KR19990010172A - Common method for reflow / flow process of printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판에 표면실장 부품과 삽입실장 부품이 혼재되어 실장되는 양면실장시에 거치게 되는 리플로우 공정과 플로우 공정의 수행시 표면실장 부품의 상/하면 장착이 단일 설비내에서 동시에 이루어지도록 함으로써 라인간의 이동을 단축시켜 생산성의 향상을 도모한 인쇄회로기판의 리플로우/플로우 공정 공용방법에 관한 것이다.According to the present invention, the upper and lower surfaces of the surface mount component are simultaneously mounted in a single facility during the reflow process and the flow process performed during the double-sided mounting in which the surface mount component and the insert mount component are mixed and mounted on the printed circuit board. The present invention relates to a method for sharing a reflow / flow process of a printed circuit board, which shortens the movement between lines and improves productivity.
본 발명의 방법은 연결부를 중심으로 양편에 단위 인쇄회로기판이 형성된 인쇄회로기판을 표면실장 설비에 로딩시킨 후, 일측 단위 인쇄회로기판에는 분말납을 도포하고 다른쪽에는 접착제를 도포한 상태에서 그 위에 표면실장 부품을 장착하여 리플로우 납땜 및 접착제의 경화가 이루어지도록 하여 인쇄회로기판의 일면에 표면실장 부품의 실장이 이루어지도록 한 다음, 그 인쇄회로기판을 뒤집어서 상기 표면실장 부품의 실장을 위한 공정을 반복수행하여 인쇄회로기판의 양면에 표면실장 부품의 실장이 완료되도록 한 후 각 단위 인쇄회로기판상에 삽입실장 부품을 자삽하여 플로우 납땜을 수행하는 공정으로 이루어진다.According to the method of the present invention, after loading a printed circuit board having unit printed circuit boards formed on both sides of the connection part in a surface mounting facility, powder lead is applied to one unit printed circuit board and an adhesive is applied to the other side. A process for mounting the surface mount component by mounting the surface mount component thereon to allow reflow soldering and curing of the adhesive to mount the surface mount component on one surface of the printed circuit board, and then flip the printed circuit board upside down. After repeating the above to complete the mounting of the surface-mounted components on both sides of the printed circuit board is made of a process for performing flow soldering by inserting the insertion-mounting components on each unit printed circuit board.
Description
제 1 도의 (가),(나)는 종래 양면 실장형 인쇄회로 기판의 측면도 및 평면도.1A and 1B are side and plan views of a conventional double-sided printed circuit board.
제 2 도의 (가) 내지 (자)는 종래 인쇄회로기판의 리플로우/플로우 양면실장 제조공정도.Figure 2 (a) to (i) is a manufacturing process of reflow / flow double-sided mounting of a conventional printed circuit board.
제 3 도는 리플로우 납땜과정을 보인 측면도.3 is a side view showing a reflow soldering process.
제 4 도는 플로우 납땜과정을 보인 측면도.4 is a side view showing the flow soldering process.
제 5 도의 (가)(나)는 본 발명의 방법에 의한 양면 실장형 인쇄회로기판의 측면도 및 평면도.(A) (b) of FIG. 5 is a side view and a plan view of a double-sided printed circuit board according to the method of the present invention.
제 6 도의 (가) 내지 (자)는 본 발명의 방법에 의한 인쇄회로기판의 리플로우/플로우 양면실장 제조공정도.Figure 6 (a) to (i) is a manufacturing flow diagram of the reflow / flow double-sided mounting of the printed circuit board by the method of the present invention.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 인쇄회로기판 1', 1 : 단위 인쇄회로기판1: printed circuit board 1 ', 1: unit printed circuit board
2a, 2b : 표면실장 부품 3 : 삽입실장 부품2a, 2b: surface mount component 3: insertion mount component
4 : 분말납 7 : 접착제4: powder lead 7: adhesive
본 발명은 인쇄회로기판상에 회로부품을 실장하는 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 표면실장 부품과 삽입실장 부품이 혼재되어 실장되는 양면실장시에 거치게 되는 리프롤우 공정과 플로우 공정의 수행시 표면실장 부품의 상,하면 장착이 동시에 이루어지도록 함으로써 라인간의 이동을 단축시켜 생산성의 향상을 도모한 인쇄회로기판의 리플로우/플로우 공정 공용방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for mounting a circuit component on a printed circuit board, and more particularly, the surface mount when performing a leaf roll process and a flow process that are subjected to the double-sided mounting in which the surface mount component and the insert mount component are mixed and mounted. The present invention relates to a method for sharing a reflow / flow process of a printed circuit board which shortens the movement between lines by simultaneously mounting the upper and lower parts of a component, thereby improving productivity.
