KR19990009333U - 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 및 그 부착장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 및 그 부착장치는 접착제의 찌꺼기에 의하여 웨이퍼를 오염시키지 않고, 베이스 필름과 웨이퍼 사이에 기포가 발생하여 후공정에서 웨이퍼의 품질이 저하되는 것을 방지하기 위한 것으로, 본 고안 반도체 웨이퍼 보호용 테이프는 웨이퍼의 상면 가장자리에 접착제(12)가 부착되도록 하여 테이프의 제거시 접착제 찌꺼기에 의한 오염으로 웨이퍼의 품질이 저하되는 것을 방지하고, 또한 본 고안 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 부착장치는 웨이퍼의 주변공기를 버큠 포트(22)로 흡입하여 순간적인 진공상태에서 테이프를 부착함으로서 종래와 같이 웨이퍼와 베이스 필름사이에 기포가 발생되는 것을 방지하게 된다.
Description
본 고안은 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 및 그 부착장치에 관한 것으로, 특히 진공상태에서 웨이퍼에 테이프를 부착하고, 그 부착되는 테이프의 접착제가 웨이퍼의 가장자리 부분에 한정적으로 부착되도록 하여 웨이퍼의 오염을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 및 그 부착장치에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼 제조공정 중 마지막 공정에서 웨이퍼의 뒷면을 연마기에서 연마하는 연마공정을 실시하며, 이와 같은 연마를 실시할때는 웨이퍼의 전면에 연마중에 물이 묻지 않도록 테이프로 부착하게 되는데, 이와 같이 웨이퍼에 부착하는 테이프 및 테이프 부착장치가 도 1 및 도 2에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.
도 1는 종래 웨이퍼 보호용 테이프의 구조를 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래 테이프는 일정두께와 폭을 갖는 베이스 필름(1)의 하면에 접착제(2)가 형성되어 있고, 그 접착제(2)의 하면에 벗겨질 수 있도록 서브 필름(3)이 부착되어 있다.
도 2은 종래 웨이퍼에 테이프를 부착하는 상태를 보인 정면도로서, 도시된 바와 같이, 종래에는 웨이퍼(4)를 얹어 놓기 위한 척(5)과, 그 척(5)의 상부에 설치되어 테이프(6)의 상면을 롤링하기 위한 롤러(7)으로 구성되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 테이프 부착장치에서 웨이퍼에 테이프를 부착하는 동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 웨이퍼(4)의 전면이 상측을 향하도록 척(5)의 상면에 웨이퍼(4)를 얹어 놓는다. 그런 다음, 테이프(6)에서 서브 필름(3)을 벗겨내고, 그 접착제(2)가 웨이퍼(4)에 밀착되도록 웨이퍼(4)의 상면에 베이스 필름(1)를 얹어 놓는다. 그런 다음, 베이스 필름(1)의 상면을 롤러(7)로 롤링하여 웨이퍼(4)의 상면에 베이스 필름(1)이 부착되도록 한다. 이와 같은 상태에서 웨이퍼(4) 모양으로 베이스 필름(1)을 절단하여 테이프(6)의 부착작업을 완료하고, 이와 같이 테이프(6)가 부착된 웨이퍼(4)를 연마기에 고정한 상태에서 테이프(6)가 부착되지 않은 웨이퍼(4)의 뒷면을 연마하게 된다.
그러나, 상기와 같은 종래 테이프(6)는 베이스 필름(1)의 전면에 접착제(2)가 부착되어 있어서, 후공정에서 베이스 필름(1)의 제거시 웨이퍼(4)의 전면에 접착제(2)가 남아있게 되어 웨이퍼(4)를 오염시키게 되고, 결국은 웨이퍼(4)의 품질을 저하시키는 문제점이 있었다.
또한, 상기 테이프 부착장치는 공기중에서 작업되므로 웨이퍼(4)의 상면과 테이프(6) 사이에 공기가 유입되어 기포가 발생되고, 후공정인 연마공정시 웨이퍼(4) 뒷면의 연마 정밀도를 저하시키는 요인이 되며, 심할 경우에는 웨이퍼(4)의 파손을 초래하는 문제점이 있었다.
본 고안의 주목적은 상기와 같은 여러 문제점을 갖지 않는 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 및 그 부착장치를 제공함에 있다.
본 고안의 다른 목적은 웨이퍼의 전면에 접착제 찌꺼기가 남지 않도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 보호용 테이프를 제공함에 있다.
본 고안의 또다른 목적은 테이프의 부착시 웨이퍼의 상면과 테이프 사이에 공기가 유입되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 부착장치를 제공함에 있다.
도 1는 종래 웨이퍼 보호용 테이프의 구조를 보인 단면도.
도 2은 종래 웨이퍼에 테이프를 부착하는 상태를 보인 정면도.
도 3은 본 고안 반도체 웨이퍼 보호용 테이프의 구조를 보인 단면도.
도 4는 본 고안 테이프의 베이스 필름에 접착제가 형성되어 있는 상태를 보인 평면도.
도 5은 본 고안 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 부착장치의 구성을 보인 평면도.
도 6은 본 고안 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 부착장치의 구성을 보인 측면도.
도 7은 본 고안의 장치를 이용하여 테이프를 부착하는 상태를 보인 단면도.
도 8는 본 고안의 웨이퍼에 테이프가 부착된 상태를 보인 단면도.
* * 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * *
11 : 베이스 필름 12a: 미접착부
12 : 접착부 13 : 서브 필름
21 : 척 22 : 버큠 포트
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 일정폭과 길이를 갖는 베이스 필름과, 그 베이스 필름의 하면에 형성되며 일정크기의 미접착부가 일정간격을 두고 연속적으로 형성된 접착제와, 상기 베이스 필름의 양단부에 연결되며 상기 접착제의 하면에 적은 힘으로 벗겨질 수 있도록 부착되어 있는 서브 필름으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 보호용 테이프가 제공된다.
