KR19990065674A - 반도체소자 검사장비의 안정도 분석방법 - Google Patents

반도체소자 검사장비의 안정도 분석방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체소자용 검사장비의 이상유무 및 안정도를 분석하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 표준시료에 대한 특성데이터를 기준데이터로서 활용하여 이 기준데이터와 현재 삽입된 표준시료에 대해 측정한 특성데이터를 상호 비교하여 장비의 이상유무 및 안정도를 분석하여 장비이상 발생시 자동적으로 조치를 취할 수 있도록 하는 방법과, 표준시료의 추가 또는 교체시에, 기억된 기준데이터를 활용하여 이 기준데이터에 합치되는 소자를 표준시료로서 사용할 수 있도록 표준시료를 생성하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 반도체소자용 검사장비의 안정도를 분석하고 표준시료를 생성하는 용도로 활용될 수 있다.

Description

반도체소자 검사장비의 안정도 분석방법
본 발명은 반도체소자용 검사장비의 이상유무 및 안정도를 분석하는 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 표준시료에 대한 미리 기억된 특성데이터를 기준데이터로 이용하여 검사장비의 이상유무 및 안정도를 분석하는 방법과 소자를 표준시료로서 사용하기에 적합한지 여부를 자동으로 판정하여 표준시료를 생성하는 방법에 관한 것이다.
반도체소자는 많은 공정을 거쳐 제조된다. 제조된 반도체소자는 출하되기 전에, 원하는 특성과 기능을 갖는지 확인하기 위하여 검사공정을 거쳐야 한다. 검사공정은 크게 양산검사와 품질보증 검사로 나눌 수 있다. 양산검사에서는 웨이퍼제조공정과 조립공정이 끝난 모든 반도체소자를 일일이 검사하여 불량유무를 판단하는데, 이 결과에 따라 반도체소자는 BIN 항목별로 분류된다(예컨대, BIN 1로 분류된 소자는 정상 소자, BIN 7로 분류된 소자는 불량 소자). BIN 항목은 제조업체나 검사대상 소자에 따라 달라질 수 있지만, BIN 1을 정상소자 항목으로 취급하는 것이 거의 통일되어 있는 현실이다. 품질보증 검사는, 양산검사에서 합격한(예컨대, BIN 1으로 분류된) 반도체소자 중 일부를 다시 검사하여 양산검사의 결과를 확인하고 고객이 원하는 수준의 품질을 보장하기 위해 시료채취(sampling) 검사를 하는 것으로서, 여기서 합격한 소자들이 최종 제품으로 출하된다.
한편, 반도체소자에 대한 검사를 충실히 수행하기 위해서는 검사장비 자체의 이상유무나 안정도의 판단이 수반되어야 한다. 검사장비의 이상유무나 안정도를 파악하기 위하여 일반적으로, 정상적으로 동작하는 표준시료(standard sample)에 대해 검사가 가능하면(예컨대, 표준시료가 BIN 1로 분류되면) 정상적인 장비로 판단하고 검사가 불가능하면(예컨대, 표준시료가 BIN 1로 분류되지 않으면) 이상이 있는 장비로 판단하는 방법을 사용하고 있다. 즉, 'BIN x 또는 특정 항목에서의 불량수가 많다'라는 결과로부터 역으로 '당해 검사장비의 BIN x 또는 특정 항목에 관련된 기능이 불안정할 수도 있다'라고 검사장비의 안정도를 추정한다. 표준시료는, 담당 엔지니어가 후보 소자를 소정 개수만큼 선택하여 수동으로(manually) 검사한 후 통계도구(tool)를 통해 통계값을 찾아내 그래프처리하여 결정한다.
그러나, 이러한 종래의 검사장비 분석방법에 따르면, 담당 검사원(inspector)의 경험(일정 한계내 측정치의 분포정도)이 중요한 판단근거가 되기 때문에 정확하고 일정한 판단이 될 수 없는 문제점이 있다. 즉, 종래의 방법에 따르면, BIN별 평균 불량발생빈도와 해당 로트의 특정 BIN 불량수를 비교하여 표준시료에 대한 검사장비의 특정 측정항목에 대한 특성이 나빠지고 있다는 '사실만'을 판단할 수 있었다.
