KR0132419Y1 - Mold flash clearing apparatus of semiconductor soldering machine - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 솔더 장비의 몰드 플래쉬 제거 장치에 관한 것으로, 종래 솔더 장비에서는 디플래쉬 과정을 거치지 않아 플래쉬가 제거되지 않은 리드 프레임을 그대로 트림 공정에 진입시킴으로써 리드에 손상이 발생되고, 플래쉬의 적체로 인해 트림 펀치의 오동작이 발생되는 문제가 있고, 테스트 과정 중 번-인 시스템(burn-in system)에서는 리드에 플래쉬가 묻어 소켓과의 접촉불량으로 인한 에러가 발생되는 것이었는 바, 벨트(4)에 의해 이동되는 리드 프레임(6)의 플래쉬(6a)를 제거하는 브러쉬(11)와, 상기 리드 프레임(6)이 브러쉬(11)에 근접됨을 감지하는 제품감지센서(19)와, 상기 제품감지센서(19)에 의해 상기 브러쉬(11)를 회전구동시키는 브러쉬 구동수단으로 구성되는 본 고안을 제공하여 솔더링 공정 수행시 그 전 공정인 몰딩 공정에서 발생되는 몰드 플래쉬를 완벽하게 제거하게 되므로 다음 공정에서의 불량 발생을 방지하게 되는 효과가 있고, 전체 장비 내의 플래쉬가 적체됨에 따른 오동작 및 불량을 예방하도록 한 것이다.The present invention relates to a device for removing a mold flash of a semiconductor soldering device. In a conventional soldering device, the lead frame is not de-flashed and the lead frame without flashing is entered into the trimming process, thereby causing damage to the lead. Due to the problem that the trim punch malfunctions, the burn-in system during the test process caused a flash on the lead and caused an error due to a poor contact with the socket. Brush 11 for removing the flash (6a) of the lead frame (6) moved by the product, the product detection sensor 19 for detecting that the lead frame 6 is close to the brush 11, and the product detection Providing the present invention composed of a brush drive means for rotating the brush 11 by the sensor 19 is generated in the molding process that is the previous process when performing the soldering process Since the mold flash is completely removed, there is an effect of preventing the occurrence of defects in the next process, and to prevent malfunction and defects due to the accumulation of the flash in the entire equipment.
Description
제1도는 종래의 반도체 솔더 장비의 개략적인 구성도.1 is a schematic configuration diagram of a conventional semiconductor solder equipment.
제2도는 본 고안에 의한 몰드 플래쉬 제거 장치가 구비된 반도체 솔더 장비의 구성도.Figure 2 is a block diagram of a semiconductor solder equipment equipped with a mold flash removal apparatus according to the present invention.
제3조는 본 고안의 의한 반도체 솔더 장비의 몰드 플래쉬 제거 장치의 확대도.Article 3 is an enlarged view of a mold flash removal apparatus of a semiconductor solder equipment according to the present invention.
제4도는 제3도의 측면도.4 is a side view of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
4 : 벨트 6 : 리드 프레임4: belt 6: lead frame
6a : 몰드 플래쉬 11 : 브러쉬6a: Mold Flash 11: Brush
12 : 회전구동축 13 : 모터12: rotation drive shaft 13: motor
14 : 모터받침대 15 : 실린더14: motor support 15: cylinder
16 : 안내레일16: guide rail
17 : 이그조스트 파이프(exhaust pipe)17: exhaust pipe
18 : 에어 블로워(air blower) 19 : 제품잡지센서18: air blower 19: product magazine sensor
본 고안은 반도체 제조공정 중 솔더장비에 관한 것으로, 특히 몰드 공정 후에 발생되는 플래쉬(FLASH)를 완벽하게 제거하여 플래쉬의 잔류로 인한 공정상의 불량 및 오동작을 방지하도록 한 반도체 숄더 장비의 몰드 플래쉬 제거 장치에 관한 것이다.The present invention relates to soldering equipment during the semiconductor manufacturing process, and in particular, to remove the flash (FLASH) generated after the mold process to prevent the mold failure of the semiconductor shoulder equipment to prevent process defects and malfunction due to the remaining of the flash It is about.
