KR19990064634A - Electrolytic Capacitor Case - Google Patents
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Abstract
본 발명은 칩형 콘덴서의 외장용기에 관한 것으로서, 두께 0.15 ~ 0.5 mm 의 알루미늄 판의 한면 또는 양면에 폴리에스테르 수지 필름을 적층시킴으로서 이루어지는 수지 적층 알루미늄 판을 인발 가공하여 이루어 진다. 본 발명에 사용되는 수지는 산변형 폴리에스테르 수지로서 산성분의 0.5 mol % ~ 10 mol % 가 이소프탈산인 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 구성된다. 특히 알루미늄 판과의 접착성 및 가공밀착성을 향상시키기 위해 폴리에스테르 수지 층의 결정화도를 0 ~ 30 % 이내로 조절함으로서, 수지 적층판을 인발 가공 및 커링(Curling)가공시 가공 밀착력이 우수한 전해 콘덴서용 외장용기를 얻을 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an outer container of a chip capacitor, and is formed by drawing a resin laminated aluminum sheet formed by laminating a polyester resin film on one or both surfaces of an aluminum plate having a thickness of 0.15 to 0.5 mm. The resin used in the present invention is an acid-modified polyester resin and is composed of polyethylene terephthalate in which 0.5 mol% to 10 mol% of an acid component is isophthalic acid. In particular, by adjusting the crystallinity of the polyester resin layer within 0 to 30% in order to improve the adhesion and processing adhesion with the aluminum plate, an exterior container for an electrolytic capacitor having excellent processing adhesion during drawing and curling of the resin laminate. Can be obtained.
Description
본 발명은 알루미늄 전해 콘덴서의 외장용기에 관한 것으로서, 알루미늄 전해 콘덴서 외장용기는 통상 알루미늄 판을 인발가공하여 용기외면에 콘덴서 소자의 식별을 위한 착색을 하거나, 또는 수축 튜브를 피복한 것이 사용되어 왔다. 최근 프린트 기판에 부착되는 전자 부품의 소형화가 진행됨에 따라 알루미늄 전해 콘덴서도 소형화가 요구되고 있으며, 콘덴서를 기판과 연결하기 위한 리드선이 짧아지거나, 또는 콘덴서 본체 하부가 직접 기판과 접촉하는 칩형 콘덴서가 사용되고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an outer container of an aluminum electrolytic capacitor, and an aluminum electrolytic capacitor outer container has usually been used by drawing aluminum plates and coloring the outer surface of the container for identification of the condenser element or by coating a shrinkage tube. As miniaturization of electronic components attached to printed circuit boards has progressed in recent years, miniaturization of aluminum electrolytic capacitors has also been required, and lead capacitors for connecting the capacitors to the substrates are shortened, or chip capacitors in which the lower part of the capacitor body directly contacts the substrates are used. have.
전자부품의 고밀도 배치 및 소형화 추세에 따라 케이스 내측면에 절연성이 우수한 피막을 설치하여 콘덴서 박이 케이스에 접촉되는 경우에도 단선되지 않게 설계되고 있는 경우가 있고, 이러한 경우 케이스 내면 측에 절연 피막으로서 일반적으로 유기 피막이 사용된다. 또한 케이스 외면에는 다른 전기 부품과의 접촉에 의한 작동 불량을 방지하고 정격 전압 및 용량을 표시하기 위해 열수축형 수지 튜브를 씌우기도 하지만 튜브의 수축시 균열, 열화등의 문제점과 함께 소형화에 따라 튜브를 인발가공된 소형 외장용기에 씌우기가 힘들어 짐으로 인해 알루미늄 소재에 유기 피막을 적층시키는 방법등이 검토되고 있다.In accordance with the trend of high-density arrangement and miniaturization of electronic components, there is a case in which a film having excellent insulation is installed on the inner surface of the case so that the capacitor foil is not disconnected even when it is in contact with the case. Organic coatings are used. In addition, the outer surface of the case is covered with a heat shrinkable resin tube to prevent malfunction due to contact with other electrical components and to display the rated voltage and capacity.However, when the tube shrinks, the tube is reduced in size along with problems such as cracking and deterioration. Due to the difficulty in covering a small-sized outer container, a method of laminating an organic film on an aluminum material is being studied.