일반적으로 인쇄회로기판에 실장되는 회로부품은 실장형태에 따라 기판의 일표면상에 부착되는 표면실장 부품과 기판을 관통하여 삽입되는 삽입실장 부품의 두가지 형태로 구분되며, 이들 부품들은 리플로우 공정과 플로우 공정에 의해서 기판에의 실장이 이루어지게 된다.In general, circuit components mounted on a printed circuit board are classified into two types, surface mount components attached to one surface of the substrate and insertion-mount components inserted through the substrate, depending on the mounting type. The mounting on the substrate is made by the flow process.
상기 표면실장 부품은 리플로우 공정과 플로우 공정의 수행에 의해서 기판에 실장되고, 삽입실장 부품은 플로우 공정의 수행만으로 실장이 이루어진다. 그리고, 표면실장 부품과 삽입실장 부품이 혼재된 양면실장 공정에서는 리플로우 공정과 플로우 공정의 두 공정을 모두 거치게 된다.The surface mount component is mounted on a substrate by performing a reflow process and a flow process, and the insert mounting component is mounted only by performing a flow process. In the double-sided mounting process in which the surface mount component and the insert mount component are mixed, both the reflow process and the flow process are performed.
제 1 도의 (가),(나)는 종래 양면실장형 인쇄회로기판의 구조를 보인 측면도 및 평면도로서, 도시된 바와같이 모서리상에 가이드 구멍(1c)이 형성된 인쇄회로기판(1)의 상면(1a) 및 하면(1b) 양측부에는 표면실장 부품(2a)(2b)이 각각 실장되는 한편 대략 중앙부에는 인쇄회로기판(1)을 관통하는 삽입실장 부품(3)이 실장되어 있다.(A) and (b) of FIG. 1 are a side view and a plan view showing a structure of a conventional double-sided mounted printed circuit board. As shown in the drawing, the upper surface of the printed circuit board 1 having the guide hole 1c formed on the corner thereof ( Surface mounting components 2a and 2b are respectively mounted on both sides 1a) and the lower surface 1b, while an insertion mounting component 3 penetrating through the printed circuit board 1 is mounted in the substantially central portion.
상기 제 1 도에 나타나 있는 양면 실장형 인쇄회로기판의 제작과정을 제 2 도 내지 제 4 도로 도시된 도면을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.The manufacturing process of the double-sided printed circuit board shown in FIG. 1 will be described with reference to the drawings shown in FIGS. 2 through 4.
제 2도의 (가) 내지 (자)는 종래 인쇄회로기판의 리플로우/플로우 양면실장 제조공정도이고, 제 3 도는 리플로우 납땜과정을 보인 측면도이며, 제 4 도는 플로우 납땜과정을 보인 측면도이다.2A to 2D are a manufacturing process diagram of a reflow / flow double-sided mounting of a conventional printed circuit board, FIG. 3 is a side view showing a reflow soldering process, and FIG. 4 is a side view showing a flow soldering process.
먼저, 제 2 도의 (가)에서와 같이 회로부품들이 실장될 인쇄회로기판(1)을 로딩시킨 다음, (나)의 공정에서 인쇄회로기판(1)의 상면(1a)중 표면실장 부품이 장착될 부위에 분말납(4)을 도포한다.First, as shown in (a) of FIG. 2, the printed circuit board 1 on which the circuit components are to be mounted is loaded. Then, the surface mounting component is mounted on the upper surface 1a of the printed circuit board 1 in the process of (b). Powder lead (4) is applied to the site to be used.
