JP2018133531A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
この明細書における開示は、熱伝導部材が、プリント基板に実装された電子部品と、該電子部品に対してプリント基板とは反対の背面側に位置する筐体との間に介在する背面放熱構造の電子装置に関する。 The disclosure in this specification describes a backside heat dissipation structure in which a heat conducting member is interposed between an electronic component mounted on a printed circuit board and a housing located on the back side opposite to the printed circuit board with respect to the electronic component. The present invention relates to an electronic device.
特許文献1には、熱伝導部材が、プリント基板に実装された電子部品と、該電子部品に対してプリント基板とは反対の背面側に位置する筐体との間に介在する背面放熱構造の電子装置が開示されている。
この電子装置において、プリント基板(基板)に実装された電子部品(半導体モジュール)と背面側の筐体との間には熱伝導部材(放熱ゲル)が介在しており、電子部品の生じた熱が、熱伝導部材を介して金属製の筐体に伝達されるようになっている。また、基板は、ねじにより筐体に固定されている。 In this electronic device, a heat conducting member (heat dissipating gel) is interposed between the electronic component (semiconductor module) mounted on the printed circuit board (substrate) and the housing on the back side, and the heat generated by the electronic component. However, it is transmitted to the metal housing through the heat conducting member. Moreover, the board | substrate is being fixed to the housing | casing with the screw.
ところで、プリント基板のグランドの電位安定化などのために、導電部材を介してグランドと金属製の筐体とを接続する構成が採用される。たとえば上記したねじを導電部材として、プリント基板のグランドと筐体が接続される。 By the way, in order to stabilize the potential of the ground of the printed circuit board, a configuration in which the ground and a metal casing are connected via a conductive member is employed. For example, the above-described screw is used as a conductive member to connect the ground of the printed board and the housing.
上記した背面放熱構造の電子装置では、電子部品と筐体が熱伝導部材を介して容量結合されている。また、熱伝導部材のインピーダンスは、放射エミッション規格帯域、具体的には国際規格(CISPR25)で定められている150kHz〜2.5GHzのうち、100MHz以上の高周波帯域で低くなる。このため、電子部品が上記帯域内のノイズ電流を生じると、熱伝導部材を介して筐体に伝搬してしまう。このノイズ電流は、導電部材(ねじ)及びグランドを介して電子部品に戻る。このようにノイズ電流のループが形成されるため、筐体をアンテナとして放射ノイズが生じるという問題がある。 In the electronic device having the above-described rear heat dissipation structure, the electronic component and the housing are capacitively coupled via a heat conducting member. In addition, the impedance of the heat conducting member is low in a radiated emission standard band, specifically, in a high frequency band of 100 MHz or more out of 150 kHz to 2.5 GHz defined in the international standard (CISPR25). For this reason, when an electronic component generates a noise current within the above band, it propagates to the housing via the heat conducting member. This noise current returns to the electronic component through the conductive member (screw) and the ground. Since a loop of noise current is formed in this way, there is a problem that radiation noise is generated using the housing as an antenna.
本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、背面放熱構造を有する電子装置において、筐体をアンテナとした放射ノイズを抑制することを目的とする。 This indication is made in view of such a subject, and aims at controlling radiation noise which used a case as an antenna in an electronic device which has a back heat dissipation structure.
本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。 The present disclosure employs the following technical means to achieve the above object. In addition, the code | symbol in parenthesis shows the corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later as one aspect | mode, Comprising: The technical scope is not limited.
