KR20150106201A - Board structure with radio frequency wave shield - Google Patents

Board structure with radio frequency wave shield Download PDF

Info

Publication number
KR20150106201A
KR20150106201A KR1020140028408A KR20140028408A KR20150106201A KR 20150106201 A KR20150106201 A KR 20150106201A KR 1020140028408 A KR1020140028408 A KR 1020140028408A KR 20140028408 A KR20140028408 A KR 20140028408A KR 20150106201 A KR20150106201 A KR 20150106201A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shielding film
electromagnetic wave
wave shielding
substrate
antenna
Prior art date
Application number
KR1020140028408A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101940295B1 (en
Inventor
박종규
최승운
Original Assignee
주식회사 만도
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 만도 filed Critical 주식회사 만도
Priority to KR1020140028408A priority Critical patent/KR101940295B1/en
Publication of KR20150106201A publication Critical patent/KR20150106201A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101940295B1 publication Critical patent/KR101940295B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0015—Gaskets or seals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Abstract

A substrate structure with an electromagnetic wave shielding film according to the present invention includes: a substrate which includes one or more electronic devices which are mounted and heated; an antenna which is connected to the substrate and receives or transmits an electromagnetic wave; the electromagnetic wave shielding film which is installed on the partial or entire area of the substrate, and suppresses the input of the electromagnetic wave to the installation area; and a thermal connection unit which thermally and conductively connects the electromagnetic wave shielding film to the heat radiation surface of the electronic devices which are heated.

Description

전자파 차폐막을 구비한 기판 구조체{BOARD STRUCTURE WITH RADIO FREQUENCY WAVE SHIELD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate structure having an electromagnetic wave shielding film,

본 발명은 차량용 레이더 등에 적용할 수 있는 방열 능력이 향상된 전자파 차폐막을 구비한 기판 구조체에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate structure provided with an electromagnetic wave shielding film having improved heat dissipation ability which can be applied to a radar for a vehicle or the like.

차량용 레이더에 있어서 제작 비용 절감과 성능 향상을 위하여 레이더용 안테나 면과 고주파 신호 처리용 IC(RF IC)를 같은 면에 배치되도록 설계하는 방식이 종래에 제안되었다. 안테나와 RF IC가 같은 면에 존재하기에 안테나와 RF IC 간의 간섭을 줄이고 안테나 이외의 경로로 전파가 방사되어 감지 성능에 영향을 주거나 EMC 조건을 미만족을 해결하기 위하여 전자파 차폐막(RF CAVITY)을 안테나가 배치된 기판 상(TOP)면에 부착하게 된다.In order to reduce manufacturing costs and improve performance of a radar for a vehicle, a method has been proposed in which a radar antenna surface and an RF IC (Radio Frequency IC) are arranged on the same plane. Since the antenna and the RF IC exist in the same plane, it is necessary to reduce the interference between the antenna and the RF IC, and to prevent the electromagnetic wave radiated by the path other than the antenna to affect the detection performance or to satisfy the EMC condition, (TOP) surface on which the antenna is disposed.

한편, 초고주파 대역의 신호를 처리하게 되는 상기 RF IC는 동작 중에 매우 많은 양의 열을 발생한다. 더불어, 레이더 출력이 높을 경우, 송출 안테나로의 전력을 공급하는 전력 소자로부터도 상당 양의 열이 발생된다. On the other hand, the RF IC, which processes a signal in a very high frequency band, generates a very large amount of heat during operation. In addition, when the radar output is high, a considerable amount of heat is generated also from the power element that supplies power to the output antenna.

종래 기술의 경우의 RF IC는 패키지되지 않은 웨이퍼를 그대로 절단하여 사용하는 베어 다이(bare die)를 적용하였는 바, 상기 베어 다이에 부착되는 기구 구조물을 이용하여 방열을 진행하였다. 그러나, 최근의 모듈화 지향 기술에 따라 패키지된 형태로 제조된 RF IC들의 방열은 이와 같은 방식으로 처리하기에 부적합다는 문제가 있었다.
In the case of the conventional RF IC, a bare die, which is used by directly cutting unpackaged wafers, was applied, and heat dissipation was performed using a mechanical structure attached to the bare die. However, there has been a problem that the heat dissipation of the RF ICs manufactured in the packaged form according to the recent modularization technology is not suitable for processing in this manner.

한국공개특허 2011-0020416 호Korea Patent Publication No. 2011-0020416

상기 구성에 따른 본 발명의 전자파 차폐막을 구비한 기판 구조체를 실시하면, 패키지 형태의 소자에 대한 방열을 수행할 수 있는 이점이 있다..The substrate structure having the electromagnetic wave shielding film of the present invention according to the above structure has an advantage that heat dissipation can be performed on the package type device.

또는, 본 발명은 레이더용 안테나 면과 고주파 신호 처리용 IC(RF IC)를 같은 면에 배치되도록 설계된 구조에서 우수한 방열 특성을 확보하는 이점이 있다.Alternatively, the present invention has an advantage of securing excellent heat radiation characteristics in a structure designed to arrange the antenna surface for radar and the RF IC for RF signal processing on the same plane.

또는, 본 발명은 레이더 동작 가능 온도 조건 향상시키고 열방출의 안정성을 확보하는 이점이 있다.
Alternatively, the present invention has the advantage of improving the radar operable temperature condition and securing the stability of heat emission.