알루미늄 소재에 유기 피막을 적층 시키는 방법으로서 열경화성 수지 도장 또는 수지 라미네이트 방법등이 소개되고 있지만 각각 아래와 같은 문제점이 있다.As a method of laminating an organic film on an aluminum material, a thermosetting resin coating or a resin laminating method is introduced, but each has the following problems.
1. 에폭시계, 폴리에스테르계, 염화비닐계, 아크릴계 등의 열경화성 수지 도장 경화법 : 이 경우 심한 가공에 있어서 밀착성은 유지되나 크랙이 발생하고, 두꺼운 도장이 어렵고 절연성이 불충분할 뿐만 아니라 전해 콘덴서에 사용하는 전해액에 대한 내식성이 불충분하여 전해액중에 도장 성분이 일부 용출하기 때문에 전해액이 변질하는 등의 문제가 있다.1. Thermosetting resin coating hardening method of epoxy, polyester, vinyl chloride, acrylic, etc .: In this case, adhesiveness is maintained in severe processing, but cracks occur, thick coating is difficult, insulation is insufficient, and Since corrosion resistance with respect to the electrolyte solution to be used is insufficient and some coating components are eluted in the electrolyte solution, there is a problem such as alteration of the electrolyte solution.
2. 불소계 수지 도장법 : 이 경우 전해액에 대한 내식성은 양호하지만 밀착성이 불충분하여 심한 가공을 할 경우 박리되는 문제가 있다.2. Fluororesin coating method: In this case, the corrosion resistance to the electrolyte is good, but the adhesion is insufficient, there is a problem of peeling off when severe processing.
3. 올레핀계 수지층을 접착제로 라미네이트 하는 방법 : 이 경우 내식성 및 절연성은 양호하지만 밀착성이 불충분하고, 심한 가공을 할 때 박리될 수 있으며, 내열성이 나빠 필름 수축에 의한 박리가 일어날 수 있다.3. Method of laminating the olefin resin layer with an adhesive: In this case, the corrosion resistance and insulation is good, but the adhesiveness is insufficient, it may be peeled off during severe processing, the heat resistance is bad, and peeling by film shrinkage may occur.
4. 나일론6 또는 나일론 66등의 폴리아미드계 수지 필름을 알루미늄 판에 접착제를 게재시켜 라미네이트 하는 방법 : 방식과 전기 절연성, 내열성, 밀착성등은 우수하나 심한 인발 가공을 할 경우 수지 층이 파단된다든가 균열이 발생하는 등의 문제가 발생하기 쉽고, 또한 약한 가공에서도 우수한 밀착성을 확보하기 위해 150℃ ~ 450℃에서 재가열, 융착시켜야 한다.4. Laminating a polyamide-based resin film, such as nylon 6 or nylon 66, by placing an adhesive on an aluminum plate: It has excellent corrosion resistance, electrical insulation, heat resistance, and adhesiveness, but the resin layer breaks when severe drawing is performed. Problems such as cracking are likely to occur, and reheating and fusion are performed at 150 ° C to 450 ° C to secure excellent adhesion even in weak processing.
5. 염화비닐을 접착제를 이용하여 알루미늄 판에 적층시키는 방법 : 경질 염화비닐의 경우 연신율이 낮기 때문에 프레스 가공시 박리나 균열이 발생하기 쉬운 문제점이 있고, 연질 염화 비닐을 사용할 경우 내열성이 약하기 때문에 콘덴서를 기판에 부착시킬 때의 가열이 곤란하다. 또한 접착제가 일반적으로 유기 용제에 희석한 것이 많고, 도포시 또는 건조시 발생하는 용제를 처리해야 하는 등의 문제가 있다.5. Method of laminating vinyl chloride to aluminum plate using adhesive: Hard vinyl chloride has low elongation, so it is easy to cause peeling or cracking during press working, and soft vinyl chloride has a low heat resistance. Heating at the time of adhering to the substrate is difficult. In addition, adhesives are generally diluted with organic solvents, and there is a problem of treating a solvent generated during application or drying.