本開示のひとつである電子装置は、
プリント基板(21)、及び、プリント基板に実装された電子部品(22)を有する回路基板(20)と、
回路基板を収容する導電性の筐体(30)と、
電子部品と、該電子部品に対してプリント基板とは反対の背面側に位置する筐体との間に介在し、電子部品の生じた熱を筐体に伝える熱伝導部材(40)と、
プリント基板のグランドと筐体とを接続する導電部材(50)と、
筐体における熱伝導部材の接触部分(32a)を取り囲むように、筐体に埋め込まれた非導電性の磁性体(60)と、
を備える。
An electronic device that is one of the present disclosure is:
A circuit board (20) having a printed circuit board (21) and an electronic component (22) mounted on the printed circuit board;
A conductive housing (30) for housing the circuit board;
A heat conduction member (40) interposed between the electronic component and the casing located on the back side opposite to the printed circuit board with respect to the electronic component, and transferring heat generated by the electronic component to the casing;
A conductive member (50) for connecting the ground of the printed circuit board and the housing;
A non-conductive magnetic body (60) embedded in the housing so as to surround the contact portion (32a) of the heat conducting member in the housing;
Is provided.
この電子装置によれば、磁性体が、筐体において熱伝導部材の接触部分の周囲に埋め込まれているため、電子部品で生じた高周波ノイズ電流が筐体上を伝搬するのを抑制することができる。すなわち、筐体をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。 According to this electronic device, since the magnetic body is embedded around the contact portion of the heat conducting member in the housing, it is possible to suppress the high-frequency noise current generated in the electronic component from propagating on the housing. it can. That is, it is possible to suppress the generation of radiation noise using the housing as an antenna.
本開示の他のひとつである電子装置は、
プリント基板(21)、及び、プリント基板に実装された電子部品(22)を有する回路基板(20)と、
回路基板を収容する導電性の筐体(30)と、
電子部品と、該電子部品に対してプリント基板とは反対の背面側に位置する筐体との間に介在し、電子部品の生じた熱を筐体に伝える熱伝導部材(40)と、
プリント基板のグランドと筐体とを接続する導電部材(50)と、
筐体における導電部材の接触部分(31a)を取り囲むように、筐体に埋め込まれた非導電性の磁性体(61)と、
を備える。
Another electronic device according to the present disclosure is:
A circuit board (20) having a printed circuit board (21) and an electronic component (22) mounted on the printed circuit board;
A conductive housing (30) for housing the circuit board;
A heat conduction member (40) interposed between the electronic component and the casing located on the back side opposite to the printed circuit board with respect to the electronic component, and transferring heat generated by the electronic component to the casing;
A conductive member (50) for connecting the ground of the printed circuit board and the housing;
A non-conductive magnetic body (61) embedded in the casing so as to surround the contact portion (31a) of the conductive member in the casing;
Is provided.
この電子装置によれば、磁性体が、筐体において導電部材の接触部分の周囲に埋め込まれているため、電子部品で生じた高周波ノイズ電流が筐体上を伝搬するのを抑制することができる。すなわち、筐体をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。 According to this electronic device, since the magnetic body is embedded around the contact portion of the conductive member in the casing, it is possible to suppress the high-frequency noise current generated in the electronic component from propagating on the casing. . That is, it is possible to suppress the generation of radiation noise using the housing as an antenna.
図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び/又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、プリント基板の板厚方向をZ方向と示す。Z方向に直交する一方向であって、平面略矩形状をなすプリント基板の一辺に沿う方向をX方向と示す。また、Z方向及びX方向の両方向に直交する方向をY方向と示す。特に断りのない限り、Z方向から平面視したときの形状(XY平面に沿う形状)を平面形状とする。 A plurality of embodiments will be described with reference to the drawings. In several embodiments, functionally and / or structurally corresponding parts are given the same reference numerals. Hereinafter, the thickness direction of the printed circuit board is referred to as the Z direction. One direction orthogonal to the Z direction and the direction along one side of the printed circuit board having a substantially rectangular plane is indicated as the X direction. A direction perpendicular to both the Z direction and the X direction is referred to as a Y direction. Unless otherwise specified, the shape when viewed in plan from the Z direction (the shape along the XY plane) is the planar shape.
