KR19990034055A - 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템 - Google Patents

반도체 패키지 제조장치 관리 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR19990034055A
KR19990034055A KR1019970055534A KR19970055534A KR19990034055A KR 19990034055 A KR19990034055 A KR 19990034055A KR 1019970055534 A KR1019970055534 A KR 1019970055534A KR 19970055534 A KR19970055534 A KR 19970055534A KR 19990034055 A KR19990034055 A KR 19990034055A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor package
package manufacturing
manufacturing apparatus
host computer
communication frame
Prior art date
Application number
KR1019970055534A
Other languages
English (en)
Inventor
한창걸
장재홍
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자 주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019970055534A priority Critical patent/KR19990034055A/ko
Publication of KR19990034055A publication Critical patent/KR19990034055A/ko

Links

Landscapes

  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템에 관한 것으로, 각각의 반도체 패키지 제조장치에서 발생되는 기초정보의 통합적인 관리와, 그에 따른 신속한 조치를 위하여 기초정보가 포함된 제 1 통신 프레임을 생성·전송하기 위한 제어기를 갖는 복수개의 반도체 패키지 제조장치와; 제 1 통신 프레임을 전송받기 위한 제 2 통신 프레임을 생성하여 제어기로 전송하고, 전송받은 제 1 통신 프레임에 포함된 기초정보를 관리하고, 반도체 패키지 제조장치를 제어하는 호스트 컴퓨터와; 호스트 컴퓨터와 연결되며, 호스트 컴퓨터에서 처리된 기초정보를 화면표시하며, 처리된 기초정보를 바탕으로 호스트 컴퓨터를 통하여 반도체 패키지 제조장치를 관리하는 단말장치;를 포함하며, 반도체 패키지 제조장치와 호스트 컴퓨터는 실시간 통신(Real-Time)망에 의해 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템을 제공한다. 특히, 본 발명의 반도체 패키지 제조장치 시스템은 반도체 패키지 제조장치와 호스트 컴퓨터가 RS-232C 인터페이스(Interface)를 통한 실시간 통신 방식을 따르는 것을 특징으로 한다. 즉, 반도체 패키지 제조장치와 호스트 컴퓨터 사이의 실시간 통신 방식을 통하여 반도체 패키지 제조장치들의 기초정보의 신속한 파악 및 조치 구현이 가능하며, 호스트 컴퓨터에 의해 기초정보의 관리가 가능하다.

