KR19990038266A - 카드제품의 제조방법 및 그 제조장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 비접촉성의 IC카드와 같이, 회로시이트가 합성수지층으로 피복된 카드제품을, 효율좋게 제조하는 것이 가능하고, 제품의 제조비용을 저감하는 것이 가능한 제조방법 및 그 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 제조장치는, 서로 대향 배치된 접근·이반이 자유로운 고정형(20)과 가동형(30)을 보유한다. 이 가동형(30)에는, 이 접근·이반의 방향으로 가동형(30) 안을 왕복 미끄럼 이동하는 피스톤(33)이 설치되고, 고정형(20)에는 용융수지의 사출구멍(22)이 구비되고, 피스톤(33)에 대향하는 고정형 단면부분을 포위하는 외주부분에 오목부(23)가 형성되어 있고, 이 오목부(23)에는 이 고정형 단면(20a)과 동일면을 보유하는 스페이서(24), 혹은 이 스페이서(24)와 교환가능하며, 고정형 단면(20a)으로부터 일정한 높이의 돌출단면(242a)을 보유하는 교환용 스페이서(242)가 삽입되는 구성으로 되어 있다.

Description

카드제품의 제조방법 및 그 제조장치

본 발명은, 소정의 기능을 보유하는 카드제품, 예를 들면, 기판에 IC칩 등을 함유하는 전기회로가 조립되고, 이 회로가 합성수지층으로 피복되어서 이루어지는 비접촉형의 IC카드 등의 제조방법 및 그 제조장치에 관한 것이다.

최근, 데이터의 입력기능 및 판독기능은 IC카드로 실용화되어 있다. 이 IC카드는, IC칩 혹은 IC모듈이 합성수지제의 기판에 조립된 구성으로 되어 있다. 일본국 특개평8-7209호 공보에는, IC카드의 기판의 제조방법에 있어서, IC모듈 매설용의 오목부를 보유하는 합성수지제 기판을 사출압축성형기술을 이용하여 성형하는 것이 개시되어 있다. 이 제조방법에 의하면, 기판을 제조하는 공정과, 그 기판에 IC모듈을 접합하는 공정을 필요로 하게 된다.

그런데, 상기한 방법에 있어서는, 기판을 제조하는 공정 및 그 기판에 IC모듈을 접합하는 공정은 어느 것이라도 고도한 기술이 필요하기 때문에, 그 제조에는 많은 비용이 든다.

또한, 최근, 기판에 IC칩을 매입하여, 이 IC칩에 입출력하기 위한 신호를 안테나를 개재하여 행하는 비접촉형의 IC카드가 검토되어 있다. 이 타입의 IC카드는, 미리 IC칩과 안테나를 포함하는 전기회로를 회로시이트로서 제조한 후, 이 회로시이트를 합성수지층으로 피복하는 것에 의해서 형성된다. 이러한 IC카드는 미리 오목부를 형성한 기판에 IC모듈을 접합한다고 하는 상기한 방법으로서는 제조하는 것이 가능하지 않다.

본 발명은, 상기한 문제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, IC칩 등의 전기회로를 조립한 카드제품, 특히, 비접촉성의 IC카드와 같이, 회로시이트가 합성수지층으로 피복된 카드제품을 효율좋게 제조할 수가 있어, 제품의 제조비용을 저감할 수가 있는 제조방법 및 그 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 카드제품의 제조방법은, 베이스필름 상에 전기회로를 탑재한 회로시이트의 회로탑재측의 면을 합성수지층으로 피복하여 이루는 카드제품의 제조방법으로서, 용융수지의 사출구멍을 보유하는 고정형과, 이 고정형에 대향하는 단면에 일정깊이의 오목부가 설치되고, 이 고정형의 단면방향으로 왕복 미끄럼 이동하는 피스톤을 보유하여, 이 고정형에 접근·이반이 자유로운 가동형을 사용하여, 이 피스톤의 단면을 가동형의 단면보다 소정량 후퇴시키고, 또한, 이 피스톤의 단면의 오목부에 대향하는 상기 고정형의 단면에 베이스필름이 밀착하도록 상기 회로시이트를 공급한 상태로 형틀체결 후, 그 고정형의 단면에 밀착시킨 회로시이트와 상기 가동형의 피스톤 단면에 있어서 오목부와의 사이의 공간에 그 공간의 용적에 상당하는 양의 용융수지를 사출하고, 그 후, 그 용융수지를 압축하면서, 상기 피스톤의 단면을 상기 고정형의 단면에 접촉하도록 상기 피스톤을 고정형의 방향으로 미끄럼 이동시키는 것에 의해, 그 피스톤 단면의 오목부와 고정형의 단면으로 구성되는 캐버티에 상기 용융수지를 널리 보급시킨 후, 이 용융수지를 경화시켜, 그 후 형틀개방하는 것에 의해서 특징이 부여된다.