한편, 상기 표준시료를 분실하여 새로 추가하거나 노후된 표준시료를 교체할 필요가 생길 경우에도 종래에는 각 후보소자를 담당 엔지니어의 판단으로 선정하여 표준시료로 삼는 방법을 쓰고 있었다. 이 방법 역시 정확한 표준시료를 생성할 수 없을 뿐만 아니라 번거로운 작업이 되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 표준시료에 대한 특성데이터를 기준데이로서 활용하여 이 기준데이터와 현재 삽입된 표준시료에 대해 측정한 특성데이터를 상호 비교하여 장비의 이상유무 및 안정도를 분석하여 장비이상 발생시 자동적으로 조치를 취할 수 있도록 하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 표준시료의 추가 또는 교체시에, 기억된 기준데이터를 활용하여 이 기준데이터에 합치되는 소자를 표준시료로서 사용할 수 있도록 표준시료를 생성하는 방법에 관한 것이다.
도1은 본 발명에 따른 방법의 흐름도이다.
도2는 도1 중 검사장비 체크단계(17)에 대한 세부흐름도이다.
도면의 주요 부호에 대한 설명
2: 동작모드 판정단계
12: 기준데이터(Dref) 인출단계
13: 현재 삽입된 표준시료를 측정검사하는 단계
15: 측정항목별 평균치, 표준편차를 계산하는 단계
16: 데이터 유의차 판정단계
24: 삽입된 소자를 측정검사하는 단계
26: 측정항목별 평균치, 표준편차를 계산하는 단계
27: 표준시료로서 적합한지 여부를 판정하는 단계
도1과 도2를 참조하여 본 발명의 구성을 설명한다. 도1은 본 발명에 따른 반도체소자 검사장비의 안정도 분석방법의 구성을 나타내는 흐름도이다. 도1을 보면 본 발명은, 검사원이 입력한(1) 동작모드가 표준시료 생성모드인지 검사장비 체크모드인지를 판정하는 단계(2); 판정결과 표준시료 생성모드인 경우에는, 삽입된 소자의 일련번호와 동일한 일련번호가 존재하고 있는지를 판정하는 단계(22), 동일한 일련번호가 존재할 경우에는 이에 대한 갱신(update) 여부를 결정할 수 있도록 하는 단계(23), 상기 22단계에서 동일한 일련번호가 존재하지 않거나 상기 23 단계에서 갱신하였을 경우에 현재 삽입된 소자를 해당 검사장비의 기능에 기하여 측정하여 검사하는 단계(24), 소정 횟수로 검사(25)한 후 필요한 측정 항목별로 평균치와 표준편차를 계산하는 데이터변환단계(26), 변환된 데이터의 분포지수가 소정의 분포범위에 드는지를 판정하는 단계(27)로 구성되고; 검사장비 체크모드인 경우에는, 삽입된 표준시료에 대한 미리 기억된 특성데이터(이하, '기준데이터(Dref)')를 인출하는 단계(12), 현재 삽입된 표준시료를 측정 검사하는 단계(13), 소정 횟수 검사후(14) 검사된 특성데이터(Dc)로부터 측정항목의 평균치와 표준편차를 계산하는 데이터변환단계(15), 인출된 기준데이터(Dref)와 현재 삽입된 표준시료의 변환된 데이터를 비교하여 데이터 유의차가 있는지를 판정하는 단계(16), 비교한 결과에 따라 양데이터간에 유의차가 있으면 검사장비 체크를 실행하는 단계(17)로 구성된다.
도2는 도1 중 검사장비 체크단계(17)의 세부동작을 나타내는 흐름도이다. 검사장비 체크단계(17)는 표준시료와 검사장비에 대한 정보가 수록된 파일을 여는 단계(171), 검사장비(instrument)를 조정(calibration)하는 단계(172), 조정 결과 이상(fail) 발생시(173) 옵션체크 프로그램을 가동하는 단계(174), 옵션체크 결과를 출력하는 단계(175)로 구성된다.
위와 같이 구성되는 본 발명의 작용을 설명한다. 검사원은 먼저 원하는 동작모드를 선택한다(1). 본 발명에서는 표준시료로서 사용코자 삽입한 소자가 표준시료로서 사용가능한지 여부를 판단하는 표준시료 생성모드와 검사장비의 이상유무, 안정도를 체크하는 검사장비 체크모드를 두었다. 본 발명에서는 또한, 검사프로그램의 제어를 위해 모든 검사 프로그램이 참조하는 라이브러리(library)를 작성하여 적용하였다. 이 라이브러리는 UNIX/C를 사용하는 어떤 장비에도 시스템기능(system function)만 교체하면 재사용(reusable)할 수 있도록 하였다.
