KR19990013928A - 도전성 조성물 및 이를 사용한 전자기기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 납땜성이 개선되어 취급하기 쉬운 도전성 조성물 및 이를 사용한 전자기기를 제공한다.
본 발명에 있어서의 도전성 조성물은 납땜온도에서 땜납과 합금화하여, 땜납의 융점을 납땜온도 이상으로 상승시키는 금속입자(X)가 28 내지 45중량%, 납땜온도에서 땜납과 합금화하기 어려운 금속입자(Y)가 30 내지 60중량%이면서, 또한 금속입자(X)와 금속입자(Y)의 합이 75 내지 93중량% 범위이며, 나머지 부분이 수지로 이루어진다.

Description

도전성 조성물 및 이를 사용한 전자기기
본 발명은, 예를 들면 전자부품을 금속 등의 도전성 입자와 수지로 이루어지는 도전성 조성물을 인쇄함으로써 구성되는 인쇄회로기판 등에 납땜할 때, 땜납의 바탕에 사용하는 도전성 조성물 및 이를 사용한 전자기기에 관한 것이다.
예를 들면, 전자부품을 도전성 조성물의 인쇄에 의한 인쇄회로기판 등에 납땜할 때에는, 전자부품을 접속하는 인쇄회로기판의 도전층에 대하여 땜납이 젖어붙기 쉽고, 또한 땜납이 용융하여 도전층 중에 침입해 갈 때에 어느 정도의 깊이에서 땜납의 침입이 저지되는 것이 중요하다. 인쇄된 도전층 내에서 이 상반되는 두 가지의 작용을 동시에 행하며, 이것을 제어하기는 어려워, 그 점에서 인쇄회로기판 위의 도전층 등에 사용되고 있는 금속-수지조성물에 직접 납땜을 행하는 것은 지금까지 곤란한 것으로 되어 있었다. 그래서 발명자들은 도전층 위에 납땜을 행하는 것을 가능하게 하기 위하여 땜납의 바탕으로서 땜납에 젖기 쉬운 금속분말을 주로 함유하는 조성물과, 땜납에 잘 젖지 않는 금속분말을 주로 함유하는 조성물인 2가지의 조성물을 겹쳐서 동시에 사용하는 방법을 생각하였다. 이 조성물은 차례로 층 형상으로 형성할 필요가 있기 때문에 조성물을 회로기판 위의 도전로(路) 위에 2회 도포할 필요가 있었다. 예를 들면 파인 패턴을 스크린인쇄 등으로 구성하고자 하는 경우, 상기의 조성물을 어긋남이 생기지 않도록 2층 인쇄하기는 곤란하며, 공정수도 많이 필요하게 된다는 문제점이 있었다. 이 때문에, 도전성 조성물층의 형성에 의한 땜납의 바탕 만들기가 1회에 끝나게 되는 조성물의 개발을 행하였다.
그러나, 상기의 땜납에 젖기 쉬운 금속분말을 주로 함유하는 조성물과, 땜납에 잘 젖지 않는 금속분말을 주로 함유하는 조성물의 2가지의 조성물을 단순히 혼합하였을 경우, 땜납에 대한 젖음성은 문제없으나 땜납의 침입을 저지하는 작용, 소위 땜납 블록성이 부족한 조성물밖에 얻어지지 않았다. 이 때문에, 땜납이 바탕의 조성물 중에 침투하여 회로형성용 도전층으로서 인쇄된 금속-수지조성물에 도달하기 때문에, 금속-수지조성물이 금속화되어 버린다. 그러면, 금속-수지조성물과 기판의 계면에서 수지성분이 감소하여 금속-수지조성물의 기판에 대한 접착력이 부족하고, 경우에 따라서는, 금속-수지조성물 즉 도전층이 땜납층과 함께 기판으로부터 벗겨져 버릴 우려도 있었다.
