KR100532757B1 - Prober system and method for distinguishing badness of a semiconductor wafer thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법에 관한 것으로서, 웨이퍼의 칩의 불량여부를 판별하기 위한 프로버 시스템(100)에 있어서, 상측에 웨이퍼(W)를 진공으로 흡착하는 웨이퍼척(110)과, 하측면에 웨이퍼의(W) 전극패드에 접촉되는 복수의 니들(121)이 부착됨과 아울러 상측면에 접촉패턴(122)이 형성되어 웨이퍼척(110) 상측에 설치되는 프로브카드(120)와, 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)에 접촉되는 복수의 포고핀(131)이 하방으로 구비되는 포고블록(132)이 하측에 결합되어 프로브카드(120) 상측에 승강하도록 설치되는 테스트헤드(130)를 포함하며, 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)과 포고블록(132)의 포고핀(131)은 서로 접촉시 맞물리도록 접촉되는 부위 각각이 요철모양으로 형성된다. 따라서, 본 발명은, 포고블록의 포고핀과 프로브카드의 접촉패턴과의 접촉부분을 극대화하여 이들의 접촉저항을 최소화함으로써 이들간의 전류의 흐름을 원활하게 하여 웨이퍼를 구성하는 각 칩의 테스트를 정확하게 실시하도록 하는 효과를 가지고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a prober system and a wafer defect determining method. In the prober system 100 for determining whether a wafer has a chip defect, a wafer chuck 110 which sucks the wafer W in a vacuum on the upper side is provided. ) And a plurality of needles 121 contacting the (W) electrode pads of the wafer are attached to the lower side, and a contact pattern 122 is formed on the upper side, so that the probe card 120 is installed on the upper side of the wafer chuck 110. ) And a pogo block 132 having a plurality of pogo pins 131 in contact with the contact pattern 122 of the probe card 120 provided downward are coupled to the lower side and installed to ascend and lift the upper side of the probe card 120. It includes a test head 130, the contact pattern 122 of the probe card 120 and the pogo pin 131 of the pogo block 132 is formed in each of the contact portions to be in contact with each other to form a concave-convex shape. Accordingly, the present invention, by maximizing the contact portion of the pogo pin of the pogo block and the contact pattern of the probe card to minimize their contact resistance to smooth the flow of current between them to accurately test each chip constituting the wafer It has the effect of doing it.

Description

프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법{PROBER SYSTEM AND METHOD FOR DISTINGUISHING BADNESS OF A SEMICONDUCTOR WAFER THEREOF}PROBER SYSTEM AND METHOD FOR DISTINGUISHING BADNESS OF A SEMICONDUCTOR WAFER THEREOF}

본 발명은 프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 포고블록의 포고핀과 프로브카드의 접촉패턴과의 접촉부분을 극대화하여 이들의 접촉저항을 최소화함으로써 이들간의 전류의 흐름을 원활하게 하는 프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법에 관한 것이다.The present invention relates to a failure determination method of a prober system and a wafer, and more particularly, the flow of current between them by maximizing the contact portion between the pogo pin of the pogo block and the contact pattern of the probe card to minimize their contact resistance. It relates to a prober system and a defect determination method of the wafer to smoothly.

일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위해서는 웨이퍼(Wafer)상에 패턴(pattern)을 형성시키는 패브리케이션(Fabrication) 공정과, 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 단위 칩(Chip)으로 조립하는 어셈블리(Assembly) 공정이 수행된다.In general, in order to manufacture a semiconductor device, a fabrication process of forming a pattern on a wafer, and an assembly process of assembling the wafer on which the pattern is formed into individual unit chips. This is done.

웨이퍼를 구성하는 각각의 칩에 대한 전기적 특성을 검사하는 EDS(Electrical Die Sorting) 공정을 공정사이마다 수행한다.An electrical die sorting (EDS) process for inspecting electrical characteristics of each chip constituting the wafer is performed for each process.