먼저 표준시료 생성모드에 대해 설명하기로 한다. 이 모드는 사용하던 표준시료가 분실되어 추가하거나 노후되어 교체시, 기억된 기준데이터(Dref)에 근거하여 새로운 소자가 표준시료로서 적합한지 여부를 결정하기 위한 것이다. 검사원은 먼저 표준시료로 삼을 후보소자들 중 하나를 검사장비의 프로브에 삽입하여 표준시료로서 사용할 일련번호, 형번(型番, type number) 등을 입력한다(21). 가령, 1번부터 5번까지의 표준시료들 중 3번 표준시료를 교체하고자 한다면 일련번호 3을 입력한다. 입력된 일련번호가 이미 존재하는 번호라면 갱신(update) 여부를 결정해야 한다(22, 23). 즉, 3번이 이미 있기 때문에 갱신할 필요가 없다면 처음 상태로 되돌아갈 것이고, 갱신하지 않거나 동일한 일련번호가 없다면 삽입된 소자에 대한 측정 검사를 시작한다(24). 검사하되, 측정치의 정확성을 위해 동일한 소자에 대해 30회 반복검사(35)하여 한 번이라도 불량으로 판정되면 해당 소자는 표준시료로서 부적합하다는 판정을 내린다. 본 발명에서의 30회 검사는 오차범위를 최소화하는 한도에서 임의로 결정할 수 있다. 따라서 측정정확도의 관점에서만 본다면 검사회수가 많을수록 오차가 적을 것이다. 한편, 30회 검사가 모두 합격이면 반복검사한 측정치를 취합하여 각 검사회수에 대한 측정항목별로 평균치, 표준편차를 계산한다(26). 이러한 데이터변환 과정을 예로서 나타낸다.
표 1은 검사장비에서 발생하는 데이터로그(datalog)데이터로부터 본 발명에 필요한 값(평균치, 표준편차)으로 변환한 예를 나타낸 것이다. 표 1에서, 검사장비에서 출력되는 데이터로그(datalog) 데이터가 중간 변환단계를 거쳐 최종적으로 검사장비, 검사헤드, 날짜, 평균치, 표준편차가 계산된 것을 볼 수 있다. 여기서 평균치, 표준편차는 각 측정항목별로 반복검사한 것에 대한 변환값이다.
이렇게 변환된 데이터로써 현재 삽입된 소자가 표준시료로서 사용하기 적합한지 여부를 판정(27)한다. 본 발명에서는 현재 삽입된 소자에 대하여 측정한 후 변환된 데이터의 분포지수가 0.8413~1.1587 범위 내에 들면 표준시료로서 적합한 시료로 판정하도록 설정하였다. 여기서의 수치는 대부분의 항목산포가 1σ(σ=표준편차) 범위 내인 것을 의미하는 것으로, 분포지수가 하기 수학식 1을 만족하는 범위이다.
표준시료로서 사용가능한 소자로 판정되면 그 소자에 대한 일련번호를 부여하는 조치(28)를 취할 수 있는데, 가령 일련번호가 인쇄된 스티커를 발행하는 방법 따위를 들 수 있다.
다음으로, 검사장비 체크모드에 대해 도1과 도2를 참조하여 설명한다. 검사원이 검사장비 체크모드를 선택한 후(1) 표준시료를 삽입하여 일련번호와 형번을 입력하면(11) 그에 상응하는 기준데이터(Dref)를 인출한다(12). 이 기준데이터(Dref)는 표준시료에 대한 특성데이터로서 미리 입력하여 기억하고 있는 데이터이다. 도1에 도시된 것과 같이 현재 삽입된 표준시료를 수회 반복 측정 검사하여(13) 측정항목별 평균치, 표준편차를 계산한다(15). 이렇게 변환된 데이터는 검사장비별, 개별 시료별, 검사헤드별, 날짜별 기타 필요에 따라 저장할 수 있는데, 이 데이터들을 검사장비의 초기 기동(setup)시마다 감시하여 검사장비의 이상유무를 매일 체크하도록 응용할 수 있다. 이렇게 변환된 데이터와 기준데이터(Dref)를 비교하여 분포차에 따른 데이터차이가 있는지를 판정한다(16).
먼저 측정항목별로 변환된 특성데이터로부터 평균치 X를 읽어 하기 수학식 2의 범위에 드는지를 판정한다(16).
m-σ*0.1587 ＜ X ＜ m+σ*0.1587
(여기서, m: 표준시료의 측정데이터의 평균치, σ: 표준시료 측정데이터의 표준편차, X: 표준시료의 각 항목별 측정값의 평균치). 상기 수학식 2의 범위는 검사장비의 안정도에 대한 관리한계치로서 정확도와 허용오차 범위의 상호절충선에서 임의의 범위로 결정할 수 있다.