(第1実施形態)
先ず、図1〜図4に基づき、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。
(First embodiment)
First, a schematic configuration of the electronic device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
図1及び図2に示す電子装置10は、たとえば車両を制御する電子制御装置(ECU)として構成されている。電子装置10は、回路基板20、筐体30、放熱ゲル40、ねじ50、及び磁性体60を備えている。
1 and 2 is configured as an electronic control unit (ECU) that controls a vehicle, for example. The
回路基板20は、プリント基板21、及び、複数の電子部品を有している。プリント基板21は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。プリント基板21は、平面略矩形状をなしている。複数の電子部品は、プリント基板21に実装されている。そして、複数の電子部品とプリント基板21の配線とにより、回路が形成されている。回路基板20は、筐体30の内部空間に収容されている。回路基板20は、複数の電子部品として、背面放熱部品22及びコンデンサ23を含んでいる。
The
背面放熱部品22は、放熱ゲル40を介して背面側の筐体30へ放熱するように構成されている。この背面放熱部品22が、筐体30との間に放熱ゲル40(熱伝導部材)が介在する電子部品に相当する。背面放熱部品22は、動作により高周波ノイズを生じる。ここで、高周波とは、放射エミッション規格帯域、具体的には国際規格(CISPR25)で定められた150kHz〜2.5GHzのうち、100MHz以上の周波数帯域が該当する。高周波ノイズを生じる背面放熱部品22は、たとえばスイッチング素子を有している。図2に示すように、本実施形態の背面放熱部品22は、スイッチング素子が形成された半導体チップ22a、ヒートシンク22b、封止樹脂体22c、及び複数の端子22dを有している。背面放熱部品22は、半導体パッケージ、モールドパッケージとも称される。
The rear
半導体チップ22aに形成されたスイッチング素子は、高速でオン・オフされる。半導体チップ22aは、熱伝導性が良好な金属材料を用いて形成されたヒートシンク22b上に配置されており、半導体チップ22aの生じた熱はヒートシンク22bに伝達される。この積層構造において、半導体チップ22aが回路基板20側、ヒートシンク22bが筐体30(カバー32)側となるように配置されている。
The switching element formed on the
半導体チップ22aは、封止樹脂体22cによって封止されている。封止樹脂体22cは、モールド樹脂とも称される。ヒートシンク22bのうち、半導体チップ22a側の面とは反対の面が、封止樹脂体22cから露出されている。すなわち背面放熱部品22の上面において、ヒートシンク22bが露出している。ヒートシンク22bの露出面は、平面略矩形状をなしている。複数の端子22dは、たとえば図示しないボンディングワイヤを介して、半導体チップ22aのパッドに接続されている。
The
複数の端子22dの一部は、プリント基板21に形成された配線としてのグランド24に接続されている。このグランド24は、電位安定化などのために、ねじ50を介して筐体30(ケース31)に接続されている。コンデンサ23は、端子22dとねじ50とを繋ぐグランド24(グランドライン)に設けられている。コンデンサ23は、ノイズフィルタを構成している。
Some of the plurality of
プリント基板21には、背面放熱部品22及びコンデンサ23以外にも、図示しない複数の電子部品が実装されている。また、プリント基板21には、貫通孔25が形成されている。貫通孔25には、ねじ50が挿通されている。貫通孔25は、平面略矩形状をなすプリント基板21において、四隅付近にそれぞれ形成されている。
In addition to the rear
回路基板20には、コネクタ26が実装されている。コネクタ26は、回路基板20に形成された回路と外部機器とを電気的に中継する。
A
筐体30は、回路基板20を内部に収容し、回路基板20を保護する。筐体30は、金属などの導電性を有する材料を用いて形成されている。本実施形態において、筐体30は、金属を材料として形成されている。また、Z方向に分割された2つの部材、具体的にはケース31及びカバー32を有している。筐体30は、Z方向においてケース31とカバー32を組み付けることで形成される。
The
