KR19990059036A - 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장치 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장치에 관한 것으로, 그 구성은 반도체칩이 부착된 리드프레임을 공급하는 로딩부와, 상기한 로딩부에 의해 공급된 리드프레임을 히팅코일(Heating coil)이 내장된 예열판에서 일정온도로 예열하여 주는 예열부와, 상기한 예열부에서 일정온도로 예열된 리드프레임의 리드와 반도체칩 상의 칩패드를 와이어로 연결하는 본딩부와, 상기한 본딩부에서 와이어로 연결된 리드프레임을 배출하는 언로딩부로 이루어지는 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장치에 있어서, 상기한 예열부의 히팅코일이 내장된 예열판은 리드프레임이 안착되는 바닥판의 상부로 지지대에 의해 덮개가 일체로 형성되고, 상기 덮개 및 바닥판의 내부에는 히팅코일이 내장되어 있는 것이다.
Description
본 발명은 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장치 및 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다이본딩공정에서 리드프레임의 탑재판에 부착되는 반도체칩의 경화를 와이어 본딩 장치에 설치된 예열부에서 경화시킬 수 있도록 예열판의 구조를 변경하여 반도체 패키지 제조공정의 시간을 단축시킴으로써, 생산성을 향상시키도록 된 것이다.
일반적으로 반도체 패키지의 제조공정은, 먼저 웨이퍼의 불량을 체크하는 원자재검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체칩을 낱개로 분리하는 소잉공정, 낱개로 분리된 반도체칩을 리드프레임의 탑재판에 에폭시를 사용하여 부착시키는 다이본딩공정, 반도체칩 상에 구비된 칩패드와 리드프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 그 외부를 감싸는 몰딩공정, 반도체 패키지를 식별할 수 있도록 반도체 패키지의 일면에 문자 및 기호를 새기는 마킹공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍공정, 리드프레임으로 부터 낱개의 반도체 패키지로 분리하는 싱글레이션 공정, 상기 공정을 거쳐 완성된 패키지의 불량을 검사하는 공정으로 이루어진다.
상기에 있어서, 다이본딩공정에서 리드프레임의 탑재판 위에 반도체칩을 부착하기 위한 에폭시는 오븐(Oven)이나 퍼니스(Furnace)에서 경화시키는 큐어공정을 거친 다음, 와이어본딩 공정에서 반도체칩 상에 구비된 칩패드와 리드프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 것이다.
상기한 와이어본딩공정은 와이어본딩 장치에서 공정이 진행되는 것으로, 이러한 와어어본딩 장치에는 도 1에 도시된 바와같이 반도체칩(33)의 칩패드와 리드(32)를 와이어(34)로 본딩할 때, 그 본딩력을 향상시키기 위한 예열판(20)이 설치된 예열부가 구비되어 있다.
이러한 예열부의 예열판(20)은 내부에 히팅코일(24 ; Heating coil)이 설치된 평판으로 형성되어 단순한 리드프레임을 예열하도록 하여 상기한 리드프레임의 탑재판(31)에 부착된 반도체칩(33)을 함께 예열하도록 된 것이다.
그러나, 이러한 예열판(20)은 단순한 평판으로 형성되어 있음으로써, 열 손실이 커 리드프레임을 예열하는 데에는 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라, 상기한 예열판(20)에서 리드프레임을 완전하게 예열하지 못하여 와이어본딩공정의 불량을 발생시키는 등의 문제점이 있었던 것이다.
또한, 다이본딩공정에서 반도체칩을 부착시키기 위한 에폭시를 고온에서 경화될 수 있는 에폭시를 사용할 경우에도 즉, 속경화재의 에폭시를 사용할 경우에도 종래의 예열판에서는 상기한 에폭시를 경화시킬 수 없음으로써, 에폭시를 경화시키기 위해서는 필수적으로 오븐이나, 퍼니스를 사용한 큐어공정을 반드시 거쳐야 되므로 제조공정에 따른 작업시간이 길어져 생산성이 떨어지는 단점도 있었던 것이다.