본 발명의 일 측면에 따른 전자파 차폐막을 구비한 기판 구조체는, 하나 이상의 발열되는 전자 소자를 실장하는 기판; 상기 기판에 연결되는 전자파 수신 또는 송출을 위한 안테나; 상기 기판의 일부 또는 전부 영역에 설치되며, 설치된 영역 내부로의 전자파 유입을 억제하기 위한 전자파 차폐막; 및 상기 발열되는 전자 소자의 방열면과 상기 전자파 차폐막을 열 도전적으로 연결하기 위한 열적 연결부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, a substrate structure having an electromagnetic wave shielding film includes: a substrate on which at least one heating electronic device is mounted; An antenna for receiving or transmitting electromagnetic waves connected to the substrate; An electromagnetic wave shielding film installed in a part or whole area of the substrate and suppressing the inflow of electromagnetic waves into the installed area; And a thermal connection part for thermally coupling the heat dissipation surface of the electronic device and the electromagnetic wave shielding film.

여기서, 상기 안테나와 상기 전자파 차폐막은 상기 기판 상 동일한 평면에 배치될 수 있다.Here, the antenna and the electromagnetic wave shielding film may be disposed on the same plane on the substrate.

여기서, 상기 전자파 차폐막의 설치된 영역 내부에, 상기 발열되는 전자 소자 및 전자파에 대한 피보호 전자 소자가 배치될 수 있다.Here, the electronic device to be protected and the electronic device to be protected with respect to the electromagnetic wave may be disposed inside the region where the electromagnetic wave shielding film is provided.

여기서, 상기 열적 연결부는, 상기 전자파 차폐막의 일부 영역에 형성되며, 상기 방열면과 상기 전자파 차폐막의 내면을 열적 접촉시키는 내측 열 접촉부; 및 상기 내측 열 접촉부와 다른 위치의 상기 전자파 차폐막의 일부 영역에 형성되며, 상기 전자파 차폐막과 상기 기판을 기계적으로 결합시키는 기판 결합부를 포함하고, 상기 기판 결합부의 결합에 의해 상기 내측 열 접촉부와 상기 방열면의 접촉 영역에 압력이 가해질 수 있다.Here, the thermal connection part may include an inner thermal contact part formed in a part of the electromagnetic wave shielding film and thermally contacting the heat dissipation surface and the inner surface of the electromagnetic wave shielding film. And a substrate coupling portion formed in a part of the electromagnetic wave shielding film at a position different from the inner heat contact portion and mechanically coupling the electromagnetic wave shielding film and the substrate, Pressure can be applied to the contact area of the heat surface.

여기서, 상기 열적 연결부는, 상기 발열되는 전자 소자의 방열면과 상기 전자파 차폐막의 내면을 접합시켜, 상기 발열되는 전자 소자를 매개하여 상기 전자파 차폐막과 상기 기판을 기계적으로 결합시키는, 열 전도성 접착층을 포함할 수 있다.Here, the thermal connection part includes a thermally conductive adhesive layer which joins the heat-radiating surface of the electronic device with the inner surface of the electromagnetic wave shielding film and mechanically couples the electromagnetic wave shielding film and the substrate through the heat-generating electronic device can do.

여기서, 상기 발열되는 전자 소자는, 상기 안테나로부터 수신된 신호를 처리하기 위한 전자 칩일 수 있다.Here, the heating electronic device may be an electronic chip for processing a signal received from the antenna.

여기서, 상기 안테나와 상기 전자파 차폐막을 열 도전적으로 연결하기 위한 안테나 열적 연결부를 더 포함할 수 있다.
The antenna may further include an antenna thermal connection unit for thermally connecting the antenna and the electromagnetic wave shielding film.

본 발명은 패키지 형태의 소자에 대한 방열을 수행할 수 있는 전자파 차폐막을 구비한 기판 구조체를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a substrate structure having an electromagnetic wave shielding film capable of performing heat dissipation for a package type device.

또는, 본 발명은 레이더용 안테나 면과 고주파 신호 처리용 IC(RF IC)를 같은 면에 배치되도록 설계된 구조에서 우수한 방열 특성을 확보하고자 한다.Alternatively, the present invention seeks to secure excellent heat dissipation characteristics in a structure designed to arrange the radar antenna surface and the RF signal processing IC (RF IC) on the same plane.