이어서, 분말납(4) 도포면 위에 표면실장 부품(2a)을 위치시킨 후 [제 2 도의 (다)]에 제 3 도에 도시된 바의 리플로우 로(5)로 옮겨서 리플로우 납땜이 이루어지도록 한다.Subsequently, the surface mount component 2a is placed on the powdered lead 4 coated surface, and then moved to the reflow furnace 5 as shown in FIG. 3 in FIG. 2C to perform reflow soldering. do.
이때, 리플로우 납땜과정은, 밀폐된 로 내부 전체를 가열하는 히터(6)가 구비된 리플로우 로(5)를 통과하도록 설치된 콘베이어 라인(6)상에 상기 표면실장 부품(2a)이 안착된 인쇄회로기판(1)을 올려놓고 그 기판(1)이 리플로우 로(5)를 통과하도록 하여 고온에 의한 분말납(4)의 용융의 결과로 형성된 용융납(4a)에 의해 표면실장 부품(2a)과 기판(1)간의 접합이 이루어지도록 하게 된다.At this time, in the reflow soldering process, the surface-mounted component 2a is placed on a conveyor line 6 installed to pass through a reflow furnace 5 equipped with a heater 6 for heating the entire inside of a closed furnace. The surface mount component is formed by the molten lead 4a formed as a result of melting the powdered lead 4 by the high temperature by placing the printed circuit board 1 and allowing the substrate 1 to pass through the reflow furnace 5. The bonding between 2a) and the substrate 1 is made.
다음, 리플로우 납땜이 완료된 인쇄회로기판(1)[제 2 도의 (라)]을 삽입실장 설비로 이동시켜 삽입실장 부품(3)을 인쇄회로기판(1)상에 형성된 삽입구멍을 통해서 삽입한 후[제 2 도의 (마)], 인쇄회로기판(1)을 뒤집어서 다시 표면실장 설비로 이동시켜 표면실장 부품(2b)의 부착을 위한 접착제(7)를 도포한다[제 2 도의 (바)].Next, the reflow soldering-completed printed circuit board 1 (FIG. 2D) is moved to the insertion mounting facility, and the insertion mounting component 3 is inserted through the insertion hole formed on the printed circuit board 1. Then, [Fig. 2 (e)], the printed circuit board 1 is turned over and moved back to the surface mounting equipment to apply the adhesive 7 for attachment of the surface mounting component 2b [Fig. 2 (bar)]. .
이어서, 접착제(7) 도포면위에 표면실장 부품(2b)을 위치시킨 상태에서[제 2 도의(사)] 상기 (라) 단계공정에서와 동일한 방식으로 제 3 도의 리플로우 로(5)를 통과시켜 접착제(7)의 경화로 표면실장 부품(2b)의 실장이 완료되도록 한다[제 2 도의 (아)].Subsequently, in the state where the surface mounting component 2b is placed on the adhesive 7 coated surface (FIG. 2), the reflow furnace 5 in FIG. 3 is passed in the same manner as in the step (D) above. The hardening of the adhesive 7 causes the mounting of the surface mounting component 2b to be completed (FIG. 2 (a)).
다음, 상기 표면실장 부품(2b)의 실장작업이 완료된 인쇄회로기판(1)을 다시 뒤집어서 제 4 도에 도시된 바의 플로우 납땜을 수행한다.Next, the printed circuit board 1 on which the mounting work of the surface mounting component 2b is completed is turned over again to perform flow soldering as shown in FIG.
이때, 플로우 납땜은 용융납(8)이 담겨진 납조(9) 위로 일정각도(θ)만큼 경사지게 통과하도록 설치된 컨베이어 라인(10)위에 상기 플로우 납땜이 완료된 인쇄회로기판(1)을 올려놓고 상기 납조(9)의 웨이브 용융납(8a)이 인쇄회로기판(1)을 통과하여 저면으로 돌출된 단부측에 접촉하도록 함으로써 제 2 도의 (자)에 도시된 바와같이 표면실장 부품(2b)의 납땜이 완료됨과 아울러 인쇄회로기판(1)의 전체 양면실장 공정이 완료된다.At this time, the flow soldering is placed on the printed circuit board (1) after the flow soldering is completed on the conveyor line (10) installed so as to pass inclined by a predetermined angle (θ) over the solder tank (9) containing the molten lead (8) The soldering of the surface mount component 2b is completed by making the wave molten lead 8a of FIG. 9 contact the end side protruding to the bottom surface through the printed circuit board 1. In addition, the entire double-sided mounting process of the printed circuit board 1 is completed.
