KR19990036429A - 보호코팅으로 열싱크에 그리스를 예비적용하는 방법 - Google Patents

보호코팅으로 열싱크에 그리스를 예비적용하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR19990036429A
KR19990036429A KR1019980701098A KR19980701098A KR19990036429A KR 19990036429 A KR19990036429 A KR 19990036429A KR 1019980701098 A KR1019980701098 A KR 1019980701098A KR 19980701098 A KR19980701098 A KR 19980701098A KR 19990036429 A KR19990036429 A KR 19990036429A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
thermal grease
protective film
material layer
applying thermal
Prior art date
Application number
KR1019980701098A
Other languages
English (en)
Inventor
하워드 지 힌쇼
매튜 씨 스미더스
Original Assignee
마크 씨. 멜링거
썸앨로이 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 마크 씨. 멜링거, 썸앨로이 인코포레이티드 filed Critical 마크 씨. 멜링거
Publication of KR19990036429A publication Critical patent/KR19990036429A/ko

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F7/00Elements not covered by group F28F1/00, F28F3/00 or F28F5/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Lubricants (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 열 그리스(100)로 예비코팅되고, 열 그리스(100)를 피복하는 보호막(110)을 지닌 열싱크(10)에 대하여 기술한다. 보호막(110)은 열싱크(10)로부터 제거될 수 있도록 탭(112)을 구비하고 있다. 이렇게 하여 열싱크(10)는 회로기판이나 장치 상에 설치되게 된다.