EDS 공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서 불량 칩을 판별하여 불량 칩을 재생시키거나 또는 조기에 제거시킴으로써 어셈블리공정에서의 조립비용 및 검사비용 등을 절감하기 위해서 수행한다.EDS process is performed to reduce the assembly cost and inspection cost in the assembly process by identifying the defective chip from the chips constituting the wafer to regenerate or remove the defective chip early.

EDS 공정을 실시하는 프로버 시스템(prober system)은 웨이퍼의 각각의 칩에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호에 의해 출력되는 결과로써 불량을 판단한다. A prober system performing an EDS process applies an electrical signal to each chip of the wafer to determine a failure as a result of being output by the applied electrical signal.

프로버 시스템은 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 위해 웨이퍼의 전극패드에 프로브카드의 니들을 접촉시키고, 니들을 통해 전류를 인가하여 출력되는 전기적인 특성을 측정함으로써 칩의 불량을 판단한다.The prober system determines a chip defect by contacting a needle of a probe card to an electrode pad of a wafer to examine electrical characteristics of the wafer, and measuring electrical characteristics output by applying a current through the needle.

도 1은 종래의 기술에 따른 프로버 시스템을 도시한 개략도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 프로버 시스템(10)은 상측에 웨이퍼(W)를 진공으로 흡착하는 웨이퍼척(20)과, 하측면에 웨이퍼(W)의 전극패드(미도시)에 접촉되는 복수의 니들(31)이 부착됨과 아울러 상측면에 접촉패턴(32)이 형성되어 웨이퍼척(20) 상측에 설치되는 프로브카드(30)와, 프로브카드(30)의 접촉패턴(32)에 접촉되는 복수의 포고핀(41)이 하방으로 구비되는 포고블록(42)이 하측에 결합되어 프로브카드(30) 상측에 승강하도록 설치되는 테스트헤드(40)를 포함한다.1 is a schematic diagram illustrating a prober system according to the prior art. As shown in the drawing, the conventional prober system 10 includes a wafer chuck 20 that sucks the wafer W in a vacuum on the upper side, and a plurality of contacting electrode pads (not shown) of the wafer W on the lower side. Needle 31 is attached to the contact pattern 32 is formed on the upper side of the probe card 30 is installed on the upper side of the wafer chuck 20 and the contact pattern 32 of the probe card 30 A pogo block 42 having a plurality of pogo pins 41 provided downward includes a test head 40 coupled to the lower side and installed to lift the probe card 30 above.

웨이퍼척(20)은 상측면에 외부의 진공공급부(미도시)로부터 진공이 공급되는 복수의 진공홀(미도시)이 형성되며, 미도시된 이동수단에 의해 전후 및 좌우로 이동함과 아울러 미도시된 회전수단에 의해 회전함으로써 상측에 진공으로 흡착된 웨이퍼(W)의 전극패드(미도시)를 프로브카드(30)의 복수의 니들(31)에 위치시킨다.The wafer chuck 20 is formed with a plurality of vacuum holes (not shown) through which the vacuum is supplied from an external vacuum supply unit (not shown) on the upper side, and moves back and forth, left and right by a moving means not shown. The electrode pads (not shown) of the wafer W adsorbed by vacuum on the upper side by rotating by the rotating means shown are positioned on the plurality of needles 31 of the probe card 30.

프로브카드(30)는 절연기판(33) 하측면에 웨이퍼(W)의 전극패드(미도시)에 접촉되어 전류를 인가함으로써 그 때마다 전기적 특성을 전달하는 복수의 니들(31)이 배열되며, 절연기판(33)의 상측면에 다수의 도체로 형성되는 접촉패턴(32)이 형성된다.The probe card 30 contacts the electrode pad (not shown) of the wafer W on the lower side of the insulating substrate 33 to apply a current, and thus a plurality of needles 31 transferring electrical characteristics are arranged each time. A contact pattern 32 formed of a plurality of conductors is formed on an upper surface of the insulating substrate 33.

프로브카드(30)는 일정 위치에 설치되는 지지링(34)에 지지됨으로써 웨이퍼척(20)의 상측에 설치된다.The probe card 30 is installed on the wafer chuck 20 by being supported by the support ring 34 installed at a predetermined position.