본 발명은 알루미늄 전해 콘덴서의 외장용기를 제조함에 있어서 위에서 언급한 종래 기술의 문제점을 해결하고 밀착성, 절연성, 내열성 및 가공 밀착성이 우수한 전해 콘덴서용 용기를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art in manufacturing an outer container of an aluminum electrolytic capacitor, and to provide a container for an electrolytic capacitor having excellent adhesion, insulation, heat resistance, and workability.
본 발명은 두께 0.15 mm ~ 0.5 mm 의 알루미늄 판의 한 면 또는 양면에 이축 배향된 폴리에스테르 수지 필름을 적층하여 이루어지는 수지 적층 알루미늄 판을 수지 적층 면이 외면이 되게 인발 가공함으로써, 종래기술의 문제점을 극복하고 밀착성, 절연성, 내열성 및 가공 밀착성이 우수한 전해 콘덴서용 외장용기를 제조하는 것이 가능하다.The present invention draws a resin laminated aluminum plate formed by laminating a biaxially oriented polyester resin film on one or both sides of an aluminum plate having a thickness of 0.15 mm to 0.5 mm so that the resin laminated surface is the outer surface, thereby solving the problems of the prior art. It is possible to manufacture an outer container for an electrolytic capacitor which overcomes and is excellent in adhesion, insulation, heat resistance and processing adhesion.
알루미늄 판은 프레스 가공성이 우수한 것으로서 일반적으로 순도 95% 이상의 알루미늄 판 또는 알루미늄-마그네슘 합금강이 사용된다. 수지 필름과의 접착력을 향상시키기 위해서는 라미네이트 공정에 앞서 공지의 크롬산 염, 인산 염, 크롬산 인산 염 등의 용액에서 화성처리를 행한다.An aluminum plate is excellent in press formability, and generally an aluminum plate or aluminum-magnesium alloy steel with a purity of 95% or more is used. In order to improve the adhesive force with a resin film, prior to a lamination process, chemical conversion is performed in solution, such as well-known chromic acid salt, phosphate salt, and chromic acid phosphate salt.
폴리에스테르 수지 필름은 강도 및 투명성이 우수한 것으로서 디카르본산 성분과 디오르 성분의 중축합에 의해 얻어지는 어떠한 수지 필름이라도 무방하지만 그 중에서도 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트가 물리적 특성 및 화학적 특성에서 가장 우수하다. 폴리에스테르 수지 필름은 금속 판체에 우수한 내부식성을 부여하고, 우수한 기계적 성질을 확보하기 위해 2축 배향 수지 필름을 사용하나, 2축 배향 폴리에스테르 수지 필름은 높은 융점과 낮은 접착력을 가지고 있기 때문에 중간 매개물 없이 금속판체에 직접 적층시키기는 어렵다. 따라서 알루미늄 판과의 가공 밀착력을 향상시키고, 적층을 용이하게 하기 위하여 폴리에스테르 수지필름의 전체 산성분의 일부를 이소프탈산으로 치환한 산변형 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필름을 사용함으로써 알루미늄 판과의 접착성을 용이하게 하고 콘덴서 용기를 가공할 때 커링부의 균열 또는 박리등의 문제를 해결하는 것이 가능하다. 이소프탈산의 함유량은 폴리에스테르 수지 필름의 전체 산 성분의 0.5 mol % ~ 10 mol % 이 가장 적합하다. 이소프탈산의 함유량이 0.5 mol % 이하에서는 알루미늄 판과의 열융착 특성이 충분하지 못하여 용기 제조시 쉽게 박리되고, 이소 프탈산의 함유량이 10 mol % 를 넘으면 적층 후 성형 및 가공 공정에서의 가열 처리시 및 콘덴서를 기판에 부착시킬 때의 열에 의해 수지 피막의 수축이 일어나서 박리되게 된다.The polyester resin film is excellent in strength and transparency, and may be any resin film obtained by polycondensation of a dicarboxylic acid component and a dior component. Among them, polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate is most excellent in physical properties and chemical properties. The polyester resin film uses a biaxially oriented resin film to impart excellent corrosion resistance to the metal plate and secure excellent mechanical properties, but the biaxially oriented polyester resin film has a high melting point and a low adhesive force and thus is an intermediate medium. It is difficult to laminate directly on a metal plate without. Therefore, in order to improve the processing adhesion with the aluminum plate and to facilitate lamination, it is possible to use the acid-modified polyethylene terephthalate resin film in which a part of the total acid component of the polyester resin film is substituted with isophthalic acid, thereby adhering the adhesion to the aluminum plate. It is possible to facilitate and solve problems such as cracking or peeling of the cured portion when processing the condenser container. As for content of isophthalic acid, 0.5 mol%-10 mol% of the total acid component of a polyester resin film are the most suitable. If the content of isophthalic acid is 0.5 mol% or less, the heat fusion property with the aluminum plate is insufficient, and it is easily peeled off during the manufacture of the container. If the content of isophthalic acid is more than 10 mol%, the heat treatment in the forming and processing process after lamination and Heat at the time of attaching the capacitor to the substrate causes shrinkage of the resin film, resulting in peeling.
