KR19990053012A - Mounting system of the semiconductor package board to the probe card - Google Patents
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Abstract
본 발명은 프로브 카드에 대한 반도체 패키지 보드의 장착 시스템에 관한 것으로서, 이는 반도체 패키지 보드에는 발광다이오드의 양극쪽에 저항과 파워가 연결되고 음극쪽에는 프로브 카드의 메탈팁에 콘택되는 접점에 연결되는 복수개의 회로를 형성하고, 프로브 카드에는 포고핀(POGO PIN)들 사이에 일정 간격으로 높이가 같은 메탈팁(METAL TIP)을 복수개 형성하고 메탈팁의 위치에 상기 반도체 패키지 보드의 회로 접점을 만들어 그라운드와 연결하여서, 반도체 패키지 보드가 프로브 카드에 정확히 콘택되었는지의 여부를 발광다이오드의 점멸로서 확인할 수 있도록 한 것이다. 이에 따르면 프로브 카드 부착시 메탈팁과 발광다이오드에 의한 점멸회로에 의해 콘택 여부를 확인할 수 있게 되어 무리한 힘에 의한 패드 손상이나 프로브 팁의 마모를 줄일 수 있어 반도체 패키지 보드의 장착시 패드에 와이어가 잘 붙지 않는 현상을 억제하고 콘택 불균형으로 인한 오픈/쇼트(Open/Short) 불량을 방지할 수 있는 효과를 갖는다,BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting system of a semiconductor package board with respect to a probe card. The semiconductor package board includes a plurality of resistors connected to resistors and power on an anode side of a light emitting diode and connected to a contact point on a cathode side of the probe card. A circuit is formed, and a plurality of metal tips (METAL TIP) having the same height are formed on the probe card at predetermined intervals between the POGO pins, and circuit circuits of the semiconductor package board are connected to the ground at positions of the metal tips. Therefore, it is possible to confirm whether the semiconductor package board is correctly contacted with the probe card by blinking the light emitting diode. According to this, the contact of the probe card can be confirmed by the flashing circuit by the metal tip and the light emitting diode when attaching the probe card, so that the pad damage due to excessive force or the wear of the probe tip can be reduced. It has the effect of suppressing non-sticking phenomenon and preventing open / short failure due to contact imbalance.
Description
본 발명은 반도체 장치의 EDS(Electrical Die Sorting) 테스트시 반도체 패키지 보드를 프로브 카드에 수평 상태로 로딩하기 위한 프로브 카드에 대한 반도체 패키지 보드의 장착 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting system of a semiconductor package board to a probe card for loading a semiconductor package board horizontally into a probe card during an electrical die sorting (EDS) test of a semiconductor device.
반도체 웨이퍼상에 있는 칩(Chip)의 전기적 특성을 검사(EDS 테스트)하기 위해서는 도 1에 도시된 바와 같은 프로브 카드(Probe Card)(10)를 사용하는데, 이는 프로버(Prober, 탐침기)의 헤드에 나사구멍(12)을 통하여 네 방향에서 나사를 조여 부착하게 된다.In order to inspect the electrical characteristics of the chip on the semiconductor wafer (EDS test), a probe card 10 as shown in FIG. 1 is used, which is used for the prober. The screw is attached to the head by tightening the screw in four directions through the screw hole 12.
이때 프로브 카드(10)는 드라이버를 이용하여 사람의 힘으로 조이게 되는데, 네 방향에서의 힘이 정확하게 동일하지 않아 부착된 카드의 수평이(척 위에 놓여있는 웨이퍼를 수평면으로 보았을 때) 맞지 않는 경우가 종종 발생하여 동일 칩 내에 있는 패드들도 위치에 따라 프로빙에 차이가 생기고 이에 따라 다수의 패드들이 콘택이 됐음에도 불구하고 콘택이 되지 않는 패드들이 발생할 수 있다.At this time, the probe card 10 is tightened by a human force by using a screwdriver. When the force in four directions is not exactly the same, the attached card is not horizontal (when the wafer on the chuck is viewed in a horizontal plane). Occasionally, pads in the same chip also have different probing depending on their location, which may result in non-contact pads even though multiple pads are in contact.
따라서 전체적으로 콘택을 맞추기 위해 프로브 카드 부착시 더 힘을 주게 되고, 이렇게 되면 콘택이 정상적으로 되었던 패드들에 너무 깊게 프로브 팁이 닿아 패드에 손상을 주게 되며 또한 프로브 팁도 쉽게 마모된다. 또한 반도체 패키지 보드의 장착시 패드에 와이어가 잘 붙지 않는 현상을 초래할 수도 있다.Therefore, the force is more applied when the probe card is attached to fit the entire contact, which causes the probe tip to touch too deeply on the pads that are normally in contact, damaging the pad, and the probe tip is also easily worn. In addition, when the semiconductor package board is mounted, it may cause a phenomenon that wires do not adhere well to the pad.
