KR19990058856A - 고용량 아이피씨 프로세서 보드의 테스트 방법 - Google Patents

고용량 아이피씨 프로세서 보드의 테스트 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 개인휴대통신 시스템의 IPC 프로세서 보드의 테스트 방법에 관한 것으로서, 특히, 고용량 IPC 프로세서 보드의 하드웨어 전 기능에 대한 테스트 프로그램 방법에 관한 것이다.
본 발명의 SRAM 테스트 방법은, 고용량 IPC 프로세서 보드의 테스트 방법에 있어서, SRAM에 임의의 값을 쓰는 제 1 단계, 상기 SRAM이 1 초간 대기하는 제 2 단계, 다시 상기 SRAM의 값을 읽어보는 제 3 단계, 상기 SRAM에서 읽은 값이 상기 쓴 값과 일치하는 지를 테스트하는 제 4 단계 및 상기 테스트 결과값을 이용하여 불량인지 아닌지를 판정하는 제 5 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 유지보수 버스 테스트 방법은, 패킷을 만드는 제 1 단계, 상기 마들어진 패킷을 연속으로 유지보수 버스로 전송하는 제 2 단계, 상기 전송한 패킷이 순회하여 다시 돌아오는 제 3 단계, 상기 돌아온 패킷을 확인하는 제 4 단계 및 상기 확인 결과에 따라 불량 판정을 하는 제 5 단계를 포함하는 제 5 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 IPC 테스트 방법은, 패킷을 만드는 제 1 단계, 상기 만든 패킷을 IPC 경로로 전송하는 제 2 단계, 상기 전송한 패킷이 다시 되돌아오는 제 3 단계, 상기 되돌아온 패킷을 확인하는 제 4 단계 및 상기 확인 결과를 이용하여 상기 IPC의 불량 여부를 판정하는 제 5 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 탈실장 감지 테스트 방법은, 탈실장 정보 데이터를 가지고 오는 제 1 단계, 상기 가져온 데이터를 분석하는 제 2 단계 및 상기 분석한 결과를 이용하여 각 보드가 실장된 위치를 마크하여 화면에 프린트하는 제 3 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 중계선 보드의 DPRAM 엑세스 테스트 방법은, 중계선 보드가 실장된 위치를 파악하는 제 1 단계, 상기 중계선 보드 위치를 이용하여 DPRAM 데이터를 읽어오는 제 2 단계, 상기 데이터를 이용하여 상기 보드의 타입이 01010010 또는 01010011을 가리키고 보낸 데이터와 상기 데이터를 반전한 값이 서로 일치하는지를 조사하는 제 3 단계 및 상기 조사 결과를 이용하여 상기 중계선 보드의 DPRAM 엑세스 테스트가 불량인지의 판정하는 제 4 단계를 포함한다.
본 발명은, 고용량 IPC 프로세서 보드를 테스트함에 있어서 시험자가 간편하게 테스트 결과를 알 수 있도록 함으로써 상기 보드의 신뢰성과 양산성을 높이고 에러 범위도 줄어들어 수리가 간편하다는 효과가 있다.

Description

고용량 아이피씨 프로세서 보드의 테스트 방법
본 발명은 개인휴대통신(PCS : Personal Communication Service) 시스템의 IPC(Inter Processor Communication) 프로세서 보드의 테스트 방법에 관한 것으로서, 특히, 고용량 IPC 프로세서 보드의 하드웨어 전 기능에 대한 테스트 프로그램 방법에 관한 것이다.
종래의 기술에 대하여 살펴보면 다음과 같다. 도 1 은 종래의 기술에 따른 IPC 프로세서 보드의 테스트 방법이다. 통상적으로 PCS 시스템에는 IPC 경로를 담당하는 노드(NODE)를 관리하고 기지국으로의 중계선 보드를 관리하는 프로세서 보드를 가지게 된다.
현재 상기의 구조를 갖는 시스템에 있어서 상기 프로세서 보드의 테스트 방법은 상기 도 1 에 도시된 바와 같다.
상기 테스트 방법에서 상기 IPC 테스트는 IPC 경로를 가지는 노드를 보유한 보드를 통해서만 테스트가 가능하고 상기 보드가 정상 상태가 아니면 상기 테스트의 정확성을 기하기 힘들었다.
그리고, 탈실장 상태를 테스트하는 방법은 메모리(Memory)를 바이트(Byte) 단위로 읽어서 상기 각 보드의 비트 위치를 파악하여 1(탈장)인지 0(실장)인지를 조사하는 번거로움이 있었다.