테스트헤드(40)는 하측에 포고블록(42)이 결합되며, 프로브카드(30)의 상측에 위치하여 구동수단(43)에 의해 승강하도록 설치된다.The test head 40 is coupled to the pogo block 42 at the lower side, is installed on the upper side of the probe card 30 to be elevated by the drive means 43.

포고블록(42)은 프로브카드(30)의 접촉패턴(32)에 접촉되어 프로브카드(30)에 전압이나 신호를 부여하기 위한 복수의 포고핀(41)이 배열되며, 포고핀(41)은 접촉패턴(32)과 1 대 1의 대응관계로 배치된다.The pogo block 42 is in contact with the contact pattern 32 of the probe card 30 is arranged a plurality of pogo pin 41 for applying a voltage or signal to the probe card 30, the pogo pin 41 is The contact pattern 32 is disposed in a one-to-one correspondence.

이와 같은, 종래의 프로버 시스템(10)은 미도시된 제어부의 제어신호에 따라 구동수단(43)이 구동함으로써 테스트헤드(40)를 하강시킨다.As described above, the conventional prober system 10 lowers the test head 40 by driving the driving means 43 according to a control signal of a controller (not shown).

테스트헤드(40)는 소정의 위치로 하강하여 테스트헤드(40)의 포고핀(41)이 프로브카드(30)의 접촉패턴(32)에 접촉된다. The test head 40 is lowered to a predetermined position so that the pogo pin 41 of the test head 40 contacts the contact pattern 32 of the probe card 30.

그러나, 이와 같은 종래의 프로버 시스템(10)은 테스트헤드(40)의 하측면에 결합된 포고블록(42)의 포고핀(41) 단부가 둥글게 형성됨으로써 포고핀(41)이 프로브카드(30)의 접촉패턴(32)과 접촉시 끝단의 일부분만 접촉되게 됨으로서 포고핀(41)과 접촉패턴(32)의 전류 흐름에 장애가 되어 원하는 만큼의 전류를 공급하는데 방해가 될 뿐만 아니라 열적으로 에너지 손실을 초래하여 웨이퍼(W)를 구성하는 각 칩의 테스트를 정확하게 실시할 수 없는 문제점을 가지고 있었다.However, in the conventional prober system 10, the pogo pin 41 ends of the pogo block 42 coupled to the lower side of the test head 40 are rounded, so that the pogo pin 41 has a probe card 30. Since only a part of the tip is contacted when contacting the contact pattern 32 of), it interferes with the current flow of the pogo pin 41 and the contact pattern 32, thereby preventing the supply of the desired current and thermally losing energy. There was a problem that the test of each chip constituting the wafer W could not be performed accurately.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 포고블록의 포고핀과 프로브카드의 접촉패턴과의 접촉부분을 극대화하여 이들의 접촉저항을 최소화함으로써 이들간의 전류의 흐름을 원활하게 하여 웨이퍼를 구성하는 각 칩의 테스트를 정확하게 실시하도록 하는 프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, by maximizing the contact portion of the pogo pin of the pogo block and the contact pattern of the probe card to minimize their contact resistance to smooth the flow of current between them It is an object of the present invention to provide a prober system and a wafer defect determining method for accurately testing each chip constituting the wafer.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 웨이퍼의 칩의 불량여부를 판별하기 위한 프로버 시스템에 있어서, 상측에 웨이퍼를 진공으로 흡착하는 웨이퍼척과, 하측면에 웨이퍼의 전극패드에 접촉되는 복수의 니들이 부착됨과 아울러 상측면에 접촉패턴이 형성되어 웨이퍼척 상측에 설치되는 프로브카드와, 프로브카드의 접촉패턴에 접촉되는 복수의 포고핀이 하방으로 구비되는 포고블록이 하측에 결합되어 프로브카드 상측에 승강하도록 설치되는 테스트헤드를 포함하며, 프로브카드의 접촉패턴과 포고블록의 포고핀은 서로 접촉시 맞물리도록 접촉되는 부위 각각이 요철모양으로 형성되는 것을 특징으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a prober system for determining whether a wafer chip is defective or not, comprising: a wafer chuck for adsorbing a wafer in a vacuum on an upper side thereof; In addition to the needle, a contact pattern is formed on the upper side, and a probe card installed on the upper side of the wafer chuck and a pogo block provided with a plurality of pogo pins contacting the contact pattern of the probe card downward are coupled to the upper side of the probe card. And a test head installed to move up and down, wherein the contact pattern of the probe card and the pogo pin of the pogo block are each formed in a concave-convex shape in contact with each other to be engaged.