ケース31は、一面が開口する箱状をなしている。ケース31において、側壁のひとつに図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、上記した一面の開口につながっている。ケース31の底部には、ねじ孔31aが形成されている。ねじ孔31aは、ケース31に回路基板20を位置決めした状態で、Z方向からの平面視で貫通孔25と重なるように設けられている。
The
カバー32は、ケース31とともに筐体30の内部空間を形成する。ケース31にカバー32を組み付けることで、カバー32によりケース31における一面の開口が閉塞される。また、ケース31の側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ26の一部が外部に露出される。ケース31及びカバー32の組み付け方法は特に限定されない。ねじ締結、嵌合など周知の組み付け方法を採用することができる。
The
放熱ゲル40は、背面放熱部品22と筐体30との間に介在している。詳しくは、放熱ゲル40が、背面放熱部品22に対してプリント基板21とは反対の背面側に位置するカバー32と、背面放熱部品22との間に介在している。放熱ゲル40は、ヒートシンク22bの露出面とカバー32の内面とに接触している。放熱ゲル40は、背面放熱部品22の生じた熱を、筐体30(カバー32)に伝達する。この放熱ゲル40が、熱伝導部材に相当する。
The
放熱ゲル40は、柔軟性を有する熱伝導部材である。放熱ゲル40としては、たとえばシリコーンをベースとし、酸化亜鉛などの金属酸化物を添加して熱伝導性を向上したものを用いることができる。
The
ねじ50は、プリント基板21のグランド24と筐体30を電気的に接続する。このねじ50が、導電部材に相当する。さらにねじ50は、回路基板20をケース31に固定する固定部材でもある。ねじ50は、プリント基板21の貫通孔25を挿通した状態で、ねじ孔31aに螺合されている。締結状態で、ねじ50の頭部は、グランド24に接触している。
The
磁性体60は、非金属材料などの非導電性を有する材料を用いて形成されている。すなわち、磁性体60は、電気絶縁材料を用いて形成されている。磁性体60の材料として、軟磁性材料、たとえば軟磁性のフェライトを採用することができる。磁性体60は、カバー32における放熱ゲル40の接触部分32aを取り囲むように、カバー32に埋め込まれている。放熱ゲル40の接触部分とは、Z方向からの平面視において放熱ゲル40と重なる部分である。磁性体60は、Z方向からの平面視において、放熱ゲル40を取り囲むように、カバー32に埋め込まれている。
The
本実施形態では、プリント基板21に対する背面放熱部品22の実装の公差を考慮し、接触部分32aが、平面視において放熱ゲル40を内包しつつ、放熱ゲル40よりも若干大きくなっている。また、カバー32に、貫通孔32bが形成されている。貫通孔32bは、接触部分32aを不連続的に取り囲むように形成されている。カバー32において、隣り合う貫通孔32b間の部分は、図3及び図4に示すように、幅の狭い幅狭部32cとなっている。磁性体60は、貫通孔32b内に配置されている。磁性体60は、ほとんど隙間を有することなく貫通孔32b内に埋め込まれている。磁性体60は、圧入や接着などにより、貫通孔32b内に配置された状態でカバー32に保持されている。
In the present embodiment, in consideration of the mounting tolerance of the rear
幅狭部32cは、カバー32として金属が存在している。一方、カバー32において、磁性体60の配置された部分は、金属が存在しない。幅狭部32cにおいて、厚みは接触部分32aとほぼ等しく、幅は磁性体60に挟まれることで狭くなっている。このように、接触部分32aの周囲には、幅狭部32cと磁性体60とが交互に配置されて遮断部70が形成されている。遮断部70は、接触部分32aに隣接して矩形環状に設けられている。
The
次に、図5〜図7を用いて、上記した電子装置10の効果を説明する。図5に示す参考例では、各要素の符号を、本実施形態の関連する要素の符号に100を加算したものとしている。図6は、遮断部70の等価回路を示しており、図7は、遮断部70の周波数−インピーダンス特性を示している。
Next, the effect of the
図5では、参考例として、磁性体60を備えない従来構成の電子装置110を示している。この電子装置110も、回路基板120が、プリント基板121に実装された背面放熱部品122を有している。そして、背面放熱部品122とカバー132との間に放熱ゲル140が介在し、背面放熱部品122の生じた熱が、放熱ゲル140を介して筐体130に伝達されるようになっている。また、背面放熱部品122の端子122dは、グランド124に接続されている。回路基板120をケース131に固定するねじ150も、グランド124に接触している。すなわち、ねじ150が、プリント基板121のグランド124と筐体130とを電気的に接続している。
