KR19990053577A - 박막 인덕터 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 박막 인덕터 제조방법에 관한 것으로써, 기판위에 하부 자성막과 절연막을 차례대로 증착한후 드라이 필름을 압착하는 제 1 단계와; 상기 제 1 단계에서 압착된 드라이 필름에서 코일을 형성할 부분만 제거하는 제 2 단계와; 상기 제 2 단계에서 드라이 필름이 제거되어 형성된 공간에 도체를 주입하는 제 3 단계와; 상기 제 3 단계에서 형성된 면위에 절연막을 증착 시키는 제 4 단계와; 상기 제 4 단계에서 형성된 절연막 위에 상부자성막을 증착시키는 제 5 단계로 구성되어, 본 발명에 의하면, 절연막과 코일간의 수축률 차이로 인해 발생되는 절연막의 불평탄 표면을 방지하기 위해 드라이 필름을 이용하는 박막 인덕터 제조방법을 이용함으로써, 이후 공정의 안정화와, 구현된 박막 인덕터의 전기적 특성이 안정되도록 할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 박막 인덕터 제조방법에 관한 것으로써, 특히, 드라이 필름(DRY FILM)을 사용하여 절연물 형성을 위한 건조단계가 생략된 박막 인덕터 제조방법에 관한 것이다.
휴대용 통신수단의 급속한 보급의 원동력은 통신기기의 소형, 경량화와 연속사용 시간의 장기화 라고 할 수 있다. 특히, 휴대용 기기의 전자회로동작이 필요로 하는 다양한 전압으로 변환시키는 컨버터(CONVERTER)가 반드시 필요하므로 상기 컨버터에 이용되는 인덕터를 소형화 시키는 제조기술은 필수적이다.
도 1은 박막 인덕터의 구조를 나타낸다. 이를 참조하면, 박막 인덕터는 상하로 형성된 자성막(110) 사이에 코일(120)을 평판형으로 배열되어 소형화, 경량화된 것을 특징으로 한다.
도 2는 상기 박막 인덕터를 제조하는 종래의 제조방법을 나타낸 공정도 이다. 이를 참조하면, 종래 박막 인덕터의 제조방법은 실리콘 기판(211) 위에 스퍼터링 방법(SPUTTERING METHOD)으로 하부자성막(221)을 성막하는 제 1 단계와, 상기 제 1 단계에서 형성된 하부자성막(221)의 상면에 절연막(231)을 증착하는 제 2 단계와, 상기 제 2 단계에서 증착된 절연막(231)의 상면에 일정 두께의 폴리이미드층을 형성한 후 코일이 형성될 부분의 폴리이미드를 제거하여 형성된 공간에 구리(CU)를 도금한 후 잔존하는 폴리이미드를 제거하여 코일만으로 형성된 코일층(241)을 형성하는 제 3 단계와, 상기 제 3 단계에서 형성된 코일 배선간의 빈 공간과 상기 코일들의 두께보다도 높도록 절연막(251)을 형성시키고 그 표면을 평탄화 시킨 후 건조시키는 제 4 단계와, 상기 제 4 단계에서 형성된 절연막(251) 위에 상부 자성막(261)을 형성시키는 제 5 단계로 이루어진다.
도 3은 종래 박막 인덕터 제조공정중 건조공정후의 절연막층을 나타낸 도면이다. 이를 참조하면, 상기 제 3 단계에서 코일(310)과 절연물(320)이 건조될때, 상기 절연물과 코일은 서로 다른 수축률을 갖고 있기 때문에 상기 건조공정후에 절연막(321)의 표면은 평탄하지 못하고 홈(GROOVE)(322)이 생긴다. 이때, 상기 절연물(321)의 표면을 평탄화 시키기 위한 추가공정이 요구되어 생산비용이 증가되고 생산성이 떨어지는 문제가 있었다.
또한, 상기 비평탄 절연막은 상부자성막의 평탄화에도 영향을 미치고 최종제품의 인덕턴스 값에도 영향을 미치게 되어, 최종 생산된 박막 인덕터의 불량률이 높았던 문제가 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 특히 드라이 필름(DRY FILM)을 이용하여 건조공정이 생략된 절연막 형성공정에서 절연막을 형성함으로써, 절연막의 평탄화를 위해 추가 공정이 필요하지 않은 박막 인덕터 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1 은 본 발명에 의해 제조하려는 박막 인덕터의 구조를 나타낸다,
도 2 는 박막 인덕터를 제조하는 종래의 제조방법을 나타낸 공정도이다,
도 3 은 종래 박막 인덕터 제조공정중 건조공정후의 비평탄 표면이 형성된 절연막층을 나타낸 도면이다,
도 4 는 본 발명에 의한 박막 인덕터 제조 공정도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
411 : 실리콘 기판 421 : 하부자성막
431 : 절연막 441 : 드라이 필름
451 : 코일층 461 : 절연막
471 : 상부자성막
상기한 목적을 이루기 위한 본 발명은, 기판(SUBSTRATE)위에 제 1 자성물질과 제 1 절연물질을 순차 적층한 후 드라이 필름을 압착하는 제 1 단계와; 상기 제 1 단계의 결과물에 패턴공정을 수행하여 코일을 형성할 부분의 드라이 필름을 제거하는 제 2 단계와; 상기 제 2 단계의 결과물에 드라이 필름이 제거 됨으로써 형성된 공간과 동일한 높이로 도체패턴을 형성시키는 제 3 단계와; 상기 제 3 단계의 결과물의 상부 전면에 제 2 절연물질을 증착시키는 제 4 단계와; 상기 제 4 단계의 결과물의 상부 전면에 제 2 자성물질을 증착시키는 제 5 단계로 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 의한 부가적인 특징은, 상기 제 3 단계에서 형성되는 도체패턴은 구리(Cu)인 것을 특징으로 한다.