또한, 본 발명은, 프로버 시스템으로 웨이퍼의 칩의 불량여부를 판별하는 방법에 있어서, 제어부의 제어신호에 따라 구동수단이 구동하여 테스트헤드를 하강시키는 단계와, 테스트헤드의 포고핀 끝단이 프로브카드의 접촉패턴과 접촉하는 단계와,포고핀이 접촉패턴과 접촉시 접촉패턴의 상측면에 형성되는 요철모양의 요철면과 포고핀 끝단에 형성되는 요철모양의 요철부가 서로 맞물리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention also provides a prober system for determining whether a chip is defective in a wafer, wherein the driving means is driven in accordance with a control signal of a controller to lower the test head, and the pogo pin end of the test head is probed. Contacting the contact pattern of the card, and engaging the concave-convex concave-convex surface formed on the upper side of the contact pattern and the concave-convex concave-convex portion formed at the end of the pogo pin when the pogo pin contacts the contact pattern. It is characterized by.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 프로버 시스템을 도시한 개략도이고, 도 3은 본 발명에 따른 프로버 시스템의 프로브카드의 접촉패턴과 포고블록의 포고핀의 접촉상태를 도시한 도면이다. Figure 2 is a schematic diagram showing a prober system according to the present invention, Figure 3 is a view showing a contact state of the contact pattern of the probe card and the pogo pin of the pogo block of the prober system according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 프로버 시스템(100)은 상측에 웨이퍼(W)를 진공으로 흡착하는 웨이퍼척(110)과, 하측면에 웨이퍼(W)의 전극패드(미도시)에 접촉되는 복수의 니들(121)이 부착됨과 아울러 상측면에 접촉패턴(122)이 형성되어 웨이퍼척(110) 상측에 설치되는 프로브카드(120)와, 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)에 접촉되는 복수의 포고핀(131)이 하방으로 구비되는 포고블록(132)이 하측에 결합되어 프로브카드(120) 상측에 승강하도록 설치되는 테스트헤드(130)를 포함하며, 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)과 포고블록(132)의 포고핀(131)은 서로 접촉시 맞물리도록 접촉되는 부위 각각이 요철모양으로 형성된다.As shown, the prober system 100 according to the present invention is in contact with the wafer chuck 110 to suck the wafer (W) in a vacuum on the upper side, and the electrode pad (not shown) of the wafer (W) on the lower side A plurality of needles 121 are attached to each other, and a contact pattern 122 is formed on an upper surface thereof, so that the probe card 120 and the contact pattern 122 of the probe card 120 are installed above the wafer chuck 110. The pogo block 132 having a plurality of pogo pins 131 in contact with the lower side is coupled to the lower side and includes a test head 130 installed to ascend above the probe card 120, the probe card 120 of the The pogo pins 131 of the contact pattern 122 and the pogo block 132 are each formed in a concave-convex shape to be in contact with each other to be engaged.

웨이퍼척(110)은 외부의 진공공급부(미도시)로부터 진공이 공급되는 복수의 진공홀(미도시)이 형성되고, 미도시된 이동수단에 의해 전후 및 좌우로 이동함과 아울러 미도시된 회전수단에 의해 회전함으로써 상측에 진공으로 흡착된 웨이퍼(W)의 전극패드(미도시)를 프로브카드(120)의 복수의 니들(121)에 위치시킨다.The wafer chuck 110 is formed with a plurality of vacuum holes (not shown) through which a vacuum is supplied from an external vacuum supply unit (not shown), and moves back and forth, left and right by a moving means, and not shown rotation. By rotating by means, the electrode pad (not shown) of the wafer W adsorbed by vacuum on the upper side is placed on the plurality of needles 121 of the probe card 120.