한 구성에 의해, 피스톤의 왕복 미끄럼 이동, 즉 피스톤의 후퇴에 의해, 합성수지층을 형성하기 때문에 캐버티가 형성되고, 피스톤의 전진에 의해, 캐버티 내의 용융수지가 압축성형된다. 따라서, 회로시이트의 회로탑재측의 면이 합성수지층으로 피복된 카드제품이 효율좋게 얻어진다.

또한, 상기 방법에 있어서, 상기 형틀체결 전에, 상기 형틀체결 전의 상기 피스톤 단면의 오목부의 저면에 커버시이트를 공급하는 것이 가능하다. 이 경우, 회로시이트의 회로탑재측의 면이 합성수지층으로 피복되고, 또한 그 합성수지층의 표면에 상기 커버시이트가 점착된 카드제품이 효율좋게 얻어진다.

혹은, 상기 방법에 있어서, 상기 형틀체결 전에, 상기 피스톤 단면의 오목부의 저면에 전사필름을 공급하는 것이 가능하다. 이 경우, 회로시이트의 회로탑재측의 면이 합성수지층으로 피복되며, 또한 그 합성수지층의 표면에 상기 전사필름으로부터 소정의 도안 등이 전사된 카드제품이 효율좋게 얻어진다.

또한, 베이스필름 상에 전기회로를 탑재한 회로시이트의 회로탑재측의 양면을 합성수지층으로 피복하여 이루는 카드제품의 제조방법에 있어서, 용융수지의 사출구멍을 보유하는 고정형과, 이 고정형에 대향하는 단면에 일정깊이의 오목부가 설치되고, 이 고정형의 단면방향으로 왕복 미끄럼 이동하는 피스톤을 보유하며, 이 고정형에 접근·이반이 자유로운 가동형을 이용하여, 이 피스톤의 단면을 가동형의 단면보다 소정량 후퇴시키고, 또한, 이 피스톤의 단면의 오목부에 대향하는 상기 고정형의 단면에 베이스필름이 밀착하도록 상기 회로시이트를 공급한 상태로, 1회째의 형틀체결을 행한 후, 그 고정형의 단면에 밀착시킨 회로시이트와 상기 가동형의 피스톤 단면에 있어서의 오목부와의 사이의 공간에 그 공간의 용적에 상당하는 양의 용융수지를 사출하여, 그 후, 그 용융수지를 압축하면서, 상기 피스톤의 단면을 상기 고정형의 단면에 접촉하도록 상기 피스톤을 고정형의 방향으로 미끄럼 이동시키는 것에 의해, 그 피스톤 단면의 오목부와 고정형의 단면으로 구성되는 캐버티에 상기 용융수지를 널리 보급시켜, 그 후, 이 용융수지를 경화시키는 것에 의해, 회로시이트의 한쪽 면이 합성수지층으로 피복된 중간성형품을 형성한 후, 형틀개방하고, 그 중간성형품이 가동형의 피스톤의 오목부 내에 유지된 상태로 그 피스톤의 단면을 가동형의 단면보다 소정량 후퇴시킴과 동시에, 상기 피스톤의 오목부에 대향하는 고정형 단면부분에 고정형 오목부가 형성되도록, 그 형성해야할 고정형 오목부의 외주부분에 상기 가동형의 단면이 접촉하도록 2회째의 형체결을 행한 후, 이 고정형의 단면에 형성된 오목부와 상기 중간성형품에 의해서 형성된 공간에, 그 공간의 용적에 상당하는 양의 용융수지를 사출하고, 그 후, 그 용융수지를 압축하면서 상기 피스톤 단면을 상기 돌출면에 접촉하도록 상기 피스톤을 재차 상기 고정형의 방향으로 미끄럼 이동시키는 것에 의해, 상기 고정형의 단면에 형성된 오목부와 상기 중간성형품에 의해서 형성되는 캐버티에 상기 용융수지를 널리 보급시킨후, 이 용융수지를 경화시켜서, 그 후 형틀개방하는 방법이여도 좋다.

이 방법에 의하면, 고정형에 설치된 오목부에 돌출부를 구성하는 것에 의해, 용이하게 회로시이트의 이면에도 합성수지층을 피복할 수가 있어서, 회로시이트의 양면이 합성수지층으로 피복된 카드제품을 제조할 수가 있다.

이 방법에 있어서도, 상기 1회째의 형틀체결 전에, 상기 피스톤 단면의 오목부의 저면에 커버시이트를 공급함과 동시에, 2회째의 형틀체결 전에, 상기 고정형 오목부의 저면에 커버시이트를 공급하는 것이 가능하다. 이 경우, 회로시이트의 양면에 피복된 합성수지층의 표면에 커버시이트가 점착된 카드제품을 얻을 수가 있다.

혹은, 이 방법에 있어서도, 상기 1회째의 형틀체결 전에, 상기 피스톤 단면의 오목부의 저면에 전사필름을 공급함과 동시에, 2회째의 형틀체결 전에, 상기 고정형 오목부의 저면에 전사필름을 공급하는 것이 가능하다. 이 경우, 회로시이트의 양면에 피복된 합성수지층의 표면에 전사필름으로부터 각각 소정의 도안 등이 전사된 카드제품을 얻을 수가 있다.