이러한 현상은 엔지니어가 검토 목적으로 테스트할 때는 크게 문제가 되지 않지만, 양산 테스트를 진행하였을 때에는 프로브 카드의 수평이 맞지 않아서 생기는 콘택 불균형으로 인해 프로브 카드의 팁 끝이 갈라지거나 심지어는 오픈/쇼트(Open/Short) 불량을 대량으로 유발시킬 수 있다.This is not an issue when engineers test for review purposes, but during production testing, contact imbalance caused by the probe card not being leveled causes the tip of the probe card to crack or even open / short. / Short) can cause a large amount of badness.
따라서 본 발명의 목적은 프로브 헤드에 프로브 카드를 장착시킬 때 수평을 정확히 맞추어 반도체 패키지 보드내에 있는 패드가 균일한 프로빙 깊이로 콘택될 수 있도록 하고 콘택의 불균형으로 인해 생길 수 있는 패드 손상이나 프로브 카드의 팁마모를 방지할 수 있는 프로브 카드에 대한 반도체 패키지 보드의 장착 시스템에 관한 것이다.Therefore, an object of the present invention is to ensure that the pads in the semiconductor package board are contacted at a uniform probing depth by accurately leveling the probe card when the probe card is mounted on the probe head, and the pad damage or the probe card which may be caused by the contact imbalance. The present invention relates to a mounting system of a semiconductor package board for a probe card that can prevent tip wear.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 프로브 카드에 대한 반도체 패키지 보드의 장착 시스템은, 반도체 패키지 보드에는 발광다이오드의 양극쪽에 저항과 파워가 연결되고 음극쪽에는 프로브 카드의 메탈팁에 콘택되는 접점에 연결되는 복수개의 회로를 형성하고, 프로브 카드에는 포고핀(POGO PIN)들 사이에 일정 간격으로 높이가 같은 메탈팁(METAL TIP)을 복수개 형성하고 메탈팁의 위치에 상기 반도체 패키지 보드의 회로 접점을 만들어 그라운드와 연결하여서, 반도체 패키지 보드가 프로브 카드에 정확히 콘택되었는지의 여부를 발광다이오드의 점멸로서 확인할 수 있도록 한 데에 그 특징이 있다.In the mounting system of the semiconductor package board to the probe card for achieving the object of the present invention, the semiconductor package board is connected to the contact and the contact is connected to the metal tip of the probe card on the cathode side of the light emitting diode and the power is connected to the resistor A plurality of circuits are formed, and a plurality of metal tips having the same height are formed on the probe card at predetermined intervals between the POGO pins, and the circuit contacts of the semiconductor package board are formed at the positions of the metal tips. In connection with the ground, it is possible to confirm whether or not the semiconductor package board is correctly contacted with the probe card as a flashing light emitting diode.
도 1은 종래 기술에 의한 프로브 카드의 개략적인 평면도.1 is a schematic plan view of a probe card according to the prior art;
도 2는 본 발명에 따른 프로브 카드의 개략적인 평면도.2 is a schematic plan view of a probe card according to the invention.
도 3은 반도체 패키지 보드에 구비되는 발광다이오드를 이용한 콘택 체크 회로.3 is a contact check circuit using a light emitting diode provided in a semiconductor package board.
도 4는 플로브 카드에 형성되는 콘택 체크 회로의 접지회로도.4 is a ground circuit diagram of a contact check circuit formed on a flob card.
도 5는 본 발명에 따른 프로브 카드에 대한 반도체 패키지 보드의 장착 시스템을 설명하기 위한 개략도.5 is a schematic view for explaining a mounting system of a semiconductor package board to a probe card according to the present invention.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
10, 10a : 프로브 카드 11 : 포고핀10, 10a: probe card 11: pogo pin
12 : 나사구멍 13 : 메탈팁12: screw hole 13: metal tip
20 : 회로 21 : 발광다이오드20 circuit 21 light emitting diode
22 : 저항 23 : 파워22: resistance 23: power
30 : 반도체 패키지 보드 31 : 메탈팁접점30: semiconductor package board 31: metal tip contact
이하 본 발명에 따른 프로브 카드에 대한 반도체 패키지 보드의 장착 시스템에 대해 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a mounting system of a semiconductor package board for a probe card according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 프로브 카드의 개략적인 평면도 이다. 도면을 참조하면 프로브 카드(10a)의 포고핀(11)들 사이에 사각형 모양의 메탈팁(13)이 형성되어 있는데, 이 메탈팁(13)은 카드의 나사구멍(12)의 사이에 등간격으로 형성되고, 그 높이는 포고핀(11)이 완전히 눌렸을 때의 높이 보다 약간 높거나 같도록 형성되어 있다.2 is a schematic plan view of a probe card according to the invention. Referring to the drawings, a rectangular metal tip 13 is formed between the pogo pins 11 of the probe card 10a, and the metal tips 13 are equally spaced between the screw holes 12 of the card. It is formed to, and the height is formed to be slightly higher than or equal to the height when the pogo pin 11 is fully pressed.