Description

반도체 패키지 제조장치 관리 시스템
본 발명은 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조장치와 호스트 컴퓨터 사이에 실시간 통신을 통하여 반도체 패키지 제조장치를 관리하는 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템에 관한 것이다.
하나의 반도체가 만들어지기까지는 여러 공정을 거치게 되는데 크게 칩 제조공정(Chip Fabrication)과 패키지 제조공정(Package Assembly)으로 나눌 수 있다. 칩 제조공정은 말 그대로 칩의 설계 및 배선의 형성 등 반도체 칩의 제조와 연관된 공정이다. 패키지 제조공정은 직접적으로 칩의 제조와 관계는 없지만 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고 칩의 성능을 최적·극대화시키기 위해 필요한 공정이다.
패키지 제조공정은 칩·와이어 본딩 공정과, 성형공정 및 테스트공정으로 나룰 수 있으며, 그에 따른 각각의 패키지 제조공정에 사용되는 장치(이하, "반도체 패키지 제조장치"라 한다)로는 칩·와이어 본딩 장치와, 성형장치 및 테스트 장치가 필요하다.
일반적으로 반도체 패키지 제조장치는 그 제조장치를 제어하고, 현재의 상태에 대한 정보를 화면표시할 수 있는 컴퓨터와 같은 제어기가 설치되어 있다. 그러나, 종래에는 반도체 제조장치를 전체적으로 관리하는 시스템이 구축되지 않았기 때문에 반도체 제조공정을 진행하기 전에 설비 상태에 대한 점검과, 치공구 수명에 대한 점검 및 제조공정을 진행하는 동안에 발생될 수 있는 장치의 순간 정지 등과 같은 장치에 대한 기초정보에 대한 관리가 장치별로 이루어져 전체 반도체 패키지 제조장치에 대한 기초정보의 관리가 용이하지 않았다.
즉, 각각의 제조장치별로 기초정보에 대한 관리가 이루어지기 때문에 제조장치에 발생하는 기초정보를 수집하고 분석하는 별도의 사무작업이 필요하며, 그 분석한 결과를 다시 각 제조장치별로 피드백(Feedback)하여야 한다. 따라서, 기초정보에 대한 수집 및 분석에 대한 별도의 사무작업에 따른 정보 분석의 신뢰도가 떨어지게 되며, 제조장치에 대한 신속한 기초정보의 파악 및 그에 따른 조치가 늦어지기 때문에 그에 따른 생산성이 저하되는 문제가 발생될 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 각각의 반도체 패키지 제조장치에서 발생되는 기초정보의 통합적인 관리와, 그에 따른 신속한 조치를 구현할 수 있는 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템을 제공하는 데 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템의 개략적인 블록도,
도 2는 본 발명에 따른 관리 시스템의 통신 프레임의 구성도,
도 3 내지 도 5는 반도체 패키지 제조장치와 호스트 컴퓨터 사이의 통신 단계를 나타내는 통신 프레임의 구성도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10 : 호스트 컴퓨터 12 : 단말장치
24 : 반도체 패키지 제조장치 26 : 제어기
40, 50 : 데이터 케이블 7, 70, 80, 90 : 통신 프레임
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기초정보가 포함된 제 1 통신 프레임을 생성·전송하기 위한 제어기를 갖는 복수개의 반도체 패키지 제조장치와; 제 1 통신 프레임을 전송받기 위한 제 2 통신 프레임을 생성하여 제어기로 전송하고, 전송받은 제 1 통신 프레임에 포함된 기초정보를 관리하고, 반도체 패키지 제조장치를 제어하는 호스트 컴퓨터와; 호스트 컴퓨터와 연결되며, 호스트 컴퓨터에서 처리된 기초정보를 화면표시하며, 처리된 기초정보를 바탕으로 호스트 컴퓨터를 통하여 반도체 패키지 제조장치를 관리하는 단말장치;를 포함하며, 반도체 패키지 제조장치와 호스트 컴퓨터는 실시간 통신(Real-Time)망에 의해 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템을 제공한다. 특히, 본 발명의 반도체 패키지 제조장치 시스템은 반도체 패키지 제조장치와 호스트 컴퓨터가 RS-232C 인터페이스(Interface)를 통한 실시간 통신 방식을 따르는 것을 특징으로 한다.