프로브카드(120)는 일정 위치에 설치되는 지지링(124)에 지지됨으로써 웨이퍼척(110) 상측에 설치된다.The probe card 120 is installed on the wafer chuck 110 by being supported by the support ring 124 installed at a predetermined position.

프로브카드(120)는 절연기판(123) 하측면에 웨이퍼(W)의 전극패드(미도시)에 접촉되어 전류를 인가함으로써 그 때마다 전기적 특성을 전달하는 복수의 니들(121)이 배열되며, 절연기판(123)의 상측면에 다수의 도체로 형성됨과 아울러 포고블록(132)의 포고핀(131)이 접촉되는 부위에 요철모양의 요철면(122a)이 형성되는 접촉패턴(122)이 형성된다.The probe card 120 contacts the electrode pad (not shown) of the wafer W on the lower side of the insulating substrate 123 to apply a current, and thus a plurality of needles 121 for transmitting electrical characteristics are arranged each time. A contact pattern 122 is formed on the upper side of the insulating substrate 123 and a concave-convex concave-convex surface 122a is formed at a portion where the pogo pin 131 of the pogo block 132 contacts. do.

테스트헤드(130)는 하측에 포고블록(132)이 결합되며, 프로브카드(120)의 상측에 위치하여 구동수단(133)에 의해 승강하도록 설치된다.The test head 130 is a pogo block 132 is coupled to the lower side, is located on the upper side of the probe card 120 is installed to be elevated by the drive means 133.

포고블록(132)은 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)과 접촉되어 프로브카드(120)에 전압이나 신호를 부여하기 위한 복수의 포고핀(131)이 배열된다.The pogo block 132 is in contact with the contact pattern 122 of the probe card 120 is arranged a plurality of pogo pins 131 for applying a voltage or signal to the probe card 120.

포고핀(131)은 포고블록(132)의 하측면에 하방으로 형성되어 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)과 1 대 1의 대응관계로 배치되며, 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)의 접촉면(122a)과 접촉되는 끝단에 접촉패턴(122)의 접촉면(122a)과 서로 맞물려 접촉하도록 요철모양의 요철부(131a)가 형성된다.Pogo pin 131 is formed on the lower side of the pogo block 132 is disposed in a one-to-one correspondence with the contact pattern 122 of the probe card 120, the contact pattern of the probe card 120 ( An uneven portion 131a having a concave-convex shape is formed at an end contacting the contact surface 122a of 122 so as to be in contact with the contact surface 122a of the contact pattern 122.

프로브카드(120)의 접촉패턴(122)과 포고블록(132)의 포고핀(131)은 서로 접촉시 맞물리는 요철면(122a)과 요철부(131a)는 도 3에서 나타낸 바와 같이, 돌출되는 부분들이 일정한 각을 이루는 톱니형상의 요철모양을 가짐이 바람직하다.As shown in FIG. 3, the contact pattern 122 of the probe card 120 and the pogo pins 131 of the pogo block 132 are in contact with each other when the uneven surface 122a and the uneven portion 131a are protruded. It is preferable that the parts have a sawtooth-shaped uneven shape at a constant angle.

본 발명에 따른 프로버 시스템의 웨이퍼의 불량 판별방법은, 테스트헤드(130)를 하강시키는 단계와, 테스트헤드(130)의 포고핀(131)과 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)을 접촉시키는 단계와, 포고핀(131)과 접촉패턴(122)이 서로 맞물려서 접촉하는 단계를 포함한다.In the defect determination method of the wafer of the prober system according to the present invention, the test head 130 is lowered, and the contact pattern 122 of the pogo pin 131 of the test head 130 and the probe card 120 is removed. And contacting the pogo pins 131 and the contact pattern 122 by being in contact with each other.

테스트헤드(130)를 하강시키는 단계는 제어부(미도시)의 제어신호에 따라 구동수단(133)이 구동하여 테스트헤드(130)를 하강시킨다.In the step of lowering the test head 130, the driving means 133 is driven according to a control signal of a controller (not shown) to lower the test head 130.