도 3은 반도체 패키지 보드에 구비되는 발광다이오드를 이용한 콘택 체크 회로이다. 도면을 참조하면 콘택 체크 회로(20)는 발광다이오드(21)의 양극쪽에는 1㏀의 저항(22)과 5V 크기의 파워(23)가 형성되고 음극쪽에는 프로브 카드(10a)의 메탈팁(13)에 접촉되는 메탈팁접점(31)이 연결되어 있다. 이는 반도체 패키지 보드에 구비되는 것으로, 메탈팁(13)의 개수만큼 구비된다.3 is a contact check circuit using a light emitting diode provided in a semiconductor package board. Referring to the drawing, the contact check circuit 20 has a resistance 22 of 1 ㏀ and a power supply of 5V size formed on the anode side of the light emitting diode 21, and a metal tip (probe) of the probe card 10a on the cathode side. The metal tip contact 31 in contact with 13) is connected. This is provided in the semiconductor package board, the number of the metal tip 13 is provided.
도 4 는 플로브 카드에 형성되는 상기 콘택 체크 회로(20)의 접지 회로도이다. 도면을 참조하면, 반도체 패키지 보드 로드시 체크회로(20)의 음극쪽이 프로브카드(10a)의 그라운드로 연결되도록 구성하였다.4 is a ground circuit diagram of the contact check circuit 20 formed on the flob card. Referring to the drawings, when the semiconductor package board is loaded, the cathode side of the check circuit 20 is configured to be connected to the ground of the probe card 10a.
도 5는 본 발명에 따른 프로브 카드에 대한 반도체 패키지 보드의 장착 시스템을 설명하기 위한 개략도이다. 도면을 참조하면 프로브 카드(10a)는 탐침기인 프로버의 헤드에 나사에 의해 고정 부착되며, EDS 테스트시 웨이퍼(반도체 패키지 보드)는 척 위에 로드되면서 프로브 카드와 접촉 테스트를 진행하게 된다. 따라서 프로브카드(10a)에 반도체 패키지 보드(30)가 완전히 로드되면 프로브 카드(10a)의 메탈팁(13)이 위치한 네 방향에서 콘택이 되었는지 여부를 각 메탈팁(13)에 연결되어 있는 회로(20)(20a)(20b)의 발광다이오드 점멸로서 확인할 수 있다.5 is a schematic diagram illustrating a mounting system of a semiconductor package board on a probe card according to the present invention. Referring to the drawings, the probe card 10a is fixedly attached to the head of the prober, which is a probe, by a screw. During the EDS test, the wafer (semiconductor package board) is loaded on the chuck and subjected to a contact test with the probe card. Therefore, when the semiconductor package board 30 is completely loaded on the probe card 10a, a circuit connected to each metal tip 13 determines whether contact is made in four directions in which the metal tips 13 of the probe card 10a are positioned. It can be confirmed as the light emitting diode flickering of 20) (20a) and (20b).
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 프로브 카드 부착시 메탈팁과 발광다이오드에 의한 점멸회로에 의해 콘택 여부를 확인할 수 있게 되어 무리한 힘에 의한 패드 손상이나 프로브 팁의 마모를 줄일 수 있어 반도체 패키지 보드의 장착시 패드에 와이어가 잘 붙지 않는 현상을 억제하고 콘택 불균형으로 인한 오픈/쇼트(Open/Short) 불량을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.As described above, according to the present invention, when the probe card is attached, it is possible to check the contact by the flashing circuit by the metal tip and the light emitting diode, thereby reducing the damage of the pad and the wear of the probe tip due to excessive force, and thus the semiconductor package board. It is possible to prevent the wire from sticking well to the pad and prevent the open / short failure due to contact imbalance.
Claims (2)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019970072575A KR19990053012A (en) | 1997-12-23 | 1997-12-23 | Mounting system of the semiconductor package board to the probe card |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019970072575A KR19990053012A (en) | 1997-12-23 | 1997-12-23 | Mounting system of the semiconductor package board to the probe card |
Publications (1)
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|---|---|
| KR19990053012A true KR19990053012A (en) | 1999-07-15 |
Family
ID=66098797
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| KR1019970072575A KR19990053012A (en) | 1997-12-23 | 1997-12-23 | Mounting system of the semiconductor package board to the probe card |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR19990053012A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100377469B1 (en) * | 1999-12-10 | 2003-03-26 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Clamp for Bonding Wire of Ball Grid Array Semiconductor Packages and Method for Checking the Bonding Wire Using the same |
| KR100936971B1 (en) * | 2007-08-07 | 2010-01-14 | (주)하이비젼시스템 | OS of probe card, evenness, leakage current measuring mean and the system |
-
1997
- 1997-12-23 KR KR1019970072575A patent/KR19990053012A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100377469B1 (en) * | 1999-12-10 | 2003-03-26 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Clamp for Bonding Wire of Ball Grid Array Semiconductor Packages and Method for Checking the Bonding Wire Using the same |
| KR100936971B1 (en) * | 2007-08-07 | 2010-01-14 | (주)하이비젼시스템 | OS of probe card, evenness, leakage current measuring mean and the system |
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