KR19990059384A - Flash removal device for lead frame for semiconductor package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체패키지용 리드프레임의 플래쉬 제거장치에 관한 것으로서, 트림폼시스템(TS)의 싱귤레이션작업부(SG) 전방에 구비된 안내레일(R)에 패키지(P)의 성형시 발생된 자재(100)의 플래쉬(F)를 제거하기 위해 설치되는 플래쉬 제거장치(10)와 ;The present invention relates to a flash removal device for a leadframe for a semiconductor package, and more particularly, to a flash removal device for a leadframe for a semiconductor package, which comprises a guide rail R provided in front of a singulation work SG of a trim foam system TS, (10) installed to remove the flash (F) of the flash unit (100);

상기 플래쉬 제거장치(10)에 실린더(20)가 설치된 베이스(11)와 ;A base 11 provided with a cylinder 20 on the flash removal device 10;

상기 베이스(11)의 상부에 설치되고 내부에 안내공(31)이 형성되며 안내공(31)의 소정위치에 수직방향으로 팁안내공(32)이 경사지도록 형성된 홀더(30)와 ;A holder 30 provided at an upper portion of the base 11 and having a guide hole 31 formed therein and having a tip guide hole 32 inclined at a predetermined position of the guide hole 31 in a vertical direction;

상기 홀더(30)의 안내공(31)에 삽입되어 실린더(20)의 작동에 의해 슬라이드 이동되고 일측면 소정위치에 경사진 요홈을 가진 슬라이더(40)와 ;A slider 40 inserted into the guide hole 31 of the holder 30 and slidably moved by the operation of the cylinder 20 and having an inclined groove at a predetermined position on one side;

상기 팁안내공(32)에 삽입되고 슬라이더(40)의 작동시 일측면과 요홈(41)에 선택적으로 위치되어 팁안내공(32)에서 이동될 수 있게 한 팁(50)과 ;A tip (50) inserted into the tip guide hole (32) and selectively movable to one side of the slider (40) and the groove (41) to be moved in the tip guide hole (32);

를 포함하는 것으로 자재의 플래쉬 제거가 용이하고 싱귤레이션 작업을 용이하게 하며, 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Which facilitates flash removal of materials, simplifies singulation work, and improves product quality.

Description

반도체패키지용 리드프레임의 플래쉬 제거장치.A flash removal device for leadframes for semiconductor packages.

본 발명은 반도체패키지용 리드프레임의 플래쉬 제거장치에 관한 것으로서, 특히 패키지가 성형된 리드프레임자재의 플래쉬를 제거할 수 있도록 트림폼장치의 싱귤레이션작업부 전방에 구비된 안내레일과 연결되도록 플래쉬 제거장치를 설치한 반도체패키지용 리드프레임의 플래쉬 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flash removal device for a lead frame for a semiconductor package, and more particularly, to a flash removal device for a lead frame of a semiconductor package, in which a flash is removed so as to be connected to a guide rail provided in front of a singulation work portion of a trim foam device, And more particularly, to a flash removal device for a lead frame for a semiconductor package in which an apparatus is installed.

일반적으로 반도체패키지를 제조하는 트림폼시스템은 리드프레임에 반도체칩의 부착과 와이어의 연결과 패키지의 성형이 완료된 리드프레임자재를 싱귤레이션 작업과 리드의 컷팅 및 포밍을 하기 위한 것이다.Generally, a trim foam system for manufacturing a semiconductor package is for performing the singulation operation and the cutting and forming of the lead frame material in which the attachment of the semiconductor chip to the lead frame, the connection of the wires, and the molding of the package are completed.

이러한 트림폼시스템은 패키지의 성형이 완료된 리드프레임자재를 매거진에 수납시킨 상태에서 공급부에 셋팅시키면 안내부로 공급되어 이송부에 의해 싱귤레이션이 시행되는 싱귤레이션작업부로 공급시키고, 싱귤레이션작업부에서는 리드프레임과 리드의 경계면은 절단시켜 분리된 자재를 구한 후, 이 자재를 트림폼작업이 시행되는 트림폼작업부로 자재를 공급시킨 다음, 리드에 형성되어 있는 댐바컷팅과 각 리드를 적정하게 절곡시키는 포밍을 하여 반도체패키지의 제품을 완성시킨 후 외부로 배출되도록 한 것이다.The trim foam system is supplied to a singulation work unit which is supplied to a guide unit and singulated by a feed unit when the lead frame material in which a package is formed is housed in a magazine and is set in a supply unit. After cutting the interface between the lead and the lead to obtain the separated material, the material is fed to the trim foam working part where the trim foam operation is performed, and then the dam bar cutting formed on the lead and the foaming which appropriately bends each lead Thereby completing the product of the semiconductor package and discharging it to the outside.