이하 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 설명한다.
도 4는 본 발명에 의한 박막 인덕터 제조 공정도이다. 이를 참조하면, 상기한 목적을 이루기 위한 본 발명은, 실리콘 기판(411)위에 하부 자성막(421)과 절연막(431)을 차례대로 증착한후 드라이 필름(441)을 압착하는 제 1 단계와; 상기 제 1 단계에서 압착된 드라이 필름(441)에서 코일을 형성할 부분(452)만 제거하는 제 2 단계와; 상기 제 2 단계에서 드라이 필름이 제거 됨으로써 형성된 공간에 구리(CU)(451)를 주입하는 제 3 단계와; 상기 제 3 단계에서 형성된 면위에 절연막(461)을 증착 시키는 제 4 단계와; 상기 제 4 단계에서 형성된 절연막(461)위에 상부자성막(471)을 증착시키는 제 5 단계로 구성된다.
상기와 같이 구성된 실시예에 대한 상세한 설명을 하면 다음과 같다. 실리콘 기판(411)위에 하부 자성막(421)과 절연막(431)을 차례대로 증착한후 드라이 필름(441)을 압착하는 제 1 단계에서, 박막 인덕터에 형성되는 코일은 보통 35 μ m정도의 두께를 가지므로 상기 드라이 필름은 50 μ m정도의 두께를 갖는 것을 사용한다. 그 후 상기 제 1 단계에서 압착된 드라이 필름(441)에서 코일을 형성할 부분(452)만을 사진식각의 방법에 의하여 제거하는 제 2 단계를 거친 후 상기 드라이 필름이 제거 됨으로써 형성된 공간(452)에 구리(CU)를 주입하는 제 3 단계를 거친다. 상기 제 3 단계에서 형성된 면위에 절연막(461)을 증착 시키는 제 4 단계를 거친 후 상기 제 4 단계에서 형성된 절연막(461)위에 상부자성막(471)을 증착시키는 제 5 단계로 구성된다. 상기 제 1 단계와 제 4 단계에서 형성된 절연막은 코일층과 상·하부 자성막간을 절연 시키기 위해 형성된 것이다.
상기 드라이 필름(441)을 사용함으로써 종래의 제조방법에 필요했던 건조과정을 생략하여 절연막을 형성시킨다.
본 발명에 의하면, 절연막과 코일간의 수축률 차이로 인해 발생되는 절연막의 불평탄 표면을 방지하기 위해 드라이 필름을 이용하여 절연막을 형성시키는 박막 인덕터 제조방법을 이용함으로써, 이후 공정의 안정화와, 구현된 박막 인덕터의 전기적 특성이 안정되도록 할 수 있는 효과가 있다.
Claims (2)
- 기판(SUBSTRATE)위에 제 1 자성물질과 제 1 절연물질을 순차 적층한 후 드라이 필름을 압착하는 제 1 단계와; 상기 제 1 단계의 결과물에 패턴공정을 수행하여 코일을 형성할 부분의 드라이 필름을 제거하는 제 2 단계와; 상기 제 2 단계의 결과물에 드라이 필름이 제거 됨으로써 형성된 공간과 동일한 높이로 도체패턴을 형성시키는 제 3 단계와; 상기 제 3 단계의 결과물의 상부 전면에 제 2 절연물질을 증착시키는 제 4 단계와; 상기 제 4 단계의 결과물의 상부 전면에 제 2 자성물질을 증착시키는 제 5 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 박막 인덕터 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 3 단계에서 형성되는 도체패턴은 구리(Cu)인 것을 특징으로 하는 박막 인덕터 제조방법.
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| KR1019970073236A KR19990053577A (ko) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 박막 인덕터 제조방법 |
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| KR1019970073236A KR19990053577A (ko) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 박막 인덕터 제조방법 |
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Family Applications (1)
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| KR1019970073236A KR19990053577A (ko) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 박막 인덕터 제조방법 |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR19990053577A (ko) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100440810B1 (ko) * | 2001-09-04 | 2004-07-21 | 한국전기연구원 | 저손실 박막 인덕터의 제조방법 |
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| KR20160029293A (ko) | 2014-09-05 | 2016-03-15 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터용 코일 유닛, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법, 파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조 방법 |
| KR20200140219A (ko) | 2014-09-05 | 2020-12-15 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터용 코일 유닛, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법, 파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조 방법 |
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1997
- 1997-12-24 KR KR1019970073236A patent/KR19990053577A/ko not_active Application Discontinuation
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