본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로서, 다본딩공정에서 리드프레임의 탑재판에 반도체칩을 부착시키기 위한 에폭시를 속경화제를 사용하여 부착시키는 한편, 이러한 속경화제를 와이어 본딩 장치에 설치된 예열부의 예열판에서 속 경화시킬 수 있도록 함으로써, 반도체 패키지 제조공정의 시간을 단축시킴은 물론, 생산성을 향상시키고 신뢰성을 높이도록 된 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장치를 제공함에 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, 반도체칩이 부착된 리드프레임을 공급하는 로딩부와, 상기한 로딩부에 의해 공급된 리드프레임을 히팅코일(Heating coil)이 내장된 예열판에서 일정온도로 예열하여 주는 예열부와, 상기한 예열부에서 일정온도로 예열된 리드프레임의 리드와 반도체칩 상의 칩패드를 와이어로 연결하는 본딩부와, 상기한 본딩부에서 와이어로 연결된 리드프레임을 배출하는 언로딩부로 이루어지는 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장치에 있어서, 상기한 예열부의 히팅코일이 내장된 예열판은 리드프레임이 안착되는 바닥판의 상부로 지지대에 의해 덮개가 일체로 형성되고, 상기 덮개 및 바닥판의 내부에는 히팅코일이 내장되어 있는 것이다.
또한, 상기한 구성에 의한 본 벌명의 제조방법은, 웨이퍼의 불량을 체크하는 원자재검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체칩을 낱개로 분리하는 소잉공정, 낱개로 분리된 반도체칩을 리드프레임의 탑재판에 에폭시를 사용하여 부착하는 다이본딩공정, 상기한 다이본딩공정에서 반도체칩을 부착하기 위한 에폭시를 경화시키는 큐어공정, 반도체칩 상에 구비된 칩패드와 리드프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 그 외부를 감싸는 몰딩공정, 반도체 패키지를 식별할 수 있도록 반도체 패키지의 일면에 문자 및 기호를 새기는 마킹공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍공정, 리드프레임으로 부터 낱개의 반도체 패키지로 분리하는 싱글레이션 공정으로 이루어지는 반도체 패키지의 제조방법에 있어서, 상기한 다이본딩공정에서 반도체칩을 부착하는 에폭시는 속경화제를 이용하여 반도체칩을 부착하는 한편, 상기한 속경화제를 와이어본딩공정에서 리드프레임을 예열할 때 경화시키도록 된 것이다.
도 1은 종래 와이어 본딩 장치의 구성을 개략적으로 도시한 단면도
도 2는 본 발명에 따른 와이어 본딩 장치의 구성을 개략적으로 도시한 단면도
도 3은 본 발명의 요부인 예열판의 구성을 나타낸 사시도
- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 -
10 - 본딩부 20 - 예열판
21 - 바닥판 22 - 덮개
23 - 지지대 24 - 히팅코일(Heating coil)
31 - 탑재판 32 - 리드
33 - 반도체칩 34 - 와이어
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 와이어 본딩 장치의 구성을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도시된 바와같이 본 발명에 따른 와이어 본딩 장치는 리드프레임의 탑재판(31)에 에폭시에 의해 부착된 반도체칩(33)의 칩패드와 리드프레임의 리드(32)를 와이어(34)로 연결하는 본딩부(10)가 설치되고, 이 본딩부(10)의 일측에 설치되어 상기 본딩부(10)로 리드프레임이 공급되기 전에 상기한 리드프레임을 예열할 수 있도록 히팅코일(24 ; Heating coil)이 내장된 예열판(20)으로 이루어진 예열부가 설치된다. 또한, 상기한 예열부로 리드프레임을 공급하는 로딩부와, 상기한 본딩부(10)에서 본딩된 리드프레임을 배출하는 언로딩부가 설치됨은 당연하다.
상기한 예열부의 예열판(20) 구성은, 도 3에 도시된 바와같이 리드프레임이 안착되는 바닥판(21)의 상부로 지지대(23)에 의해 덮개(22)가 일체로 형성되어 있고, 이러한 덮개(22) 및 바닥판(21)에는 히팅코일(24)이 내장되어 있는 것이다.
