KR19990012373A - 헤드드럼 조립체의 플렉시블 피씨비 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 로터리트랜스포머로 공급되거나 또는 출력되는 신호를 프리엠프로 전달하도록 임의의 위치를 향해 변형가능하게 형성되는 플렉시블 피씨비의 구조 및 그 제조방법의 개선에 관한 것으로서, 일단이 개방공(10a)을 통해 하부드럼(10)내로 삽입되어 로타리트랜스포머(20)와 연결되는 고정부(30)와, 타단이 프리엠프(40)와 접속되도록 소정의 강도를 제공하는 접속부 보강판(37)이 부착되는 접속부(31)로 이루어진 플렉시블 피씨비(26)를 구성함에 있어서, 상기 고정부(30)와 인접하는 지점에 부착되어 개방공(10a)의 에지와 간섭되는 고정부 보강판(38)을 추가로 부착함을 특징으로 한다. 또한 본 발명은 베이스필름(32)상에 인접하는 것들 끼리 상호 반대방향으로 배열되는 복수의 패턴(33)을 형성하는 동판식각공정과; 패턴(33)의 일부가 노출되도록 패턴(33)상부에 보호층(34)을 적층 융착하는 보호층 성형공정과; 노출된 패턴(33)상에 납땜층(35)을 형성하는 납땜층성형공정과; 보강판재료(60)를 상기 고정부(30)에 인접하는 넥크부(30a)와 접속부(31)를 연속적으로 가로질러 부착하는 보강판 부착공정과; 베이스필름(32)상에서 완성된 플렉시블 피씨비(26)를 절단해 내는 트리밍공정으로 이루어진 헤드드럼 조립체의 플렉시블 피씨비 제조방법을 특징으로 한다.

Description

헤드드럼 조립체의 플렉시블 피씨비 및 그 제조방법

본 발명은 헤드드럼 조립체의 플렉시블 피씨비 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 로터리트랜스포머로 공급되거나 또는 출력되는 신호를 프리엠프로 전달하도록 임의의 위치를 향해 변형가능하게 형성되는 플렉시블 피씨비의 구조 및 그 제조방법의 개선에 관한 것이다.

일반적으로 브이씨알은 메인베이스와, 카세트로부터 테이프를 인출하여 소정의 경로를 따라 이동시키도록 메인베이스에 설치되는 주행계와, 이 주행계의 적당개소에 배설되어 이동중인 테이프에 신호를 기록하거나 테이프로부터 신호를 재생하는 헤드드럼 조립체를 갖추고 있다.

헤드드럼 조립체에는 비디오헤드로 입력되거나 출력되는 신호를 무접촉방식으로 주고 받는 로터리트랜스포머가 제공되어 있다. 로터리트랜스포머는 비디오헤드와 함께 회전하는 로터와 로터에 대응하며 고정상태를 유지하는 스테이터로 이루어뎌 있다. 스테이터는 메인베이스상에 설치되는 프리엠프와 유선으로 신호를 주고 받게 되는데, 본 발명은 이 스테이터와 프리엠프간의 신호를 전달하는 플렉시블 피씨비에 관련된 것이다.

이러한 플렉시블 피씨비가 채용된 일반적인 헤드드럼 조립체의 구성을 도 1을 참고로 하여 살펴보면, 헤드드럼 조립체는 도면에 도시하지 않은 메인베이스에 고정지지되는 하부드럼(10)과, 이 하부드럼(10)을 관통해서 조립되는 주축(12)과, 이 주축(12)의 상단에 고정되어 주축(12)과 함께 하부드럼(10)에 대하여 회전운동하는 상부드럼(14)과, 상기 주축(12)및 상부드럼(14)에 공급되는 회전동력을 발생하는 구동모터(16)로 구성된다. 그리고, 상기 상부드럼(14)의 저면에는 헤드베이스(18)가 스크류등에 의해서 높이조절가능하게 부착되며, 각각의 헤드베이스(18)는 반경방향 외측단부에 영상신호를 자기적으로 기록하거나 재생하기 위한 비디오 헤드(19)를 갖추고 있다. 또한, 하부드럼(10)과 상부드럼(14)사이에 무접촉방식으로 신호를 전달하는 스테이터(24)와 로터(22)로 이루어진 로터리트랜스포머(20)가 설치되어 있으므로, 비디오헤드로 공급되거나 비디오헤드에서 출력되는 영상신호를 노이즈의 발생없이 주고 받을 수 있게 된다.