콘덴서용 외장용기를 가공하는 데 있어서 직경 대비 높이의 비율이 큰 용기인 경우 특히 폴리에스테르 수지 필름과 알루미늄 판과의 밀착력은 한층 더 필요하게 된다. 이를 위한 수지 필름의 특성으로서 폴리에스테르 수지 필름의 결정화도를 일정한 범위로 관리함으로써 이러한 심가공에도 알루미늄 판과 수지 필름과의 우수한 밀착력이 확보되고, 커링 가공시 균열등에 의한 내식성의 약화를 방지할 수 있다. 즉 알루미늄 판상에 적층되는 열가소성 폴리에스테르 수지 필름의 결정화도를 0 ~ 30 % 이내의 범위로 한정함으로써 수지층과 알루미늄 층과의 밀착성, 성형 가공성이 대폭 향상되며, 심가공의 콘덴서 용기를 제조하는 것이 가능하다. 폴리에스테르 수지 층의 결정화도가 30 %보다 크면 수지 층이 경직되어 충격에 약하고, 가공시 수지층과 알루미늄층과의 왜곡이 심하게 되어 부분적으로 박리되거나 수지층의 균열이 발생하게 된다.In the case of a container having a large ratio of diameter to height in processing the outer container for the capacitor, in particular, the adhesion between the polyester resin film and the aluminum plate is further required. By controlling the crystallinity of the polyester resin film to a certain range as a characteristic of the resin film for this purpose, excellent adhesion between the aluminum plate and the resin film is ensured even in such deep processing, and it is possible to prevent the weakening of the corrosion resistance due to cracks during the curling process. . That is, by limiting the degree of crystallization of the thermoplastic polyester resin film laminated on the aluminum plate within the range of 0 to 30%, adhesion between the resin layer and the aluminum layer and molding processability are greatly improved, and it is possible to manufacture a deep processing capacitor container. Do. If the degree of crystallinity of the polyester resin layer is greater than 30%, the resin layer is stiff and susceptible to impact, and the resin layer and the aluminum layer become severely distorted during processing, resulting in partial peeling or cracking of the resin layer.
폴리에스테르 수지층의 결정화도를 상기의 범위로 조절하는 수단으로서는 폴리에스테르 수지 자체의 공중합 성분 또는 공중합비를 조절하는 방법, 결정화 특성이 다른 2 종류 이상의 폴리에스테르 수지를 혼합하는 방법, 폴리에스테르 수지에 결정화제 또는 가소제를 첨가하는 방법, 라미네이트시 온도 조건을 조절하는 방법, 피복 금속의 열처리 또는 용제처리법 등이 적용될 수 있다.As means for adjusting the crystallinity of the polyester resin layer in the above range, a method of adjusting the copolymerization component or the copolymerization ratio of the polyester resin itself, a method of mixing two or more kinds of polyester resins having different crystallization characteristics, crystals in the polyester resin A method of adding an agent or a plasticizer, a method of controlling temperature conditions during lamination, a heat treatment of a coating metal, or a solvent treatment method may be applied.