또한, 본 발명의 카드제품의 제조장치는, 베이스필름 상에 전기회로를 탑재한 회로시이트의 적어도 회로탑재측의 면을 합성수지층으로 피복하여 이루는 카드제품을 제조하기 위한 제조장치에 있어서, 서로 대향 배치된 접근·이반이 자유로운 고정형과 가동형을 보유하며, 이 가동형에는, 상기 접근·이반의 방향으로 상기 가동형 안을 왕복 미끄럼 이동하는 피스톤이 설치됨과 동시에, 고정형에는 용융수지의 사출구멍이 구비되어 있고, 또한, 상기 피스톤에 대향하는 상기 고정형 단면부분을 포위하는 외주부분에 이 고정형 단면으로부터 일정한 높이의 돌출 단면을 보유하는 돌출부가 설치되어 있는 것에 의해서 특징이 부여된다.

또, 이 제조장치에 있어서, 돌출부를, 상기 고정형 단면부분을 포위하는 외주부분에 오목부를 형성하여, 이 오목부에 이 고정형 단면으로부터 일정한 높이의 돌출단면을 보유하는 자유롭게 착탈가능한 부재를 갖춘 구성으로서도 좋다. 혹은 이 구성에 대신하여, 돌출부를, 상기 고정형 단면부분을 포위하는 외주부분에 오목부를 형성하여, 이 오목부 내에 상기 고정형 단면과 동일면을 이루는 단면을 보유하는 부재가 수납되고, 이 부재를 상기 고정형 단면으로부터 일정한 높이만큼 돌출시키는 돌출기구를 갖춘 구성으로 하여도 좋다.

이상의 구성의 제조장치에 의해서, 상기한 본 발명의 제조방법이 실현된다. 본 발명의 제조장치는 간단한 구성이고, 이것을 이용할 때에, 고도한 기술의 필요성 없이, 비용도 저감된다.

도 1은, 본 발명에 의해서 제조되는 IC카드의 한 예를 설명하기 위한 설명도.

도 2는, 도 1에 있어서의 B-B선에 따른 단면도.

도 3은, 본 발명에 의해서 제조되는 IC카드의 다른 예를 설명하기 위한 설명도.

도 4는, 도 3에 있어서의 A-A선에 따른 단면도.

도 5는, 본 발명의 제조방법 및 제조장치에 의해서 얻어지는 제품의 설명도.

도 6은, 본 발명의 제조장치의 실시예의 구성을 표시하는 모식적 단면도.

도 7은, 도 6에 표시하는 제조장치를 사용한 본 발명의 제조방법의 공정중, 최초의 형틀체결 전의 상태를 표시하는 제조장치의 단면도.

도 8은, 도 6에 표시하는 제조장치를 사용한 본 발명의 제조방법의 공정중, 최초의 형틀체결 후의 상태를 표시하는 제조장치의 단면도.

도 9는, 도 6에 표시하는 제조장치를 사용한 본 발명의 제조방법의 공정중, 최초의 압축시의 상태를 표시하는 제조장치의 단면도.

도 10은, 도 6에 표시하는 제조장치를 사용한 본 발명의 제조방법의 공정중, 2회째의 형틀체결 전의 상태를 표시하는 제조장치의 단면도.

도 11은, 도 6에 표시하는 제조장치를 사용한 본 발명의 제조방법의 공정중, 2회째의 형틀체결 후의 상태를 표시하는 제조장치의 단면도.

도 12는, 도 6에 표시하는 제조장치를 사용한 본 발명의 제조방법의 공정중, 2회째의 압축시의 상태를 표시하는 제조장치의 단면도.

도 13은, 도 6에 표시하는 제조장치를 사용한 본 발명의 제조방법의 공정에 있어서, 성형·경화후, IC카드제품을 취출하는 공정을 표시하는 제조장치의 단면도.

도 14는, 본 발명의 제조장치의 다른 실시예의 구성을 표시하는 모식적 단면도.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시예에 관해서 설명한다.

우선, 본 실시예에 관한 제조방법 및 제조장치에 의해서 제조되는 IC카드의 구성예를 도 1 및 도 2에 표시함과 동시에, 다른 구성예를 도 3 및 도 4에 표시한다.

우선, 도 1 및 도 2에 표시하는 IC카드(1)는, 베이스필름(2a) 상에 IC칩(2b)과 안테나(3b)를 함유하는 전기회로가 탑재된 회로시이트(2)의 한쪽의 면에 합성수지층(3) 표면에 소정의 색채, 모양, 문자, 도형 등을 인쇄한 커버시이트가 점착된 구성으로 되어 있다.

또한, 도 3 및 도 4에 표시하는 IC카드(1)는, 양면 필름(2a) 상에 IC칩(2b)과 안테나(2c)를 함유하는 전기회로가 탑재된 회로시이트(2)의 양면에 각각 합성수지층(3,4)이 형성되고, 또한, 이 합성수지층(3,4)의 표면에 각각 소정의 색채, 모양, 문자, 도형 등을 인쇄한 커버시이트(5,6)가 점착된 구성으로 되어 있다. 본 발명의 실시예의 IC카드의 제조장치는, 도 5에 표시하듯이, 이 IC카드(1)가, 그 종류마다 1번의 공정으로 4매 형성되는 디스크(7)가 제조된다.