그러나, 상기 종래의 리플로우 공정과 플로우 공정이 혼재된 양면 실장의 경우에는 표면실장 설비 → 삽입실장 설비 → 표면실장 설비로 잦은 설비라인을 이동시켜야 하고, 상면 표면실장부품 장착 → 상면 삽입실장부품 자삽 → 하면 표면 실장부품 장착등의 작업을 거쳐야 함에 따라 설비의 활용도가 떨어짐과 아울러 생산성 및 품질의 저하가 초래되는 단점이 있다.However, in the case of the double-sided mounting in which the conventional reflow process and the flow process are mixed, frequent equipment lines must be moved from the surface mounting equipment → the insertion mounting equipment → the surface mounting equipment, and the top surface mounting components are mounted → the top surface mounting components are inserted. → There is a disadvantage in that the utilization of the facilities is lowered and productivity and quality deteriorate as the surface mounting parts must be installed.
따라서, 본 발명은 종래의 표면실장 부품과 삽입실장 부품이 조합된 양면실장형 인쇄회로기판의 회로부품 실장공정에서 지적되고 있는 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 표면실장 설비내에서 표면실장 부품의 상, 하면 장착이 동시에 이루어지도록 함으로써 라인 이동을 단축시켜 설비의 활용도와 생산성의 향상을 도모한 인쇄회로기판의 리플로우/플로우 공정 공용방법을 제공함에 발명의 목적을 두고 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned problems which are pointed out in the circuit component mounting process of a double-sided printed circuit board in which a conventional surface mount component and an insert mount component are combined. It is an object of the present invention to provide a common method for reflow / flow process of a printed circuit board, by which the upper and lower surfaces may be simultaneously mounted to shorten the line movement and improve the utilization and productivity of the equipment.
본 발명은 회로부품들이 실장될 인쇄회로기판을 구성함에 있어 중앙의 연결부를 중심으로 하여 그 양편으로 단위 인쇄회로기판이 형성되도록 하여 표면실장 설비내에서 양쪽 인쇄회로기판의 상면에 표면실장 부품의 실장이 이루어지도록 한다음 그 인쇄회로기판을 뒤집어서 동일 라인상에서 하면에 대한 표면실장 부품의 실장을 수행하고, 이어서 라인을 삽입실장 설비로 이동하여 삽입실장 부품을 실장하는 공정으로 이루어짐을 특징으로 한다.According to the present invention, in the construction of a printed circuit board on which circuit components are to be mounted, unit printed circuit boards are formed on both sides of a center connection part, and surface mounting components are mounted on upper surfaces of both printed circuit boards in a surface mounting facility. Then, the printed circuit board is turned upside down to mount the surface mounting component on the bottom surface on the same line, and then the line is moved to the insertion mounting facility to mount the insertion mounting component.
이때, 본 발명의 상기 2개 1조의 인쇄회로기판은 회로부품에 대한 실장이 완료된 후에 연결부를 절단함에 의해서 두개의 인쇄회로기판으로 분리되어 진다.In this case, the two sets of printed circuit boards of the present invention are separated into two printed circuit boards by cutting the connection part after the mounting of the circuit components is completed.
상기 본 발명의 목적과 단계별 제조공정 및 작용효과에 대한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Details of the object and the step-by-step manufacturing process and effect of the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing a preferred embodiment of the present invention.