본 발명에 의한 수지 적층 알루미늄 판을 수지 적층면이 외면이 되게 인발가공함으로써, 절연성, 내열성, 밀착성 및 가공 밀착성이 우수할 뿐만 아니라 커링(Curling 가공)시 커링부의 균열 및 박리현상이 발생하지 않음으로 콘덴서의 소형화 및 가공정도가 심한 콘덴서 용으로 적합한 알루미늄 전해 콘덴서용 외장용기를 제조하는 것이 가능하다.By drawing the resin laminated aluminum sheet according to the present invention so that the resin laminated surface becomes the outer surface, it is not only excellent in insulation, heat resistance, adhesion and processing adhesion but also does not cause cracking and peeling of the cured portion during curling. It is possible to manufacture an exterior container for aluminum electrolytic capacitors suitable for condensers with a compact size and a high degree of processing.
폴리에스테르 수지 필름을 알루미늄 판과 접착하는 방법으로서는 공지의 열접착 방식을 사용하는 것이 생산성의 면에서 유리하다. 수지 필름의 융점 이상으로 가열된 알루미늄 판의 한 면 또는 양면에 수지 필름을 라미네이트 롤을 이용하여 적층 시킨 뒤 일정한 시간 내에 급랭시킨다. 판의 온도, 라미네이트 롤의 압력, 라미네이트 롤의 표면온도, 적층후의 냉각시간 등은 수지 필름의 종류 및 라인 속도에 따라 다소 변할 수 있다.As a method of adhering a polyester resin film with an aluminum plate, it is advantageous in terms of productivity to use a known thermal bonding method. The resin film is laminated on one side or both sides of the aluminum plate heated above the melting point of the resin film using a laminate roll and then quenched within a predetermined time. The temperature of the plate, the pressure of the laminate roll, the surface temperature of the laminate roll, the cooling time after lamination, and the like may vary somewhat depending on the type of resin film and the line speed.
실시례1Example 1
두께가 0.3 mm 이고 양면에 인산 크로메이트 처리가 된 알루미늄 판을 유도 가열기를 이용하여 판 표면을 250 ~ 280℃ 로 가열한 다음 라미네이트 롤을 이용하여 전체 산성분의 0.5 mol % ~ 2 mol % 가 이소프탈산이고, 결정화도가 10 % 인 2축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필름을 적층시킨 다음 3 ~ 5초 이내에 급랭하였다. 수지 적층된 알루미늄 판을 수지면이 외면이 되게 인발 가공하여 콘덴서용 외장용기를 제조한 다음 밀착성 시험, 내식성 시험, 절연성 시험, 내열성 시험등을 실시하였다.An aluminum plate with a thickness of 0.3 mm and phosphoric acid chromate treated on both sides was heated to 250 to 280 ° C using an induction heater, and then 0.5 mol% to 2 mol% of the total acid component wasophthalic acid using a laminate roll. And a biaxially oriented polyethylene terephthalate resin film having a crystallinity of 10% was laminated and then quenched within 3 to 5 seconds. The resin laminated aluminum sheet was drawn to the outer surface of the resin to prepare an outer container for the capacitor, and then subjected to the adhesion test, the corrosion resistance test, the insulation test, and the heat resistance test.
실시례2Example 2
두께가 0.35 mm 이고 양면에 인산 크로메이트 처리가 된 알루미늄 판을 유도 가열기을 이용하여 판 표면을 240 ~ 260℃ 로 가열한 다음 라미네이트 롤을 이용하여 전체 산성분의 5 mol % ~ 6 mol % 가 이소프탈산이고, 결정화도가 15 % 인 2축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필름을 적층시킨 다음 상온의 물에서 5초이내에 급랭하였다. 수지 적층된 알루미늄 판을 수지면이 외면이 되게 인발 가공하여 콘덴서용 외장용기를 제조한 다음 밀착성 시험, 내식성 시험, 절연성 시험, 내열성 시험등을 실시하였다.An aluminum plate with a thickness of 0.35 mm and phosphoric acid chromate-treated on both sides was heated to 240 to 260 ° C using an induction heater, and 5 mol% to 6 mol% of the total acid content wasophthalic acid using a laminate roll. , The biaxially oriented polyethylene terephthalate resin film having a crystallinity of 15% was laminated and then quenched in water at room temperature within 5 seconds. The resin laminated aluminum sheet was drawn to the outer surface of the resin to prepare an outer container for the capacitor, and then subjected to the adhesion test, the corrosion resistance test, the insulation test, and the heat resistance test.
