KR19990075853A - 파워모듈용 기판 - Google Patents

파워모듈용 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR19990075853A
KR19990075853A KR1019980010317A KR19980010317A KR19990075853A KR 19990075853 A KR19990075853 A KR 19990075853A KR 1019980010317 A KR1019980010317 A KR 1019980010317A KR 19980010317 A KR19980010317 A KR 19980010317A KR 19990075853 A KR19990075853 A KR 19990075853A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
board
main
main board
power module
power switching
Prior art date
Application number
KR1019980010317A
Other languages
English (en)
Inventor
이정붕
Original Assignee
이형도
삼성전기 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이형도, 삼성전기 주식회사 filed Critical 이형도
Priority to KR1019980010317A priority Critical patent/KR19990075853A/ko
Publication of KR19990075853A publication Critical patent/KR19990075853A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/103—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding or embedding conductive wires or strips
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)

Abstract

본 발명은 DBC 형태의 알루미나기판으로 구성되는 메인보드의 상부에 서브보드를 후막도체인쇄 공법을 이용하여 일체화함으로써, 절연성이 향상되고 이를 소형으로 제작할수 있는 파워모듈용 기판에 관한 것으로서, 특히 메인패턴이 형성되고 상기 메인패턴에 파워스위칭소자가 부착된 메인보드가 구비되며, 상기 메인보드의 일측에 콘트롤회로를 구성하는 서브패턴이 후막도체인쇄 공정을 통하여 형성되며 상기 서브패턴에 콘트롤소자가 부착되고 상기 파워스위칭소자와 상기 콘트롤소자가 본딩와이어를 통하여 회로적으로 연결된 특징이 있다.

Description

파워모듈용 기판
본 발명은 파워모듈용 기판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 대전력용 파워스위칭소자(파워TR, MOSFET,IGBT, MCT 등)를 모듈화하는 과정에서 메인파워보드 위에 콘트롤소자 등이 설치되는 서브보드를 일체화함으로써, 절연성을 향상시키고 모듈의 크기를 작게줄일수 있어 재료비가 절감되는 파워모듈용 기판에 관한 것이다.
일반적으로 대전력용 스위칭소자를 모듈화할 때 일반 DBC(Direct Bonding Copper)기판이나 메탈PCB(인쇄회로기판)에 파워디바이스를 COB(chip on board) 상태로 부착하고 서브보드(콘트롤회로)를 양면PCB로 이중 탑재하거나, 또는 플랙시블PCB로 부착해서 조립한다.
도 1은 종래 파워모듈용 기판의 단면도 로서, 메인파워보드의 역할을 하는 메탈PCB(1)의 상부에 패턴(2)을 형성하고 패턴위에 파워스위칭소자(3)를 부착한다. 그리고 파워스위칭소자(3)를 본딩와이어(4)를 이용하여 회로적으로 연결한 다음 메탈PCB의 양측으로 형성된 커넥팅핀(5)의 상단에 서브보드(6)를 이중으로 탑재한 것이다.
그러나 대전력용 파워모듈의 메인보드인 메탈PCB(1)에 파워스위칭소자(3)를 부착하고 서브보드(6)를 이중으로 탑재하고 커넥팅핀(5)으로 연결하는 일련의 조립공정이 번거로우며 특히 조립시간이 많이 걸리는 단점이 있다. 또한 서브보드를 이중으로 탑재할 경우 커넥팅핀이 많아지고 크기가 커져 소형으로 제작할수 없다. 또한 서브보드의 역할을 하는 플랙시블PCB를 메인보드위에 접착하는 경우 절연의 문제가 있으며 재료비가 비싼 단점이 있다.
본 발명은 종래의 문제점을 감안하여 개발한 것으로서, 본 발명의 목적은 DBC 형태의 알루미나기판으로 구성되는 메인보드의 상부에 서브보드를 후막도체인쇄 공법을 이용하여 일체화함으로써, 절연성이 향상되고 이를 소형으로 제작할수 있는 파워모듈용 기판을 제공함에 있다.
도 1은 종래 파워모듈용 기판의 단면도,
도 2는 본 발명 파워모듈용 기판의 단면도,
도 3은 본 발명 파워모듈용 기판의 평면도,
도 4는 본 발명 파워모듈용 기판의 제조 공정도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 메인보드 11 : 메인패턴
12 : 파워스위칭소자 13 : 서브패턴
14 : 콘트롤소자 15 : 본딩와이어
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 메인패턴이 형성되고 상기 메인패턴에 파워스위칭소자가 부착된 메인보드가 구비되며, 상기 메인보드의 일측에 콘트롤회로를 구성하는 서브패턴이 후막도체인쇄 공정을 통하여 형성되며 상기 서브패턴에 콘트롤소자가 부착되고 상기 파워스위칭소자와 상기 콘트롤소자가 본딩와이어를 통하여 회로적으로 연결된 특징이 있다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명 파워모듈용 기판의 단면도 이고, 도 3은 본 발명 파워모듈용 기판의 평면도 이다. 알루미나재질의 DBC기판으로 구성된 메인보드(10)의 상부에 메인패턴(11)이 형성되고 메인패턴(11)에는 파워스위칭소자(12)가 부착된다. 그리고 이들 파워스위칭소자는 파워TR, MOSFET,IGBT, MCT 등이 있으며 이들은 본딩와이어(15)를 통하여 회로적으로 연결된다. 또한 메인보드(10)의 일측에 서브보드 역할을 하는 서브패턴(13)이 후막도체인쇄 공법으로 형성된다. 이러한 서브패턴(13)은 콘트롤회로를 구성하기 위해 콘트롤소자(14)가 탑재되어 있으며, 메인보드(10)의 메인패턴(11)에 형성된 파워스위칭소자(12)와 서브패턴(13)의 콘트롤소자(14)가 본딩와이어(15)를 통하여 회로적으로 연결된다.
이처럼 구성된 본 발명의 파워모듈은 도 4에 도시된 바와 같이 제작된다. 먼저 알루미나기판으로 구성된 메인보드(10)는 상부에 메인회로를 구성하는 메인패턴(11)이 형성되며 메인패턴의 일측에 콘트롤회로를 구성하는 서브패턴(13)이 후막도체인쇄공법으로 형성된다. 그리고 메인패턴(11)에는 파워스위칭소자(12)가 부착되고 서브패턴(13)에는 콘트롤소자(14)가 탑재되며 이들 파워스위칭소자(12)와 콘트롤소자(14)가 본딩와이어(15)를 통하여 회로적으로 연결된다.
본 발명에 따르면 대전력용 파워모듈에서 종래의 메인보드와 서브보드를 제작하는 공정에서 알루미나기판을 이용하여 메인패턴과 서브패턴을 동시에 형성한 다음 이들 패턴에 파워스위칭소자와 콘트롤소자를 각각 탑재할수 있으므로 제작이 편리해지고 이를 소형으로 제작할수 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면 메인보드로 구성되는 알루미나PCB의 상부에 메인회로를 구성하는 메인패턴과 콘트롤회로를 구성하는 서브패턴이 동시에 형성된 다음 이들 패턴에 파워스위칭소자와 콘트롤소자가 각각 부착된다. 그리고 이들 소자가 본딩와이어를 통하여 회로적으로 연결되어 모듈화 됨으로 소형으로 제작할수 있으며 또한 절연성이 우수하고 제작비가 절감되는 등의 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 메인패턴이 형성되고 상기 메인패턴에 파워스위칭소자가 부착된 메인보드가 구비되며, 상기 메인보드의 일측에 콘트롤회로를 구성하는 서브패턴이 후막도체인쇄 공정을 통하여 형성되며 상기 서브패턴에 콘트롤소자가 부착되고 상기 파워스위칭소자와 상기 콘트롤소자가 본딩와이어를 통하여 회로적으로 연결됨을 특징으로 하는 파워모듈용 기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 메인보드는 알루미나기판으로 구성됨을 특징으로 하는 파워모듈용 기판.
KR1019980010317A 1998-03-25 1998-03-25 파워모듈용 기판 KR19990075853A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980010317A KR19990075853A (ko) 1998-03-25 1998-03-25 파워모듈용 기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980010317A KR19990075853A (ko) 1998-03-25 1998-03-25 파워모듈용 기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR19990075853A true KR19990075853A (ko) 1999-10-15

Family

ID=65860455

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980010317A KR19990075853A (ko) 1998-03-25 1998-03-25 파워모듈용 기판

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR19990075853A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100723454B1 (ko) * 2004-08-21 2007-05-30 페어차일드코리아반도체 주식회사 높은 열 방출 능력을 구비한 전력용 모듈 패키지 및 그제조방법
KR100745572B1 (ko) * 2006-02-08 2007-08-02 삼성전자주식회사 일체형 피씨비 모듈

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100723454B1 (ko) * 2004-08-21 2007-05-30 페어차일드코리아반도체 주식회사 높은 열 방출 능력을 구비한 전력용 모듈 패키지 및 그제조방법
KR100745572B1 (ko) * 2006-02-08 2007-08-02 삼성전자주식회사 일체형 피씨비 모듈
US7458833B2 (en) 2006-02-08 2008-12-02 Samsung Electronics Co., Ltd Inseparable PCB module in a sub body of a device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4264375B2 (ja) パワー半導体モジュール
US5513072A (en) Power module using IMS as heat spreader
JPH1174433A (ja) 半導体装置
KR970003991B1 (ko) 양면 메모리보드 및 그것을 사용한 메모리 모듈
KR20080018234A (ko) 키 시트 모듈
BR9712107A (pt) Módulo de chip e processo para a fabricação de um módulo de chip.
KR20010076213A (ko) 반도체 장치 및 그 배선 방법
EP0511578B1 (en) A modular construction, power circuit arrangement being highly compact and efficient in terms of heat dissipation
JPH05198732A (ja) 集積回路モジュールの機能を変更する方法および装置
KR19990075853A (ko) 파워모듈용 기판
KR19990075852A (ko) 파워모듈용 기판
JP2798108B2 (ja) 混成集積回路装置
JPH1174421A (ja) 複合型半導体装置
KR20090049015A (ko) 회로 모듈
JPH07221427A (ja) 表面実装用パッケージ及びパッケージ実装装置
US20040052061A1 (en) Mounting structure of wireless module having excellent productivity
KR900002354Y1 (ko) 혼성 집적회로 장치
JPH0648875Y2 (ja) 半導体装置
KR100206975B1 (ko) 반도체 패키지
KR20010056083A (ko) 적층형 반도체 패키지
JPH0722577A (ja) 混成集積回路装置
JPH06314885A (ja) プリント多層配線基板モジュール
JPH0722091A (ja) 接続端子
KR0128569Y1 (ko) 박막형 칩 저항기
JPH0822853A (ja) ピンアサイメント変更用プリント基板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application