이렇게 트림폼되는 종래의 트림폼시스템의 자재는 패키지가 성형된 상태에서 공급되기 때문에 패키지의 외부에 형성된 플래쉬에 의해 싱귤레이션작업부에서의 작업시 안정된 작업이 이루어지지 못하였다.Since the material of the conventional trim foam system, which is a trim form, is supplied in a molded state, a stable operation can not be achieved in the work of the singulation work by the flash formed on the outside of the package.

따라서, 고가품인 싱귤레이션작업부의 다이와 펀치의 마모 및 파손에 의한 작업성저하와 손실을 유발시켰고, 제품의 품질을 저하시키는 문제점이 있었다.Therefore, the workability is deteriorated and lost due to abrasion and breakage of the dies and punches of the high-priced singulation work part, and the quality of the product is lowered.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 트림폼시스템의 싱귤레이션 전방에 구비된 안내레일에 플래쉬 제거장치를 설치하고, 이 플래쉬 제거장치에는 실린더의 구동으로 이동되는 슬라이더에 의해 팁을 작동시켜 안내레일을 통과하는 자재의 플래쉬를 제거시킬 수 있게 한 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a flash removal device in a guide rail provided in front of singulation of a trim foam system, And the tip is operated to remove the flash of the material passing through the guide rails.

도 1은 본 발명의 적용상태도.1 is an application state diagram of the present invention.

도 2는 본 발명의 사시도.2 is a perspective view of the present invention.

도 3은 본 발명의 설치상태 평면도.3 is a plan view of the installation state of the present invention.

도 4는 본 발명의 도 3의 A-A선 단면도.4 is a sectional view taken along the line A-A in Fig. 3 of the present invention.

도 5는 본 발명의 작동상태도.5 is an operational state diagram of the present invention.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS (S)

TS ; 트림폼시스템 R ; 안내레일TS; Trim Foam System R; Guide rail

10 ; 플래쉬제거장치 11 ; 베이스10; Flash removal device 11; Base

20 ; 실린더 30 ; 홀더20; Cylinder 30; holder

31 ; 안내공 32 ; 팁안내공31; Guide ball 32; Tip guide ball

40 ; 슬라이더 41 ; 요홈40; Slider 41; Groove

50 ; 팁50; tip

이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described.

트림폼시스템(TS)의 싱귤레이션작업부(SG) 전방에 구비된 안내레일(R)에 패키지(P)의 성형시 발생된 자재(100)의 플래쉬(F)를 제거하기 위해 설치되는 플래쉬 제거장치(10)와 ;A flash removal system installed to remove a flash F of a material 100 generated in forming a package P on a guide rail R provided in front of a singulation work SG of a trim foam system TS, Apparatus 10;

상기 플래쉬 제거장치(10)에 실린더(20)가 설치된 베이스(11)와 ;A base 11 provided with a cylinder 20 on the flash removal device 10;

상기 베이스(11)의 상부에 설치되고 내부에 안내공(31)이 형성되며 안내공(31)의 소정위치에 수직방향으로 팁안내공(32)이 경사지도록 형성된 홀더(30)와 ;A holder 30 provided at an upper portion of the base 11 and having a guide hole 31 formed therein and having a tip guide hole 32 inclined at a predetermined position of the guide hole 31 in a vertical direction;

상기 홀더(30)의 안내공(31)에 삽입되어 실린더(20)의 작동에 의해 슬라이드 이동되고 일측면 소정위치에 경사진 요홈을 가진 슬라이더(40)와 ;A slider 40 inserted into the guide hole 31 of the holder 30 and slidably moved by the operation of the cylinder 20 and having an inclined groove at a predetermined position on one side;

상기 팁안내공(32)에 삽입되고 슬라이더(40)의 작동시 일측면과 요홈(41)에 선택적으로 위치되어 팁안내공(32)에서 이동될 수 있게 한 팁(50)과 ;A tip (50) inserted into the tip guide hole (32) and selectively movable to one side of the slider (40) and the groove (41) to be moved in the tip guide hole (32);

를 포함하는 것이다..

이와 같이 된 본 발명의 일 실시예를 첨부도에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.

