KR19990070978A - 스피커용 진동판 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 올레핀계 고분자재료의 하나인 폴리프로필렌을 발포 성형하여 저비중, 고강성, 고효율을 갖는 스피커용 진동판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
이를 구현하기 위한 본 발명의 스피커용 진동판 제조방법에 있어서는, 호모피피와 발포제를 혼합하여 복합 원재료를 제작하는 제1 과정과, 상기 복합 원재료를 이용하여 발포제가 분해되지 않는 온도 및 조건하에서 용융 압출시켜 시트 및 콘 형상의 예비성형품을 제작하는 제2 과정과, 상기 시트 및 콘 형상의 예비성형품을 정해진 형상 및 두께의 프레스 금형에서 2차로 발포제가 충분히 발포가 가능한 온도 및 조건하에서 성형하는 제3 과정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 스피커용 진동판은, 올레핀계 고분자를 이용하여, 1차 미발포 용융압출에 의한 가성형물을 제작하고, 2차 열프레스에 의해 발포 및 성형하여 제작된 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 스피커용 진동판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 올레핀계 고분자재료의 하나인 폴리프로필렌(Polypropylene)을 발포 성형하여 저비중, 고강성, 고효율을 갖는 스피커용 진동판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 음성의 확대 재생을 목적으로 하는 스피커는 코일을 통해 입력되는 전기적 힘이 자석에 의한 자계 내에서 기계적인 진동으로 변환되어 음향을 발생시키기 때문에 떨림이 발생되는 진동판의 형상 및 재질은 음의 성질을 결정하는 요인으로서 중요하다.
종래 기술에 의한 스피커용 진동판은 주로 종이나 폴리 프로필렌(poly propylene)을 사용하여 제조하였으며, 물성을 향상시키기 위해 무기질 또는 고탄성의 물질을 충진재(filler)로 하는 도료를 코팅하여 사용하였다.
그런데, 종래의 올레핀계 고분자를 이용한 스피커용 진동판에 있어서는, 대부분의 밀도가 0.9 이상이고, 이에 물성을 보강하기 위한 각종 필라(Filler)를 복합할 경우 그 밀도는 1.1 이상으로 종이로 제작된 일반적인 진동판에 비하여 중량이 무거워 스피커의 효율을 저해하고, 올레핀계 고분자 재료의 고유특성을 효율적으로 이용하는데 많은 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로써, 본 발명의 목적은 올레핀계 고분자재료의 하나인 폴리프로필렌을 발포 성형하여 저비중, 고강성, 고효율을 갖는 스피커용 진동판 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
도 1a 내지 도 1g 는 본 발명에 의한 스피커용 진동판의 제조공정도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 용융된 수지물 2 : 물성 보강용 필라
3 : 수지 4 : 발포된 셀
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 스피커용 진동판 제조방법에 있어서는, 호모피피와 발포제를 혼합하여 복합 원재료를 제작하는 제1 과정과,
상기 복합 원재료를 이용하여 발포제가 분해되지 않는 온도 및 조건하에서 용융 압출시켜 시트 및 콘 형상의 예비성형품을 제작하는 제2 과정과,
상기 시트 및 콘 형상의 예비성형품을 정해진 형상 및 두께의 프레스 금형에서 2차로 발포제가 충분히 발포가 가능한 온도 및 조건하에서 성형하는 제3 과정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 발포성형된 진동판의 비중은 0.4에서 0.9 사이이며, 상기 발포제는 유기발포제인 아조디카본아미드이다. 또한 상기 셀의 크기나 강도를 조절하기 위하여, 상기 발포제와 함께 퍼옥사이드 등의 가교제를 복합하거나 전자선에의한 경화방식을 사용하여 발포와 동시에 가교를 진행시키며, 상기 물성 보강을 위한 판상 및 침상의 각종 필라를 복합하거나 발포성형시 기재와 복합하는 방법으로 복합구조로 제작하는 것이 바람직하다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 스피커용 진동판은, 올레핀계 고분자를 이용하여, 1차 미발포 용융압출에 의한 가성형물을 제작하고, 2차 열프레스에 의해 발포 및 성형하여 제작된 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 발포된 셀은 수지가 양면에서 표면을 형성하고 있으며, 내부에는 블록을 형성하여 마치 하니캄의 구조를 하고 있거나 무수히 많은 독립된 미세한 셀들을 이루고 있는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 일실시예에 관하여 첨부도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
도 1a 내지 1g는 본 발명에 의한 스피커용 진동판의 제조공정도를 도시한 것이다.
상기 도 1a는 용융 압출과정을 도시한 것이고, 도 1b는 용융된 수지를 금형에 투입하여 1차 가성형물을 제작하는 과정을 단면으로 도시한 것이며, 도 1c는 1차 가성형물을 발포가 가능한 조건에서 열프레스 발포성형하는 과정을 단면으로 도시한 것이다. 그리고, 도 1d는 발포성형이 완성된 제품을 냉각후 탈형한 상태의 단면도이고 , 도 1e는 진동판의 완성품을 도시한 단면도이며, 도 1f와 1g는 진동판의 상세단면도를 도시한 것이다.
