KR19990002463U - 칩 고정장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 칩 고정장치에 관한 것으로, 각종 전자제품에 적용되는 부품인 IC-파워와 같은 발열칩과 방열판의 고정력을 증가하여 방열효과가 증대되도록 하기 위하여 발열칩의 고정을 위한 브라케트에 있어서, 상기 발열칩의 양측에 일체로 형성된 가이드 홈의 내측으로 삽입되어 가이드 하기 위한 가이드돌기가 양측에 돌출되며 그 가이드돌기의 양측에는 나사체결을 위한 체결공이 관통되고 양측단부와 상측 단부에는 발열칩의 양측과 상측을 지지하기 위한 걸림편이 일체로 절곡 형성되는 브라케트와, 상기 브라케트의 체결공과 상응되는 결합공을 방열판에 관통하여 상기 결합공을 관통한 고정나사가 발열칩의 가이드 홈을 통과하여 브라케트의 체결공에 체결되도록 한 칩 고정장치에 관한 것이다.

Description

칩 고정장치

본 고안은 칩 고정장치에 관한 것으로, 각종 전자제품에 적용되는 부품인 IC-파워와 같은 발열칩과 방열판의 고정력을 증가하여 방열효과가 증대되도록 한 칩 고정장치에 관한 것이다.

일반적으로 전자 부품중 IC-파워와 같은 발열칩은 카오디오나 엠프등과같은 출력을 발생하는 기기에 설치되어 그 기능을 수행하는 부품으로서 그 기능을 수행할 때 부품의 특성상 열이 발생되었으며 발생된 열을 효과적으로 방열하여 주어야 부품의 기능과 수명이 증가되었다.

이에 따라 상기 IC-파워와 같이 열이 발생되는 발열칩의 방열을 위하여 별도의 방열판과 그 방열판에 발열칩을 고정하기 위한 브라케트를 이용하여 상기 발열칩이 방열판에 밀착될 수 있도록 하였다.

즉, 도 1내지 도 2에 도시된 바와 같이 양측에 절곡되어 고정구멍(110)이 관통되는 고정편(111)이 형성되는 브라케트(100)를 방열판(200)의 체결공(210)에 나사(N) 결합하며 상기 절곡된 브라케트(100)와 방열판(200) 사이의 공간부(112)에 발열칩(C)을 삽입하여 상기 발열칩(C)과 방열판(200)이 밀착되도록 하여 발열칩(C)에서 발생되는 열이 방열판(200)으로 전달되어 발산될 수 있도록 하였다.

이때, 상기 공간부(112)가 형성되는 브라케트(100)의 내측 소정 위치에는 돌기부(113)가 돌출되며 상기 돌기부(113)가 발열칩(C)의 양측에 형성된 가이드 홈(C')에 삽입되어 공간부(112)에 삽입되는 발열칩(C)의 이탈이 방지되도록 하였다.

그러나 이와 같이 된 발열칩은 방열판의 체결공에 나사 결합되는 브라케트의 공간부에 삽입되어 고정되는 것으로 상기 브라케트의 양측이 절곡되어 상기 발열칩의 삽입을 위한 적당한 삽입 공간부를 구비하여야 하는 브라케트의 제작공정이 용이하지 못하였으며 상기 발열칩이 직접 체결되지 않아 방열판과의 밀착력이 미흡하여 열전달 및 그에 따른 방열효과가 저하되는 문제점이 제기되었다.

또한, 상기 발열칩의 고정을 위한 브라케트가 방열판에 체결되기 위하여 양측에 절곡 형성된 고정편의 구비에 따른 브라케트의 소형화가 용이하지 못하였으며 상기 발열칩의 규격에 따라 삽입공간을 형성하기 위한 작업성이 저하와 규격이 정확하지 않으면 발열칩의 고정이 불가능하여 브라케트의 불량률을 증가하는 요인으로 제기되었다.

따라서 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 것으로, 방열판에 체결되는 브라케트에 발열칩이 직접 고정되도록 하여 방열판에 고정되는 발열칩의 고정력이 증가되며 그에 따른 밀착력이 증대되어 상기 방열판으로 전달되는 열의 전달이 용이하며 발열칩의 고정을 위한 브라케트의 구조가 간단하여 작업성이 용이하도록 한 칩 고정장치를 제공하는데 본 고안의 목적이 있다.

도 1은 종래의 고정장치를 보인 사시도

도 2는 종래 고정장치의 결합상태를 보인 단면도

도 3은 본 고안에 따른 고정장치를 보인 사시도

도 4는 본 고안에 따른 고정장치의 결합상태를 보인 단면도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10 : 브라케트11 : 가이드 돌기

12 : 체결공20 : 방열판

21 : 결합공

C : 발열칩C' : 가이드 홈

N : 나사

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 발열칩의 고정을 위한 브라케트에 있어서, 상기 발열칩의 양측에 일체로 형성된 가이드 홈의 내측으로 삽입되어 가이드 하기 위한 가이드돌기가 양측에 돌출되며 그 가이드돌기의 양측에는 나사체결을 위한 체결공이 관통되고 양측단부와 상측 단부에는 발열칩의 양측과 상측을 지지하기 위한 걸림편이 일체로 절곡 형성되는 브라케트와, 상기 브라케트의 체결공과 상응되는 결합공을 방열판에 관통하여 상기 결합공을 관통한 고정나사가 발열칩의 가이드 홈을 통과하여 브라케트의 체결공에 체결되도록 함으로서 소기의 목적이 달성된다.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 고안인 칩 고정장치에 따른 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 고안에 따른 고정장치를 보인 사시도이며 도 4는 본 고안에 따른 고정장치의 결합상태를 보인 단면도로서 도시된 바와 같이 발열칩의 고정을 위한 브라케트에 있어서, 상기 발열칩(C)의 양측에 일체로 형성된 가이드 홈(C')의 내측으로 삽입되어 가이드 하기 위한 가이드돌기(11)가 양측에 돌출되며 그 가이드돌기(11)의 양측에는 나사(N)체결을 위한 체결공(12)이 관통되고 양측 단부와 상측 단부에는 발열칩(C)의 양측과 상측을 지지하기 위한 걸림편(13)이 일체로 절곡 형성되는 브라케트(10)와, 상기 브라케트(10)의 체결공(12)과 상응되는 결합공(21)을 방열판(20)의 소정 위치에 관통하여 상기 결합공(21)을 관통한 나사(N)가 발열칩(C)의 가이드 홈(C)을 통과하여 브라케트(10)의 체결공(12)에 체결되도록 한 구성이다.

이와 같이 된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.

상기 브라케트(10)에 관통되는 체결공(12)은 상기 브라케트(10)의 일측으로 결합되는 발열칩(C)의 양측에 형성된 가이드 홈(C')과 동일 위치에 관통되어 상기 체결공(12)에 체결되는 나사(N)가 상기 발열칩(C) 양측의 가이드 홈(C')을 관통한다.

그리고 상기 브라케트(10)의 양측으로 관통된 체결공(12)의 내측으로 일체로 돌출된 가이드돌기(11)는 상기 발열칩(C)의 가이드 홈(C') 내측으로 삽입되어 나사(N)체결되는 발열칩(C)의 이탈을 방지한다.

한편, 상기 브라케트(10)와 결합되는 방열판(20)은 상기 브라케트(10)에 관통된 체결공(12)과 상응되는 결합공(21)이 관통되어 상기 결합공(21)을 관통하는 나사(N)가 반대측에 결합되는 발열칩(C)의 가이드 홈(C')과 브라케트(10)의 체결공(12)으로 삽입되어 체결된다.

이에 따라 상기 방열판(20)의 결합공(21)을 관통하여 브라케트(10)에 관통된 체결공(12)에 체결되는 나사(N)가 상기 발열칩(C)의 가이드 홈(C')을 직접 통과함에 따라 나사(N)의 결합력이 상기 발열칩(C)에 직접 가해지며 그에 따라 발열칩(C)과 방열판(20)의 결합력이 증가되어 발열칩(C)과 방열판(20)의 완벽한 밀폐가 이루어진다.

이와 같이 된 본 고안인 칩 고정장치를 제공하면 방열판에 체결되는 브라케트에 발열칩이 직접 고정되도록 하여 방열판에 고정되는 발열칩의 고정력이 증가되며 그에 따른 밀착력이 증대되어 상기 방열판으로 전달되는 열의 전달이 용이하여 열의 방출효과 증가되는 효과가 있으며 상기 발열칩의 고정을 위한 브라케트의 구조가 간단하여 작업성이 용이하게되는 이점이 제공된다.

Claims (1)

1. 발열칩의 고정을 위한 브라케트에 있어서;

   상기 발열칩(C)의 양측에 일체로 형성된 가이드 홈(C')의 내측으로 삽입되어 가이드 하기 위한 가이드돌기(11)가 양측에 돌출되며 그 가이드돌기(11)의 양측에는 나사(N)체결을 위한 체결공(12)이 관통되고 양측 단부와 상측 단부에는 발열칩(C)의 양측과 상측을 지지하기 위한 걸림편(13)이 일체로 절곡 형성되는 브라케트(10)와, 상기 브라케트(10)의 체결공(12)과 상응되는 결합공(21)을 방열판(20)의 소정 위치에 관통한 것을 특징으로 하는 칩 고정장치.