도 1은 본 발명의 적용상태도로서, 트림폼시스템(TS)의 일측에 매거진(M)에 수납된 자재(100)가 공급되는 공급부(IN)를 구비하고, 공급부(IN)와 근접되는 부위에는 자재(100)가 안내되어 안내부의 안내레일(R)이 구비되며, 안내레일(R)의 타측 소정위치에는 자재(100)의 리드프레임과 리드를 분리시키도록 하는 다이와 펀치가 구비된 싱귤레이션작업부(SG)가 구비되고, 싱귤레이션작업부(SG)의 근접부위에는 분리된 자재의 리드를 컷팅과 포밍시키는 트림폼 작업부(TF)가 구비되며, 상기 싱귤레이션작업부(SG)의 전방부 안내레일(R)에는 플래쉬 제거장치(10)가 설치된다.FIG. 1 is a state diagram illustrating the application of the present invention. FIG. 1 shows a state in which a feed section IN to which a material 100 stored in a magazine M is supplied is provided at one side of a trim foam system TS, A singulation process in which a material 100 is guided to provide a guide rail R of a guide unit and a die and a punch for separating a lead frame and a lead of the material 100 from a predetermined position on the other side of the guide rail R And a trim foam working part TF for cutting and forming the lead of the separated material is provided in the vicinity of the singulation working part SG, The sub-guide rail R is provided with a flash removal device 10.

도 2 및 도 3은 본 발명의 플래쉬 제거장치의 구성도로서, 안내레일(R)과 연결되도록 트림폼시스템(TS)의 테이블(T)에 플래쉬 제거장치(10)의 베이스(11)를 구비하고, 베이스(11)의 상부에는 홀더(30)를 구비하며, 이 홀더(20)의 상부면은 안내레일(R)과 동일한 수평면이 되도록 한다.2 and 3 illustrate a flash removal device according to the present invention in which a base 11 of a flash removal device 10 is provided on a table T of a trim foam system TS so as to be connected to a guide rail R. And a holder 30 is provided at an upper portion of the base 11. The upper surface of the holder 20 is in the same horizontal plane as the guide rail R. [

상기한 베이스(11)의 일측에는 전후방향으로 작동하는 실린더(20)를 구비하고, 실린더(20)에는 전후방향으로 슬라이드 이동하는 복수개의 슬라이더(40)를 설치하여 상기 홀더(30)에 전후방향으로 형성된 안내공(31)에 삽입설치한다.The cylinder 20 is provided with a plurality of sliders 40 slidable in the forward and backward directions and provided to the holder 30 in the forward and backward directions As shown in Fig.

상기 각 슬라이더(40)의 일측면 소정위치에는 경사면을 가진 요홈(41)을 형성하고, 이 요홈(41)과 대응하는 위치의 상부측 홀더(30)에는 수직방향으로 팁안내공(32)을 경사지도록 형성하며, 상기 팁안내공(32)에는 팁(50)을 삽입시킨다.A groove 41 having an inclined surface is formed at a predetermined position on one side of each slider 40 and a tip guide hole 32 is vertically formed in the upper side holder 30 at a position corresponding to the groove 41 And the tip 50 is inserted into the tip guide hole 32.

상기 팁(50)은 상부면이 팁안내공(32)을 통해 상부로 최소한의 크기로 돌출시키고 하부측의 일부면은 상기 슬라이더(40)의 일측면 또는 요홈(41)에 접촉되도록 한 것이다.The tip 50 protrudes through the tip guide hole 32 to a minimum size and the lower surface of the tip 50 is brought into contact with one side of the slider 40 or the groove 41.

도면 중 미 설명부호 S는 센서이고, 33은 자재(100) 흡착구이다.In the figure, a reference numeral S denotes a sensor, and 33 denotes a material (100) adsorption sphere.

이와 같이 된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

패키지(P)의 성형이 완료된 리드프레임자재(100)가 매거진(M)에 수납된 상태로 트림폼시스템(TS)의 공급부(IN)에서 안내부의 안내레일(R)에 공급되면 안내레일(R)의 각 이송구에 의해 싱귤레이션작업부(SG)로 공급된다.When the lead frame material 100 in which the package P has been formed is supplied to the guide rail R of the guide portion from the supply portion IN of the trim foam system TS in a state of being housed in the magazine M, ) To the singulation working part SG.

이렇게 싱귤레이션작업부(SG)로 공급되는 자재(100)는 패키지(P)의 외부에 형성된 플래쉬(F)가 하부측에 위치한 상태로 공급된다.The material 100 supplied to the singulation work SG is supplied with the flash F formed on the outside of the package P positioned on the lower side.

이때 안내레일(R)을 통하여 이송되는 자재(100)를 플래쉬 제거장치(10)를 통과하게 된다.At this time, the material 100 to be conveyed through the guide rail R passes through the flash removal device 10.

상기 자재(100)가 플래쉬 제거장치(10)에 통과하게 되면 센서(S)가 자재(100)를 감지하여 이 신호를 실린더(20)에 인가시킨다.When the material 100 passes through the flash removal device 10, the sensor S senses the material 100 and applies the signal to the cylinder 20.

신호가 인가되면 실린더(20)가 작동하게 되고 동시에 슬라이더(40)를 도 5에서 보는 바와 같이 안내공(31)에서 이동시키게 된다.When the signal is applied, the cylinder 20 is operated and at the same time the slider 40 is moved in the guide hole 31 as shown in FIG.