In FIG. 5, the electronic device 110 of the conventional structure which does not include the
この電子装置110では、背面放熱部品122とカバー132とが、放熱ゲル140を介して容量結合されている。放熱ゲル140のインピーダンスは、上記した放射エミッション規格帯域で低くなる。また、コンデンサ123のインピーダンスも、放射エミッション規格帯域で低くなる。このため、背面放熱部品122が上記帯域内の周波数(以下、高周波と示す)のノイズを生じると、図5に実線矢印で示すように、放熱ゲル140、筐体130、ねじ150、コンデンサ123を介したグランド124、及び端子122dの電流ループが形成される。このように高周波ノイズ電流のループが形成されるため、筐体130をアンテナとして放射ノイズが生じてしまう。
In the electronic device 110, the rear
これに対し、本実施形態では、カバー32に磁性体60が埋め込まれ、幅狭部32cと磁性体60とが交互に配置されている。すなわち、電流経路となる幅狭部32cを狭くし、幅狭部32cに隣接して非導電性の磁性体60を設けている。幅狭部32c及び磁性体60よりなる遮断部70は、放熱ゲル40の接触部分32aを取り囲んでいる。
On the other hand, in this embodiment, the
このように構成される遮断部70は、図6に示すように、抵抗71とインダクタ72の並列回路とみなすことができる。遮断部70は、抵抗71とインダクタ72の性質を合わせもつ。したがって、放射エミッション規格帯域のうち、所定周波数までは、図7に示すように主としてインダクタ成分Xにより、高周波ノイズを反射することができる。また、所定周波数よりも高い周波数領域では、主として抵抗成分Rにより高周波ノイズを吸収し、熱に変換することができる。
The blocking
以上により、本実施形態の電子装置10によれば、背面放熱部品22で生じた高周波ノイズ電流が、筐体30上を伝搬するのを抑制することができる。すなわち、筐体30をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。
As described above, according to the
特に本実施形態では、磁性体60を、カバー32における接触部分32aの周囲に配置する。すなわち、磁性体60を、高周波ノイズ電流を生じる背面放熱部品22の近くに配置する。このように、ノイズ源の近くに磁性体60、ひいては遮断部70を設けるため、ノイズ電流の筐体30上の伝搬をより効果的に抑制することができる。
In particular, in the present embodiment, the
さらに本実施形態では、回路基板20をケース31に固定するねじ50により、プリント基板21のグランド24がケース31と電気的に接続されている。すなわち、固定部材であるねじ50が、導電部材を兼ねている。したがって、部品点数を低減し、電子装置10の構成を簡素化することができる。
Furthermore, in this embodiment, the
なお、遮断部70を構成する磁性体60の配置については、たとえば以下のようにして設定することができる。磁性体60は非導電性を有しており、高抵抗であるため、高周波ノイズ電流は流れない。よって、図3に白抜き矢印で示すように、磁性体60間の幅狭部32cが電流経路となる。幅狭部32cに白抜き矢印方向の電流が流れると、図4に破線矢印で示す向きに磁界が生じる。すなわち、電流に対して磁性体60が作用を及ぼす。
In addition, about arrangement | positioning of the
電流経路のインピーダンスZは、周知の式1で示すことができる。式1において、μ0は真空透磁率(H/m)、μは磁性体透磁率(H/m)、Sは実効断面積(m2)、fは電流の周波数(Hz)、Lは実効磁路長(m)である。なお、μ0=4π×10−7H/mである。
(式1)Z=(μ0μS×2πf)/L
たとえばf=100MHzのノイズ電流に対して、磁性体60としてフェライト(100MHzでμ=10H/m)を用い、インピーダンスZ=100Ωとなるように磁性体60を設定する。そのためには、これらの値を式1に代入してなる下記式2の関係を満たすようにすればよい。
(式2)1/(8π2)=S/L
ここで、図8に示すように、磁性体60間の距離、すなわち幅狭部32cの幅をG1、カバー32の厚み、すなわち弦長をt1、幅狭部32cの中心をC1、幅狭部32cと磁性体60との界面におけるカバー32の外面(又は内面)側の端部をBとする。たとえば幅狭部32cの幅G1=1mm、弦長t1=2mmとすると、中心C1とし、界面の端部Bを通る円の半径r1は(5)1/2/2となる。