통상적으로 반도체 제조공정 중 몰딩 공정이 끝난 후 납 도금을 하기 위한 장비로서 제1도에서 보는 바와 같이, 47미터 길이의 벨트(4)와, 대략 3,800여개의 클립(5)을 사용하여 리드 프레임(6)을 스트립(strip) 단위로 이송시키면서 납도금을 실시하게 된다.Typically, as shown in FIG. 1, as a device for lead plating after the molding process is completed during the semiconductor manufacturing process, a lead frame (4) with a 47 meter long belt (4) and approximately 3,800 clips (5) is used. 6) Lead plating is carried out while transferring the strips.
즉, 로딩부에서 버큠 그리퍼(vaccum gripper)(7)가 한 개의 리드 프레임(6)씩 집어주어 벨트(4)에 부착시키게 되며, 벨트(4)가 구동되면 각베쓰 내에 들어 있는 케미칼이 반응되어 솔더링을 실시하게 된다. 이때, 전(前)공정에서 발생된 몰드 플래쉬는 케미칼이나, 에어 블로우 등에 의해 리드 프레임(3)에 부착된 상태가 약해진 상태이기는 하지만 여전히 리드의 표면에 붙어있는 상태이다.That is, the vaccum gripper (vaccum gripper) (7) in the loading portion is picked up by one lead frame (6) and attached to the belt (4), when the belt 4 is driven, the chemical contained in each bath reacts Soldering is performed. At this time, the mold flash generated in the previous process is in a state in which the state attached to the lead frame 3 is weakened by chemical or air blow, but is still attached to the surface of the lead.
따라서 몰드 플래쉬가 심한 리드 프레임은 별도의 디플래쉬(deflash) 장비를 사용하여 플래쉬를 제거하게 된다. 그러나 현재 거의 모든 패키지 타입(PKG type)은 디플래쉬 과정을 거치지 않고 숄더 플래팅(solder plating) 공정이 끝나고 나면 바로 연이어서 트림/포밍 공정을 실시하고 있다.Therefore, the lead frame with severe mold flash is removed using a separate deflash device. However, almost all package types (PKG types) are subjected to the trim / forming process immediately after the shoulder plating process is completed without deflashing.
도면 중 미설명 부호 1은 U/LD 스테이션, 2는 드라이어(DRYER), 3은 C.W.R이다.In the drawings, reference numeral 1 denotes a U / LD station, 2 a dryer, and 3 C.W.R.
이와 같이 종래에는 디플래쉬 과정을 거치지 않아 플래쉬가 제거되지 않은 리드 프레임을 그대로 트림 공정에 진입시킴으로써 리드에 손상이 발생되고, 플래쉬의 적체로 인해 트림 펀치의 오동작이 발생되는 문제가 있다.As described above, damage to the lead is caused by entering the lead frame in which the flash is not removed without entering the trim process as it is, and a malfunction of the trim punch occurs due to the accumulation of the flash.
또한, 테스트 과정 중 번-인 시스템(burn-in system)에서는 리드에 플래쉬가 묻어 소켓과의 접촉불량으로 인한 에러가 발생되는 것이었다.In addition, in the burn-in system during the test process, the lead was flashed to generate an error due to a poor contact with the socket.
상기한 바와 같은 여러 가지 문제점을 감안하여 인출한 본 고안의 목적은 몰딩 공정시 발생되는 플래쉬를 솔더 공정 중 완전히 제거하여 연속 공정시 발생되는 오동작 및 에러를 바지하려는 것이다.The object of the present invention, taken out in view of the various problems as described above is to completely eliminate the flash generated during the molding process during the solder process to avoid the malfunction and error generated during the continuous process.