또는, 본 발명은 레이더 동작 가능 온도 조건 향상시키고 열방출의 안정성을 확보하고자 한다.
Alternatively, the present invention intends to improve the radar operable temperature condition and ensure the stability of heat emission.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 구조체를 도시한 사시도.
도 2는 전자파 차폐막과 발열 전자 소자의 열적 연결 구조의 일 실시예로서, 도 1의 A-A' 라인에 대한 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 구조체를 도시한 사시도.
도 4는 전자파 차폐막과 발열 전자 소자의 열적 연결 구조의 일 실시예로서, 도 3의 A1-A1' 라인에 대한 단면도.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 구조체를 도시한 사시도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 구조체를 도시한 평면도.
도 7은 전자파 차폐막과 발열 전자 소자의 열적 연결 구조의 일 실시예로서, 도 5의 B-B' 라인에 대한 단면도.1 is a perspective view illustrating a substrate structure according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA 'in FIG. 1, as one embodiment of a thermal connection structure between an electromagnetic wave shielding film and a heat generating electronic device. FIG.
3 is a perspective view illustrating a substrate structure according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line A1-A1 'of FIG. 3 as one embodiment of a thermal connection structure of an electromagnetic wave shielding film and a heating electronic device.
5 is a perspective view illustrating a substrate structure according to another embodiment of the present invention.
6 is a plan view showing a substrate structure according to another embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line BB 'of FIG. 5 as one embodiment of a thermal connection structure between an electromagnetic wave shielding film and a heating electronic device. FIG.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하겠다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 구조체를 도시한다. 도시한 기판 구조체는, 하나 이상의 발열되는 전자 소자(180)를 실장하는 기판(120); 상기 기판에 연결되는 전자파 수신 또는 송출을 위한 안테나(160); 상기 기판(120)의 일부 또는 전부 영역에 설치되며, 설치된 영역 내부로의 전자파 유입을 억제하기 위한 전자파 차폐막(140); 및 상기 발열되는 전자 소자(180)의 방열면과 상기 전자파 차폐막(140)을 열 도전적으로 연결하기 위한 열적 연결부를 포함할 수 있다.1 illustrates a substrate structure according to an embodiment of the present invention. The illustrated substrate structure includes a substrate 120 for mounting one or more heating electronic elements 180; An antenna 160 for receiving or transmitting electromagnetic waves connected to the substrate; An electromagnetic wave shielding film 140 installed on a part or whole area of the substrate 120 and suppressing the inflow of electromagnetic waves into the installed area; And a thermal connection part for thermally coupling the electromagnetic wave shielding film 140 with the heat dissipation surface of the electronic device 180 to generate heat.

여기서, 상기 안테나(160)와 상기 전자파 차폐막(140)은 상기 기판(160) 상 동일한 평면에 배치된 경우가 본 발명의 사상을 적용하면 더욱 유용하다. 이는 안테나가 존재하는 면은 전자파를 수신하여야 하므로, 근처의 다른 소자들이 전자파에 노출될 수 밖에 없어, 상기 전자파 차폐막(140)이 필요하며, 한편, 안테나 수신 신호를 처리하기 위한 칩은 높은 연산의 요구에 따라 발열량이 많기 때문이다.Here, the antenna 160 and the electromagnetic wave shielding film 140 are disposed on the same plane on the substrate 160, which is more useful when the idea of the present invention is applied. Since the surface on which the antenna exists must receive electromagnetic waves, the electromagnetic shielding film 140 is required because other nearby devices are exposed to electromagnetic waves. On the other hand, This is because the amount of heat generated depends on the demand.

즉, 이 경우, 상기 기판(120)의 칩 등 전자 소자를 실장할 수 있는 영역 중 상기 전자파 차폐막(140)이 설치된 영역 내부에, 상기 발열되는 전자 소자(180) 및 전자파에 대한 피보호 전자 소자가 배치될 수 있다. 이를 위해, 상기 전자파 차폐막(140)은, 도전성 재질의 시트로 구성된 밑판이 상기 기판(120)인 얇은 상자 모양을 형성할 수 있고, 상기 상자 모양의 측벽의 하나 이상이 개방된 형태를 가질 수 있다.That is, in this case, in the region where the electromagnetic wave shielding film 140 is installed in the region where the electronic device such as a chip of the substrate 120 can be mounted, the heat-generating electronic device 180 and the protected electronic device Can be disposed. For this, the electromagnetic shielding film 140 may have a shape of a thin box, which is formed of a sheet of conductive material, such as a substrate 120, and at least one of the box-shaped side walls may be opened .

상기 발열되는 전자 소자(180)는, 상기 안테나(160)나 수신 신호를 처리를 위한 신호 처리 칩(184); 및 전력/스위칭 소자(182) 등을 포함할 수 있다. 또는, 전자 칩, 능동 소자(예: 트랜지스터, OP 앰프), 수동 소자 중 적어도 둘 이상으로 이루어진 하드웨어 모듈일 수 있다.
The heating electronic device 180 includes a signal processing chip 184 for processing the antenna 160 and a received signal; And power / switching element 182 and the like. Or a hardware module composed of at least two of an electronic chip, an active device (e.g., a transistor, an OP amplifier), and a passive device.

도 2는 상기 전자파 차폐막(140)과 상기 발열 전자 소자(180)의 열적 연결 구조의 일 실시예로서, 도 1의 A-A' 라인에 대한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of FIG. 1, as one embodiment of a thermal connection structure between the electromagnetic shielding film 140 and the heating electronic device 180.

도시한 바와 같이, 상기 열적 연결부는, 상기 발열되는 전자 소자(180)의 방열면과 상기 전자파 차폐막(140)의 내면 또는 내면의 확장부을 접합시켜, 상기 발열되는 전자 소자(180)를 매개하여 상기 전자파 차폐막(140)과 상기 기판(120)을 기계적으로 결합시키는, 열 전도성 접착층(172)으로 이루어질 수 있다.As shown in the drawing, the thermal connection part joins the heat radiating surface of the electronic device 180 and the extended part of the inner surface or the inner surface of the electromagnetic wave shielding film 140, And a thermally conductive adhesive layer 172 for mechanically coupling the electromagnetic wave shielding film 140 and the substrate 120. [

도시한 구조에서, 상기 기판(120)은, 기판 베이스(122) 및 상기 기판 베이스 상에 형성된 회로 패턴(124)을 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB 기판)일 수 있다. In the illustrated structure, the substrate 120 may be a printed circuit board (PCB substrate) including a substrate base 122 and a circuit pattern 124 formed on the substrate base.