본 발명의 목적은, 상기 사정을 감안하여, 납땜성을 개선하고 취급하기 쉬운 도전성 조성물 및 이를 사용한 전자기기를 제공하는 데에 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 전자기기(1)의 부분단면도,
도 2는 전기절연성 기체(2) 위에 도전층(10)과, 도전성 조성물(11)의 층을 순차적으로 형성한 상태를 나타낸 확대단면도,
도 3은 전기절연성 기체(2) 위의 도전층(10) 위에, 도전성 조성물(11)의 층과 땜납크림(4)의 층을 차례로 형성하고, 단자부(5)를 부착시킨 상태를 나타낸 도,
도 4는 단자부(5)와 도전층(10)이 납땜된 상태를 나타낸 도,
도 5 (a)는 전기절연성 기체(2)에 도전층(10)을 형성한 상태, 도 5 (b)는 도전층(10) 위에 도전성 조성물(11)의 층을 형성한 상태, 도 5 (c)는 도전성 조성물(11)의 층 위에 땜납크림(4)의 층을 형성한 상태, 도 5 (d)는 저항기(7)를 납땜한 상태를 나타낸 부분확대도,
도 6은 노트 북형 퍼스널 컴퓨터용의 포인팅 디바이스용 회로기판(21)을 나타낸 평면도.
※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 전자기기 2 : 전기절연성 기체
3 : 전자부품 4 : 땜납크림
5 : 단자부 6 : 땜납
10 : 도전층 11 : 도전성 조성물
12 : 금속분말 13 : 금속분말
14 : 수지
본 발명에 관한 도전성 조성물은 납땜온도에서 땜납과 합금화하여 땜납의 융점을 납땜온도 이상으로 상승시키는 금속입자(X)가 28 내지 45중량%, 납땜온도에서 땜납과 합금화하기 어려운 금속입자(Y)가 30 내지 60중량%이면서, 또한 금속입자(X)와 금속입자(Y)의 합이 75 내지 93중량%이고, 나머지 부분이 수지로 이루어지는 것이다.
상기 도전성 조성물에 있어서, 금속입자(X)는, 용융한 땜납과 합금을 형성함으로써 땜납침입 끝단부의 융점을 납땜온도 이상으로 상승시킨다. 이에 의해, 땜납침입 끝단부의 점도를 상승시켜 고화를 일으키기 쉽게 하는 작용을 가진다.
상기 도전성 조성물에 있어서, 금속입자(X)의 비율은 28 내지 45중량%인 것이 바람직하다. 그 이유는 금속입자(X)의 비율이 28중량% 미만인 경우에는, 이 도전성 조성물과 땜납의 젖음성이 저하하기 때문이다. 반대로, 금속입자(X)의 비율이 45중량%를 넘는 경우에는, 상기 도전성 조성물 중에 땜납이 지나치게 많이 침입한다는 문제점이 있다.
이 금속입자(X)의 입경은 특별히 한정되지 않으나, 조성물제조 프로세스에서의 취급 및 스크린인쇄성의 관점에서 0.5 내지 30μm가 바람직하다.
상기 도전성 조성물에 있어서, 금속입자(Y)는, 이 도전성 조성물 중으로의 땜납의 침입을 둔화시키는 작용을 가진다.
상기 도전성 조성물에 있어서, 금속입자(Y)의 비율은, 30 내지 60중량%인 것이 바람직하다. 그 이유는 금속입자(Y)의 비율이 30중량% 미만인 경우에는, 상기 도전성 조성물 중에 땜납의 침입이 지나치기 때문이다. 반대로, 금속입자(Y)의 비율이 60중량%를 넘는 경우에는 이 도전성 조성물과 땜납의 젖음성이 저하한다는 문제점이 있다.
이 금속입자(Y)의 입경은 특별히 한정되지 않으나 조성물제조 프로세스에서의 취급 및 스크린인쇄성의 관점에서 0.5 내지 30μm가 바람직하다.
상기 금속입자(X)와 금속입자(Y)의 합은, 상기 도전성 조성물 전체의 75 내지 93중량%일 것이 바람직하다. 그 이유는, 금속입자(X)와 금속입자(Y)의 합이 상기 도전성 조성물 전체의 75중량% 미만이면, 상기 도전성 조성물중의 수지의 비율이 지나치게 많아져 상기 도전성 조성물의 도전성이 저하되어 실용적이지 않게 되기 때문이다. 반대로, 금속입자(X)와 금속입자(Y)의 합이 상기 도전성 조성물 전체의 93중량%를 넘으면, 상기 도전성 조성물중의 수지의 비율이 지나치게 적어져 상기 도전성 조성물을 인쇄 등을 하였을 때에 도포막 강도가 낮아져서 실용적이지 않다.