이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 벨트에 의해 이동되는 리드 프레임의 플래쉬를 제거하는 브러쉬와, 상기 리드 프레임이 브러쉬에 근접됨을 감지하는 제품감지센서화, 상기 제품감지센서에 의해 상기 브러쉬를 회전구동시키는 브러쉬 구동수단으로 구성함을 특징으로 하는 반도체 솔더 장비의 몰드 플래쉬 제거 장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, a brush for removing the flash of the lead frame is moved by the belt, and a product sensor for detecting the lead frame close to the brush, rotate the brush by the product sensor Provided is a mold flash removal apparatus for semiconductor solder equipment comprising a brush driving means for driving.
상기 브러쉬 구동수단은 상기 제품감시센서의 감지여부에 따라 구동되는 모터와, 상기 브러쉬가 모터와 결합되는 회전구동축과, 상기 모터를 지지하는 모터받침대로 구성된 것을 특징으로 한다.The brush driving means is characterized by consisting of a motor driven according to the detection of the product monitoring sensor, a rotary drive shaft to which the brush is coupled to the motor, and a motor support for supporting the motor.
상기 모터받침대는 제품감지센서의 감지여부에 따라 안내레인에 안내되어 작동위치로 이동시키는 실린더와 연결된 것을 특징으로 한다.The motor support is characterized in that it is connected to the cylinder which is guided to the guide lane according to whether the product detection sensor is detected to move to the operating position.
상기 브러쉬의 일측에는 브러쉬에 의해 리드 프레임에서 분리된 플래쉬를 이그조스트 파이프로 배출시키는 에어 플로워가 구비된 것을 특징으로 한다.One side of the brush is characterized in that it is provided with an air floor for discharging the flash separated from the lead frame by the brush to the exhaust pipe.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안을 첨부도면에 도시한 일실사례에 의거하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention as described above will be described in more detail on the basis of one embodiment shown in the accompanying drawings.
첨부도면 제2도는 본 고안에 의한 몰드 플래쉬 제거 장치가 구비된 반도체 솔더 장비의 구성도이고, 제3도는 본 고안에 의한 반도체 솔더 장비의 몰드 플래쉬 제거 장치의 확대도이며, 제4도는 제3도의 측면도이다.2 is a block diagram of a semiconductor solder device equipped with a mold flash removal apparatus according to the present invention, FIG. 3 is an enlarged view of a mold flash removal device of the semiconductor solder equipment according to the present invention, and FIG. Side view.
이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 솔더 장비의 몰드 플래쉬 제거 장치는 솔더 장비의 리드 프레임 언로딩부에 설치되어 이동되는 리드 프레임(6)과 접촉되어 플래쉬(6a)를 제거하는 브러쉬(11)와, 상기 브러쉬(11)를 회전구동시키는 회전구동축(12)과, 상기 회전구동축(12)에 회전력을 제공하는 모터(13)와, 상기 모터(13)가 고정되는 모터받침대(14)와, 상기 모터받침대(14)와 연결되어 모터(13) 및 브러쉬(11)를 작동 위치로 조절하는 실린더(15)와, 상기 모터받침대(14)를 작동위치로 안내하는 안내레일(16)로 구성되어 있다.As shown in the drawing, the mold flash removal apparatus of the semiconductor solder equipment according to the present invention is a brush 11 in contact with the lead frame 6 which is installed and moved to the lead frame unloading portion of the solder equipment to remove the flash 6a. ), A rotation drive shaft 12 for rotating the brush 11, a motor 13 for providing rotational force to the rotation drive shaft 12, a motor support 14 to which the motor 13 is fixed, and , A cylinder 15 connected to the motor support 14 to adjust the motor 13 and the brush 11 to an operating position, and a guide rail 16 to guide the motor support 14 to the operating position. It is.