The impedance Z of the current path can be expressed by the well-known
(Formula 1) Z = (μ 0 μS × 2πf) / L
For example, for a noise current of f = 100 MHz, ferrite (μ = 10 H / m at 100 MHz) is used as the
(Formula 2) 1 / (8π 2 ) = S / L
Here, as shown in FIG. 8, the distance between the
したがって、図8に破線で示す弧長A1は、約2.5mmとなる。実効磁路長L=2×A1であるから、L=5mmとなる。したがって、式2より、実効断面積Sは、約6×10−5となる。 Therefore, the arc length A1 indicated by the broken line in FIG. 8 is about 2.5 mm. Since the effective magnetic path length L = 2 × A1, L = 5 mm. Therefore, from Equation 2, the effective area S is approximately 6 × 10 −5 .
図3に示すように、磁性体60の縦の長さをL1、横の長さをL2とすると、実効断面積S=L1×L2で示される。したがって、S=6×10−5を満たすように、長さL1,L2を決定すれば、ノイズ電流に対してハイインピーダンスとなり、ノイズ電流の伝搬を遮断することができる。たとえばL1=5mm、L2=6mmとすればよい。
As shown in FIG. 3, when the vertical length of the
(第2実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(Second Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. For this reason, the description about the part which is common in the
図9及び図10に示すように、本実施形態の電子装置10において、カバー32に溝部32dが形成されている。溝部32dは、放熱ゲル40の接触部分32aを連続的に取り囲むように形成されている。溝部32dは、カバー32の外面側に開口している。そして、溝部32dを形成することで、カバー32のうち、溝部32dの直下に位置する部分が、他の部分、たとえば接触部分32aに対して厚みの薄い薄肉部32eとなっている。
As shown in FIGS. 9 and 10, in the
磁性体60は、溝部32d内に配置されている。磁性体60は、ほとんど隙間を有することなく溝部32dに埋め込まれている。磁性体60は、接触部分32aを取り囲むように、環状に設けられている。磁性体60は、Z方向からの平面視において、放熱ゲル40を取り囲んでいる。図11に示すように、磁性体60は、カバー32の薄肉部32e上に積層されている。このように、接触部分32aを取り囲むように、薄肉部32eと磁性体60とが積層配置されて遮断部70が形成されている。
The
この電子装置10では、遮断部70において薄肉部32eが電流経路となる。しかしながら、薄肉部32eの電流経路に対してZ方向の一方の側に磁性体60が隣接して配置されている。すなわち、磁性体60を埋め込むことで、電流経路が狭くなっている。これにより、第1実施形態同様、遮断部70が、抵抗71とインダクタ72の性質を合わせもつ。したがって、背面放熱部品22で生じた高周波ノイズ電流が、筐体30上を伝搬するのを抑制することができる。すなわち、筐体30をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。
In the
上記例では、溝部32dがカバー32の外面に開口する例を示したが、これに限定されない。カバー32の内面側に開口するように、溝部32dを設けてもよい。
In the above example, the example in which the
(第3実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(Third embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. For this reason, the description about the part which is common in the
