electrode and a platinum electrode were immersed, and a voltage was applied so that a potential between both electrodes was 3 V using the copper electrode as an anode, and electrolysis was performed for 10 minutes. After the completion of the electrolysis, the copper electrode was taken out, washed with pure water, and then dried in a thermostat at 50 ° C. for 3 hours. According to the gravimetric method, the film thickness was 2.5 μm. After depositing a gold electrode on the resulting polymer film, a platinum wire was adhered to the gold electrode with silver paint, and the platinum wire and a copper plate were connected to measure the volume resistivity of the polymer film.
・ Cm was indicated.

【0079】(実施例4)ピロール0.1モル濃度、水酸
化カリウム0.1モル濃度、ジエチルアミン0.3モル濃度の
水:メタノール=75:25容量%の水性溶液に、25x60x0.
1mmの短冊状の銅電極と白金電極を浸漬し、銅電極をア
ノードとして両電極間の電位が3Vとなるように電圧を
印加して10分間電解を行った。電解終了後銅電極を取り
出し、1モル濃度の塩化ナトリウム水溶液にて洗浄した
後、恒温槽中50℃において3時間乾燥を行った。重量法
によると膜厚は3μmであった。得られた重合皮膜上に金
電極を蒸着した後、金電極上に銀塗料により白金線を接
着し、白金線と銅板を接続して体積抵抗率を測定したと
ころ、7.5E+9Ω・cmを示した。
(Example 4) 25 x 60 x 0. 5 aqueous solution of pyrrole 0.1 mole, potassium hydroxide 0.1 mole, diethylamine 0.3 mole, water: methanol = 75: 25% by volume.
A 1 mm strip-shaped copper electrode and a platinum electrode were immersed, and a voltage was applied so that a potential between both electrodes was 3 V using the copper electrode as an anode, and electrolysis was performed for 10 minutes. After the electrolysis was completed, the copper electrode was taken out, washed with a 1 molar sodium chloride aqueous solution, and then dried in a thermostat at 50 ° C. for 3 hours. According to the gravimetric method, the film thickness was 3 μm. After depositing a gold electrode on the resulting polymer film, a platinum wire was adhered to the gold electrode with silver paint, and the platinum wire and the copper plate were connected to measure the volume resistivity.The result was 7.5E + 9Ωcm. Indicated.

【0080】(実施例5)ピロール0.1モル濃度、水酸
化カリウム0.1モル濃度、ジエチルアミン0.3モル濃度の
水:メタノール=75:25容量%の水性溶液に、25x60x0.
1mmの短冊状の銅電極と白金電極を浸漬し、銅電極をア
ノードとして両電極間の電位が3Vとなるように電圧を
印加して10分間電解を行った。電解終了後銅電極を取り
出し、0.1モル濃度の亜ジチオン酸ナトリウム水溶液に
て洗浄した後、恒温槽中50℃において3時間乾燥を行っ
た。重量法によると膜厚は3μmであった。得られた重合
皮膜上に金電極を蒸着した後、金電極上に銀塗料により
白金線を接着し、白金線と銅板を接続して体積抵抗率を
測定したところ、1.5E+10Ω・cmを示した。
(Example 5) 25 x 60 x 0.2% aqueous solution of pyrrole 0.1 mol, potassium hydroxide 0.1 mol, diethylamine 0.3 mol, water: methanol = 75: 25% by volume.
A 1 mm strip-shaped copper electrode and a platinum electrode were immersed, and a voltage was applied so that a potential between both electrodes was 3 V using the copper electrode as an anode, and electrolysis was performed for 10 minutes. After the electrolysis, the copper electrode was taken out, washed with a 0.1 molar sodium dithionite aqueous solution, and dried at 50 ° C. for 3 hours in a thermostat. According to the gravimetric method, the film thickness was 3 μm. After depositing a gold electrode on the resulting polymer film, a platinum wire was adhered to the gold electrode with silver paint, and the platinum wire and a copper plate were connected to measure the volume resistivity.The result was 1.5E + 10Ωcm. Indicated.