즉, 반도체 패키지 제조장치와 호스트 컴퓨터 사이의 실시간 통신 방식을 통하여 반도체 패키지 제조장치들의 기초정보의 신속한 파악 및 조치 구현이 가능하며, 호스트 컴퓨터에 의해 기초정보의 관리가 가능하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템(100; 이하, "관리 시스템"이라 한다)을 설명하면, 호스트 컴퓨터(10; Host Computer)에 복수개의 반도체 패키지 제조장치(24)를 데이터 케이블(50)로 연결하고, 호스트 컴퓨터(10)와 연결되어 반도체 패키지 제조장치(24)를 관리하기 위한 복수개의 단말장치(12)를 데이터 케이블(40)로 연결하여 관리 시스템(100)을 구축하게 된다. 물론, 반도체 패키지 제조장치의 제어기(26) 또한 호스트 컴퓨터(10)에 연결된다. 도면 부호 60은 호스트 컴퓨터(10)에 의해 제어되는 반도체 패키지 제조장치(24)의 그룹을 나타낸다.
관리 시스템(100)에 대하여 좀더 상세히 설명하면, 호스트 컴퓨터(100)는 반도체 패키지 제조장치(24)의 구동 과정에서 발생되는 기초정보를 수집 관리하고, 그 기초정보를 바탕으로 반도체 패키지 제조장치(24)를 제어하게 되며, 호스트 컴퓨터(10)와 연결된 단말장치(12)를 이용하여 작업자는 호스트 컴퓨터(10)에서 처리된 정보를 화면표시하며, 처리된 정보를 바탕으로 호스트 컴퓨터(10)를 통하여 반도체 패키지 제조장치(24)를 실질적으로 관리하게 된다.
그리고, 본 발명에서 호스트 컴퓨터(10)와 반도체 패키지 제조장치(24)의 통신 방식은 실시간 통신 방식을 따르며, 실시간 통신 방식으로 RS-232C 인터페이스를 통한 실시간 통신 방식을 따른다. 즉, 반도체 패키지 제조장치(24)와 호스트 컴퓨터(10) 사이의 실시간 통신 방식을 통하여 반도체 패키지 제조장치들(24)의 기초정보의 신속한 파악 및 조치 구현이 가능하며, 호스트 컴퓨터(10)에 의해 기초정보의 관리가 이루어진다. 여기서, 실시간이란, 컴퓨터 외부의 별도 처리와 관계를 가지면서, 또한 외부의 처리에 의해 정해지는 시간의 요건에 따라 컴퓨터가 하는 데이터 처리에 관한 용어로서, 대화형으로 동작하는 시스템 및 그 진행 중에 사람의 개입으로 영향을 미칠 수 있는 처리를 기술하는 데에도 사용된다.
RS-232C 통신은 국제 전신 전화 자문 위원회(CCITT)의 권고에 따라 미국의 EIA(Electronic Industries Assosiation)가 결정한 데이터 통신 시스템에 있어서의 데이터 단말장치와 모뎀(Modem) 또는 데이터 회신 종단 장치(data communication equipment)간의 상호 접속에 관련된 규격으로, 본 발명에서는 4800/9600 bps의 보드 레이트(Baud Rate)와, 1 비트(bit)의 정지 비트(Stop Bit)와, 패리티(Parity)는 없으며, 8 비트 아스키(ASCII; American National Standard Code for Information Interchange; 정보 교환용 미국 표준 코드)의 데이터 길이(Data Length)를 갖는다.
반도체 패키지 제조장치와 호스 컴퓨터 사이의 RS-232C 통신 프레임(7)의 구성은 예를 들어 도 2와 같이 1 바이트(Byte)의 시작(1; Start of Text), 2 바이트의 장치 번호(2; Machine No), 2 바이트의 장치 이름(3; Machine Block Name), 2 바이트의 기능 코드(4; Func Coad), 8바이트의 정보(5; Data) 및 1바이트의 끝(6; End of Text)으로 구성된다.
여기서 시작(1)은 반도체 패키지 제조장치에서 호스 컴퓨터로 또는 호스트 컴퓨터에서 반도체 패키지 제조장치로 보낼 통신 프레임(7)의 시작을 나타내며, 코드는 1BH이다. 장치번호(2)의 코드는 "0"∼"99"이다. 장치 이름(3)은 장치 번호(2)에 해당하는 반도체 패키지 제조장치의 구성 장치들을 의미하며, "LD"는 로더(Loader)의 코드이고, "PR"는 프레스(Press)의 코드이고, "UL"은 언로더(Unloader)의 코드이며, "ET"이 그 외 구성 장치의 코드이다. 그리고, 구성 장치들을 포함한 반도체 패키지 제조장치의 기능 상태를 나타내는 기능 코드(4)는 "E", "C", "S"가 있으며, "E"는 장치 고장 코드(Machine Trouble Coad)이며, "C"는 카운터 코드(Counter Code)이며, "S"는 장치의 동작 상태를 나타내는 코드(Status Coad)이다. 그리고, 정보(5)의 코드는 "0"∼"99999999"이며, "1"에서 "99"는 장치에 이상이 발생된 상태를 나타내는 코드이며, "0"는 해당 반도체 패키지 제조장치에 이상 발생이 없음을 나타낸다. 마지막으로 끝(6)은 통신 프레임(7)의 마지막을 나타내며, 코드는 0DH이다.