또한, 웨이퍼를 얹어 놓기 위한 척과, 그 척의 내부에 형성되며 주변공기를 순간적으로 흡입하기 위한 버큠 포트를 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 부착장치가 제공된다.
이하, 상기와 같은 본 고안의 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 및 그 부착장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 고안 반도체 웨이퍼 보호용 테이프의 구조를 보인 단면도이고, 도 4는 본 고안 테이프의 베이스 필름에 접착제가 형성되어 있는 상태를 보인 평면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안의 반도체 웨이퍼 보호용 테이프는 일정폭과 두께 및 길이를 갖는 베이스 필름(11)과, 그 베이스 필름(11)의 하면에 일정크기의 미접착부(12a)가 일정간격을 두고 연속적으로 형성된 접착제(12)와, 상기 베이스 필름(11)의 양단부에 일체로 연결되며 상기 접착제(12)의 하면에 적은 힘으로도 벗겨지도록 부착되어 있는 서브 필름(13)으로 구성되어 있다.
즉, 상기 테이프(14)를 웨이퍼(미도시)의 전면에 부착하고자 하는 경우에는 웨이퍼(미도시)의 에지부분에 접착제(12)가 부착될 수 있도록 미접착부(12a)의 크기가 작업하고자 하는 웨이퍼(미도시)의 외경보다 약간 작게 형성되어 있다.
도 5은 본 고안 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 부착장치의 구성을 보인 평면도이고, 도 6은 본 고안 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 부착장치의 구성을 보인 측면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 부착장치는 일정 높이에 설치되며 일정두께를 갖는 직사각형의 척(21)과, 그 척(21)의 내부에 형성되며 척(21)의 상면에 형성된 수개의 흡입구(22a)가 구비되는 버큠 포트(22)로 구성되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 부착장치를 이용하여 웨이퍼의 전면에 테이프를 부착하는 동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 척(21)의 상면에 웨이퍼(30)을 얹어 놓는다. 그런 다음, 접착제(12)에서 서브 필름(13)이 떨어지도록 베이스 필름(11)과 서브 필름(13)을 일정간격으로 이격시킨 다음, 그 이격된 공간속으로 웨이퍼(30)가 얹혀진 척(21)을 삽입시킨다. 이와 같은 상태에서 버큠 포트(22)를 통하여 순간적으로 공기를 흡입하면 도 7과 같이 웨이퍼(30)의 상면 가장자리에 접착제(12)에 의하여 베이스 필름(11)이 부착된다. 이와 같은 상태에서 커터를 이용하여 웨이퍼(30)에서 일정거리를 두고 테이프(14)를 절단한 다음, 웨이퍼(30)의 하면에 위치하는 서브 필름(13)을 베이스 필름(11)에서 분리한다. 그런 다음, 웨이퍼(30)의 상면에 부착되어 있는 베이스 필름(11)을 웨이퍼(30)와 동일한 형상으로 절단하여 도 8과 같은 상태가 되도록 잘라낸다. 그런 다음, 베이스 필름(11)이 부착된 웨이퍼(30)를 연마기로 이동하여 베이스 필름(11)이 부착되지 않은 웨이퍼(30)의 뒷면을 연마하게 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 보호용 테이프는 웨이퍼의 상면 가장자리에 접착제가 부착되도록 하여 테이프의 제거시 접착제 찌꺼기에 의한 오염으로 웨이퍼의 품질이 저하되는 것을 방지하는 효과가 있고, 또한 본 고안 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 부착장치는 웨이퍼의 주변공기를 흡입관으로 흡입하여 순간적인 진공상태에서 테이프를 부착함으로서 종래와 같이 웨이퍼와 베이스 필름사이에 기포가 발생되는 것을 방지하게 되고, 따라서 연마정밀도 향상 및 파손방지의 효과가 있다.
Claims (2)
- 베이스 필름과, 그 베이스 필름의 하면에 형성되며 일정크기의 미접착부가 일정간격을 두고 연속적으로 형성된 접착제와, 상기 베이스 필름의 양단부에 연결되며 상기 접착제의 하면에 적은 힘으로 벗겨질 수 있도록 부착되어 있는 서브 필름으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 보호용 테이프.
- 웨이퍼를 얹어 놓기 위한 척과, 그 척의 내부에 형성되며 주변공기를 순간적으로 흡입하기 위한 버큠 포트를 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 부착장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2019970022533U KR200169728Y1 (ko) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 및 그 부착장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2019970022533U KR200169728Y1 (ko) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 및 그 부착장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990009333U true KR19990009333U (ko) | 1999-03-15 |
| KR200169728Y1 KR200169728Y1 (ko) | 2000-02-01 |
Family
ID=19508234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970022533U KR200169728Y1 (ko) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 반도체 웨이퍼 보호용 테이프 및 그 부착장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200169728Y1 (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102352495B1 (ko) * | 2020-08-12 | 2022-01-18 | 정라파엘 | 기판의 밀봉 방법 |
| CN114284181A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-05 | 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业(有限合伙) | 一种晶圆手动贴胶的方法 |
| KR20220079014A (ko) | 2020-12-04 | 2022-06-13 | 강정완 | 태양광 패널에 흐르는 빗물을 이용한 수력발전 경광등 |
-
1997
- 1997-08-20 KR KR2019970022533U patent/KR200169728Y1/ko not_active IP Right Cessation
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| CN114284181A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-05 | 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业(有限合伙) | 一种晶圆手动贴胶的方法 |
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| KR200169728Y1 (ko) | 2000-02-01 |
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