상기 발열되는 전자 소자(180)는 기존의 소자 실장 수단(예: 솔더링, 체결슬롯)으로 상기 기판(120)에 고정될 수 있으며, 상기 전자파 차폐막(140)은, 상기 접착층(172)에 의해 상기 발열되는 전자 소자(180)에 접착된다. 결국, 상기 전자파 차폐막(140)은 상기 접착층(172) - 전자 소자(180) - 소자 실장 수단에 의해 상기 기판(120)에 기계적으로 결합될 수 있다. 구현에 따라, 상기 전자파 차폐막(140)의 다른 부분(예: 도시한 기판에 대한 수직벽)에 상기 기판과 기계적 결합을 형성하는 수단을 더 구비할 수 있다.The electromagnetic wave shielding film 140 may be fixed to the substrate 120 by a conventional device mounting means such as soldering and fastening slots and the electromagnetic wave shielding film 140 may be fixed to the substrate 120 by the adhesive layer 172. [ And is adhered to the electronic element 180 which generates heat. The electromagnetic shielding film 140 can be mechanically coupled to the substrate 120 by the adhesive layer 172 - the electronic device 180 - device mounting means. According to the embodiment, the electromagnetic shielding film 140 may further include a means for forming a mechanical coupling with another portion of the electromagnetic shielding film 140 (for example, a vertical wall for the illustrated substrate).

도시하지는 않았지만, 상기 전자파 차폐막(140)의 내면의 확장부는 상기 전자파 차폐막(140)과 동일 재질로 형성하거나, 열전도성 및 가공성이 우수한 다른 재질로 형성할 수 있다.Although not shown, the extension of the inner surface of the electromagnetic shielding film 140 may be formed of the same material as the electromagnetic shielding film 140, or may be formed of another material having excellent thermal conductivity and processability.

도시한 기판 구조체의 방열 방안은, 전자파 차폐막(RF CAVITY)에 기구적으로 기둥 형태의 구조물을 칩방향으로 형성시켜, 상기 기둥 형태 구조물을 통하여 칩의 열에너지를 분산시키는 역할을 부여하는 것이다. 이 방안은, 특히, 레이더의 고주파(RF) 송수신을 담당하는 칩은 전류 소모가 작지 않아 많은 에너지를 소모하는데 이에 따라 발생하는 많은 열을 기구적으로 분산시킬 수 있는 이점이 있다.
The heat dissipation scheme of the illustrated substrate structure imparts a role of mechanically forming a columnar structure in the chip direction to the electromagnetic wave shielding film (RF CAVITY) and dispersing thermal energy of the chip through the columnar structure. This scheme has an advantage in that a chip responsible for radio frequency (RF) transmission and reception of a radar consumes a lot of energy because its current consumption is not so small, and a large amount of heat generated therefrom can be mechanically dispersed.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 구조체를 도시한다. 도시한 기판 구조체는, 하나 이상의 발열되는 전자 소자(180)를 실장하는 기판(120); 상기 기판에 연결되는 전자파 수신 또는 송출을 위한 안테나(160); 상기 기판(120)의 일부 또는 전부 영역에 설치되며, 설치된 영역 내부로의 전자파 유입을 억제하기 위한 전자파 차폐막(140); 상기 발열되는 전자 소자(180)의 방열면과 상기 전자파 차폐막(140)을 열 도전적으로 연결하기 위한 열 접촉부 및 상기 전자파 차폐막과 상기 기판(120)을 기계적으로 결합시키는 기판 결합부를 포함할 수 있다.Figure 3 illustrates a substrate structure according to another embodiment of the present invention. The illustrated substrate structure includes a substrate 120 for mounting one or more heating electronic elements 180; An antenna 160 for receiving or transmitting electromagnetic waves connected to the substrate; An electromagnetic wave shielding film 140 installed on a part or whole area of the substrate 120 and suppressing the inflow of electromagnetic waves into the installed area; A thermal contact portion for thermally coupling the heat dissipation surface of the electronic device 180 with the electromagnetic wave shielding film 140 and a substrate coupling portion for mechanically coupling the electromagnetic wave shielding film and the substrate 120.

여기서, 상기 안테나(160)와 상기 전자파 차폐막(140)은 상기 기판(160) 상 동일한 평면에 배치된 경우가 본 발명의 사상을 적용하면 더욱 유용하다. 즉, 이 경우, 상기 기판(120)의 칩 등 전자 소자를 실장할 수 있는 영역 중 상기 전자파 차폐막(140)이 설치된 영역 내부에, 상기 발열되는 전자 소자(180) 및 전자파에 대한 피보호 전자 소자가 배치될 수 있다. Here, the antenna 160 and the electromagnetic wave shielding film 140 are disposed on the same plane on the substrate 160, which is more useful when the idea of the present invention is applied. That is, in this case, in the region where the electromagnetic wave shielding film 140 is installed in the region where the electronic device such as a chip of the substrate 120 can be mounted, the heat-generating electronic device 180 and the protected electronic device Can be disposed.

상기 전자파 차폐막(140)은, 도전성 재질의 시트로 구성된 밑판이 상기 기판(120)인 얇은 상자 모양을 형성할 수 있고, 상기 상자 모양의 측벽의 하나 이상이 개방된 형태를 가질 수 있다. 상기 상자 모양의 전자파 차폐막(140)은 스크류 등으로 이루어지는 상기 기판 결합부에 의해 상기 기판(120)에 결합될 수 있다.The electromagnetic wave shielding film 140 may have a shape of a thin box which is formed of a sheet made of a conductive material such as the substrate 120, and at least one of the box-shaped side walls may be opened. The box-shaped electromagnetic wave shielding film 140 may be coupled to the substrate 120 by the substrate joining portion formed of a screw or the like.