이와같이 구성된 본 발명은, 본딩부(10)에서 리드프레임의 탑재판(31)에 부착된 반도체칩(33)의 칩패드와 리드프레임의 리드(32)를 와이어로 본딩하기 전에 상기한 예열부의 예열판(20)으로 상기한 온로더에서 리드프레임을 공급하여 리드프레임을 예열하는 것이다. 이때, 상기한 예열판(20)은 바닥판(21)과 덮개(22)로 구성되어 있음으로써, 충분한 열을 공급하여 반도체칩(33)이 부착된 리드프레임을 예열시 열 손실이 적어 리드프레임을 빠른 시간 내에 예열할 수 있어 와이어본딩공정의 불량을 방지하고, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것이다.
또한, 이러한 예열판(20)은 다이본딩공정에서 반도체칩(33)을 부착시키기 위한 에폭시를 고온에서 경화될 수 있는 속 경화제를 사용할 경우에 상기한 속 경화제를 단시간 내에 속 경화시킬 수 있음으로써, 에폭시를 경화시키기 위한 오븐이나, 퍼니스가 없앨 수 있어 제조공정에 따른 작업시간이 단축시킬 수 있는 것이다. 즉, 상기한 본딩부(10)에서 리드프레임에 형성되어 있는 하나의 유니트(Unit)를 본딩하기 위해서는 대략적 50초 정도의 시간이 소요되므로 리드프레임에 있는 전체의 유치트를 전부 본딩하는 데에는 대략 3∼5분이 소요된다. 따라서, 속 경화제의 경화시간은 1∼3분이 소요됨으로서, 본 발명의 예열부에서 충분히 경화시킬 수 있는 것이다.
이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 발명의 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장치에 의하면, 와이어본딩장치의 예열부에서 큐어공정을 할 수 있도록 함으로서, 반도체 패키지의 제조 공정 시간을 단축시켜 생산성을 향상시킴음 물론, 리드프레임의 예열 효과를 높여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Claims (2)
- 반도체칩이 부착된 리드프레임을 공급하는 로딩부와, 상기한 로딩부에 의해 공급된 리드프레임을 히팅코일(Heating coil)이 내장된 예열판에서 일정온도로 예열하여 주는 예열부와, 상기한 예열부에서 일정온도로 예열된 리드프레임의 리드와 반도체칩 상의 칩패드를 와이어로 연결하는 본딩부와, 상기한 본딩부에서 와이어로 연결된 리드프레임을 배출하는 언로딩부로 이루어지는 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장치에 있어서, 상기한 예열부의 히팅코일이 내장된 예열판은 리드프레임이 안착되는 바닥판의 상부로 지지대에 의해 덮개가 일체로 형성되고, 상기 덮개 및 바닥판의 내부에는 히팅코일이 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장치.
- 웨이퍼의 불량을 체크하는 원자재검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체칩을 낱개로 분리하는 소잉공정, 낱개로 분리된 반도체칩을 리드프레임의 탑재판에 에폭시를 사용하여 부착하는 다이본딩공정, 상기한 다이본딩공정에서 반도체칩을 부착하기 위한 에폭시를 경화시키는 큐어공정, 반도체칩 상에 구비된 칩패드와 리드프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 그 외부를 감싸는 몰딩공정, 반도체 패키지를 식별할 수 있도록 반도체 패키지의 일면에 문자 및 기호를 새기는 마킹공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍공정, 리드프레임으로 부터 낱개의 반도체 패키지로 분리하는 싱글레이션 공정으로 이루어지는 반도체 패키지의 제조방법에 있어서, 상기한 다이본딩공정에서 반도체칩을 부착하는 에폭시는 속경화제를 이용하여 반도체칩을 부착하는 한편, 상기한 속경화제를 와이어본딩공정에서 리드프레임을 예열할 때 경화시키도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970079231A KR100369391B1 (ko) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 반도체패키지제조용와이어본딩장치및그반도체패키지의제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970079231A KR100369391B1 (ko) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 반도체패키지제조용와이어본딩장치및그반도체패키지의제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990059036A true KR19990059036A (ko) | 1999-07-26 |
| KR100369391B1 KR100369391B1 (ko) | 2003-03-28 |
Family
ID=37416361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970079231A KR100369391B1 (ko) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 반도체패키지제조용와이어본딩장치및그반도체패키지의제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100369391B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM579212U (zh) | 2019-02-26 | 2019-06-11 | 日益電機股份有限公司 | Canned magnetic pump |
-
1997
- 1997-12-30 KR KR1019970079231A patent/KR100369391B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100369391B1 (ko) | 2003-03-28 |
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