상기의 범위에 들면 검사장비에 이상이 없거나 안정된 상태로 판단할 수 있다. 만약 상기 범위에서 벗어나면 장비에 이상이 있는 것이기 때문에 검사장비를 체크해야 한다(17). 검사장비 체크단계(17)는 도2에 상세히 도시되어 있다. 검사장비체크는 표준시료와 검사장비에 대한 정보가 수록된 파일을 여는 것으로 시작된다(171). 다음에, 검사장비(instrument)를 조정(calibration)하는 단계(172)가 뒤따른다. 조정 결과 이상(fail)이 발생하면(173) 옵션체크 프로그램을 가동하여(174), 옵션에 이상이 있을 때(175)에는 적절한 조치를 취하게 한다. 검사장비는 일반적으로 주장비(instrument)와 옵션(option tester, 검사장비 중 특정 검사를 행하는 구성요소)으로 나눌 수 있는데, 본 발명에서는 매 시료검사 때마다 동일불량이 연속 발생하는지 여부를 감시하여 해당 불량항목의 옵션만을 체크할 수 있도록 하였다. 즉, 항목별로 데이터를 갖기 때문에 주장비 전체를 체크할 필요없이 해당 옵션만 체크할 수 있도록 할 수 있다. 구체적으로 설명하면, 검사가 진행될 때마다 BIN을 읽어서 그 값을 저장해 두고 현재 검사한 시료의 전후 BIN을 비교하여 동일한 BIN인가를 판단한다. 즉 동일한 BIN이 연속적으로 발생하면 발생회수를 계산하여, 가령 10회 연속 동일한 불량이 나온 BIN인가를 판단한다. 이후 해당 BIN에서 사용한 옵션을 체크하여, 즉 선택적 체크프로그램을 수행하여 장비의 상태를 살펴볼 수 있도록 하였다.
이상에서와 같이, 본 발명에 따르면 정확하고 쉽게 검사장비의 이상유무, 안정도를 분석할 수 있고, 정상소자와 동일한 성능을 갖는 표준시료를 정확하고 쉽게 생성할 수 있는 효과가 있다. 또한, 현재 검사중인 시료의 검사프로그램을 언로드할 때 발생할 수 있는 로트정보 손실이나 릴로드(reload)시 발생할 수 있는 시간적 손실을 줄이기 위해 검사 프로세스와 별도로 실행시켜 독자적으로 검사장비의 안정도를 분석할 수 있으며, 본 발명에 따른 방법을 적절히 응용하면 각기 다른 검사장비 또는 동일한 여러 대의 장비에 존재하는 장비간의 유의차를 판단하고 장비이상 발생시 자동 조치토록 할 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 정상동작을 하는 표준시료에 대한 특성데이터를 미리 기억시켜 기준데이터로서 활용하여, 검사장비의 이상유무와 안정도를 분석하는 검사장비 체크모드와 표준시료의 추가 또는 교체시에 새로운 소자를 표준시료로서 사용할 수 있도록 표준시료를 생성하는 표준시료 생성모드를 갖는 방법으로서,
    검사원이 상기 검사장비 체크모드와 표준시료 생성모드를 선택하는 단계,
    검사원이 입력한 동작모드가 표준시료 생성모드인지 검사장비 체크모드인지를 판정하는 단계,
    판정결과 표준시료 생성모드인 경우에는, 검사원이 표준시료로 사용코자 하는 소자를 삽입하고 형번과 일련번호를 입력하는 단계, 입력한 일련번호와 동일한 일련번호가 존재하고 있는지를 판정하는 단계, 동일한 일련번호가 존재할 경우에는 이에 대한 갱신(update) 여부를 결정할 수 있도록 하는 단계, 상기 일련번호존재 판정단계에서 동일한 일련번호가 존재하지 않거나 상기 일련번호 갱신단계에서 갱신하였을 경우에 현재 삽입된 소자를 해당 검사장비의 기능에 기하여 측정하여 검사하는 단계, 소정 횟수로 검사한 후 필요한 측정 항목별로 평균치와 표준편차를 계산하는 단계, 계산된 평균치와 표준편차의 분포지수가 소정의 분포범위에 드는지를 판정하는 단계로 구성되고,
    검사장비 체크모드인 경우에는, 검사원이 표준시료를 삽입하고 형번과 일련번호를 입력하는 단계, 삽입된 표준시료에 대한 미리 기억된 기준데이터를 인출하는 단계, 삽입된 표준시료를 측정 검사하는 단계, 소정 횟수 검사후 검사된 특성데이터를 처리하여 측정항목의 평균치와 표준편차를 계산 변환하는 단계, 인출된 기준데이터와 현재 삽입된 표준시료의 변환된 데이터를 비교하여 데이터 차이가 있는지를 판정하는 단계, 비교한 결과에 따라 양데이터간 차이가 있으면 검사장비를 체크하는 단계로 구성된, 반도체소자 검사장비의 안정도 분석방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 검사장비 체크모드의 검사장비 체크단계는, 표준시료에 대한 정보와 검사장비에 대한 정보를 읽는 단계, 검사장비의 주장비를 조정(calibration)하는 단계, 조정 결과 이상(fail) 발생시에는 옵션장비체크 프로그램을 가동하는 단계, 옵션장비체크 결과를 출력하는 단계로 구성된, 반도체소자 검사장비의 안정도 분석방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 표준시료 생성모드에서, 삽입된 소자의 검사회수는 30회인, 반도체소자 검사장비의 안정도 분석방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 검사장비 체크모드에서, 삽입된 표준시료의 검사회수는 30회인, 반도체소자 검사장비의 안정도 분석방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 표준시료 생성모드의 분포범위 판정단계에서 소정의 분포범위는 표준시료의 표준편차 0.8413에서 1.1587의 범위인, 반도체소자 검사장비의 안정도 분석방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 검사장비 체크모드의 데이터 차이 판정단계에서 소정의 분포범위는 아래의 범위를 만족하는, 반도체소자 검사장비의 안정도 분석방법.