상기 발열되는 전자 소자(180)는, 상기 안테나(160)나 수신 신호를 처리를 위한 신호 처리 칩(184); 및 전력/스위칭 소자(182) 등을 포함할 수 있다. 또는, 전자 칩, 능동 소자(예: 트랜지스터, OP 앰프), 수동 소자 중 적어도 둘 이상으로 이루어진 하드웨어 모듈일 수 있다.
The heating electronic device 180 includes a signal processing chip 184 for processing the antenna 160 and a received signal; And power / switching element 182 and the like. Or a hardware module composed of at least two of an electronic chip, an active device (e.g., a transistor, an OP amplifier), and a passive device.

도 4는 상기 전자파 차폐막(140)과 상기 발열 전자 소자(180)의 열적 연결 구조의 일 실시예로서, 도 3의 A1-A1' 라인에 대한 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line A1-A1 'of FIG. 3, as one embodiment of a thermal connection structure between the electromagnetic shielding film 140 and the heating electronic device 180. Referring to FIG.

도시한 바와 같이, 상기 열적 연결부는, 상기 전자파 차폐막(140)의 일부 영역에 형성되며, 상기 발열 전자 소자(180)의 방열면과 상기 전자파 차폐막(140)의 내면을 열적 접촉시키는 내측 열 접촉부(172); 및 상기 내측 열 접촉부(172)와 다른 위치의 상기 전자파 차폐막(140)의 일부 영역에 형성되며, 상기 전자파 차폐막(140)과 상기 기판(120)을 기계적으로 결합시키는 기판 결합부(177)를 포함하고, 상기 기판 결합부(177)의 결합에 의해 상기 내측 열 접촉부(172)와 상기 방열면의 접촉 영역에 압력이 가해져, 열 전도 효율을 높일 수 있다.As shown in the drawing, the thermal connection part is formed on a part of the electromagnetic shielding film 140, and includes an inner heat-contact part (not shown) thermally contacting the heat radiation surface of the heat generating electronic device 180 and the inner surface of the electromagnetic wave shielding film 140 172); And a substrate coupling part 177 formed at a part of the electromagnetic wave shielding film 140 at a position different from the inner heat contact part 172 and mechanically coupling the electromagnetic wave shielding film 140 and the substrate 120 And a pressure is applied to a contact area between the inner heat-contacting portion 172 and the heat-radiating surface by the engagement of the substrate engaging portion 177, thereby improving the heat conduction efficiency.

도시한 구조에서, 상기 기판(120)은, 기판 베이스(122) 및 상기 기판 베이스 상에 형성된 회로 패턴(124)을 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB 기판)일 수 있고, 상기 발열되는 전자 소자(180)는 기존의 소자 실장 수단(예: 솔더링, 체결슬롯)으로 상기 기판(120)에 고정될 수 있다.In the illustrated structure, the substrate 120 may be a printed circuit board (PCB substrate) comprising a substrate base 122 and a circuit pattern 124 formed on the substrate base, and the heating element 180 May be secured to the substrate 120 with conventional device mounting means (e.g., soldering, fastening slots).

상기 전자파 차폐막(140)의 내측 열 접촉부(172)는 상기 전자파 차폐막(140)과 동일 재질로 형성하거나, 열전도성 및 가공성이 우수한 다른 재질로 형성할 수 있다.
The inner heat-contacting portion 172 of the electromagnetic-shielding film 140 may be formed of the same material as the electromagnetic-shielding film 140, or may be formed of another material having excellent thermal conductivity and processability.

전자파 차폐막(RF CAVITY)에 기구적으로 기둥 형태의 구조물을 칩방향으로 형성시켜, 상기 기둥 형태 구조물을 통하여 칩의 열에너지를 분산시키는 역할을 부여하는 것이다. 이 방안은, 특히, 레이더의 고주파(RF) 송수신을 담당하는 칩은 전류 소모가 작지 않아 많은 에너지를 소모하는데 이에 따라 발생하는 많은 열을 기구적으로 분산시킬 수 있는 이점이 있다.
A structure in the form of a column is formed mechanically in the direction of the chip in the electromagnetic wave shielding film (RF CAVITY), thereby imparting a role of dispersing the thermal energy of the chip through the columnar structure. This scheme has an advantage in that a chip responsible for radio frequency (RF) transmission and reception of a radar consumes a lot of energy because its current consumption is not so small, and a large amount of heat generated therefrom can be mechanically dispersed.

도시한 기판 구조체의 방열 구조는, 기판 자체의 지지 기구물을 이용하여 더욱 향상된 구조를 가질 수 있다. 예컨대, RF IC를 실장하고 있는 기판(RF PCB) 하부에 기판(RF PCB) 지지를 위한 금속류의 기구물을 배치하고, 상기 하부 기구물과 열을 흡수한 전자파 차폐막(RF CAVITY)사이의 열 전달을 위한 구조로서, 스크류 등을 이용하여 하부 기구물과 연결하되, 상기 기판(RF PCB) 일부에 큰 홀을 만들어 하부 기구물이 직접 상부 전자파 차폐막(RF CAVITY)의 일부와 접촉하도록 구조를 가지도록 구현할 수도 있다.
The heat dissipation structure of the illustrated substrate structure can have a further improved structure by using the supporting structure of the substrate itself. For example, a metal structure for supporting a substrate (RF PCB) is disposed below a substrate (RF PCB) on which an RF IC is mounted, and an electromagnetic wave shielding film As a structure, a structure such that a large hole is formed in a part of the substrate (RF PCB) by making connection with a lower mechanism using a screw or the like, and a lower mechanism directly contacts a part of the upper shield film (RF CAVITY).