図示を省略するが、本実施形態では、第1実施形態(図2参照)に示したように、カバー32に貫通孔32bが形成されている。この貫通孔32bは、第2実施形態(図9参照)に示したように、カバー32における放熱ゲル40の接触部分32aを連続的に取り囲んで環状に形成されている。
Although illustration is omitted, in the present embodiment, as shown in the first embodiment (see FIG. 2), the
環状に貫通孔32bが形成される構成では、カバー32において磁性体60よりも内側の部分、すなわち接触部分32aと外側の部分とが分離される。本実施形態では、接着や圧入などにより、カバー32の接触部分32aが、磁性体60を介して、カバー32における磁性体60よりも外側の部分に保持されている。
In the configuration in which the through-
この電子装置10によれば、カバー32において、接触部分32aと磁性体60よりも外側の部分とが、磁性体60により完全に隔てられている。上記したように、磁性体60は非導電性を有しており、高抵抗であるため、高周波ノイズ電流は流れない。したがって、背面放熱部品22で生じた高周波ノイズ電流が、筐体30上を伝搬するのを抑制することができる。すなわち、筐体30をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。
According to the
(第4実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
(Fourth embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. For this reason, the description about the part which is common in the
図12に示すように、本実施形態の電子装置10では、非金属の磁性体61が、ケース31におけるねじ50の接触部分、すなわちねじ孔31aを取り囲むように、ケース31に埋め込まれている。本実施形態では、ケース31の底部に、貫通孔31bが形成されている。貫通孔31bは、ねじ孔31aをそれぞれ取り囲むように形成されている。貫通孔31bは、不連続的にねじ孔31aを取り囲んでいる。そして、貫通孔31bに磁性体61が埋め込まれている。磁性体61の埋め込む箇所は異なるものの、配置の仕方は、第1実施形態と同じとなっている。すなわち、磁性体61とケース31の図示しない幅狭部とが交互に配置されて遮断部70が形成されている。
As shown in FIG. 12, in the
この電子装置10によれば、高周波ノイズ電流の経路の途中に、遮断部70が形成されている。遮断部70は、抵抗とインダクタの性質を合わせもつため、背面放熱部品22で生じた高周波ノイズ電流が、ループ状に流れるのを抑制することができる。すなわち、筐体30をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。
According to the
磁性体61の配置は上記例に限定されない。磁性体61において、第2実施形態や第3実施形態に示した磁性体60の配置を採用することもできる。
The arrangement of the
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。 The disclosure of this specification is not limited to the illustrated embodiments. The disclosure encompasses the illustrated embodiments and variations by those skilled in the art based thereon. For example, the disclosure is not limited to the combination of elements shown in the embodiments. The disclosure can be implemented in various combinations. The technical scope disclosed is not limited to the description of the embodiments. The several technical scopes disclosed are indicated by the description of the claims, and should be understood to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the claims. .