실시례3Example 3
두께가 0.4 mm 이고 양면에 인산 크로메이트 처리가 된 알루미늄 판을 유도 가열기을 이용하여 판 표면을 250 ~ 280℃ 로 가열한 다음 라미네이트 롤을 이용하여 전체 산성분의 9 mol % ~ 10 mol % 가 이소프탈산이고, 결정화도가 25 % 인 2축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필름을 적층시킨 다음 상온의 물에서 5초이내에 급랭하였다. 수지 적층된 알루미늄 판을 수지면이 외면이 되게 인발 가공하여 콘덴서용 외장용기를 제조한 다음 밀착성 시험, 내식성 시험, 절연성 시험, 내열성 시험등을 실시하였다.An aluminum plate with a thickness of 0.4 mm and phosphoric acid chromate treated on both sides was heated to 250 to 280 ° C using an induction heater, and then 9 mol% to 10 mol% of the total acid content wasophthalic acid using a laminate roll. , The biaxially oriented polyethylene terephthalate resin film having a crystallinity of 25% was laminated and then quenched in water at room temperature within 5 seconds. The resin laminated aluminum sheet was drawn to the outer surface of the resin to prepare an outer container for the capacitor, and then subjected to the adhesion test, the corrosion resistance test, the insulation test, and the heat resistance test.
비교례1Comparative Example 1
두께 0.3 mm 이고 양면에 인산 크로메이트 처리가 된 알루미늄 판에 에폭시계 열경화성 수지도장을 행한 뒤 도장면이 외면이 되게 인발 가공하여 콘덴서용 외장용기를 제조한 다음 밀착성 시험, 내식성 시험, 절연성 시험, 내열성 시험등을 실시하였다.An epoxy-based thermosetting resin coating is performed on an aluminum plate with a thickness of 0.3 mm and phosphate chromate treated on both sides, and the coated surface is drawn to the outer surface to prepare an outer container for the capacitor.Adhesion test, corrosion resistance test, insulation test, and heat resistance test And the like.
비교례2Comparative Example 2
두께 0.35 mm 이고 양면에 인산 크로메이트 처리가 된 알루미늄 판을 유도가열기을 이용하여 판표면을 270 ~ 300℃ 로 가열한 다음 라미네이트 롤을 이용하여 폴리아미드계 수지 필름을 적층시켰다. 수지 적층된 알루미늄 판을 수지면이 외면이 되게 인발 가공하여 콘덴서용 외장용기를 제조한 다음 밀착성 시험, 내식성 시험, 절연성 시험, 내열성 시험등을 실시하였다.An aluminum plate having a thickness of 0.35 mm and phosphoric acid chromate-treated on both sides was heated by using an induction heater at 270 to 300 ° C., and then laminated with a polyamide-based resin film using a laminate roll. The resin laminated aluminum sheet was drawn to the outer surface of the resin to prepare an outer container for the capacitor, and then subjected to the adhesion test, the corrosion resistance test, the insulation test, and the heat resistance test.
비교례3Comparative Example 3
두께 0.35 mm 이고 양면에 인산 크로메이트 처리가 된 알루미늄 판을 유도가열기을 이용하여 판표면을 220 ~ 300℃ 로 가열한 다음 라미네이트 롤을 이용하여 에폭시계 접착제가 도포된 폴리아미드계 수지 필름을 적층시켰다. 수지 적층된 알루미늄 판을 수지면이 외면이 되게 인발 가공하여 콘덴서용 외장용기를 제조한 다음 밀착성 시험, 내식성 시험, 절연성 시험, 내열성 시험등을 실시하였다.An aluminum plate having a thickness of 0.35 mm and phosphoric acid chromate-treated on both sides was heated by using an induction heater at a surface of 220 to 300 ° C., and a polyamide-based resin film coated with an epoxy adhesive was laminated using a laminate roll. The resin laminated aluminum sheet was drawn to the outer surface of the resin to prepare an outer container for the capacitor, and then subjected to the adhesion test, the corrosion resistance test, the insulation test, and the heat resistance test.
상기 실시례 및 비교례에 의해 제조된 콘덴서용 외장용기를 아래와 같은 방법으로 시험을 행한 뒤 그 결과를 표1에 나타내었다.After the test was carried out in the following manner the outer container for a capacitor manufactured by the Examples and Comparative Examples are shown in Table 1 the results.