Description

보호코팅으로 열싱크에 그리스를 예비적용하는 방법
열싱크와 이것이 부착되는 부품 간의 접촉면은 단열 경계층을 생성한다. 이렇게 함으로써 열싱크로의 열 투과율이 감소되고, 따라서 궁극적으로는 부품에 의해 생성된 열을 방열시킬 열싱크의 능력이 감소된다. 과거에, 열 그리스로 이루어진 막의 적용으로 이러한 문제점을 감소시키거나 상당부분 제거시킬 수 있는 것으로 밝혀졌다. 열 그리스는 당해분야에 익히 공지되어 있고 Dow Corning(미국 미시간, 미들랜드)이나 기타 공급처로부터 입수할 수 있는, 실리콘과 산화아연의 조성물일 수 있다. 다른 하나의 열 그리스 조성물인 ThermalcoteTM은 Thermalloy Inc.(미국 텍사스 댈러스)로부터 입수할 수 있고; 동일 회사가 판매하고 있으며 Thermalcote IITM으로 알려져 있는 다른 제품은 실리콘을 함유하지 않는다. Thermalcote 제품은 브러시로 적용되거나, 튜브를 압착시키거나, 패들을 적용하거나, 기타 기법으로 적용되는 형태로 이용가능하다. 유감스럽게도, 생산환경에서 개개 부품에 열 그리스를 적용하는 것은 노동력이 많이 들고 부정확하다. 그러나, 이를 대체할 다른 접촉면 재료 창출을 위한 수 많은 노력에도 불구하고, 열 그리스가 우수한 열 전도율 보장을 위한 가장 효과적인 제품으로 남아있다.
열 그리스는 절연체 스트립에 직접 적용될 수 있다. 코팅된 스트립은 벗겨내야할 포장물로 제공되며, 절연체가 이어서 부품에 적용되어야 한다. 이러한 제품은 Thermalloy Inc.(미국 텍사스, 댈러스)가 Insul-Cote라는 이름으로 판매하고 있다. 이와 유사하게, 알루미늄 캐리어 양쪽에 두께가 0.1 mm(0.004 인치)인 열 그리스 박층을 적용하는 것이 공지되어 있다. 이어서, 코팅된 캐리어는 열싱크와 마이크로프로세서 사이에 배치한다. 이러한 제품은 Thermalloy Inc.(미국 텍사스, 댈러스)가 Conducta-cote(TM)라는 이름으로 판매하고 있다. 그러나, 이러한 코팅 절연체 또는 알루미늄 캐리어의 사용으로 전술한 문제점이 제거되지는 않는데, 그 이유는 그리스-코팅 절연체 또는 캐리어의 취급이 튜브로부터 또는 브러시로 그리스를 적용하는 것 만큼이나 거의 어렵기 때문이다. 절연체 또는 캐리어는 스트립 형태로 수득될 수 있고, 기계로 적용될 수 있으며, 이로써 상기 문제점 중 일부가 경감된다. 그러나, 이는 생산 단계를 추가시키고 예비코팅된 절연체 또는 캐리어의 공급자가 제공하지 않으면 적용기계의 자재비를 가중시킬 수 있다. 예비코팅 절연체 또는 캐리어의 장점은 규정량의 그리스를 적용하고, 규정량의 그리스를 열싱크와 1 대 1 기준으로 코팅 절연체 또는 캐리어를 주문하여 구입할 수 있다는 점이다. 그러나, 열 그리스로 예비코팅되는 전술한 예비코팅 절연체 및 알루미늄 캐리어의 단점은 제조하기가 어렵다는 점이다.
전술한 바와 같이, 당해분야의 다른 사람들은 열 그리스 대체물로서의 역할을 하는 재료로 이루어진 패드를 창출하고자 시도하여 왔다. 이들 제품 중 일부는 절연성인 반면에, 일부 더 최근의 제품은 절연성이 아니다. 비록, 이러한 패드가 열 증진 제품의 사용과 관련한 소비적이고 부정확한 적용을 감소시키지만, 이들은 종종 비용이 더 많이 들고 그리스의 열 성능을 제공하지 않는다. 따라서, 그리스의 열특성이 열싱크와 열-방출 부품 간의 더욱 양호한 열적 연결의 창출에 유리하게 이용될 수 있는 제품을 제공하는 것이 바람직할 것이다. 더욱이, 열 그리스의 낭비, 유출 및 과잉 적용을 감소시키거나 제거하는 것이 더욱 바람직할 것이다. 따라서, 본 발명의 목적은 열 그리스가 정확하고 제어된 방식으로 적용되는 제품 및 방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 추가 목적은 생산환경에 용이하게 순응되고 현행 생산순서의 상당한 변경 또는 생산기계 설비에 있어서의 변화를 요하지 않는 제품 및 방법을 제공하는 것이다.