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 구조체를 도시한 사시도이며, 도 6은 평면도이다. 도시한 기판 구조체는, 하나 이상의 발열되는 전자 소자(180)를 실장하는 기판(120); 상기 기판에 연결되는 전자파 수신 또는 송출을 위한 안테나(160); 상기 기판(120)의 일부 또는 전부 영역에 설치되며, 설치된 영역 내부로의 전자파 유입을 억제하기 위한 전자파 차폐막(140); 및 상기 발열되는 전자 소자(180)의 방열면과 상기 전자파 차폐막(140)을 열 도전적으로 연결하기 위한 열적 연결부; 및 상기 안테나(160)와 상기 전자파 차폐막(140)을 열 도전적으로 연결하기 위한 안테나 열적 연결부를 포함할 수 있다.FIG. 5 is a perspective view showing a substrate structure according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a plan view. The illustrated substrate structure includes a substrate 120 for mounting one or more heating electronic elements 180; An antenna 160 for receiving or transmitting electromagnetic waves connected to the substrate; An electromagnetic wave shielding film 140 installed on a part or whole area of the substrate 120 and suppressing the inflow of electromagnetic waves into the installed area; And a thermal connection part for thermally coupling the electromagnetic wave shielding film (140) with the heat dissipating surface of the electronic device (180) to generate heat; And an antenna thermal connection unit for thermally coupling the antenna 160 and the electromagnetic wave shielding film 140.

상기 기판(120)의 칩 등 전자 소자를 실장할 수 있는 영역 중 상기 전자파 차폐막(140)이 설치된 영역 내부에, 상기 발열되는 전자 소자(180) 및 전자파에 대한 피보호 전자 소자가 배치될 수 있다. The electronic device 180 to be heated and the electronic device to be protected against electromagnetic waves may be disposed in an area where the electronic device such as a chip of the substrate 120 can be mounted within the area where the electromagnetic wave shielding film 140 is installed .

상기 발열되는 전자 소자(180)는 기존의 소자 실장 수단(예: 솔더링, 체결슬롯)으로 상기 기판(120)에 고정될 수 있으며, 상기 전자파 차폐막(140)은, 상기 접착층(172)에 의해 상기 발열되는 전자 소자(180)에 접착된다.The electromagnetic wave shielding film 140 may be fixed to the substrate 120 by a conventional device mounting means such as soldering and fastening slots and the electromagnetic wave shielding film 140 may be fixed to the substrate 120 by the adhesive layer 172. [ And is adhered to the electronic element 180 which generates heat.

상기 전자파 차폐막(140)은, 도전성 재질의 시트로 구성된 밑판이 상기 기판(120)인 얇은 상자 모양을 형성할 수 있고, 상기 상자 모양의 측벽의 하나 이상이 개방된 형태를 가질 수 있다. 다른 구현에서는, 상기 상자 모양의 전자파 차폐막(140)은 스크류 등으로 상기 기판(120)에 결합될 수도 있다.The electromagnetic wave shielding film 140 may have a shape of a thin box which is formed of a sheet made of a conductive material such as the substrate 120, and at least one of the box-shaped side walls may be opened. In another embodiment, the box-shaped electromagnetic wave shielding film 140 may be coupled to the substrate 120 with a screw or the like.

상기 발열되는 전자 소자(180)는, 상기 안테나(160)나 수신 신호를 처리를 위한 신호 처리 칩(184); 및 전력/스위칭 소자(182) 등을 포함할 수 있다. 또는, 전자 칩, 능동 소자(예: 트랜지스터, OP 앰프), 수동 소자 중 적어도 둘 이상으로 이루어진 하드웨어 모듈일 수 있다.The heating electronic device 180 includes a signal processing chip 184 for processing the antenna 160 and a received signal; And power / switching element 182 and the like. Or a hardware module composed of at least two of an electronic chip, an active device (e.g., a transistor, an OP amplifier), and a passive device.

상기 안테나는 여러 개의 안테나 스트립들을 포함할 수 있는데, 상기 여러 개의 스트립 중, 도 6에서 상기 전자파 차폐막(140)과 일부 영역이 겹치는 안테나 스트립(162)들 및 겹치지 않는 안테나 스트립(164)들을 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 겹치는 안테나 스트립(164)들을 상기 전자파 차폐막(140)과 열적으로 연결하여, 방열 효율을 높일 수 있다.
The antenna may include a plurality of antenna strips. In FIG. 6, the antenna strips 162 and the non-overlapping antenna strips 162 overlap with the electromagnetic shielding film 140 in some regions . In this embodiment, the overlapping antenna strips 164 are thermally connected to the electromagnetic wave shielding film 140 so that heat radiation efficiency can be improved.

도 7은 상기 전자파 차폐막(140)과 상기 발열 전자 소자(180)의 열적 연결 구조의 일 실시예로서, 도 5의 B-B' 라인에 대한 단면도이다.7 is a cross-sectional view taken along line B-B 'of FIG. 5, as one embodiment of a thermal connection structure between the electromagnetic shielding film 140 and the heating electronic device 180.