【0081】(実施例6)ピロール0.1モル濃度、水酸
化カリウム0.1モル濃度、ジエチルアミン0.3モル濃度の
水:メタノール=75:25容量%の水性溶液に、25x60x0.
1mmの短冊状の銅電極と白金電極を浸漬し、銅電極をア
ノードとして両電極間の電位が3Vとなるように電圧を
印加して10分間電解を行った。電解終了後銅電極を取り
出し、1規程塩酸にて洗浄した後、恒温槽中50℃におい
て3時間乾燥を行った。重量法によると膜厚は3μmであ
った。得られた重合皮膜上に金電極を蒸着した後、金電
極上に銀塗料により白金線を接着し、白金線と銅板を接
続して体積抵抗率を測定したところ、3.0E+10Ω・cmを
示した。
(Example 6) A 25 x 60 x 0. 0 aqueous solution of 0.1 mol of pyrrole, 0.1 mol of potassium hydroxide and 0.3 mol of diethylamine in water: methanol = 75: 25% by volume was prepared.
A 1 mm strip-shaped copper electrode and a platinum electrode were immersed, and a voltage was applied so that a potential between both electrodes was 3 V using the copper electrode as an anode, and electrolysis was performed for 10 minutes. After completion of the electrolysis, the copper electrode was taken out, washed with 1N hydrochloric acid, and then dried in a thermostat at 50 ° C. for 3 hours. According to the gravimetric method, the film thickness was 3 μm. After depositing a gold electrode on the resulting polymer film, a platinum wire was adhered to the gold electrode with silver paint, and the platinum wire and a copper plate were connected to measure the volume resistivity.The result was 3.0E + 10Ωcm. Indicated.

【0082】(実施例7)ピロール0.1モル濃度、水酸
化カリウム0.1モル濃度、ジエチルアミン0.3モル濃度の
水:メタノール=75:25容量%の水性溶液に、25x60x0.
1mmの短冊状の銅電極と白金電極を浸漬し、銅電極をア
ノードとして両電極間の電位が3Vとなるように電圧を
印加して10分間電解を行った。電解終了後銅電極を取り
出し、純水にて洗浄した後、1モル濃度の過塩素酸ナト
リウム水溶液に浸漬し、銅電極をカソードとして白金電
極との間の電位が2Vとなるように電圧を印加して5分間
電解を行った。電解終了後銅電極を取り出し、純水にて
洗浄した後、恒温槽中50℃において3時間乾燥を行っ
た。重量法によると膜厚は3μmであった。得られた重合
皮膜上に金電極を蒸着した後、金電極上に銀塗料により
白金線を接着し、白金線と銅板を接続して体積抵抗率を
測定したところ、5.0E+10Ω・cmを示した。
(Example 7) 25 x 60 x 0.2% aqueous solution of pyrrole 0.1 mol, potassium hydroxide 0.1 mol, diethylamine 0.3 mol, water: methanol = 75: 25% by volume.
A 1 mm strip-shaped copper electrode and a platinum electrode were immersed, and a voltage was applied so that a potential between both electrodes was 3 V using the copper electrode as an anode, and electrolysis was performed for 10 minutes. After the electrolysis is completed, the copper electrode is taken out, washed with pure water, immersed in a 1 molar sodium perchlorate aqueous solution, and a voltage is applied so that the potential between the copper electrode and the platinum electrode is 2 V with the copper electrode as a cathode. Then, electrolysis was performed for 5 minutes. After the completion of the electrolysis, the copper electrode was taken out, washed with pure water, and then dried in a thermostat at 50 ° C. for 3 hours. According to the gravimetric method, the film thickness was 3 μm. After depositing a gold electrode on the resulting polymer film, a platinum wire was adhered to the gold electrode with silver paint, and the platinum wire and a copper plate were connected to measure the volume resistivity.The result was 5.0E + 10Ωcm. Indicated.

【0083】(実施例8)直径1mmのエナメル被覆導線
を直径2cmの輪状に巻いた後、そのエナメル被覆の一部
分をサンドペーパーで除去し、絶縁欠陥部分を形成した
電極を作成した。ピロール0.1モル濃度、水酸化カリウ
ム0.1モル濃度、ジエチルアミン0.3モル濃度の水:メタ
ノール=75:25容量%の水性溶液に、前記電極及び対極
としての5x60x0.1mmの短冊状白金電極を浸漬し、エナメ
ル被覆導線をアノードとして両電極間の電位が3Vとなる
ように電圧を印加して10分間電解を行った。電解終了後
エナメル被覆導線を取り出し、純水にて洗浄した後、1
モル濃度の過塩素酸ナトリウム水溶液に浸漬し、エナメ
ル被覆導線をカソードとして白金電極との間の電位が2V
となるように電圧を印加して5分間電解を行った。電解
終了後エナメル被覆導線を取り出し、純水にて洗浄した
後、恒温槽中50℃において3時間乾燥を行ったところ、
絶縁皮膜がエナメル被覆導線の被覆除去部分に選択的に
形成された。この電極と白金電極を食塩水中に浸漬し、
両電極間の導通を調べたところ、絶縁性は良好であっ
た。
(Example 8) After enamel-coated lead wires having a diameter of 1 mm were wound into a ring shape having a diameter of 2 cm, a part of the enamel coating was removed with sandpaper to prepare an electrode having an insulating defect portion formed thereon. The electrode and a 5 × 60 × 0.1 mm rectangular platinum electrode as a counter electrode were immersed in an aqueous solution of pyrrole 0.1 mol, potassium hydroxide 0.1 mol, diethylamine 0.3 mol, water: methanol = 75: 25% by volume, and enamelled. Electrolysis was performed for 10 minutes by applying a voltage so that the potential between both electrodes was 3 V using the coated conductive wire as an anode. After completion of electrolysis, take out the enamel-coated lead wire, wash it with pure water,
Dipped in an aqueous solution of sodium perchlorate at a molar concentration, and the potential between the platinum electrode and the enamel-coated lead wire as a cathode is 2 V
And electrolysis was performed for 5 minutes. After the electrolysis was completed, the enamel-coated conductor was taken out, washed with pure water, and then dried at 50 ° C. for 3 hours in a constant temperature bath.
An insulating film was selectively formed on the stripped portion of the enameled wire. Immerse this electrode and platinum electrode in saline
When the conduction between both electrodes was examined, the insulation was good.

【0084】(比較例1)ピロール0.1モル濃度、水酸
化カリウム0.1モル濃度の塩基性水溶液に、25x60x0.1mm
の短冊状の銅電極と白金電極を浸漬し、銅電極をアノー
ドとして両電極間の電位が3Vとなるように電圧を印加
して10分間電解を行った。電解終了後銅電極を取り出
し、純水にて洗浄した後、恒温槽中50℃において3時間
乾燥を行った。重量法によると膜厚は0.1μm以下であっ
た。
(Comparative Example 1) 25 x 60 x 0.1 mm
Was immersed in a strip-shaped copper electrode and a platinum electrode, and a voltage was applied such that the potential between the two electrodes was 3 V using the copper electrode as an anode, and electrolysis was performed for 10 minutes. After the completion of the electrolysis, the copper electrode was taken out, washed with pure water, and then dried in a thermostat at 50 ° C. for 3 hours. According to the gravimetric method, the film thickness was 0.1 μm or less.

【0085】(比較例2)ピロール0.1モル濃度、過塩
素酸0.1モル濃度、過塩素酸リチウム0.1モル濃度の酸性
水溶液に、25x60x0.1mmの短冊状の銅電極と白金電極を
浸漬し、銅電極をアノードとして両電極間の電位が3V
となるように電圧を印加して10分間電解を行った。電解
終了後銅電極ならびに白金電極を取り出したところ、銅
電極は溶解し、白金電極上には銅が析出していた。
Comparative Example 2 A 25 × 60 × 0.1 mm strip-shaped copper electrode and a platinum electrode were immersed in an acidic aqueous solution of pyrrole 0.1 mol, 0.1 mol of perchloric acid, and 0.1 mol of lithium perchlorate. The potential between both electrodes is 3 V
And electrolysis was performed for 10 minutes. When the copper electrode and the platinum electrode were taken out after the electrolysis, the copper electrode was dissolved and copper was deposited on the platinum electrode.