발명의 개요
본 발명에 이르러, 본 발명의 상기 목적 및 기타 목적이 코팅 및 열 그리스와 같은 물질을 열싱크와 같은 부품에 예비적용함으로써 충족됨이 밝혀졌다. 해당영역은 보호 시이트, 예를 들면, 박막 또는 페이퍼로 피복된다. 조립기는 바람직하게는 제거 목적으로 제공된 절취탭(tear off tab)을 사용하여 보호 시이트를 제거한다. 보호막이 제거된 후, 열싱크는 마이크로프로세서 또는 기타 반도체 장치에, 또는 임의의 열원에 조립된다. 이와 달리, 보호막 또는 페이퍼를 예비코팅하여 부품에 적용할 수 있다.
따라서, 본 발명은 종래기술 보다 우수한 몇 가지 장점을 제공하는, 열 그리스와 같은 재료로 이루어진 층으로 예비코팅되는 열싱크 또는 보호막에 대하여 기술한다. 일례로서, 열싱크를 회로기판 또는 기타 조립체 중으로 조립하기에 앞서 제거될 보호막으로 코팅 영역을 피복함으로써 열 그리스의 오염 및 이동이 상당히 감소된다. 예비코팅된 열싱크를 제공함에 의해, 열 그리스가 적용되는 정확성을 증가시킴으로써 생산성이 증진되고, 이에 따라 낭비와 소제과정이 제거된다. 따라서, 본 발명은 또한 열싱크의 영역을 완전히 코팅시킬 수 있거나, 일부분을 전기 코팅시키거나; 또는 이와달리 보호막을 예비코팅시킬 수 있는, 열 그리스로 열싱크를 예비코팅하기 위한 개선된 방법에 관한 것이다. 코팅은 가장 바람직하게는 실크 스크린법 또는 패드 인쇄법에 의하여 달성된다. 보호막은 가장 바람직하게는 보호막의 제거 촉진을 위하여 절취탭에 제공된다. 최종적으로, 본 발명은 또한 열 그리스가 예비적용되고 보호막에 의하여 피복되는 영역이 있는 열싱크를 사용하여 열싱크를 설치하는 개선된 방법에 대해서도 기술한다.
본 발명은 전자부품 조립체, 및 더욱 상세히 말해서 두 부품 간에 열전도성 그리스와 같은 물질의 적용에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 양태의 투시도.
도 2는 본 발명의 대안 양태의 투시도.
도 1과 관련하여, 바람직한 양태에서, 열싱크(10)는 방열측(12)으로부터 연장하는 복수개의 핀(11) 및 방열측(12)과 대향한 부품 대향측(14)을 포함한다. 부품 대향측(14)은 재료층(100)으로 피복되어 있으며 보호막(110)은 재료층(110) 위에 놓여있다. 도해상, 도 1은 재료층(100) 노출을 위해 뒤집은 보호층(110)의 한쪽 모서리를 도시한다. 그러나, 열싱크(10)가 재료층(100) 위에 놓인 보호재 시이트와 함께 정상적으로 운반됨이 이해될 것이다.
재료층(100)은 가장 바람직하게는 열 그리스를 포함하고 있으며, 이의 용도는 전술한 바와 같이 당해분야에 익히 공지되어 있다. 그러나, 열 그리스가 본원에서 기술된 개념을 이용할 수 있는 유일한 유형의 재료가 아님이 파악될 것이다. 전도성 분말, 겔, 분산액 등과 같은 다양한 기타 특성 증진 코팅, 및 충격을 흡수하는 유연성 코팅이 사용될 수 있다. 도 1에 있어서, 재료층(100)은, 도해상 보호막(110)을 들어올려 재도시 한 것을 제외하고는 점선으로 도시하였다.
가장 바람직한 양태로서, 재료층(100)은 도 1에 도시된 바와 같이 실질적으로 전 부품 대향측(14) 상에 적용된다. 그러나, 도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 재료층(100)은 또한 부품 대향측(14)의 선택된 부분 상에 적용될 수도 있다. 특정의 바람직한 양태로, 보호막(110)은 부품 대향측(14)의 하나 이상의 엣지에서 재료층에 부착된다. 도 2에 도해된 양태에서, 재료(100)로 코팅되는 영역을 점선으로 도시하였다. 도 1 또는 2의 양태에 있어서, 비록 본 발명이, 보호막(110)이 비연속성이거나, 수 개의 섹션으로 만들어지거나, 슬리팅되거나, 투공되는 양태를 고려에 넣는 것이 이해되지만 보호막(110)이 전 부품 대향측(14) 상에 놓이는 것이 바람직하거나, 또는 이와 달리 전 부품 대향측(14)을 피복하지 않는다. 특정의 바람직한 양태에 있어서, 보호막(110)의 적어도 일부는 열싱크(10)의 엣지를 벗어나 연장한다. 가장 바람직하게는, 보호막(110)의 일부는 열싱크(10)의 엣지를 벗어나 연장하여 제거탭(112)을 형성한다.