熱伝導部材として、放熱ゲル40の例を示したがこれに限定されない。放熱用のグリスや熱伝導シートを採用することもできる。
Although the example of the
導電部材として、ねじ50の例を示したがこれに限定されない。プリント基板21に形成されたグランド24と筐体30とを電気的に接続するものであればよい。ねじ50とは別に導電部材を設けてもよい。磁性体61を採用する場合、筐体30における導電部材の接触部分を取り囲むように設ければよい。
Although the example of the
10…電子装置、20…回路基板、21…プリント基板、22…背面放熱部品、22a…半導体チップ、22b…封止樹脂体、22c…ヒートシンク、22d…端子、23…コンデンサ、24…グランド、25…貫通孔、26…コネクタ、30…筐体、31…ケース、31a…ねじ孔、31b…貫通孔、32…カバー、32a…接触部分、32b…貫通孔、32c…幅狭部、32d…溝部、32e…薄肉部、40…放熱ゲル、50…ねじ、60,61…磁性体、70…遮断部、71…抵抗、72…インダクタ
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記回路基板を収容する導電性の筐体(30)と、
前記電子部品と、該電子部品に対して前記プリント基板とは反対の背面側に位置する前記筐体との間に介在し、前記電子部品の生じた熱を前記筐体に伝える熱伝導部材(40)と、
前記プリント基板のグランドと前記筐体とを接続する導電部材(50)と、
前記筐体における前記熱伝導部材の接触部分(32a)を取り囲むように、前記筐体に埋め込まれた非導電性の磁性体(60)と、
を備える電子装置。 A circuit board (20) having a printed circuit board (21) and an electronic component (22) mounted on the printed circuit board;
A conductive housing (30) for housing the circuit board;
A heat conduction member interposed between the electronic component and the casing located on the back side opposite to the printed circuit board with respect to the electronic component, and transmitting heat generated by the electronic component to the casing ( 40)
A conductive member (50) connecting the ground of the printed circuit board and the housing;
A non-conductive magnetic body (60) embedded in the housing so as to surround the contact portion (32a) of the heat conducting member in the housing;
An electronic device comprising:
前記回路基板を収容する導電性の筐体(30)と、
前記電子部品と、該電子部品に対して前記プリント基板とは反対の背面側に位置する前記筐体との間に介在し、前記電子部品の生じた熱を前記筐体に伝える熱伝導部材(40)と、
前記プリント基板のグランドと前記筐体とを接続する導電部材(50)と、
前記筐体における前記導電部材の接触部分(31a)を取り囲むように、前記筐体に埋め込まれた非導電性の磁性体(61)と、
を備える電子装置。 A circuit board (20) having a printed circuit board (21) and an electronic component (22) mounted on the printed circuit board;
A conductive housing (30) for housing the circuit board;
A heat conduction member interposed between the electronic component and the casing located on the back side opposite to the printed circuit board with respect to the electronic component, and transmitting heat generated by the electronic component to the casing ( 40)
A conductive member (50) connecting the ground of the printed circuit board and the housing;
A non-conductive magnetic body (61) embedded in the casing so as to surround a contact portion (31a) of the conductive member in the casing;
An electronic device comprising:
前記磁性体は、前記貫通孔内に配置されて前記筐体に保持されている請求項1又は請求項2に記載の電子装置。 The housing has through holes (31b, 32b) formed so as to surround the contact portion,
The electronic device according to claim 1, wherein the magnetic body is disposed in the through hole and held by the housing.
前記筐体は、隣り合う前記貫通孔の間に幅の狭い幅狭部(32c)を有する請求項3に記載の電子装置。 The through hole is formed so as to surround the contact portion discontinuously,
The electronic device according to claim 3, wherein the casing has a narrow narrow portion (32 c) between the adjacent through holes.
前記接触部分は、前記磁性体を介して、前記筐体における前記磁性体よりも外側の部分に保持されている請求項3に記載の電子装置。 The through hole is formed in an annular shape so as to continuously surround the contact portion,
The electronic device according to claim 3, wherein the contact portion is held by a portion of the housing outside the magnetic body via the magnetic body.
前記磁性体は、前記溝部内に配置されて、前記薄肉部に積層されている請求項1又は請求項2に記載の電子装置。 The casing has a groove part (32d) formed in an annular shape so as to continuously surround the contact part, and a thin part (32e) located directly below the groove part and having a thickness smaller than that of the contact part. Have
The electronic device according to claim 1, wherein the magnetic body is disposed in the groove portion and stacked on the thin portion.
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