상기 도면을 참조하여, 본 발명에 의한 스피커용 진동판의 제작과정을 살펴보기로 한다.
먼저, 호모피피(Homo Polypropylene)와 발포제를 혼합하여 복합원재료를 제작한다. 상기 복합원재료를 이용하여 발포제가 분해되지 않는 온도 및 조건하에서 용융 압출시켜(도 1b) 시트(Sheet) 및 콘(Cone) 형상의 예비성형품(도 1c)을 제작한다.
상기 제작된 시트 및 콘 형상의 예비성형품을 정해진 형상 및 두께의 프레스 금형에서 2차로 발포제가 충분히 발포가 가능한 온도 및 조건하에서 성형한다.(도 1c)
그 후, 금형의 온도를 냉각하여 성형완료된 제품을 탈형한다.(도 1d)
상기 발포제로 사용하는 것은 일반적으로 가스(Gas) 발생에 의해 셀(Cell)이 형성되는 유기발포제인 아조디카본아미드(Azodicarbonamide) 등을 사용하며, 원하는 발포의 배율이나 밀도 등을 고려하여 규격 및 함량을 선택한다.
또한 발포제와 함께 퍼옥사이드(Peroxide) 등의 가교제를 복합하거나, 전자선에의한 경화방식을 사용하여 발포와 동시에 가교를 진행시켜 발포된 셀의 크기나 강도를 조절한다.
상기 발포된 피피성형품의 발포로 인하여 손실되는 물성을 보강하기 위한 것으로 마이카(Mica), 탈크(Talc), 카본화이바(Carbon Fiber), 아라미드(Aramid)등 각종의 필라(Filler)를 복합하거나, 복합용 기재와 성형시 복합시킴으로써 물성을 보강 할 수 있다.
또한 기본적으로는 제품의 단면을 보면 알수 있듯이, 발포된 셀은 수지가 양면에서 표면을 형성하고 있으며, 내부에는 블록(Block)을 형성하며, 마치 하니캄(Honeycomb)의 구조(도 1g)를 하고 있거나 무수히 많은 독립된 미세한 셀들을 이루고 있어(도 1f) 제품의 강성을 향상시키고, 밀도는 감소시켜 저비중, 고강성, 고효율의 스피커용 진동판의 제작이 가능하다.
앞에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 스피커용 진동판 및 그 제조방법에 의하면, 종래의 올레핀계 고분자재료를 발포시켜 제작하기 때문에 올레핀계 고분자재료의 고유특성을 최대한 활용하면서 가벼우면서도 강성이 높은 고효율, 고출력의 스피커용 진동판 제작이 가능하다.
아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
Claims (7)
- 스피커용 진동판 제조방법에 있어서,호모피피와 발포제를 혼합하여 복합 원재료를 제작하는 제1 과정과,상기 복합 원재료를 이용하여 발포제가 분해되지 않는 온도 및 조건하에서 용융 압출시켜 시트 및 콘 형상의 예비성형품을 제작하는 제2 과정과,상기 시트 및 콘 형상의 예비성형품을 정해진 형상 및 두께의 프레스 금형에서 2차로 발포제가 충분히 발포가 가능한 온도 및 조건하에서 성형하는 제3 과정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 발포성형된 진동판의 비중이 0.4에서 0.9 사이인 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 발포제는 유기발포제인 아조디카본아미드인 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 셀의 크기나 강도를 조절하기 위하여, 상기 발포제와 함께 퍼옥사이드 등의 가교제를 복합하거나 전자선에의한 경화방식을 사용하여 발포와 동시에 가교를 진행시키는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 물성 보강을 위한 판상 및 침상의 각종 필라를 복합하거나 발포성형시 기재와 복합하는 방법으로 복합구조로 제작하는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
- 올레핀계 고분자를 이용하여, 1차 미발포 용융압출에 의한 가성형물을 제작하고, 2차 열프레스에 의해 발포 및 성형하여 제작된 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판.
- 제 6 항에 있어서, 상기 발포된 셀은 수지가 양면에서 표면을 형성하고 있으며, 내부에는 블록을 형성하여 마치 하니캄의 구조를 하고 있거나 무수히 많은 독립된 미세한 셀들을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판.
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| KR100331501B1 (ko) * | 2000-03-14 | 2002-04-06 | 유인희 | 평면스피커의 진동판 제조방법 |
| KR100480207B1 (ko) * | 2002-05-07 | 2005-03-30 | 주식회사 하이켐텍 | 마이크로 스피커 진동판 |
| KR100714501B1 (ko) * | 2004-12-08 | 2007-05-04 | 주식회사 진영음향 | 듀얼 진동판의 제조방법 |
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1998
- 1998-02-26 KR KR1019980006173A patent/KR19990070978A/ko not_active Application Discontinuation
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| KR100714501B1 (ko) * | 2004-12-08 | 2007-05-04 | 주식회사 진영음향 | 듀얼 진동판의 제조방법 |
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