또한, DPRAM 엑세스 테스트도 어드레스를 주어 상기 DPRAM을 읽어서 바이트 단위로 데이터가 나오는데 바이트, 보낸 데이터, 받은 데이터를 조사하여 각각의 값이 옥테트(Octet)로 타입(Type)이 52 또는 53을 가리키는지, 그리고 상기 보낸 데이터를 반전한 값이 상기 받은 데이터 값과 일치하는지를 조사하여야 한다.
상기와 같은 방법은 상기 보드를 대량적으로 생산하는데 있어서 양산성을 감소시킬 뿐아니라 상기 보드의 에러 범위를 다른 보드를 거쳐 테스트함으로써 한 보드 내로 국한시킬 수 없기 때문에 테스트의 신뢰성이 떨어진다는 문제점과 상기 보드의 하드웨어적인 전 기능의 테스트를 하니 못한다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 고용량 IPC 프로세서 보드의 하드웨어적인 전 기능, 즉 SRAM 테스트, IPC 페스트, 유지보수 버스 테스트, 보드 탈실장 테스트, 중계선 보드와의 DPRAM 통신 테스트를 할 수 있도록 하고 종래의 시험자가 자세히 조사하여야 하는 번거로움을 줄이기 위하여 한 눈에 보드의 상태를 알아볼 수 있도록 개선하여 상기 고용량 IPC 프로세서 보드를 테스트함에 있어서 더욱 완벽함과 양산성을 향상시키는, 고용량 아이피씨 프로세서 보드의 테스트 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1 은 종래의 기술에 따른 IPC 프로세서 보드의 테스트 방법.
도 2 는 본 발명에 따른 고용량 IPC 프로세서 보드의 테스트 방법.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른, SRAM 테스트 방법의 바람직한 일 실시예는,
SRAM에 임의의 값을 쓰는 제 1 단계;
상기 SRAM이 1 초간 대기하는 제 2 단계;
다시 상기 SRAM의 값을 읽어보는 제 3 단계;
상기 SRAM에서 읽은 값이 상기 쓴 값과 일치하는 지를 테스트하는 제 4 단계; 및
상기 테스트 결과값을 이용하여 불량인지 아닌지를 판정하는 제 5 단계를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 SRAM에 1 및 0을 씀으로써 상기 SRAM을 테스트하는 것이 바람직하며,
상기 제 4 단계의 테스트 결과 상기 읽은 값이 상기 쓴 값과 일치하는 경우에 테스트 OK를 프린트하는 것이 바람직하다.
상기한 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른, 유지보수 테스트 방법의 바람직한 일 실시예는,
패킷을 만드는 제 1 단계;
상기 마들어진 패킷을 연속으로 유지보수 버스로 전송하는 제 2 단계;
상기 전송한 패킷이 순회하여 다시 돌아오는 제 3 단계;
상기 돌아온 패킷을 확인하는 제 4 단계; 및
상기 확인 결과에 따라 불량 판정을 하는 제 5 단계를 포함하는 제 5 단계를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 패킷을 만들 때 32 바이트 단위의 패킷으로 만드는 것이 바람직하며,
상기 패킷을 유지보수 버스로 전송할 때 20개를 연속으로 전송하는 것이 바람직하며,
상기 되돌아온 패킷을 확인하여 데이터가 변형되지 않은 경우에는 유지보수 버스 테스트 OK를 프린트하고 상기 데이터가 변형이 된 경우에는 불량으로 판정하는 것이 바람직하다.
상기한 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른, IPC 테스트 방법의 바람직한 일 실시예는,
패킷을 만드는 제 1 단계;
상기 만든 패킷을 IPC 경로로 전송하는 제 2 단계;
상기 전송한 패킷이 다시 되돌아오는 제 3 단계;
상기 되돌아온 패킷을 확인하는 제 4 단계; 및
상기 확인 결과를 이용하여 상기 IPC의 불량 여부를 판정하는 제 5 단계를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 패킷은 32바이트 단위로 이루어지고 20개를 연속으로 전송하는 것이 바람직하다.
상기한 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른, 탈실장 감지 테스트 방법의 바람직한 일 실시예는,
탈실장 정보 데이터를 가지고 오는 제 1 단계;
상기 가져온 데이터를 분석하는 제 2 단계; 및
상기 분석한 결과를 이용하여 각 보드가 실장된 위치를 마크하여 화면에 프린트하는 제 3 단계를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 탈실장 데이터를 가지고 올 때 어드레스를 주어 상기 데이터를 가지고 오는 것이 바람직하다.