이러한 헤드드럼 조립체는 상기한 바와 같이 비디오헤드(19)에서 읽혀진 신호 또는 비디오헤드로 보내지는 신호를 무접촉방식으로 주고받기 위한 로터리트랜스포머(20)가 제공되는데, 이 로터리트랜스포머(20)는 상부드럼(14)에 고정되는 스테이터(22)와 하부드럼(10)의 주연에 고정되는 스테이터(24)로 이루어진다. 스테이터(24) 및 로터(22)는 각각 상부드럼(14) 및 하부드럼(10)에 접착제를 이용하여 고정되어 있다. 이때 로터리트랜스포머의 고정은 작업시간 단축 및 부착력을 증대시키기 위해 접착제에 경화제를 추가로 도포하여 고정을 이루게 된다.

한편, 일측은 상기 스테이터(24)의 하부에는 솔더링(soldering)되는 고정부(30)로 구성되며, 타측은 메인피씨비(50)에 설치되는 프리엠프(Pre-amp)에 결합되는 접속부(31)를 갖는 플렉시블 피씨비(26)가 구비된다. 상기 플렉시블 피씨비(26)는 임의의 위치에 결합가능하게 합성수지를 이용하여 유연성을 갖도록 제작되는 것으로, 도 2에 도시된 바와 같이 베이스 필름(base film)상에 도전체를 얇게 도포하여서 된 복수의 패턴(33)이 형성되어 로터리 트랜스포머(20)와 프리엠프(40)간의 신호를 전달하게 된다.

이러한 플렉시블 피씨비는 프리엠프(40)의 접속구(42)에 삽입하기 위한 별도의 조립구조를 필요로 한다.

도 3에는 종래의 플렉시블 피씨비의 단면도가 도시되어 있다. 먼저 플렉시블 피씨비는 베이스필름(32)의 상면에 동판등의 도전체를 길이방향으로 얇게 피복하여 패턴(33)을 형성한다. 그리고 동판 상부에 합성수지로 된 보호층(34)을 형성한다. 이때 보호층(34)은 상기 패턴(33)의 일부를 외부로 노출시키고, 그 노출된 패턴에는 소정두께로 납땜층(35)이 형성된다. 또한 상기 베이스필름(32)의 저면에는 단부로부터 상기 납땜층(35)을 포함하도록 충분한 길이를 갖는 보강층(37)이 접착제(36)에 의해 고정된다.

그리하여 플렉시블 피씨비(26)를 조립할 때에는 로터리 트랜스포머(20)에 납때을 실시한 후에 상기 납땜층(35)이 형성된 부분을 프리엠프(40)의 접속구(42)로 가압 끼워맞춤하게 된다.

또한, 도 4a 내지 도 4g에는 종래의 플렉시블 피씨비(26)의 제조공정이 도시되어 있다. 이에 따르면 플렉시블 피씨비(26)는 도 4a 및 도 4b와 같이 비교적 넓은 베이스필름(32)상에 복수의 패턴(33)을 형성하는 동판식각공정을 실시한다. 이 공정에서는 형성되는 패턴(33)들은 동일한면적에서 가능한 많은 수를 형성하기 위하여 인접하는 것들끼리 상호 반대방향으로 형성하게 된다. 그리고 도 4c에 도시된 바와 같이 패턴(33)이 형성된 면에 보호층(34)을 적층하여 열융착하는 보호층 성형공정을 수행한다. 보호층(34)은 접속부(31)의 일부가 외측으로 노출되도록 적층된다. 그리고 도 4d에 도시된 바와 같이 노출된 패턴(33)상에 납땜층(35)을 형성하는 납땜층성형공정이 실시되고, 이어서 도 4e 및 도 4f에 도시된 바와 같이 보강판재료(60)를 적절한 크기로 잘라서 구성되는 보강판(37)을 각각의 접속부(31)에 부착하는 보강판 부착공정이 실시되고, 도 4g에 도시된 바와 같이 베이스필름(32)상에서 완성된 플렉시블 피씨비(26)를 절단해내는 트리밍공정을 순차적으로 수행하는 것에 의해 제조된다.