본 발명은 보호막(110)이 여타 적합한 재료로부터도 제조될 수 있음을 고려한다. 당업자에 의하여 쉽게 감지되는 바와 같이, 외부 포장이 오염되지 않도록 유지시키고 적용된 그리스의 정확한 양을 보전하기 위하여, 적절한 재료에는 열 그리스와의 노출에 기인한 품질저하에 견디는, 부품으로부터 용이하게 탈리되는 것들, 및 열 그리스의 흡수에 견디는 것들이 포함된다. 바람직한 양태로서, 보호막(110)은 투명한 재료로 이루어지지만, 또한 코팅 페이퍼 제품으로부터 제조될 수도 있다.
본 발명의 다른 양태에 있어서, 열 그리스를 열싱크에 적용하는 개선된 방법이 기술된다. 바람직한 양태로서, 본 발명의 방법은 열 그리스 수용 영역을 확인하고 이 영역에 열 그리스를 적용하는 단계를 포함한다. 이어서, 열 그리스는 보호막으로 피복된다. 본 발명의 대안의 양태는 열 그리스를 보호막의 사전선택된 영역에 적용하고, 이어서 코팅된 열막을 열싱크 또는 기타 부품에 적용하여 막의 그리스 코팅된 쪽이 부품과 접촉되도록 하는 단계를 수반한다.
당업자에 의하여 파악되는 바와 같이, 열 그리스를 본 발명에 따른 열싱크의 표면에 적용하기 위한 다수의 기술이 존재한다. 본 발명의 바람직한 양태를 대표하는 이러한 기술 중 하나는 그리스를 열싱크의 표면에 실크스크린하는 것이다. 다른 바람직한 양태로, 패드 인쇄가 또한 실크스크린 대신 사용될 수 있다. 이러한 양태에서, 고무 패드 또는 기타 적절한 캐리어는 그리스로 코팅되어 부품이나 보호막에 적용된다. 패드가 제거될 때, 열 그리스의 "인쇄"영역은 적절한 영역에서 침착될 것이다. 코팅 두께의 측정은 시행착오를 거쳐 쉽게 측정될 수 있으며, 과도한 양의 실험을 요하지 않을 것이다.
열 그리스가 실크스크린에 의해 적용되든 기타 기술에 의하여 적용되든 간에, 본 발명은 분리된 영역이 선택적으로 코팅되는 방법, 및 부품의 전 표면이 코팅되는 방법을 고려에 넣는다. 그리스가 적용된 후, 열 그리스를 피복하는 단계가 착수되고, 이러한 단계는 바람직하게는 플라스틱 필름, 코팅 페이퍼 또는 기타 막을 열 그리스 상에 적용하는 단계를 포함한다.
추가로, 앞서 설명한 바와 같이, 비록 부품을 열 그리스로 코팅하는 것이 바람직하지만, 보호막이 먼저 코팅되고, 이어서 코팅막이 부품에 적용되는 적용방법이 구상된다.
본 발명의 다른 양태는 열싱크 설치를 위한 개선된 방법에 대한 기재이다. 본 발명의 이러한 양태에 따라, 보호성 지지판을 열싱크로부터 제거하고 열싱크를 설치한다. 바람직하게는, 보호성 지지판의 제거단계는 앞서 논의된 바와 같이 본 발명의 바람직한 양태에 제공되는 절취탭을 파지하는 단계를 포함한다.
비록, 본 발명의 바람직한 양태의 전술한 기술내용이 열싱크에 열 그리스와 같은 재료를 적용하고, 이어서 열 그리스 상에 보호막을 적용함에 치중되어 있지만, 본 발명은 보호막(110)을 먼저 열 그리스와 같은 코팅물로 연속적으로 또는 비연속적으로 코팅하고, 이어서 보호막(110) 또는 이의 일부를 열싱크와 같은 부품의 후면에 적용시키는 양태에 동등하게 적용될 수 있으며 이러한 양태에 관한 것이다.
비록, 본 발명의 특정 양태가 상세하게 기재되고 기술되었지만, 이들 양태는 본 발명을 설명하기 위한 목적으로 제공되었으며 제한의 의미는 없다. 전술한 명세서를 고찰해 볼 때, 당업자는 본 발명의 다양한 변형, 수정 및 순응이 가능함을 즉시 파악할 것이다. 비록, 형태와 기능에 있어 차이가 있지만, 이러한 대안의 양태는 본 발명의 취지를 활용할 것이며 본 발명에 의하여 포괄된다. 따라서, 본 발명의 전 범위를 결정하기 위해서는 첨부된 청구의 범위를 참조로 하여야 한다.