상기한 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른, 중계선 보드의 DPRAM 엑세스 테스트 방법의 바람직한 일 실시예는,
중계선 보드가 실장된 위치를 파악하는 제 1 단계;
상기 중계선 보드 위치를 이용하여 DPRAM 데이터를 읽어오는 제 2 단계;
상기 데이터를 이용하여 상기 보드의 타입이 01010010 또는 01010011을 가리키고 보낸 데이터와 상기 데이터를 반전한 값이 서로 일치하는지를 조사하는 제 3 단계; 및
상기 조사 결과를 이용하여 상기 중계선 보드의 DPRAM 엑세스 테스트가 불량인지의 판정하는 제 4 단계를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 중계선 보드가 실장된 위치는 상기 보드의 DPRAM 값을 읽어서 파악하는 것이 바람직하며,
상기 DPRAM 데이터를 읽어 올 때 상기 각 보드의 DPRAM의 어드레스를 주어 읽어오는 것이 바람직하며,
상기 제 3 단계의 조사 결과가 정상이면 상기 DPRAM에 0과 1의 값을 쓰고 1초의 대기 후에 다시 읽어 상기 값이 일치하면 중계선 보드의 DPRAM 엑세스 테스트 OK라고 프린트되고 상기 조사 결과가 정상이 아닌 경우에는 불량으로 판정하는 것이 바람직하다.
이하 본 발명의 상세한 동작 원리에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 도 2 는 본 발명에 따른 고용량 IPC 프로세서 보드의 테스트 방법으로서, 도시된 바와 같이 사익 고용량 IPC 프로세서 보드를 테스트하기 위해 테스트 종류를 5가지로 나누어 시험자가 선택하도록 하였다.
1번 테스트는 SRAM 테스트 방법이고, 2번 테스트는 유지보수 테스트 방법이고, 3번은 IPC 테스트 방법이고, 4번은 탈실장 감지 테스트 방법이고, 5번은 중계선 보드의 DPRAM 엑세스 테스트 방법이다.
상기 1번을 선택하면 상기 보드의 SRAM 테스트를 시작하게 되는데 상기 테스트는 상기 SRAM에 1 및 0을 쓰고 1초간 대기 후에 다시 상기 데이터를 읽어서 상기 값이 쓴 값과 같으면 테스트 OK를 프린트하고 같지 않은 경우에는 불량으로 판정한다.
상기 2번을 선택하면 유지보수 버스 테스트로써 32바이트 단위의 패킷을 만들어 20개를 연속적으로 유지보수 버스로 보내 다시 돌아오는 패킷을 확인하여 상기 데이터가 변형되지 않고 이전 패킷이 제대로 돌아오면 OK를 프린트하고 그렇지 않은 경우에는 불량으로 판정한다.
상기 3번을 선택하면 IPC 테스트로써 32바이트 단위의 패킷을 만들어 20개를 연속으로 상기 IPC 경로로 보내 다시 돌아오는 패킷을 확인하여 이전 패킷이 정상적으로 돌아오면 OK를 프린트하고 상기 돌아온 패킷이 정상적이지 않으면 불량으로 판정한다.
상기 4번을 선택하면 보드의 탈실장 감지 테스트로써 폴링 방식으로 상기 탈실장 데이터를 가져오는 어드레스를 주어 상기 값을 가져오고 상기 가져온 데이터를 분석하여 상기 각 보드가 실장된 위치를 마크하여 화면에 프린트한다.
상기 5번을 선택하면 중계선 보드의 DPRAM 엑세스 테스트로써 폴링 방식으로 중계선 보드가 실장된 위치를 먼저 파악하고 상기 위치를 가지고 상기 각 보드의 DPRAM의 어드레스를 주어 상기 DPRAM 데이터를 읽어 온다. 상기 읽어온 데이터를 가지고 상기 보드의 타입이 01010010 또는 01010011을 가리키고 보낸 데이터와 상기 데이터를 반전한 값이 일치하는지를 조사하여 정상인 경우에는 나머지 DPRAM에 0과 1의 값을 쓴 후 1초 후에 다시 읽은 값이 일치하면 테스트 OK라고 프린트하고 그렇지 않은 경우에는 불량으로 판정한다.
예를 들어, 상기 보낸 데이터가 00111010이고 상기 중계선 보드에서 상기 데이터를 반전하여 쓴 값이 11000101이면 정상이다.
상기에서 설명한 바와 같이 시험자가 조사할 필요 없이 테스트하고 싶은 항목만 선택하면 마지막에 프린트되는 화면을 보고 정상인지 아닌지의 여부를 확실하게 판정할 수 있다. 그리고 다른 보드를 통하지 않고 테스트함에 의해 에러의 범위도 더욱 줄였으며 보드 수리도 간편하고 빠르다.
상기와 같이 구성된 본 발명은, 고용량 IPC 프로세서 보드를 테스트함에 있어서 시험자가 간편하게 테스트 결과를 알 수 있도록 함으로써 상기 보드의 신뢰성과 양산성을 높이고 에러 범위도 줄어들어 수리가 간편하다는 효과가 있다.