다음에, 본 실시예의 IC카드의 제조장치에 관해서, 도 6을 참조하면서 설명한다.

이 제조장치(10)는, 1대의 고정형(20)과, 이 고정형(20)에 접근·이반이 자유로운 가동형(30)을 보유하며, 이 고정형(20)과 가동형(30)은 단면(2oa,3oa)을 서로 대향시켜서 배치되어 있다. 이 가동형(30)은 도면에 표시하지 않은 실린더에 의해 구동되어, 접근 혹은 이반한다.

고정형(20)의 배면측에는 용융수지의 사출노즐(21)이 부착되어, 이 사출노즐(21)의 선단에는, 이 선단으로부터 고정형(20)의 단면(20a)의 중앙부를 관통하는 사출구멍(22)이 설치되어 있다. 또한, 이 고정형(20)의 단면(20a)에는, 사출구멍(22)의 개구부를 중심으로 하는 링형상의 오목홈(23)이 설치되고, 이 오목홈(23)에 링형상의 스페이서(24)가 결합하는 것에 의해 고정 장착되어 있다. 여기서, 이 스페이서(24)로서는, 오목홈(23)에 결합된 경우에, 실선으로 표시하듯이 전단면(241a)이 고정형(20)의 단면(20a)에 일치하는 스페이서(241)와, 2점 점선으로 표시하듯이, 전단면(242a)이 고정형(20)의 단면(20a)으로부터 소정량만 돌출하는 교환용 스페이서(242)의 교환이 가능하게 되어 있다. 이 교환용 스페이서(242)가 부착된 경우, 그 안쪽에 전단면(242a)의 돌출량과 같은 깊이의 오목부(25)가 형성되는 것으로 이루어지고, 이 오목부(25)의 깊이는, 도 6에 나타나는 IC카드(1)에 있어서의 회로시이트(2)의 이면측에 형성된 합성수지층(4)과 커버시이트(6)의 두께의 합(L1)에 상당하도록 되어 있다.

한편, 가동형(30)은, 베이스부재(31)와, 베이스부재(31)의 전면(가동형(30)의 고정형(20)으로 접근하는 방향을 앞쪽으로 한다)에 결합된 본체(32)와, 본체(32)에 설치된 실린더(32a) 안을 왕복 미끄럼 이동할 수 있도록 결합된 피스톤(33)을 보유한다. 이 피스톤(33)과 실린더(32a)의 결합면은 앞부분이 뒷부분에 비하여 소경으로 되어 있고, 이 지름의 차이에 의해 단차(32d)가 형성되어 있으며, 그 단차(32d)와 실린더(32a)에 의해 형성된 후퇴용 작동압실(34)이 설치되어 있다. 이 후퇴용 작동압실(34)에 통로(35)를 개재하여 외부에서 공급되는 작동압에 의해 피스톤(33)을 후퇴시키는 구성으로 되어 있다. 그리고, 이 피스톤(33)의 후단면(33j)이 베이스부재(31)에 접촉하는 도면에 표시하는 위치로, 피스톤(33)의 전단면(33a)이 본체(32)의 단면(32b)보다 소정량 만큼 후퇴한 상태로 되도록 설정되어 있다.

또, 피스톤(33)의 후단면(33h)과 베이스부재(31)와의 사이에는 전진용 작동압실(36)이 설치되고, 이 전진용 작동압실(36)에 통로(37)를 개재하여 외부에서 공급되는 작동압에 의해 피스톤(33)이 적어도 그 전단면(33a)을 본체(32)의 단면(32b)과 동일면이 되는 위치까지 전진되도록 되어 있다.

또한, 피스톤(33)의 전단면(33a)에는, 일정 깊이의 원형의 오목부(33b)가 설치되어 있다. 이 오목부(33b)의 깊이는, 도 2 및 도 4에 표시하는 IC카드(1)에 있어서의 회로시이트(2)의 베이스필름(2a)에서 커버시이트(5)까지의 두께(L2)에 상당하고, 또한, 그 직경은, 고정형(20)측의 링형상의 스페이서(24)의 내경과 같고, 이 도 5에 나타나는 디스트(7)의 직경(L3)에 상당한다.

또, 이 가동형(30)에는, 피스톤(33) 안을 그 왕복 미끄럼 이동방향으로 관통하여, 선단이 오목부(33b)의 저면에 달하는 복수의 이젝트핀(38 … 38)이 구비되고, 이 이젝트핀(38 … 38)이 베이스부재(31)의 배면측에 배치된 실린더(39 … 39)에 의해서 도면에 표시한 위치로부터 가동형(30)의 전진방향으로 돌출되도록 되어 있다.

