KR19990047976A - Semiconductor Micro Visualizer Package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 마이크로 비지에이 패키지에 관한 것으로, 종래에는 칩의 동작시 충분한 열방출이 이루어지지 못하여 장기간 반복사용시 오동작이 발생되는 문제점이 있었다. 본 발명 반도체 마이크로 비지에이 패키지는 칩(12)의 상면과 측면을 감싸도록 방열덮개(20)를 설치하여, 칩(12)의 동작시 방열덮개(20)를 통하여 외부로 충분한 열방출이 이루어지도록 함으로써, 패키지를 장기간 반복사용하여도 열에 의한 오동작이 발생치 않는 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor microvisual package, and in the related art, there is a problem in that malfunctions occur during long-term repeated use due to insufficient heat dissipation during operation of a chip. In the semiconductor microvisual package of the present invention, the heat dissipation cover 20 is installed to cover the top and side surfaces of the chip 12, so that sufficient heat is dissipated to the outside through the heat dissipation cover 20 during the operation of the chip 12. As a result, even if the package is repeatedly used for a long time, there is an effect that no malfunction due to heat occurs.
Description
본 발명은 반도체 마이크로 비지에이 패키지에 관한 것으로, 특히 동작시 충분한 열방출이 이루어지도록 하는데 적합한 반도체 마이크로 비지에이 패키지에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor microvisual package, and more particularly, to a semiconductor microvisual package suitable for ensuring sufficient heat dissipation during operation.
일반적으로 CSP(CHIP SIZE PACKAGE)의 일종으로 크기를 최소화한 마이크로 비지에이 패키지가 소개되고 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.In general, as a CSP (CHIP SIZE PACKAGE) is a microvisi package that minimizes the size is introduced, briefly described as follows.
도 1은 종래 마이크로 비지에이 패키지의 구성을 보인 종단면도이고, 도 2는 종래 마이크로 비지에이 패키지가 실장된 상태를 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래 마이크로 비지에이 패키지는 반도체 칩(1)과, 그 칩(1)의 하면에 설치되는 패들(2)과, 그 패들(2)의 하면에 부착되는 다수개의 마이크로 볼(3)로 구성되어 있다.1 is a vertical cross-sectional view showing a configuration of a conventional micro-visgi package, Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing a state in which a conventional micro-visi package is mounted, as shown, the conventional micro-visi package is a semiconductor chip (1) And a paddle 2 provided on the lower surface of the chip 1 and a plurality of micro balls 3 attached to the lower surface of the paddle 2.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 마이크로 비지에이 패키지는 패들(2)의 상면에 접착제(미도시)로 반도체 칩(1)을 고정부착한 다음, 상기 패들(2)의 하면에 다수개의 마이크로 볼(3)을 부착고정하여 마이크로 비지에이 패키지(4)를 완성하며, 이와 같이 완성된 마이크로 비지에이 패키지(4)는 피시비(5)의 상면에 도 2와 같이 마이크로 볼(3)이 부착되도록 마이크로 비지에이 패키지(4)를 실장하여 사용되어 진다.In the conventional microvisi package, which is configured as described above, the semiconductor chip 1 is fixedly attached to the upper surface of the paddle 2 with an adhesive (not shown), and then a plurality of micro balls 3 are disposed on the lower surface of the paddle 2. 2) to complete the microvisiation package 4, and the microvisiation package 4 thus completed is attached to the microvisiation 3 such that the microball 3 is attached to the top surface of the PCB 5 as shown in FIG. The package 4 is used for mounting.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 마이크로 비지에이 패키지는 칩(1)의 동작시 충분한 열방출이 이루어지지 못하여 장기간 반복사용시 오동작이 발생되는 문제점이 있었다.The conventional microvisi package, which is configured as described above, has a problem in that malfunction is not generated when the chip 1 is operated for a long time due to insufficient heat dissipation.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 칩의 동작시 충분한 열방출이 이루어지도록 하는데 적합한 반도체 마이크로 비지에이 패키지가 제공된다.Disclosure of Invention In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a semiconductor microvisual package suitable for sufficient heat dissipation during operation of a chip.
도 1은 종래 마이크로 비지에이 패키지의 구성을 보인 종단면도.Figure 1 is a longitudinal sectional view showing the configuration of a conventional microvisi package.
도 2는 종래 마이크로 비지에이 패키지가 실장된 상태를 보인 종단면도.Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing a state where a conventional microvisi package is mounted.
도 3은 본 발명 반도체 마이크로 비지에이 패키지의 구성을 보인 종단면도.Figure 3 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the present invention semiconductor microvisual package.