테스트헤드(130)의 포고핀(131)과 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)을 접촉시키는 단계는 테스트헤드(130)가 하강함으로써 테스트헤드(130)의 포고핀(131) 끝단이 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)과 접촉하게 된다.In the step of contacting the pogo pin 131 of the test head 130 and the contact pattern 122 of the probe card 120, the test head 130 is lowered, so that the end of the pogo pin 131 of the test head 130 is probed. In contact with the contact pattern 122 of the card (120).

포고핀(131)과 접촉패턴(122)이 서로 맞물려서 접촉하는 단계는 포고핀(131)이 접촉패턴(122)과 접촉시 접촉패턴(122)의 상측면에 형성되는 요철모양의 요철면(122a)과 포고핀(131) 끝단에 형성되는 요철모양의 요철부(131a)가 서로 맞물린다.The step in which the pogo pin 131 and the contact pattern 122 are in contact with each other is such that the uneven surface 122a having the uneven shape formed on the upper surface of the contact pattern 122 when the pogo pin 131 is in contact with the contact pattern 122. ) And the concave-convex portion 131a formed at the end of the pogo pin 131 are engaged with each other.

접촉패턴(122)의 요철면(122a)과 포고핀(131)의 요철부(131a)가 서로 맞물리는 단계에서, 요철면(122a)과 요철부(131a)가 접촉시 접촉면적을 확장시켜서 접촉패턴(122)과 포고핀(131)의 접촉저항을 최소화함이 바람직하다.In the step in which the uneven surface 122a of the contact pattern 122 and the uneven portion 131a of the pogo pin 131 are engaged with each other, the uneven surface 122a and the uneven portion 131a extend the contact area when the contact is made. It is preferable to minimize the contact resistance between the pattern 122 and the pogo pin 131.

이와 같은 본 발명에 따른 프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법의 동작은 다음과 같다.The operation of the failure determination method of the prober system and the wafer according to the present invention is as follows.

미도시된 제어부의 제어신호에 따라 구동수단(133)이 구동함으로써 테스트헤드(130)를 하강시킴으로써 테스트헤드(130)의 포고핀(131) 끝단이 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)에 접촉된다.The driving means 133 is driven in accordance with the control signal of the controller (not shown) to lower the test head 130 so that the end of the pogo pin 131 of the test head 130 is connected to the contact pattern 122 of the probe card 120. Contact.

접촉패턴(122)과 포고핀(131)이 서로 접촉시 접촉패턴(122)의 상측면에 형성되는 요철모양의 요철면(122a)과 포고핀(131)의 끝단에 형성되는 요철모양의 요철부(131a)가 서로 맞물리게 됨으로써 접촉면적을 확장시켜서 접촉패턴(122)과 포고핀(131)과의 접촉저항을 최소화하여 이들간의 전류의 흐름을 원활하게 하여 웨이퍼(W)를 구성하는 각 칩의 테스트를 정확하게 실시할 수 있도록 한다.Concave-convex portions formed at the ends of the concave-convex concave-convex surface 122a and the pogo pin 131 formed on the upper side of the contact pattern 122 when the contact pattern 122 and the pogo pin 131 are in contact with each other. As the 131a is engaged with each other, the contact area is expanded to minimize the contact resistance between the contact pattern 122 and the pogo pin 131 to smooth the flow of current between them, thereby testing each chip constituting the wafer W. Make sure you do this correctly.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명인 프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법는, 포고블록의 포고핀과 프로브카드의 접촉패턴과의 접촉부분을 극대화하여 이들의 접촉저항을 최소화함으로써 이들간의 전류의 흐름을 원활하게 하여 웨이퍼를 구성하는 각 칩의 테스트를 정확하게 실시하도록 하는 효과를 가지고 있다.As described above, in the failure method of the prober system and the wafer of the present invention, the contact portion between the pogo pin of the pogo block and the contact pattern of the probe card is maximized to minimize the contact resistance thereof, thereby smoothly flowing the current therebetween. This has the effect of accurately testing each chip constituting the wafer.