그러나 상기와 같은 종래의 플렉시블 피씨비의 구조는 하부드럼과의 간섭에 의해 고정부(30)에 인접하는 부분이 단선될 우려를 갖고 있었다.

즉, 종래의 플렉시블 피씨비(26)는 필요에 따라 방향을 바꾸어 설치가능하도록 유연하게 구성된다. 따라서 도 1에 도시된 바와 같이 프리엠프(40)가 비교적 높게 설치되는 구조에는 고정부(30)에 인접하는 부분이 하부드럼(10)의 개방공(10a)의 주연에 형성되는 에지(edge)부에 마찰 간섭되어 보호층(34)이 벗겨지게 되어 신호선의 단락으로 인한 재생 및 기록을 수행하지 못하게 될 뿐만 아니라 신호선간의 합선등으로 내부장치가 손상되는 문제가 발생될 우려가 있는 것이다.

또한, 상기와 같이 접속부(31)에 보강판(37)을 구성하기 위해서는 제조공정중의 보강판 부착공정에서 접속부(31)의 크기에 맞도록 보강판재료를 적당한 크기로 자르고, 그 절단된 각각의 보강판을 접속부(31)의 예정된 위치에 수동으로 부착하고 있으므로 작업시간이 지연되고, 보강판 부착위치의 정밀도가 떨어지는 문제를 갖고 있었다. 즉, 보강판(37)을 부착함에 있어서는 접속부(31)의 외관선은 트리밍공정에서 예정된 형태로 절단되어지므로 부착과정에서 문제가 되지 않으나, 고정부(30)를 향하는 방향은 트리밍 공정후에도 계속하여 베이스필름(32)에 부착된 상태를 유지하게 되므로, 최초의 부착시 적어도 고정부(30)를 향하는 방향의 라인은 예정된 위치에 정렬되어야 하는바, 이러한 작업을 실시함에 있어 비교적 작은 크기의 보강판(37)을 일일히 부착하여야 하는 것은 작업성을 크게 떨어지게 하는 주 요인으로 작용하게 되는 것이다.

이에, 본 발명은 상기한 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 하부드럼과의 간섭에 의한 단선을 방지할 수 있는 플렉시블 피씨비를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 보강판 부착공정을 간편하게 실시토록 하여 제조에 필요한 공수 및 제조원가를 절감할 수 있는 플렉시블 피씨비의 제조방법을 제공함에 있다.

도 1은 종래의 플렉시블 피씨비가 설치된 헤드드럼조립체의 구성을 보인 종단면도

도 2는 종래의 플렉시블 피씨비의 구성을 보인 평면도

도 3은 종래의 플렉시블 피씨비 구성을 보인 부분단면도

도 4a 내지 도 4g는 종래의 플렉시블 피씨비의 제조 공정을 보인 공정도

도 5는 본 발명에 따른 플렉시블 피씨비가 채용된 헤드드럼 조립체의 구성을 보인 종단면도

도 6은 본 발명에 따른 플렉시블 피씨비의 구성을 보인 평면도

도 7a 내지 도 7g는 본 발명에 따른 플렉시블 피씨비의 제조정을 설명하는 공정도

♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣

10: 하부드럼 14: 상부드럼

12: 주축 16: 구동모터

20: 로터리트랜스포머 22: 로터

24:스테이터 26: 플렉시블 피씨비

30: 고정부 31: 접속부

32: 베이스필름 33: 패턴

34: 보호층 35: 납땜층

36: 접착제 37: 접속부 보강판

38: 고정부 보강판 40: 프리엠프

50: 메인피씨비

이러한 본 발명의 목적은 일단이 개방공을 통해 하부드럼내로 삽입되어 로타리트랜스포머와 연결되는 고정부와, 타단이 프리엠프와 접속되도록 소정의 강도를 제공하는 접속부 보강판이 부착되는 접속부로 이루어진 플렉시블 피씨비를 구성함에 있어서, 상기 고정부와 인접하는 지점에 부착되어 개방공의 에지와 간섭되는 고정부 보강판을 추가로 부착하여 달성될 수 있다.

