KR19990037926U

KR19990037926U - Terminal hole structure of printed circuit board

Info

Publication number: KR19990037926U
Application number: KR2019980003812U
Authority: KR
Inventors: 류성호
Original assignee: 권호택; 대우전자부품 주식회사
Priority date: 1998-03-16
Filing date: 1998-03-16
Publication date: 1999-10-15

Abstract

본 고안은 인쇄회로기판의 단자홀 구조에 관한 것으로, 표면에 패턴(110)을 형성하고 소정위치에 부품의 단자핀을 삽입하는 단자홀(111)을 형성시키며 단자홀(111)의 주위에 솔더링을 위한 솔더랜드(120)를 형성시킨 인쇄회로기판(100)에 있어서, 상기 인쇄회로기판(100)의 단자홀(111) 주위에 솔더랜드(120)를 형성하되 솔더랜드(120)의 일측에 공간(121)을 형성하여 인쇄회로기판의 솔더링시 납이 솔더랜드에만 묻고 단자홀을 막는 것을 억제하여 부품의 이면작업이 용이하도록 하여 생산성과 작업성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention relates to a terminal hole structure of a printed circuit board, to form a pattern 110 on the surface, to form a terminal hole 111 for inserting the terminal pin of the part at a predetermined position and soldering around the terminal hole 111 In the printed circuit board 100 in which the solder land 120 is formed, the solder land 120 is formed around the terminal hole 111 of the printed circuit board 100, but on one side of the solder land 120. By forming the space 121 to prevent the lead from buried only in the solder land and block the terminal hole when soldering the printed circuit board to facilitate the back side work of the parts there is an effect of improving productivity and workability.

Description

Terminal hole structure of printed circuit board

본 고안은 인쇄회로기판의 단자홀 구조에 관한 것으로, 상세하게는 인쇄회로기판에 설치되는 부품의 이면작업을 필요로 하는 경우 솔더링으로 인하여 단자홀이 막히는 것을 방지하도록 하는 인쇄회로기판의 단자홀 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a terminal hole structure of a printed circuit board, and in particular, the terminal hole structure of a printed circuit board to prevent the terminal hole from being blocked due to soldering when the back side of the components installed on the printed circuit board is required It is about.

도 1 은 종래의 인쇄회로기판 단자홀 구조를 나타낸 정면도이다.1 is a front view illustrating a structure of a conventional PCB terminal hole.

도 1 에 나타낸 바와 같이, 종래의 인쇄회로기판(100)은 표면에 패턴(110)을 형성하고 소정위치에 부품의 단자핀을 삽입하는 단자홀(111)을 형성시키며 단자홀(111)의 주위에 솔더링을 위한 원형의 솔더랜드(120)를 형성시켜 구성하였다.As shown in FIG. 1, the conventional printed circuit board 100 forms a pattern 110 on a surface thereof, forms a terminal hole 111 for inserting terminal pins of a component at a predetermined position, and surrounds the terminal hole 111. It was formed by forming a circular solder land 120 for soldering.

그러나 이러한 종래의 인쇄회로기판(100)은 이면작업이 필요로 하는 부품인 경우에 솔더링 할 때에 솔더랜드(120)의 단자홀(111)이 막히는 문제점이 발생하였다.However, such a conventional printed circuit board 100 has a problem that the terminal hole 111 of the solder land 120 is clogged when soldering in the case of a component that requires the back surface work.

따라서 본 고안의 주 목적은 인쇄회로기판의 솔더링시 납이 솔더랜드에만 묻고 단자홀을 막는 것을 억제하여 부품의 이면작업이 용이하도록 하여 생산성과 작업성을 향상시키도록 하는 데 있다.Therefore, the main purpose of the present invention is to improve the productivity and workability by facilitating the back side work of the components by suppressing the lead to the solder land and plugging the terminal hole when soldering the printed circuit board.

도 1 은 종래의 인쇄회로기판 단자홀 구조를 나타낸 정면도.1 is a front view showing a conventional printed circuit board terminal hole structure.

도 2 는 본 고안의 인쇄회로기판 단자홀 구조를 나타낸 정면도.Figure 2 is a front view showing the structure of the terminal hole of the printed circuit board of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100; 인쇄회로기판 110; 패턴100; A printed circuit board 110; pattern

111; 단자홀 120; 솔더랜드111; Terminal hole 120; Solderland

121; 공간121; space

위와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 표면에 패턴을 형성하고 소정위치에 부품의 단자핀을 삽입하는 단자홀을 형성시키며 단자홀의 주위에 솔더링을 위한 솔더랜드를 형성시킨 인쇄회로기판에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 단자홀 주위에 솔더랜드를 형성하되 일측에 공간을 형성하여 구성함을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a printed circuit board which forms a pattern on a surface and forms a terminal hole for inserting a terminal pin of a component at a predetermined position, and forms a solder land for soldering around the terminal hole. The solder land is formed around the terminal hole of the printed circuit board, but the space is formed on one side.