여기서, 도 3 내지 도 5를 참조하여 RS-232C 통신 프레임을 이용하여 반도체 패키지 제조장치(이하, "장치"라 한다)와 호스트 컴퓨터 사이의 통신 단계를 설명하겠다.
도 3은 호스트 컴퓨터와 장치 사이에 장치의 동작 상태를 읽어들이는 통신 프레임(70a, 70b)을 나타내고 있는데, 먼저 호스트 컴퓨터에서 장치로 통신 프레임(70a)을 전송하게 된다. 예를 들면, 호스트 컴퓨터에서 장치 번호(72) "1"의 동작 상태를 알아보기 위하여 기능 코드(74) "S"로 장치 번호(72) "1"의 장치로 통신 프레임(70a)을 전송하게 된다. 이때, 호스트 컴퓨터에서 장치로 통신 프레임(70a)을 전송하기 때문에 별도의 정보에 대한 코드는 기록되지 않는다. 한편, 통신 프레임(70a)의 시작(71)에는 "1BH" 코드가 끝(76)에는 "0DH"코드가 기록되며, 나머지 통신 프레임에도 시작과 끝에는 동일한 코드가 기록된다.
이와 같이 호스트 컴퓨터에서 장치로 통신 프레임(70a)을 전송하게 되면, 장치는 다시 호스트 컴퓨터로 그에 따른 정보(75)가 기록된 통신 프레임(70b)을 전송하게 된다. 한편, 장치의 동작 상태는 정지와 동작으로 구분할 수 있기 때문에 정보(75) 코드에는 동작 상태 또는 정지 상태를 의미하는 코드가 호스트 컴퓨터로 전송될 것이다. 즉, 정보(75) 코드가 "1"은 동작 상태를 "2"는 정지 상태를 표현한다.
도 4는 호스트 컴퓨터와 장치 사이에 장치에 설치된 프레스의 수를 읽어들이는 통신 프레임(80a, 80b)을 나타내고 있는데, 먼저 호스트 컴퓨터에서 장치로 통신 프레임(80a)을 전송하게 된다. 즉, 호스트 컴퓨터에서 장치 번호(82) "1"의 프레스의 수를 알아보기 위하여 장치 이름(83) 코드 "PR"과, 기능 코드(84) "C"를 기록하여 통신 프레임(80a)을 "1" 장치 번호(82)의 장치로 전송하게 된다. 이때, 호스트 컴퓨터에서 장치로 통신 프레임(80a)을 전송하기 때문에 별도의 정보에 대한 코드가 기록되지 않는다.
호스트 컴퓨터에서 장치로 통신 프레임(80a)을 전송하게 되면, 장치는 다시 호스트 컴퓨터로 그에 따른 정보(85)가 기록된 통신 프레임(80b)을 전송하게 된다. 즉, 장치 번호(82) "1"의 장치 이름(83) "PR"의 수는 정보(85)에 "0"∼"99999999"의 코드가 기록된다.
도 5는 장치에 에러가 발생하였는지의 여부를 호스트 컴퓨터가 읽어들이는 통신 프레임(90a, 90b)으로서, 먼저 호스트 컴퓨터에서 장치로 통신 프레임(90a)을 전송하게된다. 예를 들면, 호스트 컴퓨터에서 장치 번호(92) "1"의 에러 발생여부를 알아보기 위하여 기능 코드(94) "E"를 기록하여 통신 프레임(90a)을 "1" 장치 번호(92)의 장치로 전송하게 된다. 이때, 호스트 컴퓨터에서 장치로 통신 프레임(90a)을 전송하기 때문에 별도의 정보에 대한 코드가 기록되지 않는다.
호스트 컴퓨터에서 장치로 통신 프레임(90a)을 전송하게 되면, 장치는 다시 호스트 컴퓨터로 그에 따른 정보(95)가 기록된 통신 프레임(90b)을 전송하게 된다. 예를 들면, 장치 번호(92) "1"에 에러가 발생하지 않은 경우는 정보(95)에 "0"코드가 기록된다. 하지만, 에러가 발생된 경우에는 장치의 어느 부분에 에러가 발생되었으며, 무슨 에러가 발생되었는지를 호스트 컴퓨터로 전송하게 된다. 예를 들면, 장치 번호(92) "1"의 장치 이름(93) "LD"에 기능 코드(94) "E" 및 정보(95)에 적어도 1개 이상의 "99"코드가 기록된다. 여기서, 장치에 에러가 발생될 경우에 정보(95)에 기록되는 에러 코드는 "1"∼"99"이기 때문에 기능 코드(94) "E"를 기록하지 않더라도 장치 번호(92) "1"의 장치 이름(93) "LD"에 에러가 발생되었음을 알 수 있다. 그리고, 장치에 발생된 에러의 종류에 따라서 에러 코드를 설정하여 사용하게 된다. 본 실시예에서는 정보(95)에 3개의 에러 코드인 "99"가 기록되어 있다.
이와 같은 호스트 컴퓨터와 반도체 패키지 제조장치 사이의 RS-232C 통신으로, 반도체 패키지 제조장치의 기초정보를 단말장치를 통하여 모니터링할 수 있으며, 그에 따른 조치를 바로 취할 수 있다. 그리고, 호스트 컴퓨터는 반도체 패키지 제조장치에서 발생되는 기초정보를 통합적으로 관리가 이루어진다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 호스트 컴퓨터와 반도체 패키지 제조장치 사이에 RS-232C 통신을 통하여 반도체 패키지 제조장치를 관리하기 때문에 각각의 반도체 패키지 제조장치에서 발생되는 기초정보의 통합적인 관리와, 그에 따른 신속한 조치를 구현할 수 있다.