Claims (15)

  1. SRAM에 임의의 값을 쓰는 제 1 단계;
    상기 SRAM이 1 초간 대기하는 제 2 단계;
    다시 상기 SRAM의 값을 읽어보는 제 3 단계;
    상기 SRAM에서 읽은 값이 상기 쓴 값과 일치하는 지를 테스트하는 제 4 단계; 및
    상기 테스트 결과값을 이용하여 불량인지 아닌지를 판정하는 제 5 단계를 포함하는, SRAM 테스트 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 SRAM에 1 및 0을 씀으로써 상기 SRAM을 테스트하는, SRAM 테스트 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 4 단계의 테스트 결과 상기 읽은 값이 상기 쓴 값과 일치하는 경우에 테스트 OK를 프린트하는, SRAM 테스트 방법.
  4. 패킷을 만드는 제 1 단계;
    상기 마들어진 패킷을 연속으로 유지보수 버스로 전송하는 제 2 단계;
    상기 전송한 패킷이 순회하여 다시 돌아오는 제 3 단계;
    상기 돌아온 패킷을 확인하는 제 4 단계; 및
    상기 확인 결과에 따라 불량 판정을 하는 제 5 단계를 포함하는 제 5 단계를 포함하는, 유지보수 버스 테스트 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 패킷을 만들 때 32 바이트 단위의 패킷으로 만드는, 유지보수 버스 테스트 방법.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 패킷을 유지보수 버스로 전송할 때 20개를 연속으로 전송하는, 유지보수 버스 테스트 방법.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 되돌아온 패킷을 확인하여 데이터가 변형되지 않은 경우에는 유지보수 버스 테스트 OK를 프린트하고 상기 데이터가 변형이 된 경우에는 불량으로 판정하는, 유지보수 버스 테스트 방법.
  8. 패킷을 만드는 제 1 단계;
    상기 만든 패킷을 IPC 경로로 전송하는 제 2 단계;
    상기 전송한 패킷이 다시 되돌아오는 제 3 단계;
    상기 되돌아온 패킷을 확인하는 제 4 단계; 및
    상기 확인 결과를 이용하여 상기 IPC의 불량 여부를 판정하는 제 5 단계를 포함하는, IPC 테스트 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 패킷은 32바이트 단위로 이루어지고 20개를 연속으로 전송하는, IPC 테스트 방법.
  10. 탈실장 정보 데이터를 가지고 오는 제 1 단계;
    상기 가져온 데이터를 분석하는 제 2 단계; 및
    상기 분석한 결과를 이용하여 각 보드가 실장된 위치를 마크하여 화면에 프린트하는 제 3 단계를 포함하는, 탈실장 감지 테스트 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 탈실장 데이터를 가지고 올 때 폴링 방식으로 상기 탈실장 데이터를 가지고 오는 어드레스를 주어 상기 데이터를 가지고 오는, 탈실장 감지 테스트 방법.
  12. 중계선 보드가 실장된 위치를 파악하는 제 1 단계;
    상기 중계선 보드 위치를 이용하여 DPRAM 데이터를 읽어오는 제 2 단계;
    상기 데이터를 이용하여 상기 보드의 타입이 01010010 또는 01010011을 가리키고 보낸 데이터와 상기 데이터를 반전한 값이 서로 일치하는지를 조사하는 제 3 단계; 및
    상기 조사 결과를 이용하여 상기 중계선 보드의 DPRAM 엑세스 테스트가 불량인지의 판정하는 제 4 단계를 포함하는, 중계선 보드의 DPRAM 엑세스 테스트 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 중계선 보드가 실장된 위치는 폴링 방식을 이용하여 상기 위치를 파악하는, 중계선 보드의 DPRAM 엑세스 테스트 방법.
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 DPRAM 데이터를 읽어 올 때 상기 각 보드의 DPRAM의 어드레스를 주어 읽어오는, 중계선 보드의 DPRAM 엑세스 테스트 방법.
  15. 제 12 항에 있어서, 상기 제 3 단계의 조사 결과가 정상이면 상기 DPRAM에 0과 1의 값을 쓰고 1초의 대기 후에 다시 읽어 상기 값이 일치하면 중계선 보드의 DPRAM 엑세스 테스트 OK라고 프린트되고 상기 조사 결과가 정상이 아닌 경우에는 불량으로 판정하는, 중계선 보드의 DPRAM 엑세스 테스트 방법.
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KR100807936B1 (ko) * 2005-12-23 2008-02-28 엘지노텔 주식회사 듀얼 프로세서 보드의 메모리 영역 시험을 수반하는 부팅방법

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