위와 같이 구성된 본 고안의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the present invention configured as described above are as follows.

도 2 는 본 고안의 인쇄회로기판 단자홀 구조를 나타낸 정면도이다.2 is a front view illustrating a structure of a terminal hole of a printed circuit board according to the present invention.

도 2 에 나타낸 바와 같이, 본 고안은 표면에 패턴(110)을 형성하고 소정위치에 부품의 단자핀을 삽입하는 단자홀(111)을 형성시키며 단자홀(111)의 주위에 솔더링을 위한 솔더랜드(120)를 형성시킨 인쇄회로기판(100)에 있어서, 상기 인쇄회로기판(100)의 단자홀(111) 주위에 솔더랜드(120)를 형성하되 솔더랜드(120)의 일측에 공간(121)을 형성하여 구성한다.As shown in FIG. 2, the present invention forms a pattern 110 on a surface, forms a terminal hole 111 for inserting a terminal pin of a component at a predetermined position, and solder land for soldering around the terminal hole 111. In the printed circuit board 100 having the 120, the solder land 120 is formed around the terminal hole 111 of the printed circuit board 100, but the space 121 is formed at one side of the solder land 120. Form to form.

상기 솔더랜드(120)는 원형으로 형성함이 일반적이며 "C"형상으로 일측을 열어 공간(121)을 형성시킨다.The solder land 120 is generally formed in a circular shape and opens one side in a “C” shape to form a space 121.

상기 공간은 0.3-0.4mm정도가 바람직하다.The space is preferably about 0.3-0.4mm.

이러한 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention is as follows.

솔더링으로 인하여 납이 녹아 내릴 때 공간에 의하여 납이 솔더랜드(120)에 형성된 공간(121)으로 퍼지게 되고 이로 인하여 인쇄회로기판(100)의 단자홀(111)측으로의 흐름을 억제하여 단자홀(111)이 막히는 것을 억제시키게 된다.When the lead melts due to soldering, the lead spreads to the space 121 formed in the solder land 120 by the space, thereby suppressing the flow of the lead to the terminal hole 111 side of the printed circuit board 100. 111) to block the blockage.

즉 솔더랜드(120)가 원형상태로만 형성되는 경우에는 납이 녹아 퍼질 때 단자홀(111)로 퍼져 단자홀(111)을 막게되는 데, 본 고안은 솔더랜드(120)는 원형형상의 솔더랜드(120)가 공간을 형성하므로 녹아 내리는 납이 공간(121)으로 흐르게 되어 삽입공(111)을 막는 것을 방지하므로 이면 작업시 작업성을 향상시킬 수 있다.That is, when the solder land 120 is formed only in a circular state, when lead is melted and spread, the solder land 120 is spread out to block the terminal hole 111. In the present design, the solder land 120 has a circular solder land. Since 120 forms a space, the melting lead flows into the space 121 to prevent the insertion hole 111 from being blocked, thereby improving workability at the back of the work.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안은 표면에 패턴(110)을 형성하고 소정위치에 부품의 단자핀을 삽입하는 단자홀(111)을 형성시키며 단자홀(111)의 주위에 솔더링을 위한 솔더랜드(120)를 형성시킨 인쇄회로기판(100)에 있어서, 상기 인쇄회로기판(100)의 단자홀(111) 주위에 솔더랜드(120)를 형성하되 솔더랜드(120)의 일측에 공간(121)을 형성하여 인쇄회로기판의 솔더링시 납이 솔더랜드에만 묻고 단자홀을 막는 것을 억제하여 부품의 이면작업이 용이하도록 하여 생산성과 작업성을 향상시키는 효과가 있다.As described above, the present invention forms a pattern 110 on the surface and forms a terminal hole 111 for inserting the terminal pin of the component at a predetermined position, and solder land for soldering around the terminal hole 111 ( In the printed circuit board 100 having the 120, the solder land 120 is formed around the terminal hole 111 of the printed circuit board 100, but the space 121 is formed at one side of the solder land 120. When soldering a printed circuit board, lead is prevented from being buried only in the solder land and blocking the terminal hole, thereby facilitating the back side of the component, thereby improving productivity and workability.

Claims

A printed circuit board having a pattern formed on a surface thereof, forming a terminal hole for inserting a terminal pin of a component at a predetermined position, and a solder land for soldering around the terminal hole.

The solder hole is formed around the terminal hole of the printed circuit board, the terminal hole structure of the printed circuit board, characterized in that formed by forming a space on one side of the solder land.