또한, 피스톤(33)에 있어서의 오목부(33b)의 저면의 주변부에는 중간성형품 유지용의 소공(33c)이 설치되어 있다. 또한, 본 실시예에서는, 피스톤(33)의 오목부(33b)의 저부를 형성하는 부재(33d)는 피스톤(33) 본체와는 다른 부재로 구성되어 있다.

다음에, 이 제조장치(10)를 이용하여, 도 1 및 도 2에 표시하는 IC카드를 포함하는 디스크(7)를 제조하는 방법에 관해서, 도 7 내지 도 9를 참조하면서 설명한다.

우선, 도 7에 표시하듯이, 고정형(20)과 가동형(30)을 형틀개방하고, 가동형(30)에 있어서의 피스톤(33)을 후퇴시킨 상태로, 고정형(20)의 단면(20a)의 중앙부에, 도 5의 디스크(7)에 대응하는 IC카드 4매분의 원형의 회로시이트(2')를, 그 베이스필름측을 단면(20a)에 접촉시킨 상태로 공급한다. 또한, 가동형(30)에 있어서의 피스톤(33)의 오목부(33b) 내에, 소정의 색채, 모양, 문자, 기호 등을 미리 인쇄한 IC카드 4매분의 커버시이트(5')를 오목부(33b)의 저면에 따르도록 공급한다.

여기서, 고정형(20)에 있는 스페이서(24)로서, 그 전단면(241a)이 고정형(20)의 단면(20a)과 동일면으로 되는 스페이서(241)를 부착한다. 또한, 원형의 회로시이트(2')의 중앙부에는, 고정형(20)의 단면(20a)에 있는 사출구멍(22)의 개구부에 대응하는 위치에 중앙관통구멍(2'a)을 설치한다.

다음에, 이 상태로 가동형(30)을 고정형(20)측으로 이동시켜서 형틀체결하고, 도 8에 표시하듯이, 가동형(30)의 본체(32)의 단면(32b)을 고정형(20)의 단면(20a) 및 단면(20a)과 동일면의 스페이서(241a)의 전단면(241a)에 접촉시킨다. 이 경우, 고정형(20)과 가동형(30)의 사이에는, 고정형(20)의 단면(20a)에서 가동형(30)측에 있어서의 피스톤(33)의 오목부(33b)의 저면까지의 사이에, 오목부(33b)의 깊이와 피스톤(33)의 후퇴량의 합에 상당하는 깊이의 공간(A)이 생긴다.

그리고, 도 6에 나타는 노즐(21)로부터 용융수지(X)를 사출하여, 고정형(20)에 설치된 사출구멍(22)으로부터 회로시이트(2')의 중앙관통구멍(2'a)을 통해 공간(A)에 용융수지(X)를 주입한다. 이 경우, 용융수지(X)의 주입량은, 피스톤(33)의 오목부(33b)의 용적에 거의 필적하는 양으로 한다.

다음에, 도 6에 표시하는 가동형(30)에 있어서의 전진용 작동압실(36)에 작동압을 주입하는 것에 의해, 피스톤(33)을 전진시켜, 도 9에 표시하듯이, 그 전단면(33a)을 고정형(20)측의 스페이서(241)의 전단면(241a)에 접촉시킨다. 이 때, 공간(A)은 오목부(33b)와 고정형(20)의 단면(20a)에 의해서 형성되는 캐버티(B)로 축소되고, 이에 따라서 공간(A)에 주입되어 있던 용융수지(X)가 압축되어서 캐버티 (B)에 널리 보급되는 것으로 된다.

이 경우, 이 캐버티(B)의 고정형(20)의 단면(20a)측에는 회로시이트(2')가 공급되어 있고, 한편, 가동형(30) 측에는 피스톤(33)의 오목부(33b)의 저면에 따라서 커버시이트(5')가 공급되어 있기 때문에, 이 캐버티(B) 내에 있어서, 용융수지(X)가 회로시이트(2')와 커버시이트(5')와의 사이에 압축되어서 충전되는 것으로 된다. 따라서, 용융수지(X)가 경화한 경우에, 합성수지층의 양면에 회로시이트(2')와 커버시이트(5')가 각각 점착되어서 이루어지는 성형품(8)이 얻어지고, 도 1 및 도 2에 대응하는 IC카드가 형성된 디스크(7)가 얻어진다.

다음에, 도 3 및 도 4에 나타나는 IC카드를 포함하는 디스크(7)를 제조하는 방법에 관해서, 도 7 내지 도 13을 참조하면서 설명한다.

이 구성의 IC카드는, 상기한 도 1 및 도 2에 나타나는 IC카드의 제조공정에, 아래에 설명하는 공정을 부가하는 것에 의해서 달성되는 것이다.