Claims (22)

  1. 제 11 항에 있어서, 열 그리스를 영역에 적용하는 단계가 실크 스크린 단계를 포함하고, 열싱크가 방열측으로부터 연장하는 복수개의 핀 및 방열측과 대향한 부품 대향측을 포함하며, 부품 대향측이 재료층이 배치되고 보호막이 재료층 위에 놓이는 영역을 포함하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 재료층이 열 그리스를 포함하는 열싱크.
  3. 제 1 항에 있어서, 재료층이 배치되는 영역이 전 부품 대향측인 열싱크.
  4. 제 1 항에 있어서, 재료층이 배치되는 영역이 부품 대향측의 하나 이상의 선택된 부분인 열싱크.
  5. 제 1 항에 있어서, 보호막이 전 부품 대향측 위에 놓이는 열싱크.
  6. 제 1 항에 있어서, 보호막의 적어도 일부가 부품 대향측의 엣지를 벗어나 연장하는 열싱크.
  7. 제 6 항에 있어서, 부품 대향측의 엣지를 벗어나 연장하는 보호막 부분이 제거탭을 형성하는 열싱크.
  8. 제 1 항에 있어서, 보호막이 투명 재료를 포함하는 열싱크.
  9. 제 1 항에 있어서, 보호막이 코팅 페이퍼 제품을 포함하는 열싱크.
  10. 제 9 항에 있어서, 보호용 페이퍼가 부품 대향측의 엣지에서 재료층에 부착되는 열싱크.
  11. 열 그리스 수용영역을 확인하고;
    이러한 영역에 열 그리스를 적용한 다음;
    열 그리스를 보호막으로 피복하는 단계를 포함하는, 열그리스를 열싱크에 적용하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 열 그리스를 영역에 적용하는 단계가 실크 스크린 단계를 포함하는 방법.
  13. 제 11 항에 있어서, 열 그리스를 영역에 적용하는 단계가 패드로 인쇄하는 단계를 포함하는 방법.
  14. 제 11 항에 있어서, 열 그리스를 영역에 적용하는 단계가 부품의 선택적으로 코팅하는 불연속 영역을 포함하는 방법.
  15. 제 11 항에 있어서, 열 그리스를 영역에 적용하는 단계가 부품의 전 표면 코팅을 포함하는 방법.
  16. 제 11 항에 있어서, 열 그리스를 영역에 적용하는 단계가 열 그리스를 보호용 지지판에 적용하는 단계를 포함하는 방법.
  17. 보호막을 열싱크로부터 제거한 다음;
    열싱크를 설치하는 단계를 포함하는, 열싱크 설치방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 보호막 제거단계가 절취탭 파지 단계를 포함하는 방법.
  19. 방열측으로부터 연장하는 복수개의 핀 및 방열측과 대향한 부품 대향측을 포함하며, 방열측이 재료층으로 피복되고 보호막이 재료층 위에 놓이는 열싱크.
  20. 제 19 항에 있어서, 재료층이 열 그리스를 포함하는 열싱크.
  21. 제 19 항에 있어서, 재료층이 불연속성인 열싱크.
  22. 제 19 항에 있어서, 보호막이 절취탭을 포함하는 열싱크.
KR1019980701098A 1996-06-21 1996-12-30 보호코팅으로 열싱크에 그리스를 예비적용하는 방법 KR19990036429A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US66987596A 1996-06-21 1996-06-21
US8/669875 1996-06-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR19990036429A true KR19990036429A (ko) 1999-05-25

