KR19990027897A - 반도체 장치 제조용 오븐 장치 - Google Patents

Abstract

반도체 장치 제조에 있어서, 베이킹(baking) 등과 같은 열공정에 이용되는 오븐 장치(oven system)를 개시한다. 본 발명은, 열원인 베이크 플레이트(bake plate), 베이크 플레이트에 일정 간격으로 이격되게 도입되는 반도체 기판 및 반도체 기판이 베이크 플레이트에 일정 간격으로 이격되게 반도체 기판을 지지하는 지지대를 포함한다. 이때, 지지대는 반도체 기판에 회전력을 인가하여 반도체 기판이 회전되도록 작용한다. 또한, 지지대는 반도체 기판의 외주 모서리부에 연결된다. 또는, 베이크 플레이트는 그 스스로 회전한다.

Description

반도체 장치 제조용 오븐 장치

본 발명은 반도체 장치 제조 장치에 관한 것으로, 특히 베이킹(baking) 등과 같은 열공정이 수행되는 오븐 장치에 관한 것이다.

고집적화된 반도체 장치의 개발로 인하여, 노광 장치 및 포토레지스트막(photoresist layer)의 개발이 급속히 이루어지고 있다. 또한, 패턴의 미세화에 따른 한계 기술을 극복하는 방법의 개발이 요구되고 있다. 예컨대, 상기 포토레지스트막에 열을 인가하여 열적 흐름(thermal flow)을 일으켜 해상도의 한계를 극복하는 방법 등이 개발되고 있다. 상기한 해상도의 한계를 극복하는 방법이 적용되는 예로는, 콘택홀(contact hole)을 형성하는 공정에서, 오븐 장치(oven system), 예컨대 베이킹(baking) 공정이 수행되는 베이크 오븐 장치(bake oven system)에서의 열적 흐름을 이용한 작은 크기의 콘택홀을 형성하는 공정을 들 수 있다.

도 1을 참조하면, 종래의 오븐 장치는 열원으로 이용되는 베이크 플레이트(10), 상기 베이크 플레이트(10) 상에 형성되는 세라믹(ceramic)으로 형성되는 접촉 패드(contact pad;20), 핀 척(pin chuck;30) 및 진공 노즐(nozzle;40)을 포함한다. 이와 같이 형성과는 오븐 장치에 반도체 기판이 인가되면, 상기 반도체 기판은, 상기 접촉 패드(20) 등에 의해서 지지되어, 상기 베이크 플레이트(10)로부터 일정한 간격, 예컨대 대략 1㎜ 정도의 간격으로 이격된다.

상술한 베이크 오븐 장치는 상기한 작은 크기의 콘택홀을 형성하는 공정에서는 150℃의 온도 조건에서 대략 1℃이하의 온도 편차로 유지되어야한다. 그러나, 실재적으로 상기 접촉 패드(20)에서의 접촉에 따른 온도의 불균형 및 진공 노즐(40)과 핀 척(30)등에 의한 대류 등에 의해서, 상기 반도체 기판의 온도 분포는 균일하게 유지되지 않는다. 또한, 상기 베이크 플레이트(10)의 열전도율 차이 및 분위기에 의한 상기 오븐 내의 온도 편차 등에 의해서, 상기 반도체 기판의 온도 분포는 균일하게 유지되지 않는다. 이에 따라, 상기 반도체 기판 상에 형성된 포토레지스트막에서 선폭(CD;Critical Dimension)의 차가 발생하게 된다. 예컨대, I-라인(line)을 이용하는 경우에는 대략 50㎚ 내지 60㎚ 이상의 CD가 발생되며, 딥 유 브이 공정(deep U. V. process)에서는 대략 30㎚정도 발생한다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 인입되는 반도체 기판에서의 균일한 온도 분포를 구현할 수 있는 반도체 장치 제조용 오븐 장치를 제공하는 데 있다.

도 1은 종래의 오븐 장치를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 평면도이다.

도 2는 본 발명에 따르는 오븐 장치를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 평면도이다.

도 3은 도 2에 따르는 정면도이다.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 열원인 베이크 플레이트, 상기 베이크 플레이트에 일정 간격으로 이격되게 도입되는 반도체 기판 및 상기 반도체 기판이 상기 베이크 플레이트에 일정 간격으로 이격되게 상기 반도체 기판을 지지하는 지지대를 포함한다. 이때, 상기 지지대는 상기 반도체 기판에 회전력을 인가하여 상기 반도체 기판이 회전되도록 작용한다. 또한, 상기 지지대는 상기 반도체 기판의 외주 모서리부에 연결된다. 또는 상기 베이크 플레이트는 그 스스로 회전한다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따르는 오븐 장치의 실시예를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 3은 정면도이다..

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따르는 오븐 장치는, 베이크 플레이트(100), 상기 베이크 플레이트(100)에 일정 간격으로 이격되게 도입되는 반도체 기판(200) 및 상기 반도체 기판(200)이 상기 베이크 플레이트(100)에 일정 간격으로 이격되게 상기 반도체 기판(200)을 지지하는 지지대(300)를 포함한다.

이때, 상기 지지대(300)는 상기 반도체 기판(200)에 연결되는 암(arm;310) 및 상기 암(310)을 회전시키는 회전축(330)을 이루어진다. 따라서, 상기 지지대(300)는, 상기 반도체 기판(200)에 회전력을 인가하여, 상기 반도체 기판(200)이 회전되도록 작용한다. 또는 상기 베이크 플레이트(100)가 스스로 회전하여 상기 반도체 기판(200)이 회전하는 효과를 구현한다. 또한, 상기 지지대(300)는 상기 암(310)으로 상기 반도체 기판(200)의 외주 모서리부에 연결된다.

이와 같이 상기 지지대(300)에 의하여, 상기 반도체 기판(200)은 상기 베이크 플레이트(100)와 접촉하는 부분이 사라지게 된다. 더하여, 상기 반도체 기판(200)이 회전하거나, 또는 상기 베이크 플레이트(100)가 회전하여, 상기 반도체 기판(200)이 회전하는 효과를 구현한다. 따라서, 상기 반도체 기판(200)의 균일한 온도 분포를 구현할 수 있다.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통해서 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

상술한 본 발명에 따르면, 오븐 장치에 인입되는 반도체 기판의 균일한 온도 분포를 구현할 수 있다. 따라서, 온도 편차에 의한 반도체 장치의 불량 발생을 방지할 수 있다.

Claims (4)

1. 열원인 베이크 플레이트;

   상기 베이크 플레이트에 일정 간격으로 이격되게 도입되는 반도체 기판; 및

   상기 반도체 기판이 상기 베이크 플레이트에 일정 간격으로 이격되게 상기 반도체 기판을 지지하는 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 오븐 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 지지대는

   상기 반도체 기판에 회전력을 인가하여 상기 반도체 기판이 회전되도록 작용하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 오븐 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 지지대는

   상기 반도체 기판의 외주 모서리부에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 오븐 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 베이크 플레이트는

   회전하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 오븐 장치.