즉, 전의 공정에서 용융수지(X)가 경화하여 얻어진 성형품(8)은 중간성형품(8)으로 되고, 또한, 도 10에 표시하듯이, 가동형(30)을 후퇴시켜서 형틀개방함과 동시에, 도 6에 표시하는 가동형(30)에 있어서의 후퇴용 작동압실(34)에 작동압을 공급하여, 피스톤(33)을 그 후단면(33j)이 베이스부재(31)에 맞닿는 위치까지 후퇴시킨다. 이 경우, 캐버티(B) 내에 있어서, 용융수지(X)가 피스톤(33)의 오목부(33b)의 저면의 주변부에 설치된 소공(33c)에 유입되어 경화하는 것에 의해, 중간성형품(8)이 피스톤(33)의 오목부(33b) 내에 유지된 상태로 형틀개방되는 것으로 된다.

또한, 이 형틀개방 상태로, 고정형(20)의 단면(20a)에 있는 오목홈(23)에 결합되어 있는 링형상의 스페이서(241)를 이 스페이서(241)보다 두꺼운 교환용 스페이서(242)로 교환하여, 교환용 스페이서(242) 전단면(242a)이 고정형(20)의 단면(20a)보다 소정량 만큼 돌출한 상태로 한다. 또한, 이 교환용 스페이서(242)의 돌출에 의해 고정형(20)의 단면(20a)에 형성되는 오목부(25)의 저면에 따라서, IC카드 4매분의 원형의 커버시이트(6')를 공급한다. 이 경우에, 고정형(20)의 단면(20a)에 있는 사출구멍(22)의 개구부에 대응하는 커버시이트(6')의 중앙부분에, 용융수지를 통과시키기 위한 관통구멍(6'a)을 설치한다.

이 상태로, 다음에 2회째의 형체결을 행한다. 도 11에 표시하듯이, 이 형체결에 있어서는, 가동형 본체(32)의 단면(32b)이 고정형(20)의 단면(20a)보다 돌출한 스페이서(242)의 전단면(242a)에 접촉하는 것으로 되고, 이 경우, 고정형(20)과 가동형(30)의 사이에는, 교환용 스페이서(242)와 고정형(20)의 단면(20a)에 의해 형성된 오목부(25)의 저면으로부터, 가동형(30)의 피스톤(33)의 오목부(33b) 내에 유지되어 있는 중간성형품(8)의 표면까지의 사이에, 오목부(25)의 깊이와 피스톤(33)의 후퇴량의 합에 상당하는 깊이의 공간(C)이 생긴다.

그리고, 도 6에 표시하는 노즐(21)로부터 재차 용융수지(X)를 사출하고, 고정형(20)에 설치된 사출구멍(22)으로부터 커버시이트(6') 중앙의 관통구멍(6'a)을 개재하여 공간(C)에 용융수지(X)를 주입한다. 이 경우, 용융수지(X)의 주입량은 교환용 스페이서(242)와 고정형(20)의 단면(20a)에 의해서 형성된 오목부(25)의 용적에 거의 필적하는 양으로 한다.

다음에, 도 12에 표시하듯이, 전회의 사출압축시와 동일하게, 가동형(30)에 있어서의 전진용 작동압실(36)에 작동압을 도입하여 피스톤(33)을 전진시키고, 그 전단면(33a)을 고정형(20)측의 스페이서(242)의 전단면(33a)을 고정형(20)측의 교환용 스페이서(242)의 전단면(242a)에 접촉시킨다. 이 경우, 도 11에 표시하는 공간(C)이, 오목부(25)와 가동형(30)측의 피스톤(33)의 오목부(33b)내에 유지되어 있는 중간성형품(8)의 사이에 형성된 캐버티(D)에 축소되고, 이것에 따라서 공간(C)에 주입되어 있던 용융수지(X)가 압축되어서 캐버티(D)에 널리 보급되는 것으로 된다.

이 경우, 캐버티(D)의 고정형(20)측의 오목부(25)의 저면에 따라서 커버시이트(6')가 공급되어 있기 때문에, 이 캐버티(D) 내에 있어서, 용융수지(X)가 중간성형품(8)과 커버시이트(6')의 사이에 압축되어서 충전되는 것으로 된다.

그 후, 용융수지(X)가 경화한 경우에, 도 13에 표시하듯이, 가동형(30)에 설치되어 있는 이젝트핀(38 … 38)을 돌출시키면, 회로시이트(2')의 회로구성측의 면에 합성수지층(3')이, 베이스필름측에 합성수지층(4')이 각각 형성되고, 또한, 이것의 표면에 커버시이트(5',6')가 각각 점착되어서 이루어지는 디스크(7)가 얻어지는 것으로 된다.

그리고, 이 디스크(7)를 도 5에 표시하듯이 소정의 형상으로 절단하는 것에 의해, 4매의 IC카드(1 … 1)가 얻어지는 것으로 된다.

또, 이상의 제조장치(10)에 있어서는, 1회째의 압축성형은 종료하여 형틀개방한 경우에, 스페이서(24)를 전단면이 고정형(20)의 단면(20a)과 동일면으로 되는 스페이서(241)로부터 전단면이 고정형(20)의 단면(20a)보다 소정량 돌출하는 교환용 스페이서(242)로 교환하도록 하였지만, 스페이서(241)를 이동시켜서 그 전단면(241a)을 돌출시키도록 하여도 좋다.