도 4는 본 발명 반도체 마이크로 비지에이 패키지가 실장된 상태를 보인 종단면도.Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view showing a state in which the present invention semiconductor microvisual package is mounted.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
11 : 패들 12 : 칩11: paddle 12: chip
13 : 마이크로 볼 20 : 방열덮개13: micro ball 20: heat shield
21 : 더미 볼21: dummy ball
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 패들의 상면에 반도체 칩이 부착되어 있고, 상기 패들의 하면에 다수개의 마이크로 볼이 부착되어 있는 마이크로 비지에이 패키지에 있어서, 상기 칩의 상면과 측면을 감싸도록 방열덮개를 설치하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 마이크로 비지에이 패키지가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a semiconductor chip is attached to an upper surface of a paddle, and a plurality of micro balls are attached to a lower surface of the paddle. The package is provided with a semiconductor micro-visgi, characterized in that by installing a heat dissipation cover.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 반도체 마이크로 비지에이 패키지를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to an embodiment of the accompanying drawings of the present invention semiconductor microvisual package as described above.
도 3은 본 발명 반도체 마이크로 비지에이 패키지의 구성을 보인 종단면도이고, 도 4는 본 발명 반도체 마이크로 비지에이 패키지가 실장된 상태를 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 발명 반도체 마이크로 비지에이 패키지는 패들(11)의 상면에 접착제(미도시)로 반도체 칩(12)이 고정부착되어 있고, 상기 패들(11)의 하면에는 다수개의 마이크로 볼(13)이 부착되어 있으며, 상기 반도체 칩(12)의 상면과 측면을 감싸도록 방열덮개(20)가 설치되어 있다.Figure 3 is a longitudinal cross-sectional view showing the configuration of the semiconductor micro-visual package of the present invention, Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view showing a state in which the semiconductor micro-visual package of the present invention is mounted, as shown, the semiconductor micro-visual package The semiconductor chip 12 is fixedly attached to the upper surface of the paddle 11 by an adhesive (not shown), and a plurality of micro balls 13 are attached to the lower surface of the paddle 11, and the semiconductor chip 12 is attached to the upper surface of the paddle 11. The heat dissipation cover 20 is installed to surround the top and side surfaces of the).
그리고, 상기 패들(11)의 하면 가장자리에는 다수개의 더미 볼(DUMMY BALL)(21)을 설치하여 칩(12)에서 발생되는 열이 더미 볼(21)을 통하여 일부 방출되도록 하였다.In addition, a plurality of dummy balls 21 are installed at the edges of the lower surfaces of the paddles 11 so that heat generated from the chips 12 is partially discharged through the dummy balls 21.
상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 반도체 마이크로 비지에이 패키지는 패들(11)의 상면에 접착제(미도시)를 이용하여 반도체 칩(12)을 고정부착하는 다이본딩공정을 실시하고, 상기 패들(11)의 하면에 마이크로 볼(13)과 더미 볼(21)들을 고정부착하여 볼본딩공정을 실시하여 패키지(22)를 완성하며, 이와 같이 완성된 패키지(22)는 피시비(14)의 상면에 얼라인 한 다음, 노안에서 리플로우 시켜서 도 4와 같이 실장하여 사용하게 된다. 또한, 칩(12)의 동작시 발생되는 열은 주로 방열덮개(20)와 더미 볼(21)을 통하여 외부로 방출하게 된다.The semiconductor micro-visual package of the present invention having the above structure is subjected to a die bonding process of fixing and attaching the semiconductor chip 12 using an adhesive (not shown) on the upper surface of the paddle 11, and the paddle 11. The micro-balls 13 and the dummy balls 21 are fixedly attached to the bottom surface of the bottom surface to perform a ball bonding process to complete the package 22, and the completed package 22 is aligned with the top surface of the PCB 14. Then, it is reflowed in presbyopia and used as shown in FIG. 4. In addition, heat generated during operation of the chip 12 is mainly emitted through the heat dissipation cover 20 and the dummy ball 21 to the outside.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명 반도체 마이크로 비지에이 패키지는 칩의 상면과 측면을 감싸도록 방열덮개를 설치하여, 칩의 동작시 방열덮개를 통하여 외부로 충분한 열방출이 이루어지도록 함으로써, 패키지를 장기간 반복사용하여도 열에 의한 오동작이 발생치 않는 효과가 있다.As described in detail above, in the semiconductor microvisual package of the present invention, a heat dissipation cover is installed to surround the top and side surfaces of the chip, and sufficient heat dissipation is performed through the heat dissipation cover during operation of the chip, thereby repeatedly repeating the package. Even if it is used, there is an effect that a malfunction due to heat does not occur.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970066564A KR19990047976A (en) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | Semiconductor Micro Visualizer Package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970066564A KR19990047976A (en) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | Semiconductor Micro Visualizer Package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990047976A true KR19990047976A (en) | 1999-07-05 |
Family
ID=66088322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970066564A KR19990047976A (en) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | Semiconductor Micro Visualizer Package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990047976A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100680954B1 (en) * | 2004-12-29 | 2007-02-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | Stacked chip package |
-
1997
- 1997-12-08 KR KR1019970066564A patent/KR19990047976A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100680954B1 (en) * | 2004-12-29 | 2007-02-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | Stacked chip package |
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