도 1은 종래의 기술에 따른 프로버 시스템을 도시한 개략도이고,1 is a schematic diagram showing a prober system according to the prior art,

도 2는 본 발명에 따른 프로버 시스템을 도시한 개략도이고,2 is a schematic diagram illustrating a prober system according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 프로버 시스템의 프로브카드의 접촉패턴과 포고블록의 포고핀의 접촉상태를 도시한 도면이다.3 is a view showing a contact state of the contact pattern of the probe card and the pogo pin of the pogo block of the prober system according to the present invention.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

110 : 웨이퍼척 120 : 프로브카드110: wafer chuck 120: probe card

121 : 니들 122 : 접촉패턴121: needle 122: contact pattern

130 : 테스트헤드 131 : 포고핀130: test head 131: pogo pin

132 : 포고블록132: Pogo Block

Claims (3)

웨이퍼의 칩의 불량여부를 판별하기 위한 프로버 시스템에 있어서,In the prober system for determining whether the wafer chip is defective, 상측에 웨이퍼를 진공으로 흡착하는 웨이퍼척과,A wafer chuck that sucks the wafer in a vacuum on the upper side, 하측면에 상기 웨이퍼의 전극패드에 접촉되는 복수의 니들이 부착됨과 아울러 상측면에 접촉패턴이 형성되어 상기 웨이퍼척 상측에 설치되는 프로브카드와, A probe card attached to the lower side of the wafer pad and attached to the electrode pad of the wafer, and having a contact pattern formed on the upper side of the wafer chuck, 상기 프로브카드의 접촉패턴에 접촉되는 복수의 포고핀이 하방으로 구비되는 포고블록이 하측에 결합되어 상기 프로브카드 상측에 승강하도록 설치되는 테스트헤드를 포함하며, A pogo block having a plurality of pogo pins contacting the contact pattern of the probe card provided below is coupled to a lower side thereof, and includes a test head installed to lift the upper side of the probe card, 상기 프로브카드의 접촉패턴과 상기 포고블록의 포고핀은 서로 접촉시 맞물리도록 접촉되는 부위 각각이 요철모양으로 형성되는 프로버 시스템.Probe system of the contact pattern of the probe card and the pogo pin of the pogo block is formed in the concave-convex shape each of the contact portion to be in contact with each other. 프로버 시스템으로 웨이퍼의 칩의 불량여부를 판별하는 방법에 있어서,In a method of determining whether a chip of a wafer is defective by a prober system, 제어부의 제어신호에 따라 구동수단이 구동하여 테스트헤드를 하강시키는 단계와,Driving the driving means according to a control signal of the controller to lower the test head; 상기 테스트헤드의 포고핀 끝단이 프로브카드의 접촉패턴과 접촉하는 단계와,Contacting the pogo pin end of the test head with the contact pattern of the probe card; 상기 포고핀이 상기 접촉패턴과 접촉시 상기 접촉패턴의 상측면에 형성되는 요철모양의 요철면과 상기 포고핀 끝단에 형성되는 요철모양의 요철부가 서로 맞물리는 단계When the pogo pin is in contact with the contact pattern step of the concave-convex concave-convex surface formed on the upper side of the contact pattern and the concave-convex concave-convex portion formed on the end of the pogo pin is engaged 를 포함하는 프로버 시스템의 웨이퍼의 불량 판별방법.Failure determination method of the wafer of the prober system comprising a. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 접촉패턴의 요철면과 상기 포고핀의 요철부가 서로 맞물리는 단계에서, 상기 요철면과 상기 요철부가 접촉시 접촉면적을 확장시켜서 상기 접촉패턴과 상기 포고핀의 접촉저항을 최소화하는 것을 특징으로 하는 프로버 시스템의 웨이퍼의 불량 판별방법.In the step in which the uneven surface of the contact pattern and the uneven portion of the pogo pin is engaged with each other, to minimize the contact resistance of the contact pattern and the pogo pin by expanding the contact area when the uneven surface and the uneven portion is in contact. Method for determining defect of wafer of prober system.
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