이 경우, 도 14에 표시하듯이, 고정형(120)의 전단면(120a)에 형성한 링형상의 오목홈(121)에 링형상의 스페이서(122)를 자유롭게 출몰할 수 있도록 결합함과 아울러, 이 스페이서(122)의 후면에 설치한 볼트부재(123)와 고정형(120)의 사이에 에 장착한 스프링(124)에 의해, 스페이서(122)를 뒤쪽으로 부세하는 구성으로 한다. 또한, 고정형(120)의 측면에 실린더(125)를 구비하고, 실린더(125)의 로드를 돌출시킨 경우에, 캠기구(126)를 개재하여 스페이서(122)를 스프링(124)의 부세에 저항하여 앞쪽으로 밀어내도록 구성한다.

이 구성에 의하면, 회로시이트의 한쪽 면에 대한 합성수지층의 압축성형이 종료하여 형틀개방한 경우에, 실린더(125)를 작동시키면, 스페이서(122)의 전단면이 고정형(120)의 단면(120a)보다 소정량 돌출시켜서, 그 안쪽에 필요한 오목부가 형성되는 것으로 되어서, 상술한 바와 같은 스페이서의 교환을 요하는 일없이, 회로시이트의 다른쪽 면에 대한 합성수지층의 압축성형을 행하는 것이 가능하게 된다.

또한, 이상의 설명으로서는, l회째의 형체결 전, 및 2회째의 형체결 전에 각각 커버시이트(5',6')를 공급하도록 하였지만, 이것을 대신해서 전사필름을 공급하고, 압축성형과 동시에 그 전사필름으로부터 합성수지층의 표면에 필요한 도안 등을 전사하도록 하더라도 좋고, 또한, 합성수지층의 표면에 색채, 모양, 문자, 도형 등을 직접 인쇄하는 것이 가능한 경우에는, 이 커버시이트(5',6')나 전사필름의 공급을 생략하더라도 좋다.

한편, 1회째의 압축성형이 종료하여 형틀개방한 시점에서 제품을 취출하면, 회로시이트(2')의 회로탑재측의 면에만 합성수지층이 형성되어, 그 표면에 필요에 따른 커버시이트가 점착되고, 혹은 전사필름으로부터 도안 등이 전사되어 이루어지는 IC카드가 얻어지는 것으로 된다.

또한, 이상의 설명은, IC카드를 4매 취하는 디스크(7)를 제조하는 경우에 관해서 이지만, IC카드를 1매씩, 또는 4매 이외의 복수매 동시에 제조하는 경우도 동일하게 행하면 좋고, 특히 복수매를 취한 경우는, 디스크 전체를 구형으로 형성하더라도 좋으며, 그 경우, 피스톤 단면도 구형으로 되어, 스페이서도 구형의 중공부를 보유하는 것으로 된다.

상기한 제조방법에 의하면, 고정형에 설치된 오목부에 돌출부를 구성하는 것에 의해, 용이하게 회로시이트의 이면에도 합성수지층을 피복할 수가 있어서, 회로시이트의 양면이 합성수지층으로 피복된 카드제품을 제조할 수가 있다.

이상의 구성의 제조장치에 의해 상기한 본 발명의 제조방법이 실현되는 것이며, 본 발명의 제조장치는 간단한 구성으로, 이것을 이용할 때에 고도한 기술의 필요성 없이, 비용저감도 가능하게 된다.

Claims (9)

