KR19990032042U - 트랜지스터와 방열판의 이탈방지용 체결밴드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 트렌지스터(Transister)가 방열판에 부착된 상태에서 이탈되는 것을 방지하기 위한 체결밴드에 관한 것으로 특히, 체결밴드를 방열판에 형성된 삽입공에 용이하게 삽입하기 위한 구조를 형성하고자 체결밴드에는 지지판넬부를 형성하고 지지판넬부와 일체로 형성되는 연결판넬부에는 일측에는 고정판넬부와 삽입판넬부을 형성하고, 타측에는 연결판넬부에 연결형성되는 고정판넬부를 형성하여 보다 편리하게 체결밴드를 방열판에 체결함으로써 작업능률을 향상시킬수가 있는 것이다.

Description

트랜지스터와 방열판의 이탈방지용 체결밴드

본 고안은 트렌지스터(Transister)가 방열판에 부착된 상태에서 이탈되는 것을 방지하기 위한 체결밴드에 관한 것으로 더욱 상세하게는 체결밴드를 방열판에 형성된 삽입공에 용이하게 삽입하기 위한 구조를 형성한 체결밴드를 구성한 것에 관한 것이다.

종래에는 PCB기판에 구성되는 전원회로에서 스위칭(Switching)용으로 사용되는 트랜지스터는 인가되는 전압이 높기 때문에 고열이 발생하여 다른 부속품에 영향을 주는 것을 방지하기위하여 방열판을 부착하여 트렌지스터에서 발생하는 열을 방열판을 이용하여 방열하였다.

도 1에서 도시하는 바와 같이, PCB기판(10)에서 일정위치에 구성되는 트랜지스터(20)에서 발생되는 열을 방출하기 위하여 구성되는 방열판(30)에는 방열판을 PCB기판에 고정하는 고정편(31)이 양측에 구성된 것이다.

상기의 방열판(30)에는 트랜지스터(20)와 방열판을 접착수단에 의하여 일차적으로 접착된 트렌지스터(20)가 다시 이탈되는 것을 방지하기 위하여 구성되는 체결밴드(40)를 체결하기 위하여 삽입공(32)을 형성한다.

방열판(30)에 형성된 삽입공(32)에 체결하는 체결밴드(40)는 트랜지스터(20)를 지지하는 지지판넬부(41)를 형성하고 양측에는 지지판넬부과 일체로 연결되어 일정각을 갖는 연결판넬부(42)를 형성하고 다시 일정각을 갖는 고정판넬부(43)를 형성하여 여기에 삽입판넬부(44)를 형성한 것이다.

상기와 같이 구성된 체결밴드(40)의 양측 연결판넬부(42)를 잡고 방열판(30)에 형성된 삽입공(32)에 삽입하여 트랜지스터(20)가 방열판(30)에서 이탈되는 것을 방지하는 것이다.

그러나 상기와 같은 종래의 고안은 체결밴드(40)를 방열판(30)에 형성된 삽입공(32)에 삽입할때에 무리한 힘이 필요함으로써 삽입이 난이하여 작업능률이 떨어지는 문제점이 있었다.

상기한 문제점을 해소하기 위한 본 고안은, 일측에 고정판넬부만을 형성하여 방열판에 형성된 삽입공에 일측을 먼저 삽입하여 고정하는 체결밴드를 구성한 것을 목적으로 한 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 체결밴드에는 지지판넬부를 형성하고 지지판넬부와 일체로 형성되는 연결판넬부에는 일측에는 삽입판넬부가 형성된 고정판넬부를 형성하고, 타측에는 연결판넬에 연결 형성되는 고정판넬부만을 형성한 특징이 있는 것이다.

도 1은 종래의 체결밴드가 방열판에 부착되는 구성을 나타낸 분해사시도,

도 2는 본 고안의 체결밴드가 방열판에 부착되는 구성을 나타낸 분해사시도,

도 3은 본 고안의 체결밴드가 방열판에 부착된 상태의 구성을 나타낸 단면도,

도 4는 본 고안의 다른 실시예를 나타낸 사시도,

도 5는 본 고안의 또 다른 실시예를 나타낸 사시도이다.

＊도면의 주요부분에 대한 부호 설명＊

400 : 체결밴드 410 : 지지판넬부

420,422 : 연결판넬부 430,432 : 고정판넬부

442 : 삽입판넬부

본 고안을 첨부된 바람직한 실시도면에 의거하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 고안의 실시된 상태를 도시한 것으로, PCB기판(10)상의 일정위치에 구성되는 트랜지스터(20)에서 발생하는 고열을 방출하기 위하여 구성되는 방열판(30)에 접착재에 의하여 일차적으로 접착된 트렌지스터(20)가 다시 이탈되는 것을 방지하기 위하여 구성되는 체결밴드(400)를 체결하기 위하여 방열판(30)에는 삽입공(32)을 형성한다.

방열판(30)에 형성된 삽입공(32)에 체결되는 체결밴드(400)는 트랜지스터(20)를 지지하는 지지판넬부(410)를 형성하고 지지판넬부(410)와 일체로 연결되어 일정각을 갖는 연결판넬부(420)를 형성한다.

상기 연결판넬부(420)의 일측에는 고정판넬부(430)를 형성하고 타측에는 고정판넬부(432)와 고정판넬부에 연결형성되는 삽입판넬부(442)를 형성한다.

도 3은 본 고안이 체결된 상태의 단면도를 나타낸 것으로, 지지판넬부(410)가 방열판(30)에 부착되어 있는 트렌지스터(20)를 밀착시키며 고정판넬부(430)는 방열판에 형성된 삽입공(32)의 내측에 지지되는 구성을 보인 것이다.

이와 같이 구성되는 본 고안은, 체결밴드(400)를 방열판(30)에 형성된 삽입공(32)에 삽입할때에 고정판넬부(430)가 형성된 일측면을 삽입하고 타측에 형성된 삽입판넬부(442)를 삽입공(32)에 삽입하게 된다.

상기의 삽입판넬부(442)는 방열판(30)에 형성된 삽입공(32)과 일정한 각을 갖도록 형성되어 체결밴드(400)의 지지판넬부(410)의 일측을 누르면 삽입공(32)의 단부에 미끌려지면서 간단하게 삽입공(32)에 삽입이 이루어 진다.

즉, 연결판넬(420)의 일측면에 형성된 고정판넬부(430)를 삽입공(32)에 먼저 삽입한 후에 타측에 형성된 고정판넬부(432)와 같이 연결된 삽입판넬부(442)를 삽입하여 체결밴드(400)를 체결함으로써 간단하게 체결한 것이다.

도 4는 본 고안의 또 다른 실시예를 나타낸 것으로, 일측에 형성된 고정판넬부(430)를 방열판(30)에 고정하고 타측의 삽입판넬부(442)가 연장형성된 고정판넬부(432)는 상기 일측의 고정판넬부(430)와 같은 방향으로 형성되고 삽입판넬부(442)는 대향하도록 형성된 것이다.

그러므로, 일측에 형성된 고정판넬부(420)를 방열판(30)에 형성된 삽입공(32)의 내측벽의 우측에 밀착되도록 걸리게 되고, 타측에는 삽입판넬부(442)이 형성된 고정판넬부(432)이 삽입공의 내측벽의 우측에 밀착되어 걸리게 되는 것이다.

도 5는 본 고안의 또 다른 실시예를 나타낸 것으로, 일측에 형성된 고정판넬부(430)과 타측에 삽입판넬부(442)이 형성된 고정판넬부(432)은 서로 대응하도록 형성되어 방열판(30)에 형성된 삽입공(32)에 삽입이 이루어지면 삽입공의 내측에 밀착되어 걸리게 형성한 것이다.

이상의 설명에 따르면, 본 고안은 방열판에서 트랜지스터의 이탈을 방지하는 체결밴드의 일측에 고정판넬부만을 형성하여 체결함으로써 작업능률을 향상시켜 생산성을 증대할 수가 있는 것이다.

Claims (1)

1. PCB기판에 구성되는 트랜지스터와 트렌지스터에서 발생하는 고열을 방열하기 위하여 구성된 방열판을 결합하는 체결밴드에 있어서;

   상기 체결밴드는 지지판넬부를 형성하고 지지판넬부와 일체로 형성되는 연결판넬부에는 일측에는 삽입판넬부가 형성된 고정판넬부를 형성하고, 타측에는 연결판넬에 연결 형성되는 고정판넬부만을 형성한 것을 특징으로 하는 트랜지스터와 방열판의 이탈방지용 체결밴드.