제 5 도의 (가)(나)는 본 발명의 방법에 의해서 제작된 양면실장형 인쇄회로기판의 측면도 및 평면도이고, 제 6도의 (가) 내지 (자)는 본 발명의 일실시예 방법에 의한 인쇄회로기판의 리플로우/플로우 양면실장 제조공정도이다.(A) and (b) of FIG. 5 are side and plan views of a double-sided printed circuit board manufactured by the method of the present invention, and (a) to (i) of FIG. 6 are according to an embodiment method of the present invention. Reflow / flow double sided mounting process diagram of a printed circuit board.
먼저, 제 3도에 도시되어 있는 바와같이, 본 발명의 방법에 의해 제작된 양면실장 인쇄회로기판(1)은 앞서 살펴본 바의 종래 인쇄회로기판에서와 같이 상면(1a) 및 하면(1b)에 각각 표면실장 부품(2a)(2b)이 실장되고, 이들 표면실장 부품(2a)(2b) 사이에 삽입실장 부품(3)이 실장된 형태로서 두개의 단위 인쇄회로기판(1')(1)이 중앙의 연결부(c)를 통해서 서로 연결된 구조를 취하고 있다.First, as shown in FIG. 3, the double-sided printed circuit board 1 fabricated by the method of the present invention is formed on the upper surface 1a and the lower surface 1b as in the conventional printed circuit board as described above. Each of the surface mounting components 2a and 2b is mounted, and the insertion mounting components 3 are mounted between the surface mounting components 2a and 2b, respectively, and the two unit printed circuit boards 1 'and 1 are mounted. It takes the structure connected with each other through this center connection part (c).
이때, 상기 인쇄회로기판(1)의 양 단위 인쇄회로기판(1')(1)은 그 상하면이 서로 반대로 형성되어 있다.At this time, the upper and lower surfaces of the printed circuit boards 1 ′ and 1 of the unit of the printed circuit board 1 are formed opposite to each other.
상기 제 5도에 도시된 양면실장형 인쇄회로기판의 제조과정을 제 6도의 단계별 공정도에 의하여 살펴보면 다음과 같다.Referring to the manufacturing process of the double-sided printed circuit board shown in FIG. 5 by the step-by-step process diagram of FIG.
먼저, 제 6도의 (가)에서와 같이 표면실장 설비내에 인쇄회로기판(1)을 로딩시킨 다음, 일측 단위 인쇄회로기판(1')의 상면(1a)중 표면실장 부품의 실장 위치에 분말납(4)을 도포하는 한편 다른쪽의 단위 인쇄회로기판(1)의 저면1(b)에는 접착제(7)를 도포한다[제 6도의 (나)].First, as shown in FIG. 6A, the printed circuit board 1 is loaded into the surface mounting facility, and then powdered lead is placed at the mounting position of the surface mount component in the upper surface 1a of the one-side unit printed circuit board 1 '. While applying (4), the adhesive 7 is applied to the bottom face 1 (b) of the other unit printed circuit board 1 (Fig. 6B).
다음, 분말납(4)과 접착제(7)가 도포된 위에 표면실장 부품(2a)(2b)을 장착한 후[제 6도의 (다)], 앞서 살펴본 바의 제 3도에서와 같은 리플로우 로중에서 분말납(4)의 용융 및 접착제(7)의 경화가 이루어지도록 하여 인쇄회로기판(1)의 상면에 표면실장 부품(2a)(2b)의 실장이 완료되도록 한다[제 6도의 (라)].Next, the surface mount parts 2a and 2b are mounted on the powder lead 4 and the adhesive 7 [Fig. 6 (c)], and then the reflow as shown in Fig. 3 as described above. The melting of the powdered lead 4 and the curing of the adhesive 7 in the furnace are performed so that the mounting of the surface mounting parts 2a and 2b on the upper surface of the printed circuit board 1 is completed. )].
이어서, 상기 인쇄회로기판(1)을 뒤집어서[제 6도의 (마)] 상기 (나) 내지 (라)의 공정을 반복하여 수행함으로써 그 상면에도 표면실장 부품(2a)(2b)의 실장이 이루어지도록 한다. 제 6 도의 (바)는 상기 뒤집은 인쇄회로기판(1)의 상면에도 표면실장 부품(2a)(2b)의 실장을 행하여 얻어진 표면실장 부품의 실장이 완료된 상태의 인쇄회로기판(1)이다.Subsequently, the printed circuit board 1 is turned upside down (Fig. 6 (e)) and the above steps (b) to (d) are repeated to mount the surface mounting components 2a and 2b on the upper surface thereof. To lose. FIG. 6B is a printed circuit board 1 in which mounting of the surface mounting components obtained by mounting the surface mounting components 2a and 2b on the top surface of the inverted printed circuit board 1 is completed.