상기 땜납과 합금화하기 쉬운 금속(X)은 은, 금, 납, 아연 중에서 선택된 적어도 1종의 금속분말 또는 이들 금속을 2종 이상 함유하는 합금분말일 것이 바람직하고, 은 또는 아연인 것이 더욱 바람직하다.
또, 상기 땜납 중에 확산하기 어려운 금속(Y)은, 동, 니켈, 팔라듐, 백금 중에서 선택된 적어도 1종의 금속분말 또는 이들 금속을 2종 이상 함유하는 합금분말인 것이 바람직하고, 동, 니켈, 동과 니켈의 합금(니켈이 5 내지 20중량%를 차지함)인 것이 더욱 바람직하다.
상기 도전성 조성물의 요소로서 사용하는 수지는, 용융 또는 연화되어 유동화함으로써 용융한 땜납과 상기 도전성 조성물 중의 금속입자의 접촉·합금화를 용이하게 하는 작용을 가진다. 또 상기 수지는 사용하는 땜납조성에 의하여 납땜온도가 다르므로, 각각의 납땜온도에 대응한 것을 사용하는 것이 좋다. 상기의 전자기기에서 대상이 되는 땜납은, 그 종류를 특별히 한정하지 않으나, 융점 135℃ 이상의 납-주석계 땜납, 납-비스무트-주석계 땜납, 주석-비스무트계 땜납, 납-비스무트계 땜납, 납-비스무트-주석-은계 땜납 또는 주석-비스무트-은계 땜납이 바람직하다.
통상은 사용하는 땜납의 융점에 대하여 15 내지 35℃ 약간 높게 납땜온도를 설정하고 있다. 예를 들면 융점 135℃ 이상의 땜납을 사용하는 경우, 에틸렌비닐아세테이트수지, 염화비닐수지, 아세트산셀룰로스, 메타크릴수지, 에틸셀룰로스, 부타디엔수지, 포화폴리에스테르, 폴리아미드, 변성폴리이미드, 변성에폭시수지 및 변성페놀수지의 군에서 선택된 적어도 1종의 수지 또는 그들의 변성수지를 사용하는 것이 바람직하다. 또 이들 수지 2종 이상을 혼합하여 이루어지는 수지를 사용해도 좋다.
상기 도전성 조성물의 요소로서 사용하는 수지는, 상기한 각종 열가소성수지와, 납땜온도에서 연화하지 않는 수지의 혼합물이어도 좋다. 이들 혼합하는 2종의 수지의 비율은, 이 조성물을 도포 또는 인쇄하는 대상의 전기절연성 기체(基體)와의 접합성, 프로세스 조건 등에 따라, 포화폴리에스테르, 에틸렌비닐아세테이트수지, 염화비닐수지, 아세트산셀룰로스, 메타크릴수지, 에틸셀룰로스, 부타디엔수지, 폴리아미드 및 그들의 변성수지 등의 열가소성수지성분 50 내지 90중량부에 대하여, 페놀수지, 폴리이미드, 에폭시수지, 멜라민수지 또는 그들의 변성수지 등의 열경화성수지 10 내지 50%중량부 중에서, 수지가 용융하여 유동화하는 온도를 최적치로 설정하는 비율을 선택하는 것이 바람직하다.
상기 도전성 조성물의 요소로서 사용하는 수지의 선택방법으로서, 전기절연성 기체와 동일, 또는 비슷한 성질을 가지는 수지를 사용하는 방법이 있다. 예를 들면, 가동성 필름에 상기 도전성 조성물을 인쇄하는 경우, 수지로서는 폴리에스테르, 폴리이미드 등을 사용하는 것이 바람직하다. 또, 리지드한 기체에 대한 인쇄에 대해서는, 페놀수지, 에폭시수지 등을 사용하는 것이 바람직하다. 그 이유는 기체와 동일 또는 서로 비슷한 성질을 가지는 수지는 기체와 친화하기 쉬워 밀착성이 좋기 때문 이다.
또, 상기한 도전성 조성물을 사용한 본 발명의 전자기기는 전기절연성 기체 위에 형성된 도전층의 위에, 상기한 본 발명의 도전성 조성물로 이루어진 층, 땜납으로 이루어지는 층을 차례로 형성하고, 전자부품의 단자를 상기 도전층에 접속하여 이루어지는 것이다.
종래 플라스틱필름, 적층판, 플라스틱성형품, 세라믹성형품 등의 땜납에 젖기 쉬운 금속을 유지하고 있지 않은 전기절연성 기체에 인쇄된 도전층에 납땜을 행하기는 매우 곤란하였으나, 이들에 대하여 본 발명의 도전성 조성물을 적용함으로써 상기 도전층과 전자부품의 단자를 납땜함으로써 접속할 수 있다.
이하, 도면에 의하여 본 발명에 관하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 전자기기(1)의 부분단면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 전자기기(1)는, 예를 들면 폴리에스테르필름 등의 전기절연성 기체(2) 위에 형성된 도전층(10)의 표면에 도전성 조성물(11)의 층을 형성하고, 전자부품(3)의 단자부(5)를 땜납(6)에 의하여 납땜한 것으로 이루어진다.
도 2는, 전기절연성 기체(2) 위에, 도전층(10)과 도전성 조성물(11)의 층을 차례로 형성한 상태를 나타낸 확대단면도이고, 도면 중 부호 12의 금속분말(타원으로 나타냄)은, 납땜온도에서 땜납과 합금화하여 땜납의 융점을 납땜온도 이상으로 상승시키는 것이고, 부호 13의 금속분말[진원(眞圓)으로 나타냄]은, 납땜온도에서 땜납과 합금화하기 어려운(땜납에 확산하기 어렵다) 것이다.
도전성 조성물(11)은, 은, 금, 납, 아연 중에서 선택된 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 2종 이상 함유하는 합금 등으로 이루어지는 금속분말(12)을 28 내지 45중량% 함유함과 동시에, 동, 니켈, 팔라듐, 백금 중에서 선택된 적어도 1종의 금속, 또는 이들 금속을 2종 이상 함유하는 합금 등으로 이루어지는 금속분말(13)을 30 내지 60중량% 함유하고, 또한 금속분말(12)과 금속분말(13)의 합이 75 내지 93중량%이고, 또한 나머지 부분이 에틸렌비닐아세테이트수지, 염화비닐수지, 아세트산셀룰로스, 메타크릴수지, 에틸셀룰로스, 부타디엔수지, 포화폴리에스테르, 폴리아미드, 변성폴리이미드, 변성에폭시수지 및 변성페놀수지의 군에서 선택된 적어도 1종의 수지 또는 이들 수지의 변성수지, 또는 이들 수지를 2종 이상 혼합하여 이루어지는 수지(14)로 이루어지는 것이다.
도전성 조성물(11)은, 수지(14)에 대하여 상용성이 큰 용매, 예를 들면 카르비톨아세테이트에, 금속분말(12)과 금속분말(13)과 수지(14)를 각각 소정 비율로 혼합·분산시켜 페이스트형상으로 하여 사용한다. 예를 들면, 금속분말(12)을 22 내지 40중량%, 금속분말(13)을 24 내지 53중량%, 수지(14)를 5 내지 22중량%, 용매를 12 내지 20중량% 사용하고, 이들을 혼합·분산시켜 페이스트를 얻는다. 이러한 페이스트를 스크린인쇄법 등에 의하여 전기절연성 기체(2) 위에 형성된 도전층(10) 위의 납땜 개소에 20 내지 40μm의 두께로 도포하여, 땜납젖음용 랜드를 형성한다.
도 3 및 도 4는, 전기절연성 기체(2) 위의 도전층(10) 위에, 도전성 조성물(11)의 층과 땜납크림(4)의 층을 차례로 형성하고, 전자부품(3)의 단자부(5)를 부착시킨 상태를 나타낸 도면이고, 도 3은 가열전, 도 4는 가열후의 상태를 나타내고 있다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 도전성 조성물(11)의 층 위에 땜납크림(4)의 층을 형성하고, 여기에 전자부품(3)의 단자부(5)를 부착시킨다. 이어서, 이 땜납크림(4)을 리플로우로(爐)에서 가열한다.
