KR19990031212A - 바닥장식타일 - Google Patents

Abstract

본 발명은 바닥장식타일 및 그 제조방법에 관한 것으로, 졸이 코팅된 기재층과, 상기 기재층상에 서로 다른 세종류의 제 1,2,3 모자이크칩이 균일하게 배열되어 가열압착된 칩반제품층, 이 반제품층상에 또 다른 종류의 제 4 모자이크칩을 넣어 시팅한 고후도 투명필름층이 합판 성형된 구조로 되는 한편, 상기 제 1,2,3 모자이크칩은 다양한 색상으로 착색된 폴리염화비닐을 알갱이화한 칩과 다양한 색상의 형광안료를 이용하여 압축된 시트를 분쇄한 칩 및 홀로그램칩이고, 상기 제 4 모자이크칩은 또다른 홀로그램칩인 것으로, 형광효과와 난반사효과를 갖게 한 것이다.

Description

바닥장식타일(Decorated Vinyl Floor Covering)

본 발명은 바닥장식타일 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 서로 다른 다종의 칩을 이용하여 광원의 종류에 따라 빛의 난반사 및 형광효과를 극대화시켜 일반 건축물에서 건축 내장재 및 인테리어 소재 등의 용도로 사용할 수 있게 된 바닥장식타일 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 모자이크 형태의 칩을 사용하여 인테리어성 및 내구성을 갖게 인레이드 바닥재를 제조하는 것은 졸이 코팅된 기재층 위에 서로 유사한 모자이크 칩을 분산, 배열시킨 다음 가열 압착시켜 제조하거나, 2종 이상의 착색 폴리염화비닐 시트를 불규칙하게 적층하여 연속 카렌다 압연방법으로 시팅하고 일정한 크기로 분쇄한 칩들을 일정크기의 몰드판 위에 적층한후, 다단 프레스를 이용하여 가열 압착시켜 제조하는 방법을 사용하였다.

이와 같은 방법은 단일 모자이크칩을 사용하는 것으로, 이로 인해 다양하고 미세한 모자이크효과를 발휘하는데 한계가 있고 2종 이상의 착색 폴리염화비닐 시트 분쇄칩을 사용하여 다단프레스를 이용, 가열 압착하여 제조한 바닥장식재는 다양한 모자이크 형태의 외관효과를 표현할 수 있지만 시공물성, 즉 치수안정성 및 컬링성이 떨어지는 문제점이 대두되었다.

또한, 이와 같은 제조방법은 착색된 불투명의 모자이크칩들만을 사용하므로써 오는 입체감과 기능성 및 인테리어성의 한계를 극복하지 못했다.

이러한 문제를 해결하기 위해 졸이 코팅된 기재층 상부에 소정의 무늬를 그라비아 인쇄방식을 이용하여 인쇄층을 형성한 다음, 이 인쇄층위에 펄칩을 배열하여 난반사효과를 주거나 착색된 모자이크칩위에 펄칩을 배열하여 난반사효과를 주면서, 화학적 또는 기계적 엠보공정을 부가하여 입체감을 표현하는 방법이 나타났다.

그러나, 이 또한 결국 펄칩의 밀도 분표 및 방향성을 다소 변화시켜 시각적인 입체효과를 내기 위한 것에 불과하여, 종래의 기능성 및 인테리어성의 한계를 극복하지 못하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로, 서로 다른 다종의 칩, 즉 형광칩과 홀로그램칩 등을 이용하여 광원의 종류에 따라 형광효과와 난반사효과를 동시에 가지면서 자연스러운 입체효과을 가지고, 내구성 및 내스크레치성을 가지게 된 바닥장식타일을 제공함에 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 상기 바닥장식타일을 제조할 수 있는 제조방법을 제공함에 또 다른 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바닥장식타일은, 졸이 코팅된 기재층과, 상기 기재층상에 서로 다른 세종류의 제 1,2,3 모자이크칩이 균일하게 배열되어 가열압착된 칩반제품층, 이 반제품층상에 또 다른 종류의 제 4 모자이크칩을 넣어 시팅한 고후도 투명필름층이 합판 성형되는 한편, 상기 기재층의 아래에 발란스층의 역할을 하는 이지층이 부착된 구조로 된 것이다.

상기 제 1,2,3 모자이크칩은 다양한 색상으로 착색된 폴리염화비닐을 알갱이화한 칩과 다양한 색상의 형광안료를 이용하여 압축된 시트를 분쇄한 칩 및 홀로그램칩이고, 상기 제 4 모자이크칩은 또다른 홀로그램칩이다.

상기한 본 발명의 또다른 목적을 달성하기 위한 바닥장식타일의 제조방법은, 졸이 코팅된 기재층을 형성하는 단계와, 제 1,2,3 모자이크칩을 배열하여 칩 반제품을 만드는 단계, 제 4 모자이크칩이 들어 있는 투명필름을 제조하는 단계, 상기 투명필름을 합판 처리하는 단계, 제품의 상하균형을 유지하기 위해 기재층 이면에 이지층을 열간 합판하는 단계 및 이를 재단하여 제품화하는 단계를 포함하여 구성된 것이다.

또한, 여기에 인쇄공정을 추가하여 더욱 다양한 제품을 형성할 수도 있다.

도 1은 본 발명에 따른 바닥장식타일의 제조장치의 개략적인 구성도,

도 2a, 2b, 2c, 2d, 2e는 모자이크칩 배열 장치의 사시도,

도 3a, 3b, 3c, 3d, 3e는 각 공정에 따라 형성된 바닥장식타일의 제조상태도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10 : 이송장치 12 : 제 1 모자이크칩 배열 장치

14 ; 제 2 모자이크칩 배열 장치 16a,16b,16c : 원통롤

18 : 제 1 모자이트칩 저장 호퍼 20 : 사각롤

22 : 제 1 압착롤 24 : 제 2 모자이크칩 저장 호퍼

26 : 오븐 28 : 제 3 모자이크칩 저장 호퍼

30 : 다공판 32 : 제 2 압착롤

34 : 재단기 100 : 제 1 모자이크칩

102 : 제 2 모자이크칩 104 : 기재층

106 : 제 3 모자이크칩 108 : 제 4 모자이크칩

110 : 투명필름층 112 : 이지층

이하, 본 발명을 첨부한 예시도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 바닥장식타일을 제조하기 위한 장치구성도를 개략적으로 나타낸 것으로, 두종의 모자이크칩을 균일하게 배열하는 공정, 상기 모자이크칩을 배열하는 공정, 다른 모자이크칩을 배열하는 공정, 또다른 모자이크칩들이 들어 있는 고후도 투명필름의 합판공정, 재단공정의 순으로 진행될 수 있게 장치가 배열되어 있으며, 이를 각 공정별로 자세히 설명하면 다음과 같다.

먼저 두종의 제 1,2 모자이크칩(100,102)을 균일하게 배열하는 공정은 이미 공지된 배열 방법으로 배열하며 이를 자세히 설명하면 졸이 코팅된 기재층을 이송시키는 이송장치(10)와 이송되는 기재층상에 상대적으로 미세한 칩인 제 1 모자이크칩을 분산 배열 시켜 주는 제 1 모자이크칩 배열 장치(12)와 제 2 모자이크칩을 분산 배열 시켜 주는 제 2 모자이크칩 배열 장치(14)를 통하여 이루어진다.

도 2a에 도시한 바와 같이, 제 1 모자이크칩(100) 배열 장치는 원통형상의 제 1 원통롤(16a)로 되어 있으며, 이 제 1 원통롤(16b)의 원주벽에 일전간격의 모자이크칩 공급홀이 무수히 관통되어 있는 구조로 되어 있다. 따라서 상기 제 1 원통롤(16a)이 회전함에 따라 제 1 모자이크칩 저장 호퍼(18)안에 내장된 제 1 모자이크칩(100)이 공급홀을 통해 빠져나와 기재층위에 고르게 분산 배열되어 지는 것이다.

이 장치를 이용하여 제조한 반제품이 도 3a에 도시되어 있다.

도 2b와 도 2c는 제 2 모자이크칩(102)을 배열 시켜 주는 제 2 원통롤(16b) 및 사각롤(18)을 도시한 것이고, 도 3b는 제 2 모자이크칩(102) 배열 장치에 의해 배열된 상태를 도시한 것이다.

제 2 모자이크칩(102)을 배열시켜주는 제 2 원통롤(16b) 아래에는 다수의 사각롤(20)이 일정한 간격으로 이격 설치되어 제 2 모자이크칩(102)이 저장되어 있는 호퍼(24)를 통하여 제 2 원통롤(16b)을 통해 제 2 모자이크칩(102)이 빠져나와 사각롤(20)에 부딪혀 고르게 분산되어지도록 되어 있다.

이 각각의 사각롤(20)은 회전방향을 서로 다르게 하여 제 2 모자이크칩(102)을 공급하는 제 2 원통롤(16b)에서 빠져나온 제 2 모자이크칩(102)이 서로 다른 방향으로 회전하는 사각롤(20)에 부딪혀 제 1 모자이크칩 상에 일정한 간격으로 고르게 분산 배열되어진다. 이때 바람직한 제 1 모자이크칩(100)과 제 2 모자이크칩(102)의 조성은 다음의 표 1과 같다.

성 분	제 1 모자이크칩의 조성	제 2 모자이크칩의 조성
염화비닐수지(스트레이트)	100중량부	100중량부
가소제	20~40	30~50
에폭시	2~5	2~5
안정제	2~5	2~5
자외선흡수제	-	0.5~2
무기안료	5~20	-
형광안료	-	5~20
충진제	100~300	-

상기 제 1 모자이크칩(100)의 크기는 10~50메쉬 정도인 무정형의 칩이다. 이 이상 크기의 제 1 모자이크칩(100)을 사용할 경우 균일한 배열두께 조절이 어려울 뿐만 아니라 칩간의 공극이 커져 제 1 압착롤(22)을 통과시킨후의 면상에 굴곡이 생겨 면의 평활도가 떨어지고 열에 의해 칩간 밀림현상이 발생하여 또렷한 입체외관효과를 발휘하지 못한다.

상기 제 2 모자이크칩(102)은 상기 표 1에 나타난 바와 같은 배합처방으로 배합하여 압출기를 통하여 판상의 시트로 만든 후 분쇄한 것으로, 그 크기는 제 1 모자이크칩(100)과의 균형적인 조화가 이루어질 수 있도록 2~5메쉬 정도의 무정형칩을 사용하는 것이 바람직하다.

이 제 2 모자이크칩(102)은 형광칩으로 광원의 종류에 따라 빛이 발하는 광도의 차이가 있으며, 이는 시각적 효과을 극대화시켜 제품의 이미지를 부각시킬 뿐만 아니라 입체감, 인테리어성을 뛰어나게 한다.

다음으로 상기 제 1,2 모자이크칩(100,102)을 예열하는 공정은 기재층(104)위에 모자이크칩 분산 장치로 상기 모자이크칩을 배열시킨 것을 예열하여 칩간의 결합밀도 및 평활도을 부여해 주기 위한 것이다.

그 다음 공정은 제 3 모자이크칩(106)을 배열하는 공정으로 졸이 코팅된 기재층(104)상에 제 1,2 모자이크칩(100,102)을 예열한 후 제 3 모자이크칩(106)을 배열하는 공정이다.

이 제 3 모자이크칩(106)은 홀로그램칩으로, 표면에 미세한 엠보가 형성되어 있어 광원에 따라 또는 보는 각도에 따라 다른 미감을 느끼게 하는 빛의 난반사효과를 갖는 칩으로, 불포화 폴리에스테르 수지나 폴리프로필렌 수지를 주성분으로 하는 것이다.

이 제 3 모자이크칩(106)은 제 1,2 모자이크칩(100,102)상에 놓이면서도 비중이 작아 오븐(26)을 통과할 때 열풍에 의해 날라갈 염려가 있기 때문에 열풍이 없는 오븐(26) 후방에서 배열하는 것이다.

이렇게 하므로써 제 2 모자이크칩(102)과 제 3 모자이크칩(106)간의 이질감을 최소화할 수 있으며, 안정적인 조화를 이룰 수 있게 된다.

이때 제 3 모자이크칩(106)을 배열하는 장치는 도 2d와 도 2e에 도시한 원통형의 제 3 원통롤(16c)로 되어 있으며, 이 제 3 원통롤(16c)의 원주벽에 일정간격으로 핀형상의 홀이 형성된 구조로 되어 있다.

따라서, 상기 제 3 원통롤(16c)이 회전함에 따라 제 3 모자이크칩(106) 저장 호퍼(28)안에 내장된 제 3 모자이크칩(106)이 제 3 원통롤(16c)에 형성된 홀에 의해 빠져 나온후 다공판(30)을 통하여 고르게 분산 배열되어 진다. 상기 다공판(30)의 구멍의 크기는 제 3 모자이크칩(106)의 최대크기의 0.5~2배 정도로 하는 것이 원활하게 제 3 모자이크칩(106)을 배출시킬 수 있어 바람직하다.

이와 같이 제 3 모자이크칩(106)이 추가 배열된 상태가 도 3c에 도시되어 있다.

그 다음 공정으로 제 4 모자이크칩(108)이 들어 있는 고후도 투명필름층(110)의 합판공정으로서 합판된 상태를 도 3d에 나타내었다.

상기 제 4 모자이크칩(108)은 제 3 모자이크칩(106)의 조성과 같이 폴리에스테르 수지나 폴리프로필렌 수지를 주성분으로 하는 것이다.

우선, 제 4 모자이크칩(108)이 들어 있는 고후도 투명필름층(110)을 4본 카렌다 롤을 통하여 시팅한 후, 반제품화하여야 한다.

이때, 제 4 모자이크칩(108)의 크기 및 함량은 시각적 피로도가 적으면서 제 2,3 모자이크칩(102,106)과 조화가 이루어지고 빛의 난반사효과를 더욱 증대시킬 수 있는 정도의 크기로 하는 것이 바람직하다.

또한, 제 4 모자이크칩(108)의 배합량은 제 2,3 모자이크칩(102,106)과의 배합비율을 검토하여 제 1,2,3 모자이크칩(100,102,106)의 형태를 살리면서 제 4 모자이크칩(108)의 형태를 표현할 수 있는 범위내에서 선정하는 것이 바람직하다.

이와 같은 조건을 만족시킬 수 있는 제 4 모자이크칩(108)의 크기는 0.4~0.6mm 정도의 정형 내지 무정형 형태의 것이 적당하고, 5~10 wt% 정도의 함량정도 포함되게 한 것이 적당하다.

이때, 상기 투명필름층(110)의 두께가 두꺼울수록 입체감 및 내구성 측면에서 유리하다.

이와 같이 제조된 고후도 투명필름층(110)을 제 1,2,3 모자이크칩(100,102,106)이 배열된 기재층(104)상에 열간 압착하여 기재층(104)에 고착되게 함과 동시에 고르게 평활도를 유지시켜주고 고후도 투명필름층(110)의 조직 밀도를 더욱더 향상시켜주는 역할도 하게 한다.

다름의 공정은 발란스 이지층(112)을 합판하는 공정으로 이는 제품의 상하균형을 유지시키기 위해 기재층(104) 이면에 이지층(112)을 제 2 압착롤(32)을 이용 열간 압착시킨다.

이와 같이 형성된 반제품은 재단기(34)를 통하여 일반 건축물에 시공하기 쉽고 운반이 쉽도록 소정의 크기로 재단하여 최종적인 바닥장식타일을 제조한다.

이와 같은 제조방법으로 제조된 바닥장식타일의 단면도가 도 3e에 도시되어 있다.

즉, 기재층상에 제 1 모자이트칩(100)과 제 2 모자이크칩(102), 제 3 모자이크칩(106)이 배열되어 있고, 제 4 모자이크칩(108)이 내장된 고후도 투명필름층(110)이 형성되어 있으며, 기재층(104)의 아래에 제품 전체의 균형을 잡을 수 있도록 된 이지층(112)이 형성되어 있다.

이러한 바닥장식타일은 광원의 빛과 어우러져 화려하고 선명한 형광효과 및 빛의 난반사효과가 어우러져 마치 어두운 밤하늘에 별들이 반짝이는 듯한 뛰어난 외관효과를 발휘하게 되는 것이다.

상기한 바와 같이 본 발명은 종래의 펄칩에 의한 빛의 난반사효과를 표현하거나, 표면에 기계적, 화학적방법으로 엠보무늬를 형성하여 입체감을 증대시키는 것에 비해 본 발명은 형광안료가 함유된 형광칩과 표면에 다양한 엠보무늬가 형성된 홀로그램칩을 이용하여 광원의 종류에 따라 형광효과와 난반사효과를 동시에 표현하게 할 수 있고, 본 발명의 제조방법은 상기한 효과의 바닥장식타일을 효율적으로 제조할 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (2)

1. 졸이 코팅된 기재층(104)과, 상기 기재층(104)상에 서로 다른 세종류의 제 1,2,3 모자이크칩(100,102,106)이 균일하게 배열되어 가열압착된 칩반제품층, 이 반제품층상에 또 다른 종류의 제 4 모자이크칩(108)을 넣어 시팅한 고후도 투명필름층(110)이 합판 성형 되는 한편, 상기 제 1,2,3 모자이크칩(100,102,106)은 다양한 색상으로 착색된 폴리염화비닐을 알갱이화한 칩과 다양한 색상의 형광안료를 이용하여 압축된 시트를 분쇄한 칩 및 홀로그램칩이고, 상기 제 4 모자이크칩(108)은 또다른 홀로그램칩이고, 상기 기재층(104)아래에서 발란스층의 역할을 하는 이지층(112)이 부착된 구조로 된 바닥장식타일.
2. 졸이 코팅된 기재층(104)을 형성하는 단계와, 제 1,2,3 모자이크칩(100,102,106)을 배열하여 칩 반제품을 만드는 단계, 제 4 모자이크칩(108)이 들어 있는 투명필름층(110)을 제조하는 단계, 상기 투명필름층(110)을 합판 처리하는 단계, 제품의 상하균형을 유지하기 위해 기재층(104) 이면에 이지층(112)을 열간 합판하는 단계 및 이를 재단하여 제품화하는 단계를 포함하여 구성된 바닥장식타일의 제조방법.