밀착성 시험 1Adhesion Test 1
JIS K6744 에 규정하는 방법에 의해, 판상의 시료에 1 mm 간격으로 100개의 노치(notch)를 만든 후에 각각의 시료를 6 mm 인발 가공하여 박리 여부를 관찰함.After making 100 notches in a 1 mm space | interval by the method of JISK6744, each sample is drawn out by 6 mm and the peeling is observed.
밀착성 시험 2Adhesion Test 2
각각의 시료를 가공비 2.5로 인발 가공하여 직경 30 mm, 높이가 33 mm 인 용기를 만든 후 커링( Curling )가공한 뒤 가공부위의 균열 및 박리 여부를 관찰함.Each sample was drawn at a processing cost of 2.5 to make a container with a diameter of 30 mm and a height of 33 mm, followed by curling, and then observed for cracking and peeling of the processed part.
내식성 시험Corrosion resistance test
각각의 시료를 가공비 2.5로 인발 가공을 하여 직경 30 mm, 높이가 33 mm 의 용기를 만들어서, 전해액에 침적하여 피막성분의 용출정도로 평가함.Each sample was drawn at a processing ratio of 2.5 to form a container with a diameter of 30 mm and a height of 33 mm. The sample was deposited in an electrolyte solution and evaluated for the degree of dissolution of the coating component.
절연성 시험Dielectric test
각각의 시료를 가공비 2.5 로 인발 가공을 하여 직경 30 mm, 높이가 33 mm 의 용기를 만들어서 5 g/l 의 황산구리( CuSO45H2O)와 5 g/l 의 염산으로 만들어진 용액에서 실온 3분간 침적하여 구리의 석출정도로 평가했다.Each sample was drawn at a processing rate of 2.5 to form a 30 mm diameter, 33 mm high container, which was heated for 3 minutes in a solution made of 5 g / l copper sulfate (CuSO 4 5H 2 O) and 5 g / l hydrochloric acid. It deposited and evaluated the grade of copper precipitation.
내열성 시험1Heat resistance test 1
각각의 시료를 가공비 2.5 로 인발 가공을 하여 직경 30 mm, 높이가 33 mm 의 용기를 만들어서 250℃로 가열한 핫 플레이트( Hot Plate )위에 가공된 용기의 윗부분이 핫 플레이트 표면과 접하도록 설치하고 100 g 의 하중을 30 초간 가한 다음 용기 윗 부분의 박리 혹은 변화여부를 관찰함.Each sample was drawn at a processing cost of 2.5 to make a 30 mm diameter, 33 mm high container.The top of the processed container was placed on the hot plate heated to 250 ° C so as to be in contact with the hot plate surface. Apply a load of g for 30 seconds and observe whether the top of the container is peeling or changing.
내열성 시험2Heat resistance test 2
각각의 시료를 가공비 2.5 로 인발 가공을 하여 직경 30 mm, 높이가 33 mm 의 용기를 만들어서 160℃ 10분, 250℃ 5분, 450℃ 1분으로 가열한 후 각 시료의 필름의 수축, 박리 및 변화여부를 관찰함.Each sample was drawn at a processing ratio of 2.5 to make a 30 mm diameter, 33 mm high container, heated at 160 ° C for 10 minutes, 250 ° C for 5 minutes, and 450 ° C for 1 minute, then shrinking, peeling and Observe the change.
표 1. 시험 결과Table 1. Test Results
◎ : 매우양호,: 양호, △ : 보통, X : 불량◎ very good : Good, △: Normal, X: Poor
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990014333A KR19990064634A (en) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | Electrolytic Capacitor Case |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990014333A KR19990064634A (en) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | Electrolytic Capacitor Case |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990064634A true KR19990064634A (en) | 1999-08-05 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019990014333A KR19990064634A (en) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | Electrolytic Capacitor Case |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990064634A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101364596B1 (en) * | 2007-01-12 | 2014-02-19 | 가부시키가이샤 유에이씨제이 | Resin-coated aluminum alloy sheet material for aluminum electrolytic capacitor case, case for aluminum electrolytic capacitor, and aluminum electrolytic capacitor |
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1999
- 1999-04-22 KR KR1019990014333A patent/KR19990064634A/en not_active Application Discontinuation
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