1. 베이스 필름상에 전기회로를 탑재한 회로시이트의 회로탑재측의 면을 합성 수지층으로 피복하여 이루는 카드제품의 제조방법에 있어서, 용융수지의 사출구멍을 보유하는 고정형과, 이 고정형에 대향하는 단면에 일정 깊이의 오목부가 설치되고, 이 고정형의 단면방향으로 왕복 미끄럼 이동하는 피스톤을 보유하며, 이 고정형에 접근·이반이 자유로운 가동형을 이용하여, 이 피스톤의 단면을 가동형의 단면보다 소정량 후퇴시키고, 또한, 이 피스톤의 단면의 오목부에 대향하는 상기 고정형의 단면에 베이스필름이 밀착하도록 상기 회로시이트를 공급한 상태로 형틀체결한 후, 그 고정형의 단면에 밀착시킨 회로시이트와 상기 가동형의 피스톤 단면에 있는 오목부와의 사이의 공간에 그 공간의 용적에 상당하는 양의 용융수지를 사출하여, 그 후, 그 용융수지를 압축하면서, 상기 피스톤의 단면을 상기 고정형의 단면에 접촉하도록 상기 피스톤을 고정형의 방향으로 미끄럼 이동시키는 것에 의해, 그 피스톤 단면의 오목부와 고정형의 단면으로 구성되는 캐버티에 상기 용융수지를 널리 보급시킨 후, 이 용융수지를 경화시켜서, 그 후 형틀개방하는 것을 특징으로 하는 카드제품의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 형틀체결전에, 상기 피스톤 단면의 오목부의 저면에 커버시이트를 공급하는 것을 특징으로 하는 카드제품의 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 형틀체결전에, 상기 피스톤 단면의 오목부의 저면에 전사필름을 공급하는 것을 특징으로 하는 카드제품의 제조방법.
4. 베이스필름 상에 전기회로를 탑재한 회로시이트의 회로 탑재측의 양면을 합성수지층으로 피복하여 이루는 카드제품의 제조방법에 있어서, 용융수지의 사출구멍을 보유하는 고정형과, 이 고정형에 대향하는 단면에 일정 깊이의 오목부가 설치되고, 이 고정형의 단면방향으로 왕복 미끄럼 이동하는 피스톤을 보유하며, 이 고정형에 접근·이반이 자유로운 가동형을 이용하여, 이 피스톤의 단면을 가동형의 단면보다 소정량 후퇴시키고, 또한, 이 피스톤의 단면의 오목부에 대향하는 상기 고정형의 단면에 베이스필름이 밀착하도록 상기 회로시이트를 공급한 상태로, 1회째의 형틀체결을 행한 후, 그 고정형의 단면에 밀착시킨 회로시이트와 상기 가동형의 피스톤 단면에 있는 오목부와의 사이의 공간에 그 공간의 용적에 상당하는 양의 용융수지를 사출하고, 그 후, 그 용융수지를 압축하면서, 상기 피스톤 단면을 상기 고정형의 단면에 접촉하도록 상기 피스톤을 고정형의 방향으로 미끄럼 이동시키는 것에 의해, 그 피스톤 단면의 오목부와 고정형의 단면으로 구성되는 캐버티에 상기 용융수지를 널리 보급시킨 후, 이 용융수지를 경화시키는 것에 의해, 회로시이트의 한쪽 면이 합성수지층으로 피복된 중간성형품을 형성한 후 형틀개방하고, 그 중간성형품이 가동형의 피스톤의 오목부 내에 유지된 상태로 그 피스톤의 단면을 가동형의 단면보다 소정량 후퇴시킴과 동시에, 상기 피스톤의 오목부에 대향하는 고정형 단면부분에 고정형 오목부가 형성되도록, 그 형성해야할 고정형 오목부의 외주부분에 상기 가동형의 단면이 접촉하도록 2회째의 형틀체결을 행한 후, 이 고정형의 단면에 형성된 오목부와 상기 중간성형품에 의해서 형성된 공간에, 그 공간의 용적에 상당하는 양의 용융수지를 사출하여, 그 후, 그 용융수지를 압축하면서 상기 피스톤 단면을 상기 돌출면에 접촉하도록 상기 피스톤을 재차 상기 고정형의 방향으로 미끄럼 이동시키는 것에 의해, 상기 고정형의 단면에 형성된 오목부와 상기 중간성형품에 의해서 형성된 캐버티에 상기 용융수지를 널리 보급시킨 후, 이 용융수지를 경화시켜, 그 후 형틀개방하는 것을 특징으로 하는 카드제품의 제조방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 1회째의 형틀체결 전에, 상기 피스톤 단면의 오목부의 저면에 커버시이트를 공급함과 아울러, 2회째의 형틀체결전에, 상기 고정형 오목부의 저면에 커버시이트를 공급하는 것을 특징으로 하는 카드제품의 제조방법.
6. 제4항에 있어서, 상기 1회째의 형틀체결 전에, 상기 피스톤 단면의 오목부의 저면에 전사필름을 공급함과 아울러, 2회째의 형틀체결 전에, 상기 고정형 오목부의 저면에 전사필름을 공급하는 것을 특징으로 하는 카드제품의 제조방법.
7. 베이스 필름 상에 전기회로를 탑재한 회로시이트의 적어도 회로 탑재측의 면을 합성수지층으로 피복하여 이루는 카드제품을 제조하기 위한 제조장치에 있어서, 서로 대향 배치된 접근·이반이 자유로운 고정형과 가동형을 보유하며, 이 가동형에는, 상기 접근·이반의 방향으로 상기 가동형 안을 왕복 미끄럼 이동하는 피스톤이 설치됨과 동시에, 고정형에는 용융수지의 사출구멍이 구비되고, 또한, 상기 피스톤에 대향하는 상기 고정형 단면부분을 포위하는 외주부분에 이 고정형 단면으로부터 일정한 높이의 돌출 단면을 보유하는 돌출부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 카드제품의 제조장치.
8. 제7항에 있어서, 상기 돌출부는, 상기 고정형 단면부분을 포위하는 외주부분에 오목부가 형성되어 있음과 동시에, 이 오목부에 이 고정형 단면으로부터 일정한 높이의 돌출 단면을 보유하는 자유롭게 착탈할 수 있는 부재를 구비한 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 카드제품의 제조장치.
9. 제7항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 고정형 단면부분을 포위하는 외주부분에 오목부가 형성되어 있음과 동시에, 이 오목부 내에 상기 고정형 단면과 동일면을 이루는 단면을 보유하는 부재가 수납되어, 이 부재를 상기 고정형 단면으로부터 일정한 높이만큼 돌출시키는 돌출기구를 구비한 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 카드제품의 제조장치.