Family

ID=24688075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980701098A KR19990036429A (ko) 1996-06-21 1996-12-30 보호코팅으로 열싱크에 그리스를 예비적용하는 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5897917A (ko)
JP (1) JPH11511909A (ko)
KR (1) KR19990036429A (ko)
CN (1) CN1150399C (ko)
IT (2) IT1291488B1 (ko)
TW (1) TW421986B (ko)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW358565U (en) * 1997-12-01 1999-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Protection back lid for heat transfer dielectric plate
TW359383U (en) * 1997-12-19 1999-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Protection cover for heat transfer dielectrics
TW444158B (en) * 1998-07-08 2001-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink device and its manufacture method
US6644395B1 (en) * 1999-11-17 2003-11-11 Parker-Hannifin Corporation Thermal interface material having a zone-coated release linear
US6475962B1 (en) * 2000-09-14 2002-11-05 Aos Thermal Compounds, Llc Dry thermal grease
US6890987B2 (en) * 2000-10-18 2005-05-10 Nanofilm, Ltd. Product for vapor deposition of films of amphiphilic molecules or polymers
US20030112603A1 (en) * 2001-12-13 2003-06-19 Roesner Arlen L. Thermal interface
US6881265B2 (en) * 2002-04-12 2005-04-19 International Business Machines Corporation Grease rework applicator
US6945312B2 (en) * 2002-12-20 2005-09-20 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Thermal interface material and methods for assembling and operating devices using such material
TW573905U (en) * 2003-06-11 2004-01-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A retainer for mounting a grease cap
CN2681331Y (zh) * 2003-12-26 2005-02-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP4641423B2 (ja) * 2004-02-18 2011-03-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
US6935420B1 (en) * 2004-06-16 2005-08-30 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation assembly
CN2727961Y (zh) * 2004-08-25 2005-09-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN2800718Y (zh) * 2005-05-24 2006-07-26 富准精密工业(深圳)有限公司 热传介质保护装置
CN2800705Y (zh) * 2005-05-29 2006-07-26 富准精密工业(深圳)有限公司 保护盖及具有该保护盖的散热装置
TWM283223U (en) * 2005-07-15 2005-12-11 Foxconn Tech Co Ltd Protective cap
CN100534280C (zh) * 2006-03-16 2009-08-26 富准精密工业(深圳)有限公司 热传介质保护装置
US20070235177A1 (en) * 2006-04-07 2007-10-11 Feng-Ku Wang Heat conducting medium protection device
US7319592B2 (en) * 2006-04-11 2008-01-15 Inventec Corporation Recyclable protective cover for a heat-conductive medium
US7589969B2 (en) 2006-04-12 2009-09-15 Inventec Corporation Folding protective cover for heat-conductive medium
CN101562964B (zh) * 2008-04-14 2013-01-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导热介质保护盖及具有该保护盖的散热装置
US7779895B2 (en) * 2008-04-14 2010-08-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Protective device for protecting thermal interface material and fasteners of heat dissipation device
CN101573020A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 富准精密工业(深圳)有限公司 保护盖
CN101583261A (zh) * 2008-05-16 2009-11-18 富准精密工业(深圳)有限公司 热传介质保护装置
US20110116242A1 (en) * 2009-11-18 2011-05-19 Seagate Technology Llc Tamper evident pcba film
JP6371245B2 (ja) * 2015-03-20 2018-08-08 日本電気株式会社 熱伝導性部材、冷却構造及び装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL82981C (ko) * 1950-10-14 1900-01-01
US2711382A (en) * 1951-02-08 1955-06-21 Gen Electric Method of forming and applying metal heat exchange fins
US3301315A (en) * 1965-03-12 1967-01-31 James E Webb Thermal conductive connection and method of making same
US3509429A (en) * 1968-01-15 1970-04-28 Ibm Heat sink assembly for semiconductor devices
US3972821A (en) * 1973-04-30 1976-08-03 Amchem Products, Inc. Heat transfer composition and method of making
US4602678A (en) * 1983-09-02 1986-07-29 The Bergquist Company Interfacing of heat sinks with electrical devices, and the like
US5168926A (en) * 1991-09-25 1992-12-08 Intel Corporation Heat sink design integrating interface material
KR960703723A (ko) * 1993-07-14 1996-08-31 죠지 에이. 리 열 전도성 상사 계면 물질(Conformal Thermally Conductive Interface Material)

Also Published As

Publication number Publication date
CN1194030A (zh) 1998-09-23
CN1150399C (zh) 2004-05-19
IT1291488B1 (it) 1999-01-11
JPH11511909A (ja) 1999-10-12
TW421986B (en) 2001-02-11
ITTO970020U3 (it) 1998-07-31
ITTO970075A1 (it) 1998-07-31
US5897917A (en) 1999-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR19990036429A (ko) 보호코팅으로 열싱크에 그리스를 예비적용하는 방법
US6059116A (en) Heat sink packaging devices
US5904796A (en) Adhesive thermal interface and method of making the same
US6097598A (en) Thermal conductive member and electronic device using same
US5049434A (en) Pre-patterned device substrate device-attach adhesive transfer system
EP0875933B1 (en) Thermal interface pad assembly
US4959008A (en) Pre-patterned circuit board device-attach adhesive transfer system
US5158818A (en) Conductive die attach tape
US6049458A (en) Protective cap for thermal grease of heat sink
US4755249A (en) Mounting base pad means for semiconductor devices and method of preparing same
JPH02305498A (ja) コールドプレート組立体
GB2187886A (en) Bonded clip and heat sink
US4666545A (en) Method of making a mounting base pad for semiconductor devices
US4577387A (en) Method of mounting a compact circuit package to a heat sink or the like
US20050028359A1 (en) Method of manufacturing a thermal dissipation assembly
EP0150882B1 (en) Conductive die attach tape
US5550326A (en) Heat dissipator for electronic components
US4853763A (en) Mounting base pad means for semiconductor devices and method of preparing same
US4859805A (en) Printed wiring board
WO1997048957A1 (en) Pre-application of grease to heat sinks with a protective coating
US5394301A (en) Arrangement for dissipating heat from power components assembled on a printed-circuit board
KR970005639A (ko) 감열 기록 소자 및 그 제조 방법
KR102062693B1 (ko) 기판 제조 방법
JP3655743B2 (ja) フィルム基板への電子部品半田付け方法
EP4213200A1 (en) Heat-dissipating structure

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid