KR19990028131A - 비딩지그의 로드 핀의 냉각장치 - Google Patents

Abstract

비딩지그의 로드 핀의 냉각장치에 관한 것으로서, 특히 저온, 저압의 기체냉매를 고온, 고압의 기체냉매로 압축하는 압축기와, 고온, 고압의 기체냉매를 응축시켜 고온, 고압의 액체냉매로 변환시켜 주는 응축기와, 고온, 고압의 액체냉매를 저온, 저압의 액체냉매로 변환시켜 주는 모세관과, 저온, 저압의 액체냉매를 저온, 저압의 기체냉매로 증발시켜 냉기를 발생하는 증발기와, 증발기에서 발생되는 냉기를 비딩지그의 로드 핀으로 보내는 팬과, 각 구성품을 일체화하면서 냉매의 이동통로 역할하는 연결파이프로 구성하여 비딩지그 로드 핀에서의 전자총 조립 과정에서 발생되는 열을 냉각시켜 비딩지그 로드 핀의 휘어짐을 방지하는데 있다.

Description

비딩지그의 로드 핀의 냉각장치

본 발명은 비딩지그에 관한 것으로서, 특히 비딩지그의 로드 핀 냉각장치에 관한 것이다.

일반적으로, 칼라 수상관 장치의 전자총은 히이터를 내장하여 일직선상에 배열된 3개의 전극(KR)(KG)(KB) 제 1 전극, 제 2 전극, 제 3 전극, 제 4 전극, 제 5 전극, 제 6 전극 및 컨버젼스컵이 순차적으로 배치되고, 절연지지봉에 의해 지지 및 고정되어 있다.

여기서, 제 1 전극, 제 2 전극, 제 3 전극, 제 4 전극, 제 5 전극, 제 6 전극 및 컨버젼스컵은 얇은판 형상의 지름이 작은 세 개의 전자 비임 통과 구멍이 뚫려져 있다.

이와 같이 구성되는 전자총(미도시)의 제 1 전극, 제 2 전극, 제 3 전극, 제 4 전극, 제 5 전극, 제 6 전극 및 컨버젼스컵은 도 1에 나타낸 비딩지그 로드부(10)의 로드 핀(11)에 각각 로드된다.

이어, 상기 비딩지그 로드 핀(11)에 로드된 전극들(미도시)과 컨버젼스컵(미도시)은 자동화된 기계에 의해 각각 용접된다.

이와 같은 종래기술에 따른 칼라 수상관 장치의 전자총의 비딩지그 로드는 기계화 작업시 발생하는 열에 의해 비딩지그 로드 핀들이 휘어짐에 따라 비딩지그 로드의 수명이 저하되는 문제점이 있다.

따라서, 칼라 수상관 장치의 전자총의 불량높고 전자총의 생산성이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 비딩지그 로드 핀의 휘어짐을 방지하는 비딩지그의 로드 핀의 냉각장치를 제공함에 있다.

도 1은 일반적인 비딩지그를 나타낸 도면,

도 2는 본 발명에 따른 비딩지그의 로드 핀의 냉각장치를 나타낸 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

20 : 압축기 21 : 응축기

22 : 모세관 23 : 증발기

24 : 팬 25 : 연결파이프

본 발명에 따른 비딩지그의 로드 핀의 냉각장치의 특징은, 저온, 저압의 기체냉매를 고온, 고압의 기체냉매로 압축하는 압축기와, 고온, 고압의 기체냉매를 응축시켜 고온, 고압의 액체냉매로 변환시켜 주는 응축기와, 고온, 고압의 액체냉매를 저온, 저압의 액체냉매로 변환시켜 주는 모세관과, 저온, 저압의 액체냉매를 저온, 저압의 기체냉매로 증발시켜 냉기를 발생하는 증발기와, 증발기에서 발생되는 냉기를 비딩지그의 로드 핀으로 보내는 팬과, 각 구성품을 일체화하면서 냉매의 이동통로 역할하는 연결파이프를 구성하여 비딩지그 로드 핀에서의 전자총 조립 과정에서 발생되는 열을 냉각시켜 비딩지그 로드 핀의 휘어짐을 방지하는데 있다.