Claims (4)

  1. 기초정보가 포함된 제 1 통신 프레임을 생성·전송하기 위한 제어기를 갖는 복수개의 반도체 패키지 제조장치와;
    상기 제 1 통신 프레임을 전송받기 위한 제 2 통신 프레임을 생성하여 상기 제어기로 전송하고, 전송받은 상기 제 1 통신 프레임에 포함된 상기 기초정보를 관리하고, 상기 반도체 패키지 제조장치를 제어하는 호스트 컴퓨터와;
    상기 호스트 컴퓨터와 연결되며, 상기 호스트 컴퓨터에서 처리된 기초정보를 화면표시하며, 상기 처리된 기초정보를 바탕으로 상기 호스트 컴퓨터를 통하여 상기 반도체 패키지 제조장치를 관리하는 단말장치;를 포함하며,
    상기 반도체 패키지 제조장치와 호스트 컴퓨터는 실시간 통신망에 의해 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 반도체 패키지 제조장치와 호스트 컴퓨터는 RS-232C 통신을 통한 실시간 통신 방식을 따르는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 RS-232C 통신은 보드 레이트가 4800/9600 bps, 정지 비트 1 비트와, 데이터 길이가 8 비트 아스키(ASCII)인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 RS-232C 통신의 통신 프레임은 1 바이트의 시작(Start of Text)과, 2 바이트의 장치 번호(Machine No)와, 2 바이트의 장치 이름(Machine Block Name)과, 2 바이트의 기능 코드(Func Coad)와, 8바이트의 정보(Data) 및 1바이트의 끝(End of Text)으로 이루어진 통신 프레임인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템.
KR1019970055534A 1997-10-28 1997-10-28 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템 KR19990034055A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970055534A KR19990034055A (ko) 1997-10-28 1997-10-28 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970055534A KR19990034055A (ko) 1997-10-28 1997-10-28 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR19990034055A true KR19990034055A (ko) 1999-05-15

Family

ID=66048215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970055534A KR19990034055A (ko) 1997-10-28 1997-10-28 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR19990034055A (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06222012A (ja) * 1992-12-01 1994-08-12 Hitachi Ltd 画像処理装置及び画像処理方法及び半導体パッケージ外観検査装置
US5355320A (en) * 1992-03-06 1994-10-11 Vlsi Technology, Inc. System for controlling an integrated product process for semiconductor wafers and packages
JPH07235617A (ja) * 1994-02-23 1995-09-05 Hitachi Ltd 半導体装置
KR970053142A (ko) * 1995-12-27 1997-07-29 김주용 반도체 패키지 일괄 작업 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5355320A (en) * 1992-03-06 1994-10-11 Vlsi Technology, Inc. System for controlling an integrated product process for semiconductor wafers and packages
JPH06222012A (ja) * 1992-12-01 1994-08-12 Hitachi Ltd 画像処理装置及び画像処理方法及び半導体パッケージ外観検査装置
JPH07235617A (ja) * 1994-02-23 1995-09-05 Hitachi Ltd 半導体装置
KR970053142A (ko) * 1995-12-27 1997-07-29 김주용 반도체 패키지 일괄 작업 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1288516C (zh) 用于在过程控制系统中传递数据的装置和方法
KR100297371B1 (ko) 반도체 공정 데이터 통합 관리 방법
EP0740241A3 (en) Control system for semiconductor spray process tools
CN103607340B (zh) Secs/gem消息交换设备和方法
KR100510068B1 (ko) 반도체 라인관리용 통합 자동화시스템의 감시 시스템 및 방법
KR19990034055A (ko) 반도체 패키지 제조장치 관리 시스템
KR100362643B1 (ko) 웹 기반 원격 제어 방법 및 장치
KR100434433B1 (ko) 공장자동화 설비의 정보관리 제어장치 및 그 방법
JPH0535751A (ja) 工作機械の定期診断、故障診断ならびに故障修復方法
CN108121303A (zh) 一种应用于制造设备统计分析过程的日志记录方法
EP0845724A1 (en) Method or managing numerical controller
JPH02232795A (ja) 稼動率管理システム
US20020198988A1 (en) Communication monitoring system in which monitoring server is connected with network
KR19990086052A (ko) 반도체 제조장치의 정보 관리 시스템
CN111033407A (zh) 设备管理系统以及设备管理方法
CN112488337B (zh) 一种智能辅助的检修流程分析方法及系统
JP3279404B2 (ja) 電子装置の試験方法及び装置
KR20010112879A (ko) 웹 기반 설비 고장 진단 및 제어 시스템을 이용한 설비애프터서비스 방법
JP4574516B2 (ja) Ａｔｍ装置及び装置識別符号設定方法
JP4256086B2 (ja) 遠方監視装置
Liu et al. Developing a Monitoring System for Wire Bonders Using Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) Equipment Communications Standard Sensors.
CN113946494A (zh) 基于通信分散控制系统后台接收组态工具日志方法及系统
JP2003167622A (ja) 遠隔操作によるラベル印刷機の試運転調整およびメンテナンス・システムおよび方法
JPS631225A (ja) 時間割多重通信システム
CN117201679A (zh) 故障维修呼叫方法、系统、装置、控制主机及存储介质

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application