그러면, 도 4에 나타낸 바와 같이 리플로우로(爐)에서 가열된 땜납크림(4)은 용융하여 도전성 조성물(11) 중의 수지(14)가 용융·유동화하여 장해가 되지 않게 되므로, 금속분말(12)과 합금을 만들면서 도전성 조성물(11) 중에 침입해 간다. 그런데, 땜납(6)과 금속분말(12)로 이루어지는 합금은, 납땜온도보다 융점이 높기 때문에, 땜납침입 끝단부의 점도는 상승하여 고화를 일으키기 쉬워진다. 또한, 이 도전성 조성물(11) 중에 함유되는 금속분말(13)이 땜납(6)의 침입을 저지한다. 이 때문에, 금속분말(12)과 합금화한 땜납(6)은, 도전층(10)에 도달하는 일이 없어, 도전성 조성물(11) 중에 소위 앵커와 같은 형상이 되어 고정된다.
이와 같이, 땜납(6)이 도전층(10)에 도달하지 않기 때문에, 도전층(10)과 도전성 조성물(11)의 층의 계면부근의 수지(14)는, 땜납(6)에 의한 영향을 거의 받지 않는다. 따라서, 도전성 조성물(11)의 층이 도전층(10)으로부터 벗겨지거나 도전층(10)이 전기절연성 기체(2)로부터 벗겨지거나 하는 일은 없다.
이러한 도전성 조성물을 사용한 전자기기(1)의 제조는, 예를 들면 도 5 (a) 내지 (d)에 나타낸 다음 공정에 의하여 행할 수 있다. 또한, 도 5 (a)는 전기절연성 기체(2)에 도전층(10)을 형성한 상태, 도 5 (b)는 도전층(10) 위에 도전성 조성물(11)의 층을 형성한 상태, 도 5 (c)는 도전성 조성물(11)의 층 위에 땜납크림(4)의 층을 형성한 상태, 도 5 (d)는 저항기(7)를 납땜한 상태를 나타낸 부분확대도이다.
먼저, 도 5 (a)에 나타낸 바와 같이, 도전층(10)으로 되는 페이스트를 스크린인쇄법 등에 의해 전기절연성 기체(2)의 위에 두께 5 내지 40μm로 소정 패턴으로 성막함으로써 도전층(10)을 형성한다.
이어서, 도 5 (b)에 나타낸 바와 같이, 도전층(10)의 위의, 전자부품의 납땜을 행하는 개소에, 도전성 조성물(11)을 스크린인쇄법 등에 의해 두께 20 내지 40μm로 성막함으로써 도전성 조성물(11)의 층을 섬 형상으로 형성한다.
다음에, 도 5 (c)에 나타낸 바와 같이, 도전성 조성물(11)의 층 위에, 땜납크림(4)을 스크린인쇄법 등에 의해 두께 50 내지 70μm로 성막함으로써 땜납크림(4)의 층을 형성한다.
다음에, 도 5 (d)에 나타낸 바와 같이, 땜납크림(4, 4)의 층에 저항기(7)의 양 끝단의 단자부분을 부착시키고, 리플로우로(爐)에서 가열함으로써 저항기(7)를 설치할 수 있다.
다른 전자부품에 관해서도 동일하게 행함으로써 여러 가지 전자부품을 설치한 전자기기(1)를 제조할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의하여 구체적으로 설명하나, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
평균입경 3μm, 순도 99.9%의 은분말 45중량%와 평균입경 10μm의 동-니켈합금분말(동과 니켈의 중량비 = 80:20) 47중량%를 폴리에스테르(아사히덴카제)와 페놀수지(미츠비시가세이제)를 85대15의 중량비율로 혼합하여 이루어지는 수지 8중량%에 분산시킴으로써, 본 발명의 도전성 조성물을 제조하였다. 이 도전성 조성물의 비저항은, 건조도포막 상태에서 5×10-4Ωcm였다.
다음에, 본 발명의 도전성 조성물을 전자기기에 적용한 예에 관하여 설명한다.
도 6에 나타낸 노트 북형 퍼스널 컴퓨터용의 포인팅 디바이스용 회로기판(21)을, 폴리에스테르필름(22) 위에 회로형성용 페이스트를 인쇄, 소성함으로써 얻었다.
실시예 1에서 얻어진 도전성 조성물을 카르비톨아세테이트에 중량비율4:1로 혼합·교반하여 페이스트를 제조하였다. 이 페이스트를 200메쉬의 스크린마스크를 사용하여, 포인팅 디바이스용 회로기판(21)의 납땜개소에 35μm 두께가 되도록 인쇄, 건조하여 땜납젖음용 랜드를 형성하였다.