이하, 본 발명에 비딩지그의 로드 핀의 냉각장치의 바람직한 일 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 비딩지그의 로드 핀의 냉각장치를 나타낸 도면이다.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 비딩지그의 로드 핀의 냉각장치는 저온, 저압의 기체냉매를 고온, 고압의 기체냉매로 압축하는 압축기(20)와, 상기 고온, 고압의 기체냉매를 응축시켜 고온, 고압의 액체냉매로 변환시켜 주는 응축기(21)와, 상기 고온, 고압의 액체냉매를 저온, 저압의 액체냉매로 변환시켜 주는 모세관(22)과, 상기 저온, 저압의 액체냉매를 저온, 저압의 기체냉매로 증발시켜 냉기를 발생하는 증발기(23)와, 상기 증발기(23)에서 발생되는 냉기를 팬모터(미도시)의 구동에 의해 비딩지그의 로드 핀으로 보내는 팬(24)으로 구성된다.

상기 각 구성품을 일체화하면서 냉매의 이동통로 역할하는 연결파이프(15)로 구성되어 있다.

이와 같이 구성되는 본 발명에 따른 비딩지그의 로드 핀의 냉각장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 전자총의 제 1 전극, 제 2 전극, 제 3 전극, 제 4 전극, 제 5 전극, 제 6 전극 및 컨버젼스컵은 비딩지그의 로드 핀에 각각 로드된다.

이어, 상기 비딩지그 로드 핀에 로드된 전극들과 컨버젼스컵은 자동화된 기계에 의해 각각 용접된다.

이어, 상기 비딩지그 로드 핀에서 로드된 전극들과 컨버젼스컵의 용접이 끝난 후, 즉 전자총의 조립공정이 끝나면, 상기 비딩지그의 로드 핀에 로딩된 전자총을 비딩지그의 로드 핀에서 전자총을 분해한다.

이어, 전자총이 분해된 비딩지그를 비딩지그의 로드 핀의 냉각장치로 이송한다.

상기 비딩지그의 로드 핀의 냉각장치는 비딩지그의 로드 핀에 냉기를 발생한다.

상기 비딩지그의 로드 핀의 냉각장치의 동작을 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 콘트롤러의 제어신호를 받아 냉동싸이클을 구성하는 압축기(20)가 구동되어 저온, 저압의 기체냉매를 고온, 고압의 기체냉매로 압축시킨다.

이 압축된 고온, 고압의 기체냉매는 연결파이프(25)에 안내되어 응축기(21)를 통과하면서 고온, 고압의 액체냉매로 응축되며 이 응축된 고온, 고압의 액체냉매는 연결파이프(25)에 안내되어 모세관(22)를 통과하면서 온도와 압력이 급격히 떨어진 저온, 저압의 액체냉매로 변환된 다음 계속해서 연결파이프(25)에 안내되어 증발기(23)를 통과하면서 저온, 저압의 기체냉매로 변환되어 증발되는데, 이때 상기 증발기(23)의 증발작용에 의해 주위의 공기가 열교환되므로 냉기가 발생된다.

상기 증발기(23)에서 발생되는 냉기는 팬모터에 의해 구동되는 팬(24)의 구동에 의해 비딩지그의 로드 핀으로 보내진다.

따라서, 비딩지그의 로드 핀의 냉각장치로 보내진 비딩지그 로드 핀이 냉각됨으로써 상기 비딩지그 로드 핀의 휘어짐을 방지할 수 있다.

본 발명에 따른 비딩지그의 로드 핀의 냉각장치는 비딩지그 로드 핀에서의 전자총 조립 과정에서 발생되는 열을 냉각시켜 비딩지그 로드 핀의 휘어짐을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 저온, 저압의 기체냉매를 고온, 고압의 기체냉매로 압축하는 압축기와;

   상기 고온, 고압의 기체냉매를 응축시켜 고온, 고압의 액체냉매로 변환시켜 주는 응축기와;

   상기 고온, 고압의 액체냉매를 저온, 저압의 액체냉매로 변환시켜 주는 모세관과;

   상기 저온, 저압의 액체냉매를 저온, 저압의 기체냉매로 증발시켜 냉기를 발생하는 증발기와;

   상기 증발기에서 발생되는 냉기를 비딩지그의 로드 핀으로 보내는 팬과;

   상기 각 구성품을 일체화하면서 냉매의 이동통로 역할하는 연결파이프를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 비딩지그의 로드 핀의 냉각장치.