    m-σ*0.1587 ＜ X ＜ m+σ*0.1587
    (m: 표준시료의 측정데이터의 평균치,σ: 표준시료 측정데이터의 표준편차,X: 표준시료의 각 항목별 측정값의 평균치)
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100684104B1 (ko) * 2005-08-02 2007-02-16 삼성전자주식회사 결함 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 결함 검사 장치
KR101603278B1 (ko) * 2015-07-30 2016-03-14 주식회사 엔비레즈 Pba 성능 검사 방법 및 이를 실행하는 장치

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043200A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Mitsubishi Electric Corp 異常原因検出装置及び異常原因検出方法
JP2002131371A (ja) * 2000-10-23 2002-05-09 Ando Electric Co Ltd Ｉｃ試験装置の警報表示装置
TW506030B (en) * 2001-03-30 2002-10-11 Winbond Electronics Corp Testing method for nonvolatile memory
US7047442B2 (en) * 2002-04-23 2006-05-16 Agilent Technologies, Inc. Electronic test program that can distinguish results
US20040030676A1 (en) * 2002-08-07 2004-02-12 International Business Machines Corporation System and method for representation independent comparison of numerical data according to user-specified criteria
TWI226557B (en) * 2003-09-09 2005-01-11 Taiwan Semiconductor Mfg System and method of real-time statistical bin control
US20070162446A1 (en) * 2006-01-12 2007-07-12 Appenzeller David P Method of testing a multi-processor unit microprocessor
WO2008051107A1 (en) * 2006-10-26 2008-05-02 Motorola Inc. Testing of a test element
US9164159B2 (en) * 2012-12-14 2015-10-20 Apple Inc. Methods for validating radio-frequency test stations
CN115308519A (zh) * 2022-10-10 2022-11-08 杭州三海电子有限公司 一种电子设备的老化检测方法、系统、介质和设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3236105B2 (ja) * 1993-03-17 2001-12-10 富士通株式会社 不揮発性半導体記憶装置及びその動作試験方法
JPH07176575A (ja) * 1993-12-21 1995-07-14 Fujitsu Ltd 半導体装置の検査方法及び検査装置
DE19581288T1 (de) * 1994-09-22 1996-11-14 Advantest Corp Automatisches Testsystem und -verfahren für Halbleitervorrichtungen
KR100245795B1 (ko) * 1997-06-30 2000-03-02 윤종용 테스트의 동작 오류 검사 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100684104B1 (ko) * 2005-08-02 2007-02-16 삼성전자주식회사 결함 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 결함 검사 장치
US7426031B2 (en) 2005-08-02 2008-09-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for inspecting target defects on a wafer
KR101603278B1 (ko) * 2015-07-30 2016-03-14 주식회사 엔비레즈 Pba 성능 검사 방법 및 이를 실행하는 장치

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