【0086】(比較例3)ピロール0.1モル濃度、過塩
素酸ナトリウム0.1モル濃度の中性水溶液に、25x60x0.1
mmの短冊状の銅電極と白金電極を浸漬し、銅電極をアノ
ードとして両電極間の電位が3Vとなるように電圧を印
加して10分間電解を行った。電解終了後銅電極ならびに
白金電極を取り出したところ、銅電極は溶解し、白金電
極上には銅が析出していた。
Comparative Example 3 25 × 60 × 0.1 was added to a neutral aqueous solution of pyrrole 0.1 mol and sodium perchlorate 0.1 mol.
A strip-shaped copper electrode of mm and a platinum electrode were immersed, and the copper electrode was used as an anode, and a voltage was applied so that a potential between both electrodes became 3 V, and electrolysis was performed for 10 minutes. When the copper electrode and the platinum electrode were taken out after the electrolysis, the copper electrode was dissolved and copper was deposited on the platinum electrode.

【0087】[0087]

【発明の効果】以上のように、本発明により、金属導体
上に絶縁薄膜を形成することができる。
As described above, according to the present invention, an insulating thin film can be formed on a metal conductor.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01B 7/02 H01B 7/02 A 13/00 517 13/00 517 13/06 13/06 17/62 17/62 Fターム(参考) 4J038 DJ011 PC02 4J043 PA02 QB02 QB03 RA08 SA05 UA121 XA12 XA15 XA16 XA23 XA26 XB14 XB19 YB05 YB08 YB15 YB22 YB50 ZA46 ZB03 ZB11 ZB48 5G309 MA01 MA15 5G325 CA05 5G333 AA03 AB14 AB22 BA06 CB17 DA11 FA01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01B 7/02 H01B 7/02 A 13/00 517 13/00 517 13/06 13/06 17/62 17 / 62 F term (reference) 4J038 DJ011 PC02 4J043 PA02 QB02 QB03 RA08 SA05 UA121 XA12 XA15 XA16 XA23 XA26 XB14 XB19 YB05 YB08 YB15 YB22 YB50 ZA46 ZB03 ZB11 ZB48 5G309 MA01 MA15 5G325 AB03