본 발명의 다른 목적은 비교적 넓은 베이스필름원판상에 인접하는 것들끼리 상호 반대방향으로 배열되는 복수의 패턴을 형성하는 동판식각공정과; 패턴의 일부가 외측으로 노출되도록 패턴상부에 보호층을 적층하여 열융착하는 보호층 성형공정과; 노출된 패턴상에 납땜층을 형성하는 납땜층성형공정과; 동일한 폭으로 일정한 길이를 갖는 보강판재료를 상기 고정부에 인접하는 넥크부와 접속부를 가로질러 부착하는 보강판 부착공정과; 베이스필름원판상에서 넥크부 및 접속부에 각각 고정부 보강판 및 고정부 보강판이 부착된 상태의 완성된 플렉시블 피씨비를 절단해 내는 트리밍공정으로 이루어진 헤드드럼 조립체의 플렉시블 피씨비 제조방법에 의해 달성될 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 헤드드럼 조립체의 플렉시블 피씨비 및 그 제조방법 의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 5에는 본 발명에 따른 플렉시블 피씨비의 구성이 도시되어 있다. 이에 따르면, 일측은 상기 스테이터(24)의 하부에는 솔더링(soldering)되는 고정부(30)로 구성되며, 타측은 메인피씨비(50)에 설치되는 프리엠프(Pre-amp)에 결합되는 접속부(31)를 갖는 플렉시블 피씨비(26)가 구비된다. 상기 플렉시블 피씨비(26)는 임의의 위치에 결합가능하게 합성수지를 이용하여 유연성을 갖도록 제작되는 것으로, 베이스 필름(base film)상에 도전체를 얇게 도포하여서 된 복수의 패턴(33)이 형성되어 로터리 트랜스포머(20)와 프리엠프(40)간의 신호를 전달하게 된다.

도 6에는 플렉시블 피씨비(26)를 프리엠프(40)의 접속구(42)에 결합하기 위한 접속부(31)및 하부드럼(10)에 고정하기 위한 고정부(30)의 구성이 단면도로 도시되어 있다. 이에 따르면 고정부(30)와 접속부(31)에 걸쳐 베이스필름(32)의 상면에 동판등의 도전체를 길이방향으로 얇게 피복하여서 된 패턴(33)이 형성되어 있다. 그리고 패턴(33) 상부에 합성수지로 된 보호층(34)이 적층된다. 이때 보호층(34)은 상기 패턴(33)의 일부를 외부로 노출시키고, 그 노출된 패턴(33)상에는 에는 소정두께로 납땜층(35)이 형성된다. 또한 상기 베이스필름(32)의 저면에는 단부로부터 상기 납땜층(35)을 포함하도록 충분한 길이를 갖는 접속부 보강판(37)이 접착제(36)에 의해 고정된다.

한편, 상기 고정부(30)에 인접하는 넥크부(30a)에는 상기 접속부 보강판(37)과 동일한 폭을 갖는 고정부 보강판(38)이 접착제(36)에 의해 부착되어 있다.

따라서 본 발명은 플렉시블 피씨비(26)를 실제 하부드럼에 고정하였을 때 프리엠프(40)의 위치가 플렉시블 피씨비(26)의 과도한 변형을 요구하게 되더라도 고정부 보강판(38)이 개방공(10a)의 에지와 간섭하게 되므로 플렉시블 피씨비(26)의 손상으로 인한 단락을 미연에 방지할 수 있게 된다.