다음, 상기 표면실장 부품의 실장이 완료된 인쇄회로기판(1)을 삽입실장 설비로 이동시켜 일측 단위 인쇄회로기판(1')상에 삽입실장 부품(3)을 자삽한 후[제 6도의 (아)]. 그 인쇄회로기판(1)을 뒤집어서 다른쪽의 단위 인쇄회로기판(1)상에 삽입실장 부품(3)을 자삽한다.Next, the printed circuit board 1 having completed the mounting of the surface mounting component is moved to the insertion mounting facility, and then the insertion mounting component 3 is inserted into the unit printed circuit board 1 'on one side [Fig. )]. The printed circuit board 1 is turned upside down and the insertion component 3 is inserted on the other unit printed circuit board 1.
그 다음, 인쇄회로기판(1)의 연결부(c)를 절단하여 두 단위 인쇄회로기판(1')(1)을 분리한 후, 앞서 살펴본 바의 플로우 납땜 설비에서 플로우 납땜을 수행함으로써 제 6도의 (자)에서와 같은 양면실장형 인쇄회로기판(1)이 얻어지게 된다.Next, the connection part c of the printed circuit board 1 is cut to separate the two unit printed circuit boards 1 'and 1, and then flow soldering is performed in the flow soldering apparatus of FIG. As in (i), the double-sided mounted printed circuit board 1 is obtained.
이상에서 살펴본 바와같이, 본 발명의 인쇄회로기판의 리플로우/플로우 공정 공용방법에서는 작업이 수행되는 설비라인 측면에서 볼 때 표면실장 설비에서 표면실장 부품의 실장이 완료된 후에 삽입실장 설비로 이동되어 삽입실장 부품에 대한 실장작업이 이루어짐에 따라 종래에 표면실장 설비 → 삽입실장 설비 → 표면실장 설비로 이동해가면서 작업을 수행하는 것에 비해서 설비의 이동단계가 한단계로 축소되어 작업성 및 생산성의 향상이 기대되고 있다.As described above, in the common method of the reflow / flow process of the printed circuit board of the present invention, the surface mounting equipment is moved to the insertion mounting equipment after mounting of the surface mounting components is completed from the surface mounting equipment. As the mounting work on the mounting parts is carried out, the movement stage of the equipment is reduced to one step compared to the conventional work performed by moving from surface mounting equipment to insertion mounting equipment to surface mounting equipment, thereby improving workability and productivity. have.
또한, 본 발명의 방법에서는 종래의 상면 표면실장부품 장착 → 상면 삽입실장부품 장착 → 하면 표면실장부품 장착 공정이 상/하면 표면실장부품 장착 → 삽입실장부품 자삽 공정으로 단축되어 설비의 활용도 증대와 설비의 단순화 및 표준화를 기할 수 있어 생산성의 증대와 더불어 품질의 향상을 도모할 수 있는 잇점이 있다.In addition, according to the method of the present invention, the conventional top surface mounting component mounting → top surface mounting component mounting → top surface mounting component mounting process is shortened to upper / lower surface mounting component mounting → insertion mounting component insertion process, thereby increasing utilization of equipment and increasing equipment. It is possible to simplify the standardization and standardize it, thereby increasing the productivity and improving the quality.
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KR20020039116A (en) * | 2000-11-20 | 2002-05-25 | 송재인 | Junction structure of printed circuit board and dual in line package parts |
KR100389113B1 (en) * | 2001-06-21 | 2003-06-25 | 주식회사 태화인서트 | Device Adhering Method for FPCB |
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1997
- 1997-07-15 KR KR1019970032850A patent/KR19990010172A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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WITN | Withdrawal due to no request for examination |