또한, 상기 브러쉬(11)의 일측에는 상기 리드 프레임(6)에서 플래쉬가 제거되기 용이하도록함과 아울러 제거되는 플래쉬를 이그조스트 파이프(17)로 보내는 에어 블로워(air blower)(18)가 설치되어 있다.In addition, an air blower 18 is installed at one side of the brush 11 to facilitate removal of the flash from the lead frame 6 and to send the removed flash to the extrudate pipe 17. It is.
또한, 상기 브러쉬(11)의 전방측에는 근접되는 리드 프레임(6)의 위치를 감지하는 제품감지센서(19)가 설치되어 있다.In addition, the front side of the brush 11 is provided with a product detection sensor 19 for detecting the position of the lead frame (6) in close proximity.
미설명 부호 20은 커플링(coupling)이며, 종래 기술과 동일 구성을 동일 부호를 사용하였다.Reference numeral 20 is a coupling (coupling), the same configuration as the prior art used the same reference numerals.
이와 같이 구성되는 본 고안에 의한 반도체 솔더 장비의 몰드 플래쉬 제거 장치의 동작 및 효과를 설명한다.The operation and effects of the mold flash removal apparatus of the semiconductor solder equipment according to the present invention configured as described above will be described.
벨트(4)가 구동되면 리드 프레임(6)이 클립(5)에 부착되어 언로딩부로 들어오게 되며, 제품감지센서(19)에 의해 리드 프레임(6)이 브러쉬(11)에 근접되는 것을 감지하여 모터(13)가 구동되고, 모터(13)의 구동에 의해 브러쉬(11)가 회전된다. 상기 브러쉬(11)가 회전되기 전에 센서(19)에 의해 리드 프레이(6)이 감지되면 솔레노이드밸브(미도시)가 작동되어 실린더(15)가 레일(16) 위에 놓여진 모터받침대(14)를 이동시켜 장치의 작동위치로 이동되는 것이다.When the belt 4 is driven, the lead frame 6 is attached to the clip 5 to enter the unloading part, and the product detecting sensor 19 detects that the lead frame 6 is close to the brush 11. The motor 13 is driven, and the brush 11 is rotated by the driving of the motor 13. When the lead frame 6 is detected by the sensor 19 before the brush 11 is rotated, a solenoid valve (not shown) is operated to move the motor support 14 in which the cylinder 15 is placed on the rail 16. Is moved to the operating position of the device.
상기 브러쉬(11)의 회전으로 인해 접촉되는 리드 프레임(6)의 상하단 부에 묻어 있던 플래쉬(6a)가 제거되는 것이며, 플래쉬(6a)의 제거가 보다 용이하게 이루어지도록 설치된 에어 블로워(18)에 의해 리드 프레임(6)에서 떨어져 나간 플래쉬(6a)를 이그조스트 파이프(exhaust pipe)(17)를 통해 외부로 배출시킨다.The flash 6a, which is buried in the upper and lower ends of the lead frame 6 which are contacted due to the rotation of the brush 11, is removed, and the air blower 18 installed to make the flash 6a more easily removed. The flash 6a separated from the lead frame 6 is discharged to the outside through an exhaust pipe 17.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 솔더링 공정 수행시 그 전 공정인 몰딩 공정에서 발생되는 몰드 플래쉬를 완벽하게 제거하게 되므로 다음 공정에서의 불량 발생을 방지하게 되는 효과가 있고, 전체 장비 내의 플래쉬가 적체됨에 따른 오동작 및 불량을 예방하도록 한 것이다.As described above, since performing the soldering process according to the present invention to completely remove the mold flash generated in the previous molding process, there is an effect of preventing the occurrence of defects in the next process, the flash in the entire equipment It is to prevent malfunctions and defects caused by the accumulation.
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| KR2019950038872U KR0132419Y1 (en) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | Mold flash clearing apparatus of semiconductor soldering machine |
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