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 重合性モノマ、支持電解質並びにアルキ
ルアミンとを含む水溶液に、金属導体を浸漬し、前記金
属導体を電極として、前記重合性モノマの電解重合を行
うことを特徴とする重合皮膜の形成方法。
1. A polymer film, wherein a metal conductor is immersed in an aqueous solution containing a polymerizable monomer, a supporting electrolyte and an alkylamine, and the polymerizable monomer is subjected to electrolytic polymerization using the metal conductor as an electrode. Forming method.
【請求項2】 重合性モノマとして、ピロール並びにそ
の誘導体を用いることを特徴とする請求項1記載の重合
皮膜の形成方法。
2. The method according to claim 1, wherein pyrrole and a derivative thereof are used as the polymerizable monomer.
【請求項3】 重合性モノマとして、アニリン並びにそ
の誘導体を用いることを特徴とする請求項1記載の重合
皮膜の形成方法。
3. The method according to claim 1, wherein aniline or a derivative thereof is used as the polymerizable monomer.
【請求項4】 金属導体が銅を組成として有することを
特徴とする請求項1記載の重合皮膜の形成方法。
4. The method according to claim 1, wherein the metal conductor has copper as a composition.
【請求項5】 重合性モノマ、支持電解質並びにアルキ
ルアミンとを含む水溶液が塩基性であることを特徴とす
る請求項1記載の重合皮膜の形成方法。
5. The method according to claim 1, wherein the aqueous solution containing the polymerizable monomer, the supporting electrolyte and the alkylamine is basic.
【請求項6】 重合性モノマ、支持電解質並びにアルキ
ルアミンとを含む水溶液に、金属導体を浸漬し、前記金
属導体を電極として電解重合を実施した後、重合皮膜内
に残留したドーパントを脱離させることにより、重合皮
膜の電気抵抗を増大させることを特徴とする重合皮膜の
形成方法。
6. A metal conductor is immersed in an aqueous solution containing a polymerizable monomer, a supporting electrolyte and an alkylamine. Electropolymerization is performed using the metal conductor as an electrode, and then the dopant remaining in the polymer film is eliminated. Thereby increasing the electrical resistance of the polymer film.
【請求項7】 支持電解質が、アニオン成分としてO
H-、Cl-、Br-、I3 -、BF4 -、ClO4 -、SO4 2-、PF6 -、As
F6 -、SbF6 -から選ばれるイオンを含有することを特徴と
する請求項5記載の重合皮膜の形成方法。
7. The method according to claim 7, wherein the supporting electrolyte comprises O as an anionic component.
H -, Cl -, Br - , I 3 -, BF 4 -, ClO 4 -, SO 4 2-, PF 6 -, As
F 6 -, SbF 6 - formation method of polymerization film according to claim 5, characterized in that it contains ions chosen from.
【請求項8】 ドーパントの脱離方法として、電解時と
極性が異なる電界を金属導体と対向電極の間に印加する
ことを特徴とする請求項6記載の重合皮膜の形成方法。
8. The method for forming a polymer film according to claim 6, wherein an electric field having a polarity different from that during electrolysis is applied between the metal conductor and the counter electrode as a method for removing the dopant.
【請求項9】 ドーパントの脱離方法として、該金属導
体を電解質の水溶液あるいはアルコール溶液に浸漬する
ことを特徴とする請求項6記載の重合皮膜の形成方法。
9. The method for forming a polymer film according to claim 6, wherein the metal conductor is immersed in an aqueous solution of an electrolyte or an alcohol solution as a method of desorbing the dopant.
【請求項10】 ドーパントの脱離方法として、該金属
導体を電解質の水溶液あるいはアルコール溶液に浸漬
し、電解時と極性が異なる電界を該金属導体と対向電極
の間に印加することを特徴とする請求項6記載の重合皮
膜の形成方法。
10. A method for desorbing a dopant, wherein the metal conductor is immersed in an aqueous solution of an electrolyte or an alcohol solution, and an electric field having a polarity different from that during electrolysis is applied between the metal conductor and the counter electrode. A method for forming a polymer film according to claim 6.
【請求項11】 電気絶縁性の被覆部を有する金属導体
に対し、前記被覆部の欠陥箇所に、請求項1、2、3、
4、5、6、7、8または9のいずれか一項に記載の重
合皮膜の形成方法により重合皮膜を形成することを特徴
とする金属材料の絶縁被覆方法。
11. A metal conductor having an electrically insulating coating portion, wherein a defective portion of the coating portion is provided at a defective portion.
A method for forming a polymer film by the method for forming a polymer film according to any one of 4, 5, 6, 7, 8 and 9, wherein the method comprises the steps of:
【請求項12】 金属導体表面の一部あるいは全部に、
請求項1、2、3、4、5、6、7、8または9のいず
れか一項に記載の重合皮膜の形成方法により、重合皮膜
を形成したことを特徴とする絶縁被覆金属導体。
12. A part or all of a metal conductor surface,
An insulated metal conductor, wherein a polymerized film is formed by the method for forming a polymerized film according to any one of claims 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, and 9.
JP30363499A 1999-10-26 1999-10-26 Method for forming polymerized film, method of insulating and coating metal by using the same, and insulated and coated metal conductor Pending JP2001123114A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009224568A (en) * 2008-03-17 2009-10-01 Hitachi Aic Inc Manufacturing method of solid electrolytic capacitor
CN103255456A (en) * 2013-05-13 2013-08-21 上海大学 Method for quickly coating polysaccharide polymer on metal material surface

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