도시한 바와 같이, 상기 열적 연결부는, 상기 발열되는 전자 소자(180)의 방열면과 상기 전자파 차폐막(140)의 내면 또는 내면의 확장부을 접합시켜, 상기 발열되는 전자 소자(180)를 매개하여 상기 전자파 차폐막(140)과 상기 기판(120)을 기계적으로 결합시키는, 열 전도성 접착층(172)으로 이루어질 수 있다.As shown in the drawing, the thermal connection part joins the heat radiating surface of the electronic device 180 and the extended part of the inner surface or the inner surface of the electromagnetic wave shielding film 140, And a thermally conductive adhesive layer 172 for mechanically coupling the electromagnetic wave shielding film 140 and the substrate 120. [

도시한 구조에서, 상기 기판(120)은, 기판 베이스(122) 및 상기 기판 베이스 상에 형성된 회로 패턴(124)을 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB 기판)일 수 있다. In the illustrated structure, the substrate 120 may be a printed circuit board (PCB substrate) including a substrate base 122 and a circuit pattern 124 formed on the substrate base.

상기 발열되는 전자 소자(180)는 기존의 소자 실장 수단(예: 솔더링, 체결슬롯)으로 상기 기판(120)에 고정될 수 있으며, 상기 전자파 차폐막(140)은, 상기 접착층(172)에 의해 상기 발열되는 전자 소자(180)에 접착될 수 있다. 도시하지는 않았지만, 상기 전자파 차폐막(140)의 내면의 확장부는 상기 전자파 차폐막(140)과 동일 재질로 형성하거나, 열전도성 및 가공성이 우수한 다른 재질로 형성할 수 있다.The electromagnetic wave shielding film 140 may be fixed to the substrate 120 by a conventional device mounting means such as soldering and fastening slots and the electromagnetic wave shielding film 140 may be fixed to the substrate 120 by the adhesive layer 172. [ And can be adhered to the electronic device 180 that generates heat. Although not shown, the extension of the inner surface of the electromagnetic shielding film 140 may be formed of the same material as the electromagnetic shielding film 140, or may be formed of another material having excellent thermal conductivity and processability.

도시한 안테나 열적 연결부(192)는, 상기 안테나 스트립(162)과 상기 전자파 차폐막(140)의 서로 겹치는 영역에 위치하는, 비전도성 및 열전도성 특성을 가지는 접착물질로 이루어질 수 있다. 상기 안테나 열적 연결부(192)는, 상기 안테나 스트립(162)과 상기 전자파 차폐막(140)을 열적으로 연결시켜 방열 효율을 높일 뿐만 아니라, 상기 전자파 차폐막(140)의 상기 기판(120)과의 결합력을 보강하는 이점이 있다.The illustrated antenna thermal connection portion 192 may be formed of an adhesive material having nonconductive and thermally conductive properties, which are located in areas where the antenna strip 162 and the electromagnetic wave shielding film 140 overlap each other. The antenna thermal connection part 192 not only increases the heat dissipation efficiency by thermally connecting the antenna strip 162 and the electromagnetic wave shielding film 140 but also increases the coupling strength of the electromagnetic wave shielding film 140 with the substrate 120 There is an advantage to reinforce.

상기 안테나 스트립(162)는 얇은 상자 모양의 상기 전자파 차폐막(140)의 개방부에 배치되는 것이 상기 안테나 열적 연결부(192)를 형성하기 용이하다.
The antenna strip 162 may be disposed at an opening of the thin electromagnetic wave shielding film 140 to easily form the antenna thermal connection part 192.

상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
It should be noted that the above-described embodiments are intended to be illustrative, not limiting. In addition, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

120 : 기판
140 : 전자파 차폐막
160 : 안테나
180 : 발열되는 전자 소자
182 : 전력/스위칭 소자
184 : 신호 처리 칩120: substrate
140: electromagnetic wave shielding film
160: Antenna
180: Electronic device generating heat
182: Power / switching element
184: Signal processing chip

Claims (7)

