KR19990051935A

KR19990051935A - 반도체 메모리 장치의 패키징 방법

Info

Publication number: KR19990051935A
Application number: KR1019970071376A
Authority: KR
Inventors: 김지남
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1997-12-20
Filing date: 1997-12-20
Publication date: 1999-07-05

Abstract

본 발명은 반도체 메모리 장치의 패키징 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 반도체 메모리 장치의 패키징시, 순간정전시에 메모리 칩을 보호하고 기억소거 방지를 위한 임시 전원장치를 더 형성함으로써, 순간정전시에 메모리 칩의 손상을 방지됨은 물론 메모리 칩에 저장되어 있는 데이터의 손실이 방지될 수 있다.

Description

반도체 메모리 장치의 패키징 방법

본 발명은 반도체 메모리 장치의 패키징 방법에 관한 것으로, 특히 순간정전시에도 칩을 보호함과 동시에 데이터의 손실을 방지할 수 있는 개선된 패키징 방법에 관한 것이다.

전원으로부터 전기를 공급받아 구동되는 대부분의 가정기기들은 전원으로부터의 전압 공급이 중단되거나 예기치 않은 정전으로 인해 기기의 동작이 일시적으로 중단된다 하더라도 전원공급이 재개되면 언제든지 다시 구동될 수 있도록 설계되어 있다. 그러나 상기 일반적인 가정기기들과는 달리 데이터가 입/출력되는 전산기기들은 전원으로부터의 전압 공급이 중단되거나 정전이 발생하게 되면 데이터를 잃게 되는 문제가 있다. 따라서, 이와 같은 문제를 해결하기 위한 여러 가지 방법들이 연구되어 왔다. 상기 방법들로서, 전산기기 외부에 전기적 저항장치, 예컨대 UPS들 설치하거나 전산기기에 하이버네이션(hibernation) 기능을 추가하여 정보의 손실을 막아보고자 하였다. 그러나 상기한 방법들은, 비용측면에서 상당한 고가를 필요로 하거나 사용자가 사용하는 PC의 하드공간을 일정부분 사용하지 않으면 안되는 문제점을 안고 있다. 또한 장기적인 정전이 발생되지 않는 많은 시스템 환경하에서는, 위와 같은 방법들은 비용적인면등에서 상당히 큰 낭비일 수 있다. 따라서, 일시적인 순간정전에 대해 완벽한 대비가 가능하며, 최소한의 비용으로 정보의 손실 및 중요 부품의 손상을 방지할 수 있는 하는 반도체 메모리 칩의 개선된 패키징 방법이 요구된다.

따라서 본 발명의 목적은, 순간정전에 대비하여 메모리 칩을 보호할 수 있는 개선된 패키징 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 순간정전에 대비하여 메모리 칩의 데이터 손실을 방지할 수 있는 개선된 패키징 방법을 제공하는데 있다.

상기의 목적들을 달성하기 위해서 본 발명은, 순간적인 전원공급 중단시에 메모리 칩의 손상 및 데이터의 손실을 방지하기 위한 방법에 있어서, 외부 전원 공급원에서 인쇄 회로판으로 전원을 공급하는 단계와; 상기 공급된 전원을 순간정전 감지부를 통해 소거형 메모리 칩으로 입력하며, 동시에 축전지를 축전시키는 단계와; 순간적으로 전원공급이 중단되면, 상기 순간정전 감지부를 통해 소거형 메모리 칩으로 공급되는 전원이 차단되고 상기 축전지의 전원이 소거형 메모리 칩으로 공급되는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법을 제공한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 개선된 패키지 구성도

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 개선된 패키지 구성을 위한 옵션 항목의 상세도

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 개선된 패키지 구성도를 나타낸다. 도 1을 참조하면, 참조부호 2는 반도체 메모리 칩 1들이 장착되어 있는 PCB(Printed Circuit Board : 인쇄 회로판)을 나타내며, 여기에 순간정전시 반도체 메모리 장치를 보호하기 위한 임시 전원장치 3이 장착되어 있다. 상기 임시 전원장치 3는 본 발명에 따른 패키징 구성을 구현하기 위해 추가된 새로운 옵션항목으로서, 순간정전시 반도체 메모리 칩의 손상을 방지하며 저장된 데이터의 손실을 막아주는 기능을 수행한다.

도 2는 상기 임시 전원장치 3의 내부 상세도를 나타낸다. 도 2를 참조하면, 외부 전원 공급원 10, 순간정전 감지부 12, 축전지 14, 출력 차단부 16, 공급 제어부 18, 소거형 메모리 칩 20이 도시되어 있다. 외부 전원 공급원 10은 메인 보드(main board)를 통해 PCB로 공급되는 전원이며, 상기 외부 전원 공급원 10의 전원은 L1을 통해 순간정전 감지부 12로 입력된다. 정전이 발생하지 않는 평상시의 경우 상기 외부 전원 공급원 10의 전원은, L4 및 L2, L3를 통해 소거형 메모리 칩 20으로 전원이 공급되며, L2와 L3 사이의 축전기 14를 축전시킨다. 그러나 순간적으로 정전이 발생하는 경우에는, 과부하를 방지하기 위해 상기 순간정전 감지부 12에서 출력차단부 16로 신호가 전달되어 상기 순간정전 감지부 12에서 소거형 메모리 칩 20으로 공급되는 전원이 차단되며, 축전지 14를 통해 L3에서 L4를 통해 소거형 메모리 칩 20으로 전원이 공급되어진다. 그리고 나서, 다시 외부 전원 공급원 10으로부터 전원이 공급되면, 상기 공급 제어부 18에서는 축전지 14와 순간정전 감지부 12의 전원차이를 비교하여 전원복귀 하게된다.

상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 반도체 메모리 장치의 패키징시, 순간정전시에 메모리 칩을 보호하고 기억소거 방지를 위한 임시 전원장치를 더 형성함으로써, 순간정전시에 메모리 칩의 손상을 방지함은 물론 상기 메모리 칩에 저장되어 있는 데이터의 손실을 방지할 수 있는 효과를 거둘 수 있다.

Claims

반도체 메모리 장치의 패키징 방법에 있어서,

메모리 칩들이 장착되어 있는 인쇄 회로판 내에, 순간적인 전원공급 중단시에 메모리 칩의 손상 및 데이터의 손실을 방지하기 위한 임시 전원부를 형성하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
순간적인 전원공급 중단시에 메모리 칩의 손상 및 데이터의 손실을 방지하기 위한 방법에 있어서,

외부 전원 공급원에서 인쇄 회로판으로 전원을 공급하는 단계와;

상기 공급된 전원을 순간정전 감지부를 통해 소거형 메모리 칩으로 입력하며, 동시에 축전지를 축전시키는 단계와;

순간적으로 전원공급이 중단되면, 상기 순간정전 감지부를 통해 소거형 메모리 칩으로 공급되는 전원이 차단되고 상기 축전지의 전원이 소거형 메모리 칩으로 공급되어 메모리 칩의 손상 및 데이터의 손실이 방지됨을 특징으로 하는 방법.