상기 땜납젖음용 랜드의 위에 저온땜납크림(일본국 센쥬긴조쿠제, No.139)을 메탈 마스크를 사용하여 50 내지 70μm 두께가 되도록 인쇄하였다. 이 저온땜납크림 위에 집적회로(24), 콘덴서(25), 저항기(26), 커넥터(27), 다이오드 어레이(28), 전해콘덴서(29)의 단자부를 각각 올려놓고 리플로우로(爐)에서 피크온도 150℃, 1분간의 조건으로 가열후 냉각하여 납땜을 행하였다. 이렇게 하여, 노트 북형 퍼스널 컴퓨터용의 포인팅 디바이스용 회로가 얻어졌다.
이와 같이 하여 얻은 전자기기(1) 위의 납땜 부분의 전단강도를 시험기(아이코엔지니어링제, CPU 게이지 7500)에 의하여 측정한 바, 1kg/mm2이었다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 도전성 조성물은, 납땜온도에서 땜납과 합금화하여, 땜납의 융점을 납땜온도 이상으로 상승시키는 금속(X)의, 용융한 땜납과 합금을 형성함과 동시에, 땜납끝단부의 점도를 상승시켜, 땜납을 고화시키는 작용과, 납땜온도에서 땜납과 합금화하기 어려운 금속(Y)의, 이 도전성 조성물 중으로의 땜납의 침입을 둔화시키는 작용을 아울러 가진다. 이에 의해, 본 발명의 도전성 조성물은, 1종류를 사용하는 것만으로 납땜을 행할 수 있다. 이에 의하여 납땜시의 공정수가 적고, 제조가 용이해짐과 동시에, 납땜 부분의 강도가 높은 전자기기를 얻을 수 있다.
땜납에 젖기 쉬운 금속을 보유하고 있지 않은 플라스틱필름, 적층판, 플라스틱성형품, 세라믹성형품 등의 전기절연성 기체에 형성된 도전층에 납땜을 행하기는 매우 곤란하였으나, 이에 대하여 본 발명의 도전성 조성물을 적용함으로써 상기 도전층과 전자부품의 단자를 납땜하여 접속할 수 있다.

Claims (6)

  1. 납땜온도에서 땜납과 합금화하여, 땜납의 융점을 납땜온도 이상으로 상승시키는 금속입자(metallic particles)(X)가 28 내지 45중량%, 납땜온도에서 땜납과 합금화하기 어려운 금속입자(Y)가 30 내지 60중량%이면서, 또한 금속입자(X)와 금속입자(Y)의 합이 75 내지 93중량%이고, 나머지 부분이 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속입자(X)가, 은, 금, 납, 아연 중에서 선택된 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 2종 이상 함유하는 합금인 것을 특징으로 하는 도전성 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속입자(Y)가, 동, 니켈, 팔라듐, 백금 중에서 선택된 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 2종 이상 함유하는 합금인 것을 특징으로 하는 도전성 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지가, 에틸렌비닐아세테이트수지, 염화비닐수지, 아세트산셀룰로스, 메타크릴수지, 에틸셀룰로스, 부타디엔수지, 포화폴리에스테르, 폴리아미드, 변성폴리이미드, 변성에폭시수지 및 변성페놀수지의 군에서 선택된 적어도 1종의 수지 또는 상기 수지의 변성수지, 또는 이들 수지를 2종 이상 혼합하여 이루어지는 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 조성물.
  5. 전기절연성 기체 위에 형성된 도전층의 위에, 제 1 항에 기재된 도전성 조성물로 이루어지는 층, 땜납으로 이루어지는 층을 차례로 형성하여 전자부품의 단자를 상기 도전층에 접속한 것을 특징으로 하는 전자기기.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 땜납이, 융점 135℃ 이상의 납-주석계 땜납, 납-비스무트-주석계 땜납, 주석-비스무트계 땜납, 납-비스무트계 땜납, 납-비스무트-주석-은계 땜납, 주석-비스무트-은계 땜납의 군에서 선택된 1종의 땜납인 것을 특징으로 하는 전자기기.
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