하나 이상의 발열되는 전자 소자를 실장하는 기판;
상기 기판에 연결되는 전자파 수신 또는 송출을 위한 안테나;
상기 기판의 일부 또는 전부 영역에 설치되며, 설치된 영역 내부로의 전자파 유입을 억제하기 위한 전자파 차폐막; 및
상기 발열되는 전자 소자의 방열면과 상기 전자파 차폐막을 열 도전적으로 연결하기 위한 열적 연결부
를 포함하는 전자파 차폐막을 구비한 기판 구조체.
A substrate for mounting at least one heating element;
An antenna for receiving or transmitting electromagnetic waves connected to the substrate;
An electromagnetic wave shielding film installed in a part or whole area of the substrate and suppressing the inflow of electromagnetic waves into the installed area; And
And a thermal connection part for thermally coupling the electromagnetic wave shielding film to the heat-
And an electromagnetic wave shielding film covering the electromagnetic wave shielding film.
제 1 항에 있어서,
상기 안테나와 상기 전자파 차폐막은 상기 기판 상 동일한 평면에 배치된 전자파 차폐막을 구비한 기판 구조체.
The method according to claim 1,
Wherein the antenna and the electromagnetic wave shielding film have an electromagnetic wave shielding film disposed on the same plane on the substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 전자파 차폐막의 설치된 영역 내부에,
상기 발열되는 전자 소자 및 전자파에 대한 피보호 전자 소자가 배치된 전자파 차폐막을 구비한 기판 구조체.
The method according to claim 1,
In the region where the electromagnetic wave shielding film is provided,
And an electromagnetic wave shielding film on which the electronic device to be protected and the electronic device to be protected against electromagnetic waves are disposed.
제 1 항에 있어서,
상기 열적 연결부는,
상기 전자파 차폐막의 일부 영역에 형성되며, 상기 방열면과 상기 전자파 차폐막의 내면을 열적 접촉시키는 내측 열 접촉부; 및
상기 내측 열 접촉부와 다른 위치의 상기 전자파 차폐막의 일부 영역에 형성되며, 상기 전자파 차폐막과 상기 기판을 기계적으로 결합시키는 기판 결합부를 포함하고,
상기 기판 결합부의 결합에 의해 상기 내측 열 접촉부와 상기 방열면의 접촉 영역에 압력이 가해지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막을 구비한 기판 구조체.
The method according to claim 1,
The thermal connection portion
An inner thermal contact portion formed in a part of the electromagnetic shielding film and thermally contacting the heat dissipating surface and the inner surface of the electromagnetic wave shielding film; And
And a substrate coupling portion formed in a part of the electromagnetic wave shielding film in a position different from the inner heat contacting portion and mechanically coupling the electromagnetic wave shielding film and the substrate,
And a pressure is applied to a contact region between the inner heat-contacting portion and the heat-radiating surface by the coupling of the substrate coupling portion.
제 1 항에 있어서,
상기 열적 연결부는,
상기 발열되는 전자 소자의 방열면과 상기 전자파 차폐막의 내면을 접합시켜, 상기 발열되는 전자 소자를 매개하여 상기 전자파 차폐막과 상기 기판을 기계적으로 결합시키는, 열 전도성 접착층을 포함하는 전자파 차폐막을 구비한 기판 구조체.
The method according to claim 1,
The thermal connection portion
And a thermally conductive adhesive layer which bonds the electromagnetic wave shielding film and the substrate mechanically by bonding the heat dissipating surface of the electronic device with the inner surface of the electromagnetic wave shielding film through the heat generating electronic device, Structure.
제 1 항에 있어서,
상기 발열되는 전자 소자는, 상기 안테나로부터 수신된 신호를 처리하기 위한 전자 칩인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막을 구비한 기판 구조체.
The method according to claim 1,
Wherein the heat generating electronic device is an electronic chip for processing a signal received from the antenna.
제 1 항에 있어서,
상기 안테나와 상기 전자파 차폐막을 열 도전적으로 연결하기 위한 안테나 열적 연결부를 더 포함하는 전자파 차폐막을 구비한 기판 구조체.
The method according to claim 1,
Further comprising an antenna thermal connection portion for thermally and electrically connecting the antenna and the electromagnetic wave shielding film.
KR1020140028408A 2014-03-11 2014-03-11 Board structure with radio frequency wave shield KR101940295B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140028408A KR101940295B1 (en) 2014-03-11 2014-03-11 Board structure with radio frequency wave shield

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140028408A KR101940295B1 (en) 2014-03-11 2014-03-11 Board structure with radio frequency wave shield

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150106201A true KR20150106201A (en) 2015-09-21
KR101940295B1 KR101940295B1 (en) 2019-01-18

Family

ID=54245146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140028408A KR101940295B1 (en) 2014-03-11 2014-03-11 Board structure with radio frequency wave shield

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101940295B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10905037B2 (en) 2017-12-15 2021-01-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having interference shielding structure

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006121630A (en) * 2004-10-25 2006-05-11 Kyocera Corp Communication device
KR20080082744A (en) * 2007-03-09 2008-09-12 삼성전자주식회사 Heat radiating apparatus for device
US20110020416A1 (en) 2005-05-06 2011-01-27 Johan Gerwin Lodewijk Pluyter Encapsulated Fragrance Materials and Methods for Making Same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006121630A (en) * 2004-10-25 2006-05-11 Kyocera Corp Communication device
US20110020416A1 (en) 2005-05-06 2011-01-27 Johan Gerwin Lodewijk Pluyter Encapsulated Fragrance Materials and Methods for Making Same
KR20080082744A (en) * 2007-03-09 2008-09-12 삼성전자주식회사 Heat radiating apparatus for device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10905037B2 (en) 2017-12-15 2021-01-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having interference shielding structure

Also Published As

Publication number Publication date
KR101940295B1 (en) 2019-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10468323B2 (en) High frequency module
EP3065167B1 (en) High-frequency module and microwave transceiver
EP3333889B1 (en) Heat dissipating structure and electronic apparatus
KR20180006979A (en) The mobile terminal and the heat dissipation and shielding structure
WO2014033995A1 (en) Vehicle-mounted antenna device
EP3327767B1 (en) Mount structure, method of manufacturing mount structure, and wireless device
JP2017188601A (en) Electronic apparatus
US10700406B2 (en) Wireless module and image display device
JP5920122B2 (en) In-vehicle antenna device
JP2018133531A (en) Electronic device
KR101940295B1 (en) Board structure with radio frequency wave shield
JP4958189B2 (en) Integrated circuit mounting structure
US9666543B2 (en) Electronic system
JP2013254925A (en) Electronic circuit device
JP2003031987A (en) Electromagnetic shielding cap
WO2008035540A1 (en) Apparatus with electronic device mounted therein and method for suppressing resonance of the apparatus
US20140183709A1 (en) Compartmentalized heat spreader for electromagnetic mitigation
KR102206498B1 (en) Electronic component package
US20230261369A1 (en) Radar sensor
WO2018070296A1 (en) Electronic control unit
JP2010056839A (en) Amplifying device
KR20060030132A (en) Tuner

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant