KR19990010693A - Heat shield for electromagnetic shielding - Google Patents
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Abstract
본 발명은 방열장치에 관한 것으로서, 특히 전자회로 기판에서 장착되어 전자소자의 자체발열에 의하여 상승되는 온도를 외부로 방열시키고 회로기판에서 방출 또는 외부에서 유입되는 전자파를 차폐시키는 전자파 차폐용 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device, and more particularly, to a heat dissipation device for electromagnetic shielding, which is mounted on an electronic circuit board to dissipate a temperature raised by self-heating of an electronic device to the outside, and shields electromagnetic waves emitted from a circuit board or introduced from the outside. It is about.
본 발명에 따른 전자소자가 삽입되는 회로기판상에 조립되는 전자파 차폐용방열장치는 상기 회로기판의 상면과 접착되어 접속되며 상기 회로기판과 동일한 모양으로 형성된 방열하판; 상기 회로기판과 상기 방열하판을 접속하는 제1체결수단; 상기 방열하판과 접속되고 상기 방열하판 상면에 소정의 높이로 상기 전자소자를 둘러싼 금속측판; 상기 금속측판이 둘러싼 영역을 덮어 상기 전자소자를 밀폐시키는 방열상판; 및 상기 방열상판과 상기 금속측판을 접속시키는 제2체결수단을 포함함을 특징으로 한다.An electromagnetic shielding heat dissipation device assembled on a circuit board into which an electronic device is inserted, the heat dissipation bottom plate is bonded and connected to an upper surface of the circuit board and formed in the same shape as the circuit board; First fastening means for connecting the circuit board and the heat dissipation bottom plate; A metal side plate connected to the heat dissipation bottom plate and surrounding the electronic element at a predetermined height on an upper surface of the heat dissipation bottom plate; A heat dissipation top plate covering an area surrounded by the metal side plate to seal the electronic device; And second fastening means for connecting the heat dissipation top plate and the metal side plate.
본 발명에 따른 전자파 차폐용 방열장치는 방열작용과 전자파 차폐를 함께 함으로써 별도로 방열판과 전자파 차폐장치를 설치하는 것보다 비용이 적게 들며, 시스템 조립이 용이하여 생산성을 향상시킨다.The electromagnetic wave shielding radiator according to the present invention is less costly than installing a heat sink and an electromagnetic shielding device by combining the heat radiation action and the electromagnetic shielding, and easy to assemble the system to improve productivity.
Description
본 발명은 방열장치에 관한 것으로서, 특히 전자회로 기판에서 장착되어 전자소자의 자체발열에 의하여 상승되는 온도를 외부로 방열시키고 회로기판에서 방출 또는 외부에서 유입되는 전자파를 차폐시키는 전자파 차폐용 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device, and more particularly, to a heat dissipation device for electromagnetic shielding, which is mounted on an electronic circuit board to dissipate a temperature raised by self-heating of an electronic device to the outside, and shields electromagnetic waves emitted from a circuit board or introduced from the outside. It is about.
일반적인 전원을 제어하는 전원제어부 또는 비교적 전력을 많이 소모하는 전자소자는 소모되는 전력만큼 발열이 심하게 발생된다. 이러한 발열에 의해 전자소자가 과도한 고온 상태로 지속될 때는 발열하는 전자소자뿐만 아니라 인접한 고온에 취약한 다른 소자에 까지 영향을 미쳐 해당 시스템의 오동작이나 경우에 따라 전자소자가 사용될 수 없을 정도로 손상되기도 한다.A power control unit for controlling a general power source or an electronic device that consumes a relatively large amount of power generates heat as much as the consumed power. When the electronic device is maintained at an excessively high temperature due to such heat generation, it affects not only the electronic device that generates heat but also other devices that are vulnerable to adjacent high temperatures, which may cause the malfunction of the system or in some cases the electronic device to be unusable.
이를 방지하기 위하여 발열이 심한 소자에는 열을 효율적으로 방출시켜 소자의 온도상승을 막기 위하여 방열판을 부착한다.In order to prevent this, heat sinks are attached to devices with high heat generation to efficiently release heat to prevent temperature increase of the devices.
도 1은 종래의 전자소자의 과도한 온도상승을 방지하는 방열판을 설명하기 위한 외관도이다.1 is an external view illustrating a heat sink for preventing excessive temperature rise of a conventional electronic device.
도 1에서, 회로기판(10)과 방열판(12)을 일치시켜 나사(14)와 너트(15)로 홀(21, 22)을 통하여 체결한다. 이때, 방열판(12)은 전자소자(16)의 리드(18)와는 분리되도록 리드(18)부분이 있는 영역에는 홀(20)이 형성되어 있고, 전자소자(16)의 하면은 방열판(12)과 밀착되어 있어 전자소자(16)에서 발생되는 열을 흡수하여 전자소자(16)가 과도하게 온도가 상승하는 것을 방지한다.In FIG. 1, the circuit board 10 and the heat sink 12 are aligned to be fastened through the holes 21 and 22 with the screw 14 and the nut 15. At this time, the heat sink 12 is formed with a hole 20 in the region where the lead 18 is separated from the lead 18 of the electronic device 16, the lower surface of the electronic device 16 is a heat sink 12 In close contact with each other, the heat generated from the electronic device 16 is absorbed to prevent the electronic device 16 from excessively rising in temperature.
한편, 일반적인 전자시스템에서는 유기되어 발생하는 전자파의 외부로의 방출을 규정된 범위를 초과하지 않도록 국내 또는 각 타국의 전파관리 관련기관에서 엄격히 규제하기 때문에 전자파를 차폐시키기 위해서는 방열판과는 별도의 전자파 차폐수단이 요구되어 왔다. 따라서, 전자파 차폐를 위해 별도의 차폐구조물을 제작하고 또한 방열판과 일체화 되어있지 않은 차폐구조물을 시스템에 별도로 조립함으로써 생산성이 매우 저하되었다.On the other hand, in the general electronic system, the emission control of the electromagnetic wave generated by organic radiation is strictly regulated by domestic or other countries' radio wave management agencies so as not to exceed the prescribed range. Means have been required. Therefore, the production of a separate shielding structure for shielding the electromagnetic wave and assembling the shielding structure that is not integrated with the heat sink separately in the system, the productivity is very low.
본 발명의 전자파 차폐용 방열장치는 상기 문제점을 해결하기 위하여 창출한 것으로서, 방열판구조에 전자파 차폐를 위한 구조물을 일체화시켜 방열의 효과를 높이고 시스템의 조립을 단순화시켜 생산성을 향상시키는 데 목적이 있다.The electromagnetic wave shielding heat dissipation device of the present invention has been created to solve the above problems, and has an object of improving productivity by integrating a structure for electromagnetic shielding in a heat sink structure to increase the effect of heat radiation and simplify the assembly of the system.
도 1은 종래의 전자소자의 과도한 온도상승을 방지하는 방열판을 설명하기 위한 외관도이다.1 is an external view illustrating a heat sink for preventing excessive temperature rise of a conventional electronic device.
도 2는 본 발명에 따른 전자파 차폐용 방열장치를 설명하기 위한 외관도이다.2 is an external view illustrating a heat radiation device for shielding electromagnetic waves according to the present invention.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자소자가 삽입되는 회로기판상에 조립되는 전자파 차폐용 방열장치는, 상기 회로기판의 상면과 접착되어 접속되며 상기 회로기판과 동일한 모양으로 형성된 방열하판; 상기 회로기판과 상기 방열하판을 접속하는 제1체결수단; 상기 방열하판과 접속되고 상기 방열하판 상면에 소정의 높이로 상기 전자소자를 둘러싼 금속측판; 상기 금속측판이 둘러싼 영역을 덮어 상기 전자소자를 밀폐시키는 방열상판; 및 상기 방열상판과 상기 금속측판을 접속시키는 제2체결수단을 포함함을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an electromagnetic shielding heat dissipation device assembled on a circuit board into which an electronic device is inserted, the heat dissipation bottom plate is bonded to an upper surface of the circuit board and is formed in the same shape as the circuit board; First fastening means for connecting the circuit board and the heat dissipation bottom plate; A metal side plate connected to the heat dissipation bottom plate and surrounding the electronic element at a predetermined height on an upper surface of the heat dissipation bottom plate; A heat dissipation top plate covering an area surrounded by the metal side plate to seal the electronic device; And second fastening means for connecting the heat dissipation top plate and the metal side plate.
상기 방열하판은 상기 전자소자의 리드가 삽입되는 영역에 홀이 형성됨을 특징으로 한다.The heat dissipation bottom plate is characterized in that a hole is formed in the region in which the lead of the electronic device is inserted.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 전자파 차폐용 방열판장치를 설명하기 위한 외관도이다.Figure 2 is an external view for explaining the heat sink device for shielding electromagnetic waves according to the present invention.
도 2에서, 회로기판(23)상에 동일한 모양의 방열하판(35)을 홀(24,25)에 일치시켜 볼트(27)와 너트(26)로 접착시켜 체결한다.In FIG. 2, the heat dissipation lower plate 35 having the same shape is matched to the holes 24 and 25 on the circuit board 23 and fastened by bonding with the bolt 27 and the nut 26.
이때, 회로기판(23)에 삽입되는 전자소자(28)의 리드가 방열하판(35)과 단락되지 않도록 리드와 근접된 영역에 소정의 크기의 홀(29)이 형성된 방열하판(35)이 체결된다. 따라서, 전자소자(28)를 방열하판(35)을 통하여 회로기판(23)에 삽입하면 방열하판(35)에 전자소자(28)의 하면만이 접착되어 단락없이 방열하판(35)으로 방열된다.At this time, the heat dissipation bottom plate 35 having a hole 29 having a predetermined size is fastened in an area proximate the lead so that the lead of the electronic device 28 inserted into the circuit board 23 is not shorted with the heat dissipation bottom plate 35. do. Therefore, when the electronic element 28 is inserted into the circuit board 23 through the heat dissipation lower plate 35, only the lower surface of the electronic element 28 is bonded to the heat dissipation lower plate 35, and radiates to the heat dissipation lower plate 35 without a short circuit. .
금속측판(34)은 방열하판(35)에 접속되며 소정의 높이로 설정되어 전자소자(28)를 둘러싸서 전자소자(28)의 측면에서 방출되는 전자파를 차페한다. 금속측판(34)이 둘러싼 영역과 같은 모양의 크기의 방열상판(30)을 덮개로서 금속측판(34)에 맞대어 덮고 홀(31, 32)에 일치시켜 볼트(33)로 방열상판(30)과 금속측판(34)을 체결한다.The metal side plate 34 is connected to the heat dissipation lower plate 35 and is set to a predetermined height to shield the electromagnetic wave emitted from the side of the electronic element 28 by surrounding the electronic element 28. Cover the heat dissipation top plate 30 having the same size as the area surrounded by the metal side plate 34 as a cover and abut the metal side plate 34 and match the holes 31 and 32 with the bolts 33 and the heat dissipation top plate 30. The metal side plate 34 is fastened.
따라서, 회로기판(23)에 삽입되는 전자소자(28)에서 발열되는 열은 방열하판(35)과 금속측판(34) 및 방열상판(30)에 전도되어 방열되며, 보다 신속히 전자소자(28)가 고온으로 상승하는 것을 차단할 수 있다. 또한, 방열작용을 하는 방열하판(35)과 금속측판(34) 및 방열상판(30)이 전자소자(28)를 밀폐시킴으로써 전자파를 효과적으로 차폐한다.Therefore, heat generated in the electronic device 28 inserted into the circuit board 23 is conducted and radiated to the heat dissipation lower plate 35, the metal side plate 34, and the heat dissipation top plate 30, and the electronic element 28 more quickly. Can be prevented from rising to a high temperature. In addition, the heat dissipation lower plate 35, the metal side plate 34, and the heat dissipation upper plate 30, which act as heat dissipators, seal the electronic element 28 to effectively shield electromagnetic waves.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 전자파 차폐용 방열장치는 방열작용과 전자파 차폐를 함께 함으로써 별도로 방열판과 전자파 차폐장치를 설치하는 것보다 비용이 적게 들며, 시스템 조립이 용이하여 생산성을 향상시킨다.As described above, the radiation shielding device for electromagnetic wave according to the present invention is less expensive than installing a heat sink and an electromagnetic shielding device separately by combining the heat radiation action and the electromagnetic shielding, and it is easy to assemble the system to improve productivity.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970033537A KR19990010693A (en) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | Heat shield for electromagnetic shielding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970033537A KR19990010693A (en) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | Heat shield for electromagnetic shielding |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR19990010693A true KR19990010693A (en) | 1999-02-18 |
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ID=66040450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970033537A KR19990010693A (en) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | Heat shield for electromagnetic shielding |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR19990010693A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101350298B1 (en) * | 2011-02-07 | 2014-01-13 | 한라비스테온공조 주식회사 | Air conditioner in vehicle |
-
1997
- 1997-07-18 KR KR1019970033537A patent/KR19990010693A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101350298B1 (en) * | 2011-02-07 | 2014-01-13 | 한라비스테온공조 주식회사 | Air conditioner in vehicle |
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