또한, 도 7a 내지 도 7b에는 본 발명에 따른 플렉시블 피씨비(26)의 제조공정이 도시되어 있다. 이에 따르면 플렉시블 피씨비(26)는 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 비교적 넓은 베이스필름(32)상에 복수의 패턴(33)을 형성하는 동판식각공정을 실시한다. 이 공정에서는 형성되는 패턴(33)들은 동일한 면적에서 가능한 많은 수를 형성하기 위하여 인접하는 것들끼리 상호 반대방향으로 형성하게 된다. 그리고 도 7c에 도시된 바와 같이 패턴(33)이 형성된 상부에 보호층(34)을 적층하여 열융착하는 보호층 성형공정을 수행한다. 보호층(34)은 접속부(31)의 일부가 외측으로 노출되도록 적층된다. 그리고 도 7d에 도시된 바와 같이 노출된 패턴(33)상에 납땜층을 형성하는 납땜층성형공정이 실시되고, 이어서 도 7e 및 도 7f에 도시된 바와 같이 동일한 폭으로 일정한 길이를 갖는 보강판재료(60)를 상기 고정부(30)에 인접하는 넥크부(30a)와 접속부(31)를 가로질러 부착하는 보강판 부착공정이 실시되고, 도 7g에 도시된 바와 같이 베이스필름(32)상에서 완성된 플렉시블 피씨비(26)를 절단해 내는 트리밍공정을 순차적으로 수행하는 것에 의해 제조된다.

이러한 제조방법에 따른 플렉시블 피씨비(26)는 접속부(31)상에 접속부 보강판(37)이 구성되고, 동시에 넥크부(30a)에 고정부 보강판(38)이 구성되어 보강판 부착공정을 매우 간편하게 수행할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉시블 피씨비는 고정부와 인접한 위치에 고정부보강판을 추가로 부착하여 베이스필름이 하부드럼의 개방공과 간섭되는 것에 의한 단선을 미연에 방지할 수 있게 되는 것은 물론 고정부보강판 및 접속부보강판 부착시 직선형의 보강판재료를 한번에 부착한 상태에서 트리밍공정을 수행하는 것에 의해 보강판이 부착되어 있는 완성된 상태의 플렉시블 피씨비를 제조할 수 있게 되므로 보강판 부착공정으로 인한 인력 및 시간의 투자를 절감하여 제조원가 절감에 기여할 수 있는 효과를 갖는 것이다.

Claims (2)

1. 일단이 개방공(10a)을 통해 하부드럼(10)내로 삽입되어 로타리트랜스포머(20)와 연결되는 고정부(30)와, 타단이 프리엠프(40)와 접속되도록 소정의 강도를 제공하는 접속부 보강판(37)이 부착되는 접속부(31)로 이루어진 플렉시블 피씨비(26)를 구성함에 있어서,

   상기 고정부(30)와 인접하는 지점에 부착되어 개방공(10a)의 에지와 간섭되는 고정부 보강판(38)을 추가로 부착함을 특징으로 하는 헤드드럼 조립체의 플렉시블 피씨비.
2. 비교적 넓은 베이스필름(32)상에 인접하는 것들끼리 상호 반대방향으로 배열되는 복수의 패턴(33)을 형성하는 동판식각공정과;

   패턴(33)의 일부가 외측으로 노출되도록 패턴(33)상부에 보호층(34)을 적층하여 열융착하는 보호층 성형공정과;

   노출된 패턴(33)상에 납땜층(35)을 형성하는 납땜층성형공정과;

   동일한 폭으로 일정한 길이를 갖는 보강판재료(60)를 상기 고정부(30)에 인접하는 넥크부(30a)와 접속부(31)를 가로질러 부착하는 보강판 부착공정과;

   베이스필름(32)상에서 넥크부(30a) 및 접속부(31)에 각각 고정부 보강판(38) 및 고정부 보강판(38)이 부착된 상태의 완성된 플렉시블 피씨비(26)를 절단해 내는 트리밍공정으로 이루어진 헤드드럼 조립체의 플렉시블 피씨비 제조방법.