이렇게 슬라이더(40)가 이동되면 요홈(41)에 삽입되어 있는 팁(50)이 슬라이더(40)의 일측면 외부로 이동되어 팁안내공(32)에서 가상선과 같이 이동하게 된다.When the slider 40 is moved in this manner, the tip 50 inserted in the groove 41 is moved to the outside of one side of the slider 40 and moved as a virtual line in the tip guide hole 32.

따라서 패키지(P) 외부의 리드프레임에 형성된 플래쉬(F)가 팁(50)의 이동에 의해 용이하게 제거될 수 있게 한다.The flash F formed in the lead frame outside the package P can be easily removed by the movement of the tip 50. [

이렇게 플래쉬(F)를 제거하는 플래쉬 제거장치(10)는 실린더(20)의 연속적인 동작에 의해 자재(100)의 패키지(P) 외부에 형성된 플래쉬(F)를 제거하고, 플래쉬(F)의 제거가 완료된 자재(100)는 싱귤레이션작업부(SG)에 공급되어 싱귤레이션 작업을 완료한후 자재(100)의 리드프레임에서 분리된 자재는 트림폼작업부(TF)로 공급되어 리드의 컷팅 및 트림폼을 완료하여 완제품의 반도체패키지를 제조하게 되는 것이다.The flash removal device 10 for removing the flash F removes the flash F formed outside the package P of the material 100 by the continuous operation of the cylinder 20 and removes the flash F The removed material 100 is supplied to the singulation work SG and the material separated from the lead frame of the material 100 after the singulation operation is completed is supplied to the trim foam working part TF, And the trim foam to complete the semiconductor package of the finished product.

이러한 플래쉬 제거장치(10)는 안내레일(R)을 따라 싱귤레이션작업부(SG)에 연속적으로 공급되는 자재(100)의 플래쉬(F)를 제거하므로서, 플래쉬(F)의 제거가 용이한 것이다.The flash removal device 10 is easy to remove the flash F by removing the flash F of the material 100 continuously supplied to the singulation work SG along the guide rail R .

이상에서와 같이 본 발명은 트림폼시스템의 싱귤레이션 전방에 구비된 안내레일에 플래쉬 제거장치를 설치하고, 이 플래쉬 제거장치에는 실린더의 구동으로 이동되는 슬라이더에 의해 팁을 작동시켜 안내레일을 통과하는 자재의 플래쉬를 용이하게 제거하고, 싱귤레이션작업을 용이하게 하며, 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, a flash removing device is provided on a guide rail provided in front of singulation of a trim foam system, and a tip is operated by a slider which is moved by driving of a cylinder, It is possible to easily remove the flash of the material, facilitate the singulation work, and improve the quality of the product.

Claims (1)

트림폼시스템(TS)의 싱귤레이션작업부(SG) 전방에 구비된 안내레일(R)에 패키지(P)의 성형시 발생된 자재(100)의 플래쉬(F)를 제거하기 위해 설치되는 플래쉬 제거장치(10)와 ;A flash removal system installed to remove a flash F of a material 100 generated in forming a package P on a guide rail R provided in front of a singulation work SG of a trim foam system TS, Apparatus 10; 상기 플래쉬 제거장치(10)에 실린더(20)가 설치된 베이스(11)와 ;A base 11 provided with a cylinder 20 on the flash removal device 10; 상기 베이스(11)의 상부에 설치되고 내부에 안내공(31)이 형성되며 안내공(31)의 소정위치에 수직방향으로 팁안내공(32)이 경사지도록 형성된 홀더(30)와 ;A holder 30 provided at an upper portion of the base 11 and having a guide hole 31 formed therein and having a tip guide hole 32 inclined at a predetermined position of the guide hole 31 in a vertical direction; 상기 홀더(30)의 안내공(31)에 삽입되어 실린더(20)의 작동에 의해 슬라이드 이동되고 일측면 소정위치에 경사진 요홈을 가진 슬라이더(40)와 ;A slider 40 inserted into the guide hole 31 of the holder 30 and slidably moved by the operation of the cylinder 20 and having an inclined groove at a predetermined position on one side; 상기 팁안내공(32)에 삽입되고 슬라이더(40)의 작동시 일측면과 요홈(41)에 선택적으로 위치되어 팁안내공(32)에서 이동될 수 있게 한 팁(50)과 ;A tip (50) inserted into the tip guide hole (32) and selectively movable to one side of the slider (40) and the groove (41) to be moved in the tip guide hole (32); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 리드프레임의 플래쉬 제거장치.Wherein the lead frame is mounted on the lead frame.
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